JP2009241138A - レーザー加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】噴射された液柱に対する外乱を十分に抑制することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明は、液体噴流により導かれたレーザーにより被加工物を加工するレーザー加工装置(1)であって、液体を噴射して液柱を形成するジェットノズル(18)と、液柱内にレーザーを集光させるレーザー光学系(4)と、ジェットノズルから噴射された液柱を、その基端から取り囲むように配置され、被加工物に向けてアシストガスを噴射するアシストガスノズル(20)と、このアシストガスノズル内に形成されたアシストガス供給口(20c)に、アシストガスを流入させるアシストガス供給通路と、アシストガスノズルのアシストガス供給口よりも下流側に設けられ、アシストガス供給口から流入したアシストガスの流れを整流する、ほぼ円筒形の内壁面によって構成される長細いアシストガス整流部(20b)と、を有することを特徴としている。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザー加工装置に関し、特に、液体噴流により導かれたレーザーにより被加工物を加工するレーザー加工装置に関する。
特開2000−334590号公報(特許文献1)には、レーザー加工装置の加工ヘッドが記載されている。このレーザー加工装置は、液体噴射ノズルから液体を噴射させると共に、この液体噴流の中にレーザーを集光させて導入し、液体噴流の液柱により導かれたレーザーによって被加工物を加工するものである。また、同公報には、液体噴射ノズルの外側に同軸上にガス噴射用のガスノズルを設けたレーザー加工装置も記載されている。このレーザー加工装置では、液体噴射ノズルの出口開口と同一平面上に、同心円状にガスノズルの出口開口が設けられ、噴射された液柱の周囲にガス流を形成している。このガス流により、噴射された液柱の広がりを抑制し、液柱の距離をより長くしている。
また、国際出願公開WO2006/050622号公報(特許文献2)には、材料加工用の液体噴流の生成装置が記載されている。この装置では、液体を噴射するノズルの下方に、中間部の直径が太くなった算盤玉状のハウジングが配置されており、ノズルから噴射された液体は、このハウジングの中を通って被加工物に到達する。また、ハウジング中間部の大径部分からハウジング内に気体が導入され、この気体は液体噴流の周囲を取り囲みながら、直径が小さくなったハウジング下端の開口から噴射される。この液体噴流の周囲の気体の流れにより、液柱の距離をより長くしている。
特開2000−334590号公報 国際出願公開WO2006/050622号公報
しかしながら、特開2000−334590号公報や、国際出願公開WO2006/050622号公報に記載の装置においては、液柱が乱れることなく到達することができる距離を十分に伸ばすことができないという問題がある。
また、噴射された液柱は、被加工物に当たって跳ね返った液体によっても乱され、また、被加工物上にできる液体の溜まり等によっても乱され、レーザーを効率良く被加工物に到達させることができないという問題がある。
従って、本発明は、噴射された液柱に対する外乱を十分に抑制することができるレーザー加工装置を提供することを目的としている。
上述した課題を解決するために、本発明は、液体噴流により導かれたレーザーにより被加工物を加工するレーザー加工装置であって、液体を噴射して液柱を形成するジェットノズルと、液柱内にレーザーを集光させるレーザー光学系と、ジェットノズルから噴射された液柱を、その基端から取り囲むように配置され、被加工物に向けてアシストガスを噴射するアシストガスノズルと、このアシストガスノズル内に形成されたアシストガス供給口に、アシストガスを流入させるアシストガス供給通路と、アシストガスノズルのアシストガス供給口よりも下流側に設けられ、アシストガス供給口から流入したアシストガスの流れを整流する、ほぼ円筒形の内壁面によって構成される長細いアシストガス整流部と、を有することを特徴としている。
このように構成された本発明においては、ジェットノズルから液体が噴射され液柱が形成される。レーザー光学系は液柱内にレーザーを集光させ、集光されたレーザーは、液体噴流により被加工物まで導かれる。また、アシストガスノズルが、噴射された液柱をその基端から取り囲むように配置される。アシストガスノズル内に形成されたアシストガス供給口にはアシストガスが供給される。アシストガスは、アシストガス整流部により整流され、アシストガスノズルから被加工物に向けて噴射される。
