JP2009283735A - 半導体レーザ組立体 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザ・バーから出力されるレーザ光を、レーザ・バーのレーザ光出射面の近傍において確実にモニタすることを可能とする構成、構造を有する半導体レーザ組立体を提供する。
【解決手段】半導体レーザ組立体10は、ヒートシンクを兼ねた電極ブロック20、電極ブロック20上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)30、コリメーションレンズ50、並びに、半導体レーザ素子集合体30とコリメーションレンズ50との間に配置された受光素子40を備えており、受光素子40は、コリメーションレンズ50に直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子40に衝突して反射された反射光が電極ブロック20及び半導体レーザ素子集合体30に衝突しない位置に配置されている。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体レーザ組立体10は、ヒートシンクを兼ねた電極ブロック20、電極ブロック20上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)30、コリメーションレンズ50、並びに、半導体レーザ素子集合体30とコリメーションレンズ50との間に配置された受光素子40を備えており、受光素子40は、コリメーションレンズ50に直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子40に衝突して反射された反射光が電極ブロック20及び半導体レーザ素子集合体30に衝突しない位置に配置されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体レーザ組立体に関する。
半導体レーザが光ディスク等の光源として広く利用されている。そして、近年では書き換え型の光ディスクが広く普及し、それに伴い、半導体レーザの光出力も増大している。このような分野にあっては、光源は、通常、1個から多くとも4個程度の半導体レーザから構成されており、所謂キャン・タイプ又はフレーム型(モールド型)のパッケージが一般に採用されている。そして、これらのパッケージ内には、屡々、光出力をモニタするための受光素子が半導体レーザと共に実装されている(例えば、特開2001−111152号公報、特開2001−332799号公報、特開2001−244570号公報、特開昭64−049291号公報参照)。
半導体レーザの高出力化の達成に伴い、光ディスクの光源だけでなく、特にブロードエリア型の高出力半導体レーザが、プロジェクター等の光源に使用されようとしている。高出力半導体レーザは、光出力を更に一層増加させるために、例えば、複数の半導体レーザ素子をアレイ状に配列した半導体レーザ素子集合体から構成されている。具体的には、半導体レーザ素子集合体は、長さ10mm程度のレーザ・バーから構成され、このレーザ・バーには、数十個から百個以上の半導体レーザ素子が備えられている(例えば、特開2004−186212号公報参照)。尚、以下の説明において、複数の半導体レーザ素子をアレイ状に配列した半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)から構成されたこのような高出力半導体レーザを、便宜上、『レーザ・バー型の半導体レーザ』と呼ぶ場合がある。レーザ・バー型の半導体レーザは、屡々、専用のパッケージに格納されている(例えば、前述した特開2004−186212号公報参照)。ここで、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光は、一般に、或る出射角(放射角)を有している。それ故、屡々、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光は、コリメーションレンズにて集光することで使用されている。特にプロジェクターの光源に使用されるようなレーザ・バー型の半導体レーザにあっては、半導体レーザ組立体にコリメーションレンズが備えられている。
プロジェクターの光源としてレーザ・バー型の半導体レーザを使用するとき、フルカラーや画面の明るさを考えた場合、半導体レーザ素子集合体からのレーザ光の光出力を、常時、モニタできないと、色バランスが制御できなくなる。それ故、半導体レーザ素子集合体から出射されたレーザ光の光出力を、常時、モニタすることは不可欠の技術である。
ところで、キャン・タイプ又はフレーム型(モールド型)のパッケージにあっては、構造上、半導体レーザの後端面から漏れ出たレーザ光を受光する受光素子を半導体レーザの後端面の近傍に配置することができる(例えば、前述した4件の特許公開公報参照)。従って、レーザ光の光出力を、常時、モニタすることが可能である。
これに対して、数十個から百個以上の半導体レーザ素子が備えられているレーザ・バー型の半導体レーザにあっては、通常、ボンディングワイヤの数も半導体レーザ素子の数に応じた数となる。そして、ボンディングワイヤの長さをできるだけ短くするために、レーザ・バー型の半導体レーザの後方近傍に電極板が配置されている構造を有する。従って、レーザ・バー型の半導体レーザにあっては、構造上、レーザ・バーの後端面から漏れ出たレーザ光を受光するためにレーザ・バーの後方近傍に受光素子を配置することは、極めて困難である。
また、レーザ・バー型の半導体レーザにあっては、高出力を得るために、レーザ・バーの後端面における光反射率が90%以上となるように設計されている。しかも、各半導体レーザ素子はブロードエリア型の構造をしている。それ故、レーザ・バーの前端面からは高い光出力が得られるものの、後端面からは低い光出力しか得られず、また、後端面における光出力密度も小さい。
このように、レーザ・バー型の半導体レーザにあっては、後端面から出力されるレーザ光をモニタすることは非常に困難であるし、レーザ・バーの後端面の近傍に受光素子を配置することは物理的に不可能に近い。
従って、本発明の目的は、複数の半導体レーザ素子をアレイ状に配列した半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)から出力されるレーザ光を、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の近傍において確実にモニタすることを可能とする構成、構造を有する半導体レーザ組立体を提供することにある。
上記の目的を達成するための本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体は、
(A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック、
(B)電極ブロック上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)、
(C)複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体とコリメーションレンズとの間に配置された受光素子、
を備えており、
半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の中心を原点とし、原点を通過するレーザ光出射面の法線をX軸、原点を通過し、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子の配列方向と平行な軸をY軸とした、(X,Y,Z)で表されるガウス座標を想定したとき、
コリメーションレンズの光軸はXY平面内に位置し、
受光素子の受光面は、XY平面と平行であり、
Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像は、電極ブロック上に位置せず、
