JP2009206570A - 画像読取装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】繋ぎ目の画像の不自然さをなくし、読み取り画像の品質が高い画像読取装置を実現する。
【解決手段】原稿(1)上の主走査方向(X)における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して複数のラインセンサ(12)上に分割画像として結像し(116)、複数のラインセンサ(12)から出力された信号を組合せて、複数のラインセンサで撮像された画像を連結する(47)。互いに隣接するラインセンサ(12−1、12−2)で撮像される領域(CR1、CR2)が互い重なり合い、互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像を得る。
【選択図】図15
【解決手段】原稿(1)上の主走査方向(X)における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して複数のラインセンサ(12)上に分割画像として結像し(116)、複数のラインセンサ(12)から出力された信号を組合せて、複数のラインセンサで撮像された画像を連結する(47)。互いに隣接するラインセンサ(12−1、12−2)で撮像される領域(CR1、CR2)が互い重なり合い、互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像を得る。
【選択図】図15
Description
この発明は、画像読取装置に関するものであり、特に、複数のラインセンサが一列に配置された密着型イメージセンサ(CIS)により原稿の画像情報を読み取る画像読取装置に関するものである。
従来の画像読取装置では、原稿に読み取り光を照射して、当該原稿からの反射光を主走査方向に1列に並んだ撮像素子からなるラインセンサを主走査方向と直交する副走査方向に走査しながら読み取り、光電変換することで画像データを得ていた。ラインセンサとしては、構造が単純で、小型化しやすいという特徴から、等倍センサが使われているが、A1サイズやA0サイズといった大きな原稿サイズの読取装置を実現するためには、読み取るサイズに応じた数の撮像素子を配列しなければならないため、製造が難しく、歩留まりが悪くなり、結果として高価になる。そこで、比較的規模の小さいラインセンサを複数個並べてセンサユニットを形成することにより、大きなサイズの原稿を1回の走査で読み取る事を可能としている。
しかし、複数のラインセンサを主走査方向1列に並べると、互いに隣接するラインセンサの端部の撮像素子相互間の距離が同じラインセンサ内の互いに隣接する撮像素子相互間の距離よりも大きくなってしまい、ラインセンサの端部相互間で画素の欠落が発生する。そのため、欠落画素を補間することで繋ぎ目の不自然さを目立たせないようにするなどの処理を行う必要がある(特許文献1参照)。しかしこの画素補間は、欠落した画素の情報を周辺の画素から推測するにすぎず、原稿の正しい画像情報を復元することができず繋ぎ目が目立つという問題があった。
また、隣接するラインセンサを副走査方向にずらして配置し、隣接するラインセンサの端部をオーバーラップさせ、複数のラインセンサを千鳥状に配列した画像読取装置が提案されている(特許文献2参照)。この装置では、上流側で読み取った画像データを、遅延手段を用いて遅延させた後に、下流側の画像データと繋ぎ合わせることで、繋ぎ目の空白をなくす方法が用いられている。このように繋ぎ合わせることで、画素補間の必要性がなくなり、繋ぎ目に関して、より原稿を忠実に再現することが可能となる。しかし、このようなラインセンサを千鳥状に配列した画像読取装置でも、読み取った画像の繋ぎ目が不自然になる場合がある。特に、自然画の読み取りにおいては、画像の繋ぎ目が目立ちやすい。また、上流側と下流側でラインセンサの読み取りのタイミングが異なるため、ラインメモリにデータを保存して遅延させて結合する必要がある。その結果、より多くのメモリが必要となる。
また、隣接するラインセンサを副走査方向にずらして配置し、隣接するラインセンサの端部をオーバーラップさせ、複数のラインセンサを千鳥状に配列した画像読取装置において、主走査方向で同位置にあるそれぞれの受光素子の出力値を重み付けによる平均化演算を行い、かつ重み付け係数をオーバーラップ範囲で同一にしないことにより、繋ぎ目を目立たないようにする方法が提案されている(特許文献3参照)。しかし、このような重み付け演算を行う場合、画像データに重み付け係数を乗じる処理が必要となり、演算負荷が増大する。また、重み係数を記憶しておくためのメモリ領域が必要になる場合もある。
