JP2009224357A - ZnO系トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板上に積層された薄膜に影響を与えない絶縁性ZnO系基板を用いたZnO系トランジスタを提供する。
【解決手段】MgZZnO基板1上に、MgXZnO層2、MgYZnO層3が積層されている。MgXZnO層2とMgYZnO層3の界面で2次元電子ガスが発生する。4はゲート絶縁膜又は有機物電極であり、MgYZnO層3に接して形成されている。ゲート絶縁膜又は有機物電極4上にはゲート電極5が、ドナードープ部3a上には各々ソース電極6、ドレイン電極7が形成されている。MgZZnO基板1は、遷移金属を含み、かつ抵抗率が1×105Ωcm以上に絶縁化されている。
【選択図】 図1
【解決手段】MgZZnO基板1上に、MgXZnO層2、MgYZnO層3が積層されている。MgXZnO層2とMgYZnO層3の界面で2次元電子ガスが発生する。4はゲート絶縁膜又は有機物電極であり、MgYZnO層3に接して形成されている。ゲート絶縁膜又は有機物電極4上にはゲート電極5が、ドナードープ部3a上には各々ソース電極6、ドレイン電極7が形成されている。MgZZnO基板1は、遷移金属を含み、かつ抵抗率が1×105Ωcm以上に絶縁化されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、絶縁性のZnO基板又はMgZnO基板を備えたZnO系トランジスタに関する。
近年、多機能物質として酸化物が注目されており、研究成果が次々と発表されているが、問題点もある。例えば、青色LEDに用いられる窒化物では、いくつか機能の違う薄膜を積層したりエッチングしたりすることにより、特異な機能を発現するデバイスを作製することができるが、酸化物は薄膜形成法がスパッタかPLD(パルスレーザーデポジション)などに限られており、半導体素子のような積層構造を作製しにくい。スパッタは通常結晶薄膜を得るのが難しく、PLDは基本的に点蒸発であるので、2インチ程度であっても大面積化が困難である。
酸化物で半導体素子のような構造が作れる手法としてプラズマを使った分子線エピタキシー法(Plasma assisted molecular beam epitaxy :PAMBE)が行われている。これを使った研究として最も注目されているものの一つがZnO(酸化亜鉛)系化合物である。
ZnOやMgZnOは、ウルツアイトという結晶構造で構成されているが、その結晶構造に起因して自発的な電気双極子モーメントを持っている。双極子モーメントは分極電荷を発生させるため、双極子モーメントが不連続になる界面では、分極電荷の差に相当するキャリア蓄積が発生する。この不連続面に同時にポテンシャルバリアが存在すると、電子は2次元ガスとなるため、HEMT(高電子移動度トランジスタ)が構成できる。これが、AlGaN/GaNの界面を用いてGaN系半導体でHEMTが盛んに研究されている理由である。
近年、ZnO/MgZnOの界面においても、非特許文献1に示すように、2次元電子ガスが存在することがわかった。上記文献では、2次元電子ガスの低温(絶対温度2ケルビン)における電子移動度は、6000cm2V−1s−1程度であったが、最近我々の得た結果では、既出願の特願2008−21953に示したように、14000cm2V−1s−1を超える値を出すことがわかり、HEMT応用への展望が開けてきた。
HEMTを構成するときには、積層薄膜の界面に発生する2次元電子ガスをチャネルに使うため、MOS型又はMIS型のFETで一般的なソース電極、ドレイン電極を縦型に配置した構造ではなく、ゲート電極を挟んで横方向にソース電極、ドレイン電極を配置した横型に構成する必要がある。横型構造では、積層薄膜を形成する基板が導電性の場合、基板リークが発生してしまうので、絶縁性基板を用いるようにしている。
ところで、ZnO基板の通常の製造方法では、温度を上げると、ZnOは融液にならず昇華してしまうため、LiOH(水酸化リチウム)とKOH(水酸化カリウム)の溶液に溶かして水熱合成法等による液相成長を行う。このために溶液を構成するアルカリ金属LiがZnO基板中に入ってしまう。