このように構成された本発明によれば、アシストガス整流部によりアシストガスの流れが整流され、液柱は整流されたアシストガスに取り囲まれて流れるので、液柱の流れが安定化される。これにより、液柱に対する外乱が十分に抑制されるので、レーザーの透過率が向上し、加工効率を向上させることができる。
本発明において、好ましくは、アシストガス整流部は、その内壁面が5゜以下のテーパ角で下流側に向けて広がるホーン形状である。
このように構成された本発明によれば、アシストガスの膨張力を利用して、アシストガスの流れを加速させることができる。
本発明において、好ましくは、アシストガス整流部の入口側の直径は、液柱の直径の10倍乃至100倍に構成されている。
このように構成された本発明によれば、液柱の周囲に適正な厚さのアシストガスの流れが形成されるので、液柱に対する外乱を効果的に抑制することができる。
本発明において、好ましくは、アシストガス整流部の長さは、アシストガス整流部の入口側の直径の5倍以上である。
このように構成された本発明によれば、アシストガス整流部内においてアシストガスの流れを十分に整流することができるので、液柱の乱れを効果的に抑制することができる。
本発明において、好ましくは、アシストガスノズルは、その先端部において、外径が先端に向けて細くなるように構成されている。
このように構成された本発明によれば、被加工物から跳ね返った液体が、アシストガスノズルの先端部に溜まりにくいので、先端部に溜まった液体が落下することによる外乱を抑制することができる。
本発明において、好ましくは、さらに、アシストガス供給口に供給するガス圧を変化させるためのガス圧可変手段と、このガス圧可変手段を制御する制御手段と、を有し、この制御手段は、レーザー加工を開始する直前にアシストガスノズルからアシストガスを一旦高圧で噴射させ、レーザー加工開始後は、高圧よりも低い圧力でアシストガスを噴射させる。
このように構成された本発明によれば、レーザー加工の開始直前にアシストガスが一旦高圧で噴射されるので、被加工物上面の液体溜り等を除去することができ、液体溜り等によるレーザーの散乱を防止することができる。
本発明のレーザー加工装置によれば、噴射された液柱に対する外乱を十分に抑制することができる。
次に、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を説明する。
まず、図1及び図2を参照して、本発明の第1実施形態によるレーザー加工装置を説明する。図1は、本実施形態によるレーザー加工装置全体の構成を示す図である。図2は、本実施形態のレーザー加工装置のアシストガスノズルの部分を拡大して示す断面図である。
図1に示すように、本発明の第1実施形態によるレーザー加工装置1は、レーザー加工ヘッド2と、このレーザー加工ヘッド2内の所定の位置にレーザーを集光させるレーザー光学系4と、このレーザー光学系4にレーザーを入射させるレーザー源6と、を有する。さらに、レーザー加工装置1は、レーザー加工ヘッド2に高圧水を送り込む加圧ポンプ8と、レーザー加工ヘッド2に加圧した空気を送り込むエアポンプ10と、このエアポンプ10からレーザー加工ヘッド2に送られる空気圧力を調整するガス圧可変手段であるコントロールバルブ12と、を有する。また、レーザー加工装置1は、レーザー源6、加圧ポンプ8、エアポンプ10及びコントロールバルブ12を制御する制御手段であるコントローラ14と、を有する。
また、レーザー加工ヘッド2は、ヘッド本体部16と、このヘッド本体部16に取り付けられたジェットノズル18と、このジェットノズル18の下流側に配置されたアシストガスノズル20と、を有する。
レーザー光学系4は、レーザー源6から射出されたレーザーを、レーザー加工ヘッド2に導くと共に、このレーザーをジェットノズル18の入口部分に集光させるように構成されている。なお、図1においては、レーザー光学系4は模式化して図示されており、レーザーを最終的に集光させる1枚のレンズのみ示している。レーザー光学系4によりジェットノズル18の入口部分に集光されたレーザーは、ジェットノズル18から噴射される水柱(液柱)内で全反射を繰り返し、水柱により被加工物(図示せず)まで導かれる。
レーザー源6は、コントローラ14からの制御信号に基づいて、所定強度のレーザーを生成するように構成されている。なお、本実施形態においては、レーザーとしてグリーンレーザーを使用している。
加圧ポンプ8は、コントローラ14からの制御信号に基づいて水を所定の圧力に加圧し、レーザー加工ヘッド2のヘッド本体部16内に流入させるように構成されている。ヘッド本体部16に送り込まれた水は、ジェットノズル18から噴射され、水柱を形成する。
