JP2009254688A

JP2009254688A - 遊技機用基板ケース

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Publication number: JP2009254688A
Application number: JP2008109244A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Inoue; 井上隆弘
Original assignee: Abilit Corp
Current assignee: Konami Amusement Co Ltd
Priority date: 2008-04-18
Filing date: 2008-04-18
Publication date: 2009-11-05
Anticipated expiration: 2028-04-18
Also published as: JP5215716B2

Abstract

【課題】従来の基板ケースは、高温に加熱したハンダゴテなどを外面に押し当てて不正に窓穴を切り抜き、この窓穴を通じて半導体素子を不正な半導体素子と交換した後、前記窓穴が目立たないように不透明な偽シールで隠蔽する切抜きロム交換ゴト行為には極めて無力であった。
【解決手段】基板ケースの外面における半導体素子の実装位置と対応する部分に、突起やリブなどの突部を形成することで、基板ケースの実質的な厚みを増加し、基板ケースの不正な焼き切りを困難にすると共に、突起やリブの存在によってケース外面への偽シールの貼り付けを困難にする。
【選択図】図３

Description

本発明はパチンコやスロットマシン等の遊技機に使用される透明な合成樹脂製の制御基板ケースの改良に関し、特に基板ケースに対して行われる切抜きロム交換などの不正防止対策に関するものである。

ぱちんこ機やパチスロ機に代表される遊技機においては、ゲーム制御を行う主制御基板や演出制御を行う副制御基板などの制御基板は、ＣＰＵやＲＯＭなどの半導体素子を基板の片面にハンダ付けしたソケットによって着脱可能に実装し、これを下部ケース体と上部ケース体とに分離することで開閉可能な透明の基板ケース内に収容した構成となっている。この基板ケースは、ぱちんこ機の場合には例えば、本体の裏側の垂直な面に固定されており、また、スロットマシンの場合は筐体内部のリールブロックと重ならない視認し易い位置の壁面に固定されている。

遊技機における基板ケースは検査を受ける際に前記半導体素子の型式名や型番等をケースの外部から容易に視認可能であることが必要であるため、全体が透明な合成樹脂で成形されている。また、不正な半導体素子の交換が行われた場合には、無色透明の基板ケースを通じてＣＰＵやＲＯＭなどの不正交換が目視により早期に発見できるようになっている。

また、前記透明な基板ケースは、前記下部ケース体と上部ケース体との接合部においてカシメ封止手段を具備しており、これを不正に解除して基板ケースを開放し、半導体素子を不正に交換した場合には前記カシメ封止手段に痕跡が残るようにすることで不正を早期に発見できるようになっている。

ところで、従来の遊技機の基板ケースにおいては、下部ケース体と上部ケース体との隙間や、コネクタ周囲の隙間などから細い針金等を差し込んで前記半導体素子をソケットから引き抜き、不正な半導体素子と交換するゴト行為を防止するために、下記のような不正対策が施されている。例えば、下記特許文献1及び特許文献２においては、上部ケース体の天井面から基板ケースの内方に向け、先端が前記半導体素子の上面と当接する凸部を垂下させて、この凸部によって、基板ケースを開放しない限り半導体素子を基板のソケットから抜き取るのを阻止する構成の基板ケースが提案されている。

特開平１０-２９０８７０特開２０００-７９２４３

一方、下記特許文献３においては、基板ケースの天井面から前記半導体素子の基板実装面および基板ケースの天井面と密着するように半導体素子の周囲を取巻く角筒状の周壁部を垂下させることより、基板ケースの周囲の僅かな隙間から半導体素子の差し替えを行うことを困難にする工夫がなされている。

特開２００３-１７８７１

しかしながら、これら上記従来構造の基板ケースにおいては、前記半導体素子の実装領域に対応する位置の基板ケースの外面に高温に加熱したハンダゴテ等の加熱手段を押し当てて熱融解することで極めて短時間に、前記半導体素子より大きな窓穴を不正に切り取り、この窓穴を通じて半導体素子を不正な半導体素子と交換した後、前記切取った窓穴が目立たないように不透明な偽の検査シール等で隠蔽する方法、『所謂、基板ケース切抜きロム交換ゴト』と称される荒手の不正行為に対しては極めて無力であり、不正対策が十分とは云えなかった。

本発明はかかる従来の遊技機の基板ケースにおける半導体素子の不正交換を防止するためになされたもので、基板ケースの外面における半導体素子の実装位置に対応する部分やその周辺領域に、突起やリブなどの凸部を形成することで、上部ケース体の不正な窓孔の切り抜き行為や、偽検査シール等の貼り付け行為を困難にし、もって基板ケースに対する不正を防止せんとするものである。

本発明の請求項1記載した遊技機用基板ケースは、透明な基板ケースの内部に半導体素子を着脱可能に実装した制御基板を収納してなる遊技機用基板ケースにおいて、前記制御基板上における半導体素子の実装領域と対向する基板ケースの外面部分およびその周辺の領域に対し、前記基板ケースの外面から外方に向けて突出する凸部を前記基板ケースと一体に形成したことことを特徴とする。

制御基板は、いわゆるマイクロコンピュータやＲＯＭなどのような半導体素子を実装しているものであればよく、一般的なプリント基板であっても良いし、半導体素子を外周面に装着するような電気機器自体であっても広義の意味での制御基板に該当する。すなわち、半導体素子が装着されるものはプリント基板ような板状体に限られるものではない。また、半導体素子についてものマイクロコンピュータやＲＯＭに限定される必要はなく、制御プログラムなどを記憶させた他の素子であっても構わないし、ＣＰＵおよびＲＯＭを内蔵したワンチップマイコンと称される半導体素子であっても良い。また、半導体素子を制御基板に対して脱着可能に実装する構成についても、通常の差込型のソケットを使用する外、面接触させて基板と接続させるものなど、適宜変形実施が可能である。

請求項２記載の遊技機用基板ケースでは、基板ケースが制御基板における半導体素子の実装面を覆う透明な上部ケース体と、前記制御基板の下面を覆う透明な下部ケース体とからなり、上部ケース体と下部ケース体との内部空間内に前記制御基板が格納されると共に、上部ケース体と下部ケース体との間の接合部には、開封時に痕跡が残る構造の封止手段が介在されていることを特徴とする。なお、上部ケース体と下部ケース体とを一体化して閉鎖する方法には、上記以外に接着やワンウェイネジによる固定など各種の方法があるが、これらの方法は開封されたか否かが目視では判別困難であるので、開封した痕跡を判り易くするためには上記のようなカシメ封止手段を使用するのがより好ましい実施形態である。

請求項３記載の遊技機用基板ケースでは、前記基板ケースの外面に設けられる凸部が、前記半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置およびその周辺位置において、所定の高さ及び所定長さで立設したリブによって構成されていることを特徴とする。なお、リブとしては直線的な畝状のリブが一般的であるが、曲線状のリブを平行させて設けたり平面的に幾何学模様を呈する複雑な形状のリブを組み合わせて構成したりすることも可能である。なお、リブの配置領域は半導体素子の輪郭形状より遥かに大きい領域とすることが、不正に窓孔を開けられないようにするのに効果的である。

