JP2009271992A - パターンド媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パターンド媒体及びその製造方法において、パターンド媒体の表面を簡単、且つ、安価に平坦化することを目的とする。
【解決手段】表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成し、カバー層上にパターン化された記録層を形成し、記録層上に補強層を形成し、補強層上に本基板を接合し、本基板を補強層上に接合後に仮基板を除去するように構成する。
【選択図】図５

Description

本発明は、パターンド媒体及びその製造方法に係り、特に高い記録密度を実現するのに適したパターンド媒体及びその製造方法に関する。

パターンド媒体は、パターンドメディア（Patterned Media）とも呼ばれる。

近年、磁気ディスク装置の記憶容量は増加しており、水平記録方式及び垂直記録方式において記録密度を更に向上する各種方法が提案されている。記録媒体の更なる高記録密度化を実現するための次世代技術として、ディスクリートトラック（Discrete Track）媒体や、ビットパターンド（Bit Patterned）媒体といったパターンド媒体が開発されている。これらのパターンド媒体では、媒体上の記録領域間に非記録領域を設けることで、媒体に情報を書き込む際の書きにじみを低減している。これにより、媒体から情報を読み出す際に書きにじみ部分から磁気干渉を受け、読み出し波形の信号対雑音比（ＳＮＲ：Signal-to-Noise Ratio）が悪化するのを防止している。ディスクリートトラック媒体では非記録領域がデータトラック間に設けられ、ビットパターンド媒体では記録ビット間に非記録領域が設けられている。

記録媒体上に記録領域及び非記録領域を設ける方法として、例えば特許文献１には、媒体基板上に磁性層を含む加工層とマスク層を堆積させ、その上から同心円状に形成された凸部を有する原盤を押し付けてマスク層に凹部を形成し、その後エッチングを行い加工層にパターンを転写するナノインプリント方法が提案されている。又、特許文献２には、パターンド媒体の生産性向上のために、凹凸パターンを有するシート状基板に磁性層を形成して本基板に張り合わせることでパターンド媒体を形成する方法が提案されている。

これらの提案方法により形成されたパターンド媒体の表面には、凹凸が形成されている。パターンド媒体への情報の書き込み及び読み出しは、媒体表面から一定量浮上したスライダに備えられた磁気ヘッドにより行われるが、媒体表面に凹凸があると、スライダの浮上量が不安定になり、磁気ヘッドの安定した書き込み及び読み出しが行えない。そこで、特許文献３には、媒体表面の凹部を非磁性体で充填し、その後非磁性体をエッチバックすることで媒体表面を平坦にする方法が提供されている。媒体表面を平坦にする方法は、特許文献４及び特許文献５等でも提案されている。
特開２００５−１２２８５３号公報 特開平１１−１８５２９１号公報 特開２００７−２５７８０１号公報 特開平５−２０５２５７号公報 米国特許第７１６６２６１号公報

しかし、パターンド媒体の表面の凹部に非磁性体を充填すると、媒体表面の凸部上にも非磁性体が堆積されるため、表面には依然として凹凸が残り、この状態で媒体表面をエッチバックしても媒体表面には凹凸が残ってしまう。更に、凹部に充填された非磁性体と凸部の磁性体の組成成分の違いから、エッチングによる加工速度には差が生じるため、エッチバックによる平坦化は非常に困難である。異なる平坦化加工方法として研磨加工を採用した場合も、組成成分の違いから生じる加工速度の違いは解消されず、例えば数ｎｍのオーダで媒体表面を加工するのは困難であり、媒体表面の平坦化に要する工数、加工時間及び製造コストの増大は避けられない。

このように、従来は、パターンド媒体の表面を簡単、且つ、安価に平坦化することは難しいという問題があった。

そこで、本発明は、パターンド媒体の表面を簡単、且つ、安価に平坦化することのできるパターンド媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成する工程と、該カバー層上にパターン化された記録層を形成する工程と、該記録層上に補強層を形成して、該カバー層と該記録層と該補強層を有する記録部を形成する工程と、該記録部の該補強層上に本基板の一方の面を接合する工程と、該本基板を該補強層上に接合後に該仮基板を除去する工程を有するパターンド媒体の製造方法が提供される。

