JP2009232589A - Spd切り離し装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 従来の配線用遮断器や漏電遮断器の誤動作、あるいは電流ヒューズの溶断により正常のSPDが切り離されることを未然に防止すると共に、従来の配線用遮断器や漏電遮断器の接点溶着を未然に防止して短絡故障のSPDを安全に切り離す。
【解決手段】 電源線路2a〜2cと大地との間に挿入したSPD1a〜1cの前段に設置され、SPD1a〜1cの故障時にそのSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離すものであって、SPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離す接点機構3a〜3cおよびサージ専用ヒューズ4a〜4cを備え、SPD故障電流に対してSPD1a〜1cを接点機構3a〜3cにより電源線路2a〜2cから切り離し、サージ専用ヒューズ4a〜4cは所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を有し、過大サージ電流に対してSPD1a〜1cをサージ専用ヒューズ4a〜4cにより電源線路2a〜2cから切り離す。
【選択図】 図1

Description

本発明は、雷撃によるサージ電圧を吸収して電気機器を保護するSPD(Surge Protective Device:サージ防護デバイス)に故障が発生した場合にそのSPDを電源線路から切り離すSPD切り離し装置に関する。
雷害を防止する目的から、単相または三相交流電路から工場や一般家庭に引き込まれる電源線路と大地間に、雷撃による過渡的な過電圧であるサージ電圧を吸収して電気機器を保護するデバイスとしてSPDが設置されている(例えば、特許文献1参照)。このSPD用素子としては、酸化亜鉛形バリスタが一般的に使用されている。
この酸化亜鉛形バリスタは、雷サージを繰り返し放電することや過大な雷サージが入力することにより経時的に劣化する。酸化亜鉛形バリスタが劣化すると、漏れ電流が増加して発熱し、熱暴走による発煙発火の原因となる。また、SPDのサージ耐量を超える大きなサージ電流が流れるとSPDが故障して電気機器と大地間が瞬時に短絡する。その短絡状態が継続すると電源設備や周辺の電気機器に対して悪影響を与える。
特に、短絡容量が大きな箇所にSPDを設置する場合、SPDの故障により発生する短絡状態を回避するためには、SPD設置箇所における短絡容量以上の遮断容量を有する遮断器を設ける必要がある。このような大きな遮断容量を有する遮断器を設置すると、遮断器自体の大型化で経済的にコストアップを招くと共に広い設置スペースを必要とする。
また、直撃雷などのように非常に大きなエネルギーから電気機器を保護する直撃雷用SPDの場合、そのSPDに付設する配線用遮断器、漏電遮断器や電流ヒューズなどの切り離し装置が重要であるが、SPDの性能に追従する性能、例えば、規格で定められた直撃雷サージ電流に匹敵する25kAで10×350μs波形試験電流に耐える配線用遮断器、漏電遮断器や電流ヒューズなど、実用に供する切り離し装置が存在しないというのが現状であった。
特開2005−102415号公報
ところで、既存の配線用遮断器や漏電遮断器をSPDの前段に設置した場合、その配線用遮断器や漏電遮断器に内蔵された接点を含む切り離し機構への大きなサージ電流通過時、その切り離し機構に瞬間的に作用する電磁力により、配線用遮断器や漏電遮断器が遮断する誤動作が発生したり、また、配線用遮断器や漏電遮断器に内蔵されたZCTにより大きなサージ電流を検出した場合、そのZCTの二次側に発生する振動出力によっても配線用遮断器や漏電遮断器が遮断する誤動作が発生したりする。この配線用遮断器や漏電遮断器の誤動作が発生すると、正常なSPDが電源線路から切り離されるという不具合が生じる。
また、接触抵抗や導電部自体の抵抗によって発生するジュール熱および切り離し機構に作用する電磁反発力で瞬間的な浮き上がり現象が生じて接点が溶着したりする不具合が発生する。このような接点溶着が発生すると、配線用遮断器に交流事故電流が流れた時や漏電遮断器に交流漏洩電流が流れた時に、それら配線用遮断器や漏電遮断器を正常に遮断することができないことになる。この接点溶着により配線用遮断器や漏電遮断器を正常に遮断することができないと、SPDが故障している場合にそのSPDを電源線路から切り離すことができず、電源線路が短絡状態になるという不具合が生じる。
