JP2009211882A - カードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の接続部との接続信頼性を確保することが可能なカードエッジコネクタを提供する。
【解決手段】端子金具２０の本体部２２には、嵌合方向前方に開口するとともに接続部３１側に設けられた突出部３３が挿入可能な挿入路２７が形成され、接触片２３は、その全体が前記本体部２２の内部に収まる収容位置に保持されるとともに、この接触片２３には前記嵌合方向後側へ向かって前記突出部３３の挿入路上に少しずつ張り出す傾斜をなす押圧部２３Ａが設けられ、前記押圧部２３Ａが前記突出部３３に押圧されると、前記接触片２３は前記収容位置から前記接触片に設けられた当接部２４を導電路に当接させる接続位置まで変位可能とされている。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板の縁部に形成された接続部に嵌合可能なカードエッジコネクタに関する。

従来より、回路基板の縁部に形成された接続部に嵌合可能なカードエッジコネクタとして、例えば特許文献１に記載のコネクタが知られている。このカードエッジコネクタは、側方に突出する当接片を有する複数の端子と、端子を収容するインナハウジングと、インナハウジングを収容するアウタハウジングとを備えている。端子がインナハウジングに収容された状態では、インナハウジングの連通口から当接片が外部へ突出した状態になり、２つのインナハウジングは、端子の当接片を互いに対向させる向きでアウタハウジング内に収容される。そして、向き合って配された当接片の間に、回路基板の接続部を差し入れるようにしてカードッジコネクタを嵌合させると、当接片が接続部の導電路に当接し、回路基板の接続部とカードエッジコネクタとが接続状態になる。
特開平８−３７０６５号公報

ところで、上記のカードエッジコネクタにおいては、端子の当接片は、カードエッジコネクタが回路基板の接続部と未嵌合状態のときには、外部に露出した状態にある。このため、例えば端子の生産工場からカードエッジコネクタの組み付け作業現場に搬送する際、振動等により端子同士が接触すると、当接片に変形を来すおそれがある。当接片が変形等してしまうと、回路基板の接続部とカードエッジコネクタとの接続信頼性が損なわれるおそれがあり問題である。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の接続部との接続信頼性を確保することが可能なカードエッジコネクタを提供することを目的とする。

本発明のカードエッジコネクタは、回路基板の縁部に形成された接続部に対し、その板面に沿う方向に嵌合して電気的に接続されるカードエッジコネクタであって、前記接続部の導電路に接続される接触片と、箱型をなす本体部とを有する端子金具が備えられ、前記本体部には、前記嵌合方向前方に開口するとともに前記接続部側に設けられた突出部が挿入可能な挿入路が形成され、前記接触片は、その全体が前記本体部の内部に収まる収容位置に保持されるとともに、この接触片には前記嵌合方向後方へ向かって前記突出部の挿入路上に少しずつ張り出す傾斜をなす押圧部が設けられ、前記押圧部が前記突出部に押圧されると、前記接触片は、同接触片に設けられた当接部を前記導電路に当接させる接続位置まで変位可能とされているところに特徴を有する。

このような構成によれば、カードエッジコネクタを回路基板の接続部に嵌合させると、接続部側に設けられた突出部が挿通路に挿入し、接触片の押圧部を押圧する。すると、接触片が変位して当接部が接続部の導電路に当接した状態になり、カードエッジコネクタは、回路基板の接続部と電気的な接続状態になる。すなわち、接触片は、カードエッジコネクタが回路基板の接続部と嵌合するときに始めて、本体部から突出する方向（導電路に当接する方向）へ変位するものであり、常にはその全体が本体部の内部に収まった状態に保持される。したがって、端子金具の搬送時等に、接触片が変形等してしまう事態を防ぐことができ、もって、回路基板との接続信頼性を確保することができる。

前記接触片は、前記収容位置と前記接続位置との間を弾性変位するものであり、自然状態のときには前記収容位置にあるものとしてもよい。このような構成によれば、カードエッジコネクタを回路基板の接続部に嵌合させると、接触片は突出部に押圧されて弾性変位して接続位置に至り、一方カードエッジコネクタを回路基板の接続部から離間させると、接触片は弾性復帰して自動的に収容位置に戻る。これにより、カードエッジコネクタを回路基板から離間させたときに、接触片を収容位置に手動で変位させなくて済む。