請求項４に記載の発明においては、前記基板ケースの外面に設けられる凸部が、前記半導体素子の上面に記載された型式番号などの表示部と干渉しない位置およびその周辺位置に配列された複数の突起で構成されていることを特徴とする。なお、突起の形態としては単純な円柱形状や円錐台形状や角柱形状等の突起に限られるものではなく、平断面が幾何学形状の突起を形成することも可能である。また、平面形状が複雑な突起を多数組み合わせて配列し、窓孔の不正な切抜きを行う際に突起を避けるのが困難な態様とすることは極めて有効な態様である。また、突起の配置領域は半導体素子の輪郭形状より遥かに大きい領域とすることが、不正に窓孔を開けられないようにするのに効果的である。

請求項５記載の発明においては、前記基板ケースが前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の内面において、前記半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さ位置まで垂下したリブを一体に有していること特徴とする。なお、前記上部ケース体の天井面から垂下させたリブを半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さとする大きな理由のひとつは、基板ケースが閉じられた状態でケース周囲の微小な隙間から工具を挿入し半導体素子をソケットから不正に抜き取られないようにするためであり、もうひとつの理由は基板ケースを高温に熱したハンダゴテ等で融解して不正に窓穴を開けようとした場合にリブが切断し難いようにするためである。

例えば、制御基板に実装したソケットに挿入されている半導体素子のピンの脚長さが３ｍｍの場合には、上部ケース体の内面から垂下したリブの下端と半導体素子の上面とのギャップを３ｍｍより小さくする必要がある。なお、ギャップの大きさを０として半導体素子の上面にリブの下端を当接させることも可能であるが、半導体素子からの放熱も考慮すれば１ｍｍ程度の隙間を設けることがより好ましい。

請求項６に記載した発明においては、前記基板ケースのうち前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の天井部が前記半導体素子の上面と近接または当接する高さになっていることを特徴とする。ここで、前記上部ケース体の天井面を半導体素子の上面と近接又は当接する高さとする理由は、基板ケースが閉じられた状態でケースの隙間から工具を挿入し半導体素子を基板に実装したソケットから不正に抜き取られないようにするためであり、例えば、ソケットに挿入されている半導体素子のピンの脚長さが３ｍｍの場合には、上部ケース体の内面と半導体素子の上面とのギャップを３ｍｍより小さくすることが必要である。

ただし、ギャップを０とし半導体素子の上面に上部ケース体を当接させることも可能であるが、半導体素子からの放熱も考慮すれば１ｍｍ程度とすることがより好ましい。さらに、半導体素子以外の部品の実装箇所はコンデンサ等の背の高い部品を考慮して制御基板の上面から上部ケース体の天井面までの高さを約25ｍｍとする一方、不正交換される半導体素子の実装領域周辺については前記ソケットに挿入された半導体素子の上面が制御基板の上面から約９ｍｍの高さの場合には、半導体素子の基板実装領域での制御基板面から上部基板ケースの天井面までの高さを約１０ｍｍ〜１１ｍｍにすることが好ましい。

上記請求項1記載の発明によれば、基板上における半導体素子の実装領域と対向する基板ケースの外面に突起やリブなどを含む凸部が一体に形成されているので、ケースの実質的な厚みがケースの厚み（例えば、２乃至３ｍｍ）に対して凸部の高さ（例えば、３乃至１０ｍｍ）を加算した厚みになり、高温に熱したハンダゴテなどで不正に窓穴を焼き切るのに相当の時間を要するため、不正行為の現場を発見し易いと共に、凸部の存在によりケースの外面に凹凸を生じているので窓穴を穿設したことを隠蔽する偽の検査シールの貼り付けが困難になるため、基板ケースの不正改造を未然に防止することが出来る。したがって、凸部の高さをより高く、凸部の設置領域をより広くするほど、基板ケースの不正な窓穴切り抜きが困難になる。しかも、本発明にかかる凸部は上部ケース体を製造する際に容易に金型で一体成形することが可能であるため、耐熱ガラスや金属ネットのような耐熱部品を合成樹脂製の基板ケースに埋設する場合のように製品コストの大幅な高騰を招くことがない。

前記請求項２の発明によれば、上記請求項1の構成に加えて、基板ケースを構成する透明な上部ケース体と下部ケース体との間に開封時の痕跡が残る構造の封止手段が介在されているため、基板ケースを不正に開封したことが容易に発見できると共に、基板ケースの外面に設けた凸部との相乗効果により、半導体素子に対する不正をより厳重に阻止することが可能となる。

前記請求項３の発明によれば、基板ケースの外面に対して垂直なリブが形成されているので、上部ケース体の実質的な厚みは上部ケース体の厚みにリブの高さを加えた大きさとなるため、基板ケースの外面からの不正な窓孔の切抜きに相当な時間を要し、不正行為が発見し易くなる。また、リブは半導体素子の上面に印刷された型式番号等の表示部を避けた位置に設けられるため、型式番号等を基板ケースの外部から読取る際の妨げとならない。しかも、上部ケース体外面にリブを形成しているので、このリブに天井面の撓みを防止する補強リブとして作用させることが可能になる。さらに、本発明にかかるリブは上部ケース体を製造する際に、金型形状の改良により容易に一体成形することが可能であるため、製品コストの大幅な高騰を招くことがない。

前記請求項４の発明によれば、基板ケース外面に対して複数の突起を配列しているので、上部ケース体の実質的な厚みは上部ケース体の厚みに突起の高さを加えた大きさになる。したがって、基板ケースの外面からの不正な窓孔切り抜きに時間を要すると共に、突起の存在によって上部ケース体の上面に凹凸が生じ、不正に開けた窓穴への偽の検査シール等の貼り付けを困難にすることが可能になる。すなわち、突起を基板ケースの外面に多数配列することで偽の検査シール等の貼り付け面積が小さくなり、たとえ偽の検査シール等が貼られたとしてもこれを簡単に剥がすことが出来る為、不正を発見し易くなる。また、突起は半導体素子の上面に印刷された型式番号等の表示部を避けた位置に設けられるため、型式表示等を基板ケースの外部から読取る行為の妨げとならない。しかも、本発明にかかる突起は上部ケース体を製造する際に、金型に対し加工を施すことにより容易に一体成形することが可能であるため、別部品を追加する場合のように製造コストの大幅な高騰を招くことがない。

さらに、前記請求項５記載の発明によれば、前記基板ケースが前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の内面において、前記半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さ位置まで垂下したリブを一体に有しているため、基板ケースの周囲の隙間から針金等を挿入し半導体素子を基板に半田付けされたソケットから抜き取られるのをリブによって阻止すると共に、基板ケースを外面から熱したハンダゴテ等で不正に焼き切って窓穴が形成される場合も、リブを基板の実装面近くまで焼き切る必要が生じるので、基板ケースの不正な窓孔の切取りを困難にし、不正行為を未然に阻止することが出来る。