受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されている。
(A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック、
(B)電極ブロック上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)、
(C)複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体とコリメーションレンズとの間に配置された受光素子、
を備えており、
半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の中心を原点とし、原点を通過するレーザ光出射面の法線をX軸、原点を通過し、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子の配列方向と平行な軸をY軸とした、(X,Y,Z)で表されるガウス座標を想定したとき、
コリメーションレンズの光軸はXY平面内に位置し、
受光素子の受光面は、XY平面と平行であり、
Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像は、電極ブロック上に位置せず、
受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されている。
本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体において、受光素子の受光面はXY平面と平行であるが、ここで、受光素子の受光面とXY平面との成す角度が0(度)±10(度)の範囲内、好ましくは0(度)±5(度)の範囲内にある場合、受光素子の受光面はXY平面と平行であるとする。また、Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像は電極ブロック上には位置しないが、Z軸と平行な方向(0度)±10(度)の範囲内、好ましくは0(度)±5(度)の範囲内の方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像が電極ブロック上に位置しない場合、Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像は電極ブロック上に位置しないとする。
本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体において、
受光素子の受光面の中心は、(XP,YP,ZP)[但し、XP>0,ZP>0]に位置し、
コリメーションレンズの中心は、(XC,0,0)[但し、XC>0]に位置し、
X軸に沿った受光素子の長さを2LP-X、Y軸に沿った受光素子の長さを2LP-Yとし、
Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長を2LL-Yとし、
Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長を2LC-Zとし、
半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面における任意の点(0,Y0,0)[但し、−LL-Y≦Y0≦LL-Y]から出射されるレーザ光の、点(0,Y0,0)を通り、XZ平面と平行な平面内における出射角の最大値を2θMax-XZ[但し、θMax-XZ>0]としたとき、
0<XP+LP-X<XC
0<|YP|+LP-Y≦LL-Y
を満足し、且つ、
arctan{ZP/(XP+LP-X)}<θMax-XZ
ZP/(XP+LP-X)>LC-Z/XC
を満足する構成とすることができる。
受光素子の受光面の中心は、(XP,YP,ZP)[但し、XP>0,ZP>0]に位置し、
コリメーションレンズの中心は、(XC,0,0)[但し、XC>0]に位置し、
X軸に沿った受光素子の長さを2LP-X、Y軸に沿った受光素子の長さを2LP-Yとし、
Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長を2LL-Yとし、
Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長を2LC-Zとし、
半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面における任意の点(0,Y0,0)[但し、−LL-Y≦Y0≦LL-Y]から出射されるレーザ光の、点(0,Y0,0)を通り、XZ平面と平行な平面内における出射角の最大値を2θMax-XZ[但し、θMax-XZ>0]としたとき、
0<XP+LP-X<XC
0<|YP|+LP-Y≦LL-Y
を満足し、且つ、
arctan{ZP/(XP+LP-X)}<θMax-XZ
ZP/(XP+LP-X)>LC-Z/XC
を満足する構成とすることができる。
ここで、出射角(放射角)の最大値2θMax-XZとは、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の放射角分布がガウシアンであるとすると、相対強度がピーク強度に対して或る値まで減少する放射角であり、2θMax-XZ<180度である。尚、一般的には、放射角相対強度がピーク強度に対して0.135まで減少する放射角、即ち、0度の強度に対して相対強度が1/e2に減少する角度を放射角を定義するが、出射角(放射角)の最大値2θMax-XZはこれに限定するものではない。加えて、
arctan{ZP/(XP−LP-X)}≦θMax-XZ
である。また、Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長(2LL-Y)とは、半導体レーザ素子集合体の一端に位置する半導体レーザ素子の発光部から、他端に位置する半導体レーザ素子の発光部までの距離を指す。更には、Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長(2LC-Z)とは、レーザ光が実際に入射するコリメーションレンズの部分のZ軸に沿った長さを指す。XCの値は、コリメーションレンズのB.F.L.(Back Focus Length)と一致していることが望ましい。
arctan{ZP/(XP−LP-X)}≦θMax-XZ
である。また、Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長(2LL-Y)とは、半導体レーザ素子集合体の一端に位置する半導体レーザ素子の発光部から、他端に位置する半導体レーザ素子の発光部までの距離を指す。更には、Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長(2LC-Z)とは、レーザ光が実際に入射するコリメーションレンズの部分のZ軸に沿った長さを指す。XCの値は、コリメーションレンズのB.F.L.(Back Focus Length)と一致していることが望ましい。
上記の目的を達成するための本発明の第2の態様に係る半導体レーザ組立体は、
(A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック、
(B)電極ブロック上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)、
(C)複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体とコリメーションレンズとの間に配置された受光素子、
を備えており、
受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロック及び半導体レーザ素子集合体に衝突しない位置に配置されている。
(A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック、