一方、低圧の電流ヒューズをSPDの前段に設置した場合、例えば交流200V/100kAの遮断容量の性能を有する100A定格電流程度の電流ヒューズであっても、前述の直撃雷サージ電流に匹敵する25kAで10×350μs波形試験電流を電流ヒューズに流すと、その電流ヒューズが溶断あるいは容器破損に至って実用に耐えることが困難であるというのが現状であった。この場合、正常のSPDが電源線路から切り離されるという不具合が生じる。
そこで、本発明は前述の問題点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、従来の配線用遮断器や漏電遮断器の誤動作、あるいは電流ヒューズの溶断により正常なSPDが切り離されることを未然に防止すると共に、従来の配線用遮断器や漏電遮断器の接点溶着を未然に防止して故障のSPDを安全に切り離し得るSPD切り離し装置を提供することにある。
前述の目的を達成するための技術的手段として、本発明は、電源線路と大地との間に挿入したSPDの前段に設置され、SPD故障時にそのSPDを電源線路から切り離すものであって、SPDを電源線路から切り離す接点機構およびサージ専用ヒューズを備え、SPD故障電流に対してSPDを接点機構により電源線路から切り離し、サージ専用ヒューズは所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を有し、過大サージ電流に対してSPDをサージ専用ヒューズにより電源線路から切り離すようにしたことを特徴とする。このSPDは、酸化亜鉛形バリスタで構成されていることが望ましい。
ここで、SPD故障電流とは、SPD故障時に発生した線間絶縁低下による小さな交流事故電流と、SPD故障時に発生した大地間絶縁低下による小さな交流漏洩電流を意味する。また、サージ専用ヒューズには、所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を備えた電流ヒューズを使用することが可能である。なお、所定の耐サージ電流通過性能とは、SPDの耐サージ性能に基づいて決定されるもので、SPDが吸収し得るサージ電流の通過に耐え得る性能を意味し、また、所定の過大サージ遮断性能とは、SPDが吸収し得るサージ電流を超える過大なサージ電流に対して遮断する性能を意味する。
なお、このサージ専用ヒューズとは電流ヒューズに系統づけされるが、一般的な交流定格の電流ヒューズと異なりSPD専用の保護ヒューズである。従って、常時は電流が流れることなく、電流定格に対してはSPD定格仕様に対応する最大サージ電流に耐える性能と、過大なサージ電流に対する遮断性能とに限定される。
本発明では、線間絶縁低下による小さな交流事故電流や大地間絶縁低下による小さな交流漏洩電流からなるSPD故障電流に対してSPDを接点機構により電源線路から切り離す。この場合、接点機構は大きくても100A程度の電流しか流れない限定条件の故障では、遮断距離も短く高速遮断が不要であり、過大サージ電流通過に対する溶着を防止することが容易となる。一方、サージ専用ヒューズとして、所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を有する電流ヒューズを使用することから、SPDのサージ電流耐量を超える過大サージ電流が流れた時にはSPDの故障の有無に関係なく、サージ専用ヒューズを遮断させてSPDをそのサージ専用ヒューズにより電源線路から高速に切り離す。
このように、SPD故障時にそのSPDを電源線路から切り離す機能を接点機構とサージ専用ヒューズとで機能分離したことにより、SPD正常時、従来の配線用遮断器や漏電遮断器に相当する接点機構の誤動作や、従来の電流ヒューズに相当するサージ専用ヒューズの溶断が発生することはない。
なお、サージ専用ヒューズにおける所定の過大サージ遮断性能は、所定の耐サージ電流通過性能を発揮する通過電流領域における最大電流値以上で、かつ、その最大電流値の1.5倍以下の遮断電流領域を有することが望ましい。このサージ専用ヒューズの過大サージ遮断性能を、耐サージ電流通過性能の最大電流値の1.5倍を超える遮断電流領域とした場合、サージ専用ヒューズのコストアップを招くことになることから、耐サージ電流通過性能の最大電流値の1.5倍以下の遮断電流領域とすることが好ましい。