本発明は、上述のような従来の技術が有していた問題を解決するためになされたものであり、繋ぎ目の画像の不自然さをなくし、読み取り画像の品質が高い画像読取装置を実現することを目的とする。
本発明の画像処理装置は、
主走査方向に一列に配置され、原稿上の画像に対応した信号を出力する複数のラインセンサと、
前記原稿上の、前記主走査方向における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して前記複数のラインセンサ上に分割画像として結像する光学ユニットとを備え、
前記複数のラインセンサは、それぞれ前記分割画像に対応する信号を出力し、
前記複数のラインセンサから出力された信号を組合せて、前記複数のラインセンサで撮像された画像を連結する連結手段をさらに備え、
前記複数のラインセンサのうち、互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互い重なり合い、
前記連結手段は、前記互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像の撮像信号を得ることを特徴とする。
主走査方向に一列に配置され、原稿上の画像に対応した信号を出力する複数のラインセンサと、
前記原稿上の、前記主走査方向における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して前記複数のラインセンサ上に分割画像として結像する光学ユニットとを備え、
前記複数のラインセンサは、それぞれ前記分割画像に対応する信号を出力し、
前記複数のラインセンサから出力された信号を組合せて、前記複数のラインセンサで撮像された画像を連結する連結手段をさらに備え、
前記複数のラインセンサのうち、互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互い重なり合い、
前記連結手段は、前記互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像の撮像信号を得ることを特徴とする。
本発明によれば、繋ぎ目が目立たない高品位な画像が得られる。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1に係る画像読取装置について図面を参照して説明する。図1は、実施の形態1に係る画像読取装置の概略断面図である。
図示のように、この画像読取装置は、文書やメディアなどの被写体(原稿とも呼ぶ)1を支持する透明な原稿台2aと、原稿1を覆う天板2bと、読み取りユニット100とを有する。
図1〜図10において、Xは主走査方向を示し、Yは副走査方向を示し、Zは原稿1の面に垂直な方向を示す。方向X、Y、Zは互いに直交している。また、方向X、Y、Zのうち、図面の矢印が向いている向き(方向)を、「+X方向」、「+Y方向」、「+Z方向」と言い、逆の向き(方向)を、「−X方向」、「−Y方向」、「−Z方向」と言うことがある。
図1〜図10において、互いに同一の符号は同一又は相当する部分を示す。
以下、この発明の実施の形態1に係る画像読取装置について図面を参照して説明する。図1は、実施の形態1に係る画像読取装置の概略断面図である。
図示のように、この画像読取装置は、文書やメディアなどの被写体(原稿とも呼ぶ)1を支持する透明な原稿台2aと、原稿1を覆う天板2bと、読み取りユニット100とを有する。
図1〜図10において、Xは主走査方向を示し、Yは副走査方向を示し、Zは原稿1の面に垂直な方向を示す。方向X、Y、Zは互いに直交している。また、方向X、Y、Zのうち、図面の矢印が向いている向き(方向)を、「+X方向」、「+Y方向」、「+Z方向」と言い、逆の向き(方向)を、「−X方向」、「−Y方向」、「−Z方向」と言うことがある。
図1〜図10において、互いに同一の符号は同一又は相当する部分を示す。
読み取りユニット100は、原稿1が固定された状態で、副走査方向Yに搬送されるものであり、略直方体形の筐体16と、該筐体16の上面を覆い、光を透過させる透過体4と、筐体16内に配置された照明部103と、筐体12内に配置された光学ユニット106と、センサICアレイ112と、センサ基板13と、信号処理IC14と、電子部品群115とを有する。
センサICアレイ112は、複数の(例えば50個の)センサIC(ラインセンサ)12を主走査方向Xに延びた1本の直線に沿って、センサ基板13の第1の面(図で上側の面、即ち原稿1からの光を受ける側の面)に配列したものである。
信号処理IC14は、センサ基板13の第2の面(センサICアレイ112が設けられた面とは反対の面)に設けられ、センサIC12と接続されている。