A Tsukazaki et al., Science315(2007)1338
A Tsukazaki et al., Science315(2007)1338
上記のように、ZnO基板中に不純物Liが含まれてしまうと、これが電子を吸い取るセンターとして働き、高抵抗化するため、通常作製されたZnO基板は絶縁性基板となる。しかし、不純物Liはイオン伝導を示すほどに簡単に、物質中を拡散して動き回るので、ZnO基板上に積層されたZnO系薄膜中にも侵入することにもなり、薄膜の結晶性を劣化させ、電子デバイスの性能に大きな影響を与えることが考えられ、電子デバイス用基板として用いることは問題である。
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、基板上に積層された薄膜に影響を与えない絶縁性ZnO系基板を用いたZnO系トランジスタを提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、遷移金属を含み、かつ抵抗率が1×105Ωcm以上に絶縁化されたMgZZnO(0≦Z<1)基板上に、ZnO系半導体層が少なくとも1層は積層されていることを特徴とするZnO系トランジスタである。
また、請求項2記載の発明は、遷移金属を含み、かつ抵抗率が1×107Ωcm以上に絶縁化されたMgZZnO(0≦Z<1)基板上に、ZnO系半導体層が少なくとも1層は積層されていることを特徴とするZnO系トランジスタである。
また、請求項3記載の発明は、前記MgZZnO基板上にMgXZnO層とMgYZnO層の積層体を少なくとも備え、前記積層体の界面に発生する電子蓄積領域をチャネル領域とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のZnO系トランジスタである。
本発明によれば、遷移金属を含むようにし、かつ、抵抗率が1×105Ωcm以上に絶縁化されたMgZZnO(0≦Z<1)基板上にZnO系半導体層を少なくとも1層は積層してZnO系トランジスタを構成しているので、基板リークの発生を防止できるとともに、MgZZnO基板上に積層されたZnO系半導体層への不純物の拡散がなくなる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図1は本発明によるZnO系トランジスタの断面構造の一例を示す。
以下、ZnO系半導体やZnO系薄膜等のZnO系とは、特に断らないかぎり、ZnO又はZnOを含む化合物から構成されるものであり、具体例としては、ZnOの他、IIA族元素とZn、IIB族元素とZn、またはIIA族元素およびIIB族元素とZnのそれぞれの酸化物を含むものを意味する。
図1〜図4は、ZnO系トランジスタとして特にHEMT構造が示されている。これらの実施例では、ZnO系基板とその上に形成されたMgXZnO(0≦X<1)層、MgYZnO(0<Y<1)層の積層構造(X<Y)を1組備え、ゲート構造が金属電極とMgYZnO層とで絶縁体を挟んで形成されたHEMTの構造を示す。または、有機物電極とMgYZnO層とをショットキー接触させたHEMTとすることもできる。以下、ゲート構造が金属電極とMgYZnO層とで絶縁体を挟んだMOS型として説明する。
1はMgZZnO(0≦Z<1)基板、2はMgXZnO(0≦X<1)層、3はMgYZnO(0<Y<1)層を示す。ここで、X<Yと、上側のMgZnOの方がMg組成比率を高くしている。これは、MgXZnO層2とMgYZnO層3の界面で2次元電子ガスの発生が行われるようにするためである。
