JP2009279299A - 内視鏡スコープ - Google Patents

Abstract

【課題】内視鏡スコープに設けられた電気回路によって生じる熱を効率良く放熱する。
【解決手段】内視鏡スコープ１０の外装ケース１８の内部に、第１及び第２の孔４１、４２が穿設された回路ケーシング２１を設ける。回路ケーシング２１の内部に高発熱電気回路２５を収納する。外装ケース１８の内部では、高発熱電気回路２５によって熱せられた回路ケーシング２１内部の加熱空気と、その加熱空気よりも低温である、回路ケーシング２１外部の低温空気との間に圧力差が生じる。その圧力差により、回路ケーシング２１内部の加熱空気を、第１の孔４１を介して回路ケーシング２１外部に排出させる。また、回路ケーシング２１外部の低温空気を第２の孔４２を介して回路ケーシング２１内部に流入させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、内視鏡スコープ内に設けられた電気回路によって生じる熱を放熱させて、電気回路を冷却することが可能な内視鏡スコープに関する。

電子内視鏡装置は、一般的に、画像信号を処理するためのプロセッサと、プロセッサに接続されるスコープで構成される。スコープは、例えばプロセッサに設けられた光源からの光をライトガイド等を介して被写体に照射させ、その照射された被写体を、先端部に設けられた撮像素子で撮像している。撮像素子で得られた画像信号は、スコープ内部に設けられた各種回路によって画像処理が施された上で、プロセッサに送られる。プロセッサに送られた画像信号は、さらに各種処理が施された上でモニタに画像として出力される。

近年、スコープ内部に設けられた各種回路は、信号処理の高速化が進み、消費電力が増加されていると共に、各回路は小型化されているので、回路駆動に伴う発熱が増加する傾向にある。特に、供給電圧の電圧値を変換するための電源ＩＣや、増幅器などは、回路の高速化により特に発熱が多くなる傾向にある。このような電気回路の発熱は、画像信号の劣化を引き起こし、画質劣化の原因になることがある。

スコープ内部において、電気回路が実装された回路基板は、患者絶縁を考慮しなければならず、また外部からの静電気等の影響によって破損されないような構造を保たなければならないため、放熱を考慮すると複雑な構造になる。したがって、回路基板の構造を改良することによって、電気回路から発する熱を放熱させることは困難である。

従来、例えば特許文献１に記載されるように、スコープに通気口が設けられ、プロセッサから排気された空気をスコープ内部に通過させ、この通過する空気によりスコープ内部の電気回路を放熱させる内視鏡装置が知られている。
特開２００６−７５３０８号公報

しかし、特許文献１に記載される内視鏡装置では、プロセッサの排気をスコープに導くために、プロセッサ及びスコープを特殊な構造にしなければならない。また、このような内視鏡装置においては、外部からの空気を出し入れするために、スコープ内部を密閉することはできない。スコープは、洗浄して繰り返し使用するものであるが、密閉構造ではないと、スコープの洗浄作業が複雑になるという問題がある。

そこで、本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、スコープの密閉構造を維持可能で、かつ簡単な構成でスコープ内部に設けられた電気回路の放熱を行うことができる内視鏡スコープを提供することを目的とする。

本発明に係る内視鏡スコープは、外装ケースと、外装ケース内部に配置され、第１及び第２の孔が穿設された回路ケーシングと、回路ケーシングの内部に収納される電気回路とを備える。そして、外装ケース内部において、電気回路によって熱せられた回路ケーシング内部の加熱空気と、回路ケーシング外部の加熱空気よりも低温である低温空気との間に圧力差が生じ、その圧力差によって、回路ケーシング内部の加熱空気が、第１の孔を介して回路ケーシング外部に排出される。上記加熱空気が、回路ケーシング外部に排出されると、外装ケース内部において、回路ケーシング外部の低温空気の圧力が高められ、上記低温空気が第２の孔を介して回路ケーシング内部に流入され、これにより、電気回路が冷却される。このとき、排出された加熱空気は、回路ケーシング外部において冷却されて、低温空気として回路ケーシング内部に再び流入されることが好ましい。