電子部品群115は複数の電子部品15を含む。この電子部品15には、コンデンサ、抵抗器などが含まれ、主にセンサ基板13の第2の面に設けられている。
信号処理IC14は、センサ基板13の第2の面(センサICアレイ112が設けられた面とは反対の面)に設けられ、センサIC12と接続されている。
電子部品群115は複数の電子部品15を含む。この電子部品15には、コンデンサ、抵抗器などが含まれ、主にセンサ基板13の第2の面に設けられている。
照明部103は、主走査方向Xに延び、光を主走査方向Xに伝搬させる一対の導光体3を有する。一対の導光体3は、副走査方向Yにおける異なる位置に配置されており、各々光出射部3aから照明光を出射し、原稿1の、主走査方向Xに延びた細帯状乃至線状の部分5(一対の導光体3から略等距離に位置する部分)を照明するものである。この線状の部分5が被撮像部分となる。
図2は1個の導光体3を−Y方向に見た図である。図3は1個の導光体3を−Z方向に見た図(平面図)である。
光散乱層25は導光体3の出射部3aからの光を散乱(拡散)することにより、主走査方向に亘って光を均一に照射するために設けられたものである。導光体3の両端には電極部26が設けられている。
光源27は、それぞれ、赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)波長を発するLEDチップで構成されるR光源27R、B光源27B、G光源27Gから成る。図3に示す例のように、光源27を導光体3の両端に設置する場合には、図3でハッチングで示すように、光散乱層25は、主走査方向における中央に向かって次第に幅が広くなり、中央部分で幅が最も広くなるようにする。
光散乱層25は導光体3の出射部3aからの光を散乱(拡散)することにより、主走査方向に亘って光を均一に照射するために設けられたものである。導光体3の両端には電極部26が設けられている。
光源27は、それぞれ、赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)波長を発するLEDチップで構成されるR光源27R、B光源27B、G光源27Gから成る。図3に示す例のように、光源27を導光体3の両端に設置する場合には、図3でハッチングで示すように、光散乱層25は、主走査方向における中央に向かって次第に幅が広くなり、中央部分で幅が最も広くなるようにする。
なお、光源27を導光体の一方の端部にのみ設置する場合には、図4に示すように、光散乱層25を、光源27から遠ざかるに連れて次第に幅が広くなるようにし、出射部3aからの光の放出を均一にする。この場合、電極部26も一方の端部にのみ設置すればよい。
なお、R光源27R、G光源27G、B光源27Bの光学波長は、受光部PXに設けられたRGBフィルタの各RGB色の波長と略一致している。
再び図1を参照し、光学ユニット106は、それぞれセンサIC12に対応して設けられた複数の光学系116を有し、各光学系116は、原稿1の被撮像部分5のうちの互いに異なる領域(主走査方向Xに延びた細長い(線状の)領域)からの散乱光(乱反射光)を反転縮小して、対応するセンサIC12の受光面上に結像する。
複数の光学系116の各々は、被撮像部分5の一部を成す領域からの散乱光を−Y方向に反射させる第1のミラー6と、第1のミラー6からの反射光を受光する凹型の第1の非球面ミラー(「第1のレンズミラー」或いは単に「第1のレンズ」とも言う)7と、第1のレンズ7からの平行光を受光するアパーチャミラー8と、アパーチャミラー8からの反射光を受光する凹型の第2の非球面ミラー(「第2のレンズミラー」或いは単に「第2のレンズ」とも言う)9と、第2のレンズ9からの光を受光し、反射させる第2のミラー11とを備える。
アパーチャミラー8には、その表面に、その周囲が遮光された窓乃至開口部10が設けられ、アパーチャミラー8に入反射する光の色収差を緩和する。
センサICアレイ112は、図5に示すように、複数のセンサIC12を直線状に配列したものである。センサIC12の配列ピッチPCは、例えば6mmである。
センサIC(ラインセンサ)12は、第2のミラー11からの反射光を受光し、光電変換する光電変換回路と、該光電変換回路を駆動するとともに、該光電変換回路から信号を読出す読出し回路からなるMOS半導体で構成されている。
図1の筐体16は、センサICアレイ112、信号処理IC14、及び電子部品群115などを搭載したセンサ基板13のみならず、上記の照明部103及び光学ユニット106を収納している。
センサIC(ラインセンサ)12は、第2のミラー11からの反射光を受光し、光電変換する光電変換回路と、該光電変換回路を駆動するとともに、該光電変換回路から信号を読出す読出し回路からなるMOS半導体で構成されている。
