KR102440951B1 - Die bonder clamp for high-density ultra-thin LED leadframe - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a die bonder clamp for a high-density ultra-thin LED lead frame. In the present invention, the die bonder clamp comprises: a fixed piece coupled to a driving unit provided on one side of a die bonder device to vertically rotate; a base piece formed to extend in one direction from an end of the fixed piece; and a plurality of pressing pieces extending from the bottom surface of the base piece in a direction orthogonal to the base piece and seated on a lead frame to press the lead frame. The die bonder clamp presses the lead frame transported along a die bonder block so that semiconductor chips individually separated can be attached to and mounted on the lead frame. The die bonder clamp is provided with a reinforcing piece which connects the plurality of pressing pieces. Accordingly, when the lead frame is being pressed, a predetermined force and elasticity are applied to the pressing pieces so as to prevent the pressing pieces from being bent and broken during a die bonding process.

Description

고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프{Die bonder clamp for high-density ultra-thin LED leadframe}Die bonder clamp for high-density ultra-thin LED leadframe

본 발명은 다이 본더 장치의 일측에 상하로 회동 가능하게 마련되는 구동부와 결합되는 고정편과, 상기 고정편의 단부로부터 일방향으로 연장형성되는 베이스편과, 상기 베이스편의 바닥면으로부터 베이스편과 직교방향으로 연장형성되며 리드프레임에 안착되어 리드프레임을 가압하는 복수개의 가압편을 포함하며, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임에 부착시켜 탑재할 수 있도록 다이 본더 블럭을 따라 이송되는 리드프레임을 가압하는 다이 본더 클램프에 있어서, 상기 리드프레임을 가압할 때 상기 가압편에 소정의 힘과 탄력을 부여하여 다이 본딩 공정시 가압편의 휘어짐과 부러짐을 방지할 수 있도록 상기 복수개의 가압편을 연결하는 보강편이 형성되는 것을 특징으로 하는 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프에 관한 것이다. The present invention relates to a fixing piece coupled to a driving unit provided rotatably up and down on one side of the die bonder device, a base piece extending in one direction from an end of the fixing piece, and a bottom surface of the base piece in a direction orthogonal to the base piece A die that is formed to extend and includes a plurality of press pieces that are seated on the lead frame and press the lead frame, and press the lead frame transferred along the die bonder block so that the individually separated semiconductor chips can be attached to the lead frame and mounted. In the bonder clamp, a reinforcing piece connecting the plurality of pressing pieces is formed so as to prevent bending and breaking of the pressing piece during the die bonding process by imparting a predetermined force and elasticity to the pressing piece when the lead frame is pressed. It relates to a die bonder clamp for a high-density ultra-thin LED lead frame, characterized in that.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재 검사단계, 웨이퍼(Wafer)를 절단하여 반도체칩을 낱개로 절단(Sawing)하여 분리시키는 반도체칩 절단 공정과, 낱개로 분리된 반도체칩인 다이(die)를 리드프레임(Lead Frame)에 부착시켜 탑재하는 다이 본딩 공정과, 상기 반도체칩과 상기 리드프레임을 도전성 와이어로 상호 본딩(Bonding)하는 와이어 본딩 공정과, 상기 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 반도체칩 및 상기 리드프레임을 봉지재(열경화성수지)로 봉지하는 몰딩 공정과, 상기 봉지재로 몰딩된 면에 일정한 문자 및 도형 등을 마킹(Marking)하는 마킹 공정과, 상기 프레임에서 댐바(Dambar) 등을 제거하고 리드(Lead) 등을 소정형상으로 성형하는 트림/폼(Trim/Form) 공정 및 상기 리드프레임으로부터 낱개의 반도체 패키지로 싱귤레이션(Singulation)하는 공정 등을 통해 제조된다.In general, the manufacturing process of a semiconductor package is largely a raw material inspection step for checking wafer defects; A die bonding process for attaching and mounting a die, which is a chip, to a lead frame, a wire bonding process for mutually bonding the semiconductor chip and the lead frame with a conductive wire, and an inside of the semiconductor chip A molding process of encapsulating the semiconductor chip and the lead frame with an encapsulant (thermosetting resin) to protect circuits and other components, and marking of certain characters and figures on the surface molded with the encapsulant process, a trim/form process of removing a dambar, etc. from the frame and forming a lead into a predetermined shape, and singulation from the lead frame to a single semiconductor package manufactured through a process.