前記請求項６の発明によれば、前記基板ケースのうち前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の天井面が前記半導体素子の上面と近接または当接する高さになっていることで、基板ケースに半導体素子の上面の大きさより大きい窓穴を開けない限り、半導体素子を制御基板のソケットから抜き取ることが出来ない。また、半導体素子より大きい窓穴を開けようとすると、基板ケースの外面に形成された突起の存在によって窓穴が開け難くなると共に、偽の検査シール等を貼り難くすることが出来る。

図１は、本発明にかかる基板ケースを装備したスロットマシンの一実施形態を示す斜視図である。スロットマシンＭは、前面に開口を有する矩形の筐体１の左側開口縁に対し、前扉２の一側をヒンジ金具により回動自在に取付けることにより開閉可能な構成となっている。前記筐体１の上面には、筐体1の内部に収容した電源装置やリール駆動モータあるいは制御回路基板等から発生した熱を外部に放出するための３個の放熱孔１ａが開設されていると共に、各放熱孔１ａには、筐体1の内部への異物や塵埃等の進入を防ぐためのパンチングメタル１ｂが取付けられている。

前記前扉２の上部中央位置には、遊技の進行に応じてキャラクタ画像や背景画像あるいは記号や文字などといった各種図形画像を映し出し、当選役の報知等の各種表示演出を行う液晶画面からなる演出表示装置３が配置されている。上記演出表示装置３の両側には、左側上部スピーカ４ａおよび右側上部スピーカ４ｂからなる一対の音響スピーカが設けられており、前記演出表示装置３で行われる画像演出と同期して、各種の楽曲や効果音による音響演出を行うようになっている。

また、前記演出表示装置３の上部には、透明なランプカバーの内部に複数のＬＥＤまたは電飾ランプを内蔵した発光表示部５が配置されており、前記演出表示装置３や前記上部スピーカ４から発せられる演出と関連して点滅や順次点灯などの発光表示動作を行うようになっている。

一方、前記演出表示装置３の下部には、筐体１の内部に収容したリール６ａ〜６ｃを視認するためのリール窓７を備えた透明板材からなる正面パネル８が設けられている。各リール６ａ〜６ｃは、その外周面に回転方向に沿って２１コマの図柄が等間隔に配置され、図示なきステッピングモータにより同一方向へ個別に回転されるようになっていると共に、停止状態において各リール６ａ〜６ｃ上における２１コマの図柄のうち、３個の図柄が前記正面パネル８のリール窓７から視認可能となっている。なお、正面パネル８の前面には、後述するメダル投入口１２から投入されたメダルの枚数に応じて設定される有効ラインの位置および本数を点灯等により表示する有効ライン表示器（図示せず）が配置されている。

前記正面パネル８の下方には、遊技時に遊技者が操作するスイッチ類を配置した横長の操作部９が設けられている。この操作部９は、前記正面パネル８に接する上側操作パネル面１０と、遊技者と対向する前面操作パネル面１１とを有している。前記上側操作パネル面１０の右端にはメダル投入口１２が設けられ、中央部には払出メダル数等に関する表示を行うメダル表示器１３が設けられ、左端部には遊技に使用するメダルの数を設定するための１ベットスイッチ１４ａおよびＭＡＸベットスイッチ１４ｂからなる賭けメダル数設定スイッチ１４が設けられている。

前記１ベットスイッチ１４ａは、これを一回押下操作する毎に、１回の遊技に賭けるメダル枚数を１枚ずつ加算する押ボタンスイッチである。一方、ＭＡＸベットスイッチ１４ｂは、１回の遊技において賭けるメダル数として最大数を１回の押操作で設定可能とする押ボタンスイッチである。すなわち、ＭＡＸベットスイッチ１４ｂを押操作した場合、クレジットにメダル残数が充分ある場合は、賭け枚数が最大賭け枚数、つまり３枚に設定される。また、クレジットにメダル残数が最大賭け枚数に満たない場合は、メダル残数の全てが賭け枚数に加算される。

前記操作部９の中央に配置されたメダル表示器１３は、ＬＥＤセグメント表示器等からなり、遊技中に払い出されるメダル枚数（払出枚数）や、メダル投入口１２から投入されてメモリーに記憶されたメダル枚数（クレジット枚数）や、スロットマシンＭに隣接配置される台間メダル貸し出し機から貸し出しされる遊技メダルの枚数や台間機に挿入されたカードの残度数等を表示するのに使用される。

一方、前記操作部９の前側操作パネル面１１には、前記３個のリール６ａ〜６ｃの回転を開始させるためのレバー式始動操作スイッチ１５や、始動操作スイッチ１５の操作により回転を開始したリール６ａ〜６ｃを任意のタイミングで停止させるために、各リールに対応させて設けた停止スイッチ１６（１６ａ〜１６ｃ）が設けられている。

また、前側操作パネル面１１の右端には、メダル投入口１２から投入されたメダルが、前扉２の裏側に設置されたメダルセレクタ１７内に停留した場合にメダルを強制排除するための返却ボタン１８が併設されており、前扉２の開放側端には、前扉２の施錠状態を切り替えるためのシリンダ型施錠装置１９が設けられている。

一方、前記前扉２の前面下半部には、遊技機のモチーフやキャラクタを意匠的に表現した下部パネルユニット２０が配置されており、下部パネルユニット２０は、その背後の空間に配置した蛍光灯や冷陰極管などのバックライト光源２１により裏面から照明され、光線を透過して前面が発光するようになっている。上記下部パネルユニット２０の更に下方には、役当選時の賞メダル、あるいは精算ボタン２２の操作により前扉２の最下部に設けたメダル受皿２３内に遊技メダルを送出するためのメダル払出口２４が設けられている。

さらに、前記メダル払出口２４を挟んで左右の位置には、左側下部スピーカ２５aおよび右側下部スピーカ２５ｂが設けられていると共に、前記受皿２３の左端には灰皿２６が設けられている。

図２は本発明にかかる基板ケースを装備したスロットマシンの筐体１の内部構造を示す正面図である。なお、図２は説明の都合上、筐体１の前面から前扉２を取外し、かつ、電気部品間を接続するハーネスを取り外した状態を図示している。また、図２において前記図１と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。

前記筐体1の内部は、中段位置において水平に配置した金属製の中間棚２７により、上部空間２８ａと下部空間２８ｂとからなる上下二段の収納空間領域に区画されていると共に、前記中間棚２７の上面には前記３個のリール６ａ〜６ｃと、各リールを駆動するモータと、各リールのリールテープを背後から照明するバックライト照明装置を収納した箱型のリールブロック２９が載置され複数本のボルト３０により前記中間棚２７に固定されている。

前記上部空間２８ａにおいて、リールブロック２９の上方位置における筐体１の背面板には、スロットマシンＭの遊技制御を実行する主制御基板を格納したポリカーボネートなどの透明度の高い合成樹脂材料からなる主基板ケース３１が固定されている。この主基板ケース３１の内部には、ＣＰＵやＲＯＭなどの半導体素子を基板上に片面実装した主制御基板３１ａが格納されており、この主制御基板３１ａに対して前記前扉２の操作部９に設けられた操作スイッチ類、例えば、メダル数設定スイッチ１４、レバー式始動操作スイッチ１５、停止スイッチ１６（１６ａ〜１６ｃ）、メダルセレクタ１７、精算ボタン２２等の入力手段が図示なきハーネスによって電気的に接続されていると共に、前記リールブロック２９に設けたリール６ａ〜６ｃ駆動用モータについても専用のドライバー回路を介して接続されている。

