JP2009239068A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板1上に第1の多結晶半導体膜3を形成し、その表面から膜厚の途中までの領域に不活性元素をイオン注入することにより、該領域をアモルファス半導体膜3Aに変化させる。次に、アモルファス半導体膜3Aの中にキャリア不純物をイオン注入し、その後に熱処理を行うことにより、アモルファス半導体膜3Aを多結晶化することにより、第2の多結晶半導体膜4を形成する。これにより、第2の多結晶半導体膜4の平均的なグレインサイズは、第1の多結晶半導体膜3の平均的なグレインサイズよりも大きくなる。
【選択図】図6
Description
3 第1の多結晶半導体膜 3A アモルファス半導体膜
4 第2の多結晶半導体膜 6 パッシベーション膜
7 平坦化層間膜 8 電極
Claims (9)
- 抵抗素子を備える半導体装置であって、
前記抵抗素子は、半導体基板上に配置されキャリア不純物がドーピングされた第1の多結晶半導体膜と、
前記第1の多結晶半導体膜上に配置されキャリア不純物及び不活性元素がドーピングされた第2の多結晶半導体膜と、を備え、前記第2の多結晶半導体膜の平均的なグレインサイズは、前記第1の多結晶半導体膜の平均的なグレインサイズよりも大きいことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の多結晶半導体膜の温度係数が負であり、前記第2の多結晶半導体膜の温度係数が正であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記不活性元素はアルゴンであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1の多結晶半導体膜と前記第2の多結晶半導体膜の膜厚比は、前記抵抗素子の温度係数が零になるように設定されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1の多結晶半導体膜と前記第2の多結晶半導体膜はポリシリコンからなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 半導体基板上に第1の多結晶半導体膜を形成する工程と、
前記第1の多結晶半導体膜の表面から膜厚の途中までの領域に不活性元素をイオン注入することにより、該領域をアモルファス半導体膜に変化させる工程と、
前記アモルファス半導体膜の中にキャリア不純物をイオン注入する工程と、
前記イオン注入を行った後に、熱処理を行うことにより、前記アモルファス半導体膜を多結晶化することにより、第2の多結晶半導体膜を形成する工程と、を備え、
前記第2の多結晶半導体膜の平均的なグレインサイズは、前記第1の多結晶半導体膜の平均的なグレインサイズよりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記不活性元素はアルゴンであることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の多結晶半導体膜と前記第2の多結晶半導体膜の膜厚比を、前記第1の多結晶半導体膜と前記第2の多結晶半導体膜からなる抵抗素子の温度係数が所望の値になるように設定することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の多結晶半導体膜と前記第2の多結晶半導体膜はポリシリコンからなることを特徴とする請求項6乃至8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2011198988A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
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JPH08250661A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Toyota Motor Corp | 多結晶シリコン薄膜のアモルファス化方法及びこのアモルファス化方法を用いた多結晶シリコン薄膜抵抗の製造方法 |
JP2001023927A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および半導体集積回路装置 |
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2008
- 2008-03-27 JP JP2008083979A patent/JP2009239068A/ja active Pending
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