JP2009236375A - 焼成炉 - Google Patents

焼成炉 Download PDF

Info

Publication number
JP2009236375A
JP2009236375A JP2008081454A JP2008081454A JP2009236375A JP 2009236375 A JP2009236375 A JP 2009236375A JP 2008081454 A JP2008081454 A JP 2008081454A JP 2008081454 A JP2008081454 A JP 2008081454A JP 2009236375 A JP2009236375 A JP 2009236375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
firing
condensing
light
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008081454A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirokazu Ishii
弘和 石井
Ryoji Saito
了二 齋藤
Masanao Natsui
正直 夏井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2008081454A priority Critical patent/JP2009236375A/ja
Publication of JP2009236375A publication Critical patent/JP2009236375A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)

Abstract

【課題】 被焼成物に焼成むらが発生するのを抑制することが可能な焼成炉を提供すること。
【解決手段】焼成炉1は、赤外光を出射する赤外線ランプ5A〜5Fと、被焼成物が載置される台9と、赤外線ランプ5A〜5Fから出射される赤外光を台9の集光エリアに集光する反射部材6と、赤外線ランプ5A〜5Fと台9との間に配置されて焼成空間Sを画成し、透明石英ガラスからなる赤外線透過部材7と、赤外線ランプ5A〜5Fから出射される赤外光を吸収して輻射熱を発する輻射部材31とを備える。輻射部材31は、輻射熱によって温度分布が所望の温度に対して±5℃以内となるような均熱エリアを形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、焼成炉、特に、輻射過熱により被焼成物を焼成する焼成炉に関する。
この種の焼成炉として、赤外光を出射する光源と、被焼成物が配置される台と、光源と台との間に配置されて焼成空間を画成し、透明石英ガラスからなる部材と、を備えているものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−332849号公報
ところで、特許文献1に記載の焼成炉では、光源から出射された赤外光は炉内で反射を繰り返した後、台に配置された被焼成物を加熱している。これに対して、より一層熱効率を向上させるべく、光源から出射された赤外光を集光して被焼成物を焼成する焼成炉が検討されている。しかしながら、この場合、赤外光が集光される集光エリアの外側では、十分な加熱をすることが困難となってしまい、被焼成物には載置場所による焼成むらが発生してしまう。
本発明は、被焼成物に焼成むらが発生するのを抑制することが可能な焼成炉を提供することを課題とする。
本発明に係る焼成炉は、赤外光を出射する光源と、被焼成物が載置される台と、光源から出射される赤外光を台上の集光エリアに集光する集光手段と、光源と台との間に配置されて焼成空間を画成し、透明石英ガラスからなるガラス部材と、鉄系又はSiC系セラミックからなり、光源から出射される赤外光を吸収して輻射熱を発する輻射部材と、を備え、輻射部材は、台上の集光エリアと対向して配置され、当該輻射部材の輻射熱によって集光エリアよりも面積が大きい均熱エリアを台上に形成し、均熱エリアは、所望の温度に対して±5℃以内の温度分布を有することを特徴とする。