前記突出部は前記嵌合方向に沿う方向に突出し、前記挿通路は、前記本体部のうち前記嵌合方向前方の端部を前後方向に貫通する形態をなすものとしてもよい。

本発明によれば、回路基板の接続部との接続信頼性を確保することが可能なカードエッジコネクタを提供することができる。

以下、本発明の実施形態を図１および図２によって説明する。
本実施形態におけるカードエッジコネクタ１０は、ワイヤハーネスを構成する電線Ｗの端末に接続され、回路基板Ｐの縁部に形成された接続部３１を有する基板側コネクタ３０に嵌合し、接続部３１と電気的に接続するものである。以下、各構成部材において、両コネクタ１０，３０における嵌合面側を前方とし、また、図１の上側を上方、下側を下方として説明する。

基板側コネクタ３０は、回路基板Ｐの縁部に形成された接続部３１と、回路基板Ｐと一体に設けられたフード部３２とを備えている。
回路基板Ｐの上面には、制御回路を構成する導電路（図示せず）が形成されており、接続部３１の上面には、その導電路の一部であって、カードエッジコネクタ１０の端子金具２０と接続する端子部（図示せず）が形成されている。

回路基板Ｐおよびフード部３２は合成樹脂製であり、フード部３２は前方へ開口する形状をなしている。フード部３２の上壁３２Ｓは回路基板Ｐの上面と略平行とされ、その間には、カードエッジコネクタ１０のハウジング１１が内嵌可能な間隔が空けられている。なお、フード部３２の上壁３２Ｓの前端部における幅方向中央位置には、カードエッジコネクタ１０のロック孔１２に係合可能なロック突部３４が設けられている。

フード部３２の奥壁３２Ｂは、回路基板Ｐの上面と略直角をなしている。フード部３２の奥壁３２Ｂには、突出部３３が設けられている。突出部３３は、奥壁３２Ｂの高さ方向および幅方向の略中央位置に設けられ、前後方向に細長い形状をなして奥壁３２Ｂから前方（嵌合方向に沿う方向）へ突出している。

カードエッジコネクタ１０は、基板側コネクタ３０のフード部３２内に嵌合可能なハウジング１１を備えている。ハウジング１１は合成樹脂製であって、内部に端子金具２０を収容可能な略長方形断面をなすとともに、前後方向に細長い形状とされている。ハウジング１１は、回路基板Ｐの上面（板面）に底壁１１Ｂを沿わせるようにして、前方からフード部３２に挿入されて内嵌される。

ハウジング１１の天井壁１１Ｃには、基板側コネクタ３０のロック突部３４が嵌合可能なロック孔１２が設けられている。ロック孔１２は、天井壁１１Ｃの後端部に設けられて天井壁１１Ｃを上下方向（壁厚方向）に貫通している。

ハウジング１１の底壁１１Ｂには、ハウジング１１内に収容された端子金具２０の抜け止めを図る抜止部１３が設けられている。抜止部１３は、底壁１１Ｂの前後方向中央位置よりも若干前寄りの位置に設けられ、底壁１１Ｂから上方に突出する形状をなし、端子金具２０の本体部２２に形成された係止孔２６に嵌合してその前縁に係止する。

また、ハウジング１１の底壁１１Ｂには、外側開口部１４が形成されている。外側開口部１４は、抜止部１３よりも前側の位置に配され、底壁１１Ｂを上下方向（壁厚方向）に貫通している。この外側開口部１４を介して、端子金具２０の当接部２４はハウジング１１の内部から外部に突出可能とされている。

ハウジング１１の前壁１１Ｆには、基板側コネクタ３０の突出部３３が挿通可能な挿入口１５が設けられている。挿入口１５は、ハウジング１１の前壁１１Ｆを前後方向（壁厚方向）に貫通している。

ハウジング１１の内部には、電線Ｗの端末に接続された端子金具２０が後方から挿入されて収容されている。端子金具２０は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成されたものである。端子金具２０は、全体として前後方向に長い形状をなし、その後側部分は電線Ｗの端末に圧着可能な圧着部２１とされ、前側部分は内部に接触片２３を有する本体部２２とされている。

本体部２２は、前後方向に長い略箱型（断面が長方形状をなす略筒型）をなしている。本体部２２の内部に収容された接触片２３は、基板側コネクタ３０の接続部３１に電気的に接続されるものである。接触片２３は、本体部２２の下板２２Ｕの前端縁から後方へ折り返されてなり、全体として山状をなしている。接触片２３は上下方向に弾性撓み可能とされ、自然状態では、その全体が本体部２２の内部に収まる位置（収容位置）に配されている。接触片２３の略前半部分は、後方へ向かって上る（下板２２Ｕから離間する）方向に傾く傾斜をなす押圧部２３Ａとされ、略後半部分は、後方へ向かって下がる（下板２２Ｕに接近する）方向に傾く傾斜をなす延出部２３Ｂとされている。そして、延出部２３Ｂの先端は、接続部３１の導電路（端子部）に当接する当接部２４とされている。接触片２３の押圧部２３Ａは、端子金具２０がハウジング１１内に収容された状態では、ハウジング１１の挿入口１５の真後ろの位置（突出部３３の挿入経路上）に突出して配される。そして、接触片２３は、押圧部２３Ａが突出部３３に押圧されると、当接部２４を本体部２２から外部に突出させる位置（突出位置）まで弾性変位する。