本発明の一観点によれば、カバー層と、該カバー層上に形成されるパターン化された記録層と、該記録層上に形成され、該カバー層と該記録層と共に記録部を形成する補強層と、本基板を備え、該本基板の一方の面は、該記録部の該補強層上に接合層を介して接合されており、該カバー層の露出面は平坦であるパターンド媒体が提供される。

開示のパターンド媒体及びその製造方法によれば、パターンド媒体の表面を簡単、且つ、安価に平坦化することができる。

開示のパターンド媒体は、表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成し、カバー層上に凹凸パターンを有するパターン化された記録層を形成し、記録層上に補強層を形成し、補強層上に本基板を接合し、本基板を補強層上に接合後に仮基板を除去することで製造される。

これにより、媒体表面の平坦性を保ったままパターンド媒体を製造することが可能となり、スライダの媒体表面からの浮上量を安定に保つことができる。又、媒体表面の平坦化加工に要する工数及び生産コストの増大を防止することができる。

以下に、本発明のパターンド媒体及びその製造方法の各実施例を、図面と共に説明する。

図1乃至図５は、本発明の第1の実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。

先ず、図１（ａ）に示す表面が十分平坦な仮基板１１上に、図１（ｂ）に示すカバー層１２を形成する。仮基板１１は、仮基板１１上に形成されるカバー層１２を形成し易い適切な材料で形成されている。カバー層１２は、最終的に媒体の表面部分を形成するため、一般的な磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクの表面保護膜として用いられているダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ：Diamond-Like Carbon）で形成しても良い。カバー層１２にＤＬＣを用いることで、仮基板１１を除去後の媒体に改めて保護膜を形成する工程を省略することができる。又、カバー層１２と仮基板１１の分離を容易にするための離型剤やワックス等の膜（図示せず）を両者の間に予め形成しておいても良い。尚、カバー層１２やその後に形成される記録層１００等は、スピンコート、スパッタリング、真空蒸着等の周知の方法で形成可能である。

次に、カバー層１２の上にレジスト層１３を形成し、図１（ｃ）に示すようにレジスト層１３をパターニングする。レジスト層１３のパターニングは、フォトリソグラフィやナノインプリント等の周知の方法で行える。次に、図１（ｄ）に示すようにパターニングされたレジスト層１３をマスクとして用いたエッチングを行う。これにより、図１（ｅ）に示すように、カバー層１２に凹凸パターンが形成され、その後レジスト層１３を除去する。

次に、所望の磁気記録特性を得るための記録層１００をパターニングされたカバー層１２上に形成し、パターン化された記録層１００が形成される。本実施例では、記録層１００は磁性層１４及び軟磁性層１５を有するが、記録層１００の構成はこれに限定されるものではない。磁性層１４は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すようにパターニングされたカバー層１２上に上記周知の方法で形成される。軟磁性層１５は、図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように磁性層１４上に上記周知の方法で形成される。

次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように記録層１００（この例では軟磁性層１５）上に補強層１６を上記周知の方法で形成して記録部１１０を形成する。本実施例では、記録部１１０の補強層１６表面に残る凹凸を除去するために、図３（ｃ）に示すようにエッチング又は研磨加工を施し、図３（ｄ）に示すように補強層１６の表面を平坦化する。このため、補強層１６にはエッチング又は研磨加工がし易い材料を用いることが好ましい。尚、記録層１００の平坦加工性が十分に確保される場合には、補強層１６を形成せずに直接記録層１００（即ち、軟磁性層１５）の表面を加工しても良い。

次に、記録部１１０の記録層側を本基板１２１の片面或いは両面に接合する。本基板１２１の片面に記録部１１０が接合される場合、図４（ａ）に示す補強層１６の上に例えば図４（ｂ）に示す接合層１７を形成し、本基板１２１を接合層１７を介して補強層１６に接合する。その後、図４（ｃ）に示すように仮基板１１を除去する。

本基板１２１の両面に記録部１１０が接合される場合、図４（ｂ）に示すように本基板１２１の片面に記録部１１０が接合されている状態で、別の記録部１１０の補強層１６を本基板１２１の反対側の面に別の接合層１７を介して接合する。その後、図５に示すように各記録部１１０の仮基板１１を除去する。