図1の筐体16は、センサICアレイ112、信号処理IC14、及び電子部品群115などを搭載したセンサ基板13のみならず、上記の照明部103及び光学ユニット106を収納している。
図6(a)及び(b)は、光学レンズ系を−Y方向に見た図であり、図6(b)は、図6(a)の6A−6A線断面図である。
第1のレンズ7及び第2のレンズ9は、図6(a)及び(b)に示すように、ともにセンサIC12の配列ピッチPCと同じピッチで主走査方向Xに配列されて、それぞれ第1のレンズアレイ107及び第2のレンズアレイ109を形成している。図示の例では、第1のレンズアレイ107が第2のレンズアレイ109の上側、即ち原稿1により近い側に位置している。
第1のレンズ7と第2のレンズ9とは、レンズ受け台17と一体的に、例えばアクリル樹脂により形成されて光学レンズ系を構成しており、ミラー面を除き黒色遮光材料が塗布されている。
第1のレンズ7及び第2のレンズ9は、図6(a)及び(b)に示すように、ともにセンサIC12の配列ピッチPCと同じピッチで主走査方向Xに配列されて、それぞれ第1のレンズアレイ107及び第2のレンズアレイ109を形成している。図示の例では、第1のレンズアレイ107が第2のレンズアレイ109の上側、即ち原稿1により近い側に位置している。
第1のレンズ7と第2のレンズ9とは、レンズ受け台17と一体的に、例えばアクリル樹脂により形成されて光学レンズ系を構成しており、ミラー面を除き黒色遮光材料が塗布されている。
第1のレンズアレイ107と第2のレンズアレイ109との間には、遮光板18が設けられ、さらに第2のレンズアレイ109の第2のレンズ9相互間にも遮光板18が設けられ、第2のレンズ9の各々に隣の第2のレンズ9への入射光及び反射光、第1のレンズアレイへの入射光や第1レンズアレイからの反射光が入らないようにしている。これにより、レンズ相互間の光干渉を防止している。
図7は、光学ミラー系を+Y方向に見た図である。
アパーチャミラー8は、図7に示すように、開口部10が、センサIC12の配列ピッチPCと同じピッチで主走査方向Xに配列されてアパーチャミラーアレイ108を構成している。
アパーチャミラーアレイ108の上側、即ち原稿1により近い側に、主走査方向Xに延びた、平坦で帯状の第1のミラー6が設けられ、アパーチャミラーアレイ108の下側、即ち原稿1からより遠い側に、主走査方向Xに延びた、平坦で帯状の第2のミラー11が設けられている。
上記の光学系116の各々は、互いに光学的に整列した第1のレンズ7、アパーチャミラー8及び第2のレンズ9、並びに上記の第1のミラー6及び第2のミラー11のうち、上記の互いに整列した第1のレンズ7、アパーチャミラー8及び第2のレンズ9と光学的に整列し、これらで反射される光を反射する部分とで構成される。
アパーチャミラー8は、図7に示すように、開口部10が、センサIC12の配列ピッチPCと同じピッチで主走査方向Xに配列されてアパーチャミラーアレイ108を構成している。
アパーチャミラーアレイ108の上側、即ち原稿1により近い側に、主走査方向Xに延びた、平坦で帯状の第1のミラー6が設けられ、アパーチャミラーアレイ108の下側、即ち原稿1からより遠い側に、主走査方向Xに延びた、平坦で帯状の第2のミラー11が設けられている。
上記の光学系116の各々は、互いに光学的に整列した第1のレンズ7、アパーチャミラー8及び第2のレンズ9、並びに上記の第1のミラー6及び第2のミラー11のうち、上記の互いに整列した第1のレンズ7、アパーチャミラー8及び第2のレンズ9と光学的に整列し、これらで反射される光を反射する部分とで構成される。
アパーチャミラーアレイ108、第1のミラー6及び第2のミラー11は一体的に形成されて、光学ミラー系を構成している。アパーチャミラー8は、その表面に黒色樹脂又は金属薄板が設けられ、開口部10は、上記の黒色樹脂や金属薄板に設けた孔により構成されている。
図8は画像読取りユニット100の−Z方向に見た図(平面図)であり、2本の導光体3の各々の両端部(主走査方向の両端部)に光源部27が設けられ、光源部27から出射された光は、導光体3内部を散乱しながら+X方向、−X方向に導かれて、導光体3の光出射部3aから出射される。これにより、導光体3の光出射部3aは、線状の照明手段を構成する。
なお、コネクタ20は画像読取りユニット100への電源及び信号の授受のためのものである。
なお、コネクタ20は画像読取りユニット100への電源及び信号の授受のためのものである。
図9はセンサ基板13の−Z方向に見た図(平面図)であり、センサIC12がセンサ基板13の上面に、主走査方向Xに整列し、センサICアレイ112を構成している。信号処理IC14はセンサ基板13の下面に設けられている。電子部品15は主にセンサ基板13の下面に配置されている。光源接続部28は光源部27とセンサ基板13のコネクタ20とを電気接続するためのものである。