여기에서, 리드프레임에 다이를 접착하는 다이 본딩 공정은 칩을 프레임에 고정시키기 위하여 접착성 물질을 리드프레임 위에 도포하는 1차 에폭시 도팅 공정과 접착제 위에 칩을 올려 놓는 2차 칩 마운트 공정으로 이루어진다. 이러한 다이 본딩 공정은 각각의 반도체 제작공장에서 최종적으로 각기 다른 장비를 이용하여 정밀검사를 한 웨이퍼의 각 다이중에 선정된 다이만을 픽업하여 리드프레임에 접착하는 공정으로서, 정밀함을 요하며 이후 공정에 영향을 미쳐 수율이나 품질에 지대한 영향을 미치기 때문에 최대한 정밀하고 안정된 작업을 필요로 한다.Here, the die bonding process of adhering the die to the leadframe consists of a primary epoxy dotting process of applying an adhesive material on the leadframe to fix the chip to the frame, and a secondary chip mounting process of placing the chip on the adhesive. This die bonding process is a process that picks up selected dies from each die of a wafer that has finally been thoroughly inspected using different equipment at each semiconductor manufacturing plant and attaches them to the lead frame. It requires precision and affects subsequent processes. Because it greatly affects the yield or quality, it requires the most precise and stable work.

도 1a)는 다이 본더 장치에 투입된 엘이디용 리드프레임과 다이 본더 클램프를 촬영한 사진이며, 도 1b) 및 1c)는 다이 본더 장치의 이해를 돕기 위해 실제 구조를 단순화한 예시도이다. Figure 1a) is a photograph of the lead frame for the LED and the die bonder clamp put into the die bonder device, Figures 1b) and 1c) is a simplified example of the actual structure to help the understanding of the die bonder device.

다이 본더 장치는 리드프레임 패키지 어레이에 맞게 단차를 갖으며 리드프레임의 이송방향에 대응되는 방향을 따라 복수의 홈이 파인 형태의 다이 본더 블럭과, 상기 다이 본더 블럭의 상부에서 상하로 회동되는 다이 본더 클램프를 포함한다. The die bonder device has a step difference to match the leadframe package array and includes a die bonder block having a plurality of grooves in a direction corresponding to the transport direction of the leadframe, and a die bonder that rotates up and down on the top of the die bonder block Includes clamps.

여기에서, 다이 본더 클램프는 작업대상인 리드프레임의 형상에 대응되는 형태로 제작되기 때문에 해당 리드프레임 작업을 위해서는 다양한 크기와 형태의 전용 클램프가 사용되고 있다. Here, since the die bonder clamp is manufactured in a shape corresponding to the shape of the lead frame to be worked, dedicated clamps of various sizes and shapes are used for the lead frame work.

한편, 최근 기술의 발달로 디스플레이장치나 조명장치 등의 소형화 추세에 따라 도 2과 같이 반도체칩이 고밀도화가 되고 있으며, 칩(광원)의 크기가 슬림화되면서 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프에 대한 요구가 활발히 이루어지고 있다. On the other hand, with the recent technology development, semiconductor chips are becoming high-density as shown in FIG. 2 according to the miniaturization trend of display devices and lighting devices, and as the size of the chip (light source) is slimmed down, the die bonder clamp for high-density ultra-thin LED lead frame Demand is being actively pursued.

대한민국 등록특허공보 제10-1233220호(다이본더용 리드프레임 이송장치)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1233220 (lead frame transfer device for die bonder) 대한민국 등록실용신안공보 제20-0221960호(다이본더의 리드 프레임 피딩장치)Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-0221960 (Die Bonder Lead Frame Feeding Device)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 내구성을 개선하여 고밀도 초박형 리드프레임의 다이 본더 작업시 안정적인 클램핑을 실현할 수 있으며, 이를 통해 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention was invented to solve the above problems, and by improving durability, stable clamping can be realized during die bonder work of high-density ultra-thin leadframe, and through this, high-density ultra-thin LED lead frame that can improve product quality Its purpose is to provide a die bonder clamp for

