JP2009209678A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 少なくとも１層の断熱層と１層の膨張層から構成される断熱材料であって、
   Ａ）前記断熱層が、合成フォームから構成され、
   Ｂ）前記膨張層が、リン含有ポリオールをベースとするポリウレタンフォームから構成され、そして
   Ｃ）前記膨張層の厚みが、その断熱材料全体の厚みの２〜９８％である、
   断熱材料。
2. 前記合成フォームが、ポリウレタン、ポリイソシアヌレート、ポリアルキレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、シリコーン、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、またはポリスルホンから構成されるフォームである、請求項１に記載の断熱材料。
3. ポリスチレンの場合においては、発泡ポリスチレン（ＸＰＳ）または押出法ポリスチレン（ＸＰＳ）を含むか、ポリ塩化ビニルの場合においては、硬質ＰＶＣまたは軟質ＰＶＣを含むか、ポリアルキレンの場合においては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、またはポリプロピレンを含む、請求項２に記載の断熱材料。
4. 前記リン含有ポリオールが一般式（Ｉ）の物質を含む、
   （Ｒ^１−Ｏ）_２Ｐ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｎ（ＣＨＲ^２−ＣＨＲ^３−ＯＨ）_２ （Ｉ）
   ［式中、
   Ｒ^１は、適当であるならばヒドロキシ基によって置換された、Ｃ_１〜Ｃ_４−アルキルであり、そして
   Ｒ^２およびＲ^３は、互いに独立して、Ｈまたはメチルである］
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の断熱材料。
5. 前記断熱層が硬質フォームを含み、前記膨張層が軟質フォームを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の断熱材料。
6. 前記断熱層が硬質フォームを含み、前記膨張層が硬質フォームまたは半硬質フォームを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の断熱材料。
7. さらなる構成成分を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の断熱材料。
8. 少なくとも１層の合成フォームから構成される断熱層および１層のリン含有ポリオールをベースとするポリウレタンフォームから構成される膨張層から構成される、断熱材料を製造するための方法であって、
   Ａ）公知の方法によって、前記合成フォームから構成される成形物、断面材、または同様の半完成品を製造する工程、
   Ｂ）リン含有ポリオールをベースとする前記ポリウレタンフォームを製造するのに必要な粗原料を混合することによって液状反応混合物を製造する工程、および
   Ｃ）前記半完成品の関連表面に前記液状反応混合物を塗布し、それを発泡および硬化させる工程、
   を含む方法。
9. 工程Ｃ）をフォーム成形法により実施する、請求項８に記載の方法。