JP2009229691A - 平面表示装置用の素子基板の製造方法及び平面表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的強度に優れた平面表示装置用の素子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一面２０ａに表示回路２１、２２を具備する加工前素子基板を一面２０ａ側からダイシング加工することにより、加工前素子基板の側端面を傾斜面とするダイシング工程と、前記一面２０ａに保護シート５７を貼り付けることによって前記保護シート５７のうち前記一面２０ａからはみ出た部分と前記傾斜面との間に凹部を形成し、前記凹部にシール材を充填するシール材充填工程と、加工前素子基板の他面２０’ｂ側を化学研磨することにより素子基板２を形成する研磨工程と、を備えたことを特徴とする平面表示装置用の素子基板２の製造方法を用いることによって、上記課題を解決できる。
【選択図】図５

Description

本発明は、平面表示装置用の素子基板の製造方法及び平面表示装置の製造方法に関するものであり、特に、平面表示装置用の素子基板を薄型化する方法に関するものである。

液晶表示装置に代表される平面表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、ＯＡ機器、情報端末、時計、テレビなどの各種分野で利用されている。特に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置は、その応答性の高さから携帯端末やコンピュータなど多くの情報を表示するモニタとして多用されている。

近年、携帯電話やＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などの携帯情報端末機器では性能面もさることながら、デザイン性、携帯性などの観点から、より薄く、しかもより軽い表示装置の要求が高まっている。例えば、特許文献１には、薄型化を図った構造を有する液晶表示装置が開示されている。

一般的に剛直であるはずのガラス基板であっても、厚さ０．２ｍｍ以下のものを採用すると幾ばくかの柔軟性を示す。このため、このような薄板状のガラス基板を適用した薄型化構造の液晶表示装置では、外部からの応力に対して変形し、ガラス基板の破損を回避できるとの期待も高まっている。

しかしながら、薄板状のガラス基板を適用した液晶表示装置などの表示装置では、薄板状のガラス基板を形成する工程でのハンドリングの難しさや、薄板ガラス基板単体での脆さにより、歩留まりが著しく低下するといった問題がある。

また、薄板状のガラス基板を製造するにあたり、低コストの化学的研磨方法では、短時間で所望の厚さまでガラス基板を研磨することは困難であり、しかも、研磨した面内での所望の厚さに対するバラツキを抑えることが困難であった。

特許文献２には、上記課題を解決する手法として、歩留まりの低下を招くことなく、低コストでありながら、短時間で精度良く所望の厚さの基板を得ることが可能な表示装置の製造方法を提供するために、基板の第１主面に複数の表示画素を形成する工程と、前記基板の第２主面を所定の研磨溶液にて化学的に研磨する工程と、化学的に研磨された前記基板の第２主面を所定の研磨材を用いて機械的に研磨する工程と、を備えた発明を開示している。

しかし、このような工程によっても、側面での機械的強度が弱くなる場合があった。
図１２および図１３は、従来の化学研磨を用いて基板を薄型化する製造工程の一例を示す。
まず、図１２に示すように、一面２０’ａ側に、駆動層２１、駆動回路２２および端子２４などが設けられた厚さＤの加工前素子基板２’ の一面２０’ａ側に、回路部分を保護するために熱剥離シート５７を貼り付ける。
次に、図１３に示すように、化学研磨を行う。ここで、加工前素子基板２’の一面２０’ａは熱剥離シート５７に保護されているため、エッチングされない。一方、加工前素子基板２’の他面２０’ｂ側は、エッチング液に曝されるので、矢印で示すようにエッチングされる。加工前素子基板２’の側面においては、加工前素子基板２’の一面側からだけでなく、側面側からもエッチングされるので、厚さｄの素子基板２”が形成されたときには、素子基板２”の側面は、断面形状が略半楕円形状となるようにエッチングされ、局所的に薄い部分が形成される。
このような形状の側面を有する素子基板２”の機械的強度は弱く、製造工程時だけでなく、製品とした後でも、ごく弱い落下衝撃によって基板が破壊してしまうおそれがあった。
特開平５−６１０１１号公報 特開２００５−７７９４５号公報