本基板１２１には、一般的な磁気ディスクで用いられているガラス若しくはアルミ基板を用いることが望ましい。接合方法としては接着接合等が挙げられるが、接合方法により必要な表面処理を本基板１２１若しくは記録部１１０の記録層側の表面に施しても良い。又、接着剤の使用等により接合面の凹凸が許される場合には、補強層１６若しくは記録層１００表面の凹凸を平坦にする工程を省略しても良い。

仮基板１１が除去されたカバー層１２の表面は、直接パターニング加工が施されていないため、一定の平坦性が保たれている。カバー層１２の表面を更に平坦化するために、エッチング若しくは研磨加工等を施しても良い。又、カバー層１２の表面に保護膜（図示せず）を成膜したり、スライダとの摺動性を向上するための潤滑剤（図示せず）を塗布したりしても良い。

上記の如き工程を経ることで、平坦な媒体表面を有するパターンド媒体が製造される。

次に、仮基板１１をカバー層１２から容易に除去するため、予め仮基板１１とカバー層１２の間に離型剤やワックス等を形成する場合について説明する。

例えば、仮基板１１上にフッ素離型剤或いはシリコン離型剤等を塗布し、離型剤の上にカバー層１２及び記録層１００を形成して記録部１１０を形成する。この場合、記録部１１０の記録層側を本基板１２１に接合し、仮基板１１を記録部１１０から除去する。仮基板１１と記録部１１０のカバー層１２の間には離型剤が形成されているため、仮基板１１を容易に除去することが可能となる。又、カバー層１２の表面に離型剤が残っている場合には、離型剤を除去するための洗浄を行っても良い。

離型剤の代わりにホットワックスを用いても良い。仮基板１１上にホットワックスを塗布し、ホットワックスの上にカバー層１２及び記録層１００を形成して記録部１１０を形成する。この場合、記録部１１０の記録層側を本基板１２１に接合し、仮基板１１を記録部１１０から除去する。仮基板１１と記録部１１０のカバー層１２の間にはホットワックスが形成されているため、熱を与えることで仮基板１１を容易に除去することが可能となる。又、カバー層１２の表面にホットワックスが残っている場合には、ホットワックスを除去するための洗浄を行っても良い。

尚、接合層１７を用いた記録部１１０と本基板１２１の接合には、エポキシ接着剤、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を接合層１７に使用することが可能である。例えば、記録部１１０の接合面或いは本基板１２１の接合面、若しくは記録部１１０と本基板１２１の両方の接合面に接着剤又は樹脂を塗布し、記録部１１０と本基板１２１を接合する。その後、接着剤又は樹脂の種類に応じて熱を加えたり紫外線を照射する等して接着剤を硬化させる。これにより、記録部１１０と本基板１２１の接合が保持され、所望のパターンド媒体が製造される。

図６乃至図１０は、本発明の第２の実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。

先ず、図６（ａ）に示す表面が十分平坦な仮基板２１上に、図６（ｂ）に示すカバー層２２を形成する。仮基板２１は、仮基板２１上に形成されるカバー層２２を形成し易い適切な材料で形成されている。カバー層２２は、最終的に媒体の表面部分を形成するため、一般的な磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクの表面保護層として用いられているＤＬＣで形成しても良い。カバー層２２にＤＬＣを用いることで、仮基板２１を除去後の媒体に改めて保護膜を形成する工程を省略することができる。又、カバー層２２と仮基板２１の分離を容易にするための離型剤やワックス等の膜（図示せず）を両者の間に予め形成しておいても良い。尚、カバー層２２やその後に形成される記録層２００等は、スピンコート、スパッタリング、真空蒸着等の周知の方法で形成可能である。

次に、所望の磁気記録特性を得るための記録層２００をカバー層２２上に形成する。本実施例では、記録層２００は磁性層２４及び軟磁性層２５を有するが、記録層２００の構成はこれに限定されるものではない。磁性層２４は、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すようにカバー層２２上に上記周知の方法で形成される。軟磁性層２５は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように磁性層２４上に上記周知の方法で形成される。