상기와 같은 목적을 위하여 본 발명은 다이 본더 장치의 일측에 상하로 회동 가능하게 마련되는 구동부와 결합되는 고정편과, 상기 고정편의 단부로부터 일방향으로 연장형성되는 베이스편과, 상기 베이스편의 바닥면으로부터 베이스편과 직교방향으로 연장형성되며 리드프레임에 안착되어 리드프레임을 가압하는 복수개의 가압편을 포함하며, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임에 부착시켜 탑재할 수 있도록 다이 본더 블럭을 따라 이송되는 리드프레임을 가압하는 다이 본더 클램프에 있어서, 상기 리드프레임을 가압할 때 상기 가압편에 소정의 힘과 탄력을 부여하여 다이 본딩 공정시 가압편의 휘어짐과 부러짐을 방지할 수 있도록 상기 복수개의 가압편을 연결하는 보강편이 형성되는 것을 특징으로 한다. For the above purpose, the present invention provides a fixing piece coupled with a driving unit provided rotatably up and down on one side of the die bonder device, a base piece extending in one direction from an end of the fixing piece, and a bottom surface of the base piece It is formed extending in a direction perpendicular to the base piece and is seated on the lead frame and includes a plurality of press pieces that press the lead frame, and is transported along the die bonder block so that the individually separated semiconductor chips can be attached to and mounted on the lead frame. In the die bonder clamp for pressing the lead frame, the plurality of pressing pieces are provided to prevent bending and breakage of the pressing pieces during the die bonding process by applying a predetermined force and elasticity to the pressing pieces when the lead frame is pressed. It is characterized in that the connecting reinforcing piece is formed.

또한, 본 발명에서 상기 보강편은 각 가압편의 끝단을 연결하는 형태로 형성되되 상기 구동부에 의해 다이 본더 클램프가 하강되었을 때 반도체칩간의 충돌로 인하여 반도체칩이 깨지거나 보강편의 파손을 방지하도록 가압편의 상면에 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, in the present invention, the reinforcing piece is formed to connect the ends of each pressing piece, and when the die bonder clamp is lowered by the driving unit, the semiconductor chip is broken or the reinforcing piece is prevented from being damaged due to collision between the semiconductor chips. It is characterized in that it is formed on the upper surface.

또한, 본 발명에서 상기 보강편은 상기 리드프레임을 가압하는 힘에 의한 변형을 방지할 수 있고, 상기 가압편과의 결속력을 확보할 수 있도록 일정 간격을 두고 복수개로 배열형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, in the present invention, the reinforcing piece may be prevented from being deformed by the force pressing the lead frame, and a plurality of reinforcing pieces may be arranged at regular intervals to secure a binding force with the pressure piece.

상기와 같은 본 발명은 복수개의 가압편을 연결하는 보강편을 통해 내구성을 개선하여 고밀도 초박형 리드프레임의 다이 본더 작업시 안정적인 클램핑을 실현할 수 있으며, 이를 통해 제품의 품질을 향상시킬 수 있다. As described above, the present invention can realize stable clamping during die bonder operation of a high-density ultra-thin lead frame by improving durability through a reinforcing piece connecting a plurality of pressing pieces, thereby improving product quality.

또한, 본 발명은 상기 보강편이 가압편의 상면에 형성되어 구동부에 의해 다이 본더 클램프가 하강할 때 다이 본더 블럭을 따라 리드프레임이 이송되는 과정에서 보강편과 반도체칩간의 충돌로 인하여 반도체칩이 깨지거나 보강편의 파손을 방지할 수 있다. In addition, the present invention provides that the reinforcing piece is formed on the upper surface of the pressing piece and the semiconductor chip is broken due to collision between the reinforcing piece and the semiconductor chip while the lead frame is transported along the die bonder block when the die bonder clamp is lowered by the driving unit. It is possible to prevent damage to the reinforcing piece.

또한, 본 발명은 소정 폭과 두께를 갖는 보강편이 일정한 간격을 두고 복수개로 배열형성되어 위에서 바라봤을 때 가압편과 보강편이 격자 형태로 상호 결합되어 리드프레임을 가압할 때 작용하는 힘에 의한 변형을 방지할 수 있고, 상기 가압편과의 결속력을 확보할 수 있다. In addition, in the present invention, a plurality of reinforcing pieces having a predetermined width and thickness are arranged at regular intervals, and when viewed from above, the pressure pieces and the reinforcing pieces are mutually coupled in a lattice form to prevent deformation due to the force applied when the lead frame is pressed. can be prevented, and binding force with the pressing piece can be secured.