(B)電極ブロック上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)、
(C)複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体とコリメーションレンズとの間に配置された受光素子、
を備えており、
受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロック及び半導体レーザ素子集合体に衝突しない位置に配置されている。
上記の好ましい構成を含む本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体、あるいは又、本発明の第2の態様に係る半導体レーザ組立体にあっては、電極ブロックには、絶縁板を介して電極板が取り付けられており、電極板には半導体レーザ素子集合体を覆うカバー板が取り付けられており、カバー板の頂面には配線基板が取り付けられており、受光素子は配線基板の下面に取り付けられている形態とすることができる。尚、この場合、受光素子は、より具体的には、カバー板からコリメーションレンズ側に飛び出した(突出した)配線基板の部分の下面に取り付けられていることが好ましい。そして、このような形態にあっては、電極ブロックには、配線基板に電気的に接続された温度センサが内蔵されている構成とすることが好ましい。
以上に説明した好ましい構成、形態を含む本発明の第1の態様あるいは第2の態様に係る半導体レーザ組立体には、複数の受光素子が備えられていてもよいが、簡素化を図るといった観点から、また、半導体レーザ素子集合体全体としての光出力をモニタすればよく、半導体レーザ素子毎に光出力をモニタする必要がないので、1つの受光素子が備えられている構成とすることが好ましい。
また、以上に説明した好ましい構成、形態を含む本発明の第1の態様あるいは第2の態様に係る半導体レーザ組立体において、コリメーションレンズはシリンドリカルレンズから成る構成とすることができ、この場合、シリンドリカルレンズの軸線はY軸と平行であり、あるいは又、シリンドリカルレンズの軸線は半導体レーザ素子集合体の軸線と平行である構成とすることが好ましい。
更には、以上に説明した好ましい構成、形態を含む本発明の第1の態様あるいは第2の態様に係る半導体レーザ組立体において、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面と、コリメーションレンズに面した電極ブロックの側面とは、同一平面内に位置する形態とすることができ、これによって、半導体レーザ素子から出射され、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロックに衝突することを確実に防止することができる。但し、例えば、本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体にあっては、Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像が電極ブロック上に位置しないといった要件を満足する限りにおいて、コリメーションレンズに面した電極ブロックの側面は、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面よりも飛び出していてもよい。また、例えば、本発明の第2の態様に係る半導体レーザ組立体にあっても、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロックに衝突しないといった要件を満足する限りにおいて、コリメーションレンズに面した電極ブロックの側面は、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面よりも飛び出していてもよい。
以上に説明した各種の好ましい構成、形態を含む本発明の第1の態様あるいは第2の態様に係る半導体レーザ組立体(以下、これらを総称して、単に、『本発明の半導体レーザ組立体』と呼ぶ場合がある)において、複数の半導体レーザ素子はアレイ状に配列されているが、具体的には、例えば、複数の半導体レーザ素子の光出射部が、Y軸あるいは半導体レーザ素子集合体の軸線に沿って、一列に配列されている構成を挙げることができる。半導体レーザ素子集合体を構成する半導体レーザ素子の数として、例えば、20,25,33,50,100を挙げることができるし、100以上の個数であってもよい。
半導体レーザ素子は、例えば、基板の上に形成された第1化合物半導体層、活性層、第2化合物半導体層から構成され、第1化合物半導体層に電気的に接続された第1電極、第2化合物半導体層に電気的に接続された第2電極を備えている。尚、基板が導電性を有している場合、基板の一方の面(主面)上に、第1化合物半導体層、活性層、第2化合物半導体層を、順次、形成し、基板の他方の面に第1電極を形成し、係る第1電極を、複数の半導体レーザ素子において共通の第1電極とすればよい。一方、第2電極は、例えば、第2化合物半導体層上に形成すればよい。基板として、GaAs基板、GaP基板、AlN基板、AlP基板、InN基板、InP基板、AlGaInN基板、AlGaN基板、AlInN基板、GaInN基板、AlGaInP基板、AlGaP基板、AlInP基板、GaInP基板、ZnS基板、サファイア基板、SiC基板、アルミナ基板、ZnO基板、LiMgO基板、LiGaO2基板、MgAl2O4基板、Si基板、Ge基板、これらの基板の表面(主面)に下地層やバッファ層が形成されたものを挙げることができる。また、第1化合物半導体層、活性層、第2化合物半導体層を構成する化合物半導体として、例えば、GaN系化合物半導体(AlGaN混晶あるいはAlGaInN混晶、GaInN混晶を含む)、GaInNAs系化合物半導体(GaInAs混晶あるいはGaNAs混晶を含む)、AlGaInP系化合物半導体、AlAs系化合物半導体、AlGaInAs系化合物半導体、AlGaAs系化合物半導体、GaInAs系化合物半導体、GaInAsP系化合物半導体、GaInP系化合物半導体、GaP系化合物半導体、InP系化合物半導体、InN系化合物半導体、AlN系化合物半導体を例示することができる。化合物半導体層に添加されるn型不純物として、例えば、ケイ素(Si)やセレン(Se)、ゲルマニウム(Ge)、錫(Sn)、炭素(C)、チタン(Ti)を挙げることができるし、p型不純物として、亜鉛(Zn)や、マグネシウム(Mg)、ベリリウム(Be)、カドミウム(Cd)、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、酸素(O)を挙げることができる。活性層は、単一の化合物半導体層から構成されていてもよいし、単一量子井戸構造[QW構造]あるいは多重量子井戸構造[MQW構造]を有していてもよい。活性層を含む各種化合物半導体層の形成方法(成膜方法)として、有機金属化学的気相成長法(MOCVD法、MOVPE法)や有機金属分子線エピタキシー法(MOMBE法)、ハロゲンが輸送あるいは反応に寄与するハイドライド気相成長法(HVPE法)を挙げることができる。
或る半導体レーザ素子における第2化合物半導体層と、この半導体レーザ素子に隣接する半導体レーザ素子における第2化合物半導体層とは、電気的に分離されている必要がある。この電気的な分離を達成するためには、例えば、或る半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素子に隣接する半導体レーザ素子との間(以下、この部分を、便宜上、『半導体レーザ素子の境界部分』と呼ぶ場合がある)における第2化合物半導体層の部分を除去して空間的に分離する方法、半導体レーザ素子の境界部分における第2化合物半導体層の部分を除去して絶縁層を形成(成膜)する方法、半導体レーザ素子の境界部分における第2化合物半導体層の部分を除去して第1化合物半導体層を成長する方法、半導体レーザ素子の境界部分における第2化合物半導体層の部分を除去してポリイミド樹脂等の絶縁材料で埋め込む方法、半導体レーザ素子の境界部分における第2化合物半導体層の部分にホウ素イオンや水素イオンをイオン注入する方法を採用すればよい。
