JP2009272491A - Jig for aligning leadframe - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a jig for aligning that has a simple structure and easily aligns a leadframe, and secures a state wherein curvature and bending are corrected. <P>SOLUTION: The jig for aligning leadframe includes a lead having an element fixation portion at an end and a tie bar connecting the plurality of leads, and the jig for aligning has a support member having a groove for leadframe insertion into which the lead is inserted upright and clamping and fixing the leadframe, the support member has a top surface having an upper contact surface to come in contact with an outer bottom of the element fixation portion. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体発光素子や半導体受光素子などの素子を固定するための素子固定部を端部に有するリードフレームの位置決め治具に関し、より詳しくは、例えば、ＬＥＤ製造工程におけるパッケージ工程の中の液体材料塗布工程におけるリードフレームの位置決め治具に関する。   The present invention relates to a lead frame positioning jig having an element fixing portion for fixing an element such as a semiconductor light emitting element or a semiconductor light receiving element, and more particularly, for example, in a package process in an LED manufacturing process. The present invention relates to a lead frame positioning jig in a liquid material application process.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、低消費電力、長寿命などの特徴により小型電球の置き換えとして広く用いられるようになっている。また近年、青色ＬＥＤが実用化され、赤、緑、青の三原色のＬＥＤによるフルカラー表示や、青色ＬＥＤと蛍光体を用いた白色ＬＥＤも実用化されている。
一般的な砲弾型ＬＥＤの構造は、図１に示すようになっている。レンズ部１０１はエポキシなどの透明な樹脂で成形されている。レンズ部１０１の下部からは端子となるリード（１０２、１０３）が二本延出される。そして、透明な樹脂で成形されているレンズ部１０１の内部に、発光素子であるＬＥＤチップ１０４が封止されている。より詳細には、リードの一方１０２の端にすり鉢状に成形されたチップマウント部１０５の中にＬＥＤチップ１０４が搭載され、そのＬＥＤチップ１０４ともう一方のリード１０３とがワイヤ１０６によって接続されている。 Light emitting diodes (LEDs) are widely used as replacements for small light bulbs due to their low power consumption and long life. In recent years, blue LEDs have been put into practical use, and full-color display using three primary colors of red, green, and blue, and white LEDs using blue LEDs and phosphors have also been put into practical use.
The structure of a general bullet-type LED is as shown in FIG. The lens unit 101 is formed of a transparent resin such as epoxy. Two leads (102, 103) serving as terminals are extended from the lower portion of the lens unit 101. And the LED chip 104 which is a light emitting element is sealed inside the lens part 101 molded with a transparent resin. More specifically, an LED chip 104 is mounted in a chip mount portion 105 formed in a mortar shape at one end of the lead 102, and the LED chip 104 and the other lead 103 are connected by a wire 106. Yes.

上述した砲弾型ＬＥＤにおいて用いられるリードフレーム２０１は、完成品となる前の段階では図２に示すように、マイナス側リード１０２とプラス側リード１０３の対が二本のタイバー（２０２、２０３）により複数対連接された状態に成形されている。なお、リードフレームの中程にあるタイバーを中タイバー２０２、リードフレーム端部にあるタイバーを下タイバー２０３と呼ぶ。マイナス側リード１０２のタイバー２０３と連接されている側の端面と反対側の端面には、すり鉢状のチップマウント部１０５が成形されている。すり鉢状部１０５の開口面はリード端面とほぼ同一の面上になるよう一体として成形される。また、すり鉢状部１０５の径は、リードフレーム２０１の厚さよりも大きくなっており、その外側底部２０４はリードフレーム２０１を挟んで二カ所に形成されている。   As shown in FIG. 2, the lead frame 201 used in the above-described bullet-type LED has a pair of a minus lead 102 and a plus lead 103 formed by two tie bars (202, 203) as shown in FIG. It is formed in a state where multiple pairs are connected. The tie bar in the middle of the lead frame is called the middle tie bar 202, and the tie bar at the end of the lead frame is called the lower tie bar 203. A mortar-shaped chip mount portion 105 is formed on the end surface of the negative lead 102 opposite to the end surface connected to the tie bar 203. The opening surface of the mortar-shaped portion 105 is integrally formed so as to be on the same surface as the lead end surface. In addition, the diameter of the mortar-shaped portion 105 is larger than the thickness of the lead frame 201, and the outer bottom portion 204 is formed at two locations with the lead frame 201 interposed therebetween.

次に、ＬＥＤの製造工程について説明する。ＬＥＤの製造工程は大きく分けて、ＬＥＤチップを製造する工程と、そのＬＥＤチップをパッケージに組み立てる工程とからなっている。さらにパッケージ工程を大別すると、（１）一方のリードフレームに成形されたチップマウント部に銀ペーストを塗布した後にＬＥＤチップをのせて硬化させるダイボンディング工程、（２）銀ペーストが硬化して接続されたＬＥＤチップともう一方のリードフレームとをワイヤで接続するワイヤボンディング工程、（３）レンズ部を成形する樹脂でＬＥＤチップの搭載された側の先端部を封止固定するモールド工程、および、（４）リードフレームの余分な部分を切断するタイバーカット工程とからなる。
なお、前述した白色ＬＥＤを製造する際には、（２）ワイヤボンディング工程と（３）モールド工程との間に、蛍光体を含んだ液体材料をＬＥＤチップ上部に塗布して硬化する工程が加わる。 Next, an LED manufacturing process will be described. The LED manufacturing process is roughly divided into a process of manufacturing an LED chip and a process of assembling the LED chip into a package. Further, the packaging process is roughly divided into (1) a die bonding process in which a silver paste is applied to a chip mount portion formed on one lead frame and then cured by placing an LED chip, and (2) the silver paste is cured and connected. A wire bonding step for connecting the LED chip to the other lead frame with a wire, (3) a molding step for sealing and fixing the tip portion on the side where the LED chip is mounted with a resin for molding the lens portion, and (4) A tie bar cutting step of cutting an excess portion of the lead frame.
When manufacturing the above-described white LED, a step of applying and curing a liquid material containing a phosphor on the LED chip is added between (2) the wire bonding step and (3) the molding step. .

ＬＥＤ製造におけるパッケージ工程においても、通常の半導体パッケージ工程と同様にリードフレームを用いるが、半導体パッケージでよく用いられるリードフレームとは用い方が異なる。通常の半導体パッケージでは細長い薄板状のリードフレームを寝かせた状態、すなわち、一番広い面が上下面（水平面）になる状態で作業するのに対し、ＬＥＤパッケージでは細長い薄板状のリードフレームを立てた状態、すなわち、チップマウント部１０５を上側にして直立した状態（図２に示した状態）で作業する。   The lead frame is used in the package process in LED manufacturing as well as the normal semiconductor package process, but the usage is different from the lead frame often used in the semiconductor package. In an ordinary semiconductor package, an elongated thin plate-like lead frame is laid down, that is, in a state where the widest surface is an upper and lower surface (horizontal plane), whereas in an LED package, an elongated thin plate-like lead frame is erected. The work is performed in a state where the chip mount unit 105 is in an upright state (the state shown in FIG. 2).