外装ケース内部において、回路ケーシングの外部に配置される管路をさらに備えていることが好ましい。この場合、加熱空気は、回路ケーシング外部において、管路内部を流れる流体によって冷却され、冷却された空気は、低温空気として、回路ケーシング内部に再び流入されることが好ましい。

内視鏡スコープは、本体部と、その本体部に連設され、体内に挿入されるための可撓性を有する挿入部とを備えることが好ましい。本体部は、外装ケースによって内部が密閉された内部空間を有する。この場合、回路ケーシングは、内部空間に配置されると共に、管路は、本体部から挿入部の先端部まで内部空間を通りつつ延在している。そして、管路の内部を流れる流体は、本体部から挿入部の先端部に送られ、或いは先端部から本体部に送られてくるものである。

管路は、金属で形成される金属管部と、可撓性を有する可撓性管部とを備えることが好ましい。金属管部は、一部が内部空間に配置され、かつ一端部が本体部の外部において開口された口部に形成される。可撓性管部は、一端部が金属管部の他端部に接続され、他端部が挿入部の先端部に配置される。例えば、管路の内部を通る流体は、口部から流入されて管路（すなわち、金属管部及び可撓性管部）を通って先端部まで送られ、或いは先端部から管路を通って口部から排出させられる。

外装ケースの内部に配置され、第３及び第４の孔が穿設され、かつ内部に管路の少なくとも一部が収納された管路ケーシングをさらに備えることが好ましい。この場合、加熱空気は、第１及び第３の孔を通って、管路ケーシングの内部に流入されて、管路ケーシング内部において管路の内部を流れる流体によって冷却され、低温空気として、第４及び第２の孔を通って、回路ケーシング内部に再び流入される。この場合、第３の孔は第１の孔に対向するように、管路ケーシングが配置されていたほうが良い。また例えば、上記低温空気は、第４の孔を介して、外装ケースの内部であって、回路ケーシング及び管路ケーシングの外部の空間である外部空間に排出される。そして、その外部空間における低温空気は、第２の孔を介して回路ケーシング内部に流入されることが好ましい。

第２の孔の開口面積は、第１の孔の開口面積よりも小さいことが好ましく、これにより、加熱空気は第１の孔から外部に排出されやすくなる。また、第２の孔は、複数設けられることが好ましく、これにより、低温空気は、回路ケーシング内部に流入しやすくなる。

回路ケーシングには、加熱空気を第１の孔から回路ケーシングの外部に排出させるためのファンが設けられていても良い。

内視鏡スコープは、さらに、外装ケースの内部の空間を、第１及び第２の空間に区画し、第１の空間の空気が第２の空間に流入することを遮蔽する遮蔽板と、内視鏡スコープの内部に挿入されるライトガイドとを備えていても良い。この場合、第２の空間内に回路ケーシングが配置されると共に、ライトガイドの入射端は、第１の空間から外装ケースの外部に突出するように配置され、ライトガイドコネクタを構成する。

本発明においては、回路ケーシングの内部と外部の間に生じる圧力差を利用して、回路ケーシング内部の加熱空気を外部に排出させ、代わりに低温空気を回路ケーシング内部に流入させることができる。したがって、特別な構成を設けることなく電気回路で発生する熱を放熱させることができる。

以下図面を参照にしつつ、本発明の実施形態について具体的に説明する。
図１〜３を用いて本発明の第１の実施形態について説明する。

図１は、第１の実施形態における内視鏡スコープのコネクタ部の内部を示す側面図である。図２は、第１の実施形態における内視鏡スコープのコネクタ部の内部を上方から見た上面図である。図３は、回路ケーシングの下底板を示す平面図である。なお、図１は、回路ケーシング及び管路ケーシングの前側板が取り外されたときの様子を示すと共に、図２は、回路ケーシング及び管路ケーシングの上底板が取り外されたときの様子を示す。また、以下の説明では、図１における上下左右を上下左右とし、紙面手前側を前方、紙面奥側を後方として説明する。

