JP2009267391A - 窒化珪素膜の製造方法、窒化珪素膜積層体の製造方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体およびプラズマcvd装置 - Google Patents
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2018133477A (ja) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
| JP2022144977A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033362A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | Tadahiro Ohmi | Plasma device |
| JPH1140753A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2000183359A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-06-30 | Furontekku:Kk | 薄膜トランジスタとその製造方法および液晶表示装置ならびに薄膜成膜装置 |
-
2009
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033362A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | Tadahiro Ohmi | Plasma device |
| JPH1140753A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2000183359A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-06-30 | Furontekku:Kk | 薄膜トランジスタとその製造方法および液晶表示装置ならびに薄膜成膜装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018133477A (ja) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
| JP2022144977A (ja) * | 2021-03-19 | 2022-10-03 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP7581098B2 (ja) | 2021-03-19 | 2024-11-12 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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