第1電極あるいは第2電極をp型の導電型を有する化合物半導体層あるいは基板上に形成する場合、係る電極(p側電極)として、Au/AuZn、Au/Pt/Ti(/Au)/AuZn、Au/Pt/TiW(/Ti)(/Au)/AuZn、Au/AuPd、Au/Pt/Ti(/Au)/AuPd、Au/Pt/TiW(/Ti)(/Au)/AuPd、Au/Pt/Ti、Au/Pt/TiW(/Ti)、Au/Pt/TiW/Pd/TiW(/Ti)を挙げることができる。また、第1電極あるいは第2電極をn型の導電型を有する化合物半導体層あるいは基板上に形成する場合、係る電極(n側電極)として、Au/Ni/AuGe、Au/Pt/Ti(/Au)/Ni/AuGe、Au/Pt/TiW(/Ti)/Ni/AuGeを挙げることができる。尚、「/」の前の層ほど、活性層から電気的に離れたところに位置する。
ヒートシンクを兼ねた電極ブロックは、例えば、銅、銅タングステン、銅合金、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金といった金属や合金から、機械加工(例えば、切削加工)に基づき作製すればよい。電極ブロックと半導体レーザ素子集合体との間に、電極ブロックの熱膨張係数と半導体レーザ素子集合体の熱膨張係数との差を緩和するための層(例えば、AlN、SiCあるいはCuWから成る層から構成されたサブ・マウント)を設けてもよい。半導体レーザ素子集合体を電極ブロックに取り付けるには、例えば、半導体レーザ素子集合体に設けられた電極と電極ブロックとをハンダ付けすればよい。半導体レーザ素子の第2電極を電極ブロックに取り付けてもよいし、半導体レーザ素子の第1電極を電極ブロックに取り付けてもよい。前者の場合、電極ブロックの上に、化合物半導体層、基板がこの順に積層された構造となり、所謂ジャンクション・ダウン方式での半導体レーザ素子集合体の取り付けとなる。一方、後者の場合、電極ブロックの上に、基板、化合物半導体層がこの順に積層された構造となり、所謂ジャンクション・アップ方式での半導体レーザ素子集合体の取り付けとなる。
円柱レンズあるいはシリンダーレンズとも呼ばれるシリンドリカルレンズは、1つの面が円柱の円周面(円柱側面)の一部の形状を有するレンズである。コリメーションレンズは、光学ガラスあるいはプラスチックスから作製すればよい。複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光はコリメーションレンズに直接入射するが、ここで「直接」入射するとは、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が、何らの光学部品(例えば、偏光素子やビームスプリッタ、プリズム等の光学素子)を通過することなく、あるいは又、何らの光学部品(例えば、反射鏡やビームスプリッタ等の光学素子)において反射することなく、コリメーションレンズに入射することを意味する。
受光素子は、例えば、フォトダイオードやCCD装置といった光センサから構成すればよい。受光素子は、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されているが、ここで、「直接」入射するとは、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が、何らの光学部品(例えば、偏光素子やビームスプリッタ、プリズム等の光学素子)を通過することなく、あるいは又、何らの光学部品(例えば、反射鏡やビームスプリッタ等の光学素子)において反射することなく、受光素子に入射することを意味する。受光素子は配線基板の下面に取り付けられているが、具体的には、受光素子は、配線基板の下面に、例えば、ボルト(ビス)止めや、導電性接着剤を用いる方法、ハンダ付けに基づく方法に基づき取り付けられている。
カバー板は、例えば、銅、銅タングステン、銅合金、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金といった金属や合金から作製すればよい。電極ブロックへのカバー板の取り付けは、例えば、ボルト(ビス)止め、ハンダ付けに基づく方法、相変化型導電性接着シートを用いる方法、導電性接着剤を用いる方法に基づき行えばよい。カバー板は半導体レーザ素子集合体を覆っているが、具体的には、半導体レーザ素子集合体の上方にカバー板を配置すればよい。
配線基板として、例えば、片面あるいは両面に配線が形成されたリジッドプリント配線板、多層リジッドプリント配線板、多層フレックスリジッドプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルコアプリント配線板、多層メタルコアプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルベースプリント配線板、多層メタルベースプリント配線板、ビルドアップ多層プリント配線板、セラミックス配線板を例示することができる。これらの各種のプリント配線板の製造方法は従来の方法とすればよい。プリント基板を構成する基材の構成は、本質的には任意であり、例えば、紙/フェノール樹脂、紙/エポキシ樹脂、ガラス布/エポキシ樹脂、ガラス不織布/エポキシ樹脂、ガラス布/ガラス不織布/エポキシ樹脂、合成繊維/エポキシ樹脂、ガラス布/ポリイミド樹脂、ガラス布/変性ポリイミド樹脂、ガラス布/エポキシ変性ポリイミド樹脂、ガラス布/ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂、ガラス布/フッ素系樹脂、ガラス布/PPO(ポリフェニレンオキサイド)樹脂、ガラス布/PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂の組合せを例示することができる。配線基板の下面とカバー板の頂面が対向した状態での配線基板のカバー板の頂面への取り付けは、例えば、ボルト(ビス)止め、導電性接着剤を用いる方法、相変化型導電性接着シートを用いる方法、ハンダ付けに基づく方法に基づき行えばよい。
半導体レーザ素子集合体は、例えばボンディングワイヤを介して電極板に電気的に接続されている。係るボンディングワイヤを介しての電気的な接続は、周知の方法に基づき行えばよい。ボンディングワイヤはカバー板によって覆われているが、具体的には、ボンディングワイヤの上方にカバー板を配置すればよい。
温度センサとして、サーミスタや熱電対、白金抵抗温度計(白金測温抵抗体)、IC化温度センサ(トランジスタの温度特性を利用したもの)、水晶温度計(クリスタルのYカットを利用したもの)を挙げることができる。尚、電極ブロックに冷却手段を設け、温度センサでの温度の検出結果に基づき、例えば、配線基板に設けられた回路の制御によって冷却手段を制御するといったフィードバック系を構築することが望ましい。ここで、冷却手段として、電極ブロックに取り付けられたペルチェ素子、電極ブロック内部に配設された冷却水流路と冷却水の流れを制御する電磁弁との組合せを例示することができる。
本発明の半導体レーザ組立体は、例えば、プロジェクターの光源や、溶接機等における励起用光源、その他レーザ装置用の光源に使用することができる。
