JP2009272544A - エッチング液及び半導体素子の製造方法 - Google Patents

エッチング液及び半導体素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009272544A
JP2009272544A JP2008123539A JP2008123539A JP2009272544A JP 2009272544 A JP2009272544 A JP 2009272544A JP 2008123539 A JP2008123539 A JP 2008123539A JP 2008123539 A JP2008123539 A JP 2008123539A JP 2009272544 A JP2009272544 A JP 2009272544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
acid
etching
etching solution
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008123539A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5007907B2 (ja
Inventor
Tadashi Ito
忠 伊藤
Tatsuo Fukano
達雄 深野
Tomomi Motohiro
友美 元廣
Hironori Katagiri
裕則 片桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of National Colleges of Technologies Japan
Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Institute of National Colleges of Technologies Japan
Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of National Colleges of Technologies Japan, Toyota Central R&D Labs Inc filed Critical Institute of National Colleges of Technologies Japan
Priority to JP2008123539A priority Critical patent/JP5007907B2/ja
Publication of JP2009272544A publication Critical patent/JP2009272544A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5007907B2 publication Critical patent/JP5007907B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

【課題】表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングに使用することができ、金属層を消失させることなく他の層を一括してエッチングすることが可能なエッチング液及びこれを用いた半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングに用いられ、リン酸と、前記リン酸より酸化力の高い第2の酸と、有機被膜の剥離を抑制するための剥離抑制剤とを含み、残部が希釈剤からなるエッチング液、及び、このようなエッチング液を用いて、表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングを行うエッチング工程を備えた半導体素子の製造方法。
【選択図】図2

Description

本発明は、エッチング液及び半導体素子の製造方法に関し、さらに詳しくは、太陽電池、光導電セル、フォトダイオード、フォトトランジスタなどに用いることができる各種半導体素子であって、卑金属の酸化物層、硫化物層、並びに、高融点金属を含む金属層を備えたものをエッチングするために用いられるエッチング液、及びこのようなエッチング液を用いた半導体素子の製造方法に関する。
半導体素子は、半導体を利用した固体能動素子である。半導体素子は、ダイオード、光電素子、バリスタなどの2端子素子と、トランジスタ、サイリスタなどの3端子素子に大別される。これらの内、光電素子とは、光量子のエネルギーを何らかの物理現象を介して電気的信号に変換(光電変換)することが可能な素子をいう。太陽電池は、光電素子の一種であり、太陽光線の光エネルギーを電気エネルギーに効率よく変換することができる。
太陽電池に用いられる半導体としては、単結晶Si、多結晶Si、アモルファスSi、GaAs、InP、CdTe、CuIn1-xGaxSe2(CIGS)、Cu2ZnSnS4(CZTS)などが知られている。
薄膜太陽電池などの半導体素子は、一般に、基板上に各種の薄膜を所定の順序で積層し、薄膜の不要部分を除去することにより製造されている。不要部分を除去する方法としては、機械的に除去する方法、レーザーで除去する方法、反応性のガスを用いたドライエッチング法、エッチング液を用いたウェットエッチング法などが知られている。これらの方法の内、機械的に不要部分を除去する方法は、素子端部での素子損傷が大きいという問題がある。また、レーザーで除去する方法は、溝幅が相対的に大きくなり、寸法精度が低下しやすいという問題がある。そのため、高精度が要求される素子の不要部分の除去には、通常、ドライエッチング法又はウェットエッチング法が用いられている。