本実施形態に係る電子内視鏡装置は、スコープ（内視鏡スコープ）１０と、スコープ１０に着脱自在に接続され、スコープ１０から送られる画像信号を処理するためのプロセッサ（不図示）とを備える。スコープ１０は、本体部１１と、挿入部（不図示）とを備える。本体部１１は、プロセッサに接続されるコネクタ部１６と、コネクタ部１６に可撓性の連結管１７を介して接続される操作部（不図示）とを備える。挿入部は、操作部に連設されると共に、可撓性を有し、被写体である患者の体内に挿入される。本体部１１は、外装ケース１８によってその内部空間１８Ａが密閉されている。

スコープ１０の内部には、ファイバーバンドルから形成されるライトガイド１２が挿入される。ライトガイド１２の一端（出射端）は、挿入部の先端部（スコープ先端部）に配置される。ライトガイド１２の他端（入射端１２Ａ）は、内部空間１８Ａの左下隅部の空間（第１の空間１８Ｓ）から、外装ケース１８の左側面１８Ｌを介して、外部に向けて突出するようにして配置され、ライトガイドコネクタ１４を構成する。また、外装ケース１８の左側面１８Ｌには、ライトガイドコネクタ１４と並ぶように、電気コネクタ１５が設けられる。ライトガイドコネクタ１４及び電気コネクタ１５は、金属で形成されたコネクタケース１９Ａ、１９Ｂの中に収納されている。

プロセッサには、電気コネクタ１５及びライトガイドコネクタ１４に対応して、電気コネクタ及びライトガイドコネクタが設けられる。電気コネクタ１５がプロセッサの電気コネクタに接続されると共に、ライトガイドコネクタ１４がプロセッサのライトガイドコネクタに接続されることにより、スコープ１０がプロセッサに接続される。

プロセッサには光源（不図示）が設けられ、光源からの照明光は、ライトガイド１２の入射端１２Ａを介して、ライトガイド１２に入射されると共に、出射端から出射され、スコープ先端部から被写体（体内）に照射される。照明光によって、照射された被写体は、スコープ先端部に設けられた撮像素子（例えば、ＣＣＤ）によって撮像され、撮像された被写体像は、撮像素子において画像信号に変換される。

コネクタ部１６内部には、金属で形成された遮蔽板４５が設けられている。遮蔽板４５は、その外周面が全周にわたって、外装ケース１８の内周面に密着されている。遮蔽板４５は、内部空間１８Ａを、第１の空間１８Ｓと、第１の空間１８Ｓ以外の空間（第２の空間１８Ｔ）に区画し、第１の空間１８Ｓの空気が、第２の空間１８Ｔに流入することを遮蔽している。遮蔽板４５には挿通孔４５Ａが穿設されており、ライトガイド１２は、挿通孔４５Ａを挿通して、第１の空間１８Ｓから第２の空間１８Ｔへ延ばされている。ライトガイド１２は、第２の空間１８Ｔにおいて後述するケーシング２１、２２を避けるように延在し、さらにスコープ先端部まで延ばされている。

コネクタ部１６内部の第２の空間１８Ｔには、回路ケーシング２１、及び管路ケーシング２２が配設される。回路ケーシング２１及び管路ケーシング２２それぞれは、金属で形成された直方体の部材である。これらケーシング２１、２２によって、第２の空間１８Ｔは、回路ケーシング２１の内部の空間（回路空間１８Ｂ）と、管路ケーシング２２の内部の空間（管路空間１８Ｃ）と、これらケーシング２１、２２の外部の空間（外部空間１８Ｄ）とに区画される。