一方、前記上部空間２８ａ内における筐体１の左側壁には、前記演出表示装置３にて行う画像演出、上部スピーカ４a、４ｂや下部スピーカ２５ａ、２５ｂにて行う音響演出、発光表示部５にて行う発光演出等を制御するための前記副制御基板９０を内蔵したサブ基板ケース３２が固定されている。このサブ基板ケース３２内の副制御基板９０は、前記メイン基板ケース３１内の主制御基板３１ａと図示なきハーネスにより接続され、主制御基板３１ａから一方向に送信される制御コマンドに基づいて、前記演出表示装置３の画像演出制御やスピーカ４、２５による音響演出制御並びに画像発光表示部５の発光表示制御を行うものである。

また、前記上部空間２８ａにおける筐体１の右側壁には、外部端子盤３３が取付けられており、この外部端子盤３３は、前記メイン基板ケース３１内の主制御基板３１ａとハーネス接続されていて、主制御基板３１ａから出力されるボーナス信号やエラー信号等を含む各種遊技データを遊技場の集中制御装置（ホールコンピュータ）に送信する役割をする。

一方、前記筐体１内部の下部空間２８ｂにおける左端には、左側壁と密着するように、前記メイン基板ケース３１内の主制御基板３１ａやサブ基板ケース３２内の副制御基板９０あるいはリールブロック２９内のリール駆動用モータに電力を供給する為の電源装置３４が配置されている。また、下部空間２８ｂの中央には、前記前扉２に設けたメダル投入口１２およびメダルセレクタ１７を通じて投入された遊技メダルＣを貯留すると共に、前記リール停止による図柄組合せの成立によって入賞した場合に所定枚数の賞メダルをメダル払出口２４からメダル受皿２３に払出すためのホッパ装置３５が収容されている。図中、３６はホッパ装置３５の右隣に配置された補助収納庫であって、この補助収納庫３６は、前記ホッパ装置３５が満杯となった場合にオーバーフローした遊技メダルを貯留する為の容器である。

一方、前記筐体１の背面には、前記ホッパ装置３５のタンク部３５ａより僅かに高い位置において、ホッパ装置３５にメダル不足が生じたとき自動的に補給を行うため、メダル補給装置のノズルを挿入するための矩形型の補給口４０が設けられている。この補給口４０は、メダル補給装置を使用しない場合は、図２に示すように、筐体１の内面側に支点ネジ４１により隅部を回動自在に支持された蓋板４２により閉鎖され、蓋板４２は２個のストッパ部材４３、４３のよりロックされている。

図３は本発明にかかる基板ケースの一実施形態を示す斜視図であって、前記図２に示したサブ基板ケース３２に本発明を適用した場合を示す。図４は同サブ基板ケース３２の分解斜視図、図５は基板ケース３２の平面図、図６は図５におけるＡ‐Ａ矢視断面図、図７は図５におけるＢ‐Ｂ矢視拡大断面図、図８は図５におけるＣ‐Ｃ矢視断面図、図９は図２のサブ基板ケース３２を図３の反対側より見た斜視図、図１０は図９におけるＤ方向矢視側面図である。なお、図３〜図１０において共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。

基板ケース３２は、図４に示す如く画像演出、音響演出、発光演出等を制御する副制御基板９０(以下、単に制御基板９０と称する。)における電子部品の実装面である上面９１を覆う大きさの上部ケース体５０と、制御基板９０の裏面９２を覆う大きさの下部ケース体７０とで構成されている。前記制御基板９０は下部ケース体７０の上面に載置され、上面９１が上部ケース体５０で覆われる。このとき、その上部ケース体５０の周壁の下端に形成した係止爪５１を下部ケース体７０側に設けた係合スリット７２に弾発的に係合させると共に、コーナー部に設けた取付孔９３に貫通させたビスを下部ケース体７０の隅に設けた取付ボス部７１に対してネジ止めすることでケースが仮組み状態で閉塞される共に、上部ケース体５０および下部ケース体７０の外周に設けた２個の封止手段５３Ａ、７３Ａ、５３Ｂ、７３Ｂを互いに嵌合することで上部ケース体５０と下部ケース体７０とが互いに封止状態で一体化される。

前記封止手段５３Ａ、７３Ａ、５３Ｂ、７３Ｂのカシメ構造の詳細については後述するが、上下のケース体５０、７０を結合した後は前記封止手段が５３Ａ、７３Ａ、５３Ｂ、７３Ｂが分離不能となっているため、封止手段５３Ａ、５３Ｂと上部ケース体５０とを連結している細幅のブリッジ５４Ａ、５４Ｂを切断しない限り基板ケース３２を開放することができないようになっている。すなわち、基板ケース３２を不正に開放した場合は、ブリッジ５４Ａ、５４Ｂが破壊されるので解除された痕跡が残るようになっている。

前記上部ケース体５０および下部ケース体７０は、夫々ポリカーボネートなどの表面に傷が付き難い硬質で透明な合成樹脂材料により成形されており、内蔵した前記制御基板９０の上面９１および下面９２（非実装面）の状態が基板ケース３２を通して外部から明瞭に視認できるようになっている。

前記下部ケース体７０の内面には前記制御基板９０の下面９２と当接して下方から制御基板９０を支持する複数本の補強リブ７４が格子状に一体形成されていると共に、外周部の一辺には、前記スロットマシンＭの筐体１の内面に取付けた図示なきブラケットの支持孔に嵌合可能な２個の凸部７５が所定間隔で形成されていると共に、前記凸部７５を形成した辺と反対側の辺には、筐体１内部の側壁面にネジ止めするための貫通穴７７を穿設した取付フランジ７６が一体に形成されている。

前記制御基板９０は、両面にパターン配線がプリントされた基板の上面９１において、映像制御ならびに音声制御を行うための制御プログラムを記憶させたサブ制御ＲＯＭ９４ａおよび音声データを記憶させた２個の音声ＲＯＭ９４ｂ、９４ｃよりなる半導体素子９４や、音量調整器９５や、演出調整用のディップスイッチ９６や、他の基板とハーネス接続するための複数の接続コネクタ９７を含む多数の電子部品が実装されている。なお、前記半導体素子９４については不正な交換が行われていないかを容易に検査するため、制御基板９０の上面９１に直接半田付けされたソケット９８ａ、９８ｂ、９８ｃに対し、下方に伸びる複数本のピンを挿入し接続することで、制御基板８０から取外し可能に実装されている。ただし、制御基板９０の下面９２には、電子部品は実装されておらず、プリント配線のみとなっている。なお、図４においては電子部品として本発明に関連する半導体素子９４のみ図示し、抵抗器やコンデンサ等を含む他の電子部品については図示を省略した。