この種の薄膜半導体素子のエッチング方法に関しては、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献1には、EL素子の製造において、ZnO膜からなる第2透明電極をイオンプレーティング法により形成し、第2透明電極の上にレジストパターンを形成した後、CH3(メタン)ガスを用いた反応性ドライエッチングによって第2透明電極を所定のパターンにパターニングする方法が開示されている。
また、特許文献2には、絶縁性基板上にITO等からなる下部電極、SiO2等からなる第1絶縁層、SrS等からなるEL発光層、Si34+SiO2等からなる第2絶縁層、及びAl等からなる上部電極をこの順で積層し、リン酸+硫酸+硝酸の混合液又は塩化第二鉄+塩酸+硝酸の混合液を用いて上部電極をパターン形成する方法が開示されている。
同文献には、硫酸イオンを含むエッチング液を用いることによって、EL発光層が比較的耐酸性の低い材料からなる場合であっても、EL発光層を溶かすことなく、上部電極をパターン形成することができる点が記載されている。
特開平8−298184号公報の段落番号「0014」 特開平8−236272号公報
半導体素子を各種の用途に用いるためには、基板上に形成された素子を適当な大きさに分離する必要がある。特に、ドライエッチング法及びウェットエッチング法は、素子を高精度に分離する方法として有効である。
しかしながら、特許文献1に開示されているドライエッチング法は、基板上に積層された特定の薄膜のみをエッチングすることはできるが、基板上に形成された多種多様な薄膜を一括してエッチングすることができないという問題がある。
ウェットエッチング法も同様であり、エッチング液への溶解性は、一般に材料ごとに異なるので、基板上に積層された多種多様な薄膜を一括してエッチングするのが難しいという問題がある。
例えば、光電素子の場合、光吸収層やバッファ層に硫化物が用いられ、窓層に卑金属の酸化物が用いられ、下部電極に高融点金属(例えば、Mo)が用いられる場合がある。非金属の酸化物や高融点金属は、酸に対して易溶性であるものが多いが、硫化物の中には、酸に対して難溶性のものがある。このような光電素子に対して特許文献2に開示されたエッチング液を適用すると、卑金属の酸化物だけでなく、難溶性の硫化物層もエッチングすることができる。しかしながら、特許文献2に開示されたエッチング液には強い酸化力を持つ硝酸及び硫酸が混合されているだけであるため、エッチング時に消失してはならない層(例えば、高融点金属を用いた下部電極、エッチングされてはならない領域を保護するフォトレジスト膜など)まで消失するという問題がある。
さらに、特許文献2には、塩化第二鉄を用いたエッチング液が開示されている。しかしながら、光吸収層として硫化物層を用いた光電素子をエッチングするために、鉄イオンを含むエッチング液を用いると、鉄イオンが光電素子の主要部分をなす光吸収層に浸入し、半導体デバイスとしての動作を不安定にさせるという問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、表面に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングに使用することができ、しかも、金属層を消失させることなく、他の層を一括してエッチングすることが可能なエッチング液及びこれを用いた半導体素子の製造方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、エッチング後に半導体デバイスとしての動作を不安定にさせることがないエッチング液及びこれを用いた半導体素子の製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明に係るエッチング液は、
表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングに用いられるエッチング液であって、
リン酸と、
前記リン酸より酸化力の高い第2の酸と、
有機被膜の剥離を抑制するための剥離抑制剤とを含み、
残部が希釈剤からなる、
ことを要旨とする。
また、本発明に係る半導体素子の製造方法は、本発明に係るエッチング液を用いて、表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングを行うエッチング工程を備えていることを要旨とする。
本発明に係るエッチング液は、リン酸と、酸化力がこれより高い第2の酸とを含んでいるので、易溶性の卑金属の酸化物層のみならず、難溶性の硫化物層をもエッチングすることができる。
一方、酸化力の強い酸は、エッチングの際のマスクとして用いられる有機被膜や下部電極等に用いられる高融点金属を含む金属層を溶解させる場合がある。しかしながら、本発明に係るエッチング液には、リン酸及び第2の酸に加えて、剥離抑制剤及び希釈剤が含まれているので、エッチングの際に有機被膜や金属層が消失するおそれは少ない。
さらに、本発明に係るエッチング液は、鉄イオンを含まないので、光吸収層として硫化物層を用いた半導体素子のエッチングに用いた場合であっても、鉄イオンが硫化物層に浸入することに起因する動作の不安定化が生じない。