図10(a)は1個のセンサIC12の−Z方向に見た図(平面図)であり、図10(b)は図10(a)の10A−10A線拡大断面図である。
センサIC12は、主走査方向Xに配列された複数の(例えば144個の)受光部(セル)PX(PX1〜PX144)から成る光電変換部21を有する。各セルPXは、1画素に対して赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)からなるゼラチン材などで構成したRGBフィルタFLR、FLG、FLBを受光面に配置したものであり、入射した光をRGBの色ごとに光電変換する。画素ピッチPSは例えば0.0415〜0.042mmである。
センサIC12は、主走査方向Xに配列された複数の(例えば144個の)受光部(セル)PX(PX1〜PX144)から成る光電変換部21を有する。各セルPXは、1画素に対して赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)からなるゼラチン材などで構成したRGBフィルタFLR、FLG、FLBを受光面に配置したものであり、入射した光をRGBの色ごとに光電変換する。画素ピッチPSは例えば0.0415〜0.042mmである。
センサIC12には、セルPXを駆動するとともに、セルPXで光電変換により発生された電荷を保持し、出力する読出し回路22が設けられている。
センサIC12にはさらに信号や電源を入出力するワイヤボンディングパッド部23が設けられている。このワイヤボンディングパッド部23には、後に説明する信号或いは電源SHI、CLK、GND、CNT、VDD、SO−R、SO−G、SO−B、SHO用のパッドが含まれる。
センサIC12にはさらに信号や電源を入出力するワイヤボンディングパッド部23が設けられている。このワイヤボンディングパッド部23には、後に説明する信号或いは電源SHI、CLK、GND、CNT、VDD、SO−R、SO−G、SO−B、SHO用のパッドが含まれる。
図11は、実施の形態1に係る読み取りユニット100の電気系統を示すブロック構成図である。図11では、一つのセンサIC12と一つの信号処理IC14とが示されている。
センサIC12と、信号処理IC14と、光源27と、光源駆動回路36とを備える。
センサIC12と、信号処理IC14と、光源27と、光源駆動回路36とを備える。
センサIC12は、上記のように、光電変換部21と、読出し回路22とを備える。読出し回路22は、光電変換部21のそれぞれのセルに対応する段を有するシフトレジスタ(図示しない)を備え、該シフトレジスタの各段から順次出力される信号により、後述の図15に示されるスイッチ群SWのスイッチが順次オンとなり、R、G、Bの各々の144個のアナログ信号SO−R(SO−R1〜SO−R144)、SO−G(SO−G1〜SO−G144)、SO−B(SO−B1〜SO−B144)が順次出力される。
信号処理IC14は、上記のように、センサIC12で光電変換された信号を信号処理するものであり、増幅器30R、30G、30Bと、A/D変換器31R、31G、31Bと、信号処理部32と、システムインターフェース33と、RAM34と、CPU35とを有する。
増幅器30R、30G、30Bは、それぞれ信号SO−R、SO−G、SO−Bを増幅する。
A/D変換器31R、31G、31Bは、それぞれ増幅器30R、30G、30Bで増幅された信号を、デジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bに変換する。
信号処理部32は、A/D変換器31R、31G、31Bからのデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bに対して、後により詳しく説明する種々の信号処理を行う。
システムインターフェース33は、読取りユニット100と、図示しない制御システムとの信号の授受を行う。
A/D変換器31R、31G、31Bは、それぞれ増幅器30R、30G、30Bで増幅された信号を、デジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bに変換する。
信号処理部32は、A/D変換器31R、31G、31Bからのデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bに対して、後により詳しく説明する種々の信号処理を行う。
システムインターフェース33は、読取りユニット100と、図示しない制御システムとの信号の授受を行う。