本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、機械的強度に優れた平面表示装置用の素子基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、
本発明の平面表示装置用の素子基板の製造方法は、一面に表示回路を具備する加工前素子基板を一面側からダイシング加工することにより、加工前素子基板の側端面を傾斜面とするダイシング工程と、前記一面に保護シートを貼り付けることによって前記保護シートのうち前記一面からはみ出た部分と前記傾斜面との間に凹部を形成し、前記凹部にシール材を充填するシール材充填工程と、加工前素子基板の他面側を化学研磨することにより素子基板を形成する研磨工程と、を備えたことを特徴とする。
本発明の平面表示装置用の素子基板の製造方法は、加工前素子基板の側端面を傾斜面に加工した後、前記側端面をシール材で保護して化学研磨を行う構成なので、側端面側から化学研磨させることがなく、基板の他面側からのみの化学研磨を行うこととなるので、基板の厚さを全面均一に薄くすることができるとともに、基板の側端面を一面に対してほぼ垂直に加工することができる。そのため、局所的に薄い部分が形成されることがなく、機械的強度が維持され、落下衝撃に強い素子基板を形成することができる。

本発明の平面表示装置用の素子基板の製造方法は、前記ダイシング工程において、前記加工前素子基板の側端面を階段状に成形することを特徴とする。
本発明の平面表示装置用の素子基板の製造方法は、前記加工前素子基板の側端面を階段状に成形した後、前記側面をシール材で保護して化学研磨を行う構成なので、側端面側から化学研磨させることがなく、基板の他面側からのみの化学研磨を行うこととなるので、基板の厚さを全面均一に薄くすることができるとともに、基板の側端面を一面に対してほぼ垂直に加工することができる。そのため、局所的に薄い部分が形成されることがなく、機械的強度に優れ、落下衝撃に強い素子基板を形成することができる。

本発明の平面表示装置用の素子基板の製造方法は、前記研磨工程において、前記化学研磨としてウェットエッチング処理を行うことを特徴とする。
本発明の平面表示装置用の素子基板の製造方法は、前記化学研磨がウェットエッチング処理である構成なので、エッチング液を等方的に広げて、素子基板の厚さを全面均一に薄くすることができるとともに、素子基板の側端面を一面に対してほぼ垂直に加工することができる。

本発明の平面表示装置の製造方法は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の素子基板の製造方法によって製造された素子基板を用いることを特徴とする。
本発明の平面表示装置は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の素子基板の製造方法によって製造された素子基板を用いる構成なので、機械的強度が維持され、落下衝撃に強い平面表示装置とすることができる。

上記の構成によれば、機械的強度に優れた平面表示装置用の素子基板の製造方法を提供できる。

以下、本発明を実施するための形態を説明する。
＜実施形態１＞
図１〜図６は、本発明の実施形態である平面表示装置用の素子基板の製造方法の一例を説明する工程断面図である。
本発明の実施形態である平面表示装置用基板用の素子基板の製造工程は、ダイシング工程と、シール材充填工程と、研磨工程と、保護シート剥離工程と、を有する。

＜ダイシング工程＞
まず、図１に示すように、加工前素子基板２’を用意する。
加工前素子基板２’は、平面視略矩形状の加工前本体基板（ガラス基板）２０’の一面２０’ａに、例えば電気泳動表示装置を駆動するための駆動回路２２、駆動層２１および端子２４が加工前本体基板形成されて構成されている。尚、本明細書では、駆動回路２２、駆動層２１および端子２４を包括して表示回路と言う場合がある。

駆動層２１は、加工前素子基板２’のうち表示領域に対応する領域に形成されている。この駆動層２１には各画素に設けられる画素電極やスイッチング素子、当該スイッチング素子に接続されるデータ線及び走査線などが形成される。
駆動回路２２は、この駆動層２１から外れた領域に設けられている。当該駆動回路２２はデータ線や走査線に電気的に接続されており、駆動層２１に信号を供給するようになっている。
端子２４は、外部電気回路に接続されるためのものであり、加工前素子基板２’の端部に複数設けられ、加工前素子基板２’上に形成されている図示しない配線によって駆動回路２２に接続されている。

加工前素子基板２’を構成する加工前本体基板２０’は、無アルカリガラスなどのガラス基板から構成されている。また、側端面２０’ｃは、加工前本体基板２０’の一面２０’ａおよび他面２０’ｂに対してほぼ垂直とされている。

次に、図２に示すように、所定の角度αの刃先のブレード５３を有するダイサーを用いて、一面２０’ａ側から加工前素子基板２’をダイシングする。このとき、加工前素子基板２’は、一面２０’ａと側端面２０ｄ’との角度が鈍角となり、他面２０ｂ’と側端面２０ｄ’とが鋭角になるように加工される。このようにして、側端面２０’ｄが傾斜面とされる。
ブレード５３の刃先の角度αは、たとえば、４５°とする。しかし、この角度に限定されるものではなく、加工前素子基板２’の板厚、化学研磨の条件などを考慮して、適切な角度αの刃先を有するブレードを選択することができる。