上記焼成炉では、輻射熱を発する輻射部材を配置することによって、温度分布が所望の温度に対し±5℃以内となる均熱エリアを、集光エリアよりも大きくなるように形成している。そのため、集光エリアの外側に載置された被焼成物であっても内側に載置された被焼成物と大きな温度差を有することなく焼成されることができる。よって、被焼成物に焼成むらが発生するのを抑制することが可能となる。また、上記焼成炉では、材質及び配置を工夫した輻射部材を備えることにより、焼成むらの発生を抑制している。すなわち、装置全体に対して大きな設計変更等を要することなく、焼成むらの発生の抑制という大きな効果を得ることができる。また、輻射部材は、台上の集光エリアに対向して配置されるため、被焼成物から蒸発する成分によってガラス部材が失透してしまうことが抑制される。
均熱エリアは、所望の温度に対して±1℃以内の温度分布を有することが好ましい。この場合、さらに好適に被焼成物の焼成むらの発生を抑制することが可能となる。
輻射部材は、集光エリアより面積が大きく且つ台の集光エリアと対向する主面を有する板部材であることが好ましい。この場合、均熱エリア内の温度の分布を容易に均一化することができる。また、被焼成物から蒸発する成分によってガラス部材が失透してしまうこともより一層抑制される。
台は、SiC系セラミックであることが好ましい。この場合、台からも輻射熱が発生し、より一層均熱エリアの温度の分布を均一化することができる。
光源は複数あって、
集光手段は、複数の光源それぞれに対応した集光部を有し、各集光部は、対応する光源から出射された赤外光を集光して平行光束として、台の集光エリアに集光してもよい。
ガラス部材における台側の表面に沿ってガス流が形成されるように焼成空間内にガスを供給するガス供給手段をさらに備えていることが好ましい。
ガス供給手段から焼成空間内にガスが供給されることにより、ガラス部材における台側の表面に沿ってガス流が形成される。これにより、被焼成物から蒸発した成分が不純物としてガラス部材における台側の表面に付着するのを抑え、当該表面の結晶化が抑制されることとなる。この結果、ガラス部材における台側の表面が失透するのを抑制することができる。
焼成空間内に雰囲気ガスを供給する雰囲気ガス供給手段を更に備えていることが好ましい。この場合、被焼成物から蒸発した成分が不純物として上記部材における台側の表面に付着するのを確実に抑制することができる。
焼成空間内のガスを排出するガス排出手段を更に備えており、ガス排出手段における焼成空間からのガス排出口が、台の上方近傍に位置していることが好ましい。この場合、ガラス部材の内周面に沿ってガス流が形成されることとなり、ガラス部材における台側の表面が失透するのを効率良く抑制することができる。
本発明によれば、被焼成物に焼成むらが発生するのを抑制することが可能な焼成炉を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1は、本実施形態に係る焼成炉の断面構成を示す模式図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。焼成炉1は、ハウジング3、赤外線ランプ5A〜5F、反射部材6、赤外線透過部材7、台9、輻射部材31、及び支持部材32を備えている。赤外線ランプ5A〜5F、反射部材6、赤外線透過部材7、台9、輻射部材31、及び、支持部材32は、ハウジング3内に収容されている。
赤外線ランプ5A〜5Fは、赤外光を出射し、被焼成物を輻射加熱する光源である。赤外線ランプ5A〜5Fは、赤外線透過部材7を囲むようにハウジング3内に複数配置されている。赤外線ランプ5A〜5Fとしては、例えば、赤外線を放射するハロゲンヒータ等を用いることができる。
赤外線透過部材7は、略円管状を呈しており、透明石英ガラスからなる。赤外線透過部材7は、その中心軸方向に沿って分割(例えば、いわゆる半割)されていてもよい。
台9は、被焼成物が配置される部材であって、赤外線透過部材7の内側空間の略中央部に位置している。台9は、SiC系セラミックからなる。台9は、ハウジング3から伸びるアーム11に支持されている。アーム11は、ハウジング3と一体に構成されていても、別体に構成されていてもよい。ここで、被焼成物は、セラミック成形体やフェライト成形体等である。
反射部材6は、図3に示すように、赤外線ランプ5A〜5Fから出射される赤外光を反射して、台9の集光エリアA1に集光する集光手段として機能する。図3は、赤外線ランプ5A〜5Fから出射される赤外光が、反射部材6で反射されて集光エリアA1を形成することを説明するための図である。反射部材6は、赤外線ランプ5A〜5Fとハウジング3との間に位置する。