以下に、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
初めに、本発明に係るエッチング液が用いられる半導体素子について説明する。
本発明において、「半導体素子」とは、表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えたものからなる。半導体素子は、ダイオード、光電素子、バリスタなどの2端子素子であっても良く、あるいは、トランジスタ、サイリスタなどの3端子素子であっても良い。
表面側に形成される卑金属の酸化物層及び硫化物層は、それぞれ、素子中に1層のみ含まれていても良く、あるいは、2層以上含まれていても良い。卑金属の酸化物層及び硫化物層の積層順序は、特に限定されるものではなく、目的に応じて任意に選択することができる。例えば、卑金属の酸化物層は、硫化物層よりも表面側にあっても良く、あるいは、その逆でも良い。また、同一又は異なる組成を有する2つの卑金属の酸化物層の間に1種又は2種以上の硫化物層が配置されていても良く、あるいは、その逆でも良い。
さらに、基板側に形成される金属層は、卑金属の酸化物層又は硫化物層と直接、接していても良く、あるいは、他の層を介して卑金属の酸化物層又は硫化物層と接していても良い。
「卑金属の酸化物層」とは、卑金属元素(貴金属以外の金属元素)の酸化物を含む層をいう。酸化物層を構成する卑金属元素としては、具体的には、Zn、Y、In、Cd、Ca、Cr、Co、Zr、Sn、Sr、Ce、Fe、Pb、Nb、Ni、V、Hf、Bi、Mg、Mnなどがある。酸化物層には、これらの卑金属元素のいずれか1種のみが含まれていても良く、あるいは、2種以上が含まれていても良い。
卑金属の酸化物層としては、具体的には、ZnO:Al、ZnO:Mg、In−Sn−O等の透明導電材、ZnO、Y23、In23、CdO、CaO、CrO、CoO、Co25、ZnO2、SnO2、SrO、Ce23、FeO、Fe23、PbO、NbO、NiO、VO、HfO2、Bi23、MgO、Mn23、Zr(O、OH)、Zn(O、S)、Zn(O、S、OH)xなどがある。
「硫化物層」とは、1種又は2種以上の金属元素(貴金属元素を含む)と、Sとを含む化合物からなる層をいう。硫化物層には、金属元素及びS以外の元素(例えば、O、OHなど)が含まれていても良い。
硫化物層としては、具体的には、CdS、CZTS(Cu2ZnSnS4)、ZnS、SrS、PbS、VS、NiS、BiS、FeS2、CuS、Cu−In−Ga−Se−S系化合物、Cu−In−S系化合物などがある。
「金属層」とは、高融点金属を含む単一の金属又は合金からなる層をいう。高融点金属としては、具体的には、Mo、W、Taなどがある。
本発明に係るエッチング液を適用可能な半導体素子としては、具体的には、
(1) 光吸収層としてカルコパイライト系化合物(例えば、CIGS(Cu(In、Ga)Se2、CIGSS(Cu(In、Ga)(Se、S)2)、CIS(CuInS2)、CZTS(Cu2ZnSnS4)など)を用い、バッファ層に硫化物(例えば、CdSなど)を用いた光電素子、
(2) 発光層に硫化物(例えば、SrSなど)を用いたEL素子、
などがある。
図1に、光電素子の一種であって、光吸収層としてカルコパイライト系化合物を用いた太陽電池の模式図を示す。図1において、太陽電池(光電素子)10は、基板12上に、少なくとも下部電極14、光吸収層16、バッファ層18、窓層20、及び上部電極22がこの順で積層されたものからなる。
基板12には、一般に、石英ガラス、ノンアルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスなどのガラスが用いられる。
下部電極14には、一般に、Mo、W、Taなどの高融点金属が用いられる。
光吸収層16には、CIGS、CIGSS、CIS、CZTSなどが用いられる。なお、カルコパイライト系化合物には、化学量論組成以外の化合物も含む。
バッファ層18には、一般に、CdS、ZnO、Zn(O、OH)、Zn(O、S)、Zn(O、S、OH)x、Zn1-xMgxOなどが用いられる。
窓層20には、一般に、ZnO:Al、ZnO:B、In−Sn−O、In−Zn−Oなどが用いられる。
上部電極22には、一般に、Al、Ag、Au、又は、これらのいずれか1以上を含む合金などが用いられる。なお、上部電極22は、通常、櫛形に形成される。
次に、本発明に係るエッチング液について説明する。
本発明に係るエッチング液は、表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングに用いられるエッチング液であって、リン酸と、第2の酸と、剥離抑制剤とを含み、残部が希釈剤からなる。
液中に含まれるリン酸、第2の酸、剥離抑制剤のモル濃度は、後述する範囲内とするのが望ましい。液中に含まれる希釈剤のモル濃度は、{100−(リン酸のモル濃度(%))−(第2の酸のモル濃度(%))−(剥離抑制剤のモル濃度(%))}(%)となるが、これを後述する希釈剤の好ましい濃度範囲内とするのがより望ましい。
[1. リン酸]
リン酸は、第2の酸より弱い酸化力を持つ酸であり、主として卑金属の酸化物層などの易溶性の化合物層を酸化、分解、溶解させるためのものである。
一般に、リン酸の量が少なすぎると、第2の酸の比率が相対的に過剰となり、消失させてはならない層(例えば、高融点金属(特に、Mo)からなる下部電極、エッチングの際のマスクとして用いられる有機被膜など)を消失させるおそれがある。一方、リン酸の量が過剰になると、第2の酸の比率が相対的に低下し、難溶性の化合物層のエッチング効率が低下する。リン酸のモル濃度は、10〜40mol%の範囲にするのが望ましい。素子の寸法精度を高めるためには、25〜30mol%が好ましい。