도 1a) 내지 1c)는 다이 본더 장치를 설명하기 위한 개략적인 예시도.
도 2는 반도체 패키지의 고밀도화를 설명하기 위한 개략적인 예시도.
도 3a) 내지 3d)는 종래 기술에 따른 다이 본더 클램프를 설명하기 위한 개략적인 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프의 개략적인 예시도.
도 5 및 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사용상태도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프의 개략적인 예시도.1A) to 1C) are schematic diagrams for explaining a die bonder device.
2 is a schematic illustration for explaining the density increase of a semiconductor package.
3a) to 3d) are schematic diagrams for explaining a die bonder clamp according to the prior art.
4 is a schematic illustration of a die bonder clamp for a high-density ultra-thin LED leadframe according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are diagrams in use according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a schematic illustration of a die bonder clamp for a high-density ultra-thin LED leadframe according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다.In describing the present invention, the advantages and features of the present invention, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed subject matter may be thorough and complete, and that the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art. In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.

상단, 하단, 상면, 하면, 또는 상부, 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다. 예를 들어, 편의상 도면상의 위쪽을 상부, 도면상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.Terms such as top, bottom, top, bottom, or top, bottom, etc. are used to distinguish relative positions of components. For example, when naming the upper part of the drawing as the upper part and the lower part of the drawing as the lower part for convenience, the upper part may be named lower and the lower part may be named upper part without departing from the scope of the present invention. .

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프에 대하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, a die bonder clamp for a high-density ultra-thin LED lead frame according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체 패키지의 제조공정 중에서 다이 본딩 공정을 위한 다이 본더 클램프에 관한 것으로, 내구성을 개선하여 안정적인 클램핑을 실현할 수 있으며, 이를 통해 제품의 품질을 향상시킬 수 있도록 한 것을 기술적 특징으로 한다. The present invention relates to a die bonder clamp for a die bonding process in a manufacturing process of a semiconductor package, and the technical feature is that it is possible to realize stable clamping by improving durability, thereby improving the quality of the product.

상기 다이 본더 클램프(100)는 다이 본더 장치의 일측에 결합되어 상하로 회동되면서 리드프레임(20)을 가압하는 것으로, 고정편(110)과, 베이스편(120)과, 가압편(130)을 포함한다. The die bonder clamp 100 is coupled to one side of the die bonder device to press the lead frame 20 while rotating up and down, and includes a fixing piece 110 , a base piece 120 and a pressing piece 130 . include

상기 고정편(110)은 다이 본더 장치의 일측에 상하로 회동 가능하게 마련되는 구동부(미도시)와 결합되어 구동부에 의해 상하로 이동된다. The fixing piece 110 is coupled to a driving unit (not shown) provided to be rotatably up and down on one side of the die bonder device and moves up and down by the driving unit.

상기 베이스편(120)은 상기 고정편의 단부로부터 일방향으로 연장형성되는 띠 형태로서 상기 고정편을 따라 상하로 이동되며, 상부로부터 하부로 이동시 상기 다이 본더 블럭(10)에 안착되어 길이방향을따라 이송되는 리드프레임(20)의 상부에 폭방향을 따라 소정 간격으로 이격되어 배치된다. The base piece 120 is in the form of a band extending in one direction from the end of the fixing piece and is moved up and down along the fixing piece, and is seated on the die bonder block 10 when moving from the top to the bottom and transported along the longitudinal direction. The lead frame 20 is spaced apart from each other at predetermined intervals along the width direction on the upper portion of the lead frame 20 .

상기 가압편(130)은 상기 베이스편의 바닥면으로부터 베이스편과 직교방향으로 연장형성되며 상기 리드프레임에 안착되어 리드프레임을 가압한다. 바람직하게는 상기 가압편(130)은 상기 리드프레임(20)의 양측 길이방향 테두리(22), 그리고 작업영역 사이사이를 가압할 수 있도록 일정한 간격으로 복수개로 형성될 수 있다. 여기에서, 작업영역이라 함은 에폭시의 도팅 및 도팅된 에폭시 위로 반도체칩(21)이 마운트되는 영역을 의미한다. The pressing piece 130 is formed extending in a direction perpendicular to the base piece from the bottom surface of the base piece and is seated on the lead frame to press the lead frame. Preferably, the pressing piece 130 may be formed in plurality at regular intervals so as to press between the longitudinal edges 22 of both sides of the lead frame 20 and the working area. Here, the working area refers to an area in which the semiconductor chip 21 is mounted on the dotted epoxy and the dotted epoxy.

