JP2009216454A - 波面収差測定装置、波面収差測定方法、露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
波面収差測定装置、波面収差測定方法、露光装置およびデバイス製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】
被検光学系の波面収差の算出のための画像処理を実施する前に、撮像した画像データの干渉縞の状態をチェックすることによって、高精度に被検光学系の波面収差を測定することができる波面収差測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】
複数の開口が設けられた第1マスクを被検光学系の物体面に配置し、被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホールが設けられた第2マスクを被検光学系の像面に配置する工程と、第1マスクの複数の開口を照明する工程と、被検光学系及びピンホールを透過した光と、被検光学系及び第2マスクの開口を透過した光との干渉縞を撮像する工程と、干渉縞の画像データを用いて干渉縞の状態を評価する評価値を算出する工程と、評価値に基づいて被検光学系の波面収差を算出するか否かを判断する工程と、該判断に基づいて、干渉縞の画像データから被検光学系の波面収差を求める工程と、を有する。
【選択図】 図4
被検光学系の波面収差の算出のための画像処理を実施する前に、撮像した画像データの干渉縞の状態をチェックすることによって、高精度に被検光学系の波面収差を測定することができる波面収差測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】
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【選択図】 図4
Description
本発明は、露光装置の被検光学系である投影光学系の波面収差を測定する波面収差測定装置、方法、および、その波面収差測定装置を搭載した露光装置、デバイス製造方法に関する。
IC、LSI等の半導体デバイス、CCD等の撮像デバイス、液晶パネル等の表示デバイス、磁気ヘッド等のデバイスをフォトリソグラフィ工程で製造する際に原版であるマスク(レチクル)に形成されたパターンを被露光体に転写する投影露光装置が用いられる。
かかる露光装置は、レチクル上のパターンを所定の倍率で正確に被露光体に転写することが要求されるため、結像性能のよい、収差を抑えた投影光学系を用いることが重要である。
特に近年、半導体デバイスの一層の微細化要求に伴い、転写パターンは、光学系の収差に対して敏感になってきている。
このため、高精度に投影光学系の例えば、波面収差などの光学性能を測定する需要が存在する。
また、生産性や経済性を高める観点からは測定の簡素化、迅速化、コスト削減なども重要である。
この点、マスクのパターンを基板であるウェハに実際に焼き付け、そのレジスト像を走査型電子顕微鏡(SEM)などの手段によって観察し検査する従来の方法は、露光、現像など検査に時間が掛かった。
このため、レジスト塗布や現像に基づく誤差のために検査の再現性が劣っていた。
そこで、係る課題を解決するために、従来、理想的な球面波を形成するためのピンホールを有する点回折干渉計(PointDiffractionInterferometer:PDI)が知られている。
また、シアリング干渉を利用するシアリング干渉計(ShearingInterferometer)が知られている。
例えば、特許文献1および2では、理想円柱波又は理想楕円波を形成するためのスリットを有する線回折干渉計(LineDiffractionInterferometer:LDI)を利用した波面収差測定装置が提案されている。
特開2000−146705号公報
特開2000−097666号公報
かかる露光装置は、レチクル上のパターンを所定の倍率で正確に被露光体に転写することが要求されるため、結像性能のよい、収差を抑えた投影光学系を用いることが重要である。
特に近年、半導体デバイスの一層の微細化要求に伴い、転写パターンは、光学系の収差に対して敏感になってきている。
このため、高精度に投影光学系の例えば、波面収差などの光学性能を測定する需要が存在する。
また、生産性や経済性を高める観点からは測定の簡素化、迅速化、コスト削減なども重要である。
この点、マスクのパターンを基板であるウェハに実際に焼き付け、そのレジスト像を走査型電子顕微鏡(SEM)などの手段によって観察し検査する従来の方法は、露光、現像など検査に時間が掛かった。
このため、レジスト塗布や現像に基づく誤差のために検査の再現性が劣っていた。
そこで、係る課題を解決するために、従来、理想的な球面波を形成するためのピンホールを有する点回折干渉計(PointDiffractionInterferometer:PDI)が知られている。
また、シアリング干渉を利用するシアリング干渉計(ShearingInterferometer)が知られている。
例えば、特許文献1および2では、理想円柱波又は理想楕円波を形成するためのスリットを有する線回折干渉計(LineDiffractionInterferometer:LDI)を利用した波面収差測定装置が提案されている。
従来の上記LDI方式の波面収差測定装置においては、被検光学系である投影光学系の下方に配置されたプレート上に、窓スリット部材である測定マークを配置する。
この測定マークは、理想波面を形成するためのスリット形状と被検光学系の収差情報を有する波面を透過させる窓形状から成り、プレート直下に2次元受光素子を配置する。
被検光学系の波面収差測定は、窓スリット部材によって発生する2つの波面の干渉を2次元受光素子によって撮像し、撮像した干渉縞画像に画像処理を施すことによって行う。
上記画像処理では、上記撮像した干渉縞画像データを受光面座標から投影光学系瞳面座標に変換する画像変換処理と、画像変換後の干渉縞画像データから波面収差情報を抽出する波面収差算出処理を行う。
上記各部材が最適な測定位置に配置されていないことや、受光面へのゴミ付着などの原因により画像データの干渉縞発生状態が劣る場合には、上記画像処理を実行した際に、誤った処理結果を算出するか又は測定エラーとなる確率が高まる。
従来例においては、上記要因による測定性能劣化を防ぐために、干渉縞画像を目視によって確認しながら各部材の位置を最適化していた。
また、撮像した干渉縞画像データに対して、画像処理して算出した位相分布(又は計測値)を確認することで、縞解析処理が可能な程度の干渉縞が発生していたかどうかの判断を行っていた。
しかしながら、設計値又は目視によって測定部材を最適位置に追い込み、画像処理を実行して算出した位相分布(又は計測値)を目視により確認する手段では、良好な状態の干渉縞が安定的に得られないため、測定精度の劣化や測定時間の冗長化の要因となる。
一方、干渉縞発生状態の判断基準として、ビジビリティ値という指標がある。ビジビリティVは、干渉縞画像データの任意局所部内における光量の最大値Imaxと最小値Iminを用いて、数式1により算出される。
この測定マークは、理想波面を形成するためのスリット形状と被検光学系の収差情報を有する波面を透過させる窓形状から成り、プレート直下に2次元受光素子を配置する。
被検光学系の波面収差測定は、窓スリット部材によって発生する2つの波面の干渉を2次元受光素子によって撮像し、撮像した干渉縞画像に画像処理を施すことによって行う。
上記画像処理では、上記撮像した干渉縞画像データを受光面座標から投影光学系瞳面座標に変換する画像変換処理と、画像変換後の干渉縞画像データから波面収差情報を抽出する波面収差算出処理を行う。
上記各部材が最適な測定位置に配置されていないことや、受光面へのゴミ付着などの原因により画像データの干渉縞発生状態が劣る場合には、上記画像処理を実行した際に、誤った処理結果を算出するか又は測定エラーとなる確率が高まる。
従来例においては、上記要因による測定性能劣化を防ぐために、干渉縞画像を目視によって確認しながら各部材の位置を最適化していた。
また、撮像した干渉縞画像データに対して、画像処理して算出した位相分布(又は計測値)を確認することで、縞解析処理が可能な程度の干渉縞が発生していたかどうかの判断を行っていた。
しかしながら、設計値又は目視によって測定部材を最適位置に追い込み、画像処理を実行して算出した位相分布(又は計測値)を目視により確認する手段では、良好な状態の干渉縞が安定的に得られないため、測定精度の劣化や測定時間の冗長化の要因となる。
一方、干渉縞発生状態の判断基準として、ビジビリティ値という指標がある。ビジビリティVは、干渉縞画像データの任意局所部内における光量の最大値Imaxと最小値Iminを用いて、数式1により算出される。
上記課題を解決するための本発明の波面収差測定装置は、被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定装置において、前記被検光学系の物体面に配置され、複数の開口が設けられた第1マスクと、光源からの光を用いて前記第1マスクの複数の開口を照明する照明光学系と、前記被検光学系の像面に配置され、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクと、前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出手段と、該算出された評価値に基づいて前記被検光学系の波面収差を算出するか否かを判断する判断手段と、該判断に基づいて、前記撮像手段によって得られた画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出手段と、を有することを特徴とする。
さらに、本発明の波面収差測定装置は、被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定装置において、前記被検光学系の物体面に配置され、複数の開口が設けられた第1マスクと、光源からの光を用いて前記第1マスクの複数の開口を照明する照明光学系と、前記被検光学系の像面に配置され、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクと、前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方を移動する移動手段と、前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方が移動した複数の位置において、前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出手段と、該算出された評価値に基づいて、前記撮像手段によって得られた画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出手段と、を有することを特徴とする。
さらに、本発明の波面収差測定方法は、被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定方法において、複数の開口が設けられた第1マスクを前記被検光学系の物体面に配置し、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクを前記被検光学系の像面に配置する配置工程と、該配置された前記第1マスクの複数の開口を照明する照明工程と、前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像工程と、
該撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出工程と、該算出された評価値に基づいて前記被検光学系の波面収差を算出するか否かを判断する判断工程と、該判断に基づいて、前記干渉縞の画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出工程と、を有することを特徴とする。
該撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出工程と、該算出された評価値に基づいて前記被検光学系の波面収差を算出するか否かを判断する判断工程と、該判断に基づいて、前記干渉縞の画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出工程と、を有することを特徴とする。
さらに、本発明の波面収差測定方法は、被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定方法において、複数の開口が設けられた第1マスクを前記被検光学系の物体面に配置し、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクを前記被検光学系の像面に配置する配置工程と、該配置された前記第1マスクの複数の開口を照明する照明工程と、前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方を移動させる移動工程と、前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方が該移動した複数の位置において、前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像工程と、該撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出工程と、
該算出された評価値に基づいて前記干渉縞の画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出工程と、を有することを特徴とする。
該算出された評価値に基づいて前記干渉縞の画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、被検光学系の波面収差の算出のための画像処理を実施する前に、撮像した画像データの干渉縞の状態をチェックすることによって、高精度に被検光学系の波面収差を測定することができる。
以下、図1の概略ブロック構成図を参照して、本発明の実施例のLDI方式の波面収差測定装置およびこの波面収差測定装置を有する本実施例の露光装置10を説明する。
露光装置10は、例えば、ステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式で、原版であるマスク21に形成された回路パターンを被露光体の基板であるウェハ42に露光する投影露光装置である。
露光装置10は、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィ工程に好適であり、以下、本実施例では、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置(「スキャナー」とも呼ばれる。)を例に説明する。
ここで、「ステップ・アンド・スキャン方式」とは、マスク21に対してウェハ42を連続的にスキャン(走査)してマスク21の回路パターンをウェハ42に露光する。
さらに、1ショットの露光終了後、基板ステージであるウェハステージ41をステップ移動し、次の露光領域に移動する露光方法である。
また、「ステップ・アンド・リピート方式」とは、ウェハ42の一括露光ごとにウェハ42をステップ移動して、次のショットの露光領域に移動する露光方法である。
露光装置10は、例えば、ステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式で、原版であるマスク21に形成された回路パターンを被露光体の基板であるウェハ42に露光する投影露光装置である。
露光装置10は、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィ工程に好適であり、以下、本実施例では、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置(「スキャナー」とも呼ばれる。)を例に説明する。
ここで、「ステップ・アンド・スキャン方式」とは、マスク21に対してウェハ42を連続的にスキャン(走査)してマスク21の回路パターンをウェハ42に露光する。
さらに、1ショットの露光終了後、基板ステージであるウェハステージ41をステップ移動し、次の露光領域に移動する露光方法である。
また、「ステップ・アンド・リピート方式」とは、ウェハ42の一括露光ごとにウェハ42をステップ移動して、次のショットの露光領域に移動する露光方法である。
本実施例の露光装置10は、本実施例の波面収差測定部50a、50bを搭載し、照明装置11と、マスク21を移動する原版ステージであるマスクステージ22と、投影光学系31と、ウェハ42を移動するウェハステージ41とを有する。
照明装置11は、光源である光源部12と引き回し光学系13と照明光学系14を有する。
照明光学系14は、光源部12からの光を用いて、第1マスク60の開口を照明する。
光源部12は、例えば、光源としては、波長約193nmのArFエキシマレーザー、波長約248nmのKrFエキシマレーザーなどを使用し、レーザーの種類はエキシマレーザーに限定されず、レーザーの個数も限定されない。
また、光源部12がレーザーを使用する場合、レーザー光源からの平行光束を所定のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザー光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を用いることが好適である。
また、光源部12に使用可能な光源はレーザーに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
照明装置11は、マスク21を照明する光学系であり、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、σ絞り等を含む。
引き回し光学系13は、光源部12からの光束を照明光学系14とアライメント光学系15に導光する。
照明光学系14は、マスク21を照明する光学系であり、例えば、コンデンサーレンズ、ハエの目レンズ、開口絞り、コンデンサーレンズ、スリット、結像光学系の順で光学素子が整列された構成となっている。
アライメント光学系15は、アライメントスコープを構成し、通常の露光時は光路外に配置されている。
図1においては、アライメント照明光学系15を駆動する駆動機構は省略している。
アライメントスコープは、マスク21上の図示しないアライメントマークとウェハ42上のアライメントマークを、投影光学系31を介して結像することによってマスク21とウェハ42の位置合わせを行う。
照明装置11は、光源である光源部12と引き回し光学系13と照明光学系14を有する。
照明光学系14は、光源部12からの光を用いて、第1マスク60の開口を照明する。
光源部12は、例えば、光源としては、波長約193nmのArFエキシマレーザー、波長約248nmのKrFエキシマレーザーなどを使用し、レーザーの種類はエキシマレーザーに限定されず、レーザーの個数も限定されない。
また、光源部12がレーザーを使用する場合、レーザー光源からの平行光束を所定のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザー光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を用いることが好適である。
また、光源部12に使用可能な光源はレーザーに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
照明装置11は、マスク21を照明する光学系であり、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、σ絞り等を含む。
引き回し光学系13は、光源部12からの光束を照明光学系14とアライメント光学系15に導光する。
照明光学系14は、マスク21を照明する光学系であり、例えば、コンデンサーレンズ、ハエの目レンズ、開口絞り、コンデンサーレンズ、スリット、結像光学系の順で光学素子が整列された構成となっている。
アライメント光学系15は、アライメントスコープを構成し、通常の露光時は光路外に配置されている。
図1においては、アライメント照明光学系15を駆動する駆動機構は省略している。
アライメントスコープは、マスク21上の図示しないアライメントマークとウェハ42上のアライメントマークを、投影光学系31を介して結像することによってマスク21とウェハ42の位置合わせを行う。
原版であるマスク(又はレチクル)21は、例えば、石英製で、その下には転写されるべき回路パターン(又は像)が形成され、原版ステージであるマスクステージ(又はレチクルステージ)22に支持及び駆動される。
マスク21から発せられた回折光は、投影光学系31を通りウェハ42上に投影され、マスク21とウェハ42は、光学的に共役の位置関係にある。
本実施例の露光装置10はスキャナーであるため、マスク21とウェハ42を縮小倍率比の速度比でスキャンすることによりマスク21のパターンをウェハ42上に転写する。
なお、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置(「ステッパー」とも呼ばれる。)の場合は、マスク21とウェハ42を静止させた状態で露光が行われる。
投影光学系31は、複数のレンズ素子のみからなる屈折光学系、複数のレンズ素子とミラーを有する光学系(カタディオプトリック光学系)などから成る。
投影光学系31は、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなどの回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系なども用いることができる。
色収差の補正が必要な場合には、互いに分散値(アッベ値)の異なるガラス材から成る複数のレンズ素子を利用し、回折光学素子をレンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成する。
投影光学系31の例えば、波面収差などの光学性能を、本実施例の波面収差測定部50a、50bが測定する。
基板であるウェハ42は、被処理体でありフォトレジストが塗布され、ウェハ42は図示しないチャックを介して基板ステージであるウェハステージ41に載置される。
ウェハステージ41は、ウェハ42及び波面収差測定部50bの一部を支持する。
ウェハステージ41は、当業界で周知のいかなる構成をも適用することができるので、ここでは詳しい構造及び動作の説明は省略する。
移動手段であるマスクステージ制御部24およびステージ制御部43は、第1マスク60および第2マスク70の少なくとも一方を、位置合わせを行うように移動させる手段である。
なお、照明光学系14を移動する移動ステージを設けてもよい。
ウェハステージ41は、ステージ制御部43の指令によりXY方向にウェハ42及び波面収差測定部50bの第2マスク70を移動する。
マスク21とウェハ42は、例えば、同期走査され、ウェハステージ41とマスクステージ22の位置は、アライメント光学系15でキャリブレーション後、マスクステージ制御部24やステージ制御部43等により一定の速度比率で駆動される。
マスク21から発せられた回折光は、投影光学系31を通りウェハ42上に投影され、マスク21とウェハ42は、光学的に共役の位置関係にある。
本実施例の露光装置10はスキャナーであるため、マスク21とウェハ42を縮小倍率比の速度比でスキャンすることによりマスク21のパターンをウェハ42上に転写する。
