JP2009242825A - 同軸型真空アーク蒸着源を用いた金属材料の埋め込み方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】円筒状トリガ電極13と蒸発材料部材12aを有する円柱状カソード電極12とが、円筒状絶縁碍子15を介して同軸状に隣接して固定されて配置され、カソード電極の周りに同軸状にアノード電極11が離間して配置されている同軸型真空アーク蒸着源1を用い、トリガ電極とカソード電極との間にトリガ放電を発生させ、カソード電極とアノード電極との間に間欠的にアーク放電を誘起させ、蒸発材料部材から生成される荷電粒子を真空チャンバー内に放出させ、トレンチ又はホール内へ金属材料を埋め込む。
【選択図】図1
Description
スパッタ法を用いて、Si被処理基板上にパターニングされたトレンチ部(開口部(幅):500nm、深さ:1μm、アスペクト比:2)へのCuの埋め込みを行った。
12 カソード電極 12a 蒸発材料部材
12b 棒状電極 13 トリガ電極
14 放出口 15 ハット型絶縁碍子
16 アーク電源 16a 直流電圧源
16b コンデンサユニット 17 トリガ電源
Claims (5)
- 被処理基板上のトレンチ又はホール内を金属材料で埋め込む方法において、円筒状のトリガ電極と、前記金属材料からなる蒸発材料部材を有する円柱状のカソード電極とが円筒状の絶縁碍子を介して同軸状に隣接して固定されて配置され、前記円柱状のカソード電極の周りに同軸状に円筒状のアノード電極が離間して配置されている同軸型真空アーク蒸着源を備えた真空チャンバーからなる蒸着装置を用い、前記トリガ電極とカソード電極との間にトリガ放電を発生させ、前記カソード電極とアノード電極との間に間欠的にアーク放電を誘起させて、前記蒸発材料部材から生成される荷電粒子を前記真空チャンバー内に放出させ、前記真空チャンバー内に載置した基板上のトレンチ又はホール内を金属材料で埋め込むことを特徴とする金属材料の埋め込み方法。
- 前記被処理基板を熱源で加熱することなく、被処理基板上のトレンチ又はホール内を金属材料で埋め込むことを特徴とする請求項1記載の金属材料の埋め込み方法。
- 前記金属材料が、C、Al、Ti、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Mo、及びWから選ばれた少なくとも1種の材料であることを特徴とする請求項1又は2記載の金属材料の埋め込み方法。
- 真空雰囲気中で、被処理基板を熱源で加熱することなく、この被処理基板上の絶縁膜に形成されているトレンチ又はホール内を、C、Al、Ti、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Mo、及びWから選ばれた少なくとも1種の金属材料で埋め込む方法であって、円筒状のトリガ電極と、前記金属材料からなる蒸発材料部材を有する円柱状のカソード電極とが円筒状の絶縁碍子を介して同軸状に隣接して固定されて配置され、前記円柱状のカソード電極の周りに同軸状に円筒状のアノード電極が離間して配置されている同軸型真空アーク蒸着源を備えた真空チャンバーからなる蒸着装置を用い、前記トリガ電極とカソード電極との間に60V以上400V以下の電圧を印加してトリガ放電を発生させ、前記カソード電極とアノード電極との間にコンデンサと直流電源とを接続して放電電圧を印加して間欠的にアーク放電を誘起させて、前記蒸発材料部材から生成される荷電粒子を前記真空チャンバー内に放出させ、前記真空チャンバー内に載置した基板上のトレンチ又はホール内を前記金属材料で埋め込むことを特徴とする金属材料の埋め込み方法。
- 真空雰囲気中で、被処理基板を熱源で加熱することなく、この被処理基板上の絶縁膜に形成されているトレンチ又はホール内を、C、Al、Ti、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Mo、及びWから選ばれた少なくとも1種の金属材料で埋め込む方法であって、円筒状のトリガ電極と、前記金属材料からなる蒸発材料部材を有する円柱状のカソード電極とが円筒状の絶縁碍子を介して同軸状に隣接して固定されて配置され、前記円柱状のカソード電極の周りに同軸状に円筒状のアノード電極が離間して配置されている同軸型真空アーク蒸着源を備えた真空チャンバーからなる蒸着装置を用い、前記トリガ電極とカソード電極との間にトリガ放電を発生させ、前記カソード電極とアノード電極との間に間欠的にアーク放電を誘起させて、前記蒸発材料部材から生成される荷電粒子を前記真空チャンバー内に放出させ、前記真空チャンバー内に載置した基板上のトレンチ又はホールの底部及び側面の一部を前記金属材料で埋め込んで下地層を形成した後に、メッキ法によりトレンチ又はホール内の残りの部分を前記金属材料で埋め込むことを特徴とする金属材料の埋め込み方法。
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