エアポンプ10は、コントローラ14からの制御信号に基づいて、空気を加圧し、コントロールバルブ12に送り込むように構成されている。
コントロールバルブ12は、供給するガス圧を変化させるように構成されており、コントローラ14からの制御信号に基づいて、エアポンプ10から供給された空気を所定の圧力に調整して、ヘッド本体部16に送り込む。コントロールバルブ12として、マルチポイントバルブ、サーボバルブ等を使用することができる。また、コントロールバルブ12を、レーザー加工ヘッド2の移動を制御するNC制御装置等により制御しても良い。
コントローラ14は、レーザー源6、加圧ポンプ8、エアポンプ10及びコントロールバルブ12を所定の設定条件及びタイミングで作動させ、被加工物を加工するように構成されている。具体的には、コントローラ14は、各種信号の入出力インターフェイス、メモリ、マイクロプロセッサ、及びこれらを作動させるプログラム等により構成されている。
ヘッド本体部16は、その内部に液体供給チャンバ16aが形成されており、この液体供給チャンバ16aに連通するように液体供給通路16bが形成されている。また、液体供給チャンバ16aの底部には、液体供給チャンバ16aに連通するようにジェットノズル受入凹部16cが形成され、その中にジェットノズル18が配置されている。さらに、液体供給チャンバ16aの上端には、レーザー光学系4から射出されたレーザーを透過させ、ジェットノズル18の入口部まで導くための窓部材22が取り付けられている。加圧ポンプ8から送られた水は、液体供給通路16bを通って液体供給チャンバ16aに流入し、ジェットノズル18から噴射される。
さらに、ヘッド本体部16には、コントロールバルブ12から送られた空気を導くためのアシストガス供給通路16dが形成されている。このアシストガス供給通路16dは、ヘッド本体部16の底面に形成されたアシストガスノズル受入凹部16eに連通している。また、アシストガスノズル受入凹部16eは、ジェットノズル受入凹部16cにも連通するように構成され、これにより、アシストガスノズル受入凹部16eはジェットノズル受入凹部16cを介して液体供給チャンバ16aに連通されている。
ジェットノズル18は、概ね円柱形の部材であり、その中心軸線上にノズル穴が形成されている。ノズル穴は、直径が小さく円筒状に延びる円筒形部分18aと、この円筒形部分18aに連なり、下流側に向かって直径が拡張されている円錐状部分18bから構成されている。ジェットノズル18は、ヘッド本体部16のジェットノズル受入凹部16c内に配置されている。また、ジェットノズル受入凹部16cの側壁面とジェットノズル18の間にはOリングが配置され、それらの間の水密性が確保されている。
液体供給通路16bを通って液体供給チャンバ16aに流入した加圧水は、ジェットノズル18の円筒形部分18a、円錐状部分18bを通って噴射される。なお、ジェットノズル18から噴射され、形成される液柱の直径は、円筒形部分18aの直径とほぼ同一になる。本実施形態においては、円筒形部分18aの直径は約0.1mm、長さは約0.1mmであり、好ましくは、円筒形部分18aの直径を0.02乃至0.5mmにする。
アシストガスノズル20は、ヘッド本体部16のアシストガスノズル受入凹部16eに受け入れられる基部と、この基部から下方に向けて突出する突出部を有する概ね段付き円柱状の部材であり、その中心軸線上にガスノズル穴が形成されている。また、アシストガスノズル20は、その中心軸線がジェットノズル18の中心軸線と整合するように配置されている。さらに、アシストガスノズル20は、その上端面がジェットノズル18の下端面と当接するように配置されているので、ガスノズル穴は、ジェットノズル18から噴射された液柱をその基端から取り囲むように配置される。
また、ガスノズル穴は、その全長に亘って一定の直径を有する円筒状に構成されており、ジェットノズル18に隣接する基部20aと、基部20aの下流側に形成されているアシストガス整流部20bと、を有する。さらに、基部20aとアシストガス整流部20bの間には、環状のアシストガス供給口20cが形成されている。このアシストガス供給口20cは、アシストガスノズル20に形成されたアシストガス供給通路20dに連通されている。
この構成により、コントロールバルブ12からヘッド本体部16のアシストガス供給通路16dに流入した加圧空気は、アシストガスノズル受入凹部16e、アシストガス供給通路20dを通ってアシストガス供給口20cからガスノズル穴に流入される。アシストガス供給口20cからガスノズル穴に流入した空気は、ほぼ円筒形の内壁面によって構成される細長いアシストガス整流部20bによって整流され、アシストガスノズル20の下端から被加工物に向けて噴射される。