なお、図２では、単体の加工前素子基板２’の端部をダイシングする例を示しているが、電気光学表示装置のための回路パターンが複数形成された大型基板から複数の加工前素子基板２’を切り出す場合であってもよい。
ダイシング方法としては、このように、Ｖ字形状のダイシングブレードによる方法だけでなく、通常のスクライブの後に、グラインダーなどによる機械加工を行う方法などを用いることができる。

＜シール材充填工程＞
次に、図３に示すように、熱剥離シート（保護シート）５７を、圧着ローラー５９で押し付けながら加工前素子基板２’の一面２０’ａに接着する。熱剥離シート（保護シート）５７は、加工前素子基板２’一面より大きな面積であればよく、少なくとも他面２０’ｂとほぼ同じ大きさであれば良い。このとき、加工前素子基板２’の全周に亘り、熱剥離シート（保護シート）５７のうち一面からはみ出た部分と加工前素子基板２’の側端面２０’ｄとの間に凹部６３が形成される。
熱剥離シート（保護シート）５７としては、後述する研磨工程で用いる化学研磨液に対して不溶な材料からなるものを使用する。

次に、図４に示すように、ディスペンサーなどを用いて、凹部６３を充填するようにシール材５５を塗布して、側端面をシール材５５によって被覆する。これにより、加工前素子基板２’においては、一面２０’ａが熱剥離シート（保護シート）５７によって被覆され、また、周縁部における側端面２０’ｄがシール材５５によって被覆されるので、他面２０’ｂのみが露出された状態になる。
シール材５５としては、後述する研磨工程で用いる化学研磨液に対して不溶な材料からなるものを使用する。たとえば、沸酸を主成分とするエッチング液に対しては、シール材５５として、ポリエステル系樹脂などを用いることができる。

＜研磨工程＞
次に、図５に示すように、加工前素子基板２’を化学研磨液に浸漬することにより、加工前素子基板２’の他面２０’ｂ側を化学研磨して、板厚を２００μｍ以下に薄くする。このとき、加工前素子基板２’の他面２０’ｂは露出されているので化学研磨されるが、側端面２０’ｄはシール材５５が形成されているのでほとんど化学研磨されず、矢印６１で示されるように、加工前本体基板２０’の他面２０’ｂ側からのみ研磨される。これにより、側端面２０’ｄと他面２０’ｂとの間の鋭角状に形成された部分が比較的早く研磨され、鋭角状の部分が次第に丸まって、側端面２０’ｄの一面２０’ａに対する傾斜角度がほぼ垂直になる。
所定の条件で化学研磨することにより、加工前素子基板２’を均一な厚さの素子基板２に加工することができるとともに、素子基板２の本体基板２０の側面２０ｃを一面２０ａに対してほぼ垂直とすることができる。

化学研磨は、ウェットエッチング処理であることが好ましい。ウェットエッチング処理により、エッチング液を等方的に広げることができるので、素子基板２の厚さを均一にすることができる。また、処理条件を選択することにより、素子基板２の厚さを正確に制御することができる。エッチング液としては、たとえば、沸酸を主成分とする液を用いる。

＜保護シート剥離工程＞
図６に示すように、素子基板２をクリーンオーブンなどにいれて加熱することにより、熱剥離シート（保護シート）５７の接着性を低下させた後、熱剥離シート（保護シート）５７を剥離して、素子基板２とする。加熱条件としては、たとえば、１２０℃１０分などとする。
素子基板２は、均一な厚さで形成されるとともに、本体基板２０の側端面２０ｃは一面２０ａに対してほぼ垂直とされており、周辺部において局所的に薄い部分が存在しない。そのため、落下衝撃を受けても容易く破壊することがない。また、板厚は全面に亘ってほぼ均一となる。