本体部２２の下板２２Ｕには、内側開口部２５が形成されている。内側開口部２５は、下板２２Ｕを上下方向（板厚方向）に貫通するものであり、下板２２Ｕのうち接触片２３の延出部２３Ｂの投影部分に形成されている。接触片２３の当接部２４は、内側開口部２５の前後方向略中央位置よりも若干後寄りに位置している。内側開口部２５は、接触片２３の下方への変位（当接部２４を本体部２２の外部へ突出させる変位）を許容するものである。内側開口部２５は、端子金具２０がハウジング１１の内部に収容されると、ハウジング１１の底壁１１Ｂに形成された外側開口部１４の上側に重なって配される。

また、本体部２２の下板２２Ｕには、ハウジング１１の抜止部１３が嵌合する係止孔２６が形成されている。係止孔２６は、下板２２Ｕのうち内側開口部２５の後側の位置に設けられている。

本体部２２は前方に開口する形状（以後、開口２７と称する）をなし、基板側コネクタ３０に設けられた突出部３３が本体部２２内へ前方から挿入可能とされている。なお、この本体部２２の前端部の開口２７、詳しくは、この開口２７のうち端子金具２０がハウジング１１内に収容された状態におけるハウジング１１の挿入口１５の投影部分が、本発明の挿入路に該当する。

次に、カードエッジコネクタ１０と基板側コネクタ３０との嵌合について説明する。
まず、ハウジング１１をフード部３２に内嵌させるよう位置合わせしつつ、カードエッジコネクタ１０を基板側コネクタ３０に接近させる。すると、ハウジング１１はフード部３２内に入り込んでいく。このとき、端子金具２０の接触片２３は、本体部２２の内側に収まった状態にあるので、接触片２３が回路基板Ｐの上面に摺接することはない。したがって、カードエッジコネクタ１０と基板側コネクタ３０との嵌合抵抗が小さく抑えられ、もって両コネクタ１０，３０の嵌合動作をスムーズに行うことができる。

そして、ハウジング１１の大部分（端子金具２０の長さ寸法程度）がフード部３２内に挿入されると、ハウジング１１の前壁１１Ｆが突出部３３の先端位置に達し、さらにハウジング１１を挿入するのに伴って、前壁１１Ｆの挿入口１５に突出部３３が挿入される。そして、突出部３３の先端が接触片２３の押圧部２３Ａに接触し、押圧部２３Ａは突出部３３により後方に押圧され、それに伴って接触片２３は下方へ弾性変位する。すると、延出部２３Ｂの先端（当接部２４）が、外側開口部１４へ向かって（ハウジング１１の内部から外部へ突出する方向へ向かって）変位する。ハウジング１１がフード部３２の奥端まで押し込まれると、接触片２３の当接部２４は、接続部３１の端子部に当接して押し付けられた状態に保持され、所定の接圧が確保される。また、基板側コネクタ３０のロック突部３４がハウジング１１のロック孔１２に嵌まり、両コネクタ１０，３０は嵌合状態にロックされる。

上記のように構成された本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
カードエッジコネクタ１０を基板側コネクタ３０（回路基板Ｐの接続部３１）に嵌合させると、基板側コネクタ３０（接続部３１側）に設けられた突出部３３が本体部２２の開口２７（挿通路）に挿入し、接触片２３の押圧部２３Ａを押圧する。すると、接触片２３が変位して当接部２４が接続部３１の端子部（導電路）に当接した状態になり、カードエッジコネクタ１０は、基板側コネクタ３０と電気的な接続状態になる。すなわち、接触片２３は、カードエッジコネクタ１０が基板側コネクタ３０と嵌合したときに始めて、本体部２２の内部から外部へ突出する方向に変位するものであり、常にはその全体が本体部２２の内部に収まった状態に保持される。したがって、端子金具２０の搬送時等には、接触片２３は本体部２２により周囲を囲まれて保護された状態にあるから、接触片２３が他の部材と接触して変形等してしまう事態を防ぐことができ、もって、回路基板Ｐとの接続信頼性を確保することができる。