[2. 第2の酸]
第2の酸は、リン酸より酸化力の高い酸であり、主として難溶性の化合物層(例えば、バッファ層に用いられるCdSなどの硫化物層)を酸化、分解、溶解させるためのものである。第2の酸としては、具体的には、硝酸、硫酸などがある。特に、硝酸は、酸化力が高く、難溶性の化合物層を効率よく溶解させることができるので、第2の酸として特に好適である。
エッチング液に添加される第2の酸の量は、第2の酸の種類に応じて、最適な量を選択する。一般に、第2の酸の量が少なすぎると、効率よく難溶性の化合物層を溶解させるのが困難となる。一方、第2の酸の量が過剰になると、消失させてはならない層(例えば、高融点金属(特に、Mo)からなる下部電極、エッチングの際のマスクとして用いられる有機被膜など)を消失させるおそれがある。
例えば、第2の酸として硝酸を用いる場合、エッチング液中の硝酸のモル濃度は、0.8〜2.0mol%が好ましい。素子の寸法精度を高めるためには、硝酸のモル濃度は、さらに好ましくは、1.2〜1.8mol%である。
[3. 剥離抑制剤]
剥離抑制剤は、エッチングの際のマスクに用いられる有機被膜(例えば、フォトレジスト膜等の高分子被膜)の剥離を抑制するためのものである。剥離抑制剤としては、具体的には、酢酸、ギ酸、乳酸、シュウ酸などがある。特に、酢酸は、使いやすさ、価格、他の成分との混合の容易性等から、剥離抑制剤として好適である。なお、酢酸等を添加することによって有機被膜の剥離が抑制されるのは、酢酸等の有機酸は、疎水性の基(酢酸の場合は、CH3COO)を持つため、これが疎水性の有機被膜の表面を覆い、界面からの酸の浸入を抑制するためと考えられる。
エッチング液に添加される剥離抑制剤の量は、剥離抑制剤の種類に応じて、最適な量を選択する。一般に、剥離抑制剤の量が少なすぎると、有機被膜の剥離を抑制する効果が低下する。一方、剥離抑制剤の量が過剰になると、リン酸及び第2の酸の濃度が過度に低下し、エッチング効率が低下する。
例えば、剥離抑制剤として酢酸を用いる場合、エッチング液中の酢酸のモル濃度は、3.0〜8.0mol%が好ましい。素子の寸法精度を高めるためには、酢酸のモル濃度は、さらに好ましくは、5.5〜6.5mol%である。
[4. 希釈剤]
希釈剤は、リン酸及び第2の酸の濃度を適度に低下させるためのものである。希釈剤を用いてリン酸及び第2の酸の濃度を最適化すると、消失させてはならない層を消失させることなく、効率よく一括エッチングを行うことができる。希釈剤は、弱酸性から中性の液体であれば良い。希釈剤としては、具体的には、水などがある。
エッチング液に添加される希釈剤の量は、希釈剤の種類に応じて、最適な量を選択する。一般に、希釈剤の量が少なすぎると、リン酸及び第2の酸の濃度が高くなりすぎ、消失させてはならない層を消失させるおそれがある。一方、希釈剤の量が過剰になると、リン酸及び第2の酸の濃度が過度に低下し、エッチング効率が低下する。
エッチング液中の希釈剤は、リン酸、第2の酸及び剥離抑制剤の残部であるが、例えば、希釈剤として水を用いる場合、素子の寸法精度を高めるためには、水のモル濃度が62〜68mol%の範囲に入るようにエッチング液の各成分を調整するのが望ましい。
次に、本発明に係る半導体素子の製造方法について説明する。
まず、基板上に、所定の薄膜を所定の順序で積層する。例えば、図1に示す太陽電池の場合、基板12上に、下部電極14、光吸収層16、バッファ層18、及び、窓層20をこの順で形成する。次いで、基板の最表面の内、エッチングしない部分を有機被膜(例えば、フォトレジスト膜など)で被覆する。薄膜の形成方法及び有機被膜の形成方法は、特に限定されるものではなく、周知の方法を用いることができる。
次に、上述したエッチング液を用いて、表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングを行う(エッチング工程)。
エッチング温度は、エッチング液の組成に応じて、最適な温度を選択する。一般に、エッチング温度が高くなるほど、エッチング速度が速くなる。多種多様な薄膜が積層された光電素子の場合、通常、エッチング速度は、各層の組成により異なる。この場合、エッチング速度の差は、エッチング温度が低くなるほど大きくなる。従って、各種の薄膜を一括して、かつ均一にエッチングするためには、相対的に高温でエッチングするのが好ましい。一方、エッチング温度が高すぎると、金属層や有機被膜などの消失させてはならない層まで消失させるおそれがある。
エッチング温度は、具体的には、40〜55℃が好ましく、さらに好ましくは、48〜53℃である。
エッチング終了後、必要に応じて他の層(例えば、図1に示す太陽電池の場合、櫛形の上部電極22)を形成すれば、半導体素子が得られる。
次に、本発明に係るエッチング液及び半導体素子の製造方法の作用について説明する。
図2に、半導体素子の素子分離の工程の一例を示す。例えば、CZTS太陽電池の場合、まず、図2(a)に示すように、基板上に、高融点金属からなる金属層(Mo層)、CZTS層、CdS層、及びZnO:Al層をこの順で形成する。次いで、ZnO:Al層の表面のエッチングしない部分をフォトレジストで覆う。