本実施形態によれば、加工前素子基板２’の側端面２０’ｄを傾斜面に加工した後、前記側端面２０’ｄをシール材５５で保護して化学研磨するので、側端面側から化学研磨させることがなく、加工前素子基板２’の他面側からのみの化学研磨を行うこととなるので、素子基板２の厚さを全面均一に薄くすることができるとともに、化学研磨後の素子基板２の側端面２０ｃを一面２０ａに対してほぼ垂直に加工することができる。そのため、局所的に薄い部分が形成されることがなく、機械的強度に優れ、落下衝撃に強い素子基板２とすることができる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態である平面表示装置用の素子基板の製造方法の別の一例は、ダイシング工程で、側端面を階段状に成形したほかは、実施形態１と同様の構成とされている。
図７に示すように、刃先が水平で細いブレードを用いて、側端面からの研削する深さを変えるとともに、中心方向に段階的にずらしてダイシングすることにより、加工前素子基板２’の側端面２０’ｅを階段状に形成することができる。
このような構成であっても、実施形態１と同様に、側端面２０’ｅをシール材５５で保護して、他面側からのエッチングを主として化学研磨を行うことができ、基板の板厚をほぼ均一の厚さに加工することができるとともに、素子基板２の側端面２０ｃを一面２０ａに対してほぼ垂直とすることができる。

本実施形態によれば、加工前素子基板２’の側端面２０’ｅを階段状に加工した後、前記側端面２０’ｅをシール材５５で保護して化学研磨するので、側端面側から化学研磨させることがなく、加工前素子基板２’の他面側からのみの化学研磨を行うこととなるので、素子基板２の厚さを全面均一に薄くすることができるとともに、化学研磨後の素子基板２の側端面２０ｃを一面２０ａに対してほぼ垂直に加工することができる。そのため、局所的に薄い部分が形成されることがなく、機械的強度に優れ、落下衝撃に強い素子基板２とすることができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態である平面表示装置用の素子基板の製造方法のさらに別の一例は、シール材充填工程で、加工前素子基板２’の他面２０’ｂよりも面積の大きい熱剥離シート５７を用いたことと、シール材５５を凹部６３からはみ出るように形成したほかは、実施形態１と同様の構成とされている。
図８に示すように、シール材５５を凹部６３からはみ出るように形成しても良い。このような構成であっても、実施形態１と同様に、側端面２０’ｄをシール材５５で保護して、他面側からのエッチングを主として化学研磨を行うことができ、基板の板厚をほぼ均一の厚さに加工することができるとともに、素子基板２の側端面２０ｃを一面２０ａに対してほぼ垂直とすることができる。
また、シール材５５の量を正確に制御する必要が無いので、製造工程を簡略化することができる。

本実施形態によれば、加工前素子基板２’の側端面２０’ｄを傾斜面に加工した後、前記側端面２０’ｄをシール材５５で保護して化学研磨するので、側端面側から化学研磨させることがなく、加工前素子基板２’の他面側からのみの化学研磨を行うこととなるので、素子基板２の厚さを全面均一に薄くすることができるとともに、化学研磨後の素子基板２の側端面２０ｃを一面２０ａに対してほぼ垂直に加工することができる。そのため、局所的に薄い部分が形成されることがなく、機械的強度に優れ、落下衝撃に強い素子基板２とすることができる。

＜実施形態４＞
図９は、本発明の実施形態である平面表示装置用の素子基板の製造方法により作成した素子基板を用いた電気泳動表示装置の概略構成を示す平面図である。図１０は、図９におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示す図である。

図９及び図１０に示すように、電気泳動表示装置１は、素子基板２、電気泳動シート３及びカバーガラス４を備えており、素子基板２に電気泳動シート３が貼り合わされ電気泳動シート３上にカバーガラス４が配置された構成になっている。電気泳動表示装置１には静止画や動画等の画像を表示する表示領域５が設けられている。表示領域５内にはマトリクス状に配列された複数の画素が設けられており、画素ごとに表示が行われるようになっている。表示領域５の周囲の領域６は、画像が表示されない非表示領域となっている。この非表示領域６には画素が設けられておらず、駆動回路２２及び２３、端子２４などが設けられている。

素子基板２は、本発明の実施形態である平面表示装置の製造方法を用いて作成した素子基板２であって、本体基板２０の板厚が２００μｍ以下とされたものである。

本体基板２０の裏面２０ｂには接続基板８が貼り付けられている。接続基板８は例えばガラスエポキシなどからなるコア部材８ａとコア部材８ａ上に設けられた接続電極８ｂとを有している。また、外観が緑色のレジストに覆われており、透明度は乏しい。コア部材８ａは本体基板２０からはみ出すように本体基板２０の裏面２０ｂに貼り付けられた矩形の板状部材である。接続電極８ｂは例えば銅や、金などの金属からなりコア部材８ａの一辺に沿って複数設けられている。接続電極８ｂは例えば金やアルミなどの金属からなるワイヤー１０を介して本体基板２０の表面２０ａに設けられた端子２４に接続されている。