回路ケーシング２１及び管路ケーシング２２は、回路ケーシング２１の右側板２１Ｒと、管路ケーシング２２の左側板２２Ｌが対向するように、近接して左右に並べられ、かつ連結部材２７によって連結される。回路ケーシング２１及び管路ケーシング２２の上底板２１Ｕ、２２Ｕは、互いに同一平面上に配置されると共に、回路ケーシング２１の下底板２１Ｄは、管路ケーシング２２の下底板２２Ｄよりも下側に配置される。なお、下底板２１Ｄ、２２Ｄは、外装ケース１８の内面と離間しており、下底板２１Ｄ、２２Ｄと外装ケース１８の内面の間には、比較的大きなスペースが設けられる。

回路ケーシング２１の右側板２１Ｒには、第１の孔４１が１つ穿設されていると共に、下底板２１Ｄには第２の孔４２が複数穿設されている。第１の孔４１は、回路ケーシング２１の上下方向における中央位置Ｃよりも上側に設けられる。第２の孔４２それぞれの開口面積は、第１の孔４１の開口面積よりも小さい。管路ケーシング２２の左側板２２Ｌには、第３の孔４３が穿設されていると共に、下底板２２Ｄには第４の孔４４が複数穿設されている。第３の孔４３は、第１の孔４１の開口面積と略同じ面積の開口面積を有する。第３の孔４３は、第１の孔４１に対応した位置に配置され、第１の孔４１に対向している。第４の孔４４それぞれの開口面積は、第３の孔４３の開口面積よりも小さい。第１〜第４の孔４１〜４４それぞれは、円形を呈する。

図３に示すように、第２の孔４２は、左右方向に複数等間隔に並べられて列Ｌを形成し、列Ｌは前後方向に沿って３列設けられる。各列Ｌの第２の孔４２それぞれは、隣接する列Ｌを形成しかつ互いに隣接する２つの第２の孔４２の左右方向における中央位置に配置される。なお、第４の孔４４も第２の孔４２と同様に並べられるので、その説明は省略する。

回路ケーシング２１の内部には、第１及び第２の回路基板２３、２４が配設される。第１及び第２の回路基板２３、２４は、回路ケーシング２１の前側板２１Ｆ、後側板２１Ｂにほぼ平行し、かつ互いに対向して配置されるように、回路ケーシング２１の左側板２１Ｌの内面に固定される。第１及び第２の回路基板２３、２４の互いに対向する対向面２３Ａ、２４Ａそれぞれには、複数の電気回路（一部不図示）が取り付けられている。電気コネクタ１５からは、回路ケーシング２１の左側板２１Ｌを挿通して回路基板２３、２４まで電極線２８が複数延ばされており、各電極線２８は、所定の電気回路に接続される。スコープ１０がプロセッサに接続されると、各電気回路は電気線２８を介してプロセッサに電気的に接続される。これにより、各電気回路には、電気線２８を介してプロセッサから電力が供給される。

第１の回路基板２３に取り付けられた電気回路のうち、画像処理回路（高速演算画像ＩＣ等）、レギュレータ（電源ＩＣ）、増幅器、バッファ等の高発熱電気回路２５は、回路ケーシング２１の上下方向における中央位置Ｃよりも上側に取り付けられる。そして、これら高発熱電気回路２５は、上下方向及び前後方向において第１の孔４１に一致した位置に配置され、すなわち右側から見ると高発熱電気回路２５は第１の孔４１に重ねられている。なお、高発熱電気回路２５とは、電気回路のうち、プロセッサから電力が供給され駆動した状態となると、相対的に多量の熱を発する回路のことをいう。すなわち、本実施形態では、スコープ１０が駆動されると、回路ケーシング２１内部において、中央位置Ｃより上側における発熱量が、中央位置Ｃより下側の発熱量より多くなる。