なお、本実施形態においては、アシストガス整流部20bの長さLは、15mmであり、好ましくは、アシストガス整流部20bの長さLは3乃至40mmにする。また、本実施形態においては、アシストガス整流部20bの直径Dは約2mmであり、好ましくは、アシストガス整流部20bの直径Dは、ジェットノズル18の円筒形部分18aの直径、即ち、液柱の直径dの10乃至100倍にする。また、アシストガス整流部20bの長さLは、アシストガス整流部20bの直径Dの5乃至100倍であるのが良い。従って、アシストガス整流部20bの長さLは、液柱の直径dの50乃至1000倍程度であるのが良い。
何れの場合にも、アシストガス整流部20bの長さLが短すぎると、アシストガスを整流する効果を十分に得ることができず、また、被加工物に当たって跳ね返った水が逆流するのを防止することができない。また、アシストガス整流部20bの長さLが長すぎると、ジェットノズル18と被加工物の間の距離が長くなりすぎるため加工効率の低下を招く。
次に、本発明の第1実施形態によるレーザー加工装置1の作用を説明する。
まず、被加工物(図示せず)を、レーザー加工ヘッド2の下方の所定の位置にセットする。次に、レーザー加工ヘッド2を、被加工物の加工を開始する位置に移動させる。コントローラ14は、まず、コントロールバルブ12に信号制御を送り、エアポンプ10から供給された加圧空気を、高圧でアシストガスノズル20から噴射させる。即ち、コントロールバルブ12を通過した空気は、ヘッド本体部16のアシストガス供給通路16d、アシストガスノズル20のアシストガス供給通路20d、アシストガス供給口20cを通ってアシストガス整流部20bに流入し、アシストガスノズル20の先端から被加工物に向けて噴射される。
本実施形態においては、レーザー加工開始直前に、圧力約0.3MPaの加圧空気が被加工物に向けて噴射される。好ましくは、0.1乃至0.5MPaの加圧空気をレーザー加工開始直前に噴射する。この高圧の噴射により、被加工物上の水溜りや水膜が除去され、レーザー加工開始時の液柱の乱れが防止される。
次に、コントローラ14は、コントロールバルブ12に制御信号を送り、アシストガスノズル20から噴射させる空気の圧力を低下させると共に、レーザー源6及び加圧ポンプ8に信号を送り、これらを起動させる。これにより、ジェットノズル18から噴射される水により水柱が形成される。また、レーザー源6から射出されたレーザーは、レーザー光学系4によってレーザー加工ヘッド2に導かれ、レーザー加工ヘッド2に内蔵されたジェットノズル18の入口部に集光される。集光されたレーザーは、水柱の内部で全反射を繰り返しながら被加工物に到達し、被加工物を加工する。本実施形態のレーザー加工装置1は、加工中にアシストガスノズル20から噴射させる空気の圧力を、加工条件に合わせて約0.001乃至0.1MPaの範囲で設定できるように構成されている。
アシストガス供給口20cからアシストガス整流部20bに流入した空気は、ほぼ円筒形に構成されたアシストガス整流部20b内を水柱と共に平行に流れ、被加工物に到達までの水柱の乱れを抑制する。また、水柱と共に水柱の周囲に流れる空気により、加工点における水膜や、加工屑が除去される。これにより、水柱の乱れが防止され、水中内のレーザー透過率が低下するのを防止することができる。
本発明の第1実施形態のレーザー加工装置によれば、アシストガス整流部により空気の流れが整流され、水柱は整流された空気に取り囲まれて流れるので、水柱の流れが安定化される。これにより、水柱に対する外乱が十分に抑制されるので、レーザーの透過率が向上し、加工効率を向上させることができる。
また、本実施形態のレーザー加工装置によれば、アシストガス整流部の直径が、水柱の直径の約20倍に構成されているので、水柱の周囲に適正な厚さの空気の流れが形成され、水柱に対する外乱を効果的に抑制することができる。
さらに、本実施形態のレーザー加工装置によれば、アシストガス整流部の長さがアシストガス整流部の直径の約7.5倍に構成されているので、空気の流れを十分に整流することができ、水柱の乱れを効果的に抑制することができる。
また、本実施形態のレーザー加工装置によれば、レーザー加工の開始直前に空気が一旦高圧で噴射されるので、被加工物上面の水溜り等を除去することができ、水溜り等によるレーザーの散乱を防止することができる。
