JP2009249245A - シリコン単結晶の引上げ方法 - Google Patents
シリコン単結晶の引上げ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009249245A JP2009249245A JP2008100339A JP2008100339A JP2009249245A JP 2009249245 A JP2009249245 A JP 2009249245A JP 2008100339 A JP2008100339 A JP 2008100339A JP 2008100339 A JP2008100339 A JP 2008100339A JP 2009249245 A JP2009249245 A JP 2009249245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz crucible
- single crystal
- silicon
- silicon single
- pulling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/30—Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
- C30B15/305—Stirring of the melt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
【解決手段】CZ法により育成されるシリコン単結晶4の原料となるシリコン融液3を収容する石英坩堝1と、この石英坩堝1の外周面および外底面を保持するグラファイトサセプタ2と、これらを囲繞しシリコン融液3を加熱するヒータ5とを配したシリコン単結晶4の引上げ装置において、シリコン単結晶4の引上げを開始する前に、シリコン融液3を収容する石英坩堝1を回転させ、周期的に回転方向を反転させる。
【選択図】図1
Description
本実施例の試験では、前記図1に示す装置を用いて単結晶の育成を行った。溶融工程で石英坩堝内に仕込んだ160kgの多結晶シリコン原料を加熱、溶解し、気泡除去工程で石英坩堝の内表面に付着した気泡を除去した後、育成工程でシリコン融液から直径200mmのシリコン単結晶の引上げを行った。
上記条件で行った引き上げ試験において、各シリコン単結晶から得られたシリコンウェーハ全数について目視検査を行い、ウェーハ表面で観察される微小欠陥の発生率を評価した。評価は、試験番号1のシリコン単結晶から得られたウェーハ全数における微小欠陥の発生率を基準とし、これより微小欠陥の発生率が低い場合を△、微小欠陥の発生が観察されなかったものを○とし、その結果を表1に示した。
石英坩堝の回転速度を0.1rpmで一定とし、反転周期を5〜600sec、磁場強度を0〜5000Gaussに変化させて評価した。本発明例である試験番号2〜10のシリコンウェーハではいずれも僅かな微小欠陥の発生が観察された。これは、石英坩堝の回転速度が0.1rpmと低いことから、石英坩堝とシリコン融液との界面およびその近傍において十分に剪断力が発生しなかったためと考えられる。しかしながら、比較例である試験番号1の結果よりも低い発生率であった。
石英坩堝の回転速度を0.5rpmで一定とし、反転周期を5〜600sec、磁場強度を0〜5000Gaussに変化させて評価した。本発明例である試験番号12〜18のシリコンウェーハではいずれも微小欠陥は観察されず、石英坩堝の回転の有効性が確認できた。しかし、本発明例の試験番号11および19のシリコンウェーハでは、若干の微小欠陥が観察された。
石英坩堝の回転速度を、試験番号20〜28では5rpm、試験番号29〜37では15rpmで一定とし、反転周期を5〜600sec、磁場強度を0〜5000Gaussに変化させて評価した。本発明例である試験番号20〜27および29〜36のシリコンウェーハではいずれも反転周期に関わらず、微小欠陥は観察されず、石英坩堝の回転の有効性が確認できた。しかし、本発明例の試験番号28および37のシリコンウェーハでは、若干の微小欠陥が観察された。これは、磁場強度が5000Gaussと大きいことから、試験番号19と同様の理由によると考えられる。しかしながら、試験番号28および37のいずれの場合も試験番号1の結果よりも低い発生率であった。
石英坩堝の回転速度を20rpmで一定とし、反転周期を5〜600sec、磁場強度を0〜5000Gaussに変化させて評価した。本発明例である試験番号38〜46のシリコンウェーハではいずれも僅かな微小欠陥の発生が観察された。これは、回転が速いためシリコン融液の流れが大きく乱れ、石英坩堝の内表面に付着した気泡を十分に剥ぎ取ることができなかったためと考えられる。しかしながら、いずれの場合も試験番号1の結果よりも低い発生率であった。
2 グラファイトサセプタ
3 シリコン融液
4 シリコン単結晶
5 ヒータ
6 種結晶
7 ワイヤケーブル
8 熱遮蔽部材
8a コーン部
8b フランジ部
9 支持軸
10 保温筒
11 引上げ手段
12 チャンバ
13 磁場印加装置
Claims (5)
- チョクラルスキー法によるシリコン単結晶の引き上げ方法において、石英坩堝内に充填したシリコン原料溶解した後、シリコン単結晶の引上げを開始するまでの間で、シリコン融液を収容する石英坩堝を周期的に回転方向を反転させながら回転させる操作を行うことを特徴とするシリコン単結晶の引上げ方法。
- 前記石英坩堝に磁場を印加することを特徴とする請求項1に記載のシリコン単結晶の引上げ方法。
- 前記石英坩堝の回転速度が5rpm以上15rpm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のシリコン単結晶の引上げ方法。
- 前記石英坩堝の回転速度が0.5rpm以上15rpm以下であり、前記石英坩堝の反転周期が10sec以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のシリコン単結晶の引上げ方法。
- 前記石英坩堝に印加する磁場の強度が100Gauss以上3000Gauss以下であることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載のシリコン単結晶の引上げ方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100339A JP5083001B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | シリコン単結晶の引上げ方法 |
US12/385,385 US20090249996A1 (en) | 2008-04-08 | 2009-04-07 | Silicon single crystal pulling method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100339A JP5083001B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | シリコン単結晶の引上げ方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009249245A true JP2009249245A (ja) | 2009-10-29 |
JP2009249245A5 JP2009249245A5 (ja) | 2011-05-12 |
JP5083001B2 JP5083001B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=41132087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008100339A Active JP5083001B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | シリコン単結晶の引上げ方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090249996A1 (ja) |
JP (1) | JP5083001B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011256103A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Siltronic Ag | シリコンからなる半導体ウェハを製造するための方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100906284B1 (ko) * | 2007-11-02 | 2009-07-06 | 주식회사 실트론 | 산소농도 특성이 개선된 반도체 단결정의 제조방법 |
DE102019213236A1 (de) * | 2019-09-02 | 2021-03-04 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben aus einkristallinem Silizium |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0692775A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-04-05 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 結晶成長方法及び該方法に使用する結晶成長装置 |
JPH10279391A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-20 | Sumitomo Sitix Corp | シリコン単結晶育成方法 |