ＬＥＤ製造の各種工程においては、図２に示すようにリードフレームを立てた状態で作業をするが、リードフレームは金属製の薄板等で構成されるため反りが生じるなどの課題があることから、「位置決め」をする必要がある。
特許文献１には、リードフレームに生ずる反りを解消するための装置であって、半導体装置の外囲器の形状に穿設された凹部を備えた外囲器成型部材と、これに固設したリードフレーム支持部材からなり、このリードフレーム支持部材は、半導体素子が配設されたリードの先端を凹部内に突入して半導体素子を凹部内の所定箇所に位置するように設けられたリードフレーム支持手段を備えることを特徴とするモールド装置が開示されている。
特許文献２には、リードフレームを下方から支持して搬送を案内するガイドレールと、ガイドレールに沿ってリードフレームを搬送する搬送手段と、リードフレームの背面を支持する支持ブロックと、駆動手段により駆動されてリードフレームを支持ブロックに押し付けてクランプするクランプ部材と、駆動手段により駆動されてリードフレームのタイバーを押し下げてガイドレールに押し付ける押し付け部材、からなることを特徴とするワイヤボンディング装置におけるリードフレームの位置決め装置が開示されている。 In various processes of LED manufacturing, work is performed with the lead frame standing as shown in FIG. 2, but the lead frame is composed of a thin metal plate or the like, so there is a problem such as warping, “Positioning” is required.
Patent Document 1 discloses an apparatus for eliminating warping that occurs in a lead frame, and an envelope molding member that includes a recess formed in the shape of an envelope of a semiconductor device, and is fixed thereto. The lead frame support member is a lead frame support member provided so that the tip of the lead on which the semiconductor element is disposed enters the recess and the semiconductor element is positioned at a predetermined position in the recess. Disclosed is a molding apparatus comprising means.
Patent Document 2 includes a guide rail that supports a lead frame from below and guides conveyance, a conveyance unit that conveys the lead frame along the guide rail, a support block that supports the back surface of the lead frame, and a driving unit. A lead frame in a wire bonding apparatus comprising: a clamp member that is driven and clamped by pressing the lead frame against a support block; and a pressing member that is driven by driving means to press down a tie bar of the lead frame and press it against a guide rail. A positioning apparatus is disclosed.

特開昭５２−７０７６７号公報JP-A-52-70767 特開平５−７４８４２号公報JP-A-5-74842

しかしながら、特許文献１に記載の発明においては、タイバー部を挟持することでリードフレームの反りを矯正しているが、タイバー部のみを挟持する部材しかないため、リードフレームの全体的なそりを矯正できたとしても、タイバー部から外れているチップマウント部の局所的な曲がりがあった場合は、反りや曲がりなどは矯正できなかった。
また、特許文献２に記載の発明においては、クランプ部材、押し付け部材を動かすためにロッド、カム、ローラーなどを備えた複雑な機構が必要であり、また、クランプ部材、押し付け部材を駆動するために別々の駆動手段が必要であった。そのため、特許文献２に記載の構造では、装置が大がかりになることが必然的であり、小型化を実現することは難しかった。 However, in the invention described in Patent Document 1, the warping of the lead frame is corrected by clamping the tie bar part, but since there is only a member that clamps only the tie bar part, the overall warping of the lead frame is corrected. Even if it was possible, if there was a local bend in the tip mount part that was off the tie bar part, it was not possible to correct the warp or bend.
Further, in the invention described in Patent Document 2, a complicated mechanism including a rod, a cam, a roller, and the like is required to move the clamp member and the pressing member, and in order to drive the clamp member and the pressing member. Separate drive means were required. Therefore, in the structure described in Patent Document 2, it is inevitable that the apparatus becomes large, and it is difficult to realize downsizing.

ところで、リードフレームの位置決めを精度よく行うことは、塗布装置等の作業装置によりダイボンディング工程やモールド工程などを迅速に行う上で重要である。例えば、直立したリードフレームに対する位置認識作業が、カメラによって最初のチップマウント部に対してのみ行われ、その後は所定の距離をもってめくら打ちされる場合には、位置決めを精度よく行うことは不可欠となる。
他方、直立したリードフレームに対する作業が、作業者の手作業により行われることもある。手作業による塗布等の作業の際に、容易に位置決めができるようにすることも本発明が解決すべき課題である。 By the way, accurate positioning of the lead frame is important in order to quickly perform a die bonding process, a molding process, and the like using a working apparatus such as a coating apparatus. For example, when the position recognition operation for the upright lead frame is performed only on the first chip mount portion by the camera and then is blinded at a predetermined distance, it is indispensable to perform positioning accurately. .
On the other hand, the work on the upright lead frame may be performed manually by the operator. It is also a problem to be solved by the present invention to enable easy positioning during work such as manual application.

以上の課題を鑑み、本発明は、簡単な構造で、容易に位置決めすることができ、反りや曲がりを矯正した状態を保つことができる位置決め治具を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a positioning jig that can be easily positioned with a simple structure and can maintain a state in which warping and bending are corrected.

