JP2009277990A - パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】AlNからなるセラミックス基板11の表面に純アルミニウムからなる金属板12、13がケイ素を含有するろう材によって接合されたパワーモジュール用基板であって、金属板12、13とセラミックス基板11との接合界面30には、ケイ素濃度が金属板12、13中のケイ素濃度の5倍以上とされた高濃度部32が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
また、この金属板は回路層として形成され、その金属板の上には、はんだ材を介してパワー素子の半導体チップが搭載される。
なお、セラミックス基板の下面にも放熱のためにAl等の金属板が接合されて金属層とされ、この金属層を介して放熱板上にパワーモジュール用基板全体が接合されたものが提案されている。
接合界面に高濃度で存在する酸素は、セラミックス基板の表面に存在する酸素及びろう材の表面に形成された酸化膜から取り込まれたものであると考えられる。ここで、酸素濃度が接合界面において高濃度に存在するということは、これらの酸化膜が確実に除去されるように十分に加熱されていることになり、セラミックス基板と金属板とを強固に接合することが可能となる。さらに、この高濃度部の厚さが4nm以下とされているので、熱サイクルを負荷した際の応力によって高濃度部にクラックが発生することが抑制される。
前記高濃度部を含む接合界面に存在するケイ素の質量比が2wt%以上とされているので、セラミックス基板とアルミニウム(金属板)との接合力を確実に向上させることができる。なお、接合界面にケイ素を、質量比が10wt%を超えるように存在させることは困難である。
なお、エネルギー分散型X線分析法による分析を行う際のスポット径は極めて小さいため、前記接合界面の複数点(例えば、10〜100点)で測定し、その平均値を算出することになる。また、測定する際には、金属板の結晶粒界とセラミックス基板との接合界面は測定対象とせず、結晶粒とセラミックス基板との接合界面のみを測定対象とする。
この構成のパワーモジュールによれば、セラミックス基板と金属板との接合強度が高く、使用環境が厳しい場合であっても、その信頼性を飛躍的に向上させることができる。
この場合、ケイ素付着工程においてセラミックス基板と金属板との接合界面にケイ素元素を確実に存在させることが可能となる。これにより、接合界面に、ケイ素濃度が前記金属中のケイ素濃度の5倍以上とされた高濃度部を確実に生成させることが可能となり、AlNからなるセラミックス基板と純アルミニウムからなる金属板との接合強度の向上を図ることができる。なお、ケイ素原子はスパッタリングや蒸着などによってセラミックス基板の接合面に付着させることができる。
このパワーモジュール1は、回路層12が配設されたパワーモジュール用基板10と、回路層12の表面にはんだ層2を介して接合された半導体チップ3と、ヒートシンク4とを備えている。ここで、はんだ層2は、例えばSn−Ag系、Sn−In系、若しくはSn−Ag−Cu系のはんだ材とされている。なお、本実施形態では、回路層12とはんだ層2との間にNiメッキ層(図示なし)が設けられている。
セラミックス基板11は、回路層12と金属層13との間の電気的接続を防止するものであって、絶縁性の高いAlN(窒化アルミ)で構成されている。また、セラミックス基板11の厚さは、0.2〜1.5mmの範囲内に設定されており、本実施形態では、0.635mmに設定されている。
また、本実施形態においては、ヒートシンク4の天板部5と金属層13との間には、アルミニウム又はアルミニウム合金若しくはアルミニウムを含む複合材(例えばAlSiC等)からなる緩衝層15が設けられている。
なお、ここで観察する接合界面30は、図2に示すように、回路層12(金属板22)及び金属層13(金属板23)の格子像の界面側端部とセラミックス基板11の格子像の界面側端部との間の中央を基準面Sとする。
このようにして本実施形態であるパワーモジュール用基板10が製造される。
また、高濃度部32を含む接合界面30に存在する酸素原子の質量比が20wt%以下とされているので、熱サイクルを負荷した際に高濃度部32にクラックが発生することを防止できる。
例えば、回路層及び金属層を構成する金属板を純度99.99%の純アルミニウムの圧延板としたものとして説明したが、これに限定されることはなく、純度99%のアルミニウム(2Nアルミニウム)であってもよい。
さらに、ヒートシンクの天板部と金属層との間に、アルミニウム又はアルミニウム合金若しくはアルミニウムを含む複合材(例えばAlSiC等)からなる緩衝層を設けたものとして説明したが、この緩衝層がなくてもよい。