図3は、アシストガスノズルの先端形状の変形例を示す図である。アシストガスノズルの先端部の形状は、その外径D1が小さく形成されているのがよい。アシストガスノズルの先端から噴射され、被加工物に当たった水は被加工物からアシストガスノズルの端面に向かって跳ね返る。先端部の外径D1が大きい場合には、跳ね返った水が端面に水滴として溜まり、これが加工点に落下して、水柱に外乱を与えることがある。また、先端部の外径D1が大きい場合には、端面に当たった水が跳ね返り、アシストガス整流部内に逆流して水柱に外乱を与えることもある。
このような悪影響を、アシストガスノズルの先端部の形状により抑制することができる。図3(a)はアシストガスノズルの先端部において外径が先端に向けて細くなるようにテーパ形状にしたものであり、図3(b)は先端面を平坦にしたものであり、図3(c)は、外径が先端に向けて細くなるように先端面に丸味を付けたものである。
これらの変形例によれば、被加工物から跳ね返った水が、アシストガスノズルの先端部に溜まりにくいので、先端部に溜まった水が落下することによる外乱を抑制することができる。
次に、図4を参照して、本発明の第2実施形態によるレーザー加工装置を説明する。本実施形態のレーザー加工装置は、アシストガスノズルの構成が、上述した第1実施形態とは異なる。従って、ここでは、本実施形態の第1実施形態とは異なる点のみを説明し、同様の点については、説明を省略する。図4は、本実施形態のレーザー加工装置に使用されているアシストガスノズルの断面図である。
第1実施形態においては、アシストガスノズルのガスノズル穴は断面が一定の円筒形であったが、ガスノズル穴はほぼ円筒形であればよく、図4に示すように、ガスノズル穴のアシストガス整流部が僅かなテーパ角θを有していても良い。本実施形態においては、アシストガス整流部のテーパ角θは約1゜であり、このテーパ角θは約0乃至5゜にすることができる。
このように、アシストガス整流部を末広がりのホーン形状にすることにより、アシストガスの圧力が高い場合に、ガスの膨張力によりガスの流速を高めることができる。また、アシストガス整流部の好ましい長さは、アシストガス整流部の入口側の直径を基準として、第1実施形態の場合と同様になる。
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、上述した実施形態に種々の変更を加えることができる。特に、上述した実施形態においては、ジェットノズルから噴射される液体として水が使用されていたが、噴射する液体として、シリコンオイル等、レーザーを導光することができる任意の液体を使用することができる。
また、上述した実施形態においては、アシストガスノズルから噴射するアシストガスとして空気が使用されていたが、アシストガスとして任意の気体を使用することができる。例えば、質量の小さいアシストガスを使用することにより、噴射される液体の流れを特に良くすることができる。また、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスをアシストガスとして使用することにより、被加工物の酸化を防止することができる。
本発明の第1実施形態によるレーザー加工装置全体の構成を示す図である。 本発明の第1実施形態によるレーザー加工装置のアシストガスノズルの部分を拡大して示す断面図である。 アシストガスノズルの先端形状の変形例を示す図である。 本発明の第2実施形態によるレーザー加工装置に使用されているアシストガスノズルの断面図である。
符号の説明
1 本発明の第1実施形態によるレーザー加工装置
2 レーザー加工ヘッド
4 レーザー光学系
6 レーザー源
8 加圧ポンプ
10 エアポンプ
12 コントロールバルブ(ガス圧可変手段)
14 コントローラ(制御手段)
16 ヘッド本体部
16a 液体供給チャンバ
16b 液体供給通路
16c ジェットノズル受入凹部
16d アシストガス供給通路
16e アシストガスノズル受入凹部
18 ジェットノズル
18a 円筒形部分
18b 円錐状部分
20 アシストガスノズル
20a 基部
20b アシストガス整流部
20c アシストガス供給口
20d アシストガス供給通路
22 窓部材

Claims (6)

  1. 液体噴流により導かれたレーザーにより被加工物を加工するレーザー加工装置であって、
    液体を噴射して液柱を形成するジェットノズルと、
    上記液柱内にレーザーを集光させるレーザー光学系と、
    上記ジェットノズルから噴射された液柱を、その基端から取り囲むように配置され、上記被加工物に向けてアシストガスを噴射するアシストガスノズルと、
    このアシストガスノズル内に形成されたアシストガス供給口に、アシストガスを流入させるアシストガス供給通路と、