第１の発明は、端部に素子固定部を有するリードと、前記リードを複数連設するタイバーとを備えてなるリードフレームの位置決め治具であって、前記リードが直立した状態で挿入され、前記リードフレームが狭着固定されるリードフレーム挿入用溝が形成された支持部材を有し、前記支持部材は、その上面が前記素子固定部の外側底部と当接する上部当接面を有することを特徴とするリードフレームの位置決め治具である。
第２の発明は、第１の発明において、前記リードフレーム挿入用溝の底部近傍に設けられ、前記リードフレーム挿入用溝の深さ方向と直交する方向にリードフレームを付勢する押付機構をさらに備えることを特徴とする。
第３の発明は、第２の発明において、前記押付機構は、前記リードフレーム挿入用溝の深さ方向と直交する方向に付勢された押部材を有し、前記押部材は、前記リードフレーム挿入用溝の内側面と当接する第１の位置および前記リードフレーム挿入用溝の内側面と離間した第２の位置を有することを特徴とする。
第４の発明は、第３の発明において、前記押部材は、前記リードフレーム挿入用溝内に進入した前記リードフレームの最深位置において第１の位置にあり、前記タイバーの上方への移動を阻止することを特徴とすることを特徴とする。ここで、前記リードフレームの最深位置は、前記支持部材の上部当接面により規定してもよいし、前記リードフレームの下面により規定してもよい。
第５の発明は、第３または４の発明において、前記押部材は、その先端部分が球状体に構成されることを特徴とする。
第６の発明は、第１ないし５のいずれかの発明において、前記上部当接面は、その短手方向に複数の上面ガイド溝が形成されること、および、前記上面ガイド溝と咬合する複数の歯を有する挿入補助具をさらに備えることを特徴とする。
第７の発明は、第６の発明において、前記上面ガイド溝は、前記挿入補助具の最進入時に、前記リードフレームの下面が前記リードフレーム挿入用溝の内底面に到達する深さに構成されることを特徴とする。
第８の発明は、第１ないし７のいずれかの発明において、前記支持部材は、その下面の短手方向に複数の下面ガイド溝が形成されること、および、前記下面ガイド溝と咬合する複数の歯を有する抜脱補助具をさらに備えることを特徴とする。
第９の発明は、第８の発明において、前記下面ガイド溝は、前記抜脱補助具の最進入時に、前記リードフレーム挿入用溝に挿入された前記リードの５ｍｍ以上が前記支持部材の上方に露出する深さに構成されることを特徴とする。
第１０の発明は、第１ないし９のいずれかの発明において、前記支持部材を短手方向に連設固定する固定部材をさらに備えることを特徴とする。 A first invention is a lead frame positioning jig comprising a lead having an element fixing portion at an end thereof, and a tie bar in which a plurality of the leads are connected, and the lead is inserted in an upright state, A support member having a lead frame insertion groove in which the lead frame is tightly fixed; and the support member has an upper contact surface that abuts the outer bottom of the element fixing portion. This is a lead frame positioning jig.
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the pressing mechanism further includes a pressing mechanism provided near the bottom of the lead frame insertion groove and biasing the lead frame in a direction perpendicular to the depth direction of the lead frame insertion groove. It is characterized by providing.
In a third aspect based on the second aspect, the pressing mechanism includes a pressing member biased in a direction orthogonal to the depth direction of the lead frame insertion groove, and the pressing member is the lead frame. It has the 1st position which contact | abuts the inner surface of the groove | channel for insertion, and the 2nd position spaced apart from the inner surface of the said groove | channel for lead frame insertion, It is characterized by the above-mentioned.
In a fourth aspect based on the third aspect, the pressing member is in the first position at the deepest position of the lead frame that has entered the lead frame insertion groove, and prevents the tie bar from moving upward. It is characterized by doing. Here, the deepest position of the lead frame may be defined by the upper contact surface of the support member, or may be defined by the lower surface of the lead frame.
A fifth invention is characterized in that, in the third or fourth invention, the pushing member has a spherical end at the tip.
A sixth invention is the invention according to any one of the first to fifth inventions, wherein the upper abutment surface has a plurality of upper surface guide grooves formed in a short direction thereof, and a plurality of meshes with the upper surface guide grooves. And an insertion assisting tool having a plurality of teeth.
In a seventh aspect based on the sixth aspect, the upper surface guide groove is configured to have a depth at which the lower surface of the lead frame reaches the inner bottom surface of the lead frame insertion groove when the insertion assisting tool is most advanced. It is characterized by that.
According to an eighth invention, in any one of the first to seventh inventions, the support member has a plurality of lower surface guide grooves formed in a short direction of the lower surface thereof, and a plurality of meshing with the lower surface guide grooves. It is further characterized by further comprising an extraction assisting tool having a plurality of teeth.
In a ninth aspect based on the eighth aspect, the lower surface guide groove is formed so that at least 5 mm of the lead inserted into the lead frame insertion groove is located above the support member when the removal assisting tool is most advanced. It is structured to be exposed to a depth.
According to a tenth invention, in any one of the first to ninth inventions, the invention further comprises a fixing member that continuously fixes the support member in the short direction.

本発明によれば、複雑な機構を設けることなく容易にリードフレームの位置決めを行うことが可能である。また、リードフレームの反りや曲がりを矯正した状態を保ったままの状態で所定の作業を行うことができる。したがって、塗布装置などの作業装置による作業を精度よく、かつ、迅速に行うことができる。   According to the present invention, the lead frame can be easily positioned without providing a complicated mechanism. In addition, it is possible to perform a predetermined operation while maintaining a state in which the warping or bending of the lead frame is corrected. Therefore, the work by the working device such as a coating device can be performed accurately and quickly.

以下では、本発明を実施するための最良の形態を、ＬＥＤ用のリードフレームの例で説明する。
［１］治具本体
図３に示すように、最良の形態の治具３００は、概ね直方体をした特別な構造を有する支持部材３０１により構成される。
支持部材３０１は、その上面にはリードフレーム２０１が挿入されるリードフレーム挿入用溝３１０が形成されており、リードフレーム挿入用溝３１０を挟んで対峙する上面が上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）をなしている。上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）は、リードフレーム２０１を挟んで二カ所に形成されたすり鉢状チップマウント部の外側底部２０４にそれぞれ当接する部位である。
挟持面（３０３ａ、３０３ｂ）は、上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）と直交して隣り合う面であって、リードフレーム挿入用溝３１０の長手方向の内側面を構成する面である。側部当接面（３０４ａ、３０４ｂ）は、上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）と直交して隣り合う面であって、リードフレーム挿入用溝３１０の短手方向の内側面を構成する面である。挟持面（３０３ａ、３０３ｂ）および側部当接面（３０４ａ、３０４ｂ）の端部に囲まれた面、すなわち、リードフレーム挿入用溝３１０の内部底面が、下部当接面３０５である。二つの挟持面（３０３ａ、３０３ｂ）間の距離は、リードフレーム２０１の厚さとほぼ同寸法であり、二つの側部当接面（３０４ａ、３０４ｂ）間の距離は、リードフレーム２０１の長手方向の幅とほぼ同寸法である。上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）から下部当接面３０５までの距離は、リードフレーム２０１に形成されたチップマウント部の外側底部２０４から下タイバー２０３までの距離とほぼ等しくなっている。つまり、直方体状の支持部材３０１の内部に、その内側寸法がリードフレーム外側寸法とほぼ同寸法の溝状空間（リードフレーム挿入用溝３１０）が形成されており、その溝状空間の５つの内側面（３０３ａ、３０３ｂ、３０４ａ、３０４ｂ、３０５）がリードフレーム２０１の各外側面に当接するようになっている。 In the following, the best mode for carrying out the present invention will be described using an example of a lead frame for LED.
[1] Jig Main Body As shown in FIG. 3, the jig 300 of the best mode is configured by a support member 301 having a special structure that is generally a rectangular parallelepiped.
The support member 301 has a lead frame insertion groove 310 into which the lead frame 201 is inserted on the upper surface thereof, and the upper surface facing the groove 310 for inserting the lead frame is an upper contact surface (302a, 302b). I am doing. The upper contact surfaces (302a, 302b) are portions that contact the outer bottom portions 204 of the mortar-shaped chip mount portions formed at two locations with the lead frame 201 interposed therebetween.
The sandwiching surfaces (303a, 303b) are surfaces that are perpendicular to and adjacent to the upper contact surfaces (302a, 302b), and constitute the inner surface in the longitudinal direction of the lead frame insertion groove 310. The side contact surfaces (304a, 304b) are surfaces that are adjacent to the upper contact surfaces (302a, 302b) at right angles, and constitute the inner surface of the lead frame insertion groove 310 in the short direction. is there. A surface surrounded by the ends of the clamping surfaces (303a, 303b) and the side contact surfaces (304a, 304b), that is, the inner bottom surface of the lead frame insertion groove 310 is the lower contact surface 305. The distance between the two clamping surfaces (303a, 303b) is approximately the same as the thickness of the lead frame 201, and the distance between the two side contact surfaces (304a, 304b) is the longitudinal direction of the lead frame 201. The dimensions are almost the same as the width. The distance from the upper contact surfaces (302 a, 302 b) to the lower contact surface 305 is substantially equal to the distance from the outer bottom portion 204 of the chip mount portion formed on the lead frame 201 to the lower tie bar 203. That is, a groove-like space (lead frame insertion groove 310) whose inside dimension is substantially the same as the outside dimension of the lead frame is formed inside the rectangular parallelepiped support member 301. The side surfaces (303 a, 303 b, 304 a, 304 b, 305) are in contact with the respective outer surfaces of the lead frame 201.

