JP2009504426A5

JP2009504426A5 -

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Publication number: JP2009504426A5
Application number: JP2008526988A
Authority: JP
Filing date: 2006-08-08
Publication date: 2009-09-24
Anticipated expiration: 2026-08-08

Claims

６０μｍ以下の範囲にある平均孔気泡径を有する多孔質高分子フォームを含む化学機械研磨用に適する表面織り目加工研磨パッドであって、該フォーム中の少なくとも７５％の孔が該平均孔気泡径から±３０μｍ内の孔気泡径を有し、該パッドは、２５μｍ〜１１５０μｍ範囲内の深さ、０．２５μｍ〜３８０μｍ範囲内の幅、および１〜１０００の深さ対幅アスペクト比を有する窪みを含む少なくとも一つの織り目加工表面を有し、該パッドの少なくとも一つの織り目加工表面は、表面積の平方センチメートル当り少なくとも１０個の窪みを含み、少なくとも５μｍの平均表面粗さを有する、表面織り目加工研磨パッド。
多孔質高分子フォームが立方センチメートル当り少なくとも１０⁴気泡の孔気泡密度を有する請求項１に記載の研磨パッド。
多孔質高分子フォームが少なくとも０．５ｇ／ｃｍ³の密度を有する請求項１に記載の研磨パッド。
多孔質高分子フォーム中で気泡の大部分が独立気泡である請求項１に記載の研磨パッド。
多孔質高分子フォームが熱可塑性ポリウレタンを含む請求項１に記載の研磨パッド。
熱可塑性ポリウレタンが２０，０００ｇ／モル〜６００，０００ｇ／モルの質量平均分子量（Ｍｗ）を有する請求項５に記載の研磨パッド。
熱可塑性ポリウレタンが２０以下のメルト・フロー・インデックス（ＭＦＩ）を有する請求項６に記載の研磨パッド。
熱可塑性ポリウレタンが１．１〜６の多分散指数（ＰＤＩ）を有する請求項６に記載の研磨パッド。
熱可塑性ポリウレタンが２〜１０のレオロジー・プロセシング・インデックス（ＲＰＩ）を有する請求項６に記載の研磨パッド。
多孔質高分子フォームが８％以下の平均圧縮率％を有する請求項５に記載の研磨パッド。
熱可塑性ポリウレタンフォームが少なくとも２０％の平均跳ね返り率％を有する請求項５に記載の研磨パッド。
少なくとも一つの織り目加工表面がショアＡ７５〜ショアＤ９０範囲にある硬度を有する請求項１に記載の研磨パッド。
少なくとも一つの織り目加工表面が、さらに、その上に刻まれる溝の織り目加工パターンを含む請求項１に記載の研磨パッド。
溝がそれぞれ２５μｍ〜５００μｍ範囲にある幅を有する請求項１３に記載の研磨パッド。
溝が２５μｍ〜５００μｍ範囲にある深さを有する請求項１３に記載の研磨パッド。
少なくとも一つの織り目加工表面がその上に刻まれる溝のメッシュパターンを含む請求項１に記載の研磨パッドであって、該メッシュパターンは、間隙を介した平行な溝の第１パターン、および間隙を介した平行な溝の第１パターンを横切る間隙を介した平行な溝の第２パターンを含む、研磨パッド。
溝がそれぞれ２５μｍ〜５００μｍ範囲にある幅を有する請求項１６に記載の研磨パッド。
間隙を介した平行な溝の第１および第２パターンの平行な溝が、２５０μｍ〜１０００μｍ範囲にある距離分相互に間隙を空ける請求項１６に記載の研磨パッド。
溝が２５μｍ〜５００μｍ範囲にある深さを有する請求項１６に記載の研磨パッド。
多孔質高分子フォームが１μｍ〜３０μｍ範囲にある平均孔径を有する請求項１に記載の研磨パッド。
（ａ）ガスを高い温度および圧力にさらすことにより超臨界ガスを発生させ、単相溶液を生成するために、ポリマー樹脂を該超臨界ガスと混合し、
（ｂ）単相溶液から高分子フォームのシートを押出成形し、
（ｃ）該シートを圧縮し、および
（ｄ）高分子フォームのそのように押出成形され圧縮されたシートから少なくとも一つの織り目加工表面を有する研磨パッドを形成すること、
を含む請求項１に記載の研磨パッドを製造するための方法。
ポリマー樹脂と混合される超臨界ガスの量が単相溶液の全体体積の０．０１％〜５％である請求項２１に記載の方法。
さらに、研磨パッドを形成する前に、圧縮され押出成形された高分子フォームシートの表面上に、溝の少なくとも一つの織り目加工パターンを刻む追加の段階を含む請求項２１に記載の方法。
溝がそれぞれ２５μｍ〜５００μｍ範囲にある幅を有する請求項２３に記載の方法。
溝が２５μｍ〜５００μｍ範囲にある深さを有する請求項２３に記載の方法。
さらに、その表面粗さを低減するためにパッドの少なくとも一つの織り目加工表面をバフ研磨する追加の段階を含む請求項２１に記載の方法。
（ａ）回転するプラテン、
（ｂ）請求項１に記載の研磨パッド、および
（ｃ）被加工物を回転研磨パッドと接触させることにより研磨しようとする被加工物を保持する担体、
を含む化学機械研磨装置。
さらに原位置終点検出システムを含む、請求項２７に記載の化学機械研磨装置。
（ａ）請求項１に記載の研磨パッドを提供し、
（ｂ）被加工物を回転研磨パッドと接触させ、および
（ｃ）被加工物に対して研磨パッドを動かせて被加工物を薄く削り、それによって被加工物を研磨すること、
を含む被加工物を研磨する方法。