本発明では、小さな交流事故電流や交流漏洩電流であるSPD故障電流に対してSPDを接点機構により電源線路から切り離し、SPDのサージ電流耐量を超える過大サージ電流に対してSPDをサージ専用ヒューズにより電源線路から切り離すようにして、SPD故障時にそのSPDを電源線路から切り離す機能を接点機構とサージ専用ヒューズとで機能分離させている。
この接点機構とサージ専用ヒューズとで機能分離させることにより、SPD正常時、従来の配線用遮断器や漏電遮断器に相当する接点機構の誤動作や、従来の電流ヒューズに相当するサージ専用ヒューズの溶断が発生することはない。その結果、正常なSPDが切り離されることを未然に防止できる。また、SPD故障時に発生した小さな交流事故電流や交流漏洩電流に対しては接点機構によりSPDを切り離し、SPDのサージ電流耐量を超える過大サージ電流に対してはサージ専用ヒューズによりSPDを切り離すため、従来の配線用遮断器や漏電遮断器に相当する接点機構の接点溶着が発生することはない。その結果、故障のSPDを安全に切り離すことができる。このようにして、信頼性の高いSPD切り離し装置を提供できる。
本発明に係るSPD切り離し装置の実施形態を以下に詳述する。以下の実施形態では、交流単相3線式あるいは交流三相3線式の配電線から工場や一般家庭に分岐した電源線路と大地との間に挿入したSPDの前段に設置され、SPD故障時にそのSPDを電源線路から切り離すSPD切り離し装置を例示する。
この実施形態におけるSPD切り離し装置は、図1に示すようにSPD故障電流に対してSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離す接点機構3a〜3cと、所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を有し、過大なサージ電流に対してSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離すサージ専用ヒューズ4a〜4cを備えている。このSPD1a〜1cは、酸化亜鉛形バリスタで構成されている。
接点機構3a〜3cがSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離す条件であるSPD故障電流としては、SPD故障時に発生した線間絶縁低下による小さな交流事故電流と、SPD故障時に発生した大地間絶縁低下による小さな交流漏洩電流とがある。
サージ専用ヒューズ4a〜4cには、所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を備えた電流ヒューズを使用する。所定の耐サージ電流通過性能は、SPD1a〜1cの耐サージ性能に基づいて決定されるもので、SPD1a〜1cが吸収し得るサージ電流の通過に耐え得る性能であり、また、所定の過大サージ遮断性能は、SPD1a〜1cが吸収し得るサージ電流を超える過大なサージ電流に対して遮断する性能である。
なお、このサージ専用ヒューズ4a〜4cとは電流ヒューズに系統づけされるが、一般的な交流定格の電流ヒューズと異なりSPD専用の保護ヒューズである。従って、常時は電流が流れることなく、電流定格に対してはSPD定格仕様に対応する最大サージ電流に耐える性能と、過大なサージ電流に対する遮断性能とに限定される。
このSPD切り離し装置では、線間絶縁低下による小さな交流事故電流や大地間絶縁低下による小さな交流漏洩電流からなるSPD故障電流が接点機構3a〜3cに流れると、その接点機構3a〜3cの接点を開放することによりSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離す。この場合、接点機構3a〜3cは大きくても100A程度の電流しか流れないので、遮断距離も短く高速遮断が不要であり、過大サージ電流通過に対する溶着を防止することが容易となる。