도 3a) 내지 3d)는 종래 기술에 따른 다이 본더 클램프의 개략적인 예시도이다. 초기에 제공되던 반도체 패키지는 근래의 고밀도 초박형 반도체 패키지과 비교하였을 때 칩과 칩 사이의 간격이 상대적으로 넓은 형태로 이루어졌으며, 이에 따라 다이 본더 클램프(100′)는 소정 두께의 가압편(130′)을 포함하였으며, 가압편(130′)이 소정 두께로 형성됨에 따라 가압편의 내구성을 확보하여 우수한 작업 안정성을 제공할 수 있었다. 예를 들어, 도 3a)와 같이 초기의 다이 본더 클램프는 5개의 가압편(130′)이 형성되었으며, 휘어짐이나 단락의 염려없이 리드프레임을 충분한 힘으로 가압할 수 있었다. 3a) to 3d) are schematic illustrations of a die bonder clamp according to the prior art. The semiconductor package provided at the beginning had a relatively wide gap between the chip compared to the recent high-density ultra-thin semiconductor package. was included, and as the pressing piece 130 ′ was formed to a predetermined thickness, durability of the pressing piece was ensured and excellent work stability could be provided. For example, in the initial die bonder clamp as shown in FIG. 3A , five pressing pieces 130 ′ were formed, and the lead frame could be pressed with sufficient force without fear of bending or short circuit.

근래 들어, 도 2와 같이 반도체 패키지의 고밀도화에 따라 칩과 칩 사이의 간격이 좁아지면서 도 3b)와 같이 다이 본더 클램프(100)는 초기 타입에 비해 가압편(130)의 두께가 상대적으로 얇아지게 되었고, 두께의 감소로 인해 리드프레임을 누르는 힘이 줄어들지 않도록 가압편(130)의 개수를 늘릴 수 밖에 없었다. Recently, as the distance between the chip and the chip is narrowed according to the density increase of the semiconductor package as shown in FIG. 2 , the die bonder clamp 100 as shown in FIG. 3b) has a relatively thin thickness of the pressing piece 130 compared to the initial type. and the number of pressing pieces 130 had to be increased so that the force pressing the lead frame was not reduced due to the decrease in thickness.

그런데, 가압편의 두께가 얇아지면 충분한 힘과 탄력으로 리드프레임(20)을 가압해야 하는 구조상 어려움이 있을 수 밖에 없어서 도 3c) 및 3d)와 같이 0.5mm 이하 두께의 가압편(130)은 다이 본딩 공정시 휘어짐이 발생하며, 작은 충격에도 쉽게 단락되는 등의 문제가 빈번하게 발생되고 있다. However, when the thickness of the pressing piece is reduced, there is inevitably a structural difficulty in pressing the lead frame 20 with sufficient force and elasticity. When bending occurs, problems such as short-circuiting easily even with a small impact are frequently occurring.

또한, 복수의 가압편(130) 중 일부가 휘어지거나 단락되는 경우 다이 본딩 공정중 리드프레임(20)의 흔들림에 의해 에폭시의 도팅위치나 칩의 마운트 위치가 부정확하게 되어 품질불량이 발생되며, 특히 안정적으로 리드프레임을 눌러주지 못하면 바운싱에 의하여 에폭시 도팅량의 변화가 발생되어 접착제의 과다 또는 과소 공급의 문제가 발생하므로 칩이 떨어지는 치명적인 불량이 발생된다. In addition, when some of the plurality of pressing pieces 130 are bent or short-circuited, the dotting position of the epoxy or the mounting position of the chip becomes inaccurate due to shaking of the lead frame 20 during the die bonding process, resulting in quality defects, especially If the lead frame cannot be stably pressed, the epoxy dotting amount is changed due to bouncing, which causes the problem of excessive or under-supply of adhesive, resulting in fatal chip dropping.