4はゲート絶縁膜であり、MgYZnO層3に接して形成され、例えば、Mg及びCa成分を含んだ酸化物であるMgCaO膜で構成されている。5はゲート電極であり、ゲート絶縁膜4に接して形成されており、金属Au(金)で構成される。ここで、MOS型ではなく、有機物電極と半導体とのショットキー接触構造とする場合には、4を有機物電極であるPEDOT:PSSで構成され、ゲート電極の一部として作用する。ここで、PEDOT:PSSとは、ポリチオフェン誘導体(PEDOT)に、ポリスチレンスルホン酸(PSS)をドーピングしたものである。この場合、5はMOS型の場合と同様、Au膜で構成される。上記のように、有機物電極と半導体とのショットキー接触構造とする場合は、4の材料のみが変わるだけであり、図2〜図4の変形例に対しても同様に適用できる。
次に、6はソース電極、7はドレイン電極であり、いずれもInZn/Ti/Auの金属多層膜で形成される。8は層間絶縁膜であり、SiO2等で構成される。また、MgYZnO層3の一部はIn拡散が行われたドナードープ部3aを形成している。2DEGは、2次元電子ガス領域(電子蓄積領域)を示し、MgXZnO層2とMgYZnO層3の界面と図の点線で挟まれた領域を示している。ここで、ソース電極6と直下のドナードープ部3aとでソース電極部を、ドレイン電極7と直下のドナードープ部3aとでドレイン電極部を、ゲート電極5とゲート絶縁膜4とでゲート電極部を構成している。
また、ソース電極6、ドレイン電極7のいずれも、InZn/Ti/Auの他に、InZn/Ti/Al、Ti/Pt/Au、Cr/Au、Cr/Pd/Auの金属多層膜で構成することもできる。ゲート電極5についても、Auの他に、Al、Ti/Au、Ti/Al等で形成することができる。層間絶縁膜8についても、SiO2の他に、SiON、Al2O3等で構成することができる。ドナードープ部3aについては、In拡散の他に、Ga拡散、III族元素のイオンインプランテーション等を用いることができる。以下、図2〜図4まで、変形された構造の実施例を示すが、上記構成材料等の事項は、同様に適用される。
ところで、ゲート絶縁膜4直下のMgYZnO層3の厚みは、ゲート絶縁膜4とMgYZnO層3との接触によって発生する空乏層幅よりも厚くするとノーマリーオンとなり、薄くするとノーマリーオフにすることができる。なお、ノーマリーとは、ゲート電圧が0Vの状態においてと言う意味である。空乏層の幅は、直下のMgYZnO層3のドナー濃度NDによっておよそ決まる。
また、図1〜図4に記載されたSはソース端子、Gはゲート端子、Dはドレイン端子を表わす。これらの端子は図示されていないが、層間絶縁膜8の一部が除去されて、ソース端子Sはソース電極6と、ドレイン端子Dはドレイン電極7と、ゲート端子Gはゲート電極5と接続されている。そして、ノーマリーオフの場合は、ゲート端子Gに正の電圧が印加されると、ゲート絶縁膜4の直下に反転分布領域(チャネル領域)が生まれ、ソース−ドレイン間が導通する。この反転分布領域が、2DEGで示される電子蓄積領域にまで達すると、電子蓄積領域に存在する2次元電子ガスの効果により、高速のゲート制御動作が行える。
ここで、特徴的なのは、第1に、MgZZnO(0≦Z<1)基板1に、遷移金属が含まれていることである。遷移金属は、遷移元素とも呼ばれるもので、周期表で第3族元素から第11族元素の間に存在する元素の総称を意味する。遷移元素の単体は、知られているように、一般に高い融点と固さを有する金属である。第2に、MgZZnO基板1は、遷移金属を含んだ状態で、抵抗率(比抵抗)が1×105Ωcm以上に絶縁化されていることである。
例えば、通常良く見られるように、サファイア上にZnO薄膜を形成した場合、良く制御された状態であれば、おおよそ、電子濃度1x1017〜1018cm−3、電子移動度50〜150cm2V−1s−1程度の半導体が得られる。抵抗率にすると大体0.1〜0.01Ωcmの間ぐらいの値となる。この薄膜に、遷移金属の1つであるNi(ニッケル)を、1x1017cm−3程度ドープすると劇的な抵抗率の上昇が起こり、通常のHall測定装置では測定しにくくなる抵抗率(1000Ωcmの単位)以上まで上昇する。