スコープ先端部に配置された撮像素子は、信号線２９を介して、回路ケーシング２１内部の所定の電気回路（例えば、Ａ／Ｄ変換器）に接続される。撮像素子で生成された画像信号は、信号線２９を介して上記所定の電気回路に送られ、そこで所定の処理が施され、次いで画像処理回路で画像処理が施された後、バッファに一旦格納される。バッファで一旦格納された画像信号は、電気線２８を介してプロセッサに送られる。画像信号は、プロセッサにおいて、さらに画像処理が施され、プロセッサに接続されたモニタ（不図示）に画像表示される。

スコープ１０の内部には、コネクタ部１６からスコープ先端部まで、内部空間１８Ａを通りつつ延在する送気送液管路５１、吸引管路５２、及び副送液管路５３が設けられる。送気送液管路５１、吸引管路５２及び副送液管路５３それぞれは、第１〜第３の金属管部３１〜３３それぞれと、第１〜第３可撓性管部３７〜３９それぞれによって構成される。管路５１〜５３の内部には流体が流され、その流体は、コネクタ部１６からスコープ先端部まで送られ、或いはスコープ先端部から本体部１１に送られるものである。

第１〜第３の金属管部３１〜３３は、熱伝導率の良好な金属で形成された管状の部材である。第１〜第３の金属管部３１〜３３は、一部が管路ケーシング２２の内部に収納される。第１〜第３の金属管部３１〜３３それぞれは、管路ケーシング２２の前側板２２Ｆ又は後側板２２Ｂに形成された挿通孔２２Ｈを挿通し、一端部側が管路ケーシング２２の外部に配置される。第１〜第３の金属管部３１〜３３の一端部は、送気送液口３４、吸引口３５、及び副送液口３６として形成される。送気送液口３４、吸引口３５、及び副送液口３６は、外装ケース１８に形成された挿通孔１８Ｈそれぞれの内周面に取り付けられ、外装ケース１８の外部において開口している。送気送液口３４及び副送液口３６は、不図示のタンクに接続されていると共に、吸引口３５は吸引装置に接続されている。

第１〜第３可撓性管部３７〜３９は、スコープ１０の内部に挿入されており、これらの一端部それぞれは、管路ケーシング２２の内部で第１〜第３の金属管部３１〜３３の他端部それぞれに連結される。可撓性管部３７〜３９は、管路ケーシング２２の右側板２２Ｒに設けられた挿通孔２２Ｈを挿通して、ケーシング２２の外部に延出される。そして可撓性管部３７〜３９は、連結管１７、操作部、及び挿入部を通って、スコープ先端部まで延ばされ、これらの他端部はスコープ先端部に配置される。可撓性管部３７〜３９は、可撓性を有した例えば樹脂製のチューブであって、第１〜第３の金属管部３１〜３３より熱伝導性が低いが、挿入部や連結管１７の屈曲に合わせて屈曲することが可能である。

操作部には、第１の可撓性管部３７に連通する孔が頂部に開口された送気送液釦（不図示）が設けられる。不図示のタンクから送気送液口３４、第１の金属管部３１を介して、第１の可撓性管部３７に送られた空気は、送気送液釦の頂部が塞がれない状態では、送気送液釦の頂部の孔から排出され、スコープ先端部には送られない。一方、送気送液釦の頂部の孔が、使用者によって塞がれると、上記頂部の孔から空気が排出されなくなる。その結果、タンクからの空気は、操作部を通ってスコープ先端部まで送られ、スコープ先端部からスコープの外部（すなわち、体内）に吐出される。さらに、送気送液釦が押下されるとタンクから水が吐出され、その吐出された水は、空気に代わって、送気送液口３４、送気送液管路５１を介してスコープ先端部に送られ、そこから外部に吐出される。このようにして、本実施形態ではスコープ１０（すなわち、電気回路２５）が駆動している状態では、タンクから空気或いは水が常に送気送液管路５１（第１の金属管部３１）に送られる。