因みに、複数設けられたコネクタ９７のうち、９７ａは副制御基板８０に電力を供給する電源用コネクタ、９７ｂは液晶表示器３のバックライト光源用のコネクタ、９７ｃはスピーカ４ａ、４ｂ、２５ａ、２５ｂのための配線用コネクタ、９７ｄは下部パネル１１のバックライト光源２１およびリール照明用のコネクタ、９７ｅは操作盤９の下部に配置されるＬＥＤ用コネクタ、９７ｆは正面パネル８の背後に配置されるＬＥＤ用のコネクタ、９７ｇは液晶表示器３を制御する図示なき液晶サブ基板に対し制御コマンドを送信する為の配線コネクタ、９７ｈは発光表示部５に設けたＬＥＤに接続されるコネクタ、９７ｉはリールバックライト照明用のコネクタ、９７ｊは前記主制御基板３１ａより制御コマンドを受け取る為の配線のコネクタを夫々示している。

上記構成からなる基板ケース３２において、前記上部ケース体５０は、前記半導体素子９４の実装領域の天井部５２Ａが、コンデンサなど他の電子部品の実装領域に対する天井面より低く形成されている。たとえば、図３乃至図９に示す実施形態においては、サブ制御ＲＯＭ９４ａの実装領域に対応する部分以外は、天井部５２Ｂの高さが約２２ｍｍになっているのに対し、制御ＲＯＭ９４ａの実装領域においては、図６に示すように基板９０の上面９１からソケット９８ａの高さを含む制御ＲＯＭ９４ａの上面までの高さｈ１が約９ｍｍであるのに対し、上部ケース体５０の天井部５２Ａの高さＨは１０ｍｍになっており、制御ＲＯＭ９４ａの上面と上部ケース体５０の天井部５２ＡとのギャップＧの大きさは約１ｍｍになっている。

すなわち、サブ制御ＲＯＭ９４ａは、ソケット９８ａに挿入されているピンの足長さが約３ｍｍなので、サブ制御ＲＯＭ９４ａをソケット９８ａから取り外そうとしても、サブ制御ＲＯＭ９４ａの上面が上部ケース体５０の天井部５２Ａと干渉し、基板ケース３２を開放しない限りサブ制御ＲＯＭ９４ａをソケット９８ａから取り外すことは不可能な寸法関係としている。

図３乃至図９において、符号５５は前記サブ制御ＲＯＭ９４ａの実装領域に対応する上部ケース体５０の天井部５２Ａの上面に形成された本発明の特徴をなすリブを示しており、このリブ５５はサブ制御ＲＯＭ９４ａの上面に記載された型式番号の表示部Ｑの領域と干渉しない位置、たとえば、サブ制御ＲＯＭ９４ａの長手方向の端部に対応する位置においてサブ制御ＲＯＭ９４ａの短辺に沿って形成されている。このリブ５５は上部ケース体５０の天井部５２Ａおよび天井部５２Ｂの接続部に位置する段差面５２Ｃと前記天井部５２Ａとを連結する補強リブとして作用すると共に、天井部５２Ａに対して熱したハンダゴテ等を押し付けて天井部５２Ａに窓孔を不正に開口させようとする場合には、それを阻止するように作用する。

すなわち、サブ制御ＲＯＭ９４ａ直上の天井部５２Ａに窓孔を不正に穿設してサブ制御ＲＯＭ９４ａを交換しようとすると、天井部５２Ａに対してサブ制御ＲＯＭ９４ａの平面積より大きい窓孔を開ける必要があるが、前記リブ５５は、その位置がサブ制御ＲＯＭ９４ａの輪郭部分と接近し重なっているため、天井部５２Ａの実質的な厚みが、リブ５５の高さだけ増加することになり、その分、作業時間が余分に掛かることになる。しかも、サブ制御ＲＯＭ９４ａをソケット９８ａから取り外す場合は、サブ制御ＲＯＭ９４ａの短辺側において、サブ制御ＲＯＭ９４ａとソケット９８ａとの隙間に工具を差し込む必要があることから、窓孔の形状としては、その分、サブ制御ＲＯＭ９４ａの長手方向より長くする必要があるので、天井部５２Ａに対して不正に窓孔を開けようとする場合は、ハンダゴテ等の輪郭部がリブ５５と必ず干渉することになる。

また、上部ケース体５０の外面に形成したリブ５５は、不正に穿設した窓孔を隠蔽する偽の検査シール等の貼り付けを困難にする効果もある。すなわち、切断されたリブ５５の外面に偽の検査シール等を貼り付けようとしても、貼り付けが極めて困難であると共に、万一、リブ５５を包み込むように偽装シートを貼り付けたとしてもその態様が極めて不自然であることが明白であるため、早期に基板ケースに対する不正行為を発見することができる。

なお、音声ＲＯＭ９４ｂ、９４ｃの隣接部分に対応する天井部５２Ａについても上部ケース体５０の外面に前記リブ５５が立設されており、リブ５５は音声ＲＯＭ９４ｂ、９４ｃに対する不正交換に対しても同様な作用を奏する。

図７にて断面で示すように前記上部ケース体５０の段差部５２Ｃの下方には、前記天井部５２Ａから更に下方に向かって伸び、制御基板９０の上面９１の近傍まで垂下した内面リブ５６が一体に形成されている。この内面リブ５６は図示の実施形態においては、制御基板９０の上面９１と寸法Ｌの大きさのギャップを有しているが、別段、制御基板９０の上面９１に当接させてもよい。この基板ケース３２に形成した内面リブ５６は、前記基板９０に実装したコネクタ類９７との干渉を避けるため上部ケース体５０に形成した切欠き部から針金等を挿入してサブ制御ＲＯＭ９４ａをソケット９８ａから抜き取る不正を防止するための働きに加え、上部ケース体５０の上面から高温に熱したハンダゴテ等を押し付けて天井部５２Ａに窓孔を穿設し、サブ制御ＲＯＭ９４ａを不正なものと交換しようとする悪質な不正行為に対し、天井部５２Ａの実質的な厚みを前記ケース外面のリブ５５と協働して大幅に増大させることが可能であり、不正行為を行い難くする作用を奏する。図中、５８は上部ケース体５０の外面に多数形成した放熱用の孔である。

次に前記封止手段５３Ａ、７３Ａ、５３Ｂ、７３Ｂの構成について説明する。下部ケース体７０の外周における短辺部と長辺部には、それぞれ封止手段７３Ａ、７３Ｂのベースを構成する舌片７８Ａ、７８Ｂが一体に形成されていると共に、各舌片７８Ａ、７８Ｂの上面には円筒体の中央部に先端側から所定深さのスリット７９Ａ、７９Ｂを切り込むことで形成される一対の縦割円筒形状の係合突起８０Ａ、８０Ｂが突設されており、前記係合突起８０Ａ、８０Ｂについて互いに対向する内側面には、後述する上部ケース体５０側に形成される係合爪と弾発的に係合可能な一対の係止段部８１Ａ、８１Ｂが一体形成されている。