本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体において、受光素子の受光面はXY平面と平行であり、Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像は電極ブロック上に位置せず、受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されている。従って、複数の半導体レーザ素子をアレイ状に配列した半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)から出力されるレーザ光を、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の近傍において確実にモニタすることが可能となる。しかも、半導体レーザ素子から出射され、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロックに衝突することがないので、受光素子に迷光が入射することがなく、安定したレーザ光の検出を受光素子によって行うことができる。また、本発明の第2の態様に係る半導体レーザ組立体において、受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロック及び半導体レーザ素子集合体に衝突しない位置に配置されている。従って、複数の半導体レーザ素子をアレイ状に配列した半導体レーザ素子集合体から出力されるレーザ光を、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の近傍において確実にモニタすることが可能となる。しかも、受光素子に迷光が入射することがなく、安定したレーザ光の検出を受光素子によって行うことができる。
以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。
実施例1は、本発明の第1の態様及び第2の態様に係る半導体レーザ組立体に関する。実施例1の半導体レーザ組立体の模式的な一部断面図を図1に示し、実施例1の半導体レーザ組立体の一部を分解した斜視図を図2に示し、半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)の模式的な一部断面図を図3に示す。更には、実施例1の半導体レーザ組立体における各種構成要素の配置状態を図4の(A)及び(B)の概念図に示す。
実施例1の半導体レーザ組立体10は、
(A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック20、
(B)電極ブロック20の上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子31から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)30、
(C)複数の半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ50、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体30とコリメーションレンズ50との間に配置された受光素子40、
を備えている。尚、以下の説明において、半導体レーザ素子集合体30を基準として、コリメーションレンズ50が位置する側を「前方」と呼び、コリメーションレンズ50が位置していない反対側を「後方」と呼ぶ場合がある。また、半導体レーザ素子集合体30を基準として、電極ブロック20が位置する側を「下側」、配線基板25が位置する側を「上側」と呼ぶ場合がある。
(A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック20、
(B)電極ブロック20の上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子31から成る半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)30、
(C)複数の半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ50、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体30とコリメーションレンズ50との間に配置された受光素子40、
を備えている。尚、以下の説明において、半導体レーザ素子集合体30を基準として、コリメーションレンズ50が位置する側を「前方」と呼び、コリメーションレンズ50が位置していない反対側を「後方」と呼ぶ場合がある。また、半導体レーザ素子集合体30を基準として、電極ブロック20が位置する側を「下側」、配線基板25が位置する側を「上側」と呼ぶ場合がある。
そして、本発明の第1の態様に係る半導体レーザ組立体に沿って表現すれば、実施例1の半導体レーザ組立体10において、半導体レーザ素子集合体30のレーザ光出射面の中心を原点Oとし、原点Oを通過するレーザ光出射面の法線をX軸、原点Oを通過し、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子31の配列方向と平行な軸をY軸とした、(X,Y,Z)で表されるガウス座標を想定する(図4の(A)及び(B)参照)。このとき、コリメーションレンズ50の光軸はXY平面内に位置している。また、受光素子40の受光面40AはXY平面と平行である。尚、受光素子40は上側に位置し、受光素子40の受光面40Aは下側を向いている。更には、Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子40の受光面の射影像は、電極ブロック20上に位置しない。そして、受光素子40は、半導体レーザ素子31から出射されてコリメーションレンズ50に直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されている。
ここで、受光素子40の受光面の中心は、(XP,YP,ZP)[但し、XP>0,ZP>0]に位置し、コリメーションレンズ50の中心は、(XC,0,0)[但し、XC>0]に位置している。また、X軸に沿った受光素子40の長さを2LP-X、Y軸に沿った受光素子40の長さを2LP-Yとする。更には、Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体30の実効長を2LL-Yとする。一方、Z軸に沿ったコリメーションレンズ50の実効長を2LC-Zとする。また、半導体レーザ素子集合体30のレーザ光出射面における任意の点(0,Y0,0)[但し、−LL-Y≦Y0≦LL-Y]から出射されるレーザ光の、点(0,Y0,0)を通り、XZ平面と平行な平面内における出射角の最大値を2θMax-XZ[但し、θMax-XZ>0]とする。実施例1の半導体レーザ組立体10にあっては、
0<XP+LP-X<XC
0<|YP|+LP-Y≦LL-Y
を満足し、且つ、
θP=arctan{ZP/(XP+LP-X)}<θMax-XZ
ZP/(XP+LP-X)>LC-Z/XC
を満足している。
0<XP+LP-X<XC
0<|YP|+LP-Y≦LL-Y
を満足し、且つ、
θP=arctan{ZP/(XP+LP-X)}<θMax-XZ
ZP/(XP+LP-X)>LC-Z/XC
を満足している。
具体的には、実施例1の半導体レーザ組立体10における各種パラメータを以下のとおりとした。尚、受光素子40の受光面の大きさは、2.65mm×2.65mmである。また、コリメーションレンズ50のB.F.Lを16mmとした。このような設計とすることで、充分な光量のレーザ光が平行光にて取り出すことができる。尚、XCの値は、コリメーションレンズ50のB.F.C.と一致している。
受光素子の受光面の中心 :(XP,YP,ZP)
コリメーションレンズの中心 :(XC,0,0)
X軸に沿った受光素子の長さ :2LP-X
Y軸に沿った受光素子の長さ :2LP-Y
Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長 :2LL-Y
Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長 :2LC-Z
XZ平面と平行な平面内における出射角の最大値:2θMax-XZ
コリメーションレンズの中心 :(XC,0,0)
X軸に沿った受光素子の長さ :2LP-X
Y軸に沿った受光素子の長さ :2LP-Y
Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長 :2LL-Y
Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長 :2LC-Z
XZ平面と平行な平面内における出射角の最大値:2θMax-XZ
XP =2.0mm
YP =0.0mm
ZP =4.3mm
XC =16.0mm
LP-X=2.0mm
LP-Y=2.65mm
LL-Y=5.0mm
LC-Z=14.4mm
θMax-XZ=77.9度
θP=arctan{ZP/(XP+LP-X)}=54.4度
YP =0.0mm
ZP =4.3mm
XC =16.0mm
LP-X=2.0mm
LP-Y=2.65mm
LL-Y=5.0mm
LC-Z=14.4mm
θMax-XZ=77.9度
θP=arctan{ZP/(XP+LP-X)}=54.4度
あるいは又、本発明の第2の態様に係る半導体レーザ組立体に沿って表現すれば、実施例1の半導体レーザ組立体10において、受光素子40は、半導体レーザ素子31から出射されてコリメーションレンズ50に直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子40に衝突して反射された反射光が電極ブロック20及び半導体レーザ素子集合体30に衝突しない位置に配置されている。
図3に示すように、半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)30を構成する複数の半導体レーザ素子31は共通の基板32の主面(一方の面)上に設けられており、基板側から、n型の導電型を有する第1化合物半導体層33、活性層34、p型の導電型を有する第2化合物半導体層35の積層構造を有する。そして、導電性の共通の基板32の他方の面には第1電極(n側電極)36が設けられており、この第1電極36は各半導体レーザ素子31に共通である。また、各半導体レーザ素子31の第2化合物半導体層35上には、第2電極(p側電極)37が設けられている。ここで、各半導体レーザ素子31の第1電極36は、電極ブロック20にハンダ付けされており、これによって、半導体レーザ素子集合体30は電極ブロック20に取り付けられている。尚、場合によっては、半導体レーザ素子集合体30と電極ブロック20との間に、電極ブロック20の熱膨張係数と半導体レーザ素子集合体30の熱膨張係数との差を緩和するための層(例えば、AlN、SiCあるいはCuWから成る層から構成されたサブ・マウント)を設けてもよい。ここで、具体的には、基板32はn型のGaAsから成り、n型の導電型を有する第1化合物半導体層33はn−AlInPあるいはn−AlGaInPあるいはn−GaInP等を含む複数の化合物半導体層の積層構造から成り、活性層34はノンドープAlGaInPあるいはノンドープGaInP等を含む複数の化合物半導体層の積層構造から成り、p型の導電型を有する第2化合物半導体層35はp−AlInPあるいはp−AlGaInPあるいはp−GaInP等を含む複数の化合物半導体層の積層構造から成る。更には、第1電極(n側電極)36は、例えば、Au−Ge、Ni、Au、Ti、Pt、Au等から成り、第2電極(p側電極)37は、例えば、Ti、Pt、Au等から成る。尚、このようなジャンクション・アップ方式での半導体レーザ素子集合体の取り付けだけでなく、ジャンクション・ダウン方式での半導体レーザ素子集合体の取り付けとしてもよい。また、第2電極(p側電極)37を各半導体レーザ素子31に共通としてもよい。
各半導体レーザ素子31から出射されるレーザ光の波長は643nm〜645nm(赤色)であり、半導体レーザ素子集合体全体としての光出力は4.4ワットである。尚、Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体30の実効長2LL-Yの値は10mmであり、各半導体レーザ素子31の共振器長は700μmである。更には、図5に示すように、各半導体レーザ素子31から出射されるレーザ光の縦方向(Z軸方向)の出射角(放射角)は38°FWHMであり、横方向(X軸方向)の放射角は8°FWHMである。尚、FWHM(Full Width Half Maximum)は、『半値全幅』の略称である。
各半導体レーザ素子31における発光状態の制御は、半導体レーザ素子集合体全体として行われる。即ち、各半導体レーザ素子31における発光状態は、個別には制御されず、一括して制御される。複数の半導体レーザ素子31はアレイ状に配列されているが、具体的には、複数の半導体レーザ素子31の光出射部が、Y軸あるいは半導体レーザ素子集合体30の軸線と平行に、一列に配列されている。半導体レーザ素子集合体30を構成する半導体レーザ素子31の数を25とした。また、半導体レーザ素子31における第2化合物半導体層と、この半導体レーザ素子31に隣接する半導体レーザ素子31における第2化合物半導体層とは、電気的に分離されている。この電気的な分離は、例えば、半導体レーザ素子31の境界部分における第2化合物半導体層35の部分を除去して、ポリイミド樹脂等の絶縁材料38で埋め込む方法にて達成されている。
厚さ4.4mmの銅のブロックから作製された電極ブロック20には、半導体レーザ素子集合体30を覆うカバー板24が取り付けられており、カバー板24の頂面24Aには配線基板25が取り付けられている。具体的には、半導体レーザ素子集合体30の後方近傍には、銅(Cu)から成る電極板22が、エポキシ系樹脂から成る絶縁板21を介して、電気絶縁性のボルト23Aを用いて電極ブロック20に取り付けられている。電極板22には、凹部22Aが設けられている。そして、電極板22の凹部22Aの上には、銅(Cu)から成るカバー板24が配置され、カバー板24の頂面24Aの上には配線基板(具体的には、ガラス布/エポキシ樹脂から成る両面リジッドプリント配線板)25が配置されている。配線基板25及びカバー板24は、ボルト23Bによって電極板22に固定されている。また、電極板22と各半導体レーザ素子31の第2電極(p側電極)37とは、金(Au)から成るボンディングワイヤ39によって電気的に接続されている。ボンディングワイヤ39は、カバー板24によって覆われている。こうして、半導体レーザ素子集合体30と配線基板25とは、ボンディングワイヤ39を介して、更には、電極板22及びカバー板24を介して、電気的に接続されている。半導体レーザ素子集合体30及びボンディングワイヤ39をカバー板24で覆うことで、即ち、半導体レーザ素子集合体30及びボンディングワイヤ39の上方にもカバー板24を配置することで、これらが外力等によって損傷を受けることを防止している。配線基板25の上面には配線のための電極パッド(図示せず)が設けられ、また、コネクタ(図示せず)が実装されている。
受光素子40は、配線基板25の下面25Aに取り付けられている。より具体的には、フォトダイオードといった光センサから成る1つの受光素子40が、カバー板24から前方(コリメーションレンズ側)に飛び出した配線基板25の部分25Bの下面25Aに、ハンダ付けにて取り付けられている。受光素子40の特性は、以下のとおりである。半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光は、何らの光学部品(例えば、偏光素子やビームスプリッタ、プリズム等の光学素子)を通過することなく、あるいは又、何らの光学部品(例えば、反射鏡やビームスプリッタ等の光学素子)において反射することなく、受光素子40に直接入射する。
光−電流変換効率:S(λ)=0.62[A/W](850nmにて)
643nm〜645nmの波長係数:Srel=0.7
643nm〜645nmの波長係数:Srel=0.7
電極ブロック20には、配線基板25に電気的に接続されたサーミスタ(15゜Cでの抵抗値:10.74kΩ)から成る温度センサ(図示せず)が内蔵されている。また、電極ブロック20には、冷却手段、具体的には、配線基板25に電気的に接続されたペルチェ素子(図示せず)が取り付けられている。尚、温度センサは、半導体レーザ素子集合体30の近傍に位置する電極ブロック20の部分に内蔵されていることが好ましい。