RAM34は、A/D変換器31R、31G、31Bから出力された信号SC−R、SC−G、SC−B、及びこれに基づいて信号処理部32内で発生された信号(の一部又は全部)、並びに信号処理で用いられるパラメータ(後述の補正係数など)を格納する。
CPU35は、読取りユニット100全体を制御する。
システムコントロール信号SYC、システムクロックSCLKは、図示しない制御システムから入力され、信号処理後の赤、緑、青の信号SG−R、SG−G、SG−Bは、図示しない制御システムに出力される。カラー/モノクロ切替信号CNTは、カラーモードかモノクロモードかを示すものである。
CPU35は、読取りユニット100全体を制御する。
システムコントロール信号SYC、システムクロックSCLKは、図示しない制御システムから入力され、信号処理後の赤、緑、青の信号SG−R、SG−G、SG−Bは、図示しない制御システムに出力される。カラー/モノクロ切替信号CNTは、カラーモードかモノクロモードかを示すものである。
以下、実施の形態1に係る読取りユニット100の動作について説明する。
図11において、図示しない制御システムからのシステムコントロール信号SYCとシステムクロック信号SCLKがシステムインターフェース33を経由して与えられ、これに応じて信号処理IC14のクロック信号CLKとこれに同期したスタート信号SIがセンサIC12に出力される。
スタート信号SIが与えられると、各センサIC12から、R、G、Bの各々について複数(例えば144個)の画素のアナログ信号が順次読み出しが開始される。原稿1の全体がMラインの走査により読み取られるとすれば、原稿1の読取りが終わるまでに、そのような処理は、M回繰り返される(図12)。
図11において、図示しない制御システムからのシステムコントロール信号SYCとシステムクロック信号SCLKがシステムインターフェース33を経由して与えられ、これに応じて信号処理IC14のクロック信号CLKとこれに同期したスタート信号SIがセンサIC12に出力される。
スタート信号SIが与えられると、各センサIC12から、R、G、Bの各々について複数(例えば144個)の画素のアナログ信号が順次読み出しが開始される。原稿1の全体がMラインの走査により読み取られるとすれば、原稿1の読取りが終わるまでに、そのような処理は、M回繰り返される(図12)。
例えば、上記のように各センサIC12に144個の画素が設けられており、50個のセンサIC12の全体(即ちセンサICアレイ112の全体)では7200個の画素が設けられ、RGBの各々について、7200個のアナログ信号が出力される。後述の図13、図14、図15、図20(a)及び(b)などには、各センサIC12の画素に対して、センサICアレイ112全体中での番号(PX1〜PX7200)を付してある。例えば、2番目のセンサIC12−2の1番目の画素は、センサICアレイの145番目の画素(PX145)である。
50個のセンサIC12を例えば図13に示すように接続し、50個のセンサICからのアナログ信号を順次出力する(7200個のアナログ信号を順次出力する)ようにしても良い。図13に示す例では、スタート信号SIが、基板13上のパッドCI及び金ワイヤGWを介して1番目のセンサIC12−1の選択信号入力パッドSHIに入力され、各センサIC12(例えば1番目のセンサIC12−1)の選択信号出力パッドSHOが次のセンサIC12(例えば2番目のセンサIC12−2)の選択信号入力パッドSHIに基板13上の接続パッドCIO及び金ワイヤGWで接続されている。
スタート信号SIが選択信号として、1番目のセンサIC12−1の選択信号パッドSHIを介してセンサIC12−1内のシフトレジスタに入力され、該シフトレジスタ内を転送された後、シフトレジスタの最終段から出力され、1番目のセンサIC12−1の選択信号出力パッドSHO及び2番目のセンサIC12−2の選択信号入力パッドSHIを介して、2番目のセンサIC12−2内のシフトレジスタに入力され、以下同様の動作にして、最終段(50番目のセンサIC12−50)のシフトレジスタの最終段まで、転送される。これにより、後に図15を参照してなされる説明から理解されるように、画素PX1〜PX7200からの信号が順次出力端子TSO−R、TSO−G、TSO−Bから出力される。
なお、最後の段のセンサIC12−50の選択信号出力パッドSHOから基板13上のパッドCOに選択信号が出力されるが、この信号は利用されない。
なお、最後の段のセンサIC12−50の選択信号出力パッドSHOから基板13上のパッドCOに選択信号が出力されるが、この信号は利用されない。