    上記アシストガスノズルの上記アシストガス供給口よりも下流側に設けられ、上記アシストガス供給口から流入したアシストガスの流れを整流する、ほぼ円筒形の内壁面によって構成される長細いアシストガス整流部と、
    を有することを特徴とするレーザー加工装置。
  2. 上記アシストガス整流部は、その内壁面が5゜以下のテーパ角で下流側に向けて広がるホーン形状である請求項1記載のレーザー加工装置。
  3. 上記アシストガス整流部の入口側の直径が、上記液柱の直径の10倍乃至100倍に構成されている請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
  4. 上記アシストガス整流部の長さが、上記アシストガス整流部の入口側の直径の5倍以上である請求項1乃至3の何れか1項に記載のレーザー加工装置。
  5. 上記アシストガスノズルは、その先端部において、外径が先端に向けて細くなるように構成されている請求項1乃至4の何れか1項に記載のレーザー加工装置。
  6. さらに、上記アシストガス供給口に供給するガス圧を変化させるためのガス圧可変手段と、このガス圧可変手段を制御する制御手段と、を有し、この制御手段は、レーザー加工を開始する直前に上記アシストガスノズルからアシストガスを一旦高圧で噴射させ、レーザー加工開始後は、上記高圧よりも低い圧力でアシストガスを噴射させる請求項1乃至5の何れか1項に記載のレーザー加工装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011125870A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
JP2014138952A (ja) * 2013-01-21 2014-07-31 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2015205296A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
KR101845750B1 (ko) * 2017-08-25 2018-04-05 에이티아이 주식회사 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP2018079512A (ja) * 2018-02-01 2018-05-24 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
WO2018117609A1 (ko) * 2016-12-19 2018-06-28 에이티아이 주식회사 레이저 가공 장치
KR102060673B1 (ko) 2012-02-29 2019-12-30 가부시키가이샤 스기노 마신 레이저 가공 장치
CN111212702A (zh) * 2017-10-13 2020-05-29 辛诺瓦有限公司 利用流体射流引导的激光束加工工件的设备及其组装
US20200282493A1 (en) * 2017-10-05 2020-09-10 Synova S.A. Apparatus for Machining a Workpiece with a Laser Beam
KR20230017997A (ko) * 2021-07-29 2023-02-07 한국원자력연구원 수중 레이저 절단 장치 및 절단 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6140361Y2 (ja) * 1980-04-26 1986-11-18
JPS6411799A (en) * 1987-07-03 1989-01-17 Sanyo Kokusaku Pulp Co Method of preventing adhesion of tailing of nozzle cut and nozzle charging type air nozzle for cut
JPH01148300U (ja) * 1988-03-30 1989-10-13
JPH04201200A (ja) * 1990-11-30 1992-07-22 Daikin Ind Ltd ウォータージェット・ノズル
JP2000334590A (ja) * 1999-05-24 2000-12-05 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工装置の加工ヘッド