また、操作部にはさらに副送液釦、及び吸気釦（不図示）が設けられている。副送液釦が押下されると、不図示のタンクからの圧縮水が副送液口３６から流入され、副送液管路５３を通って、スコープ先端部に送られ、その圧縮水が検査箇所等に噴水される。また、吸気釦が押されると、吸引装置によって、体内の空気が例えば体内の汚物と共に吸引され、その吸引された空気は、吸気管路５２を通って吸気口３５から排気され、吸引装置に送られる。以上のようにスコープ１０が駆動している状態では、第１の金属管部３１の内部には、常に送気送液口３４から空気又は水が流入されており、また第２及び第３の金属管部３２、３３の内部にも使用者の操作に応じて、水又は気体が適宜流されることとなる。そして、金属管部３１〜３３は、熱伝導性の良好な金属で形成されているため、管路空間１８Ｃの空気は、金属管部３１〜３３内部を流れる水又は気体（すなわち、流体）によって冷却される。一方、可撓性管部３７〜３９は、熱伝導性が悪く、外部空間１８Ｄの空気等を殆ど冷却しない。

本実施形態では、コネクタ部１６がプロセッサに接続され、各電気回路に電力が供給され、各電気回路（すなわち、スコープ）が駆動した状態となると、各電気回路（特に、高発熱電気回路２５）は熱を発することとなる。そのため、回路空間１８Ｂの空気（特に、中央位置Ｃよりも上側の空気）は、各電気回路によって加熱され、回路ケーシング２１外部の空気よりも温度が高くなる。このように加熱された回路空間１８Ｂの空気は、回路ケーシング２１外部の空気よりも圧力が高くなり、回路ケーシング２１の外部に流出しようとする。

ここで、第１の孔４１は、管路ケーシング２２の第３の孔４３に対向近接して設けられ、さらに第１及び第３の孔４１、４３の開口面積は、第２及び第４の孔４２、４４それぞれの開口面積より大きくなっている。また、第２及び第４の孔４２、４４は、回路ケーシング２１の壁に所定間隔をあけて複数個穿孔されており、それらの総開口面積も第１及び第３の孔４１、４３の開口面積よりも小さい。したがって、回路空間１８Ｂの空気は、外部空間１８Ｄに比べて、管路空間１８Ｃに流れやすくなっている。また、管路空間１８Ｃの空気は、金属管部３１〜３３によって冷却され、回路空間１８Ｂや外部空間１８Ｄの空気より低温となっているため、回路空間１８Ｂや外部空間１８Ｄの空気よりも圧力が低くなっている。そのため、本実施形態では、回路空間１８Ｂの空気と管路空間１８Ｃの空気の圧力差により、回路空間１８Ｂの加熱空気が、第１及び第３の孔４１、４３を通って、管路空間１８Ｃに流入される。

管路空間１８Ｃの空気の圧力は、加熱空気が流入されることにより、外部空間１８Ｄの空気の圧力よりも高くなり、管路空間１８Ｃの空気は、第４の孔４４を通って、外部空間１８Ｄに排出される。外装ケース１８の内部は密閉されており、外部空間１８Ｄは、管路空間１８Ｃから空気が流入されることにより圧力が高くなり、その圧力は例えば回路空間１８Ｂの圧力より高くなる。したがって、その圧力が高くなった外部空間１８Ｄの空気は、回路空間１８Ｂに第２の孔４２を通って流入される。このようにして、外装ケース１８の内部の空気には、回路空間１８Ｂ、管路空間１８Ｃ、外部空間１８Ｄ、回路空間１８Ｂの順番で循環する対流が起こる。

ここで、管路空間１８Ｃから外部空間１８Ｄに排出された空気は、金属管部３１〜３３および金属管部３１〜３３の内部を流れる流体によって冷却されるので、回路空間１８Ｂの空気よりも低温となる。また、外部空間１８Ｄの空気そのものも、電気回路等によって加熱されておらず、回路空間１８Ｂの空気より低温である。したがって、回路空間１８Ｂには、回路空間１８Ｂの空気よりも低温の空気が外部空間１８Ｄから流入され、これにより、回路空間１８Ｂの空気、すなわち電気回路（特に、高発熱電気回路２５）が冷却されることとなる。