なお、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置(「ステッパー」とも呼ばれる。)の場合は、マスク21とウェハ42を静止させた状態で露光が行われる。
投影光学系31は、複数のレンズ素子のみからなる屈折光学系、複数のレンズ素子とミラーを有する光学系(カタディオプトリック光学系)などから成る。
投影光学系31は、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなどの回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系なども用いることができる。
色収差の補正が必要な場合には、互いに分散値(アッベ値)の異なるガラス材から成る複数のレンズ素子を利用し、回折光学素子をレンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成する。
投影光学系31の例えば、波面収差などの光学性能を、本実施例の波面収差測定部50a、50bが測定する。
基板であるウェハ42は、被処理体でありフォトレジストが塗布され、ウェハ42は図示しないチャックを介して基板ステージであるウェハステージ41に載置される。
ウェハステージ41は、ウェハ42及び波面収差測定部50bの一部を支持する。
ウェハステージ41は、当業界で周知のいかなる構成をも適用することができるので、ここでは詳しい構造及び動作の説明は省略する。
移動手段であるマスクステージ制御部24およびステージ制御部43は、第1マスク60および第2マスク70の少なくとも一方を、位置合わせを行うように移動させる手段である。
なお、照明光学系14を移動する移動ステージを設けてもよい。
ウェハステージ41は、ステージ制御部43の指令によりXY方向にウェハ42及び波面収差測定部50bの第2マスク70を移動する。
マスク21とウェハ42は、例えば、同期走査され、ウェハステージ41とマスクステージ22の位置は、アライメント光学系15でキャリブレーション後、マスクステージ制御部24やステージ制御部43等により一定の速度比率で駆動される。
図1に示される本実施例の波面収差測定部50a、50bは、露光装置10の被検光学系である投影光学系31の光学性能である波面収差を、干渉縞を検出することによって測定するLDI方式干渉計から成る。
波面収差測定装置は、照明光学系14と、第1マスク60と、第2マスク70と、撮像手段53と、通信用ケーブル54と、画像制御部55を有する。
撮像手段53は、投影光学系31及び第2マスク70のピンホール又はスリットを透過した光と、投影光学系31及び第2マスク70の開口を透過した光との干渉縞を撮像して、画像データとして出力する手段である。
撮像手段53は、第1マスク60及び第2マスク70の少なくとも一方が移動した複数の位置において、この干渉縞を撮像して、画像データとして出力する場合も有る。
画像制御部55は、撮像手段53にケーブル54を介して接続され、第2マスク70による干渉縞の画像データを画像処理する手段である。
また、画像制御部55は、撮像手段53によって撮像された干渉縞の画像データを用いて干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出手段をも兼ねる。
さらに、画像制御部55は、この算出された評価値に基づいて被検光学系である投影光学系31の波面収差を算出するか否かを判断する判断手段も兼ねる。
さらに、画像制御部55は、この判断に基づいて、撮像手段53によって得られた画像データを画像処理し、投影光学系31の波面収差を求める波面収差算出手段も兼ねる。
ただし、それぞれの手段は互いに異なる演算手段(CPUなど)で構成されてもよい。
本実施例の波面収差測定部50a、50bは、以上の構成要素により、被検光学系である投影光学系31の波面収差を干渉縞として検出する装置である。
第1マスク60は、被検光学系である投影光学系31の物体面であるマスクステージ22に配置され、照明光学系14により照明され、例えば、石英や蛍石などの透明基板のいずれかの側に第1マスク60がクロムなどで形成される。
照明光学系14からの光束をマスクステージ22上に配置された第1マスク60に集光する。
集光光束は投影光学系31のレチクル側、即ち、物体側の開口数NAoと同じσ=1照明である。
波面収差測定装置は、照明光学系14と、第1マスク60と、第2マスク70と、撮像手段53と、通信用ケーブル54と、画像制御部55を有する。
撮像手段53は、投影光学系31及び第2マスク70のピンホール又はスリットを透過した光と、投影光学系31及び第2マスク70の開口を透過した光との干渉縞を撮像して、画像データとして出力する手段である。
撮像手段53は、第1マスク60及び第2マスク70の少なくとも一方が移動した複数の位置において、この干渉縞を撮像して、画像データとして出力する場合も有る。
画像制御部55は、撮像手段53にケーブル54を介して接続され、第2マスク70による干渉縞の画像データを画像処理する手段である。
また、画像制御部55は、撮像手段53によって撮像された干渉縞の画像データを用いて干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出手段をも兼ねる。
さらに、画像制御部55は、この算出された評価値に基づいて被検光学系である投影光学系31の波面収差を算出するか否かを判断する判断手段も兼ねる。
さらに、画像制御部55は、この判断に基づいて、撮像手段53によって得られた画像データを画像処理し、投影光学系31の波面収差を求める波面収差算出手段も兼ねる。
ただし、それぞれの手段は互いに異なる演算手段(CPUなど)で構成されてもよい。
本実施例の波面収差測定部50a、50bは、以上の構成要素により、被検光学系である投影光学系31の波面収差を干渉縞として検出する装置である。
第1マスク60は、被検光学系である投影光学系31の物体面であるマスクステージ22に配置され、照明光学系14により照明され、例えば、石英や蛍石などの透明基板のいずれかの側に第1マスク60がクロムなどで形成される。
照明光学系14からの光束をマスクステージ22上に配置された第1マスク60に集光する。
集光光束は投影光学系31のレチクル側、即ち、物体側の開口数NAoと同じσ=1照明である。
図2の概略平面図を参照して、第1マスク60の構成を説明する。
第1マスク60は、マーク(Xマーク)61,マーク(Yマーク)62を有する。
マーク61は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部(開口)であるスリット61aと、照明光学系14の波面収差を有する光を射出する窓(開口)61bを有する。
マーク62は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部(開口)であるスリット62aと、照明光学系14の波面収差を有する光を射出する窓(開口)62bを有する。
マーク61は、0度方位(Y方向)に配されたスリット61aを有し、マーク62は、90度方位(X方向)に配されたスリット62aを有し、マーク61とマーク62は幅や間隔などは同一で配置方位のみが異なる。
スリット61a、62aの幅Δrは、投影光学系31のレチクル側、即ち物体側の開口数をNAiとすると、数式2で決定される幅となる。
第1マスク60は、マーク(Xマーク)61,マーク(Yマーク)62を有する。
マーク61は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部(開口)であるスリット61aと、照明光学系14の波面収差を有する光を射出する窓(開口)61bを有する。
マーク62は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部(開口)であるスリット62aと、照明光学系14の波面収差を有する光を射出する窓(開口)62bを有する。
マーク61は、0度方位(Y方向)に配されたスリット61aを有し、マーク62は、90度方位(X方向)に配されたスリット62aを有し、マーク61とマーク62は幅や間隔などは同一で配置方位のみが異なる。
スリット61a、62aの幅Δrは、投影光学系31のレチクル側、即ち物体側の開口数をNAiとすると、数式2で決定される幅となる。
一方、窓61b、62bの幅Δr’は、λ/NAi以下の大きさである。
窓61b、62bの幅は数式1と同程度としてもよいが、窓61b、62bを通過した光は、後述するように、ウェハ42側で数式1を満たす幅のスリットを通過するためレチクル側で等位相とする必要はないため、光量の観点から広めにとっておく。
図1に示されるように第2マスク70は、投影光学系31の像面である基板ステージであるウェハステージ41に配置され、投影光学系31の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホールまたはスリットとが設けられ、投影光学系31により投影される。
図3の概略平面図を参照して、第2マスク70の構成を説明する。
第2マスク70は、マーク(Xマーク)71、マーク(Yマーク)72を有し、マーク71は、0度方位(Y方向)に配され、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部(開口)であるスリット71aを有する。
マーク71は、さらに、投影光学系31の波面収差を有する光を射出する窓(開口)71bを有する。
マーク72は、90度方位(X方向)に配され、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部であるスリット72aを有する。
さらに、マーク72は、投影光学系31の波面収差を有する光を射出する窓72bを有し、マーク71とマーク72は、幅および間隔などは同一で方位のみが異なる。
スリット71a、72aの幅Δwは、投影光学系31のウェハ42側、即ち、像側の開口数をNAiとして、数式3を満たす幅となる。
図3の概略平面図を参照して、第2マスク70の構成を説明する。
第2マスク70は、マーク(Xマーク)71、マーク(Yマーク)72を有し、マーク71は、0度方位(Y方向)に配され、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部(開口)であるスリット71aを有する。
マーク71は、さらに、投影光学系31の波面収差を有する光を射出する窓(開口)71bを有する。
マーク72は、90度方位(X方向)に配され、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部であるスリット72aを有する。
さらに、マーク72は、投影光学系31の波面収差を有する光を射出する窓72bを有し、マーク71とマーク72は、幅および間隔などは同一で方位のみが異なる。
スリット71a、72aの幅Δwは、投影光学系31のウェハ42側、即ち、像側の開口数をNAiとして、数式3を満たす幅となる。
窓71b、72bの幅Δw’は、測定する投影光学系31の空間周波数により決定する。
高周波まで測定したい場合は広く、低周波でよいときは狭くする。投影光学系31の瞳の空間周波数をfとおくとΔw’は数式4で与えられる。
以下の説明では、簡略化するためマーク61、71をXマークと呼び、マーク62、72をYマークと呼ぶことがある。
撮像手段53はCCD等の光電変換素子から成り、ケーブル54は、撮像手段53と画像制御部55とを通信可能に接続する。
画像制御部55は、不図示の処理部(CPUなど)とメモリ部(RAM、ROMなど)とを有し、処理部では、撮像手段53から入力された干渉縞データをもとに収差情報を取得するための処理が行われる。
メモリ部には、処理に必要な情報(例えば、オフセットパラメータ)や、処理結果(例えば、波面収差データやZernike各項)などのデータ群が格納される。