また、支持部材３０１の上面および下面には、リードフレームを挿脱する際の補助具をガイドする溝（３０６、３０７）が設けられている。
上面にある溝３０６は、図３に示すように、上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）の短辺と平行方向にわたって、すなわち、支持部材３０１の長手方向と直交する方向に形成されている。溝３０６は、上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）から、リードフレーム２０１が位置決めされるときのＬＥＤチップ搭載側にあるタイバー（中タイバー）２０２まで達する深さを有している。また、溝の幅は、対になったリード間の間隔とほぼ同じ長さとなっている。
一方、下面にある溝３０７は、治具下面３０８の短辺と平行方向にわたって、すなわち、支持部材３０１の長手方向と直交する方向に形成されている。溝３０７は、治具下面３０８から、上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）と治具下面３０８との間の距離の半分程度まで達する深さを有している。また、溝の幅は、対になったリード間の間隔とほぼ同じか少し大きめの長さとなっている。
さらに、支持部材３０１の高さ方向の中央より下方には、挟持面（３０３ａ、３０３ｂ）に垂直な方向からリードフレーム２０１を押し付ける１組の押付機構３０９が配設されている。押付機構３０９は、一対になった二本のリード１０２、１０３の間に位置される。押付機構３０９は、二つ以上を支持部材３０１の長手方向の中心線を挟んで対称に配置することが好ましい。押付機構３０９の詳細については後述する。 Further, grooves (306, 307) are provided on the upper surface and the lower surface of the support member 301 to guide auxiliary tools when the lead frame is inserted and removed.
As shown in FIG. 3, the groove 306 on the upper surface is formed in a direction parallel to the short sides of the upper contact surfaces (302a, 302b), that is, in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the support member 301. The groove 306 has a depth reaching from the upper contact surface (302a, 302b) to the tie bar (middle tie bar) 202 on the LED chip mounting side when the lead frame 201 is positioned. The width of the groove is almost the same as the distance between the paired leads.
On the other hand, the groove 307 on the lower surface is formed in a direction parallel to the short side of the jig lower surface 308, that is, in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the support member 301. The groove 307 has a depth reaching from the jig lower surface 308 to about half of the distance between the upper contact surfaces (302a, 302b) and the jig lower surface 308. The width of the groove is almost the same as or slightly larger than the distance between the paired leads.
Further, a set of pressing mechanisms 309 for pressing the lead frame 201 from a direction perpendicular to the clamping surfaces (303a, 303b) is disposed below the center in the height direction of the support member 301. The pressing mechanism 309 is positioned between a pair of two leads 102 and 103. It is preferable that two or more pressing mechanisms 309 are arranged symmetrically across the longitudinal center line of the support member 301. Details of the pressing mechanism 309 will be described later.

［２］リードフレームの治具への挿脱
本発明に係る治具３００にＬＥＤ用リードフレーム２０１を挿入する手順、および治具３００よりＬＥＤ用リードフレーム２０１を抜脱する手順を説明する。
（ｉ）リードフレームの治具への挿入手順
まず、図４（ａ）に示すように、支持部材３０１に形成されたリードフレーム挿入用溝３１０へ、リードフレームの下タイバー２０３が押付機構３０９内の球状体５０１に当たるまで、リードフレーム２０１を挿入する。このときの押付機構３０９の作用は図５（ａ）に示すとおりである。すなわち、最初の段階では、リードフレーム２０１を上から押し込むための充分な力がかかっていないため、球状体５０１を挟持面３０３ｂに向かって押し付けているばね５０２の力に抗してリードフレーム２０１が押し込まれることはない。 [2] Insertion / Removal of Lead Frame to / from Jig A procedure for inserting the LED lead frame 201 into the jig 300 according to the present invention and a procedure for removing the LED lead frame 201 from the jig 300 will be described.
(I) Procedure for Inserting Lead Frame into Jig First, as shown in FIG. 4A, the lower tie bar 203 of the lead frame is placed in the pressing mechanism 309 into the lead frame insertion groove 310 formed in the support member 301. The lead frame 201 is inserted until it hits the spherical body 501. The operation of the pressing mechanism 309 at this time is as shown in FIG. That is, in the first stage, a sufficient force is not applied to push the lead frame 201 from above, so that the lead frame 201 resists the force of the spring 502 pressing the spherical body 501 toward the clamping surface 303b. It will not be pushed.

続いて、図４（ｂ）に示すように、リードフレーム２０１に対して上方からより大きな力を与え、下タイバー２０３を押付機構３０９の下方に押し込む。この際、挿入補助具４０１をその歯４０２が治具上面に形成された溝３０６に合う位置で、上から中タイバー２０２にあてがって下方に押し込むことが好ましい態様として開示される。なお、歯４０２および溝３０６は、リードフレーム２０１の特定の場所に過大な力がかからないよう、二つ以上均等に配置することが好ましい。これにより、チップマウント部外側底面２０４が上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）に当接し、或いは、下タイバー２０３が下部当接面３０５に当接するまで挿入補助具４０１を介してリードフレーム２０１が下方へ押し込まれる。
このときの押付機構３０９の作用は図５（ｂ）に示すとおりである。すなわち、リードフレーム２０１を下へ押し込むのに充分な力をかけることにより、押付機構３０９内の球状体５０１を押し付けているばね５０２の力に打ち勝ち、下タイバー２０３が球状体５０１をばね５０２の付勢方向とは逆の方向へ押し込まれる。そして、下タイバー２０３が通過してリード部分になると、球状体５０１が一対になった二本のリード１０２、１０３の間に、ばね５０２の力により入り込む。 Subsequently, as shown in FIG. 4B, a greater force is applied to the lead frame 201 from above, and the lower tie bar 203 is pushed below the pressing mechanism 309. At this time, it is disclosed as a preferred embodiment that the insertion assisting tool 401 is pushed downward from the top to the middle tie bar 202 at a position where the teeth 402 are aligned with the groove 306 formed on the upper surface of the jig. Note that it is preferable that two or more teeth 402 and grooves 306 are evenly arranged so that an excessive force is not applied to a specific location of the lead frame 201. As a result, the lead frame 201 is moved downward via the insertion assisting tool 401 until the outer bottom surface 204 of the chip mount portion contacts the upper contact surfaces (302a, 302b) or until the lower tie bar 203 contacts the lower contact surface 305. Is pushed into.
The operation of the pressing mechanism 309 at this time is as shown in FIG. That is, by applying a sufficient force to push the lead frame 201 downward, the force of the spring 502 pressing the spherical body 501 in the pressing mechanism 309 is overcome, and the lower tie bar 203 attaches the spherical body 501 to the spring 502. It is pushed in the direction opposite to the direction of force. Then, when the lower tie bar 203 passes and becomes a lead portion, the spherical body 501 enters between the two leads 102 and 103 in a pair by the force of the spring 502.