ここで、SPD故障電流を大きくても100A程度としたが、直撃雷用サージ電流耐量25kAの酸化亜鉛形バリスタに定格交流電圧を印加させた状態での重畳試験では10×350μsec波形の繰り返し印加試験を実施した。この場合、酸化亜鉛形バリスタは徐々に劣化して数アンペア〜十アンペア程度の漏れ電流から急激に電流が増加して完全短絡に至った。この現象は酸化亜鉛形バリスタの熱暴走破壊による特異な故障である。
一方、サージ専用ヒューズ4a〜4cとして、所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を有する電流ヒューズを使用することから、SPD1a〜1cのサージ電流耐量を超える過大サージ電流が流れた時にはSPD1a〜1cの故障の有無に関係なく、サージ専用ヒューズ4a〜4cを遮断させてSPD1a〜1cをそのサージ専用ヒューズ4a〜4cにより電源線路2a〜2cから高速に切り離す。
サージ専用ヒューズ4a〜4cにおける所定の過大サージ遮断性能は、所定の耐サージ電流通過性能を発揮する通過電流領域における最大電流値以上で、かつ、その最大電流値の1.5倍以下の遮断電流領域を有する。このサージ専用ヒューズ4a〜4cの過大サージ遮断性能を、耐サージ電流通過性能の最大電流値の1.5倍を超える遮断電流領域とした場合、サージ専用ヒューズ4a〜4cのコストアップを招くことになることから、耐サージ電流通過性能の最大電流値の1.5倍以下の遮断電流領域とすることが好ましい。
例えば30kAサージ電流性能としたサージ専用ヒューズと30kA試験電流で短絡故障に至るSPDとを使用した場合、そのSPDが短絡故障に至るのは10×350μsec波形の波尾長である1〜2msec近傍であり、また、交流短絡電流が最大に達するのも回路時定数から2〜3msec要することから、サージ専用ヒューズが高速で十分な遮断距離を持ってサージ電流に対する遮断性能を有すれば、大きな交流電流に対する遮断性能を有さなくても特定の過大サージに対して安全にSPDを切り離すことができる。
このように、SPD故障時にそのSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから切り離す機能を接点機構3a〜3cとサージ専用ヒューズ4a〜4cとで機能分離したことにより、SPD正常時、従来の配線用遮断器や漏電遮断器に相当する接点機構の誤動作や、従来の電流ヒューズに相当するサージ専用ヒューズ4a〜4cの溶断が発生することはない。また、SPD故障時に発生した小さな交流事故電流や交流漏洩電流に対しては接点機構3a〜3cによりSPD1a〜1cを切り離し、SPD1a〜1cのサージ電流耐量を超える過大サージ電流に対してはサージ専用ヒューズ4a〜4cによりSPD1a〜1cを切り離すため、従来の配線用遮断器や漏電遮断器に相当する接点機構の接点溶着が発生することはない。
つまり、接点機構3a〜3cでは小さい交流事故電流や交流漏洩電流で遮断機能を発揮するので、高速遮断や大きな遮断能力を必要とすることはない。また、従来のように大きな交流事故電流を遮断するときに必要とされる切り離し機構が不要となって小型化が可能であり、大きなサージ電流でもって切り離し機構に瞬間的に作用する電磁力により遮断動作するような誤動作の発生もなくなる。接点機構3a〜3cに大電流サージに対する接点溶着が発生することもない。
電源線路2a〜2cと大地との間に挿入したSPD1a〜1cの前段に設置されたSPD切り離し装置は、図1〜図3に示すように接点機構3a〜3cとサージ専用ヒューズ4a〜4cを備えた構成となっている。この電源線路2a〜2cには負荷として電気機器5が接続されている。なお、図では電源線路2a〜2cに対してサージ専用ヒューズ4a〜4c、接点機構3a〜3cの順でSPD1a〜1cに接続した場合を例示しているが、電源線路2a〜2cに対して接点機構3a〜3c、サージ専用ヒューズ4a〜4cの順でSPD1a〜1cに接続することも可能である。
前述の接点機構3a〜3cは、その接点が手動で開閉される他、交流事故電流あるいは交流漏洩電流の発生時に接点が自動で開放される必要がある。そこで、図1〜図3に示す接点機構3a〜3cは、交流事故電流あるいは交流漏洩電流の発生時、電源線路2a〜2cからの電圧供給により接点を自動的に開放するための切り離し用コイル部6を備えている。また、線間絶縁低下により接点機構3a〜3cに流れる交流事故電流を検出する過電流検出センサ7a,7cの検出信号と、大地間絶縁低下により接点機構3a〜3cに流れる交流漏洩電流を検出する漏電センサ8からの検出信号とに基づいて、切り離し用コイル部6に電源線路2a〜2cからの電圧を供給するコイル駆動部9を備えている。