次に、軟磁性層２５上にレジスト層２３を形成し、図７（ｃ）に示すようにレジスト層２３をパターニングする。レジスト層２２のパターニングは、フォトリソグラフィやナノインプリント等の周知の方法で行える。次に、図７（ｄ）に示すようにパターニングされたレジスト層２３をマスクとして用いたエッチングを行い、カバー層２２の少なくとも表面部分まで除去する。これにより、図８（ａ）に示すように記録層２００に凹凸パターンが形成され、その後レジスト２３を除去する。

次に、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に示すように補強層２６を記録層２００上に形成して記録部２１０を形成する。本実施例では、記録部２１０の補強層２６表面に残る凹凸を除去するために、図８（ｄ）に示すようにエッチング又は研磨加工を施し、図８（ｅ）に示すように補強層２６の表面を平坦化する。このため、補強層２６にはエッチング又は研磨加工がし易い材料を用いることが好ましい。

次に、記録部２１０の記録層側を本基板２２１の片面或いは両面に接合する。本基板２２１の片面に記録部２１０が接合される場合、図９（ａ）に示す補強層２６の上に例えば図９（ｂ）に示す接合層２７を形成し、本基板２２１を接合層２７を介して補強層２６に接合する。その後、図９（ｃ）に示すように仮基板２１を除去する。

本基板２２１の両面に記録部２１０が接合される場合、図９（ｂ）に示すように本基板２２１の片面に記録部２１０が接合されている状態で、別の記録部２１０の補強層２６を本基板２２１の反対側の面に別の接合層２７を介して接合する。その後、図１０に示すように各記録部２１０の仮基板２１を除去する。

本基板２２１には、一般的な磁気ディスクで用いられているガラス若しくはアルミ基板を用いることが望ましい。接合方法としては接着接合等が挙げられるが、接合方法により必要な表面処理を本基板２２１若しくは記録部２１０の記録層側の表面に施しても良い。又、接着剤の使用等により接合面の凹凸が許される場合には、補強層２６の表面の凹凸を平坦にする工程を省略しても良い。

仮基板２１が除去されたカバー層２２の表面は、直接パターニング加工が施されていないため、一定の平坦性が保たれている。カバー層２２の表面を更に平坦化するために、エッチング若しくは研磨加工等を施しても良い。又、カバー層２２の表面に保護膜（図示せず）を成膜したり、スライダとの摺動性を向上するための潤滑剤（図示せず）を塗布したりしても良い。

上記の如き工程を経ることで、平坦な媒体表面を有するパターンド媒体が製造される。

次に、仮基板２１をカバー層２２から容易に除去するため、予め仮基板２１とカバー層２２の間に離型剤やワックス等を形成する場合について説明する。

例えば、仮基板２１上にフッ素離型剤或いはシリコン離型剤等を塗布し、離型剤の上にカバー層２２及び記録層２００を形成して記録部２１０を形成する。この場合、記録部２１０の記録層側を本基板２２１に接合し、仮基板２１を記録部２１０から除去する。仮基板２１と記録部２１０のカバー層２２の間には離型剤が形成されているため、仮基板２１を容易に除去することが可能となる。又、カバー層２２の表面に離型剤が残っている場合には、離型剤を除去するための洗浄を行っても良い。

離型剤の代わりにホットワックスを用いても良い。仮基板２１上にホットワックスを塗布し、ホットワックスの上にカバー層２２及び記録層２００を形成して記録部２１０を形成する。この場合、記録部２１０の記録層側を本基板２２１に接合し、仮基板２１を記録部２１０から除去する。仮基板２１と記録部２１０のカバー層１２の間にはホットワックスが形成されているため、熱を与えることで仮基板２１を容易に除去することが可能となる。又、カバー層２２の表面にホットワックスが残っている場合には、ホットワックスを除去するための洗浄を行っても良い。

尚、接合層２７を用いた記録部２１０と本基板２２１の接合には、エポキシ接着剤、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を接合層２７に使用することが可能である。例えば、記録部２１０の接合面或いは本基板２２１の接合面、若しくは記録部２１０と本基板２２１の両方の接合面に接着剤又は樹脂を塗布し、記録部２１０と本基板２２１を接合する。その後、接着剤又は樹脂の種類に応じて熱を加えたり紫外線を照射する等して接着剤を硬化させる。これにより、記録部２１０と本基板２２１の接合が保持され、所望のパターンド媒体が製造される。