また、ヒートシンクをアルミニウムで構成したものとして説明したが、アルミニウム合金、銅や銅合金で構成されていてもよい。さらに、ヒートシンクとして冷却媒体の流路を有するもので説明したが、ヒートシンクの構造に特に限定はない。
図5に示すように、比較例1−3及び実施例1−3においては、厚さ0.635mmのAlNからなるセラミックス基板11と、厚さ0.6mmの4Nアルミニウムからなる回路層12と、厚さ0.6mmの4Nアルミニウムからなる金属層13と、厚さ5mmのアルミニウム合金(A6063)からなる天板部5と、厚さ1.0mmの4Nアルミニウムからなる緩衝層15とを共通に有している。
この試験片を用いて接合界面の観察及び接合強度の評価を行った。
観察試料は次のようにして作製した。まず、金属板とセラミックス基板とを接合した試料から試料をダイヤモンドカッタでスライスし、ダイヤモンド砥石によって機械研磨を行い、厚さを約30μm程度にする。その後、アルゴンイオン(5kV、30μA)によってイオンミリングを行い、電子線が透過可能な厚さである0.1μm以下の部分を有する観察試料を作製した。
接合界面の観察においては、接合界面に形成された高濃度部の厚さを20点測定し、その平均値を算出した。高濃度部の平均厚さ測定結果を表1に示す。
なお、前述のTEM観察及びEDS分析には、2軸傾斜分析用ホルダーを使用した。
一方、接合界面に、ケイ素が金属板中の5倍以上の濃度で存在している実施例1−3においては、3000サイクル後においても接合率が90%以上となり、熱サイクル信頼性が向上することが確認された。
なお、実施例3において高濃度部の厚さが0.0nmとなっているが、透過型電子顕微鏡観察における20点の測定値すべてが0.0nmだったものである。なお、このように高濃度部が明確に観察されていなくても、接合界面をEDS分析した結果、ケイ素濃度が5.5wt%と金属板中のケイ素濃度(0.2〜0.3wt%)の5倍以上であり、高濃度部が存在していることは明らかである。
2 半導体チップ(電子部品)
10 パワーモジュール用基板
11 セラミックス基板
12 回路層
13 金属層
22、23 金属板
24、25 ろう材箔(ろう材)
26、27 溶融アルミニウム層
30 接合界面
32 高濃度部
Claims (6)
- AlNからなるセラミックス基板の表面に純アルミニウムからなる金属板がケイ素を含有するろう材によって接合されたパワーモジュール用基板であって、
前記金属板と前記セラミックス基板との接合界面には、ケイ素濃度が前記金属板中のケイ素濃度の5倍以上とされた高濃度部が形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板。 - 前記高濃度部においては、酸素濃度が、前記金属板中及び前記セラミックス基板中の酸素濃度よりも高くされており、前記高濃度部の厚さが4nm以下とされていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール用基板。
- 前記高濃度部を含む前記接合界面をエネルギー分散型X線分析法で分析したAl、Si、O、Nの質量比が、Al:Si:O:N=40〜80wt%:2〜10wt%:20wt%以下:10〜40wt%とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパワーモジュール用基板。
- 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパワーモジュール用基板と、該パワーモジュール用基板上に搭載される電子部品と、を備えたことを特徴とするパワーモジュール。
- AlNからなるセラミックス基板の表面に純アルミニウムからなる金属板を、ケイ素を含有するろう材により接合してパワーモジュール用基板を製造する方法であって、
セラミックス基板及び金属板を、ろう材を介して積層して加圧した状態で加熱し、前記ろう材を溶融させてセラミックス基板及び金属板の界面に溶融アルミニウム層を形成する溶融工程と、冷却によって前記溶融アルミニウム層を凝固させる凝固工程とを有し、
前記溶融工程及び前記凝固工程において、前記セラミックス基板と前記金属板との接合界面に、ケイ素濃度が前記金属板中のケイ素濃度の5倍以上とされた高濃度部を生成させることを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - 接合前の前記セラミックス基板の接合面に、予めケイ素を付着させるケイ素付着工程を有していることを特徴とする請求項5に記載のパワーモジュール用基板の製造方法。
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