ここで、従来の配線用遮断器では、交流事故電流あるいは交流漏洩電流の発生時、交流事故電流あるいは交流漏洩電流自体のエネルギーにより接点を自動で開放する瞬時切り離し機構を具備していた。これに対して、図1〜図3に示す接点機構3a〜3cでは、従来の配線用遮断器における瞬時切り離し機構がなく、電源線路2a〜2cからの電圧を切り離し用コイル部6に供給することによりその切り離し用コイル部6を駆動させて接点を自動で開放するようにしている。ただし、SPD1a〜1cに故障が発生すると、電源線路2a〜2cでの電圧降下により切り離し用コイル部6を駆動させるのに十分なエネルギー供給が困難となる。
そこで、図1〜図3に示す接点機構3a〜3cでは、整流回路25およびコンデンサ26を付設することにより、電源線路2a〜2cから取り込んだ交流電圧を整流回路25で整流してコンデンサ26に充電し、そのコンデンサ26の充電エネルギーをコイル駆動部9を介して切り離し用コイル部6に供給する。このようにすれば、SPD1a〜1cの故障発生により電源線路2a〜2cでの電圧降下があったとしても、コンデンサ26の充電エネルギーにより切り離し用コイル部6を駆動させて接点機構3a〜3cの接点を自動で確実に開放することができ、SPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから確実に切り離すことが可能となる。
また、図1〜図3に示すサージ専用ヒューズには、そのサージ専用ヒューズ4a〜4cがSPD故障時に溶断したことを検出する遮断検知部27が付設され、その遮断検知部27からの検出信号を切り離し用コイル部6へ出力する。これにより、SPD故障時にサージ専用ヒューズ4a〜4cが溶断したことを遮断検知部27で検出し、その検出信号に基づいて切り離し用コイル部6を駆動させて接点機構3a〜3cの接点を自動で開放する。このようにすれば、過大な雷サ−ジにより少なくとも一つのサージ専用ヒューズ4a〜4cが遮断した時でも接点機構3a〜3cを自動で開放することで故障のSPD1a〜1cを電源線路2a〜2cから確実に切り離すことができる。
図1に示す実施形態のSPD切り離し装置では、サージ専用ヒューズ4a〜4c、接点機構3a〜3cおよびSPD1a〜1cをそれぞれ独立した収納ケース10〜12内で構成している。サージ専用ヒューズ4a〜4cの収納ケース10にはサージ専用ヒューズ4a〜4cの電源側接続端子13a〜13cおよび負荷側接続端子14a〜14cが設けられている。接点機構3a〜3cの収納ケース11には接点機構3a〜3cの電源側接続端子15a〜15cおよび負荷側接続端子16a〜16cが設けられている。SPD1a〜1cの収納ケース13にはSPD1a〜1cの電源側接続端子17a〜17cおよび接地端子18が設けられている。
図2に示す実施形態のSPD切り離し装置は、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとを同一の収納ケース19内で構成すると共に、SPD1a〜1cを別の収納ケース12内で構成している。サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとを一体構成にした収納ケース19にはサージ専用ヒューズ4a〜4cの電源側接続端子13a〜13cおよび接点機構3a〜3cの負荷側接続端子16a〜16cが設けられている。SPD1a〜1cの収納ケース12にはSPD1a〜1cの電源側接続端子17a〜17cおよび接地端子18が設けられている。
図3に示す実施形態のSPD切り離し装置は、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとSPD1a〜1cとを同一の収納ケース20内で構成している。サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとSPD1a〜1cとを一体構成にした収納ケース20にはサージ専用ヒューズ4a〜4cの電源側接続端子13a〜13cおよびSPD1a〜1cの接地端子18が設けられている。