以上の手順により、リードフレーム２０１がリードフレーム挿入用溝３１０の５つの内側面（３０３ａ、３０３ｂ、３０４ａ、３０４ｂ、３０５）および上部当接面（３０２ａ、３０２ｂ）に当接することで位置決めがされ、押付機構３０９により位置決めした状態が保持される。このように、リードフレーム２０１を治具３００に挿着することにより、例えば、図６に示すように、リードフレーム２０１のチップマウント部１０５付近に曲がり６０１がある場合も、リードフレーム２０１に当接する挟持面（３０３ａ、３０３ｂ）により曲がり６０１が矯正され、塗布対象であるチップマウント部１０５を正確に位置決めすることができる。   By the above procedure, the lead frame 201 is positioned by contacting the five inner surfaces (303a, 303b, 304a, 304b, 305) and the upper contact surface (302a, 302b) of the lead frame insertion groove 310, The state of positioning by the pressing mechanism 309 is maintained. Thus, by inserting the lead frame 201 into the jig 300, for example, as shown in FIG. 6, even when there is a bend 601 near the chip mount portion 105 of the lead frame 201, the lead frame 201 comes into contact with the lead frame 201. The bend 601 is corrected by the clamping surfaces (303a, 303b), and the chip mount unit 105 that is the application target can be accurately positioned.

（ｉｉ）リードフレームの治具からの抜脱手順
まず、図７（ａ）に示すように、リードフレーム２０１を位置決めした状態で保持した治具３００に対し、支持部材３０１の下面に形成された溝３０７との咬合位置に抜脱補助具７０１の歯７０２をあてがう。抜脱補助具７０１の歯７０２と下タイバー２０３の下面を当接させた状態から、歯７０２が溝３０７の最奥部に当接するまで、或いは、治具下面３０８が抜脱補助具７０１の歯が配設されている部材７０３に当接するまで、治具３００を下方に押し込む。これにより、抜脱補助具７０１の作用によりリードフレーム２０１が治具３００の外へ押し出される。
なお、治具３００を下方に押し込む距離は、抜脱補助具７０１の歯７０２の長さと治具下面３０８に形成された溝３０７の深さによって決まる。この距離は、当業者において適宜調節することができるが、治具３００から押し出されたリードフレーム２０１を、作業者が素子固定部１０７に触れることなく指で掴むことのできる掴みしろが得られる距離とするのが好ましい。この距離は、上部当接面３０２ａ、３０２ｂから、リードフレーム２０１が５ｍｍ以上露出する距離とすることが好ましく、前記リードフレーム２０１が１０ｍｍ以上露出することがより好ましく、前記リードフレーム２０１が１５ｍｍ以上露出することがさらに好ましい。
また、溝３０７および歯７０２は、リードフレーム２０１の特定の場所に過大な力がかからないよう、二つ以上均等に配置することが好ましい。
このときの押付機構３０９の作用は図８に示すとおりである。すなわち、リードフレーム２０１を上へ押し出すのに充分な力をかけることにより、押付機構３０９内の球状体５０１を押し付けているばね５０２の力に打ち勝ち、下タイバー２０３が球状体５０１をばね５０２の付勢方向とは逆の方向へ押し込まれる。そして、下タイバー２０３が通過すると、球状体５０１はばね５０２の力により再び挟持面３０３ｂに向かって押し付けられる。 (Ii) Removal procedure of lead frame from jig First, as shown in FIG. 7A, the lead frame 201 was formed on the lower surface of the support member 301 with respect to the jig 300 held in a positioned state. The teeth 702 of the extraction assisting tool 701 are applied to the occlusal position with the groove 307. From the state in which the teeth 702 of the removal assisting tool 701 are in contact with the lower surface of the lower tie bar 203 until the teeth 702 contact the innermost part of the groove 307, or the lower surface of the jig 308 is the tooth of the removal assisting tool 701. The jig 300 is pushed downward until it comes into contact with the member 703 on which is disposed. Thereby, the lead frame 201 is pushed out of the jig 300 by the action of the removal assisting tool 701.
The distance for pushing the jig 300 downward is determined by the length of the teeth 702 of the removal assisting tool 701 and the depth of the groove 307 formed in the jig lower surface 308. This distance can be adjusted as appropriate by those skilled in the art. However, a distance that allows the operator to grip the lead frame 201 pushed out of the jig 300 with a finger without touching the element fixing portion 107 is obtained. Is preferable. This distance is preferably a distance at which the lead frame 201 is exposed by 5 mm or more from the upper contact surfaces 302a and 302b, more preferably the lead frame 201 is exposed by 10 mm or more, and the lead frame 201 is exposed by 15 mm or more. More preferably.
Further, it is preferable that two or more of the grooves 307 and the teeth 702 are evenly arranged so that an excessive force is not applied to a specific place of the lead frame 201.
The operation of the pressing mechanism 309 at this time is as shown in FIG. That is, by applying a force sufficient to push the lead frame 201 upward, the force of the spring 502 pressing the spherical body 501 in the pressing mechanism 309 is overcome, and the lower tie bar 203 attaches the spherical body 501 to the spring 502. It is pushed in the direction opposite to the direction of force. When the lower tie bar 203 passes, the spherical body 501 is pressed again toward the clamping surface 303b by the force of the spring 502.

