JP2009254688A - 遊技機用基板ケース - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板ケースの外面における半導体素子の実装位置と対応する部分に、突起やリブなどの突部を形成することで、基板ケースの実質的な厚みを増加し、基板ケースの不正な焼き切りを困難にすると共に、突起やリブの存在によってケース外面への偽シールの貼り付けを困難にする。
【選択図】図3
Description
50 上部ケース体
52A、52B 天井部
53A、53B、73A、73B 封止手段
55、55a、55b、155 凸部(突起、リブ)
70 下部ケース体
31a、90 制御基板
94 半導体素子
56、156 内面リブ
Q 表示部
Claims (6)
- 透明な基板ケースの内部に半導体素子を着脱可能に実装した制御基板を収納してなる遊技機用基板ケースにおいて、前記制御基板上における半導体素子の実装領域と対向する基板ケースの外面およびその周辺の領域に対し、前記基板ケースの外面から外方に向けて突出する凸部を前記基板ケースと一体に形成したことを特徴とする遊技機用基板ケース。
- 基板ケースが制御基板における半導体素子の実装面を覆う透明な上部ケース体と、前記制御基板の下面を覆う透明な下部ケース体とからなり、上部ケース体と下部ケース体との内部空間内に前記制御基板が格納されると共に、上部ケース体と下部ケース体との間の接合部には、開封時に痕跡が残る構造の封止手段が介在されている請求項1記載の遊技機用基板ケース。
- 前記基板ケースの外面に設けられる凸部は、前記半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置およびその周辺位置において、所定の高さ及び所定長さで立設したリブによって構成されている請求項1又は2に記載の遊技機用基板ケース。
- 前記基板ケースの外面に設けられる凸部は、前記半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置およびその周辺位置に配列された複数の突起で構成されている請求項1又は2に記載の遊技機用基板ケース。
- 前記基板ケースが前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の内面において、前記半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さ位置まで垂下した内面リブを一体に有している請求項1乃至4のいずれかに記載の遊技機用基板ケース。
- 前記基板ケースのうち前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の天井部が前記半導体素子の上面と近接または当接する高さになっている請求項1乃至5のいずれかに記載の遊技機用基板ケース。
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