図1１乃至図１６は、本発明の第３の実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。

先ず、図１１（ａ）に示す表面が十分平坦な仮基板３１上に、図１１（ｂ）に示すカバー層３２を形成する。仮基板３１は、仮基板３１上に形成されるカバー層３２を形成し易い適切な材料で形成されている。カバー層３２は、最終的に媒体の表面部分を形成するため、一般的な磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクの表面保護膜として用いられているＤＬＣを用いることで、仮基板３１を除去後の媒体に改めて保護膜を形成する工程を省略することができる。又、カバー層３２と仮基板３１の分離を容易にするための離型剤やワックス等の膜（図示せず）を両者の間に予め形成しておいても良い。尚、カバー層３２やその後に形成される記録層３００等は、スピンコート、スパッタリング、真空蒸着等の周知の方法で形成可能である。

次に、図１１（ｃ）及び図１１（ｄ）に示すようにカバー層３２の上に非磁性層４１を形成する。

次に非磁性層４１の上にレジスト層３３を形成し、図１２（ａ）に示すようにレジスト層３３をパターニングする。レジスト層３３のパターニングは、フォトリソグラフィやナノインプリント等の周知の方法で行える。次に、図１２（ｂ）に示すようにパターニングされたレジスト層３３をマスクとして用いたエッチングを行い、カバー層３２の少なくとも表面部分まで除去する。これにより、図１２（ｃ）に示すように非磁性層４１の凹凸パターンが形成され、その後レジスト３３を除去する。

次に、所望の磁気記録特性を得るための記録層３００をパターニングされた非磁性層４１上に形成する。本実施例では、記録層３００は磁性層３４及び軟磁性層３５を有するが、記録層３００の構成はこれに限定されるものではない。磁性層３４は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すようにパターニングされた非磁性層４１上に上記周知の方法で形成される。軟磁性層３５は、図１３（ｃ）及び図１３（ｄ）に示すように磁性層３４上に上記周知の方法で形成される。

次に、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように記録層３００（この例では軟磁性層３５）上に補強層３６を上記周知の方法で形成して記録部３１０を形成する。本実施例では、記録部３１０の補強層３６の表面に残る凹凸を除去するために、図１４（ｃ）に示すようにエッチング又は研磨加工を施し、図１４（ｄ）に示すように補強層３６の表面を平坦化する。このため、補強層３６にはエッチング又は研磨加工がし易い材料を用いることが好ましい。尚、記録層３００の平坦加工性が十分に確保される場合には、補強層３６を形成せずに直接記録層３００（即ち、軟磁性層３５）の表面を加工しても良い。

次に、記録部３１０の記録層側を本基板３２１の片面或いは両面に接合する。本基板３２１の片面に記録部３１０が接合される場合、図１５（ａ）に示す補強層３６上に例えば図１５（ｂ）に示す接合層３７を形成し、本基板３２１を接合層３７を介して補強層３６に接合する。その後、図１５（ｃ）に示すように仮基板３１を除去する。

本基板３２１の両面に記録部３１０が接合される場合、図１５（ｂ）に示すように本基板３２１の片面に記録部３１０が接合されている状態で、別の記録部３１０の補強層３６を本基板３２１の反対側の面に別の接合層３７を介して接合する。その後、図１６に示すように各記録部３１０の仮基板３１を除去する。

本基板３２１には、一般的な磁気ディスクで用いられているガラス若しくはアルミ基板を用いることが望ましい。接合方法としては接着接合等が挙げられるが、接合方法により必要な表面処理を本基板３２１若しくは記録部３１０の記録層側の表面に施しても良い。又、接着剤の使用等により接合面の凹凸が許される場合には、補強層３６若しくは記録層３００表面の凹凸を平坦にする工程を省略しても良い。

仮基板３１が除去されたカバー層３２の表面は、直接パターニング加工が施されていないため、一定の平坦性が保たれている。カバー層３２の表面を更に平坦化するために、エッチング若しくは研磨加工等を施しても良い。又、カバー層３２の表面に保護膜（図示せず）を成膜したり、スライダとの摺動性を向上するための潤滑剤（図示せず）を塗布したりしても良い。