以上の手順により、図７（ｂ）に示すように、リードフレーム２０１を治具３００の挟持面（３０３ａ、３０３ｂ）、側部当接面（３０４ａ、３０４ｂ）および下部当接面３０５で囲まれたリードフレーム挿入用溝３１０から取り出す。このように、本発明によれば、リードフレーム２０１の位置決め、固定および取り外しを容易に行うことができる。また、リードフレーム２０１の位置決め作業中に、塗布対象部であるチップマウント部１０５に何らかの部材が接触する危険性を格段に減らすことができる。   7B, the lead frame 201 is surrounded by the clamping surfaces (303a and 303b), the side contact surfaces (304a and 304b), and the lower contact surface 305 of the jig 300. As shown in FIG. The lead frame is removed from the groove 310 for insertion. Thus, according to the present invention, the lead frame 201 can be easily positioned, fixed, and removed. Further, during the positioning operation of the lead frame 201, the risk of any member coming into contact with the chip mount portion 105, which is the application target portion, can be greatly reduced.

以下では、本発明の詳細を実施例により説明するが、本発明は何ら実施例により限定されるものではない。   Hereinafter, details of the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples.

本実施例に係る塗布装置９０１は、図９に示すように、Ｘ駆動機構９０２と、Ｙ駆動機構９０３と、Ｚ駆動機構９０４と、吐出装置９０５と、カメラ９０６とこれらの動作を制御する制御部９０７とを備えている。制御部９０７は、カメラ９０６から送られてくる画像を処理する画像処理部を兼ねている。
Ｘ駆動機構９０２上には、Ｚ駆動機構９０４が設けられている。Ｙ駆動機構９０３上には、治具３００に位置決めされた塗布対象物であるリードフレーム２０１を載置するテーブル９０８が設けられている。Ｚ駆動機構９０４上に設けられた吐出装置９０５は、液体材料を貯留する貯留容器９０９と、液体材料を吐出するノズル９１０とを備えている。本実施例のカメラ９０６は、吐出装置９０５とともにＺ駆動機構９０４上に設けられている。しかし、この構成には限定されず、カメラ９０６をＺ駆動機構９０４と独立してＸ駆動機構９０２上に配置してもよい。 As shown in FIG. 9, the coating apparatus 901 according to this embodiment includes an X drive mechanism 902, a Y drive mechanism 903, a Z drive mechanism 904, a discharge device 905, a camera 906, and a control that controls these operations. Part 907. The control unit 907 also serves as an image processing unit that processes an image sent from the camera 906.
A Z drive mechanism 904 is provided on the X drive mechanism 902. On the Y drive mechanism 903, a table 908 is provided on which the lead frame 201, which is an application object positioned on the jig 300, is placed. A discharge device 905 provided on the Z drive mechanism 904 includes a storage container 909 that stores a liquid material and a nozzle 910 that discharges the liquid material. The camera 906 of this embodiment is provided on the Z drive mechanism 904 together with the discharge device 905. However, the configuration is not limited to this, and the camera 906 may be disposed on the X drive mechanism 902 independently of the Z drive mechanism 904.

塗布作業に際しては、まず、リードフレーム２０１が固定された治具３００をテーブル９０８上に載置し、固定する。次に、Ｘ駆動機構９０２およびＹ駆動機構９０３を作動させ、リードフレーム２０１が固定された治具３００をカメラ９０６の下まで移動する。そして、カメラ９０６にて塗布位置を確認後、ノズル９１０の下へ移動し、塗布が開始される。塗布が終了すると、テーブル９０８および吐出装置９０５は各駆動機構（９０２、９０３、９０４）により待機位置へ移動し、一つのリードフレーム２０１に対する塗布作業は終了となる。複数のリードフレームに対し塗布作業を続ける場合は、既塗布のリードフレームを未塗布のリードフレームと交換して上記の作業を繰り返す。交換の際、複数の治具３００を用意して治具ごと交換するようにしてもよい。   When applying, first, the jig 300 to which the lead frame 201 is fixed is placed on the table 908 and fixed. Next, the X drive mechanism 902 and the Y drive mechanism 903 are operated to move the jig 300 to which the lead frame 201 is fixed to below the camera 906. Then, after confirming the application position with the camera 906, the camera 906 moves below the nozzle 910, and application is started. When the application is completed, the table 908 and the discharge device 905 are moved to the standby positions by the drive mechanisms (902, 903, 904), and the application work for one lead frame 201 is completed. When the coating operation is continued for a plurality of lead frames, the above-described operation is repeated by replacing the already applied lead frame with an uncoated lead frame. At the time of replacement, a plurality of jigs 300 may be prepared and replaced together.

以上の構成を有する本実施例の治具３００によれば、複雑な機構を設けることなく容易に位置決めを行い、かつ、反りや曲がりを矯正した状態で作業を行うことが可能となる。したがって、塗布装置９０１による塗布作業を精度よく、かつ、迅速に行うことができる。
また、本実施例の構成によれば、リードフレームの曲がりが矯正され、位置決めが高精度に行われるため、位置決め作業時の画像認識処理は必要的ではなくなる。しかし、安全のために位置決め作業時の画像認識を行う場合においても、本実施例の構成によれば安定した画像を得ることができる。すなわち、チップマウント部１０５の位置を検出すべく、チップマウント部１０５の上方よりカメラにて画像認識する場合、そのカメラにより得られる画像は、チップマウント部１０５の下部に存在する物体を背景画像とするチップマウント部上面の画像であるが、本実施例では、リードフレームを「溝」に挿入する（嵌め込む）構成であるため、チップマウント部の下方には、上部当接面３０２ａおよび３０２ｂが常に存在することとなる。したがって、本実施例のカメラで撮像される画像においては、常に上部当接面３０２ａおよび３０２ｂが背景となることから、チップマウント部１０５の輪郭等の画像を容易に得ることができる。この点、一の板の側面にリードフレームを押し付けて位置決め固定する従来の装置では、チップマウント部の板側半分の背景画像は前記板となるが、逆側半分の背景画像はその下方に存在する部品が映り込むために、安定した画像が得られ難く、チップマウント部１０５を認識できない場合さえある。 According to the jig 300 of the present embodiment having the above-described configuration, it is possible to easily perform positioning without providing a complicated mechanism, and to perform work in a state in which warpage and bending are corrected. Therefore, the coating operation by the coating apparatus 901 can be performed accurately and quickly.
Further, according to the configuration of this embodiment, the bending of the lead frame is corrected and the positioning is performed with high accuracy, so that the image recognition processing at the time of positioning work is not necessary. However, even in the case of performing image recognition at the time of positioning work for safety, according to the configuration of the present embodiment, a stable image can be obtained. That is, when an image is recognized by a camera from above the chip mount unit 105 in order to detect the position of the chip mount unit 105, an image obtained by the camera uses an object existing below the chip mount unit 105 as a background image. In this embodiment, since the lead frame is inserted (fitted) into the “groove”, upper contact surfaces 302a and 302b are provided below the chip mount portion. It will always exist. Therefore, in the image picked up by the camera of the present embodiment, the upper contact surfaces 302a and 302b are always the background, so that an image such as the outline of the chip mount unit 105 can be easily obtained. In this regard, in the conventional device in which the lead frame is pressed and positioned on the side of one plate, the background image of the chip-side half of the chip mount is the plate, but the background image of the opposite half is below it Since a part to be reflected is reflected, it is difficult to obtain a stable image, and the chip mount unit 105 may not be recognized.