더욱이, 리드프레임(20)을 고정하는 상기 다이 본더 클램프가 가압편의 휘어짐 또는 단락 등의 문제로 제기능을 수행하지 못할 경우 정비를 위한 다이 본더 장비의 가동 중단 등에 의하여 많은 손실이 발생되며, 특히 여분의 다이 본더 클램프를 구비하지 못한 경우 제작기간에 많은 기간이 소요되므로 생산성에 치명적인 위험 요소이다.Moreover, when the die bonder clamp for fixing the lead frame 20 fails to perform its function due to a problem such as bending or short circuit of the press piece, a lot of loss occurs due to the shutdown of the die bonder equipment for maintenance, etc. If it is not equipped with a die bonder clamp of

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 복수개의 가압편(130)을 포함하는 다이 본더 클램프(130)에 있어서, 상기 가압편에 소정의 힘과 탄력을 부여하는 보강편(140)을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, in the die bonder clamp 130 including a plurality of pressing pieces 130, the present invention includes a reinforcing piece 140 that imparts a predetermined force and elasticity to the pressing pieces. characterized in that

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 상기 보강편(140)은 상기 복수개의 가압편(130)을 연결하는 형태로 형성되며, 상기 리드프레임을 가압할 때 가압편(130)에 소정의 힘과 탄력을 부여하여 다이 본딩 공정시 상기 복수개의 가압편(130)을 통해 리드프레임을 충분한 힘으로 가압함으로써 리드프레임의 흔들림이나 바운싱 현상을 방지할 수 있으며, 내구성을 향상시켜 가압편(130)의 휘어짐이나 부러짐 등을 방지할 수 있다. 4, the reinforcing piece 140 according to the present invention is formed to connect the plurality of pressing pieces 130, and when pressing the lead frame, a predetermined force is applied to the pressing piece 130 and By imparting elasticity to the lead frame through the plurality of pressing pieces 130 during the die bonding process, the lead frame can be prevented from shaking or bouncing with sufficient force, and the durability of the pressing piece 130 is improved by pressing the lead frame with sufficient force. or breakage can be prevented.

한편, 상기 보강편(140)은 각 가압편의 끝단을 연결하는 형태로 형성되되 상기 가압편의 상면에 형성되는 것이 좋다. On the other hand, the reinforcing piece 140 is formed to connect the ends of each of the pressing piece is preferably formed on the upper surface of the pressing piece.

만약, 상기 보강편(140)이 가압편과 같은 높이로 형성되면 다이 본더 클램프(100)가 구동부에 의해 하강되었을 때 반도체칩(21)과의 충돌이 불가피하여 보강편에 의해 반도체칩(21)이 깨지거나 단락되는 문제점이 있을 수 있고, 보강편(140)이 파손될 수 있으므로 바람직하지 않다. If the reinforcing piece 140 is formed at the same height as the pressing piece, a collision with the semiconductor chip 21 is inevitable when the die bonder clamp 100 is lowered by the driving unit. This is not preferable because there may be a problem of breaking or short circuiting, and the reinforcing piece 140 may be damaged.

따라서, 상기 보강편(140)은 가압편보다 높은 위치에 형성되는 것이 바람직하다. Therefore, the reinforcing piece 140 is preferably formed at a higher position than the pressing piece.

또한, 상기 보강편(140)은 리드프레임(20)을 가압하는 힘에 의한 변형을 방지할 수 있도록 소정 폭과 두께를 갖는 것이 좋으며, 상기 가압편과의 결속력을 확보할 수 있도록 상기 가압편(130)의 상면에 일정한 간격으로 복수개로 형성될 수 있다. In addition, the reinforcing piece 140 preferably has a predetermined width and thickness to prevent deformation due to the force pressing the lead frame 20, and the pressing piece ( 130) may be formed in plurality at regular intervals on the upper surface.

도 7를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 다이 본더 클램프는 복수개의 보강편(140)이 가압편(130)의 상면에 일정 간격으로 배열형성되며, 베이스편(120)과 마주보는 최외측의 보강편은 베이스편(120)과 가압편(130)을 연결하는 형태로 형성되어 내구성과 결속력을 더욱 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 외력에 의한 변형이나 파손 등을 방지하는 효과를 기대할 수도 있다. Referring to FIG. 7 , in the die bonder clamp according to an embodiment of the present invention, a plurality of reinforcing pieces 140 are arranged at regular intervals on the upper surface of the pressing piece 130 , and the most opposite to the base piece 120 . The outer reinforcing piece is formed in the form of connecting the base piece 120 and the pressing piece 130 to further improve durability and binding force, and through this, an effect of preventing deformation or damage caused by an external force can be expected. .