反射部材6は、複数の赤外線ランプ5A〜5Fそれぞれに対応した反射部6a〜6fを有する。各反射部6a〜6fは、対応する赤外線ランプ5A〜5Fから出射された赤外光を平行光束として、台9上の集光エリアA1に集光する。集光エリアA1は、台9の載置面全面ではなく一部であって、被焼成物は集光エリアA1の内外に載置されている。
各反射部6a〜6fは、略円管をその軸方向に切断した形状を呈する。ハウジング3の長手方向に伸びる軸方向と直交する方向での各反射部6a〜6fの断面は、その中心がハウジング3の軸方向に位置するような略円弧状を呈する。したがって、図3に示すように、反射部材6の断面は、6つの略円弧がすべて内側に中心を有するようにして連なった形状を呈する。
板状の輻射部材31は、その主面31aが台9の集光エリアA1と対向するように配置されている。輻射部材31の主面31aは、集光エリアA1より大きな面積を有する。輻射部材31は、SiC系セラミックからなる。輻射部材31は、赤外線ランプ5A〜5Fから出射される赤外光を吸収して輻射熱を発して、集光エリアA1よりも面積が大きく、被焼成物が載置されている領域よりも広い均熱エリアA2を台9上に形成する。均熱エリアA2は、所望の温度、例えば1000℃に対して±5℃以内の温度分布を有する。
ここで、SiC系セラミックは、例えば熱伝導率は100W/mK、熱放射の放射率は0.7以上0.9以下である。なお、均熱エリアA2が所望の温度に対して±1℃以内の温度分布を有することが、例えばフェライトコア等の焼成にはさらに好適である。
輻射部材31は、支持部材32によって支持されている。支持部材32は、2本の棒状部材からなり、ハウジング3の軸方向と直交する方向に伸びるように配置され、ハウジング3の内壁面で支持されている。
焼成炉1では、赤外線透過部材7の外側に赤外線ランプ5が位置し、赤外線透過部材7の内側に台9が位置しており、赤外線透過部材7は赤外線ランプ5と台9との間に配置されることとなる。また、赤外線透過部材7は、炉体として機能し、焼成空間Sを画成することとなる。
焼成空間Sには、雰囲気ガス供給部13からの雰囲気ガス供給通路15が接続されており、雰囲気ガスが供給される。これにより、焼成空間Sは、所望の焼成雰囲気とされることとなる。雰囲気ガス供給部13は、雰囲気ガス貯蔵部、供給ポンプ、及び、バルブ(いずれも図示省略)等を有して構成される。
また、焼成空間Sには、雰囲気ガス供給通路15とは別に、ガス供給部17からのガス供給通路19が接続されている。ガス供給通路19における焼成空間Sへのガス供給口21は、赤外線透過部材7の内周面近傍に位置し、当該に内周面沿って円弧状に伸びている。したがって、ガス供給通路19から焼成空間S内にガスが供給されると、当該ガスにより、赤外線透過部材7の内周面、すなわち台9側の表面に沿ってガス流Fが形成されることとなる。
ガス供給通路19から供給されるガスの温度及び流速は、以下のように設定されている。ガス供給通路19から供給されるガスの温度は、焼成の際の赤外線透過部材7の表面温度よりも低く設定されている。ガス供給通路19から供給されるガスの流速は、雰囲気ガス供給通路15から供給される雰囲気ガスの流速よりも大きく設定されている。なお、ガス供給通路19から供給されるガスは、被焼成物の焼成に影響を及ぼすことがないガスであればよく、例えば雰囲気ガス供給通路15から供給される雰囲気ガスと同じガスであってもよい。
更に、焼成空間Sには、ガス排出通路23が接続されている。ガス排出通路23には、ガス排出部25が接続されている。これにより、焼成空間S内のガスは、ガス排出通路23を通して焼成空間S外に排出されることとなる。ガス排出部25は、排出ポンプ、及び、バルブ(いずれも図示省略)等を有して構成される。ガス排出通路23における焼成空間Sからのガス排出口27は、台9の上方近傍、詳細には、雰囲気ガス供給通路15からの雰囲気ガスの供給方向に見て台9よりも下流側に位置している。
焼成炉1では、図3に示されているように、輻射部材31を配置することによって温度分布が所望の温度に対し±5℃以内となる均熱エリアA2を、反射部材6によって集光される集光エリアA1よりも大きなエリアとなるように形成している。そのため、熱効率が向上されたエリアが集光エリアA1を超えて拡大されるので、被焼成物に焼成むらが発生することが抑制される。
特に、本実施形態では、均熱エリアA2を、被焼成物が載置されている領域より大きくなるように形成している。そのため、被焼成物に焼成むらが発生することがより一層抑制される。