すなわち、本実施形態では、外装ケース１８の内部において、回路空間１８Ｂ、管路空間１８Ｃ、外部空間１８Ｄ、回路空間１８Ｂの順に空気が循環されている。そして、回路空間１８Ｂで加熱された空気は、管路空間１８Ｃで冷却された上で再び回路空間１８Ｂに流入されるので、回路空間１８Ｂ内の各電気回路の加熱が防止される。

なお、光源からの光がライトガイド１２に入射されている間、ライトガイドコネクタ１４は、ライトガイドのその他の部分に比べて、高温に加熱される。そのため、ライトガイドコネクタ１４に近接する第１の空間１８Ｓの温度は、第２の空間１８Ｔよりも高温になる。しかし、本実施形態では、第１の空間１８Ｓの加熱された空気は、遮蔽板４５によって、第２の空間１８Ｔに流入することが防止される。また、上述した空気の循環は、第２の空間１８Ｔ（空間１８Ｂ〜１８Ｄ）の内部において行われる。したがって、ライトガイドコネクタ１４によって加熱された空気は、回路空間１８Ｂに流入することが防止され、ライトガイドコネクタ１２の加熱の影響が、電気回路に及ぼされることはない。

また、本実施形態では、加熱空気を排出するための第１の孔４１と、冷却の主な対象である高発熱電気回路２５の両方が、中央位置Ｃよりも上側に配置されている。したがって、回路空間１８Ｂ内部の加熱された空気は、効率良く回路空間１８Ｂ外部に排出されることになる。さらに、外部空間１８Ｄは、下底板２１Ｄ、２２Ｄと外装ケース１８の内面の間に比較的大きなスペースを有しており、管路ケーシング２２から流出した空気は、スムーズに外部空間１８Ｄを通って、回路空間１８Ｂ内部に流入される。

なお、本実施形態では、各金属管部３１〜３３の外周面には、凹凸が設けられていても良い。これにより、管路空間１８Ｃの空気は、各管部３１〜３３内部の水や空気によって、効率良く冷却される。

図４は、本発明の第２の実施形態に係るコネクタ部の側面図を示す。
第２の実施形態において、第１の実施形態と相違する点は、回路ケーシング２１にファン６０が設けられている点である。ファン６０は、図４に示すように、第１の孔４１を覆うように、右側板２１Ｒの内面に固定されている。ファン６０はスコープ１０が駆動している間回転している。本実施形態では、回路ケーシング２１内部の加熱された空気が、ファン６０によって、強制的に管路ケーシング２２に排出させられる。したがって、第１の実施形態に比べて、回路空間１８Ｂの加熱された空気は、回路ケーシング２１の外部に排出されやすくなる。なお、ファン６０は、右側面２１Ｒの外面に、第１の孔４１を覆うように取り付けられていても良いし、第１の孔４１の内部に取り付けられていても良い。

第１の実施形態におけるコネクタ部の側面図である。 第１の実施形態におけるコネクタ部の上面図である。 回路ケーシングの下底面の平面図である。 第２の実施形態におけるコネクタ部の側面図である。

符号の説明

１０ 内視鏡スコープ
１１ 本体部
１２ ライトガイド
１２Ａ 入射端
１４ ライトガイドコネクタ
１６ コネクタ部
１８ 外装ケース
２１ 回路ケーシング
２２ 管路ケーシング
２５ 高発熱電気回路
３１〜３３ 第１〜第３の金属管路
３４ 送気送液口（口部）
３５ 吸引口（口部）
３６ 副送液口（口部）
３７〜３９ 第１〜第３の可撓性管部
５１ 送気送液管路
５２ 吸引管路
５３ 副送液管路
４１〜４４ 第１〜第４の孔

Claims (12)