한편, 상기 보강편(140)은 상기 가압편(130)과 대응되는 길이로 형성될 수도 있으나, 이 경우 보강편(140)의 하중에 의해 베이스편(120)과 연결된 가압편(130)의 단부가 취약해질 수 있으므로 바람직하지 않다. On the other hand, the reinforcing piece 140 may be formed to have a length corresponding to the pressing piece 130 , but in this case, the end of the pressing piece 130 connected to the base piece 120 by the load of the reinforcing piece 140 . This is not recommended as it may weaken the

상기와 같은 보강편(140)을 포함하는 본 발명은 내구성을 개선하여 고밀도 초박형 리드프레임의 다이 본더 작업시 안정적인 클램핑을 실현할 수 있으며, 이를 통해 제품의 품질을 향상시킬 수 있다. The present invention including the reinforcing piece 140 as described above can realize stable clamping during the die bonder operation of the high-density ultra-thin lead frame by improving durability, thereby improving the quality of the product.

10 : 다이 본더 블럭
20 : 리드프레임
21 : 반도체칩
22 : 테두리
100 : 다이 본더 클램프
110 : 고정편
120 : 베이스편
130 : 가압편
140 : 보강편10: die bonder block
20: lead frame
21: semiconductor chip
22 : border
100: die bonder clamp
110: fixed piece
120: base piece
130: press piece
140: reinforcement piece

Claims (3)

다이 본더 장치의 일측에 상하로 회동 가능하게 마련되는 구동부와 결합되는 고정편과, 상기 고정편의 단부로부터 일방향으로 연장형성되는 베이스편과, 상기 베이스편의 바닥면으로부터 베이스편과 직교방향으로 연장형성되며 리드프레임에 안착되어 리드프레임을 가압하는 복수개의 가압편을 포함하며, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임에 부착시켜 탑재할 수 있도록 다이 본더 블럭을 따라 이송되는 리드프레임을 가압하는 다이 본더 클램프에 있어서,
상기 리드프레임을 가압할 때 상기 가압편에 소정의 힘과 탄력을 부여하여 다이 본딩 공정시 가압편의 휘어짐과 부러짐을 방지할 수 있도록 상기 복수개의 가압편을 연결하는 보강편이 형성되는 것을 특징으로 하는 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프.
A fixing piece coupled to a driving unit provided rotatably up and down on one side of the die bonder device, a base piece extending in one direction from an end of the fixing piece, and a base piece extending in a direction orthogonal to the base piece from the bottom surface of the base piece, It includes a plurality of press pieces that are seated on the lead frame and pressurize the lead frame, and are attached to the die bonder clamp that presses the lead frame transferred along the die bonder block so that the individually separated semiconductor chips can be attached to the lead frame and mounted. in,
High-density, characterized in that the reinforcing piece connecting the plurality of press pieces is formed so as to prevent bending and breaking of the press piece during the die bonding process by imparting a predetermined force and elasticity to the press piece when the lead frame is pressed Die bonder clamp for ultra-thin LED leadframe.
 제1항에 있어서, 상기 보강편은 각 가압편의 끝단을 연결하는 형태로 형성되되 상기 구동부에 의해 다이 본더 클램프가 하강되었을 때 반도체칩간의 충돌로 인하여 반도체칩이 깨지거나 보강편의 파손을 방지하도록 가압편의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프.
The method according to claim 1, wherein the reinforcing piece is formed in a shape to connect the ends of each pressing piece, and when the die bonder clamp is lowered by the driving unit, the semiconductor chip is crushed or pressed to prevent the reinforcing piece from being damaged due to collision between the semiconductor chips. Die bonder clamp for high-density ultra-thin LED lead frame, characterized in that it is formed on the upper surface of the convenience.
 제2항에 있어서, 상기 보강편은 상기 리드프레임을 가압하는 힘에 의한 변형을 방지할 수 있고, 상기 가압편과의 결속력을 확보할 수 있도록 일정 간격을 두고 복수개로 배열형성되는 것을 특징으로 하는 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프.
According to claim 2, wherein the reinforcing piece can prevent deformation due to the force for pressing the lead frame, characterized in that the arrangement is formed in a plurality at a predetermined interval so as to secure a binding force with the pressing piece. Die bonder clamp for high-density and ultra-thin LED leadframes.
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