熱効率を向上させるために集光手段(反射部材6)を備える場合、集光手段によって形成される集光エリアA1は、光源である赤外線ランプ5A〜5F及び集光手段である反射部材6の設計に依存する。したがって、装置を改造して集光エリアA1を拡大する場合、大きな設計変更及び改造を伴うことになってしまう。これに対し、焼成炉1では、材質及び配置を工夫した輻射部材31を備えることにより、均熱となるエリアを集光エリアよりも大きくしている。そのため、大きな設計変更等を要することなく、大きな最適焼成エリアである均熱エリアを得ることができる。
輻射部材31は、被焼成物が載置される台9の集光エリアA1に対向して配置されている。そのため、焼成炉1では、被焼成物から蒸発する成分によって赤外線透過部材7が失透してしまうことが抑制される。
特に、輻射部材31では、集光エリアA1より面積が大きい主面31aが集光エリアA1と対向している。そのため、被焼成物から蒸発する成分によって赤外線透過部材7が失透してしまうことがより一層抑制される。また、均熱エリアA2の温度分布を容易に均一化にすることもできる。
台9は、SiC系セラミックからなる。そのため、台9からも輻射熱が発生し、より一層均熱エリアA2の温度分布を均一化にすることができる。
また、焼成炉1では、被焼成物を焼成する際に、ガス供給通路19から焼成空間S内にガスが供給されることにより、赤外線透過部材7における台9側の表面に沿ってガス流Fが形成される。これにより、被焼成物から蒸発した成分が不純物として赤外線透過部材7における台9側の表面に付着するのを抑え、当該表面の結晶化が抑制されることとなる。この結果、赤外線透過部材7における台9側の表面が失透するのを抑制することができる。
本実施形態においては、ガス供給通路19から焼成空間S内に供給されるガスの温度が、赤外線透過部材7の表面温度よりも低く設定されている。これにより、赤外線透過部材7における台9側の表面が冷却されることとなり、当該表面の結晶化をより一層抑制することができる。
本実施形態においては、ガス供給通路19から焼成空間S内に供給されるガスの流速が、雰囲気ガス供給通路15から焼成空間S内に供給される雰囲気ガスの流速よりも大きく設定されている。これにより、被焼成物から蒸発した成分が不純物として赤外線透過部材7における台9側の表面に付着するのを確実に抑制することができる。
本実施形態においては、ガス排出通路23における焼成空間Sからのガス排出口27が、台9の上方近傍に位置している。これにより、ガス排出通路23により、被焼成物から蒸発した成分がガスと共に焼成空間Sから効率良く排出されることとなる。したがって、被焼成物から蒸発した成分が不純物として赤外線透過部材7における台9側の表面に付着するのをより一層確実に抑制することができる。
本実施形態においては、ガス供給通路19における焼成空間Sへのガス供給口21が、赤外線透過部材7の内周面に沿って円弧状に伸びている。これにより、赤外線透過部材7の内周面に沿ってガス流Fが形成されることとなり、赤外線透過部材7における台9側の表面が失透するのを効率良く抑制することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、輻射部材31は鉄であってもよい。鉄は、例えば熱伝導率は80W/mK、熱放射の放射率は0.5以上0.9以下である。このように、輻射部材31としては、熱伝導率80W/mK以上、放射率0.5以上であるものが好ましい。反射部材6は、実施形態で示した形状に限られない。
集光手段としては、反射部材に限られず、例えばレンズのような透過屈折部材であっても、あるいは反射部材と透過屈折部材との組み合わせであってもよい。光源は、赤外線ランプに限られず、赤外光を出射するものであればよい。また、光源の数も上述した数に限られず、例えば1つであっても、あるいは7つ以上であってもよい。
赤外線透過部材7の形状は、上述した略円管状に限られない。例えば、上記特許文献1に記載された赤外線透過窓のように、板状であってもよい。
本実施形態に係る焼成炉の断面構成を示す模式図である。 図1のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。 赤外線ランプから出射された赤外光が反射部材で反射されて集光エリアを形成することを説明するための図である。
符号の説明
1…焼成炉、5A〜5F…赤外線ランプ、6…反射部材、7…赤外線透過部材、9…台、13…雰囲気ガス供給部、15…雰囲気ガス供給通路、17…ガス供給部、19…ガス供給通路、21…ガス供給口、23…ガス排出通路、25…ガス排出部、27…ガス排出口、31…輻射部材、32…支持部材、A1…集光エリア、A2…均熱エリア、F…ガス流、S…焼成空間。