図１１は上記の電気泳動表示装置１を裏面側（表示面側とは反対側）から見たときの構成を示す平面図である。
図１０及び図１１に示すように、コア部材８ａは本体基板２０の裏面２０ｂの一部を覆うように貼り付けられている。具体的には、本体基板２０の図中右端から駆動回路２２の手前までの範囲を覆うように設けられており、表示領域５、駆動回路２２及び２３が覆われない構成になっている。このため、図１１に示すように本体基板２０の裏面２０ｂ側から表示領域５、駆動回路２２及び２３の様子が観察できるようになっている。なお、コア部材８ａは光透過性を有しておらず、素子基板２のうちコア部材８ａによって覆われた部分では素子基板２の様子が確認できないようになっている。

図９及び図１０に戻って、電気泳動シート３は透明基板３０及び電気泳動層３１を有している。
透明基板３０は電気泳動層３１を保持する基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）など光透過性の高い材料からなる矩形の基板である。透明基板３０の表面３０ａ側は電気泳動表示装置１の表示面側になっている。透明基板３０の内面３０ｂにはほぼ全面に不図示の共通電極が形成されている。共通電極は例えばＩＴＯなどの光透過性の高い導電材料で構成されており、上下導通材９によって素子基板２に接続されている。

電気泳動層３１は複数のマイクロカプセル（電気泳動物質層）３２及び接着層３３を有している。
マイクロカプセル３２は電気泳動分散液が封入された略球状のカプセルであり、各カプセルの直径はほぼ同一（５０μｍ〜１００μｍ）になっている。マイクロカプセル３２のカプセル壁膜を形成する材料としては、アラビアガム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、尿素樹脂などの化合物が挙げられる。マイクロカプセル３２に封入された電気泳動分散液は電気泳動粒子及び当該電気泳動粒子を分散させる液層分散媒からなる。

液層分散媒としては、水やアルコール系溶媒、各種エステル類、ケトン類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独、またはこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
電気泳動粒子としては、液相分散媒中で電位差による電気泳動により移動する性質を有する有機あるいは無機の粒子（高分子あるいはコロイド）を用いることができる。具体的には、カーボンブラック、アニリンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン等の白色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、イソインドリノン等の黄色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、キナクリドンレッド等の赤色顔料、フタロシアニンブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の１種又は２種以上を用いることができる。これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等を添加することができる。

マイクロカプセル３２には、例えば白色顔料である二酸化チタンと黒色顔料であるカーボンブラックとの二種類の電気泳動粒子が封入されており、一方が負に、他方が正に帯電されている。勿論他の電気泳動粒子を用いても構わないし、電気泳動粒子を一種類のみ用い、これを共通電極側、あるいは画素電極側に泳動させることで表示可能となるように構成しても構わない。

接着層３３は、バインダを兼ねた熱硬化タイプの接着剤である。接着層３３としては、マイクロカプセル３２のカプセル壁膜に対する親和性が良好で、共通電極および画素電極に対する接着性に優れ、かつ絶縁性の良い接着剤であることが好ましい。また、熱硬化タイプではあるが、硬化後も弾性がある接着剤が好ましい。

カバーガラス４は光透過性が高く、平坦度が優れ、キズつきにくいガラスなどが適している。具体的には、無機ガラスや、クリスタルガラスを用いることができる。また、サファイヤガラスや、アクリルガラスであっても良い。このカバーガラス４と電気泳動シート３との間は、透明な接着剤１１により固定されている。カバーガラス４と素子基板２との間には封止材７が設けられている。封止材７を構成する材料としては、例えばエポキシ系、アクリル系、シリコン系の樹脂などが挙げられる。当該封止材７は接続基板８のコア部材８ａ及び接続電極８ｂの一部を覆うと共にワイヤー１０を全部覆うように設けられており、素子基板２と接続基板８との接続を構成する部位は封止材７によって覆われた状態になっている。

電気泳動層３１は素子基板２と透明基板３０とで挟持されているとともにカバーガラス４によって覆われており、さらに周縁部が封止材７で封止されている。水分を嫌う電気泳動層３１がこのように覆われていることにより、水分の浸入を確実に防止することができるようになっている。