この状態から、図2(b)に示すように、Mo層を残したまま、ZnO:Al層、CdS層、及びCZTS層をエッチングにより除去する。エッチング後、図2(c)に示すように、フォトレジストを除去すると、素子を分離することができる。素子分離後、ZnO:Al層の上に上部電極(図示せず)を形成する。
エッチングプロセスの簡略化を考えると、このエッチングを一種類のエッチング液で行うのが望ましい。これらの薄膜の内、ZnO:Al層は、卑金属の酸化物であるので、一般的な酸でエッチングできる。ところが、CdSは、非水溶性である。そのため、CdSを溶解する溶液は、熱硝酸や熱流酸などの強酸化剤に限られる。
しかしながら、このような強酸化剤を用いてエッチングを行うと、Mo等の高融点金属はこれらの強酸化剤に可溶であるため、Mo層が溶解されてしまう。さらに、強酸化剤を用いてエッチングを行うと、上面のフォトレジストも剥離や分解を起こしやすい。
これに対し、リン酸は、易溶性の化合物(例えば、卑金属の酸化物層)を溶解させることができる。また、リン酸よりも酸化力の強い第2の酸を適量加えると、易溶性の化合物のみならず、難溶性の化合物(例えば、CdS等の硫化物層)をもエッチングすることができる。
また、リン酸及び第2の酸の混合液に対して、剥離抑制剤及び希釈剤を添加すると、易溶性の化合物及び難溶性の化合物の溶解性を適度に維持したまま、有機被膜や下部電極として用いられる高融点金属を含む金属層の溶解を抑制することができる。そのため、一種類のエッチング液によって、有機被膜や金属層を消失させることなく、易溶性の化合物層と難溶性の化合物層とを同時にエッチングすることができる。また、易溶性の化合物層は、酸によりエッチングが進みやすいが、エッチング液の組成及びエッチング温度を最適化すると、易溶性の化合物層の過度のエッチングが抑制され、素子の寸法精度を高めることができる。
さらに、光吸収層としてCZTSなどの硫化物を用いた半導体素子において、光吸収層に鉄イオンが浸入すると、半導体デバイスとしての動作が不安定になるという問題がある。これに対し、本発明に係るエッチング液は、鉄イオンを含まないので、光吸収層として硫化物層を用いた半導体素子のエッチングに用いた場合であっても、硫化物層に鉄イオンが浸入することに起因する動作の不安定化が生じない。
(実施例1〜3、比較例1、2)
[1. 試料の作製]
公知の方法を用いて、石英ガラス基板上に、Mo膜、CZTS膜、CdS膜、及び、ZnO:Al膜を形成した。
[2. 試験方法]
濃リン酸(密度:1.69g/ml(20℃)、質量濃度85%)、濃硝酸(密度1.38g/ml(20℃)、質量濃度60%)、濃酢酸(密度:1.05g/ml(20℃)、質量濃度99%以上)の各試薬と水を所定の比率で配合した。得られたエッチング液を用いて、[1.]で作製した半導体素子のエッチングを行った。半導体素子のエッチングしない部分は、フォトレジストで被覆した。エッチング温度は、45℃又は50℃とした。
[3. 結果]
表1に、エッチング液組成、及びエッチング状態を示す。上段及び中段は、それぞれ、前記した濃リン酸、濃硝酸、濃酢酸の各試薬と水の混合比、容量割合を%で表したもの、下段は、リン酸、硝酸、酢酸及び水のモル割合を%で表したものである。
Figure 2009272544
液1(比較例1)の場合、約1.5分でMo層までエッチングされた。
液1の酸化力を調節するため、濃硝酸の量を1、濃酢酸の量を3にしたまま、濃リン酸の量を12にした液2(比較例2)の場合、相対的に強酸化力を有する硝酸の比率が増加したために、フォトレジストが剥離した。
液3(実施例1)は、酸化力を弱めるため、液1の酸成分をこれと同量の水で希釈したエッチング液である。液3でエッチングすると、Mo層は消失しなかった。しかし、ZnO:Al層に対するエッチング速度が大きいため、フォトレジスト下のZnO:Al層が水平方向にエッチングされた。その結果、ZnO:Alの幅がフォトレジストのパターン幅より約150μm狭くなった。
液4(実施例2)は、液3と同一組成であるが、エッチング温度を45℃にしてエッチングを行った例である。エッチング液の温度を45℃に下げると、ZnO:Al層の減少量は200μmに増加した。これは、エッチング温度が低くなるほど、ZnO:Al層と他の層のエッチング速度の差が拡大するためと考えられる。なお、素子に高い寸法精度が求められない場合(例えば、素子寸法が2mm以上である場合)、液3、液4でも問題が生ずることはない。
液5(実施例3)は、液3、4より水の量を減らしたエッチング液である。液5を用いて50℃でエッチングすると、フォトレジストで保護されているCZTS層を剥離させることなく、フォトレジストで覆われていない部分のCZTS層までの各層を3.5分で一括してエッチングできた。しかも、ZnO:Alの幅とフォトレジストの幅の差は、50μm以下となり、寸法精度良くエッチングできた。
以上の結果から、リン酸、硝酸、酢酸のモル濃度を、それぞれ、10〜40mol%、0.8〜2.0mol%、3〜8mol%、残部を水とすれば、卑金属の酸化物層、硫化物層、及び高融点金属層を含む半導体素子において、卑金属の酸化物層及び硫化物層を一括してエッチングすることができ、しかも高融点金属層を消失させないことがわかった。また、リン酸、硝酸、酢酸のモル濃度を、それぞれ、25〜30mol%、1.2〜1.8mol%、3.5〜6.5mol%の範囲とし、残部の水のモル割合が62〜68mol%の範囲に入るようにエッチング液を調製すると、より好ましい結果が得られることがわかった。
(比較例3〜5)
(1) 表1の液3の濃酢酸を水に置き換えたエッチング液6(H3PO4:HNO3:H2O=15:1:22(50℃)、比較例3)、