JP2007029980A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Shibuya Kogyo Co Ltd ハイブリッドレーザ加工装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6140361Y2 (ja) * 1980-04-26 1986-11-18
JPS6411799A (en) * 1987-07-03 1989-01-17 Sanyo Kokusaku Pulp Co Method of preventing adhesion of tailing of nozzle cut and nozzle charging type air nozzle for cut
JPH01148300U (ja) * 1988-03-30 1989-10-13
JPH04201200A (ja) * 1990-11-30 1992-07-22 Daikin Ind Ltd ウォータージェット・ノズル
JP2000334590A (ja) * 1999-05-24 2000-12-05 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工装置の加工ヘッド
JP2007029980A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Shibuya Kogyo Co Ltd ハイブリッドレーザ加工装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011125870A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置
KR102060673B1 (ko) 2012-02-29 2019-12-30 가부시키가이샤 스기노 마신 레이저 가공 장치
JP2014138952A (ja) * 2013-01-21 2014-07-31 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2015205296A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
WO2018117609A1 (ko) * 2016-12-19 2018-06-28 에이티아이 주식회사 레이저 가공 장치
KR101845750B1 (ko) * 2017-08-25 2018-04-05 에이티아이 주식회사 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
US20200282493A1 (en) * 2017-10-05 2020-09-10 Synova S.A. Apparatus for Machining a Workpiece with a Laser Beam
US11697175B2 (en) * 2017-10-05 2023-07-11 Synova S.A. Apparatus for machining a workpiece with a laser beam
CN111212702A (zh) * 2017-10-13 2020-05-29 辛诺瓦有限公司 利用流体射流引导的激光束加工工件的设备及其组装
KR20200091384A (ko) * 2017-10-13 2020-07-30 시노바 에스.에이 유체 제트에 가이드된 레이저 빔으로 공작물을 기계 가공하기 위한 장치 및 장치의 어셈블리
JP2020536747A (ja) * 2017-10-13 2020-12-17 シノヴァ エスアーSynova Sa レーザービームを用いて被加工材を加工する装置およびその装置の組み立て方法
KR102665599B1 (ko) * 2017-10-13 2024-05-14 시노바 에스.에이 유체 제트에 가이드된 레이저 빔으로 공작물을 기계 가공하기 위한 장치 및 장치의 어셈블리
JP2018079512A (ja) * 2018-02-01 2018-05-24 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
KR20230017997A (ko) * 2021-07-29 2023-02-07 한국원자력연구원 수중 레이저 절단 장치 및 절단 방법
KR102574442B1 (ko) * 2021-07-29 2023-09-06 한국원자력연구원 수중 레이저 절단 장치 및 절단 방법

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