コリメーションレンズ50は、円柱レンズあるいはシリンダーレンズとも呼ばれるシリンドリカルレンズから成り、光学ガラスから作製されている。そして、コリメーションレンズ50の軸線は、前述したY軸と平行であり、あるいは又、コリメーションレンズ50の軸線は、半導体レーザ素子集合体30の軸線と平行である。半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光は、何らの光学部品(例えば、偏光素子やビームスプリッタ、プリズム等の光学素子)を通過することなく、あるいは又、何らの光学部品(例えば、反射鏡やビームスプリッタ等の光学素子)において反射することなく、コリメーションレンズ50に直接入射する。
半導体レーザ素子集合体30のレーザ光出射面30Aと、コリメーションレンズ50に面した電極ブロック20の側面20Aとは、同一平面内に位置している。
半導体レーザ組立体10は、アルミニウム(Al)から作製されたハウジング26(図1には一部を図示する)に格納されている。ハウジング26の外形は直方体形状である。そして、コリメーションレンズ50が、ハウジング26の前端部に取り付けられている。ハウジング26の上部には、半導体レーザ組立体10をハウジング26内に配置するための開口部が設けられており、係る開口部は、Oリング28を介して蓋27によって密閉されている。ハウジング26の後部には、コネクタ(図示せず)が、外部回路や電源との接続のために配置されている。
半導体レーザ素子集合体30の動作時、電極ブロック20から半導体レーザ素子集合体30、電極板22へと電流が流れることで、半導体レーザ素子31が発光する。そして、半導体レーザ素子集合体30のレーザ光出射面30Aから出射されたレーザ光は、コリメーションレンズ50によって集光され、外部に出射される。半導体レーザ素子31から出射されたレーザ光の一部は、受光素子40に入射する。その結果、半導体レーザ素子31における発光状態を受光素子40を介して検知することができる。受光素子40における光強度の検出結果が所定の値から変化した場合、半導体レーザ素子集合体30へと流す電流の値を、配線基板25に設けられた制御回路に基づき制御すればよい。また、半導体レーザ素子内部ではレーザ光と同時に熱も発生するため、半導体レーザ素子の温度が上昇し、発光効率が急激に減少する虞がある。これを回避するためには、半導体レーザ素子の温度を一定に保つよう冷却しなければならない。そのためには、温度センサによって電極ブロック20の温度を検出し、配線基板25に設けられた制御回路に基づきペルチェ素子を制御すればよい。これによって、電極ブロック20の温度を一定に保持することができる結果、半導体レーザ素子集合体30の温度上昇を抑制することができ、半導体レーザ素子の発光効率の安定化を図ることができる。
半導体レーザ素子にあっては、その特性上、半導体レーザ素子内部の材料(化合物半導体層を構成する化合物半導体)の屈折率の相違によって、放射光強度はガウシアン状の分布を有する(図5参照)。即ち、半導体レーザ素子の発光部を中心に0°(即ち、X軸と平行な方向)の放射位置が最も光強度が高く、出射角(放射角)が大きくなるに従い、裾を引くように光強度は減衰する。一般に、半導体レーザ素子の出射角(放射角)は、半値全幅(FWHM)で、縦方向(Z軸方向)35度乃至45度(実施例1にあっては、具体的には、38°FWHM)、横方向(X軸方向)5度乃至12度程度(実施例1にあっては、具体的には、8°FWHM)である。
上述したとおり、受光素子40は、半導体レーザ素子集合体30よりも前方に延在した配線基板25の部分25Bの下面25Aに取り付けられており、受光素子40の受光面40Aは下側を向くように配置されている。また、受光素子40は、半導体レーザ素子集合体30よりも前方であって上側に配置されており、半導体レーザ素子集合体30のレーザ光出射面30Aに対して垂直に配置されている。ここで、前述のように、レーザ光出射面30Aから出射されるレーザ光は、縦方向(Z軸方向)にガウシアン状の強度分布を有しているため、受光素子40によってレーザ光を確実に受光することができる。このとき、レーザ光出射面30Aから出射されるレーザ光にあっては、受光素子40のためにケラレが発生する。具体的には、出射角(放射角)θPが54.4度(=arctan{ZP/(XP+LP-X)})以上にあっては、ケラレが発生する。然るに、光強度は、ガウシアン状の強度分布を有しているが故に、蹴られるレーザ光の光量は少ない。また、前方に配置されているコリメーションレンズ50への入射許容角(θC)よりも大きい出射角(放射角)のレーザ光を受光素子40に入射させる。従って、外部へ取り出されるレーザ光の光量に影響はない。
受光素子40によって蹴られるレーザ光の光量(即ち、出射角θP=+54.4度以上のレーザ光の光量であり、強度積分値)、及び、出射角が+θCから−θCであるレーザ光の光量(強度積分値)を求めたところ、それぞれ、以下のとおりとなった。ここで、+θCは、
θC=arctan(LC-Z/XC)
であり、出射角が+θCから−θCであるレーザ光は、その全てがコリメーションレンズ50に入射する。
θC=arctan(LC-Z/XC)
であり、出射角が+θCから−θCであるレーザ光は、その全てがコリメーションレンズ50に入射する。
出射角が+θPから+θMax-XZであるレーザ光の光量=1.97%
出射角が+θCから−θCであるレーザ光の光量 =95.2%
出射角が+θCから−θCであるレーザ光の光量 =95.2%
ここで、半導体レーザ素子集合体全体としての光出力は4.4ワットであるが故に、出射角が+θPから+θMax-XZであるレーザ光の光量は86.7ミリワット、出射角が+θCから−θCであるレーザ光の光量は4.19ワットとなる。更には、受光素子40の光−電流変換効率S(λ)及び波長係数Srelは上述したとおりである。従って、受光素子40の光−電流変換効率S(λ)は、0.434アンペア/ワットである。このことから、受光素子40に86.7ミリワット×(2.65m/10mm)のレーザ光が入射した場合、計算上、受光素子40から9.97ミリアンペアのモニタ電流を得ることができる。
実施例1の半導体レーザ組立体10における半導体レーザ素子集合体30のレーザ光出力、及び、受光素子のモニタ電流の測定結果を図6に示す。図6の横軸は、半導体レーザ素子集合体30に注入される電流値(単位:アンペア)である。測定の結果、半導体レーザ素子集合体30に注入される電流値が11.9アンペアにおいて、約4.4ワットのレーザ出力が得られ、このときの受光素子のモニタ電流は約9.89ミリワットを示していた。このことから、実施例1の半導体レーザ組立体10における計算値と実測値とは、ほぼ一致していることが判る。
実施例1の半導体レーザ組立体にあっては、複数の半導体レーザ素子をアレイ状に配列した半導体レーザ素子集合体から出力されるレーザ光を、半導体レーザ組立体から外部に出射されるレーザ光の光量を減ずることなく、半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の近傍において確実にモニタすることができる。しかも、半導体レーザ素子から出射され、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロック等に衝突することがないので、受光素子に迷光が入射することがなく、安定したレーザ光の検出を受光素子によって行うことができる。また、ヒートシンクを兼ねた電極ブロックから離れた位置に受光素子が配置されるので、熱の影響を殆ど受けず、受光素子の動作の安定を図ることができる。更には、配線基板を取り付けた後に、配線基板に受光素子を取り付ければよいので、受光素子の位置合わせが容易であるし、基本的に、受光素子の脱着や、再度の位置合わせが容易に可能である。尚、受光素子は、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されているので、受光素子にレーザ光を入射させるための光学部品(例えば、偏光素子やビームスプリッタ、プリズム、反射鏡等の光学素子)を必要とせず、構成、構造の簡素化を図ることができる。