(2) 表1の液4の濃酢酸を水に置き換えたエッチング液7(H3PO4:HNO3:H2O=15:1:22(45℃)、比較例4)、及び、
(3) 表1の液5の濃酢酸を水に置き換えたエッチング液8(H3PO4:HNO3:H2O=15:1:8(50℃)、比較例5)、
を用いて、実施例1と同様の手順に従い、半導体素子のエッチングを行った。
いずれの場合も、エッチング途中でフォトレジストが剥離した。これは、エッチング液を単に水で希釈するだけでは、フォトレジストと下地との界面から酸が浸入し、フォトレジストを剥離させるためと考えられる。一方、液3〜5でフォトレジストが剥離しないのは、疎水性の基を持つ酢酸が疎水性の高分子膜であるフォトレジストの表面を覆い、界面からの酸の浸入を抑制するためと考えられる。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
本発明に係るエッチング液は、太陽電池、光導電セル、フォトダイオード、フォトトランジスタなどの半導体素子をウェットエッチングにより製造する際のエッチング液として用いることができる。
光吸収層としてCZTSを用いた太陽電池の概略構成図である。 半導体素子の素子分離の工程の1例を示す模式図である。
符号の説明
10 半導体素子(太陽電池)
12 基板
14 下部電極
16 光吸収層
18 バッファ層
20 窓層
22 上部電極

Claims (12)

  1. 表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングに用いられるエッチング液であって、
    リン酸と、
    前記リン酸より酸化力の高い第2の酸と、
    有機被膜の剥離を抑制するための剥離抑制剤とを含み、
    残部が希釈剤からなる、
    エッチング液。
  2. 前記リン酸のモル濃度は、10〜40mol%である請求項1に記載のエッチング液。
  3. 前記第2の酸は、硝酸及び硫酸から選ばれるいずれか1以上である請求項1又は2に記載のエッチング液。
  4. 前記第2の酸は、前記硝酸であり、
    前記硝酸のモル濃度は、0.8〜2.0mol%である請求項3に記載のエッチング液。
  5. 前記剥離抑制剤は、酢酸、ギ酸、乳酸、及びシュウ酸から選ばれるいずれか1以上である請求項1から4までのいずれかに記載のエッチング液。
  6. 前記剥離抑制剤は、前記酢酸であり、
    前記酢酸のモル濃度は、3〜8mol%である請求項5に記載のエッチング液。
  7. 前記希釈剤は、水である請求項1から6までのいずれかに記載のエッチング液。
  8. 前記硫化物層は、CZTS系化合物層である請求項1から7までのいずれかに記載のエッチング液。
  9. 前記硫化物層は、CdS層である請求項1から8までのいずれかに記載のエッチング液。
  10. 前記高融点金属は、Mo、W、又はTaである請求項1から9までのいずれかに記載のエッチング液。
  11. 請求項1から10までのいずれかに記載のエッチング液を用いて、表面側に卑金属の酸化物層及び硫化物層を備え、基板側に高融点金属を含む金属層を備えた半導体素子のエッチングを行うエッチング工程を備えた半導体素子の製造方法。
  12. 前記エッチング工程は、エッチング温度40〜55℃で前記半導体素子のエッチングを行うものである請求項11に記載の半導体素子の製造方法。
JP2008123539A 2008-05-09 2008-05-09 エッチング液及び半導体素子の製造方法 Expired - Fee Related JP5007907B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008123539A JP5007907B2 (ja) 2008-05-09 2008-05-09 エッチング液及び半導体素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008123539A JP5007907B2 (ja) 2008-05-09 2008-05-09 エッチング液及び半導体素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009272544A true JP2009272544A (ja) 2009-11-19
JP5007907B2 JP5007907B2 (ja) 2012-08-22

Family

ID=41438822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008123539A Expired - Fee Related JP5007907B2 (ja) 2008-05-09 2008-05-09 エッチング液及び半導体素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5007907B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101847669A (zh) * 2010-03-05 2010-09-29 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种ⅰ2-ⅱ-ⅳ-ⅵ4基薄膜太阳电池
KR20110100721A (ko) * 2010-03-05 2011-09-15 주성엔지니어링(주) 태양전지와 그 제조방법 및 태양전지 제조용 식각장비