本実施例の治具３００は、複数の支持部材３０１を連設した構成である。
これは、図９に示す実施例１と同様に、リードフレーム２０１を立てた状態で位置決めをするため、テーブル９０８上のスペースに余裕があり、複数の支持部材３０１をその短手方向に連続して配置することが可能となるからである。
連設する支持部材３０１の個数は、テーブル９０８の大きさ、駆動機構（９０２、９０３、９０４）のストロークなどにより適宜増減することができる。複数個の支持部材３０１は、同時に作業ができるように、任意の固定部材により整列して固定される。本実施例では、図１０に示すように、１０個の治具３００を、固定板１００１にねじなどの締結手段を用いて固設している。この際、一つ一つの治具３００の上面および下面に形成された溝（３０６、３０７）の位置を揃えて配置すること、すなわち、１０個連なったときにあたかも一つの溝であるかのよう配置する。溝（３０６、３０７）の位置を揃えて固定することにより、１０個の治具に対して一度に挿入および抜脱を可能とするためである。固定板１００１には、作業をしやすいように取っ手１００２が設けられている。 The jig 300 of the present embodiment has a configuration in which a plurality of support members 301 are provided in series.
As in the first embodiment shown in FIG. 9, since the positioning is performed with the lead frame 201 in an upright state, there is a sufficient space on the table 908, and a plurality of support members 301 are connected in the short direction. This is because it is possible to arrange them.
The number of support members 301 to be continuously provided can be appropriately increased or decreased depending on the size of the table 908, the stroke of the drive mechanism (902, 903, 904), and the like. The plurality of support members 301 are aligned and fixed by an arbitrary fixing member so that they can work simultaneously. In this embodiment, as shown in FIG. 10, ten jigs 300 are fixed to the fixing plate 1001 using fastening means such as screws. At this time, the grooves (306, 307) formed on the upper surface and the lower surface of each jig 300 are arranged so as to be aligned, that is, as if there are 10 consecutive grooves. Deploy. This is because the grooves (306, 307) are aligned and fixed, thereby enabling insertion and removal of ten jigs at a time. A handle 1002 is provided on the fixed plate 1001 so as to facilitate the work.

本実施例の挿入補助具４０１は、図１０に示すように、連設する１０個の支持部材３０１に対して同時に作業をするための形状に構成される。すなわち、挿入補助具４０１の歯４０２は、１０個の溝３０６を横断する長さの３つの板状体を、平行に配置して構成される。ここで、歯４０２は、取っ手１００４が設けられた１組の枠体１００３によりその両端部を挟持するように固定される。歯４０２を枠体１００３により固定する態様としたのは、位置決め時の視認性を損なわないようにするためである。位置決めを機械により自動で行う場合のように、視認性が問題とされない場合には、歯４０２を平板に固設する態様としてもよい。
本実施例の抜脱補助具７０１は、図１０に示すように、連設する１０個の支持部材３０１に対して同時に作業をするための形状に構成される。すなわち、抜脱補助具７０１の歯７０２は、１０個の溝３０７を横断する長さの２つの板状体を、一枚の平板１００５上に平行に配置して構成される。ここで、連なった支持部座３０１を押下する際に、歯７０２と溝３０７の位置がずれることがないように、平板１０００５上に連なった支持部材３０１を案内するガイド部材１００６を設けている。 As shown in FIG. 10, the insertion assisting tool 401 according to the present embodiment is configured in a shape for simultaneously working on ten support members 301 arranged in series. That is, the tooth 402 of the insertion assisting tool 401 is configured by arranging three plate-like bodies having a length that traverses the ten grooves 306 in parallel. Here, the teeth 402 are fixed so that both ends thereof are sandwiched by a pair of frames 1003 provided with handles 1004. The reason that the teeth 402 are fixed by the frame 1003 is to prevent the visibility during positioning from being impaired. In the case where visibility is not a problem as in the case where positioning is automatically performed by a machine, the teeth 402 may be fixed to a flat plate.
As illustrated in FIG. 10, the removal assisting tool 701 according to the present embodiment is configured in a shape for simultaneously working on ten support members 301 arranged in series. That is, the teeth 702 of the removal assisting tool 701 are configured by arranging two plate-like bodies having a length that traverses the ten grooves 307 in parallel on one flat plate 1005. Here, a guide member 1006 for guiding the support member 301 connected on the flat plate 10005 is provided so that the positions of the teeth 702 and the groove 307 are not shifted when the support member seat 301 is pressed down.

以上の構成を有する本実施例の治具３００によれば、複数単位のリードフレーム２０１に対して同時に位置決め作業を行うことができるため、挿入、抜脱作業や塗布作業の時間を短縮することが可能となる。   According to the jig 300 of the present embodiment having the above-described configuration, the positioning operation can be simultaneously performed on a plurality of units of the lead frame 201. Therefore, the time for insertion, removal operation, and application operation can be shortened. It becomes possible.

本発明の治具は、端部に半導体素子が設けられた一対のリードを複数有するリードフレーム、例えば、ＬＥＤチップ、フォトダイオードチップ、フォトトランジスタチップなどが設けられる一対のリードを複数有するリードフレームに適用することができる。   The jig of the present invention is a lead frame having a plurality of pairs of leads each provided with a semiconductor element at an end, for example, a lead frame having a plurality of pairs of leads provided with LED chips, photodiode chips, phototransistor chips, and the like. Can be applied.