図13に示すように接続する代わりに、図14に示すように接続して、50個のセンサIC12からのアナログ信号を同時に、平行して出力する(各センサIC12からの144個のアナログ信号は順次出力される)ようにしても良い。図14に示す例では、スタート信号SIが、基板13上のパッドCI及び金ワイヤGWを介して1番目〜50番目のセンサIC12−1〜12−50の選択信号入力パッドSHIに同時に入力される。
この場合、スタート信号SIが、1番目乃至50番目のセンサIC12−1〜12−50の選択信号パッドSHIを介してセンサIC12−1乃至12−50内のシフトレジスタに入力され、該シフトレジスタ内をその最終段まで転送される。これにより、後に図15を参照してなされる説明から理解されるように、各センサIC12内の画素PX1〜PX144からの信号が出力端子TSO1−R、TSO1−G、TSO1−B乃至TSO50−R、TSO50−G、TSO50−Bから順に、かつ並列的に出力される。
即ち、センサIC12−1〜12−50からのアナログ信号が端子TSO1−R、TSO1−G、TSO1−B乃至TSO50−R、TSO50−G、TS50−Bから並列的に出力され、かつ各センサICからのRGBの各々についての144個のアナログ信号が順次出力される。
なお、センサIC12−1乃至12−50の各々選択信号出力パッドSHOから基板13上のパッドCOに選択信号が出力されるが、この信号は利用されない。
即ち、センサIC12−1〜12−50からのアナログ信号が端子TSO1−R、TSO1−G、TSO1−B乃至TSO50−R、TSO50−G、TS50−Bから並列的に出力され、かつ各センサICからのRGBの各々についての144個のアナログ信号が順次出力される。
なお、センサIC12−1乃至12−50の各々選択信号出力パッドSHOから基板13上のパッドCOに選択信号が出力されるが、この信号は利用されない。
なおまた、図14の構成の場合には、50組の端子TSO1−R、TSO1−G、TSO1−B乃至TSO50−R、TSO50−G、TS50−Bから出力された信号が一旦バッファに格納された後、順次図11に示される信号処理部32に供給されるようにしても良く、図11に示される信号処理部32を50個設けて、並列処理を行うようにしても良い。
次に、信号処理IC14内部の動作について説明する。
センサIC12の読出し回路22からの出力信号SO−R、SO−G、SO−Bは、増幅器30R、30G、30Bで増幅され、A/D変換器31R、31G、31BでA/D変換されてデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bとなる。
信号処理部32では、A/D変換器31からのデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bに対して、シェーディングなどの補正処理や、複数のセンサIC12からの信号で表される分割画像の連結乃至繋ぎ合わせを行って、一枚の画像を生成する連結処理を施す。
センサIC12の読出し回路22からの出力信号SO−R、SO−G、SO−Bは、増幅器30R、30G、30Bで増幅され、A/D変換器31R、31G、31BでA/D変換されてデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bとなる。
信号処理部32では、A/D変換器31からのデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bに対して、シェーディングなどの補正処理や、複数のセンサIC12からの信号で表される分割画像の連結乃至繋ぎ合わせを行って、一枚の画像を生成する連結処理を施す。
信号処理部32で行われる上記の補正処理は、センサIC12の各素子間の感度ばらつきや光源27の不均一性を補正するためのものである。この補正処理のために、白原稿などの基準テストチャートを読み込んだときに得られるデータに基づいて生成される補正データをRAM34に記憶しておき、原稿1を読み込んだときに、RAM34から読出した補正データを用いて、A/D変換器31R、31G、31Bからのデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bを演算加工することにより補正を行う。
信号処理部32で行われる上記の連結処理は、50個のセンサIC12からの信号を合成乃至組み合わせを行い、50個のセンサIC12で撮像された画像を繋ぎ合わせる処理である。本発明では、互いに隣接するセンサIC12で撮像される領域がその端部において互い重なり合うようにされており、互いに隣接するセンサIC12から出力される信号を組み合わせることにより、繋ぎ合わせた画像(連結画像)の撮像信号を得ることとしている。この繋ぎ合わせにおいては、原稿1上の同じ画像部分に対応する信号が互いに加算される。