JP2012074619A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Showa Shell Sekiyu Kk 化合物系薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2012209518A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Toyota Industries Corp 光電素子及び太陽電池
JP2014503125A (ja) * 2011-01-25 2014-02-06 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 太陽電池及びその製造方法
JP2018041982A (ja) * 2017-12-13 2018-03-15 関東化學株式会社 金属酸化物エッチング液組成物およびエッチング方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120222730A1 (en) 2011-03-01 2012-09-06 International Business Machines Corporation Tandem solar cell with improved absorption material

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312815A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜太陽電池の製造方法
JP2004156070A (ja) * 2002-11-01 2004-06-03 Kanto Chem Co Inc 透明導電膜を含む積層膜のエッチング液組成物
JP2005519473A (ja) * 2002-03-05 2005-06-30 アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ 仮の基材を用いる太陽電池ユニットの製造法
JP2005277402A (ja) * 2004-02-25 2005-10-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 反射電極膜を含む積層膜のエッチング組成物および積層配線構造の形成方法
JP2006164961A (ja) * 2004-11-09 2006-06-22 Ulvac Seimaku Kk 積層型透明電極層の製造方法及びこの方法に使用する積層型透明電極形成用の積層体
WO2007115105A2 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Applied Materials, Inc. Method for making an improved thin film solar cell interconnect using etch and deposition processes

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11312815A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜太陽電池の製造方法
JP2005519473A (ja) * 2002-03-05 2005-06-30 アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ 仮の基材を用いる太陽電池ユニットの製造法
JP2004156070A (ja) * 2002-11-01 2004-06-03 Kanto Chem Co Inc 透明導電膜を含む積層膜のエッチング液組成物
JP2005277402A (ja) * 2004-02-25 2005-10-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 反射電極膜を含む積層膜のエッチング組成物および積層配線構造の形成方法
JP2006164961A (ja) * 2004-11-09 2006-06-22 Ulvac Seimaku Kk 積層型透明電極層の製造方法及びこの方法に使用する積層型透明電極形成用の積層体
WO2007115105A2 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Applied Materials, Inc. Method for making an improved thin film solar cell interconnect using etch and deposition processes

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101847669A (zh) * 2010-03-05 2010-09-29 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种ⅰ2-ⅱ-ⅳ-ⅵ4基薄膜太阳电池
KR20110100721A (ko) * 2010-03-05 2011-09-15 주성엔지니어링(주) 태양전지와 그 제조방법 및 태양전지 제조용 식각장비