一般的なＬＥＤの構造を示す部分透視図である。It is a partial perspective view which shows the structure of a general LED. 一般的なリードフレームの形状を示す概略図である。It is the schematic which shows the shape of a general lead frame. 本発明に係る治具の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the jig concerning the present invention. 本発明に係る治具へのリードフレームの挿入手順を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the insertion procedure of the lead frame to the jig | tool which concerns on this invention. 本発明に係る押付機構の挿入時の作用を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the effect | action at the time of insertion of the pressing mechanism which concerns on this invention. 本発明に係る治具による曲がり矯正の作用を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the effect | action of the curvature correction by the jig | tool which concerns on this invention. 本発明に係る治具からのリードフレームの抜脱手順を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the removal procedure of the lead frame from the jig | tool which concerns on this invention. 本発明に係る押付機構の抜脱時の作用を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the effect | action at the time of extraction of the pressing mechanism which concerns on this invention. 実施例１に係る塗布装置の概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a coating apparatus according to Example 1. FIG. 実施例２に係る治具の構成例を示す概略斜視図である。6 is a schematic perspective view illustrating a configuration example of a jig according to Embodiment 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ レンズ部
１０２ マイナス側リード
１０３ プラス側リード
１０４ ＬＥＤチップ
１０５ チップマウント部
１０６ ワイヤ
１０７ 素子固定部
２０１ リードフレーム
２０２ 中タイバー
２０３ 下タイバー
２０４ チップマウント部外側底部
３００ 治具
３０１ 支持部材
３０２ａ、ｂ 上部当接面
３０３ａ、ｂ 挟持面
３０４ａ、ｂ 側部当接面
３０５ 下部当接面
３０６ 上面ガイド溝
３０７ 下面ガイド溝
３０８ 治具下面
３０９ 押付機構
３１０ リードフレーム挿入用溝
４０１ 挿入補助具
４０２ 挿入補助具の歯
５０１ 球状体（押部材）
５０２ ばね
６０１ 曲がり
７０１ 抜脱補助具
７０２ 抜脱補助具の歯
７０３ 抜脱補助具の歯が配設される部材
９０１ 塗布装置
９０２ Ｘ駆動機構
９０３ Ｙ駆動機構
９０４ Ｚ駆動機構
９０５ 吐出装置
９０６ カメラ
９０７ 制御部、画像処理部
９０８ テーブル
９０９ 貯留容器
９１０ ノズル
１００１ 固定板
１００２ 取っ手
１００３ 枠体
１００４ 取っ手
１００５ 平板
１００６ ガイド部材 101 Lens part 102 Negative side lead 103 Positive side lead 104 LED chip 105 Chip mount part 106 Wire 107 Element fixing part 201 Lead frame 202 Middle tie bar 203 Lower tie bar 204 Chip mount part outer bottom part 300 Jig 301 Support member 302a, b Upper contact Contact surface 303a, b Holding surface 304a, b Side contact surface 305 Lower contact surface 306 Upper surface guide groove 307 Lower surface guide groove 308 Jig lower surface 309 Pressing mechanism 310 Lead frame insertion groove 401 Insertion aid 402 Insertion aid Tooth 501 Spherical body (pushing member)
502 Spring 601 Bending 701 Removal assisting tool 702 Removal assisting tool tooth 703 Member provided with the removal assisting tool tooth 901 Coating device 902 X drive mechanism 903 Y drive mechanism 904 Z drive mechanism 905 Discharge device 906 Camera 907 Control unit, image processing unit 908 Table 909 Storage container 910 Nozzle 1001 Fixing plate 1002 Handle 1003 Frame body 1004 Handle 1005 Flat plate 1006 Guide member

Claims (10)

端部に素子固定部を有するリードと、前記リードを複数連設するタイバーとを備えてなるリードフレームの位置決め治具であって、
前記リードが直立した状態で挿入され、前記リードフレームが狭着固定されるリードフレーム挿入用溝が形成された支持部材を有し、
前記支持部材は、その上面が前記素子固定部の外側底部と当接する上部当接面を有することを特徴とするリードフレームの位置決め治具。 A lead frame positioning jig comprising: a lead having an element fixing portion at an end; and a tie bar provided with a plurality of the leads.
The lead is inserted in an upright state, and has a support member formed with a lead frame insertion groove in which the lead frame is tightly fixed.
The lead frame positioning jig, wherein the support member has an upper abutting surface whose upper surface abuts on an outer bottom portion of the element fixing portion. 前記リードフレーム挿入用溝の底部近傍に設けられ、前記リードフレーム挿入用溝の深さ方向と直交する方向にリードフレームを付勢する押付機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの位置決め治具。   2. The pressing mechanism according to claim 1, further comprising a pressing mechanism that is provided near a bottom portion of the lead frame insertion groove and biases the lead frame in a direction orthogonal to a depth direction of the lead frame insertion groove. Lead frame positioning jig. 前記押付機構は、前記リードフレーム挿入用溝の深さ方向と直交する方向に付勢された押部材を有し、
前記押部材は、前記リードフレーム挿入用溝の内側面と当接する第１の位置および前記リードフレーム挿入用溝の内側面と離間した第２の位置を有することを特徴とする請求項２に記載のリードフレームの位置決め治具。 The pressing mechanism has a pressing member biased in a direction orthogonal to the depth direction of the lead frame insertion groove,
3. The pressing member according to claim 2, wherein the pressing member has a first position in contact with an inner surface of the lead frame insertion groove and a second position spaced from the inner surface of the lead frame insertion groove. Lead frame positioning jig. 前記押部材は、前記リードフレーム挿入用溝内に進入した前記リードフレームの最深位置において第１の位置にあり、前記タイバーの上方への移動を阻止することを特徴とする請求項３に記載のリードフレームの位置決め治具。   The said pushing member is a 1st position in the deepest position of the said lead frame which entered into the said groove | channel for lead frame insertion, The movement to the upper direction of the said tie bar is blocked | prevented. Lead frame positioning jig. 前記押部材は、その先端部分が球状体に構成されることを特徴とする請求項３または４に記載のリードフレームの位置決め治具。   The lead frame positioning jig according to claim 3 or 4, wherein a tip portion of the pressing member is formed into a spherical body. 前記上部当接面は、その短手方向に複数の上面ガイド溝が形成されること、および、
前記上面ガイド溝と咬合する複数の歯を有する挿入補助具をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載のリードフレームの位置決め治具。 The upper contact surface has a plurality of upper surface guide grooves formed in a short direction thereof, and
6. The lead frame positioning jig according to claim 1, further comprising an insertion assisting tool having a plurality of teeth meshing with the upper surface guide groove. 前記上面ガイド溝は、前記挿入補助具の最進入時に、前記リードフレームの下面が前記リードフレーム挿入用溝の内底面に到達する深さに構成されることを特徴とする請求項６に記載のリードフレームの位置決め治具。   The said upper surface guide groove is comprised by the depth which the lower surface of the said lead frame reaches | attains the inner bottom surface of the said groove | channel for lead frame insertion at the time of the most approach of the said insertion auxiliary tool. Lead frame positioning jig. 前記支持部材は、その下面の短手方向に複数の下面ガイド溝が形成されること、および、
前記下面ガイド溝と咬合する複数の歯を有する抜脱補助具をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載のリードフレームの位置決め治具。 The support member has a plurality of lower surface guide grooves formed in the short direction of the lower surface thereof, and
The lead frame positioning jig according to any one of claims 1 to 7, further comprising a removal assisting tool having a plurality of teeth engaged with the lower surface guide groove. 前記下面ガイド溝は、前記抜脱補助具の最進入時に、前記リードフレーム挿入用溝に挿入された前記リードの５ｍｍ以上が前記支持部材の上方に露出する深さに構成されることを特徴とする請求項８に記載のリードフレームの位置決め治具。   The lower surface guide groove is configured to have a depth at which 5 mm or more of the lead inserted into the lead frame insertion groove is exposed above the support member when the removal assisting tool is most advanced. The lead frame positioning jig according to claim 8. 前記支持部材を短手方向に連設固定する固定部材をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載のリードフレームの位置決め治具。   The lead frame positioning jig according to claim 1, further comprising a fixing member that continuously fixes the support member in a short direction.
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