上記の如き工程を経ることで、平坦な媒体表面を有するパターンド媒体が製造される。

次に、仮基板３１をカバー層３２から容易に除去するため、予め仮基板３１とカバー層３２の間に離型剤やワックス等を形成する場合について説明する。

例えば、仮基板３１上にフッ素離型剤或いはシリコン離型剤等を塗布し、離型剤の上にカバー層３２及び記録層３００を形成して記録部３１０を形成する。この場合、記録部３１０の記録層側を本基板３２１に接合し、仮基板３１を記録部３１０から除去する。仮基板３１と記録部３１０のカバー層３２の間には離型剤が形成されているため、仮基板３１を容易に除去することが可能となる。又、カバー層３２の表面に離型剤が残っている場合には、離型剤を除去するための洗浄を行っても良い。

離型剤の代わりにホットワックスを用いても良い。仮基板３１上にホットワックスを塗布し、ホットワックスの上にカバー層３２及び記録層３００を形成して記録部３１０を形成する。この場合、記録部３１０の記録層側を本基板３２１に接合し、仮基板３１を記録部３１０から除去する。仮基板３１と記録部３１０のカバー層３２の間にはホットワックスが形成されているため、熱を与えることで仮基板３１を容易に除去することが可能となる。又、カバー層３２の表面にホットワックスが残っている場合には、ホットワックスを除去するための洗浄を行っても良い。

尚、接合層３７を用いた記録部３１０と本基板３２１の接合には、エポキシ接着剤、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を接合層３７に使用することが可能である。例えば、記録部３１０の接合面或いは本基板３２１の接合面、若しくは記録部３１０と本基板３２１の両方の接合面に接着剤又は樹脂を塗布し、記録部３１０と本基板３２１を接合する。その後、接着剤又は樹脂の種類に応じて熱を加えたり紫外線を照射する等して接着剤を硬化させる。これにより、記録部３１０と本基板３２１の接合が保持され、所望のパターンド媒体が製造される。

尚、本発明は、以下に付記する発明をも包含するものである。
（付記１）
表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成する工程と、
該カバー層上にパターン化された記録層を形成する工程と、
該記録層上に補強層を形成して、該カバー層と該記録層と該補強層を有する記録部を形成する工程と、
該記録部の該補強層上に本基板の一方の面を接合する工程と、
該本基板を該補強層上に接合後に該仮基板を除去する工程
を有するパターンド媒体の製造方法。
（付記２）
前記カバー層をパターニングする工程を更に有し、
前記記録層は、パターニングされたカバー層上に形成される、付記１記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記３）
前記記録層をパターニングする工程を更に有し、
前記補強層は、パターニングされた記録層上に形成される、付記１記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記４）
前記カバー層上に非磁性層を形成する工程と、
該非磁性層をパターニングする工程を更に有し、
前記記録層は、パターニングされた非磁性層上に形成される、付記１記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記５）
前記本基板は、前記補強層上に接合層を介して接合される、付記１乃至４のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記６）
前記接合層は、エポキシ接着剤、熱硬化性樹脂及び紫外線硬化性樹脂からなるグループから選択された材料で形成される、付記５記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記７）
前記補強層を平坦化する工程を更に有し、
前記本基板は平坦化された補強層上に接合される、付記１乃至６のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記８）
前記カバー層は、ダイヤモンドライクカーボンで形成される、付記１乃至７のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記９）
前記仮基板と前記カバー層３２の間に離型剤又はワックスを形成する工程を有する、付記１乃至８のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記１０）
前記記録層は、前記カバー層上に形成された磁性層と、該磁性層上に形成された軟磁性層を有する、付記１乃至９のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記１１）
前記仮基板を除去する工程の前に、前記記録部と同じ構成を有する別の記録部の補強層を前記本基板の他方の面に接合する工程を更に有する、付記１乃至１０のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記１２）
前記別の記録部の補強層は、前記本基板の他方の面に前記接合層とは別の接合層を介して接合される、付記１１記載のパターンド媒体の製造方法。
（付記１３）
カバー層と、
該カバー層上に形成されるパターン化された記録層と、
該記録層上に形成され、該カバー層と該記録層と共に記録部を形成する補強層と、
本基板を備え、
該本基板の一方の面は、該記録部の該補強層上に接合層を介して接合されており、
該カバー層の露出面は平坦である、パターンド媒体。
（付記１４）
前記カバー層と前記記録層の間に形成された非磁性層を更に備えた、付記１３記載のパターンド媒体。
（付記１５）
前記接合層は、エポキシ接着剤、熱硬化性樹脂及び紫外線硬化性樹脂からなるグループから選択された材料で形成される、付記１３又は１４記載のパターンド媒体。
（付記１６）
前記カバー層は、ダイヤモンドライクカーボンで形成される、付記１３乃至１５のいずれか１項記載のパターンド媒体。
（付記１７）
前記記録層は、前記カバー層上に形成された磁性層と、該磁性層上に形成された軟磁性層を有する、付記１３乃至１６のいずれか１項記載のパターンド媒体。
（付記１８）
前記記録部と同じ構成を有する別の記録部を更に備え、
該別の記録部の補強層は前記本基板の他方の面に接合されている、付記１３乃至１７のいずれか１項記載のパターンド媒体。
（付記１９）
前記接合層とは別の接合層を更に備え、
前記別の記録部の補強層と前記本基板の他方の面は該別の接合層を介して接合されている、付記１８記載のパターンド媒体。