抵抗率ρは、一般的にρ=1/(q×N×μ)で表わされる。ここで、Nはキャリア密度(濃度)、μはキャリア移動度、qはキャリアの素電荷を表わす。したがって、キャリアが電子の場合、抵抗率は電子濃度と電子移動度の積に反比例するので、電子濃度と電子移動度を下げることができれば、抵抗率は急激に大きくなる。上記のように、Niをドープしてサファイア上のZnO薄膜を形成した場合、電子濃度1x1013cm−3、電子移動度1cm2V−1s−1以下となり、抵抗率は、約6×105Ωcm以上の値が得られた。これは遷移金属ドープでは概ね見られる傾向で、遷移金属のNi、Mn、Cr、Feでは少ないドープ量で抵抗率が上昇する傾向が見られた。ZnO系材料は通常、1×1016cm−3台のキャリア濃度を持つのが普通であるため、ドープする遷移金属も同じレベルのドープをされることが高抵抗化のためには望ましい。
第2に、MgZZnO基板1は、この基板上に積層されるZnO系半導体層に悪影響を及ぼさないようにするために、不純物Liが含まれないように形成されている。そのために、まず、通常用いられる水熱合成法で、遷移金属がドープされたZnO基板又はMgZnO基板を作製する。Liは、加熱すると簡単に動くため基板外に排出されるが、遷移金属は加熱しても動きにくいため基板中に留まる。この性質を利用し、作製された基板を1000℃程度の温度でアニールしてLiのみを除去するようにしている。
したがって、遷移金属がドープされたMgZZnO(0≦Z<1)基板1を用い、ドープ量を調節して、抵抗率(比抵抗)が1×105Ωcm以上になるようにし、その上にZnO系薄膜を積層して、ZnO系トランジスタを作製すれば、リークのない程度に絶縁化された基板であるとともに、遷移金属は拡散を起こさないので基板上のZnO系薄膜、例えば、図1ではMgXZnO層2及びMgYZnO層3に不純物が拡散されることがなく、悪影響を及ぼさない。なお、トランジスタでは、様々な用途に対応するためには、オン時とオフ時の抵抗差を大きくとりたいという要求があり、その差は抵抗率で6桁〜9桁の差が必要である。トランジスタをオンしたときの抵抗率は、通常、10−1Ωcm程度あるので、オフ時の抵抗率が1×107Ωcmあると8桁の差になり、望ましい。したがって、MgZZnO基板1に対する遷移金属のドープ量を多くして、抵抗率が1×107Ωcm以上とすることが好ましい。
以下、図2〜図4で述べる変形例で示されるMgZZnO基板1は、上記のように遷移金属がドープされ、絶縁化されている基板を用いている。
図2は、ゲート絶縁膜4直下のMgYZnO層3の膜厚を薄くしたリセスゲート構造を示す。この構造ではゲート絶縁膜4直下部分の2次元電子ガスのキャリア濃度を薄くし、一方、抵抗を小さくすることが必要なソース電極部直下及びドレイン電極部直下の2次元電子ガスのキャリア濃度を濃くすることができ、電極の目的に応じた設計ができる。
トランジスタでは、ソース−ゲート間抵抗が高いと、ゲート電圧を高く設定しないと所望のドレイン−ソース間電流が得られなくなる。したがって、ソース−ゲート間抵抗を低くすることがトランジスタでは重要である。そこで、図3のように、ソース電極部とゲート電極部の間の距離を縮めた構造として、ソース−ゲート間抵抗を低くするように構成することもできる。
図4は耐圧を上げる構造としたものである。耐圧を上げる構造として用いられるフィールドプレート構造を使用した。層間絶縁膜8の一部にソース電極部と接続した電極6aを配置し、この電極6aとフィールドプレート40とを接続し、フィールドプレート40でゲート電極5の上部全体を覆うように層間絶縁膜8上に形成し、ドレイン側の電場をシールドして、ゲート電極5の端部分の破壊を防ぐ。
ZnO系トランジスタの構造としては、上記図1〜図4までの実施例の構造を目的に応じて適宜組み合わせた構造としても良い。
図1〜図4に示されるHEMTの製造方法を以下に説明する。MgZZnO基板1又は41を薄い塩酸で処理し、加熱した後、MgXZnO層2として例えばキャリア濃度が1×1017m−3以下のアンドープMgZnO層又はn型MgZnO層を成長させる。次に、MgYZnO層3としてp型MgZnO層を積層する。Mgはバンドギャップを広げるために添加している。アンドープMgZnO層、n型MgZnO層及びp型MgZnO層の薄膜形成方法として、MBE(分子線エピタキシー法)を用いた。MBE以外に、CVD(化学気相成長法)、MOCVD(有機金属化学気相成長法)、PLD(パルスレーザー堆積法)なども適用可能である。