画像制御部55の処理部で実施される位相情報算出方法には、例えば、フーリエ変換法や電子モアレ法などが用いられる。
フーリエ変換法は、1枚の干渉縞画像を2次元フーリエ変換して分離された被検波面情報を含む空間周波数領域を抽出し、それを原点シフトした後、逆フーリエ変換することによって位相情報を取り出す方法である。
また、電子モアレ法では、1枚の被測定干渉縞画像と同じキャリア周波数を有し、且つ位相シフトさせた少なくとも3枚以上の参照格子画像を作成する。
被測定干渉縞画像と上記参照格子画像から作成した少なくとも3枚以上のモアレ縞に、ローパスフィルター・位相シフト法の処理を施すことによって位相情報を取り出す。
電子モアレ法を使用する場合は、撮像した干渉縞に、又は予め画像制御部55内のメモリに格納しておいた参照格子画像を乗じて処理することが可能である。
画像制御部55内のメモリに格納された投影光学系31の収差情報は、主制御部80に送信される。
主制御部80は、受信した収差情報から収差補正に必要なレンズ駆動量と波長調整量を算出し、制御部32に出力する。
制御部32は、投影光学系31を構成する複数レンズの数箇所に設置されたレンズ駆動系を制御したり、光源部12から発振される露光光の波長を制御したりする。
これにより、投影光学系31を所定の収差量に抑える。
制御部32は、主制御部80から入力されたレンズ駆動量に従って、投影光学系31内部の複数のレンズを変位させる。
さらに、入力された波長調整量に従って、光源部12から発振される露光光の波長を変更させる。
撮像手段53はCCD等の光電変換素子から成り、ケーブル54は、撮像手段53と画像制御部55とを通信可能に接続する。
画像制御部55は、不図示の処理部(CPUなど)とメモリ部(RAM、ROMなど)とを有し、処理部では、撮像手段53から入力された干渉縞データをもとに収差情報を取得するための処理が行われる。
メモリ部には、処理に必要な情報(例えば、オフセットパラメータ)や、処理結果(例えば、波面収差データやZernike各項)などのデータ群が格納される。
画像制御部55の処理部で実施される位相情報算出方法には、例えば、フーリエ変換法や電子モアレ法などが用いられる。
フーリエ変換法は、1枚の干渉縞画像を2次元フーリエ変換して分離された被検波面情報を含む空間周波数領域を抽出し、それを原点シフトした後、逆フーリエ変換することによって位相情報を取り出す方法である。
また、電子モアレ法では、1枚の被測定干渉縞画像と同じキャリア周波数を有し、且つ位相シフトさせた少なくとも3枚以上の参照格子画像を作成する。
被測定干渉縞画像と上記参照格子画像から作成した少なくとも3枚以上のモアレ縞に、ローパスフィルター・位相シフト法の処理を施すことによって位相情報を取り出す。
電子モアレ法を使用する場合は、撮像した干渉縞に、又は予め画像制御部55内のメモリに格納しておいた参照格子画像を乗じて処理することが可能である。
画像制御部55内のメモリに格納された投影光学系31の収差情報は、主制御部80に送信される。
主制御部80は、受信した収差情報から収差補正に必要なレンズ駆動量と波長調整量を算出し、制御部32に出力する。
制御部32は、投影光学系31を構成する複数レンズの数箇所に設置されたレンズ駆動系を制御したり、光源部12から発振される露光光の波長を制御したりする。
これにより、投影光学系31を所定の収差量に抑える。
制御部32は、主制御部80から入力されたレンズ駆動量に従って、投影光学系31内部の複数のレンズを変位させる。
さらに、入力された波長調整量に従って、光源部12から発振される露光光の波長を変更させる。
図4のフローチャートを参照して、本実施例の波面収差測定装置を用いた波面収差測定方法の動作を説明する。
本実施例の波面収差測定方法は、以下の工程から成る。
測定位置移動工程は、照明光学系14と第1マスク60と第2マスク70の位置合わせを行う工程である。(ステップ102)
評価値算出工程は、撮像した干渉縞の画像データに対して評価値(例えば、ビジビリティ値)の算出を行う工程である。(ステップ104)
評価値チェック工程は、算出したビジビリティ値が予め設定してある閾値より大きいかどうかを判断する工程である。(ステップ106)
波面収差算出工程は、ビジビリティ値が上記閾値より大きい干渉縞の画像データから波面収差を算出する工程である。(ステップ110)
測定位置移動工程(ステップ102)では、以下の通りに照明光学系14と第1マスク60と第2マスク70の位置合わせを行う。
まず、光源部12から出射した光束が、引き回し光学系13により照明光学系14に引き回された後、照明光学系14内のσ絞りによって第1マスク60内のマーク61のみに照射されるように、照明光学系14と第1マスク60の位置を調整する。
この時、スリット61aは数式1を満たす幅であるため、スリット61aから射出後の光はX方向に等位相の波面を持った回折光となり、投影光学系31の光学瞳全面に光が照射される。
一方、窓61bを通過した光束は照明光学系14の収差が載った光束となる。
次に、第2マスク70が第1マスク60のマーク61からの射出光が投影光学系31によって第2マスク70内のマーク71に結像されるように、ウェハステージ41の位置を調整する。
これにより、第1マスク60のスリット61aからの光は第2マスク70の窓71bに、窓61bからの光はスリット71aに結像する。スリット71aを回折する光束はX方向に等位相な波面を持つ。
一方、窓71bを透過する波面は、スリット61aでX方向に等位相な波面に整形された後、投影光学系31を透過してきているため、投影光学系31の波面収差情報を有している。
本実施例の波面収差測定方法は、以下の工程から成る。
測定位置移動工程は、照明光学系14と第1マスク60と第2マスク70の位置合わせを行う工程である。(ステップ102)
評価値算出工程は、撮像した干渉縞の画像データに対して評価値(例えば、ビジビリティ値)の算出を行う工程である。(ステップ104)
評価値チェック工程は、算出したビジビリティ値が予め設定してある閾値より大きいかどうかを判断する工程である。(ステップ106)
波面収差算出工程は、ビジビリティ値が上記閾値より大きい干渉縞の画像データから波面収差を算出する工程である。(ステップ110)
測定位置移動工程(ステップ102)では、以下の通りに照明光学系14と第1マスク60と第2マスク70の位置合わせを行う。
まず、光源部12から出射した光束が、引き回し光学系13により照明光学系14に引き回された後、照明光学系14内のσ絞りによって第1マスク60内のマーク61のみに照射されるように、照明光学系14と第1マスク60の位置を調整する。
この時、スリット61aは数式1を満たす幅であるため、スリット61aから射出後の光はX方向に等位相の波面を持った回折光となり、投影光学系31の光学瞳全面に光が照射される。
一方、窓61bを通過した光束は照明光学系14の収差が載った光束となる。
次に、第2マスク70が第1マスク60のマーク61からの射出光が投影光学系31によって第2マスク70内のマーク71に結像されるように、ウェハステージ41の位置を調整する。
これにより、第1マスク60のスリット61aからの光は第2マスク70の窓71bに、窓61bからの光はスリット71aに結像する。スリット71aを回折する光束はX方向に等位相な波面を持つ。
一方、窓71bを透過する波面は、スリット61aでX方向に等位相な波面に整形された後、投影光学系31を透過してきているため、投影光学系31の波面収差情報を有している。
図5の模式図を参照して、スリット71aと窓71bから射出した光束を説明する。
スリット71aを経た光は、X方向の理想波面701aであり、窓71bを経た光は被検波面701bである。
図6を参照して、撮像手段53が検出するスリット71aと窓71bから射出した光の干渉縞の一例を説明する。
スリット71aと窓71bの間隔の分だけ中心のずれた投影光学系31の瞳の像が2つ撮像され、これらの重複領域に干渉縞が発生している。
評価値算出工程(ステップ104)では、測定位置移動工程(ステップ102)において発生した干渉縞を撮像手段53によって撮像し、画像データの干渉縞の発生状態を判断するための評価値を画像制御部55により算出する。
ここでは、評価値としてビジビリティ値を用い、ビジビリティ値の算出には、例えば、以下に述べる2つの方法の何れかを用いる。
スリット71aを経た光は、X方向の理想波面701aであり、窓71bを経た光は被検波面701bである。
図6を参照して、撮像手段53が検出するスリット71aと窓71bから射出した光の干渉縞の一例を説明する。
スリット71aと窓71bの間隔の分だけ中心のずれた投影光学系31の瞳の像が2つ撮像され、これらの重複領域に干渉縞が発生している。
評価値算出工程(ステップ104)では、測定位置移動工程(ステップ102)において発生した干渉縞を撮像手段53によって撮像し、画像データの干渉縞の発生状態を判断するための評価値を画像制御部55により算出する。
ここでは、評価値としてビジビリティ値を用い、ビジビリティ値の算出には、例えば、以下に述べる2つの方法の何れかを用いる。
図7を参照して、第1のビジビリティ値の算出方法について説明する。
図7(a)には、撮像手段53により撮像されるXマーク干渉縞画像データの一例を示した。図7(a)中の矢印Dは、ビジビリティを算出するための処理方向を示す。
この場合は、Xマーク干渉縞に対して処理を行うため、処理方向はX方向となる。
図8は、図7(a)の任意行(Y方向の任意位置)におけるX方向の光量値をグラフにしたもので、横軸はX位置、縦軸は光量値を表す。
図8に示される灰色で示したビジビリティ値の算出幅A内において、光量の最大値Imaxと最小値Iminからビジビリティ値Vを算出する。
評価値算出手段である画像制御部55は、画像データの所定局所部内における光量の最大値Imaxと最小値Iminから算出されるビジビリティ値V=(Imax−Imin)/(Imax+Imin)(数1)を評価値とする。
ビジビリティ算出幅Wの幅は、測定装置の設計値から算出した干渉縞ピッチより幅の広い値を予め設定しておく。
このビジビリティ値は、ビジビリティ値の算出幅Aの位置を処理方向Dに走査させる事によって、全画素位置に対して算出することができる。
上記処理を各行に対して実施した後、最終的には、図7(a)中の点線で示したビジビリティ値の計測ウィンドウW内(今の場合は、干渉縞発生領域)の全画素位置におけるビジビリティ値を平均した値をもってXマーク干渉縞のビジビリティ値とすれば良い。
図7(a)には、撮像手段53により撮像されるXマーク干渉縞画像データの一例を示した。図7(a)中の矢印Dは、ビジビリティを算出するための処理方向を示す。
この場合は、Xマーク干渉縞に対して処理を行うため、処理方向はX方向となる。
図8は、図7(a)の任意行(Y方向の任意位置)におけるX方向の光量値をグラフにしたもので、横軸はX位置、縦軸は光量値を表す。
図8に示される灰色で示したビジビリティ値の算出幅A内において、光量の最大値Imaxと最小値Iminからビジビリティ値Vを算出する。
評価値算出手段である画像制御部55は、画像データの所定局所部内における光量の最大値Imaxと最小値Iminから算出されるビジビリティ値V=(Imax−Imin)/(Imax+Imin)(数1)を評価値とする。
ビジビリティ算出幅Wの幅は、測定装置の設計値から算出した干渉縞ピッチより幅の広い値を予め設定しておく。
このビジビリティ値は、ビジビリティ値の算出幅Aの位置を処理方向Dに走査させる事によって、全画素位置に対して算出することができる。
上記処理を各行に対して実施した後、最終的には、図7(a)中の点線で示したビジビリティ値の計測ウィンドウW内(今の場合は、干渉縞発生領域)の全画素位置におけるビジビリティ値を平均した値をもってXマーク干渉縞のビジビリティ値とすれば良い。
図9を参照して、第2のビジビリティ値の算出のための方法について説明する。
図9には、マーク71への入射光のNAが大きい場合(例えば、NA=0.85)に撮像される干渉縞画像データの一例が示され、干渉縞のピッチが場所毎に異なっている事が確認できる。
よって、上記第1のビジビリティ算出方法のように、干渉縞発生領域W全面においてビジビリティ値の算出幅Aが一定であると、正確に干渉縞の状態を評価することができない。
高NAの干渉縞データに対しても正確な状態評価を行うために、第2のビジビリティ値の算出方法では、図9中の点線枠で示した通り、ビジビリティ値の計測ウィンドウを干渉縞の発生領域内における複数の局所部の位置に設定しておく。
すなわち、評価値算出手段である画像制御部55は、画像データの所定局所部毎に算出した複数の領域での複数の前記ビジビリティ値を利用する。
そして、計測ウィンドウ毎に異なるビジビリティ値の算出幅と処理方向を設定しておけば良い。
すなわち、複数の領域で算出される複数のビジビリティ値は、ビジビリティ値の計測のサイズと形状であるウィンドウW、ビジビリティ値の算出幅A、ビジビリティ値の算出するための処理方向Dを所定条件に設定する。
例えば、図9中の計測ウィンドウW1の処理方向D1と算出幅A1は、計測ウィンドウW2の処理方向D2と算出幅A2とは異なる処理方向、算出幅である(A1,A2は不図示)。
また、計測ウィンドウWと算出幅Aをほぼ同じ大きさに設定しておき、ビジビリティ値の算出幅Aの位置を処理方向Dに走査させること無しに、計測ウィンドウ内における光量の最大値と最小値からビジビリティ値を算出しても良い。
図9には、マーク71への入射光のNAが大きい場合(例えば、NA=0.85)に撮像される干渉縞画像データの一例が示され、干渉縞のピッチが場所毎に異なっている事が確認できる。
よって、上記第1のビジビリティ算出方法のように、干渉縞発生領域W全面においてビジビリティ値の算出幅Aが一定であると、正確に干渉縞の状態を評価することができない。
高NAの干渉縞データに対しても正確な状態評価を行うために、第2のビジビリティ値の算出方法では、図9中の点線枠で示した通り、ビジビリティ値の計測ウィンドウを干渉縞の発生領域内における複数の局所部の位置に設定しておく。
すなわち、評価値算出手段である画像制御部55は、画像データの所定局所部毎に算出した複数の領域での複数の前記ビジビリティ値を利用する。
そして、計測ウィンドウ毎に異なるビジビリティ値の算出幅と処理方向を設定しておけば良い。
すなわち、複数の領域で算出される複数のビジビリティ値は、ビジビリティ値の計測のサイズと形状であるウィンドウW、ビジビリティ値の算出幅A、ビジビリティ値の算出するための処理方向Dを所定条件に設定する。
例えば、図9中の計測ウィンドウW1の処理方向D1と算出幅A1は、計測ウィンドウW2の処理方向D2と算出幅A2とは異なる処理方向、算出幅である(A1,A2は不図示)。
また、計測ウィンドウWと算出幅Aをほぼ同じ大きさに設定しておき、ビジビリティ値の算出幅Aの位置を処理方向Dに走査させること無しに、計測ウィンドウ内における光量の最大値と最小値からビジビリティ値を算出しても良い。
評価値チェック工程(ステップ106)では、ステップ104において算出したビジビリティ値が予め設定しておいた閾値と比較して大きいかどうかをチェックする。
すなわち、評価値チェック手段であるである画像制御部55は、評価値の大きさと予め設定してある閾値の大きさを比較した結果、評価値が閾値よりも大きい場合は波面収差を算出可能と判断する。
また、評価値が閾値よりも小さい場合は波面収差の算出を不可能であると判断する。
ビジビリティ値が閾値よりも大きい場合(OKの場合)は、撮像した画像データの干渉縞の質は良好であると判断して次のステップに進む。
ビジビリティ値が閾値より小さい場合(NGの場合)は、撮像した画像データの干渉縞の質は劣悪であり測定不可能と判断して、波面収差測定フローを終了する。
ステップ108では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。
ここでは、まだYマークの干渉縞画像データの取得が終了していないので、ステップ102に戻り、Xマーク位置からYマーク位置への移動が実行される。
ステップ102では、照明光学系14からの照射領域が、第1のマスク60内のマーク62になるように、マスクステージ22を移動する。
また、マーク62射出光が投影光学系31によって第2のマスク70内のマーク72に結像されるように、ウェハステージ41を調整する。
これにより、第1のマスク60のスリット62aは第2のマスク70の窓72bに、窓62bはスリット72aに結像するようになる。
ステップ104では、Xマーク時と同様にして発生した干渉縞を撮像手段53によって撮像し、干渉縞画像データのビジビリティ値を算出する。
すなわち、評価値チェック手段であるである画像制御部55は、評価値の大きさと予め設定してある閾値の大きさを比較した結果、評価値が閾値よりも大きい場合は波面収差を算出可能と判断する。
また、評価値が閾値よりも小さい場合は波面収差の算出を不可能であると判断する。
ビジビリティ値が閾値よりも大きい場合(OKの場合)は、撮像した画像データの干渉縞の質は良好であると判断して次のステップに進む。
ビジビリティ値が閾値より小さい場合(NGの場合)は、撮像した画像データの干渉縞の質は劣悪であり測定不可能と判断して、波面収差測定フローを終了する。
ステップ108では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。
ここでは、まだYマークの干渉縞画像データの取得が終了していないので、ステップ102に戻り、Xマーク位置からYマーク位置への移動が実行される。
ステップ102では、照明光学系14からの照射領域が、第1のマスク60内のマーク62になるように、マスクステージ22を移動する。
また、マーク62射出光が投影光学系31によって第2のマスク70内のマーク72に結像されるように、ウェハステージ41を調整する。
これにより、第1のマスク60のスリット62aは第2のマスク70の窓72bに、窓62bはスリット72aに結像するようになる。
ステップ104では、Xマーク時と同様にして発生した干渉縞を撮像手段53によって撮像し、干渉縞画像データのビジビリティ値を算出する。
図7(b)には、撮像手段53により撮像されるYマーク干渉縞画像データの一例を示した。
図7(b)中の矢印D’は、ビジビリティ値を算出するための処理方向を示す。この場合は、Yマーク干渉縞に対して処理を行うため、処理方向はY方向となる。
ビジビリティ値の算出方法は、図8の横軸をY方向にすればXマークの算出時と同じ方法であると見なせるため、説明を省略する。
ステップ106もXマーク時と同様にして、予め設定した閾値を用いて、撮像したYマーク干渉縞画像データがOKかNGかを判断する。
ステップ108では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。ここでは、XY両マークとも干渉縞画像データの取得が終了しているので、次のステップに進む。
図7(b)中の矢印D’は、ビジビリティ値を算出するための処理方向を示す。この場合は、Yマーク干渉縞に対して処理を行うため、処理方向はY方向となる。
ビジビリティ値の算出方法は、図8の横軸をY方向にすればXマークの算出時と同じ方法であると見なせるため、説明を省略する。
ステップ106もXマーク時と同様にして、予め設定した閾値を用いて、撮像したYマーク干渉縞画像データがOKかNGかを判断する。
ステップ108では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。ここでは、XY両マークとも干渉縞画像データの取得が終了しているので、次のステップに進む。
波面収差算出工程(ステップ110)では、上記ステップまでに撮像したXマーク干渉縞画像とYマーク干渉縞画像から、投影光学系31の波面収差を算出する。
図10のフローチャートを参照して、ステップ110を詳細に説明する。
ステップ110は、X方向波面収差算出工程(ステップ202)と、Y方向波面収差算出工程(ステップ204)と、XY波面合成工程(ステップ206)とから成る。
ステップ202では、既にステップ102で撮像済みのXマーク干渉縞画像を、画像制御部55内で処理し、X方向に投影光学系の収差情報を有するX方向波面収差を算出する。
ステップ204では、ステップ202と同様にして、既にステップ102で撮像済みのYマーク干渉縞画像を、画像制御部55内で処理し、Y方向に投影光学系の収差情報を有するY方向波面収差を算出する。
ステップ206では、ステップ202で算出したX方向波面収差と、ステップ204で算出したY方向波面収差を合成して、2次元方向に投影光学系の収差情報を有する投影系波面収差を求めた後、画像制御部55内のメモリに測定結果を保存する。X方向の波面収差とY方向の波面収差を用いて被検光学系の(2次元の)波面収差を求める(合成する)方法の詳細は、特開2006−86344号公報に記載されているので、本実施例では省略する。
保存形式は、波面収差である必要はなく、上記波面収差をZernike多項式に展開して算出したZernike各項(例えば、Zernike5〜36項)の値を保存しても良い。
図10のフローチャートを参照して、ステップ110を詳細に説明する。
ステップ110は、X方向波面収差算出工程(ステップ202)と、Y方向波面収差算出工程(ステップ204)と、XY波面合成工程(ステップ206)とから成る。
ステップ202では、既にステップ102で撮像済みのXマーク干渉縞画像を、画像制御部55内で処理し、X方向に投影光学系の収差情報を有するX方向波面収差を算出する。
ステップ204では、ステップ202と同様にして、既にステップ102で撮像済みのYマーク干渉縞画像を、画像制御部55内で処理し、Y方向に投影光学系の収差情報を有するY方向波面収差を算出する。
ステップ206では、ステップ202で算出したX方向波面収差と、ステップ204で算出したY方向波面収差を合成して、2次元方向に投影光学系の収差情報を有する投影系波面収差を求めた後、画像制御部55内のメモリに測定結果を保存する。X方向の波面収差とY方向の波面収差を用いて被検光学系の(2次元の)波面収差を求める(合成する)方法の詳細は、特開2006−86344号公報に記載されているので、本実施例では省略する。
保存形式は、波面収差である必要はなく、上記波面収差をZernike多項式に展開して算出したZernike各項(例えば、Zernike5〜36項)の値を保存しても良い。
以上、ステップ102からステップ110の動作について説明したが、本実施例の波面収差測定方法を用いれば、ステップ110を繰り返し余分に実行することがなくなり、且つステップ110において誤った測定結果の出力を防止することが可能となる。
尚、上記実施例におけるステップ104では、干渉縞領域A(又はA’)内における全画素のビジビリティ値の平均値をもって干渉縞データのビジビリティ値とした。
しかし、干渉縞領域全面に渡って質の高い干渉縞が発生している必要があると判断した場合は、全画素のビジビリティ値の最小値をもって干渉縞データのビジビリティ値としても良い。
また、本実施例における第1及び第2のビジビリティ値の算出例で示した通り、ビジビリティ値の計測のサイズと形状であるウィンドウW、ビジビリティ値の算出幅A、ビジビリティ値の算出するための処理方向Dを、所定条件に設定する。
すなわち、本実施例のハードウエア構成に応じて、正確な干渉縞評価ができるように、適切な条件に設定する。
上記例で示したように、ビジビリティ値をどのように算出するかは、各々の測定環境や必要測定精度に応じて最適なものを選択すれば良い。
ステップ106において画像データがNGであると判断した後に、波面収差測定フローを終了した場合は、NGであった原因(駆動系が測定位置に動いていない、撮像装置の受光面にゴミが付着しているなど)を調査、解消した後に波面収差測定フローを再開する。
尚、上記実施例におけるステップ104では、干渉縞領域A(又はA’)内における全画素のビジビリティ値の平均値をもって干渉縞データのビジビリティ値とした。
しかし、干渉縞領域全面に渡って質の高い干渉縞が発生している必要があると判断した場合は、全画素のビジビリティ値の最小値をもって干渉縞データのビジビリティ値としても良い。
また、本実施例における第1及び第2のビジビリティ値の算出例で示した通り、ビジビリティ値の計測のサイズと形状であるウィンドウW、ビジビリティ値の算出幅A、ビジビリティ値の算出するための処理方向Dを、所定条件に設定する。
すなわち、本実施例のハードウエア構成に応じて、正確な干渉縞評価ができるように、適切な条件に設定する。
上記例で示したように、ビジビリティ値をどのように算出するかは、各々の測定環境や必要測定精度に応じて最適なものを選択すれば良い。
ステップ106において画像データがNGであると判断した後に、波面収差測定フローを終了した場合は、NGであった原因(駆動系が測定位置に動いていない、撮像装置の受光面にゴミが付着しているなど)を調査、解消した後に波面収差測定フローを再開する。
次に、図1の概略構成図に示される本発明の実施例2の波面収差測定装置は、実施例1と大部分の構成が共通するが以下の点で異なり、波面収差測定方法の動作が異なる。
画像制御部55は、干渉縞の発生状態が所定状態となる所定位置に基板ステージであるウェハステージ41を移動させる手段を兼ね、部材位置を最適化させる。
撮像手段53は、前記所定位置において画像データを撮像する手段である。
波面収差算出手段である画像制御部55は、取得した画像データに対して画像処理を実行し、波面収差を算出する手段である。
次に、図11のフローチャートを参照して、本実施例の波面収差測定方法の動作について説明する。
本実施例の波面収差測定方法は、以下の工程から成る。
測定位置移動工程は、照明光学系14と第1マスク60と第2マスク70の位置合わせを行う。(ステップ302)
部材位置最適化工程は、マスク70からの光による干渉縞の発生状態が最良となるようにステージ(マスク)位置を調整する。(ステップ304)
画像データ取得工程は、最適化したステージ(マスク)位置において干渉縞の画像データを取得する。(ステップ306)
波面収差算出工程は、取得した干渉縞画像データから波面収差を算出する。(ステップ310)
画像制御部55は、干渉縞の発生状態が所定状態となる所定位置に基板ステージであるウェハステージ41を移動させる手段を兼ね、部材位置を最適化させる。
撮像手段53は、前記所定位置において画像データを撮像する手段である。
波面収差算出手段である画像制御部55は、取得した画像データに対して画像処理を実行し、波面収差を算出する手段である。
次に、図11のフローチャートを参照して、本実施例の波面収差測定方法の動作について説明する。
本実施例の波面収差測定方法は、以下の工程から成る。
測定位置移動工程は、照明光学系14と第1マスク60と第2マスク70の位置合わせを行う。(ステップ302)
部材位置最適化工程は、マスク70からの光による干渉縞の発生状態が最良となるようにステージ(マスク)位置を調整する。(ステップ304)
画像データ取得工程は、最適化したステージ(マスク)位置において干渉縞の画像データを取得する。(ステップ306)
波面収差算出工程は、取得した干渉縞画像データから波面収差を算出する。(ステップ310)
以下、図11を参照しながら、本実施例による波面収差測定の動作について説明する。
測定位置移動工程(ステップ302)は、実施例1における図4のステップ102と同一の動作であるため、説明を省略する。
部材位置最適化工程(ステップ304)では、干渉縞発生状態が最良となるようにステージ(マスク)位置を調整する。
ステップ304のフローチャートを図12に示す。図12によるとステップ304は、部材駆動方向設定工程(ステップ402)と評価波形作成工程(ステップ404)と評価波形ピーク検出工程(ステップ406)とステップ408から成る。
ステップ402では、ウェハステージの駆動方向(XYZ方向の何れか)・駆動ピッチ・駆動範囲を設定する(例えば、駆動方向:X方向、駆動ピッチ:10nm、駆動範囲:±100nm)。
ステップ404では、ウェハステージを一定方向に駆動させながら、複数の駆動位置において評価値を算出し、評価波形を作成する。ステップ404は、部材駆動工程(ステップ502)と評価値算出工程(ステップ504)に分けられる。
ステップ502で指定した駆動方向に1ピッチだけウェハステージを駆動させる。
ステップ504では、駆動後のステージ位置における干渉縞画像データを撮像手段53によって撮像し、実施例1における図4のステップ104と同様の方法でビジビリティ値を算出し、画像制御部55内のメモリに保存する。
ステップ506では、ステージ位置がステップ402で指定した駆動範囲を超えたかどうかを判断する。
ここでは、まだ駆動範囲を超えていないため、ステップ204に戻る。以降、駆動範囲を超えるまでステップ502〜506を繰り返し実行する。
上記までのステップによって、−100nm,−90nm,・・・,+90nm,+100nmの各X方向ステージ位置における干渉縞のビジビリティ値が算出された。
ステップ406では、上記算出した各ステージ位置でのビジビリティ値をもとに、干渉縞の状態が最良となるステージ位置を求める。
測定位置移動工程(ステップ302)は、実施例1における図4のステップ102と同一の動作であるため、説明を省略する。
部材位置最適化工程(ステップ304)では、干渉縞発生状態が最良となるようにステージ(マスク)位置を調整する。
ステップ304のフローチャートを図12に示す。図12によるとステップ304は、部材駆動方向設定工程(ステップ402)と評価波形作成工程(ステップ404)と評価波形ピーク検出工程(ステップ406)とステップ408から成る。
ステップ402では、ウェハステージの駆動方向(XYZ方向の何れか)・駆動ピッチ・駆動範囲を設定する(例えば、駆動方向:X方向、駆動ピッチ:10nm、駆動範囲:±100nm)。
ステップ404では、ウェハステージを一定方向に駆動させながら、複数の駆動位置において評価値を算出し、評価波形を作成する。ステップ404は、部材駆動工程(ステップ502)と評価値算出工程(ステップ504)に分けられる。
ステップ502で指定した駆動方向に1ピッチだけウェハステージを駆動させる。
ステップ504では、駆動後のステージ位置における干渉縞画像データを撮像手段53によって撮像し、実施例1における図4のステップ104と同様の方法でビジビリティ値を算出し、画像制御部55内のメモリに保存する。
ステップ506では、ステージ位置がステップ402で指定した駆動範囲を超えたかどうかを判断する。
ここでは、まだ駆動範囲を超えていないため、ステップ204に戻る。以降、駆動範囲を超えるまでステップ502〜506を繰り返し実行する。
上記までのステップによって、−100nm,−90nm,・・・,+90nm,+100nmの各X方向ステージ位置における干渉縞のビジビリティ値が算出された。
ステップ406では、上記算出した各ステージ位置でのビジビリティ値をもとに、干渉縞の状態が最良となるステージ位置を求める。
図13には、上記X方向ステージ位置を横軸に、算出したビジビリティ値を縦軸にとった時のビジビリティ値の変化の概略図を示した。
画像制御部55は、基板ステージであるウェハステージ41を一定方向に駆動させながら、複数の駆動位置での干渉縞の状態の評価値を算出することによって評価波形を作成する。
さらに、評価波形から前記評価値のピーク検出を行うことによってウェハステージ41の前記所定位置を求める。
第2マーク70の位置が、第1マーク60からの出射光の結像位置からずれるほど、干渉縞の発生領域が小さくなるため、ビジビリティ値が小さくなる。
つまり、図13に示したビジビリティ値の波形に見られる通り、ウェハステージ41の最適位置である所定位置(第2マーク70が第1マーク60の結像位置にある状態)において最もビジビリティ値が大きい凸波形となる。
よって、得られたビジビリティ値の波形に対してピーク検出処理(例えば、重心計算)を行うことで、ウェハステージ41のX座標の最適位置である所定位置を求め、求めた最適X座標位置にウェハステージ41を駆動させる。
ステップ408では、XYZ全方向のステージ駆動を終了したかどうかを判断する。ここでは、まだX方向しか駆動終了していないため、ステップ402に戻り、駆動方向をY方向に設定する。
以下、ステップ404とステップ406を、上記X方向駆動時と同様に実行して、ウェハステージ41のY座標の最適位置を求め、求めた最適Y座標位置にウェハステージ41を駆動させる。
Z方向についても上記ステップ402からステップ406を実行して、ウェハステージ41のZ座標の最適位置を求め、求めた最適Z座標位置にウェハステージ41を駆動させる。
以上で、XYZ全座標の最適位置が求まり、ウェハステージ41の最適位置への駆動も終了したので、ステップ408を抜けて次の工程に進む。
画像制御部55は、基板ステージであるウェハステージ41を一定方向に駆動させながら、複数の駆動位置での干渉縞の状態の評価値を算出することによって評価波形を作成する。
さらに、評価波形から前記評価値のピーク検出を行うことによってウェハステージ41の前記所定位置を求める。
第2マーク70の位置が、第1マーク60からの出射光の結像位置からずれるほど、干渉縞の発生領域が小さくなるため、ビジビリティ値が小さくなる。
つまり、図13に示したビジビリティ値の波形に見られる通り、ウェハステージ41の最適位置である所定位置(第2マーク70が第1マーク60の結像位置にある状態)において最もビジビリティ値が大きい凸波形となる。
よって、得られたビジビリティ値の波形に対してピーク検出処理(例えば、重心計算)を行うことで、ウェハステージ41のX座標の最適位置である所定位置を求め、求めた最適X座標位置にウェハステージ41を駆動させる。
ステップ408では、XYZ全方向のステージ駆動を終了したかどうかを判断する。ここでは、まだX方向しか駆動終了していないため、ステップ402に戻り、駆動方向をY方向に設定する。
以下、ステップ404とステップ406を、上記X方向駆動時と同様に実行して、ウェハステージ41のY座標の最適位置を求め、求めた最適Y座標位置にウェハステージ41を駆動させる。
Z方向についても上記ステップ402からステップ406を実行して、ウェハステージ41のZ座標の最適位置を求め、求めた最適Z座標位置にウェハステージ41を駆動させる。
以上で、XYZ全座標の最適位置が求まり、ウェハステージ41の最適位置への駆動も終了したので、ステップ408を抜けて次の工程に進む。
画像データ取得工程(ステップ306)では、上記最適位置においてXマークの干渉縞画像を撮像手段53により撮像し、画像制御部55のメモリ部に保存する。
ステップ308では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。
ここでは、まだYマークの干渉縞画像データの取得が終了していないので、ステップ302に戻り、Xマーク位置からYマーク位置への移動が実行される。
ステップ302では、図4のステップ102と同様に、Xマーク位置からYマーク位置への移動が実行される。
ステップ304では、Xマーク時と同様にしてステージの最適位置を求める。ステップ306では、求めた最適位置にステージを駆動させた後、Yマークの干渉縞画像を撮像手段53により撮像し、画像制御部55のメモリ部に保存する。
ステップ306では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。
ここでは、XY両マークとも干渉縞画像データの取得が終了しているので、次のステップに進む。
波面収差算出工程(ステップ310)では、実施例1のステップ110と同様にして、撮像したXマーク干渉縞画像とYマーク干渉縞画像から投影光学系31の波面収差を算出し、画像制御部55内のメモリに測定結果を保存する。
保存形式は、波面収差である必要はなく、上記波面収差をZernike多項式に展開して算出したZernike各項(例えば、Zernike5〜36項)の値を保存しても良い。
以上、ステップ302からステップ310の動作について説明したが、本実施例の波面収差測定方法によれば、ウェハステージ41を干渉縞の発生状態が最良となる最適位置である所定位置に駆動させることができ、より高精度の波面収差測定が可能となる。
尚、上記実施例では、ウェハステージ41に対してのみステージ位置最適化工程の動作を行ったが、ウェハステージ41を固定しておき、マスクステージ22に対して同様の動作を実行することも可能である。
ステップ308では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。
ここでは、まだYマークの干渉縞画像データの取得が終了していないので、ステップ302に戻り、Xマーク位置からYマーク位置への移動が実行される。
ステップ302では、図4のステップ102と同様に、Xマーク位置からYマーク位置への移動が実行される。
ステップ304では、Xマーク時と同様にしてステージの最適位置を求める。ステップ306では、求めた最適位置にステージを駆動させた後、Yマークの干渉縞画像を撮像手段53により撮像し、画像制御部55のメモリ部に保存する。
ステップ306では、XY両マークについて、画像制御部55に干渉縞データが出力されたかどうかの判断を行う。
ここでは、XY両マークとも干渉縞画像データの取得が終了しているので、次のステップに進む。
波面収差算出工程(ステップ310)では、実施例1のステップ110と同様にして、撮像したXマーク干渉縞画像とYマーク干渉縞画像から投影光学系31の波面収差を算出し、画像制御部55内のメモリに測定結果を保存する。
保存形式は、波面収差である必要はなく、上記波面収差をZernike多項式に展開して算出したZernike各項(例えば、Zernike5〜36項)の値を保存しても良い。
以上、ステップ302からステップ310の動作について説明したが、本実施例の波面収差測定方法によれば、ウェハステージ41を干渉縞の発生状態が最良となる最適位置である所定位置に駆動させることができ、より高精度の波面収差測定が可能となる。
尚、上記実施例では、ウェハステージ41に対してのみステージ位置最適化工程の動作を行ったが、ウェハステージ41を固定しておき、マスクステージ22に対して同様の動作を実行することも可能である。
本発明の実施例3のPDI方式の波面収差測定装置を備えた露光装置10について説明する。
本実施例3は、実施例1と構成は共通するが、図1における第1マスク60の構造が第1マスク60’に、第2マスク70の構造が第2マスク70’に置き換えられることのみが異なる。
図14の概略平面図を参照して、第1マスク60’の構造を説明する。
第1マスク60’は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部であるピンホール61’aと、照明光学系14の波面収差を有する光を射出する窓61’bとを有する。
ピンホール61’aの径Δrは投影光学系31のレチクル側、即ち、物体側の開口数をNAiとすると数式2で決定される幅となっている。
ピンホール61’aの径を数式2のようにすることで、ピンホールから回折する光はNAiの範囲で等位相とみなすことができる。
一方、窓61’bの幅Δr’はλ/NAi以下の大きさである。
数式1と同程度としてもよいが、窓61’bを通過した光は、後述するように、ウェハ側で数式1を満たす幅のピンホールを通過するためレチクル側で等位相とする必要はないので、光量の観点から広めにとっておく。
本実施例3は、実施例1と構成は共通するが、図1における第1マスク60の構造が第1マスク60’に、第2マスク70の構造が第2マスク70’に置き換えられることのみが異なる。
図14の概略平面図を参照して、第1マスク60’の構造を説明する。
第1マスク60’は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部であるピンホール61’aと、照明光学系14の波面収差を有する光を射出する窓61’bとを有する。
ピンホール61’aの径Δrは投影光学系31のレチクル側、即ち、物体側の開口数をNAiとすると数式2で決定される幅となっている。
ピンホール61’aの径を数式2のようにすることで、ピンホールから回折する光はNAiの範囲で等位相とみなすことができる。
一方、窓61’bの幅Δr’はλ/NAi以下の大きさである。
数式1と同程度としてもよいが、窓61’bを通過した光は、後述するように、ウェハ側で数式1を満たす幅のピンホールを通過するためレチクル側で等位相とする必要はないので、光量の観点から広めにとっておく。
図15の概略平面図を参照して、第2マスク70’を説明する。
第2マスク70’は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部であるピンホール71’aと、投影光学系31の波面収差を有する光を射出する窓71’bとを有する。
ピンホール71’aの径Δwは投影光学系16のウェハ側、即ち、像側の開口数をNAiとして、数式3を満たす幅である。
ピンホールの径を数式3のようにすることで、ピンホール71’aから回折する光はNAiの範囲で球面状に等位相な波面を有すると見なすことができる。
窓71’bの幅Δw’は測定したい投影光学系の空間周波数により決定する。
高周波まで測定したい場合は広く、低周波でよいときは狭くする。
投影光学系31の瞳の空間周波数をfとおくとΔw’は数式4で与えられる。ここで、瞳半径で一周期となる波面収差の周波数fを1とする。
本実施例の波面収差測定の動作は、実施例1の図4のフローチャートと共通するが、ステップ108が不要であることと、図10に示したステップ110のフローが図16に示すステップ110’に置き換えられることのみが異なる。
第2マスク70’は、等位相の波面を有する回折光を射出する孔部であるピンホール71’aと、投影光学系31の波面収差を有する光を射出する窓71’bとを有する。
ピンホール71’aの径Δwは投影光学系16のウェハ側、即ち、像側の開口数をNAiとして、数式3を満たす幅である。
ピンホールの径を数式3のようにすることで、ピンホール71’aから回折する光はNAiの範囲で球面状に等位相な波面を有すると見なすことができる。
窓71’bの幅Δw’は測定したい投影光学系の空間周波数により決定する。
高周波まで測定したい場合は広く、低周波でよいときは狭くする。
投影光学系31の瞳の空間周波数をfとおくとΔw’は数式4で与えられる。ここで、瞳半径で一周期となる波面収差の周波数fを1とする。
本実施例の波面収差測定の動作は、実施例1の図4のフローチャートと共通するが、ステップ108が不要であることと、図10に示したステップ110のフローが図16に示すステップ110’に置き換えられることのみが異なる。
次に、本発明の実施例3のPDI方式の波面収差測定装置を用いた本実施例の波面収差測定の動作について説明する。
測定位置移動工程(ステップ102’)において、照明光学系14と第1マスク60’と第2マスク70’の位置合わせを行う。
まず、光源部12から出射した光束が、引き回し光学系13により照明光学系14に引き回された後、照明光学系14内のσ絞りによって第1のマスク60’内のマーク61’のみに照射されるように、照明光学系14と第1マスク60’の位置を調整する。
この時、ピンホール61’aは数式2を満たす幅であるため、ピンホール61’a射出後の光は球面状に等位相の波面を持った回折光となる。
これにより、投影光学系31の光学瞳全面に光が照射されるようになる。一方、窓61’bを通過した光束は照明光学系14の収差が載った光束となっている。
次に、第2マスク70’は、第1マスク60’のマーク61’射出光が投影光学系31によって第2マスク70’内のマーク71’に結像されるように、ウェハステージ41の位置を調整する。
これにより、第1マスク60’のピンホール61’aは第2マスク70’の窓71’bに、窓61’bはピンホール71’aに結像するようになる。
ピンホール71’aを回折する光束は球面状に等位相な波面を持つ。
一方、窓71’bを透過する波面は、ピンホール61’aでX方向に等位相な波面に整形された後、投影光学系31を透過してきているので、投影光学系31の波面収差情報を有している。
測定位置移動工程(ステップ102’)において、照明光学系14と第1マスク60’と第2マスク70’の位置合わせを行う。
まず、光源部12から出射した光束が、引き回し光学系13により照明光学系14に引き回された後、照明光学系14内のσ絞りによって第1のマスク60’内のマーク61’のみに照射されるように、照明光学系14と第1マスク60’の位置を調整する。
この時、ピンホール61’aは数式2を満たす幅であるため、ピンホール61’a射出後の光は球面状に等位相の波面を持った回折光となる。
これにより、投影光学系31の光学瞳全面に光が照射されるようになる。一方、窓61’bを通過した光束は照明光学系14の収差が載った光束となっている。
次に、第2マスク70’は、第1マスク60’のマーク61’射出光が投影光学系31によって第2マスク70’内のマーク71’に結像されるように、ウェハステージ41の位置を調整する。
これにより、第1マスク60’のピンホール61’aは第2マスク70’の窓71’bに、窓61’bはピンホール71’aに結像するようになる。
ピンホール71’aを回折する光束は球面状に等位相な波面を持つ。
一方、窓71’bを透過する波面は、ピンホール61’aでX方向に等位相な波面に整形された後、投影光学系31を透過してきているので、投影光学系31の波面収差情報を有している。
本実施例におけるステップ104’、ステップ106’の動作は、実施例1におけるステップ104・ステップ106と共通するため省略し、ステップ110とステップ110’の相違についてのみ説明する。
ステップ110’では、ステップ110内で行った3つのステップを実行する必要はない。
つまり、実施例1で用いたマーク61とマーク71から発生する干渉縞データから得られる波面は、投影光学系31の単一方向のみの収差情報を有していたため、異なる2枚の単一方向波面収差を合成して、2次元方向波面収差を算出する必要があった。
しかし、本実施例のマーク61’とマーク71’から発生する干渉縞データから得られる波面は、投影光学系31の2次元方向の収差情報を有しているため、図16に示した通り、ステップ202’のみを行えばよい。
波面収差測定工程(ステップ202’)では、既に撮像済みの干渉縞画像を画像制御部55内で処理し、2次元方向に投影光学系の収差情報を有する投影系波面収差を求めた後、画像制御部55内のメモリに測定結果を保存する。
保存形式は、波面収差である必要はなく、上記波面収差をZernike多項式に展開して算出したZernike各項(例えば、Zernike5〜36項)の値を保存しても良い。
ステップ110’では、ステップ110内で行った3つのステップを実行する必要はない。
つまり、実施例1で用いたマーク61とマーク71から発生する干渉縞データから得られる波面は、投影光学系31の単一方向のみの収差情報を有していたため、異なる2枚の単一方向波面収差を合成して、2次元方向波面収差を算出する必要があった。
しかし、本実施例のマーク61’とマーク71’から発生する干渉縞データから得られる波面は、投影光学系31の2次元方向の収差情報を有しているため、図16に示した通り、ステップ202’のみを行えばよい。