一方、前記上部ケース体５０側における封止手段５３Ａ、５３Ｂには前記下部ケース体７０側の封止手段７３Ａ、７３Ｂの縦割円筒状の係合突起８０Ａ、８０Ｂを挿入可能な内径を有する薄肉円筒形の筒状係合部６０Ａ、６０Ｂが前記細幅のブリッジ５４Ａ、５４Ｂを介して上部ケース体５０と一体に形成されている。前記筒状係合部６０Ａ、６０Ｂは、図８に図示するように下端において前記下部ケース体７０側の封止手段７３Ａ、７３Ｂと嵌合する切欠部６１Ａ、６１Ｂを有しているとともに、内部の空間には所定間隔を置いて封止手段７３Ａ、７３Ｂの突出方向と平行する図示なき二本のブリッジによって下端が前記筒状係合部６０Ａ、６０Ｂの内面と連結された外向きの係合爪６２Ａ、６２Ｂが垂下している。

上記係合爪６２Ａ、６２Ｂは、上部ケース体５０および下部ケース体７０を互いに組み合わせたとき、前記下部ケース体７０側の係合突起８０Ａ、８０Ｂに設けた係止段部８１Ａ、８１Ｂと弾発的に係合するようになっていると共に、係合状態において各係合爪６２Ａ、６２Ｂの背後部分に上下方向に貫通する空隙が形成されるようになっている。図において、６５は円盤型の頭部６６の下面中央部から下方に向かって延び、前記上部ケース体５０側の係合爪６２Ａ、６２Ｂの間に生じる空隙部分に挿入可能で、かつ、互いに外向きに突出する一対の係止爪６７を一体に備えた係止ピンある。前記カシメピン６５は封止手段５３Ａ、５３Ｂ、７３Ａ、７３Ｂを互いに嵌合させた状態で、前記筒状係合部６０Ａ、６０Ｂより頭部６６の上面を指で押下し下端の係止爪６７を上部ケース体５０側の係合爪６２Ａ、６２Ｂの間に割り込ませるように嵌入することで、係合爪６２Ａ、６２Ｂの内方への弾性変形を阻止し、上部ケース体５０と下部ケース体７０との結合を解除できないように作用する。前記カシメピン６５は、通常、その存在が視認しやすいよう赤色の顔料を含む樹脂で成形される。

なお、前記筒状係合部６０Ａ、６０Ｂの内周面には前記カシメピン６５の頭部６６外周と係合可能な突起６８が内方に向かって突出形成されており、カシメピン６５が筒状係合部６０Ａ、６０Ｂに挿入された後は、容易に抜き取れないようになっている。また、筒状係合部６０Ａ、６０Ｂの上部は上端に近づくほど肉厚が薄くなっており、カシメピン６５を抜き取ろうとして、カシメピン６５の頭部６６を先の尖った工具等で抜き取ろうとすると、工具の根元側によって押し広げられ容易に変形するので、不正に封止手段５３Ａ、５３Ｂ、７３Ａ、７３Ｂを開封しようとした痕跡が明確に残るようになっている。

前記上部ケース体５０の外周には、前記制御基板９０に実装したディップスイッチ９６に対応する部分に同ディップスイッチ９６の本体および操作部を覆い隠す大きさの庇部５７が一体に形成されており、その上面および下面はエンボス加工が施されていて、ディップスイッチ９６の切り替え状態が前記正面パネル８のリール窓７を通して外部から見えないようになっている。なお、庇部５７に設けたエンボス加工は上部ケース体５０を成形する場合に同時に加工を済ませることができ、印刷や隠蔽シールの貼り付け等による視線の遮断方法に比べて低コストで実施可能なメリットがあると共に、印刷や隠蔽シールのように溶剤で剥がされたりする恐れがない。

図１１乃至図１３は本発明にかかる遊技機用基板ケースの変形実施形態を示したものである。これらの図において前記図１乃至図１０と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。

図１１乃至図１３に示す基板ケース３２においては、基板ケース３２の外面に凸部として高さが３ｍｍ乃至５ｍｍの多数の円錐台形状の突起１５５を千鳥状に配置している。すなわち、この実施形態に示す突起１５５は、制御基板９０に実装したサブ制御ＲＯＭ９４ａや音声ＲＯＭ９４ｂ，９４ｃの実装領域に対応する上部ケース体５０の外面に対し、サブ制御ＲＯＭ９４ａや音声ＲＯＭ９４ｂ，９４ｃの上面の型式番号を付した表示部Ｑの表示領域を避けた位置において幾何学的に配列されていると共に、サブ制御ＲＯＭ９４ａや音声ＲＯＭ９４ｂ，９４ｃの実装領域に対応する位置の周辺において広範囲に亘って設けられている。

一方、上部ケース体５０の天井部５２Ａは全体が均等な肉厚を有して平坦になっており、制御基板９０の全体が外部から容易に視認可能となっていると共に、前記天井部５２Ａには制御基板９０の上面９１に向かって垂直に垂下し、下端が前記制御基板９０の上面９１に、近接又は当接する高さの内面リブ１５６が一体に形成されている。この内面リブ１５６は、上部ケース体５０の天井部において制御基板９０の全幅に亘って設けられ、下端が前記制御基板９０の上面９１に当接する位置まで垂下していると共に、少なくとも前記サブ制御ＲＯＭ９４ａや音声ＲＯＭ９４ｂ，９４ｃの実装領域に対応する位置の内面リブ１５６は、図１３に示すように下端に前記サブ制御ＲＯＭ９４ａや音声ＲＯＭ９４ｂ，９４ｃを収納する切欠き部１５６ａを有しており、内面リブ１５６をサブ制御ＲＯＭ９４ａや音声ＲＯＭ９４ｂ，９４ｃを跨ぐように配置することによって、基板ケース３２が閉鎖されている状態では、これらの半導体素子９４が内面リブ１５６と干渉し、制御基板９０に半田付けされたソケット９８ａ、９８ｂ、９８ｃから引き抜かれるのを阻止する。

すなわち、この実施形態においては、基板ケース３２の外面に設けた突起１５５の高さ(約３ｍｍ乃至５ｍｍ)と基板ケース３２の内部に形成した内面リブ１５６の高さ(約２３ｍｍ乃至２５ｍｍ)との和が基板ケース３２の実質的な厚みとなるため、外面に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて基板ケース３２に窓孔を不正に開口させようとする場合には、基板ケース３２の実質的な肉厚が増加しているため、窓開け行為に相当な時間を要する。また、内面リブ１５６は制御基板９０の上面９１に接する高さまで垂下しているので、ハンダゴテ等の先端部を制御基板９０の上面９１に達するまで深く挿入する必要があり、窓孔を開けるのに時間を要すると共に、内面リブの先端が一部でも繋がっていれば、窓孔を塞いでいる天井部の壁が取り外せず、サブ制御ＲＯＭ９４ａを外して交換することが出来ない。しかも、仮に天井部を無理に切取って窓孔を開けサブ制御ＲＯＭ９４ａを不正なものと交換出来たとしても、基板ケース３２の外面には多数の突起１５５が残存しているため、窓孔を隠蔽する為のシールが貼り付け難く、またシールを貼り付けている状態が何人にも異様であると判るため、不正を早期に発見することが出来る。