図2に示すようにサージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとを同一の収納ケース19内で構成した場合、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとをそれぞれ独立した収納ケース10,11内で構成した場合(図1参照)と比較して、サージ専用ヒューズ4a〜4cの負荷側接続端子14a〜14cと接点機構3a〜3cの電源側接続端子15a〜15cが不要となり部品点数の低減が図れ、接続工程も不要となるので組立工数の低減も図れ、装置の小型化も可能となる。
図3に示すようにサージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとSPD1a〜1cとを同一の収納ケース20内で構成した場合、サージ専用ヒューズ4a〜4cの負荷側接続端子14a〜14cと接点機構3a〜3cの電源側接続端子15a〜15cに加えて、接点機構3a〜3cの負荷側接続端子16a〜16cとSPD1a〜1cの電源側接続端子17a〜17cも不要となり部品点数をさらに低減させることができ、接続工程も不要となるので組立工数をさらに低減することができ、装置をさらに小型化することが可能となる。
一方、前述したように、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3c、あるいは、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとSPD1a〜1cとを同一の収納ケース19,20内で構成することにより装置の小型化を図ることで、例えば直撃雷などの大きなサージ電流が流れる接点機構3a〜3cとコイル駆動部9が近接配置されることになる。そのため、コイル駆動部9を構成する電子回路部品などに対するサージ電流の強電界作用がもたらす誘導での誤動作や電子回路部品の破壊などの課題が生じる。この対策としてサージ専用ヒューズ4a〜4c、接点機構3a〜3cおよびコイル駆動部9における部品配置やシ−ルド構造が重要となる。
例えば、大きなサージ電流が流れる接点機構3a〜3cやサージ専用ヒューズ4a〜4cから電子回路部品との離隔距離を出来る限り大きくとって影響を受けにくくしたり、離隔距離を大きくとればよい。それが困難な場合には、接点機構3a〜3cやサージ専用ヒューズ4a〜4cと電子回路部品との間にアルミ箔等の電界シールド部品を挿入する対策が必要となる。この場合であっても、サージ電流の影響を受ける電子回路部品も特定部品である場合が多く、設計要素として実験的検証によって対策される個別対策が一般的である。上記のように部品相互間の距離や部品の向き、シールドの可否等は設計要素であり、より効率的、効果的とするためには一体化構造とすることで部品固有の特性が明確化できることで容易となる。
さらに、過大な雷サ−ジに対してSPD切り離し装置は、その性能保証値を超えるために故障するが、その場合であっても安全な故障状態とすることが好ましい。つまり、サージ専用ヒュ−ズ4a〜4c、接点機構3a〜3cおよび収納ケース10〜12,19,20の接続端子のうちで一箇所に過大な雷サージに対して弱い部分を設けることで設計的に故障箇所を特定でき、故障時の内圧上昇エネルギーに対する放圧設計が容易となる。この結果、放圧部は故障箇所近傍の一部に部分的に対策するだけでよくなるので、放圧に対する部品の飛散防止構造が容易で低コスト化が可能となる。
このように、過大な雷サージに対する故障箇所の特定が容易になることで、サージ専用ヒューズ4a〜4c、接点機構3a〜3cおよび各収納ケース10〜12,19,20の接続端子における相互間の熱的、機械的強度の設計余裕度を大きくとる必要がなくなる。その結果、サージ専用ヒューズ4a〜4cの遮断性能の最大電流通過エネルギーに合せた部品の熱設計や、雷サージ通過により接点機構3a〜3cに作用する電磁力に耐える構造設計が可能となり、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3c、あるいは、サージ専用ヒューズ4a〜4cと接点機構3a〜3cとSPD1a〜1cを同一の収納ケース内で一体構成する設計と併せ、接点機構3a〜3cにおける導電部材の断面積の削減や収納ケースの肉厚削減など、使用部材の削減効果によって、より一層の低コスト化、小型化が可能となる。