CN101847669B (zh) * 2010-03-05 2012-05-30 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种ⅰ2-ⅱ-ⅳ-ⅵ4基薄膜太阳电池
KR101649850B1 (ko) 2010-03-05 2016-08-22 주성엔지니어링(주) 태양전지와 그 제조방법 및 태양전지 제조용 식각장비
JP2012074619A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Showa Shell Sekiyu Kk 化合物系薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2014503125A (ja) * 2011-01-25 2014-02-06 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 太陽電池及びその製造方法
US9818902B2 (en) 2011-01-25 2017-11-14 Lg Innotek Co., Ltd. Solar cell and method for manufacturing the same
JP2012209518A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Toyota Industries Corp 光電素子及び太陽電池
JP2018041982A (ja) * 2017-12-13 2018-03-15 関東化學株式会社 金属酸化物エッチング液組成物およびエッチング方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5007907B2 (ja) 2012-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5007907B2 (ja) エッチング液及び半導体素子の製造方法
JP5642967B2 (ja) エッチング液組成物
JP4829926B2 (ja) 太陽電池及び太陽電池の製造方法
JP5885891B2 (ja) 太陽電池の製造方法および太陽電池
AU2006276661B2 (en) Method for manufacturing photoelectric conversion element and the photoelectric conversion element
US20070227578A1 (en) Method for patterning a photovoltaic device comprising CIGS material using an etch process
EP2565933A1 (en) Back contact solar cell and method for manufacturing back contact solar cell
US7547569B2 (en) Method for patterning Mo layer in a photovoltaic device comprising CIGS material using an etch process
JP6055787B2 (ja) 太陽電池及びその製造方法
EP2413372B1 (en) Method for fabricating concentrated solar cell chip without edge current leakage
CN103681953A (zh) 制造太阳能电池的方法
JP2013537364A (ja) 太陽光発電装置及びその製造方法
WO2016067477A1 (ja) 半導体装置の製造方法及びレジストガラス
JP6021392B2 (ja) 光電変換装置の製造方法
JP6768432B2 (ja) シリコン基板の製造方法
CN106104814B (zh) 用于生产具有同时回蚀刻的掺杂区的太阳能电池的方法
CN114023768A (zh) 阵列基板及其制备方法和显示面板
EP2871683B1 (en) Method for cleaning and passivating chalcogenide layers
US20140370651A1 (en) Method of manufacturing semiconductor device
CN105374886A (zh) 钝化方法
US8623692B2 (en) Method for manufacturing solar cell including etching
JP2006303322A (ja) 太陽電池
EP2081234A2 (en) Thin-film type solar cell and manufacturing method thereof
JP6053082B1 (ja) 光発電素子及びその製造方法
CN110034215B (zh) 一种提升led芯片漏电良率的方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120417

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120515

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120518

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees