JP2009214253A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被研削面に研削痕（ソーマーク）を残存させることなく研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削手段とを具備する研削装置であって、回転軸と、回転軸の下端に装着された環状のマウントと、環状のマウントの下端に着脱可能に装着される研削ホイールと、研削ホイールの内側に配設され該回転軸に対して公転するとともに自転せしめられる工具軸と、工具軸の下端に装着された加工工具とを具備している。
【選択図】図６

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。

半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する環状の研削砥石を有する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構を具備している。（例えば、特許文献１参照）
特開２００１−２８３５５号公報

而して、環状の研削砥石を有する研削ホイールによって研削すると、ウエーハの被研削面（裏面）には円弧状の研削痕（ソーマーク）が形成される。このように裏面に研削痕（ソーマーク）が形成されたウエーハを個々のデバイスに分割すると、デバイスの抗折強度が著しく低下するという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被研削面に研削痕（ソーマーク）を残存させることなく研削することができる研削装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、を具備する研削装置において、
該研削手段は、回転軸と、該回転軸の下端に装着された環状のマウントと、該環状のマウントの下端に着脱可能に装着される研削ホイールと、該研削ホイールの内側に配設され該回転軸に対して公転するとともに自転せしめられる工具軸と、該工具軸の下端に装着された加工工具と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。

本発明による研削装置を構成する研削手段は、回転軸と、該回転軸の下端に装着された環状のマウントと、該環状のマウントの下端に着脱可能に装着される研削ホイールと、該研削ホイールの内側に配設され該回転軸に対して公転するとともに自転せしめられる工具軸と、該工具軸の下端に装着された加工工具を具備しているので、加工工具として研磨パッとを用いれば、被加工物を研削ホイールによって研削した後に、加工工具の研磨パッドによって研磨することにより、研削ホイールによる研削によって被加工物の被研削面に形成された円弧状の研削痕（ソーマーク）を除去することができ、被加工物の抗折強度を向上させることができる。
また、加工工具として研削砥石を用いた場合には、研削砥石が公転するとともに自転するので、被加工物の被研削面は梨地面となり、被加工物の抗折強度を向上することができる。

以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

図１には本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット４が取り付けられる。

スピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１を具備している。スピンドルハウジング４１には、図２に示すように筒状の第１の回転軸４２が軸受４１１によって回転可能に支持されている。この筒状の第１の回転軸４２の下端には、環状のマウント４３が装着されている。図示の実施形態においては、環状のマウント４３は筒状の第１の回転軸４２の下端に一体的に設けられており、その内周面に内歯歯車４３１が形成されている。このように形成された環状のマウント４３の下端に研削ホイール４４が装着される。

研削ホイール４４は、環状基台４４１と該環状基台４４１の下面に環状に装着された複数の研削砥石４４２とからなっている。このように構成された研削ホイール４４は、環状基台４４１が環状のマウント４３に締結ボルト４４３によって取付けられる。

図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、上記筒状の第１の回転軸４２を挿通して配設された第２の回転軸４５を具備している。この第２の回転軸４５は、筒状の第１の回転軸４２の内周面に配設されたスラスト軸受４２１によって回転可能で且つ軸方向に摺動可能に支持されている。第２の回転軸４５の下端には、上記環状のマウント４３に形成された内歯歯車４３１と噛合いする遊星歯車を備えた遊星歯車機構４６が装着されている。遊星歯車機構４６は、第２の回転軸４５の下端に装着されたキャリア４６１と、該キャリア４６１に回転可能に支持された加工軸として機能する歯車軸４６２aを有する複数個（図示の実施形態においては３個）の遊星歯車４６２とからなっている（図３参照）。この複数個の遊星歯車４６２は、それぞれ歯車軸４６２aが軸受４６３によってキャリア４６１に回転可能に支持されている。このように構成された複数個の遊星歯車４６２は、上記環状のマウント４３に形成された内歯歯車４３１と噛合いするように構成されている。従って、第２の回転軸４５が回転しキャリア４６１が第２の回転軸４５とともに回転せしめられると、複数個の遊星歯車４６２は内歯歯車４３１に沿って公転するとともに自転する。このように構成された複数個の遊星歯車４６２の歯車軸４６２aの下端には、円盤状のマウント４７が取り付けられており、該円盤状のマウント４７に加工工具４８が装着される。この加工工具４８は、円盤状の基台４８１と、該円盤状の基台４８１の下面に装着された研磨パッド４８２とからなっている。このように構成された加工工具４８は、円盤状の基台４８１が円盤状のマウント４７に締結ボルト４８３によって取付けられる。なお、加工工具４８は、円盤状の基台４８１に研削砥石を装着してもよい。

図１に戻って説明を続けると、上記筒状の第１の回転軸４２の上端部には、第１の回転軸４２を回転駆動するための第１のサーボモータ４９が配設されている。また、上記第２の回転軸４５は筒状の第１の回転軸４２の上端より上方に突出して配設されており、その上端が第２のサーボモータ５０に連結されている。この第２のサーボモータ５０は、上記移動基台３１に取付けられた支持板５１１に配設され上下方向に延びる一対の案内レール５１２、５１２に沿って移動可能に支持されている。図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、第２の回転軸４５を筒状の第１の回転軸４２に沿って軸方向に移動せしめる移動手段５２を具備している。この移動手段５２は、一対の案内レール５１２、５１２と平行に配設された雄ねじロッド５２１と、支持板５１１に取り付けられ雄ねじロッド５２１を回転駆動するためのパルスモータ５２２とからなっており、雄ねじロッド５２１が第２のサーボモータ５０のケーシングに形成された雌ねじ穴５０１に螺合せしめられている。従って、パルスモータ５２２が正転すると第２のサーボモータ５０即ち第２の回転軸４５が下降せしめられ、パルスモータ５２２が逆転すると第２のサーボモータ５０即ち第２の回転軸４５が上昇せしめられる。

図１を参照して説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段６を備えている。この研削送り手段６は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド６１を具備している。この雄ねじロッド６１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材６２および６３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材６２には雄ねじロッド６１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ６４が配設されており、このパルスモータ６４の出力軸が雄ねじロッド６１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド６１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ６４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ６４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。

図１および図４を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部にはチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、支持基台７１とこの支持基台７１に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル７２とを含んでいる。支持基台７１は、主部２１の後半部に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置された移動基台７３上に配設されており、後述するチャックテーブル機構移動手段７６によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図４において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール４４および加工工具４８と対向する研削域２５（図４において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。

上記チャックテーブル７２は、上面に被加工物を載置する保持面を有し、上記支持基台７１に回転可能に支持されている。このチャックテーブル７２は、その下面に装着された回転軸（図示せず）に連結されたサーボモータ７４によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル７２は、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル７２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、保持面上に載置された被加工物を吸引保持する。

図示の実施形態における研削装置は、上記チャックテーブル機構７を一対の案内レール２３に沿ってチャックテーブル７２の上面である保持面と平行に矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル機構移動手段７６を具備している。チャックテーブル機構移動手段７６は、一対の案内レール２３間に配設され案内レール２３と平行に延びる雄ねじロッド７６１と、該雄ねじロッド７６１を回転駆動するサーボモータ７６２を具備している。雄ねじロッド７６１は、上記移動基台７３に設けられたねじ穴７３１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材７６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ７６２は、その駆動軸が雄ねじロッド７６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ７６２が正転すると移動基台７３即ちチャックテーブル機構７が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ７６２が逆転すると移動基台７３即ちチャックテーブル機構７が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構７は、図４において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す研削域に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル機構７は、研削域においては所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動動せしめられる。

図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構７を構成する支持基台７１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド７６１およびサーボモータ７６２等を覆っている蛇腹手段８１および８２が付設されている。蛇腹手段８１および８２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段８１の前端はハウジング２を構成する主部２１の後半部の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構７の支持基台７１の前端面に固定されている。蛇腹手段８２の前端はチャックテーブル機構７の支持基台７１の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構７が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８１が伸張されて蛇腹手段８２が収縮され、チャックテーブル機構７が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８１が収縮されて蛇腹手段８２が伸張せしめられる。

図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研削加工前の被加工物としての半導体ウエーハWを収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。なお、第１のカセット１１に収容される半導体ウエーハWは、表面に保護テープTを貼着した状態で裏面を上にして収容される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研削加工後の半導体ウエーハWを収納する。被加工物仮載置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、研削加工前の半導体ウエーハWを仮載置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研削加工後の半導体ウエーハWを洗浄する。被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された半導体ウエーハWを被加工物仮載置手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハWを第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上に載置された研削加工前の半導体ウエーハWを被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構７のチャックテーブル７２上に搬送する。被加工物搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル７２上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハWを洗浄手段１４に搬送する。また、図示の実施形態における研削装置は、装置ハウジング２の主部２１における中央部に上記チャックテーブル７２を洗浄する洗浄水噴射ノズル１８を備えている。この洗浄水噴射ノズル１８は、チャックテーブル機構５が被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた状態において、チャックテーブル７２に向けて洗浄水を噴出する。

被加工物としての半導体ウエーハWを収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた研削加工前の半導体ウエーハWが全て搬出されると、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハWを収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に所定数の研削加工後の半導体ウエーハWが搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について、主に図１と図５および図６を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物としての半導体ウエーハWは被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられているチャックテーブル機構７のチャックテーブル７２上に載置される。チャックテーブル７２上に載置された被加工物としての半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル７２上に吸引保持される。

チャックテーブル７２上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、チャックテーブル機構移動手段７６を作動してチャックテーブル機構７を矢印２３ａで示す方向に移動し、研削域２５の研削開始位置に位置付ける。研削域の研削開始位置おいては、半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル７２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記第１のサーボモータ４９を駆動し筒状の第１の回転軸４２を回転して研削ホイール４４を４０００〜７０００ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、上記研削送り手段6のパルスモータ６４を正転駆動して研削ユニット３を下降即ち前進せしめる。このとき、加工工具４８は、図５に示すように研磨パッド４８２の下面が研削ホイール４４の複数の研削砥石４４２の下面より上側の退避位置に位置付けられている。また、チャックテーブル７２の中心P即ち半導体ウエーハWの中心を研削ホイール４４の複数の研削砥石４４２が通過する位置に位置付ける。そして、研削送り手段６のパルスモータ６４を正転駆動して研削ユニット３を下降即ち前進せしめ、研削ホイール４４の複数の研削砥石４４２を半導体ウエーハＷの裏面（上面）に所定の荷重で押圧する。この結果、半導体ウエーハＷの裏面（上面）が所定量研削される。このように環状の研削ホイール４４によって研削すると、半導体ウエーハＷの裏面（上面）には円弧状の研削痕（ソーマーク）が形成される。

上述したように研削ホイール４４を用いてチャックテーブル７２に保持された半導体ウエーハＷの裏面（上面）を研削したならば、研削送り手段6のパルスモータ６４を逆転駆動して研削ユニット３を上昇即ち後退せしめるとともに、第１のサーボモータ４９の駆動を停止して研削ホイール４４の回転を停止する。そして、移動手段５２のパルスモータ５２２を正転駆動して第２のサーボモータ５０即ち第２の回転軸４５を下降せしめ、該第２の回転軸４５の下端に装着された加工工具４８の研磨パッド４８２の下面が研削ホイール４４の複数の研削砥石４４２の下面より下側の作用位置に位置付ける。また、チャックテーブル７２の中心P即ち半導体ウエーハWの中心を図６に示すように加工工具４８の研磨パッド４８２が通過する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル７２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、第２のサーボモータ５０を駆動し第２の回転軸４５を１０００〜２０００ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、上記研削送り手段６のパルスモータ６４を正転駆動して研削ユニット３を下降即ち前進せしめ、加工工具４８の研磨パッド４８２をチャックテーブル７２上の半導体ウエーハＷの裏面（上面）に所定の荷重で押圧する。このように第２の回転軸４５が回転すると、該第２の回転軸４５に取付けられたキャリア４６１に装着されている複数個の遊星歯車４６２が内歯歯車４３１に沿って公転するとともに自転するため、該複数個の遊星歯車４６２の歯車軸４６２aに装着された加工工具４８も内歯歯車４３１に沿って公転するとともに自転する。従って、加工工具４８は、第２の回転軸４５の回転速度より増速されて回転せしめられる。この結果、加工工具４８の研磨パッド４８２の作用によりチャックテーブル７２に保持された半導体ウエーハＷの裏面（上面）が研磨され、上記研削ホイール４４による研削によって半導体ウエーハＷの裏面（上面）に形成された円弧状の研削痕（ソーマーク）が除去される。

上記のようにして、研磨作業が終了したら、研削送り手段６のパルスモータ６４を逆転駆動してスピンドルユニット４を所定位置まで上昇させるとともに、第２のサーボモータ５０の回転を停止して加工工具４８の回転を停止し、更に、チャックテーブル７２の回転を停止する。

次に、チャックテーブル７２を矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出域２４（図１参照）に位置付ける。チャックテーブル７２が被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたならば、チャックテーブル７２上の研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持が解除され、吸引保持が解除された半導体ウエーハWは被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。

以上のように、図示の実施形態における研削装置においては、研削手段は内周面に内歯歯車４３１が形成された環状のマウント４３に装着された環状の研削ホイール４４と、環状のマウント４３の内周面に形成された内歯歯車４３１に沿って公転するとともに自転する加工工具４８を具備しているので、被加工物を研削ホイール４４によって研削した後に、加工工具４８の研磨パッド４８２によって研磨することにより、研削ホイール４４による研削によって被加工物の被研削面に形成された円弧状の研削痕（ソーマーク）を除去することができる。従って、被加工物の抗折強度を向上させることができる。
なお、上述した実施形態において加工工具４８は円盤状の基台４８１に研磨パッド４８２を装着した例を示したが、円盤状の基台４８１に研削砥石を装着してもよい。円盤状の基台４８１に研削砥石を装着した場合は、円盤状の基台４８１に装着された研削砥石が上述したように環状のマウント４３の内周面に形成された内歯歯車４３１に沿って公転するとともに自転するので、被加工物の被研削面は梨地面となり、被加工物の抗折強度が向上する。

次に、スピンドルユニットの他の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、図７に示す実施形態においては、上記図２乃至図６に示し実施形態における構成部材と同一部材には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
図７に示す実施形態におけるスピンドルユニットは、遊星歯車機構４６を構成する遊星歯車４６２の加工軸として機能する歯車軸４６２aが、環状のマウント４３に配設されたスラスト軸受４６４、４６４によって回転可能で且つ軸方向に摺動可能に支持されている。そして、遊星歯車４６２が第２の回転軸４５の下端に装着された太陽歯車４６５と噛合いするように構成されている。なお、太陽歯車４６５の上面および下面には遊星歯車４６５を軸方向に移動するためのヨーク部材４６６が設けられており、スラスト軸受４２１によって回転可能で且つ軸方向に摺動可能な第２の回転軸４５を軸方向に移動することにより、ヨーク部材４６６を介して遊星歯車４６２の歯車軸４６２aが軸方向に移動せしめられる。なお、遊星歯車４６２の歯車軸４６２aの下端に円盤状のマウント４７が取り付けられ、該円盤状のマウント４７に加工工具４８が装着される。このように構成されたスピンドルユニットにおいては、例えば第２の回転軸４５の回転を停止し、筒状の第１の回転軸４２を回転することにより、環状のマウント４３を介して研削ホイール４４が回転せしめられるとともに、遊星歯車４６２が太陽歯車４６５に沿って公転するとともに自転するため、遊星歯車４６２の歯車軸４６２aに円盤状のマウント４７を介して取り付けられた加工工具４８が公転しつつ自転する。

次に、スピンドルユニットの更に他の実施形態について、図８を参照して説明する。なお、図７に示す実施形態においては、上記図２乃至図６に示し実施形態における構成部材と同一部材には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
図８に示す実施形態におけるスピンドルユニットは、環状のマウント４３に配設されたスラスト軸受４６４によって加工軸４６７が回転可能で且つ軸方向に摺動可能に支持されている。この加工軸４６７の上端には第３のサーボモータ４６８が伝動連結されており、加工軸４６７の下端には円盤状のマウント４７を介して加工工具４８が装着される。そして、第３のサーボモータ４６８が筒状の第１の回転軸４２に配設されたスラスト軸受４２１によって回転可能で且つ軸方向に摺動可能に支持されている作動ロッド４６９に連結されている。従って、作動ロッド４６９を軸方向に移動することにより、第３のサーボモータ４６８および加工軸４６７を介して加工工具４８が軸方向に移動せしめられる。このように構成されたスピンドルユニットにおいては、筒状の第１の回転軸４２を回転することにより、環状のマウント４３を介して研削ホイール４４が回転せしめられるとともに、環状のマウント４３に配設された加工軸４６７に装着されている加工工具４８が筒状の第１の回転軸４２に対して公転せしめられる。そして、第３のサーボモータ４６８を駆動することにより、加工軸４６７に装着されている加工工具４８が回転（自転）する。

本発明によって構成された研削装置の斜視図。 図１に示す研削装置に装備されるスピンドルユニットの要部縦断面図。 図２に示すスピンドルユニットの要部横断面図。 図１に示す研削装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。 図２に示すスピンドルユニットを構成する研削ホイールを用いて実施する加工状態を示す説明図。 図２に示すスピンドルユニットを構成する加工工具を用いて実施する加工状態を示す説明図。 図１に示す研削装置に装備されるスピンドルユニットの他の実施形態を示す要部縦断面図。 図１に示す研削装置に装備されるスピンドルユニットの更に他の実施形態を示す要部縦断面図。

符号の説明

２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：筒状の第１の回転軸
４３：環状のマウント
４３１：内歯歯車
４４：研削ホイール
４５：第２の回転軸
４６：遊星歯車機構
４６２：遊星歯車
４７：円盤状のマウント
４８：加工工具
４９：第１のサーボモータ
５０：第２のサーボモータ
５２：移動手段
６：研削ユニット送り機構
６４：パルスモータ
７：チャックテーブル機構
７２：チャックテーブル
７６：チャックテーブル移動機構
８１、８２：蛇腹手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
１８：洗浄水噴射ノズル

Claims (1)

1. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの該保持面に垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、を具備する研削装置において、
   該研削手段は、回転軸と、該回転軸の下端に装着された環状のマウントと、該環状のマウントの下端に着脱可能に装着される研削ホイールと、該研削ホイールの内側に配設され該回転軸に対して公転するとともに自転せしめられる工具軸と、該工具軸の下端に装着された加工工具と、を具備している、
   ことを特徴とする研削装置。

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