図4(A)(B)は前述した接点機構3a〜3cの具体的構造を例示する。この接点機構3a〜3cは、固定接点部21とその固定接点部21と突合せ可能に対向配置された可動接点部22とを備え、固定接点部21の外側と可動接点部22の外側に、サ−ジ電流により現出する電磁力でもって可動接点部22に固定接点部21への吸引力を作用させる一対の磁性鉄片23,24を対向配置した構造を具備する。
図4(A)(B)は固定接点部21に対して可動接点部22が接触した状態を示し、固定接点部21は固定接点板21aの先端部に固定接点21bを加締めまたはロウ付けで固着した構造を具備し、同様に、可動接点部22は可動接点板22aの先端に可動接点22bを加締めまたはロウ付けで固着した構造を具備する。この固定接点板21aの先端部の外側に、断面コ字状を有する一方の磁性鉄片23を加締めまたはねじで固着すると共に、可動接点板22aの先端部の外側に、断面コ字状を有する他方の磁性鉄片24を加締めまたはねじで固着する。この固定接点側の一方の磁性鉄片23と可動接点側の他方の磁性鉄片24は対をなし、相互間でギャップgを有する状態で対向配置されている。
このような構造を有する接点機構3a〜3cにおいて、大きなサージ電流が流れると、一対の磁性鉄片23,24とギャップgに磁束Φが発生する結果、ギャップgを介する固定接点側の磁性鉄片23と可動接点側の磁性鉄片24との間で吸引力が作用する。この吸引力の作用により、固定接点21bと可動接点22bとの間に発生する電磁反発力が相殺され、電磁反発力により可動接点22bが固定接点21bから浮き上がることを抑制できる。
なお、この接点機構3a〜3cにおける固定接点板21aおよび固定接点21b、可動接点板22aおよび可動接点22bの材質はタングステンカ−バイトと銀の合金とする。このように、固定接点板21aおよび固定接点21b、可動接点板22aおよび可動接点22bの材質をタングステンカ−バイトと銀の合金とすれば、耐溶着性と遮断性能を向上させることが可能となる。
一般的な銀を材質とした場合、銀の溶融点が760℃であるのに対して、材質をタングステンとすれば、タングステンの溶融点が3382℃と格段に高いので、耐溶着性の向上が容易に図れる。ただし、銀に比べタングステンの接触抵抗は非常に大きく常時負荷電流が流れる一般的な接点機構では温度上昇が高く使用に耐えないが、SPD切り離し装置ではサージ電流が接点機構3a〜3cに流れる時間が瞬間的であるため、接触抵抗が大きい点は許容範囲内である。
本発明は前述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
本発明に係るSPD切り離し装置の実施形態で、電源線路に接地接続されたSPDの前段に設けられたサージ専用ヒューズおよび接点機構を示す概略回路構成図である。 本発明の他の実施形態で、図1のサージ専用ヒューズと接点機構を一体構成とした概略回路構成図である。 本発明の他の実施形態で、図1のサージ専用ヒューズと接点機構とSPDを一体構成とした概略回路構成図である。 (A)は接点機構の接点の概略構成を示す正面図、(B)は(A)の側面図である。
符号の説明
1a〜1c SPD
2a〜2c 電源線路
3a〜3c 接点機構
4a〜4c サージ専用ヒューズ

Claims (3)

  1. 電源線路と大地との間に挿入したSPDの前段に設置され、前記SPD故障時にそのSPDを電源線路から切り離すものであって、前記SPDを電源線路から切り離す接点機構およびサージ専用ヒューズを備え、SPD故障電流に対してSPDを前記接点機構により電源線路から切り離し、前記サージ専用ヒューズは所定の耐サージ電流通過性能および過大サージ遮断性能を有し、過大サージ電流に対してSPDを前記サージ専用ヒューズにより電源線路から切り離すようにしたことを特徴とするSPD切り離し装置。
  2. 前記サージ専用ヒューズにおける所定の過大サージ遮断性能は、所定の耐サージ電流通過性能を発揮する通過電流領域における最大電流値以上で、かつ、その最大電流値の1.5倍以下の遮断電流領域を有する請求項1に記載のSPD切り離し装置。
  3. 前記SPDは、酸化亜鉛形バリスタ素子で構成されている請求項1又は2に記載のSPD切り離し装置。
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