素子基板２は、板厚が２００μｍ以下とされ、側面２０ｃが本体基板２０の一面２０ａにほぼ垂直とされている。一般に、ガラスパネルの周辺部は落下衝撃等の外力に対して弱いが、側面２０ｃが本体基板２０の一面２０ａにほぼ垂直の形状とされることにより、落下衝撃等の外力に対して弱い領域が減少することになり、落下衝撃等の外力に対する耐性を高くすることができる。

上述した実施形態では電気泳動層の具体例としてマイクロカプセルを利用するタイプを説明していたが、他のタイプの電気泳動層を用いることも可能である。さらにまた、上述した実施形態では平面表示装置として、電気泳動表示装置を具体例として説明していたが、平面表示装置が液晶表示装置または有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）表示装置であってもよい。

上記の実施形態１〜３によって製造された素子基板２を用いることにより、例えば、板厚を２００μｍ以下としたにもかかわらず、機械的強度に優れ、落下衝撃に強い素子基板を有する液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、電気泳動表示装置等の各種の平面表示装置を製造することができる。

なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。

以下の実施例は、図１〜６を用いて説明した実施形態１に基づく具体的な実施例である。まず、一面側にＴＦＴを形成した板厚５００μｍのガラス基板（旭硝子製、無アルカリガラス、ＡＮ１００（商品名））を、一面側を上にしてダイシング装置に固定し、先端角度４５°のダイシングブレードを用いて、所望のパネルサイズにカットした。

次に、ガラス基板の一面側に熱剥離シート（日東電工製、リバα、３１９Ｙ−４ＭＳ（商品名））を貼り付けた後、周辺部に沸酸を主成分とするエッチング液に対して不要なポリエステル系樹脂からなるシール材を塗布した。

次に、沸酸を主成分とするエッチング液を用いて、ガラス基板の他面側をウェットエッチング処理して、ガラス基板の板厚が２００μｍになるまで薄くした。
このウェットエッチング処理で、エッチング液は等方的に広がり、ガラス基板の板厚を均一とするとともに、ガラス基板の側面は一面に対してほぼ垂直な形状となった。

次に、このガラス基板をクリーンオーブンに入れて１２０℃１０分の加熱を施すことにより熱剥離シートの粘着性を低下させた後、ガラス基板から熱剥離シートを剥離した。
以上のプロセスにより形成したガラス基板は、２００μｍの厚さであったが、落下衝撃などの外力に対する耐性の高い堅牢なガラス基板であった。

本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の平面表示装置の一例を示す平面図である。 本発明の平面表示装置の一例を示す断面図である。 本発明の平面表示装置の一例を示す背面図である。 従来の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。 従来の平面表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。

符号の説明

１…電気泳動表示装置、２…素子基板、２’…加工前素子基板、３…電気泳動シート、４…カバーガラス、５…表示領域、６…非表示領域、７…封止材、８…接続基板、８ａ…コア部材、８ｂ…接続電極 ９…上下導通材、１０…ワイヤー、２０…本体基板（ガラス基板）、２０’…加工前本体基板（ガラス基板）、２１…駆動層（表示回路）、２２、２３…駆動回路（表示回路）、２４…端子、３０…透明基板、３１…電気泳動層、３２…マイクロカプセル、３３…接着層、５３、５４…ブレード（ダイサー）、５５…シール材、５７…熱剥離シート（保護シート）、５９…圧着ロール、６１…化学研磨方向、６３…凹部。

Claims (4)

1. 一面に表示回路を具備する加工前素子基板を一面側からダイシング加工することにより、加工前素子基板の側端面を傾斜面とするダイシング工程と、
   前記一面に保護シートを貼り付けることによって前記保護シートのうち前記一面からはみ出た部分と前記傾斜面との間に凹部を形成し、前記凹部にシール材を充填するシール材充填工程と、
   加工前素子基板の他面側を化学研磨することにより素子基板を形成する研磨工程と、を備えたことを特徴とする平面表示装置用の素子基板の製造方法。
2. 前記ダイシング工程において、前記加工前素子基板の側端面を階段状に成形することを特徴とする請求項１に記載の平面表示装置用の素子基板の製造方法。
3. 前記研磨工程において、前記化学研磨としてウェットエッチング処理を行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の平面表示装置用の素子基板の製造方法。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の素子基板の製造方法によって製造された素子基板を用いることを特徴とする平面表示装置の製造方法。

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