Claims (8)

  1. 赤外光を出射する光源と、
    被焼成物が載置される台と、
    前記光源から出射される前記赤外光を前記台上の集光エリアに集光する集光手段と、
    前記光源と前記台との間に配置されて焼成空間を画成し、透明石英ガラスからなるガラス部材と、
    鉄系又はSiC系セラミックからなり、前記光源から出射される前記赤外光を吸収して輻射熱を発する輻射部材と、を備え、
    前記輻射部材は、前記台上の前記集光エリアと対向して配置され、当該輻射部材の前記輻射熱によって前記集光エリアよりも面積が大きい均熱エリアを前記台上に形成し、
    前記均熱エリアは、所望の温度に対して±5℃以内の温度分布を有することを特徴とする焼成炉。
  2. 前記均熱エリアは、所望の温度に対して±1℃以内の温度分布を有することを特徴とする請求項1に記載の焼成炉。
  3. 前記輻射部材は、前記集光エリアより面積が大きく且つ前記台の前記集光エリアと対向する主面を有する板部材であることを特徴とする請求項1又は2に記載の焼成炉。
  4. 前記台は、SiC系セラミックであることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の焼成炉。
  5. 前記光源は複数あって、
    前記集光手段は、前記複数の光源それぞれに対応した集光部を有し、
    前記各集光部は、対応する光源から出射された赤外光を集光して平行光束として、前記台の集光エリアに集光することを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の焼成炉。
  6. 前記ガラス部材における前記台側の表面に沿ってガス流が形成されるように前記焼成空間内にガスを供給するガス供給手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の焼成炉。
  7. 前記焼成空間内に雰囲気ガスを供給する雰囲気ガス供給手段を更に備えていることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の焼成炉。
  8. 前記焼成空間内のガスを排出するガス排出手段を更に備えており、
    前記ガス排出手段における前記焼成空間からのガス排出口が、前記台の上方近傍に位置
    していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の焼成炉。
JP2008081454A 2008-03-26 2008-03-26 焼成炉 Pending JP2009236375A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081454A JP2009236375A (ja) 2008-03-26 2008-03-26 焼成炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008081454A JP2009236375A (ja) 2008-03-26 2008-03-26 焼成炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009236375A true JP2009236375A (ja) 2009-10-15

Family

ID=41250547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008081454A Pending JP2009236375A (ja) 2008-03-26 2008-03-26 焼成炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009236375A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059698A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 株式会社村田製作所 匣鉢
WO2019131791A1 (ja) * 2017-12-27 2019-07-04 株式会社米倉製作所 赤外線焼成装置及びこれを用いた電子部品の焼成方法
US10377083B2 (en) 2016-12-02 2019-08-13 Markforged, Inc. Supports for sintering additively manufactured parts
US10464131B2 (en) 2016-12-02 2019-11-05 Markforged, Inc. Rapid debinding via internal fluid channels
US10800108B2 (en) 2016-12-02 2020-10-13 Markforged, Inc. Sinterable separation material in additive manufacturing