また、接触片２３は、収容位置と接続位置との間を弾性変位するものとされ、自然状態のときに収容位置にあるものとされている。これにより、カードエッジコネクタ１０を基板側コネクタ３０に嵌合させると、突出部３３に押圧された接触片２３は弾性変位して接続位置に至り、基板側コネクタ３０からカードエッジコネクタ１０を離間させると、接触片２３は弾性復帰して自動的に収容位置に戻る。したがって、両コネクタ１０，３０を離間させたときに、接触片２３手動でを収容位置に変位させなくて済む。

また、突出部３３は前後方向（嵌合方向に沿う方向）に突出するものであり、本体部２２の開口２７は、本体部２２の前端部（嵌合方向前側の端部）を前後方向に貫通するものである。ここで、例えば突出部がフード部の上壁から下方へ向かって（嵌合方向と交差方向に）突出するものである場合には、挿通路は、本体部の上板の前端から後方へかけて延びる細長い形状の切欠きとしなければならない。また、ハウジングの挿入口も同様に、ハウジングの天井壁の前端から後方にわたって細長く延びる切欠きを形成しなければならない。すなわち、端子金具の本体部およびハウジングに細長い切欠きを形成しなければならず、強度の確保や形状の簡素化等の上で不利である。しかしながら、本実施形態の構成によれば、突出部３３は前後方向に突出するものであるから、本体部２２の開口２７および挿入口１５は、端子金具２０の本体部２２およびハウジング１１の前端部を前後方向に貫通する小さな孔とすることができるから、強度の確保や形状の簡素化等の上で有利である。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、接触片２３の先端に当接部２４が設けられているが、当接部は接触片のどの位置に設けられても構わず、例えば、接触片を、下板の前縁から後方へ折り返した後、さらに前方へ折り返した形状とし、その折り返し部分の途中に当接部を設けるようにしてもよい。

（２）上記実施形態では、突出部３３は前後方向（嵌合方向に沿う方向）に突出するものであり、挿通路は、本体部２２の前端部（嵌合方向前側の端部）を前後方向に貫通する開口２７とされているが、これに限らず、例えば突出部はフード部の上壁から下方へ突出するものとされ、挿通路は、本体部の上板に形成されてその前端から後方へ延びる切欠部としてもよい。

（３）上記実施形態では、接触片２３は、収容位置と接続位置との間で弾性変位するものとされているが、これに限らず、例えば、接触片は本体部に対して回動可能に保持され、回動することで収容位置と接続位置との間を変位するものとしてもよい。

（４）上記実施形態では、本発明を、１本の端子金具２０を備えたカードエッジコネクタ１０に適用したが、これに限らず、複数本の端子金具を備えたコネクタにも適用することができる。

（５）上記実施形態では、本発明を、回路基板Ｐの接続部３１の上面側のみに接続するカードエッジコネクタ１０に適用したが、これに限らず、回路基板の上下両面に接続するものにも適用することができる。

本実施形態にかかるカードエッジコネクタと基板側コネクタとの嵌合前の状態を表す側断面図 カードエッジコネクタと基板側コネクタとの嵌合状態を表す側断面図

符号の説明

Ｐ…回路基板
１０…カードエッジコネクタ
２０…端子金具
２２…本体部
２３…接触片
２３Ａ…押圧部
２４…当接部
２７…本体部の開口（挿入路）
３１…接続部
３３…突出部

Claims (3)

1. 回路基板の縁部に形成された接続部に対し、その板面に沿う方向に嵌合して電気的に接続されるカードエッジコネクタであって、
   前記接続部の導電路に接続される接触片と、箱型をなす本体部とを有する端子金具が備えられ、
   前記本体部には、前記嵌合方向前方に開口するとともに前記接続部側に設けられた突出部が挿入可能な挿入路が形成され、
   前記接触片は、その全体が前記本体部の内部に収まる収容位置に保持されるとともに、この接触片には前記嵌合方向後方へ向かって前記突出部の挿入路上に少しずつ張り出す傾斜をなす押圧部が設けられ、
   前記押圧部が前記突出部に押圧されると、前記接触片は、同接触片に設けられた当接部を前記導電路に当接させる接続位置まで変位可能とされていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記接触片は、前記収容位置と前記接続位置との間を弾性変位するものであり、自然状態のときには前記収容位置にあることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記突出部は前記嵌合方向に沿う方向に突出し、前記挿通路は、前記本体部のうち前記嵌合方向前方の端部を前後方向に貫通する形態をなすことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカードエッジコネクタ。

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