波面収差測定工程(ステップ202’)では、既に撮像済みの干渉縞画像を画像制御部55内で処理し、2次元方向に投影光学系の収差情報を有する投影系波面収差を求めた後、画像制御部55内のメモリに測定結果を保存する。
保存形式は、波面収差である必要はなく、上記波面収差をZernike多項式に展開して算出したZernike各項(例えば、Zernike5〜36項)の値を保存しても良い。
以上、本発明の好適な3つの実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。
例えば、上記実施例では、図4のステップ102は波面収差測定装置を露光装置上に搭載した状態で行った。
しかし、必ずしも露光装置上で実行する必要はなく、ステージ制御部24、43や制御部32と同等の機能を備えた波面収差測定を行う専用の波面収差測定装置で行ってもよい。
また、図4のフローチャートに示した各ステップは、その順序通りに実行する必要はない。
例えば、実施例1ではXマーク干渉縞を撮像してビジビリティチェックを行った後、Yマーク干渉縞を撮像してビジビリティチェックを行ったが、XY両マーク干渉縞を撮像した後に、XY両マーク干渉縞画像のビジビリティチェックを行っても良い。
さらに、取得するXY各マークの干渉縞画像データは1枚ずつでなくて、精度向上の観点から複数枚ずつ撮像しても良い。
この場合は、撮像した複数枚の各画像データに対してビジビリティチェックを実施すれば良い。
前記実施例は、LDI方式又はPDI方式の波面収差測定装置であるが、本発明は、シアリング干渉方式などの被検光学系の光学性能を干渉縞によって測定する方式の光学性能測定装置全てに対して適用される。
例えば、上記実施例では、図4のステップ102は波面収差測定装置を露光装置上に搭載した状態で行った。
しかし、必ずしも露光装置上で実行する必要はなく、ステージ制御部24、43や制御部32と同等の機能を備えた波面収差測定を行う専用の波面収差測定装置で行ってもよい。
また、図4のフローチャートに示した各ステップは、その順序通りに実行する必要はない。
例えば、実施例1ではXマーク干渉縞を撮像してビジビリティチェックを行った後、Yマーク干渉縞を撮像してビジビリティチェックを行ったが、XY両マーク干渉縞を撮像した後に、XY両マーク干渉縞画像のビジビリティチェックを行っても良い。
さらに、取得するXY各マークの干渉縞画像データは1枚ずつでなくて、精度向上の観点から複数枚ずつ撮像しても良い。
この場合は、撮像した複数枚の各画像データに対してビジビリティチェックを実施すれば良い。
前記実施例は、LDI方式又はPDI方式の波面収差測定装置であるが、本発明は、シアリング干渉方式などの被検光学系の光学性能を干渉縞によって測定する方式の光学性能測定装置全てに対して適用される。
以下、前述の露光装置を利用したデバイス(半導体IC素子、液晶表示素子等)の製造方法を説明する。
デバイスは、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板(ウェハ、ガラス基板等)を露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、他の公知の工程と、を経ることにより製造される。
本デバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
デバイスは、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板(ウェハ、ガラス基板等)を露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、他の公知の工程と、を経ることにより製造される。
本デバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
10 露光装置
11 照明装置
12 光源部
13 引き回し光学系
14 照明光学系
21 マスク
22 マスクステージ
31 投影光学系
32 制御部
41 ウェハステージ
42 ウェハ
50a、50b 波面収差測定部
53 撮像手段
55 画像制御部
60 第1マスク
70 第2マスク
80 主制御部
11 照明装置
12 光源部
13 引き回し光学系
14 照明光学系
21 マスク
22 マスクステージ
31 投影光学系
32 制御部
41 ウェハステージ
42 ウェハ
50a、50b 波面収差測定部
53 撮像手段
55 画像制御部
60 第1マスク
70 第2マスク
80 主制御部
Claims (12)
- 被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定装置において、
前記被検光学系の物体面に配置され、複数の開口が設けられた第1マスクと、
光源からの光を用いて前記第1マスクの複数の開口を照明する照明光学系と、
前記被検光学系の像面に配置され、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクと、
前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出手段と、
該算出された評価値に基づいて前記被検光学系の波面収差を算出するか否かを判断する判断手段と、
該判断に基づいて、前記撮像手段によって得られた画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出手段と、
を有することを特徴とする波面収差測定装置。 - 被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定装置において、
前記被検光学系の物体面に配置され、複数の開口が設けられた第1マスクと、
光源からの光を用いて前記第1マスクの複数の開口を照明する照明光学系と、
前記被検光学系の像面に配置され、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクと、
前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方を移動する移動手段と、
前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方が移動した複数の位置において、前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出手段と、
該算出された評価値に基づいて、前記撮像手段によって得られた画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出手段と、
を有することを特徴とする波面収差測定装置。 - 前記評価値算出手段は、前記画像データの所定局所部内における光量の最大値Imaxと最小値Iminから算出されるビジビリティ値V=(Imax−Imin)/(Imax+Imin)を評価値とすることを特徴とする請求項1又は2に記載の波面収差測定装置。
- 前記評価値算出手段は、前記画像データの所定局所部毎に算出した複数の領域で複数の前記ビジビリティ値を利用することを特徴とする請求項3に記載の波面収差測定装置。
- 前記複数の領域について、前記ビジビリティ値を算出するための領域、前記ビジビリティ値を算出するための処理方向を設定することを特徴とする請求項4に記載の波面収差測定装置。
- 被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定方法において、
複数の開口が設けられた第1マスクを前記被検光学系の物体面に配置し、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクを前記被検光学系の像面に配置する配置工程と、
該配置された前記第1マスクの複数の開口を照明する照明工程と、
前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像工程と、
該撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出工程と、
該算出された評価値に基づいて前記被検光学系の波面収差を算出するか否かを判断する判断工程と、
該判断に基づいて、前記干渉縞の画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出工程と、
を有することを特徴とする波面収差測定方法。 - 被検光学系の波面収差を測定する波面収差測定方法において、
複数の開口が設けられた第1マスクを前記被検光学系の物体面に配置し、前記被検光学系の収差を有する光を透過させる開口と、ピンホール又はスリットとが設けられた第2マスクを前記被検光学系の像面に配置する配置工程と、
該配置された前記第1マスクの複数の開口を照明する照明工程と、
前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方を移動させる移動工程と、
前記第1マスク及び前記第2マスクの少なくとも一方が該移動した複数の位置において、前記被検光学系及び前記ピンホール又はスリットを透過した光と、前記被検光学系及び前記第2マスクの前記開口を透過した光との干渉縞を撮像する撮像工程と、
該撮像された干渉縞の画像データを用いて前記干渉縞の状態を評価する評価値を算出する評価値算出工程と、
該算出された評価値に基づいて前記干渉縞の画像データから前記被検光学系の波面収差を求める波面収差算出工程と、
を有することを特徴とする波面収差測定方法。 - 前記評価値算出工程は、前記画像データの所定局所部内における光量の最大値Imaxと最小値Iminから算出されるビジビリティ値V=(Imax−Imin)/(Imax+Imin)を評価値とすることを特徴とする請求項6又は7に記載の波面収差測定方法。
- 前記評価値算出工程は、前記画像データの所定局所部毎に算出した複数の領域で複数の前記ビジビリティ値を利用することを特徴とする請求項8に記載の波面収差測定方法。
- 前記複数の領域について、前記ビジビリティ値を算出するための領域、前記ビジビリティ値を算出するための処理方向を設定することを特徴とする請求項9に記載の波面収差測定方法。
- 光源からの光を用いて基板を露光する露光装置であって、
マスクを照明する照明光学系と、
前記マスクのパターンの像を前記基板に投影する投影光学系と、
請求項1から7のいずれかに記載の波面収差測定装置とを有し、
前記波面収差測定装置は、被検光学系としての前記投影光学系の波面収差を測定することを特徴とする露光装置。 - 請求項11に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記基板を現像する工程と、を備えることを特徴とするデバイス製造方法。
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TW098105800A TW200947161A (en) | 2008-03-07 | 2009-02-24 | Wavefront aberration measuring apparatus, wavefront aberration measuring method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US12/399,612 US8373866B2 (en) | 2008-03-07 | 2009-03-06 | Wavefront aberration measuring apparatus, wavefront aberration measuring method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
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