以上、本発明を好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこの実施例に限定するものではない、実施例において説明した半導体レーザ組立体の構成、構造、仕様、使用した材料、寸法等は全て例示であり、適宜、変更することができる。
10・・・半導体レーザ組立体、20・・・電極ブロック、20A・・・電極ブロックの側面、21・・・絶縁板、22・・・電極板、22A・・・電極板の凹部、23A,23B・・・ボルト、24・・・カバー板、24A・・・カバー板の頂面、25・・・配線基板、25A・・・配線基板の下面、25B・・・配線基板の突出した部分、26・・・ハウジング、27・・・蓋、28・・・Oリング、30・・・半導体レーザ素子集合体(レーザ・バー)、30A・・・半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面、31・・・半導体レーザ素子、32・・・基板、33・・・第1化合物半導体層、34・・・活性層、35・・・第2化合物半導体層、36・・・第1電極(n側電極)、37・・・第2電極(p側電極)、38・・・絶縁材料、39・・・ボンディングワイヤ、40・・・受光素子、40A・・・受光素子の受光面、50・・・コリメーションレンズ
Claims (15)
- (A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック、
(B)電極ブロック上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体、
(C)複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体とコリメーションレンズとの間に配置された受光素子、
を備えており、
半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面の中心を原点とし、原点を通過するレーザ光出射面の法線をX軸、原点を通過し、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子の配列方向と平行な軸をY軸とした、(X,Y,Z)で表されるガウス座標を想定したとき、
コリメーションレンズの光軸はXY平面内に位置し、
受光素子の受光面は、XY平面と平行であり、
Z軸と平行な方向に沿って射影された受光素子の受光面の射影像は、電極ブロック上に位置せず、
受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置に配置されている半導体レーザ組立体。 - 受光素子の受光面の中心は、(XP,YP,ZP)[但し、XP>0,ZP>0]に位置し、
コリメーションレンズの中心は、(XC,0,0)[但し、XC>0]に位置し、
X軸に沿った受光素子の長さを2LP-X、Y軸に沿った受光素子の長さを2LP-Yとし、
Y軸に沿った半導体レーザ素子集合体の実効長を2LL-Yとし、
Z軸に沿ったコリメーションレンズの実効長を2LC-Zとし、
半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面における任意の点(0,Y0,0)[但し、−LL-Y≦Y0≦LL-Y]から出射されるレーザ光の、点(0,Y0,0)を通り、XZ平面と平行な平面内における出射角の最大値を2θMax-XZ[但し、θMax-XZ>0]としたとき、
0<XP+LP-X<XC
0<|YP|+LP-Y≦LL-Y
を満足し、且つ、
arctan{ZP/(XP+LP-X)}<θMax-XZ
ZP/(XP+LP-X)>LC-Z/XC
を満足する請求項1に記載の半導体レーザ組立体。 - 電極ブロックには、絶縁板を介して電極板が取り付けられており、電極板には半導体レーザ素子集合体を覆うカバー板が取り付けられており、カバー板の頂面には配線基板が取り付けられており、受光素子は配線基板の下面に取り付けられている請求項1に記載の半導体レーザ組立体。
- 電極ブロックには、配線基板に電気的に接続された温度センサが内蔵されている請求項3に記載の半導体レーザ組立体。
- 1つの受光素子が備えられている請求項1に記載の半導体レーザ組立体。
- コリメーションレンズはシリンドリカルレンズから成る請求項1に記載の半導体レーザ組立体。
- シリンドリカルレンズの軸線はY軸と平行である請求項6に記載の半導体レーザ組立体。
- 半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面と、コリメーションレンズに面した電極ブロックの側面とは、同一平面内に位置する請求項1に記載の半導体レーザ組立体。
- (A)ヒートシンクを兼ねた電極ブロック、
(B)電極ブロック上に取り付けられ、アレイ状に配列された複数の半導体レーザ素子から成る半導体レーザ素子集合体、
(C)複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射するコリメーションレンズ、並びに、
(D)半導体レーザ素子集合体とコリメーションレンズとの間に配置された受光素子、
を備えており、
受光素子は、半導体レーザ素子から出射されてコリメーションレンズに直接入射するレーザ光の光路を遮らず、且つ、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が直接入射する位置であって、受光素子に衝突して反射された反射光が電極ブロック及び半導体レーザ素子集合体に衝突しない位置に配置されている半導体レーザ組立体。 - 電極ブロックには、絶縁板を介して電極板が取り付けられており、電極板には半導体レーザ素子集合体を覆うカバー板が取り付けられており、カバー板の頂面には配線基板が取り付けられており、受光素子は配線基板の下面に取り付けられている請求項9に記載の半導体レーザ組立体。
- 電極ブロックには、配線基板に電気的に接続された温度センサが内蔵されている請求項10に記載の半導体レーザ組立体。
- 1つの受光素子が備えられている請求項9に記載の半導体レーザ組立体。
- コリメーションレンズはシリンドリカルレンズから成る請求項9に記載の半導体レーザ組立体。
- シリンドリカルレンズの軸線は、半導体レーザ素子集合体の軸線と平行である請求項13に記載の半導体レーザ組立体。
- 半導体レーザ素子集合体のレーザ光出射面と、コリメーションレンズに面した電極ブロックの側面とは、同一平面内に位置する請求項9に記載の半導体レーザ組立体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008134974A JP2009283735A (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 半導体レーザ組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009283735A true JP2009283735A (ja) | 2009-12-03 |
Family
ID=41453873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008134974A Pending JP2009283735A (ja) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | 半導体レーザ組立体 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009283735A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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