1. 外装ケースと、
   前記外装ケース内部に配置され、第１及び第２の孔が穿設された回路ケーシングと、
   前記回路ケーシングの内部に収納される電気回路とを備え、
   前記外装ケース内部において、前記電気回路によって熱せられた回路ケーシング内部の加熱空気と、前記回路ケーシング外部の前記加熱空気よりも低温である低温空気との間に圧力差が生じ、
   その圧力差によって、前記回路ケーシング内部の加熱空気が、前記第１の孔を介して回路ケーシング外部に排出されると共に、
   前記排出された加熱空気によって、前記低温空気の圧力が高められることにより、前記低温空気が第２の孔を介して回路ケーシング内部に流入され、前記電気回路が冷却されることを特徴とする内視鏡スコープ。
2. 前記排出された加熱空気は、前記回路ケーシング外部において冷却されて、前記低温空気として前記回路ケーシング内部に再び流入されることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
3. 前記外装ケース内部において、前記回路ケーシングの外部に配置される管路をさらに備え、
   前記排出された加熱空気は、前記回路ケーシング外部において、前記管路内部を流れる流体によって冷却されることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
4. 本体部と、その本体部に連設され、体内に挿入されるための可撓性を有する挿入部とを備え、
   前記本体部は、前記外装ケースによって内部が密閉された内部空間を有し、
   前記回路ケーシングは、前記内部空間の内部に配置されると共に、
   前記管路は、前記本体部から前記挿入部の先端部まで前記内部空間を通りつつ延在しており、
   前記管路の内部を流れる流体は、前記本体部から挿入部の先端部に送られ、或いは前記先端部から前記本体部に送られてくることを特徴とする請求項３に記載の内視鏡スコープ。
5. 前記管路は、金属で形成され、少なくとも一部が前記内部空間に配置され、かつ一端部が前記本体部の外部において開口された口部に形成された金属管部と、一端部が前記金属管部の他端部に接続され、他端部が前記先端部に配置される可撓性を有する可撓性管部とを備え、
   前記管路の内部を通る流体は、前記口部から流入されて前記金属管部及び前記可撓性管部を通って前記先端部まで送られ、或いは前記先端部から前記可撓性管部及び前記金属管部を通って前記口部から排出させられることを特徴とする請求項４に記載の内視鏡スコープ。
6. 前記外装ケースの内部に配置され、第３及び第４の孔が穿設され、かつ内部に前記管路の少なくとも一部が収納された管路ケーシングをさらに備え、
   前記加熱空気は、前記第１及び第３の孔を通って、前記管路ケーシングの内部に流入されて、前記管路ケーシング内部において前記管路の内部を流れる流体によって冷却され、前記低温空気として、前記第４及び第２の孔を通って、前記回路ケーシング内部に再び流入されることを特徴とする請求項３に記載の内視鏡スコープ。
7. 前記第３の孔が前記第１の孔に対向するように、前記管路ケーシングが配置されることを特徴とする請求項６に記載の内視鏡スコープ。
8. 前記低温空気は、前記第４の孔を介して、前記外装ケース内部であって、前記回路ケーシング及び前記管路ケーシングの外部の空間である外部空間に排出され、
   前記外部空間における前記低温空気は、前記第２の孔を介して前記回路ケーシング内部に流入されることを特徴とする請求項６に記載の内視鏡スコープ。
9. 前記第２の孔の開口面積は、前記第１の孔の開口面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
10. 前記第２の孔は、複数設けられることを特徴とする請求項９に記載の内視鏡スコープ。
11. 前記回路ケーシングには、前記加熱空気を前記第１の孔から前記回路ケーシングの外部に排出させるためのファンが設けられることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。
12. 前記外装ケース内部の空間を、第１及び第２の空間に区画し、前記第１の空間の空気が前記第２の空間に流入することを遮蔽する遮蔽板と、
    前記内視鏡スコープの内部に挿入されるライトガイドとを備え、
    前記第２の空間内に前記回路ケーシングが配置され、
    前記ライトガイドの入射端は、前記第１の空間から前記外装ケースの外部に突出するように配置され、ライトガイドコネクタを構成することを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープ。

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