JP2007210803A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶インゴットの製造方法及び製造装置並びにシリコン単結晶インゴット |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4436577A (en) * | 1980-12-29 | 1984-03-13 | Monsanto Company | Method of regulating concentration and distribution of oxygen in Czochralski grown silicon |
US5178720A (en) * | 1991-08-14 | 1993-01-12 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for controlling oxygen content of silicon crystals using a combination of cusp magnetic field and crystal and crucible rotation rates |
US5902394A (en) * | 1997-03-31 | 1999-05-11 | Seh America, Inc. | Oscillating crucible for stabilization of Czochralski (CZ) silicon melt |
JPH10297994A (ja) * | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Sumitomo Sitix Corp | シリコン単結晶育成方法 |
JP3783495B2 (ja) * | 1999-11-30 | 2006-06-07 | 株式会社Sumco | 高品質シリコン単結晶の製造方法 |
JP4165068B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2008-10-15 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
KR100987470B1 (ko) * | 2002-04-24 | 2010-10-13 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 단결정의 제조방법 및 실리콘 단결정과 실리콘웨이퍼 |
US7291221B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-11-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Electromagnetic pumping of liquid silicon in a crystal growing process |
US7223304B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-05-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Controlling melt-solid interface shape of a growing silicon crystal using a variable magnetic field |
JP4753308B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-08-24 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体ウェーハ素材の溶解方法及び半導体ウェーハの結晶育成方法 |
US8221545B2 (en) * | 2008-07-31 | 2012-07-17 | Sumco Phoenix Corporation | Procedure for in-situ determination of thermal gradients at the crystal growth front |
US20100024717A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Benno Orschel | Reversed action diameter control in a semiconductor crystal growth system |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100339A patent/JP5083001B2/ja active Active
-
2009
- 2009-04-07 US US12/385,385 patent/US20090249996A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0692775A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-04-05 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 結晶成長方法及び該方法に使用する結晶成長装置 |
JPH10279391A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-20 | Sumitomo Sitix Corp | シリコン単結晶育成方法 |
JP2007210803A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶インゴットの製造方法及び製造装置並びにシリコン単結晶インゴット |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011256103A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Siltronic Ag | シリコンからなる半導体ウェハを製造するための方法 |
US8628613B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-01-14 | Siltronic Ag | Method for producing semiconductor wafers composed of silicon with reduced pinholes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5083001B2 (ja) | 2012-11-28 |
US20090249996A1 (en) | 2009-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5266616B2 (ja) | シリコン単結晶インゴットの製造方法 | |
JPH11189495A (ja) | シリコン単結晶及びその製造方法 | |
JP2013163598A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP2007022863A (ja) | シリコン単結晶の育成方法およびシリコンウェーハの製造方法 | |
WO2001027362A1 (fr) | Microplaquette epitaxiale, silicium monocristallin a cet effet, procede de production et d'evaluation | |
JP2007284301A (ja) | SiC単結晶の製造方法 | |
TWI324643B (ja) | ||
KR100994320B1 (ko) | 단결정 실리콘의 제조 방법, 단결정 실리콘 웨이퍼의 제조방법, 단결정 실리콘 제조용 종결정, 단결정 실리콘 잉곳및 단결정 실리콘 웨이퍼 | |
JP2007045662A (ja) | 半導体シリコンウェーハおよびその製造方法 | |
WO2011013280A1 (ja) | シリコンウェーハの熱処理方法 | |
JP2006347855A (ja) | シリコン単結晶の育成方法およびシリコンウェーハの製造方法 | |
JP5083001B2 (ja) | シリコン単結晶の引上げ方法 | |
JP2002187796A (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
TWI338058B (ja) | ||
JP5067301B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP5375794B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
TW200423378A (en) | SOI wafer and method for manufacturing same | |
JP5051033B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2013163597A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP2013048137A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP5790766B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2010042968A (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2011057460A (ja) | シリコン単結晶の育成方法 | |
JP6451333B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2011251892A (ja) | InP単結晶およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110325 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5083001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |