JP2009238023A - 非接触型データ受送信体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットおよびこれを被覆する接着材と、これを介してインレットを挟む第一基材および第二基材と、を備え、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなす樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、凸部の上面に配されたインレットを覆うように、接着材を塗布する工程と、樹脂基材とインレットからなる積層体に、第二基材を、接着材を介して重ね合わせる工程と、接着材を硬化させる工程と、樹脂基材、インレット、接着材および第二基材からなる積層体を、インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】なし
Description
ICタグから発信された信号は、情報書込/読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したICタグが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
また、加熱により、インレットを構成する基材も収縮して、アンテナの通信特性が低下するという問題があった。
さらに、シリコーン樹脂は、他の樹脂や金属などと接着し難いばかりでなく、このパッケージ化したICタグの製造方法では、インレットと樹脂フィルムとの接合は、固体同士の接合であるため、両者の密着度が低いという問題があった。したがって、このICタグの曲げを繰り返すと、インレットと樹脂フィルムとの界面で剥離するおそれがあった。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
まず、図1に示すように、凹部12と凸部13が交互に、かつ、並列に連続して設けられ、凹部12と凸部13の長手方向と垂直な断面が凹凸形状をなす樹脂基材11を用意する。
凹部12の形状およびその大きさ(深さ)は、特に限定されないが、後述する第二基材を重ね合わせる工程にて、インレットに塗布した接着材の余剰分が流入しても、樹脂基材11と第二基材との間に十分な空間(空隙)が確保できるものとする。
また、凸部13の断面形状は、その上面13aが、樹脂基材11の底面11aと平行な平面をなすものとする。
さらに、凸部13の厚みは、樹脂基材11を加工して得られる第一基材に必要とされる厚みとすることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「SH831U」、「SH841U」、「SH851U」、「SH861U」、「SH871U」、「SH881U」、「SH35U」、「SH55UA」、「SH75UN」、「SE4705U」、「SE4706U」、「SE1185U」、「SE1186U」、「SE1187U」、「SH502U A/B」、「DY32−1005U」、「DY32−1000U」、「DY32−5013U」、「DY32−6014U」、「DY32−7040U」、「DY32−8013U」、「SH745U」、「SH746U」、「SH747U」などが挙げられる。
加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム(NR)、イソプレンゴム(IR)、ブタジエンゴム(BR)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、クロロプレンゴム(CR)、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、ブチルゴム(IIR)、エチレン・プロピレンゴム(EPM、EPDM)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホン化ポリエチレン(CSM)、塩素化ポリエチレン(CM)、アクリルゴム(ACM)、エピクロドリンゴム(CO、ECO)、フッ素ゴム(FKM)などのゴムを加硫したものが挙げられる。
また、樹脂基材11は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体の用途に応じて、適宜調整される。
この工程では、インレット20の基材21におけるICチップ22が実装されている面(一方の面)21aを上面(非貼着面)とし、凸部13の上面13aに、その形状に沿って、インレット20を貼着する。
アンテナ23は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ22と接続している部分)を有する一対の放射素子24,25と、放射素子24,25の給電点近傍を短絡する短絡部26とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ23の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子24,25の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ23をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
この工程では、接着材32の塗布量を、インレット20の外面を完全に被覆することができる量以上であるとともに、基材21の一方の面21aに実装されたICチップ22を完全に覆うことができる量以上とする。
液状シリコーンとしては、硬化時にICチップ22が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、40℃以下のものが好ましく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「SE9185」、「SE9186」、「SE9186L」、「SE9206L」などが挙げられる。
これにより、樹脂基材11の凸部13と第二基材33との間のインレット20の外面が、接着材32により隙間なく被覆されるとともに、接着材32の余剰分が樹脂基材11の凹部12内に流入する。
なお、樹脂基材11の凹部12、接着材32および第二基材33からなる空間(空隙)は、接着材32の余剰分が流入しても塞がれることなく、後述する接着材32を硬化させる工程にて、接着材32に含まれていた溶媒が揮発して、外部へ放出されるために十分な流路を確保することができるようになっている。
また、第二基材33は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体の用途に応じて、適宜調整される。
この時、接着材32から揮発した溶媒は、樹脂基材11の凹部12、接着材32および第二基材33からなる空間を流路として、外部へ放出される。
また、樹脂基材11の凹部12内に流入した接着材32の余剰分34は、凹部12内にて硬化する。
上記の積層体の裁断方法としては、特に限定されないが、打ち抜き加工法、切削加工、油圧式プレス加工、油圧式自動プレス加工、はさみ、カッターを用いた裁断などが用いられる。
また、積層体の裁断と同時、または、裁断後に、樹脂基材11、接着材32および第二基材33の厚み方向に貫通し、インレット20を挟んで一対の取付孔を形成してもよい。この取付孔は、取り付け対象となる物品に非接触型データ受送信体を取り付けるために用いられる。
この非接触型データ受送信体40は、インレット20と、このインレット20を被覆する接着材32と、この接着材32を介してインレット20を挟む第一基材33および第二基材14とから概略構成されている。
第二基材14は、上記の裁断によって、樹脂基材11を所定の形状および大きさに加工したものである。
さらに、インレット20、第一基材14および第二基材33が、接着材32を介して接合され、一体化されている。
これにより、インレット20が、第一基材14の一方の面14aおよび第二基材33の一方の面33aに沿って固定されている。
Claims (1)
- インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、
前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、
前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、
前記接着材を硬化させる工程と、
前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
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