なお、上記の実施形態においては、内面リブ１５６の下端が半導体素子９４の上面と対向して半導体素子９４が、制御基板９０にハンダ付けされたソケットから抜け無いように作用する場合について説明したが、内面リブ１５６の設置態様は別段これに限定されるものではなく、ソケットの上面に半導体素子９４を電極が接触するように載置し、電極部を枠形状のアダプタによってソケットに押し付ける形態の場合は、内面リブ１５６の垂下端を前記アダプタの上面に近接させて、アダプタをソケットから取り外せないようにすることによっても、半導体素子９４の不正交換を阻止することができる。

なお、前記突起１５５の形状については、上記実施形態のような円錐台形状に限るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、図１４(ａ)に示すように平面が幾何学的な十字図形とし、それぞれが基板ケース３２の長手方向および幅方向においてオーバーラップするように配置した例である。図１４(ｂ)は平面形状が三角形の突起１５５を複数組み合わせて構成した例である。図１４(ｃ)は基盤ケース３２の外面に形成される突起又はリブの変形実施形態を示すもので、突起又はリブの平面形状が湾曲しており、これらを組み合わせた状態の一例を示している。なお、リブ５５および突起１５５の設計に際しては、基板ケースの外面に開けられる不正な窓孔の切断線を予め予測し、リブ５５や突起１５５が必ず切断予測線上に複数位置するよう形状および配置を考慮することが必要である。

図１５および図１６は本発明にかかる基板ケースの更に他の実施形態の断面図および平面図を示したもので、図１５は基板ケース３２の要部を示す平面図、図１６は図１５のＲ‐Ｒ矢視断面図である。図中、前記図１乃至図１４と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。

図１５および図１６に示す基板ケース３２の実施形態は、透明な上部ケース体５０の内外両面より上下両方向にリブ５５および内面リブ５６を突出形成した具体例を示している。すなわち、前記上部ケース体５０の天井部５２のうち、前記制御基板９０に対しソケットを介して実装された半導体素子９４の上面に対応する箇所において、前記前記天井部５２から制御基板９０に向かって垂直下方に垂下する内面リブ５６が一体に形成されており、この内面リブ５６の下端が半導体素子９４の上面に当接している。なお、内面リブ５６は半導体素子９４の上面における型式番号等の表示部Ｑの表示領域を避けた位置に設けられている。また、制御基板９０の下面は下部ケース体５２の内面に形成されたリブ７４の上端が当接している。

このような構成の基板ケース３２において前記内面リブ５６を設けた位置に対応する上部ケース体５０の外面には、内面リブ５６と位置的に重なり合うように、リブ５５ａが形成されていると共に、このリブ５５ａと直交して前記半導体素子９４の長手方向に延びるリブ５５ｂが一体に形成されており、これら互いに連続するリブ５５ａ、５５ｂは基板ケース３２の長さ方向および幅方向において十分な長さを有しており、例えば、長いものは基板ケース３２の外周にまで達している。

かかる構成の基板ケース３２では、ソケット８５を介して制御基板９０に実装された半導体素子９４の表示部Ｑは、透明な上部ケース体５０の天井部５２を通じて明瞭に視認し得ると共に、前記上部ケース体５０と下部ケース体７０とを分離しない限り半導体素子９４の上面とリブ５６との干渉によって、前記半導体素子９４を制御基板９０から抜き取ることが不可能である。

また、このような基板ケース３２に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて半導体素子９４を覆う上部ケース体５０に対して不正に窓孔を開口させ、内部の制御ＲＯＭ９４を不正なものと交換しようとする場合には、上部ケース体５０の外面に設けたリブ５５ａ、５５ｂおよび内面に設けたリブ５６が夫々、ケースの天井部５２の実質厚みとして作用し、前記加熱したハンダゴテ等による融解に相当の時間を要するため、周囲の第三者やホール従業員に不正行為が発見され易い。

しかも、基板ケース３２に窓孔が開けられ半導体素子９４が不正なものにスリ替えられたとしても、基板ケース３２の外面にはリブ５５ａ、５５ｂが残存しているため、偽の検査シール等を貼り付けて窓孔を隠蔽することが困難であり、不正を早期に発見することが出来る。さらにリブ５５ａ、５５ｂ、５６は夫々上部ケース体５０の撓みを防止する補強リブとしても有効に働くため、上部ケース体５０を外方に撓ませて半導体素子９４をソケット８５から抜き取る不正行為に対しても効果的である。

図１７および図１８は本発明にかかる基板ケースの更に他の実施形態を示したもので、図１７は基板ケース３２の要部を示す平面図、図１８は図１７のＳ‐Ｓ矢視断面図である。図中、前記図１乃至図１４と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。

図１７および図１８に示すように、透明な上部ケース体５０の天井部５２には、前記制御基板９０に対しソケットを介して実装された半導体素子９４の上面に対応する箇所において、前記制御基板９０に向かって垂直下方に膨出させた矩形状の中空の凸部１５７が一体に形成されており、この凸部１５７の下面が半導体素子９４の上面と所定間隔を存して対向している。なお、凸部１５７の底面は半導体素子９４の上面における型式番号等の表示部Ｑの表示領域より大きな面積を有している。

また、制御基板９０の外面には前記凸部１５７の垂直な周壁と位置が重なり合うように、矩形状にリブ５５ａが立設されていると共に、このリブ５５ａの４辺の中間部には、これと直交して前記半導体素子９４の長手方向および幅方向に延びるリブ５５ｂが一体に形成されている。前記リブ５５ｂは基板ケース３２の長さ方向および幅方向において十分な長さを有しており、例えば、長いものは基板ケース３２の外周にまで達している。なお、前記制御基板９０の下面には下部ケース体５２の内面に形成されたリブ７４の上端が当接している。

かかる構成の基板ケース３２において、ソケット８５を介して制御基板９０に実装された半導体素子９４の表示部Ｑは、透明な上部ケース体５０の凸部１５７の底面を通じて明確に視認し得るようになっていると共に、前記上部ケース体５０と下部ケース体７０とを分離しない限り半導体素子９４の上面と凸部１５７との干渉によって、前記半導体素子９４を制御基板９０から抜き取ることが不可能である。

また、このような基板ケース３２に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて半導体素子９４を覆う上部ケース体５０に対して不正に窓孔を開口させ、内部の制御ＲＯＭ９４を不正なものと交換しようとする場合には、上部ケース体５０の外面に設けたリブ５５ａ、５５ｂが夫々、ケースの天井部５２の実質厚みとして作用し、前記加熱したハンダゴテ等による融解に時間を要するため、周囲の第三者やホール従業員に不正行為が発見され易い。

しかも、基板ケース３２に窓孔が開けられ半導体素子９４が不正なものにスリ替えられたとしても、基板ケース３２の外面にはリブ５５ａ、５５ｂが残存しているため、偽の検査シール等を貼り付けて窓孔を隠蔽することが困難であり、不正を早期に発見することが出来る。さらに、リブ５５ａ、５５ｂは夫々上部ケース体５０の撓みを防止する補強リブとして働くため、上部ケース体５０を外方に撓ませて半導体素子９４をソケット８５から抜き取る不正行為に対しても効果的である。