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5947303A (ja) * 1982-09-08 1984-03-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 焼結炉
JPS61260624A (ja) * 1985-05-14 1986-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 赤外線ランプ熱処理装置
JPH10144618A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Sony Corp 半導体デバイス製造用加熱装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5947303A (ja) * 1982-09-08 1984-03-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 焼結炉
JPS61260624A (ja) * 1985-05-14 1986-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 赤外線ランプ熱処理装置
JPH10144618A (ja) * 1996-11-11 1998-05-29 Sony Corp 半導体デバイス製造用加熱装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059698A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 株式会社村田製作所 匣鉢
US10800108B2 (en) 2016-12-02 2020-10-13 Markforged, Inc. Sinterable separation material in additive manufacturing
US11173550B2 (en) 2016-12-02 2021-11-16 Markforged, Inc. Supports for sintering additively manufactured parts
US10464131B2 (en) 2016-12-02 2019-11-05 Markforged, Inc. Rapid debinding via internal fluid channels
US10556384B2 (en) 2016-12-02 2020-02-11 Markforged, Inc. Supports for sintering additively manufactured parts
US10377083B2 (en) 2016-12-02 2019-08-13 Markforged, Inc. Supports for sintering additively manufactured parts
US10377082B2 (en) 2016-12-02 2019-08-13 Markforged, Inc. Supports for sintering additively manufactured parts
US10828698B2 (en) 2016-12-06 2020-11-10 Markforged, Inc. Additive manufacturing with heat-flexed material feeding
JPWO2019131791A1 (ja) * 2017-12-27 2020-04-09 株式会社米倉製作所 赤外線焼成装置及びこれを用いた電子部品の焼成方法
KR20200098534A (ko) * 2017-12-27 2020-08-20 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법
KR20210021154A (ko) * 2017-12-27 2021-02-24 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법
WO2019131791A1 (ja) * 2017-12-27 2019-07-04 株式会社米倉製作所 赤外線焼成装置及びこれを用いた電子部品の焼成方法
KR20210144960A (ko) * 2017-12-27 2021-11-30 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법
KR102332857B1 (ko) * 2017-12-27 2021-12-01 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법
TWI756503B (zh) * 2017-12-27 2022-03-01 日商米倉製作所股份有限公司 紅外線燒製裝置及使用此裝置之電子部件燒製方法
TWI757166B (zh) * 2017-12-27 2022-03-01 日商米倉製作所股份有限公司 紅外線燒製裝置及使用此裝置之電子部件燒製方法
KR102377743B1 (ko) * 2017-12-27 2022-03-24 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법
KR102401231B1 (ko) * 2017-12-27 2022-05-23 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW490544B (en) Surgical light apparatus and apparatus for cooling a surgical light fixture
JP2009236375A (ja) 焼成炉
US10356848B2 (en) Lamp heating for process chamber
JP6076631B2 (ja) ヒータユニットおよび熱処理装置
JP2009538494A (ja) 組み合わされたラジエータおよび照明アセンブリ
US8727575B2 (en) Light source unit
JP5949872B2 (ja) 蛍光光源装置
US8507884B2 (en) Elliptical light source for ultraviolet (UV) curing lamp assemblies
JP5797413B2 (ja) ヒータユニットおよび熱処理装置
JP2002208466A (ja) 加熱ランプと加熱処理装置
CN101118834A (zh) 一种高强度放电红外辐射光源
JP2018008425A (ja) 放射装置及び放射装置を用いた処理装置
JP2008198548A (ja) ヒーターランプ装置
JP2016177922A (ja) 蛍光光源装置
JP5293453B2 (ja) フィラメントランプ
JP2009160545A (ja) 紫外線照射装置
KR100389421B1 (ko) 전자레인지의 상부히터 구조
JP6759983B2 (ja) 加熱用光源ユニット
JP2004333098A (ja) 電気炉
CN216393319U (zh) 红外光源、辐射源和干燥装置
US20050189884A1 (en) Electrodeless fluorescent lamp
JP5516239B2 (ja) 光源装置
JP2002147766A (ja) 電気輻射ヒーター
JP3784662B2 (ja) 熱処理装置
JP2006134645A (ja) 白熱ランプヒーターユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130423

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130903