以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。

第１実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第１実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第１実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第１実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第１実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第２実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第２実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第２実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第２実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第２実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。 第３実施例におけるパターンド媒体の製造方法を説明する断面図である。

符号の説明

１１，２１，３１ 仮基板
１２，２２，３２ カバー層
１４，２４，３４ 磁性層
１５，２５，３５ 軟磁性層
１６，２６，３６ 補強層
１７，２７，３７ 接合層
４１ 非磁性層
１００，２００，３００ 記録層
１１０，２１０，３１０ 記録部
１２１，２２１，３２１ 本基板

Claims (10)

1. 表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成する工程と、
   該カバー層上にパターン化された記録層を形成する工程と、
   該記録層上に補強層を形成して、該カバー層と該記録層と該補強層を有する記録部を形成する工程と、
   該記録部の該補強層上に本基板の一方の面を接合する工程と、
   該本基板を該補強層上に接合後に該仮基板を除去する工程
   を有するパターンド媒体の製造方法。
2. 前記カバー層をパターニングする工程を更に有し、
   前記記録層は、パターニングされたカバー層上に形成される、請求項１記載のパターンド媒体の製造方法。
3. 前記記録層をパターニングする工程を更に有し、
   前記補強層は、パターニングされた記録層上に形成される、請求項１記載のパターンド媒体の製造方法。
4. 前記カバー層上に非磁性層を形成する工程と、
   該非磁性層をパターニングする工程を更に有し、
   前記記録層は、パターニングされた非磁性層上に形成される、請求項１記載のパターンド媒体の製造方法。
5. 前記本基板は、前記補強層上に接合層を介して接合される、請求項１乃至４のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
6. 前記カバー層は、ダイヤモンドライクカーボンで形成される、請求項１乃至５のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
7. 前記仮基板と前記カバー層３２の間に離型剤又はワックスを形成する工程を有する、請求項１乃至６のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
8. 前記仮基板を除去する工程の前に、前記記録部と同じ構成を有する別の記録部の補強層を前記本基板の他方の面に接合する工程を更に有する、請求項１乃至７のいずれか１項記載のパターンド媒体の製造方法。
9. カバー層と、
   該カバー層上に形成されるパターン化された記録層と、
   該記録層上に形成され、該カバー層と該記録層と共に記録部を形成する補強層と、
   本基板を備え、
   該本基板の一方の面は、該記録部の該補強層上に接合層を介して接合されており、
   該カバー層の露出面は平坦である、パターンド媒体。
10. 前記接合層は、エポキシ接着剤、熱硬化性樹脂及び紫外線硬化性樹脂からなるグループから選択された材料で形成される、請求項９記載のパターンド媒体。

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