図１９および図２０は本発明にかかる基板ケースの更に他の実施形態の断面図および平面図を示したもので、図１９は基板ケース３２の要部を示す平面図、図２０は図１９のＴ‐Ｔ矢視断面図である。図中、前記図１乃至図１４と共通する符号を付した箇所は夫々同一部材、同一部分を示している。

図１９および図２０に示す基板ケース３２は、透明な上部ケース体５０の天井部５２の上面において、前記制御基板９０に実装した半導体素子９４上面における型式番号等の表示部Ｑの表示領域と対向する部分を３重に取巻くように同心円的に配置した複数本のリブ５５ａを一体に具備している。なお、リブ５５ａの高さは約３ｍｍ乃至５ｍｍの高さを有し、厚みが約２ｍｍ乃至３ｍｍに形成されている。また、前記リブ５５ａの外周には、前記リブ５５ａと同じ高さを有して４方向に延びるリブ５５ｂが一体に形成されている。このリブ５５ｂは基板ケース３２の長さ方向および幅方向において十分な長さを有しており、例えば、長いものは基板ケース３２の外周にまで達している。なお、前記制御基板９０の下面には下部ケース体５２の内面に形成されたリブ７４の上端が当接している。

上記構成を備えた基板ケース３２では、ソケット８５を介して制御基板９０に実装された半導体素子９４の表示部Ｑは、リブ５５ａによって取巻かれた透明な上部ケース体５０の天井部５２を通じて明瞭に視認し得るようになっている。このような基板ケース３２に対して高温に加熱したハンダゴテ等を押し付けて半導体素子９４を覆う上部ケース体５０に対して不正に窓孔を開口させ、内部の制御ＲＯＭ９４を不正なものと交換しようとする場合には、上部ケース体５０の外面に設けたリブ５５ａ、５５ｂが夫々、ケースの天井部５２の実質厚みとして作用し、前記加熱したハンダゴテ等による融解に時間を要するため、周囲の第三者やホール従業員に不正行為が発見され易い。

しかも、基板ケース３２に窓孔が開けられ半導体素子９４が不正なものにスリ替えられたとしても、基板ケース３２の外面にはリブ５５ａ、５５ｂが残存しているため、偽の検査シール等を貼り付けて窓孔を隠蔽することが困難であり、不正を早期に発見することが出来る。さらにリブ５５ａ、５５ｂは夫々上部ケース体５０の撓みを防止する補強リブとして働くため、上部ケース体５０を外方に撓ませて半導体素子９４をソケット８５から抜き取る不正行為に対しても効果的である。

なお、上記の各実施形態においては、本発明の遊技機用基板ケースをスロットマシンの副制御基板のケースに適用した場合を例示して説明したが、本発明の遊技機用基板ケースは、これに限定されるものではなく、たとえば、スロットマシンの主制御基板や周辺基板の基板ケースに対する不正対策としても適用が可能であり、さらには、パチンコ遊技機の主制御基板、副制御基板あるいは周辺基板の基板ケースの不正対策としても適用が可能である。また、上記の各実施形態においては半導体素子を片面実装した制御基板に適用した場合について説明したが、半導体素子を両面実装した制御基板に対しても適用が可能である。

また、上記の実施形態においては基板上における半導体素子の実装領域に対応する上部ケース体の外面にリブや突起などの凸部を形成すると共に、上部ケース体の内面にリブを形成した場合について説明したが、これらは別段上部ケース体の内外面に対して同時に形成する必要はなく片方のみ単独に設けても、本発明の目的である基板ケースに窓穴を不正に形成してＲＯＭ等の半導体素子交換を行う荒手の不正行為に対して撃退効果を奏することができる。

本発明にかかる基板ケースを搭載したスロットマシンの全体を示す斜視図同スロットマシンの筐体内部の構造を示す正面図本発明にかかる基板ケースの一実施形態の外観を示す斜視図同基板ケースの構成を示す分解斜視図同基板ケースの構成を示す平面図図５におけるＡ−Ａ矢視断面図図５におけるＢ−Ｂ矢視断面図図５におけるＣ−Ｃ矢視拡大断面図基板ケースを図３の逆方向から見た斜視図図９におけるＤ方向矢視側面図本発明にかかる基板ケースの他の実施形態の外観を示す平面図同基板ケースの側面図図１１におけるＥ−Ｅ矢視断面図本発明の基板ケースに設けられる突起の変形実施形態を示す平面図本発明にかかる基板ケースの他の実施形態を示す要部平面図図１５におけるＲ‐Ｒ矢視断面図本発明にかかる基板ケースの他の実施形態を示す要部平面図図１７におけるＳ‐Ｓ矢視断面図本発明にかかる基板ケースの他の実施形態を示す要部平面図図１９におけるＴ‐Ｔ矢視断面図

符号の説明

３１、３２基板ケース
５０上部ケース体
５２Ａ、５２Ｂ天井部
５３Ａ、５３Ｂ、７３Ａ、７３Ｂ封止手段
５５、５５ａ、５５ｂ、１５５凸部（突起、リブ）
７０下部ケース体
３１ａ、９０制御基板
９４半導体素子
５６、１５６内面リブ
Ｑ表示部

Claims

透明な基板ケースの内部に半導体素子を着脱可能に実装した制御基板を収納してなる遊技機用基板ケースにおいて、前記制御基板上における半導体素子の実装領域と対向する基板ケースの外面およびその周辺の領域に対し、前記基板ケースの外面から外方に向けて突出する凸部を前記基板ケースと一体に形成したことを特徴とする遊技機用基板ケース。
基板ケースが制御基板における半導体素子の実装面を覆う透明な上部ケース体と、前記制御基板の下面を覆う透明な下部ケース体とからなり、上部ケース体と下部ケース体との内部空間内に前記制御基板が格納されると共に、上部ケース体と下部ケース体との間の接合部には、開封時に痕跡が残る構造の封止手段が介在されている請求項1記載の遊技機用基板ケース。
前記基板ケースの外面に設けられる凸部は、前記半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置およびその周辺位置において、所定の高さ及び所定長さで立設したリブによって構成されている請求項1又は2に記載の遊技機用基板ケース。
前記基板ケースの外面に設けられる凸部は、前記半導体素子の上面に表示された型式番号などの表示部と干渉しない位置およびその周辺位置に配列された複数の突起で構成されている請求項1又は2に記載の遊技機用基板ケース。
前記基板ケースが前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の内面において、前記半導体素子の上面またはその周辺の基板上面と近接又は当接する高さ位置まで垂下した内面リブを一体に有している請求項1乃至４のいずれかに記載の遊技機用基板ケース。
前記基板ケースのうち前記半導体素子の基板実装領域と対向する上部ケース体の天井部が前記半導体素子の上面と近接または当接する高さになっている請求項1乃至5のいずれかに記載の遊技機用基板ケース。