MgZZnO基板1として例えばZnO基板を用い、ZnO基板の+C面を結晶成長に使用した。他にもZnO基板の酸素極性面、M面も使用可能である。また、遷移金属を含み、Liを除去するため、NiがドープされたZnO基板を水熱合成法により作製し、この後、前述したように、1000℃程度の温度でアニール処理を行った。薄膜成長時には、ZnO基板は予備加熱室で250℃に20分間保持される。それから成長室に搬送され800℃に加熱された後、成長温度に保たれる。成長温度は300〜1000℃である。主原料はZn(純度99.99999%)と酸素ガス(純度99.99999%)を用いた。窒素ガスをp型のドーパントの原料として用いた。原料に用いるガスとして、他にオゾン(O3)、二酸化窒素(NO2)、一酸化二窒素(N2O)、一酸化窒素(NO)なども適する。
ZnはKセルのルツボ内で、250〜350℃に加熱され、成長用基板表面に供給される。Mgを使用する場合は、Znと同様にKセルのルツボ内で300〜400℃に加熱され、成長用基板表面に供給される。酸素ガスはそれぞれのラジカルセルを通って、成長用基板表面に到達する。ラジカルセル内では高周波が印加され、ガスはプラズマ状態になり化学活性の高い状態になる。高周波の周波数は13.56MHz、出力は300〜400Wを適用したが、それ以外の周波数(2.4GHz)や出力(50W〜2kW)も適用可能である。酸素ガスは0.3〜3sccm、窒素ガスの流量は0.2〜1sccmとした。以上のように、少なくとも1組のMgXZnO(0≦X<1)とMgYZnO(0<Y<1)の薄膜積層構造(X<Y)を形成する。
次に、ドナーを拡散又はインプランテーションしてドナードープ部3aを作製する。その後、ソース電極及びドレイン電極のパターニングを行い、蒸着又はスパッタで各電極を形成する。なお、インプランテーションによりドナードープ部を形成する場合は、インプランテーションを行った後、400〜800℃で焼き鈍しアニールした後、ソース電極及びドレイン電極のパターニングを行い、蒸着又はスパッタで各電極を形成する。電極にInZn系の合金を用いる場合は、200〜500℃でアニールを行う。
次に、スパッタ、MBE法を用いて、ゲート絶縁膜4を形成する。ゲート絶縁膜にMgCaO膜を用いる場合は、続けてSiN、SiO2、Al2O3など絶縁特性に優れた絶縁膜を重ねて形成するとなお望ましい。パターニング後、イオンミリングなどを使ってパターンを切る。
次に、ゲート絶縁膜4上にゲート電極5を蒸着、もしくはスパッタで形成する。その後、層間絶縁膜8を形成する。次に、図4のように、フィールドプレートがある場合はフィールドプレート40を形成する。
1 MgZZnO基板
2 MgXZnO層
3 MgYZnO層
3a ドナードープ部
4 ゲート絶縁膜
5 ゲート電極
6 ソース電極
7 ドレイン電極
8 層間絶縁膜
2 MgXZnO層
3 MgYZnO層
3a ドナードープ部
4 ゲート絶縁膜
5 ゲート電極
6 ソース電極
7 ドレイン電極
8 層間絶縁膜
Claims (3)
- 遷移金属を含み、かつ抵抗率が1×105Ωcm以上に絶縁化されたMgZZnO(0≦Z<1)基板上に、ZnO系半導体層が少なくとも1層は積層されていることを特徴とするZnO系トランジスタ。
- 遷移金属を含み、かつ抵抗率が1×107Ωcm以上に絶縁化されたMgZZnO(0≦Z<1)基板上に、ZnO系半導体層が少なくとも1層は積層されていることを特徴とするZnO系トランジスタ。
- 前記MgZZnO基板上にMgXZnO層とMgYZnO層の積層体を少なくとも備え、前記積層体の界面に発生する電子蓄積領域をチャネル領域とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のZnO系トランジスタ。
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