以下、この点を図15を参照して説明する。図15において、1番目のセンサIC12−1により撮像される領域CR1と、2番目のセンサIC12−2で撮像される領域CR2はその端部において、互いに重なり合い、同様に2番目のセンサIC12−2により撮像される領域CR2と、3番目のセンサIC12−3で撮像される領域CR3はその端部において、互いに重なり合う。他の互いに隣接するセンサICで撮像される領域も同様の関係を持つ。
互いに隣接するセンサIC12から出力される信号のうち、原稿1上の互いに重なり合う画像部分に対応するものを検出するため、例えば、斜め格子模様などの連結位置決め用チャートを原稿の代わりに読み込んだときに得られるデータから、互いに隣接するセンサIC12の出力画像が重なる位置を求め、連結位置データとしてRAM34に記憶しておく。同じ画像部分に対応する信号が得られる画素を見つけるには、例えば隣接するセンサIC12同士で画像の一致する部分を検索することとしても良い。また、各センサIC12について、隣接するセンサIC12と重ね合わせるべき部分を、後述のように、光学系116による周辺減光が生じる範囲に基づき決定しても良く、この場合受光量が第1の所定値以上で第2の所定値以下となる範囲に基づき決定しても良い。RAM34から読出した連結位置データを用い、原稿1を撮像したときにA/D変換器31から出力されるデジタル信号SC−R、SC−G、SC−Bを演算加工することにより繋ぎ合わせを行う。
なお、互いに隣接するセンサIC12の画素のうち、原稿1上の同じ位置(点)からの光を受けるべき画素は、設計段階で決められるものであるが、実際には、センサIC12や光学系116などの各種部品の取り付け誤差などによりずれが生じるため、上記のように、連結位置決め用チャートを読み込んで、連結位置の調整乃至修正を行うこととしている。
このような一連の動作もCPU35の制御により行われる。
このような一連の動作もCPU35の制御により行われる。
次に実施の形態1に係る読取りユニット100の動作のタイミングについて図11、図12、図16及び図17(a)〜(g)を用いて説明する。
図11、図12、図16及び図17(a)〜(g)に示されるように、CPU35に制御されて、信号処理IC14は光源点灯信号LCをONし、それを受けて光源駆動回路36は光源27に所定時間電源を供給することにより、RGB光源27R、27G、27Bを同時に点灯させ、これにより白色光により原稿1の被撮像部分5が照明される。
スタート信号SIが1番目のセンサIC12−1に入力されると、センサIC12の読出し回路22を構成するシフトレジスタ内を、選択信号としてクロック信号CLKに同期して転送され(即ちシフトレジスタのそれぞれの段が順次Highの状態(信号SIを保持した状態)となり)となり、High状態の段の出力が順次オンとなり、図15の最下部に示すように、対応するスイッチ群SWのそれぞれのスイッチSW1〜SW144が144個のセルPXの出力を順次出力端子TSOに接続する。1番目のセンサIC12−1からの信号出力が終わると2番目のセンサIC12−2からの信号出力が開始され、以下同様にして最後のセンサIC12−50まで信号出力が連続して行われる。即ち、センサICアレイ122の全体について見れば、スイッチSW1〜SW7200が7200個のセルPXの出力を順次出力端子TSOに接続する。これにより7200個のセルPXからのRGBの画像信号を順次、かつ並列的に出力する。なお、図15では、RGBの3系統の信号経路のうち、1系統のみが示されている。
各ラインの読み込みに平行して読み取りユニット100が副走査方向Yに移動し、各ラインの読み込みが終わると、次のラインの読み込みが開始される。各ラインについての光電変換により得られた電荷は、次のラインの光電変換が行われている期間に順次読み出され、信号処理される。
なお、カラー/モノクロ切替信号CNTは、カラーモードの場合はハイレベルとされ、モノクロモードの場合はローレベルとされる。
各ラインの読取り期間にはブランキング時間BLKを設定し、露光時間の設定変更を行う。従ってブランキング区間BLKにおいては、いずれのセルPXの出力も出力端子TSOに接続されない。
各ラインの読取り期間にはブランキング時間BLKを設定し、露光時間の設定変更を行う。従ってブランキング区間BLKにおいては、いずれのセルPXの出力も出力端子TSOに接続されない。
次に出力端子TSOから順次出力される画像信号について、図15を参照して説明する。図15は、原稿1の被撮像部分5からの散乱光がセンサICに達するまでの経路及びセンサICからの信号の読出しを概略的に示す。光の経路は、第1のミラー6、第1のレンズ7、アパーチャミラー8、第2のレンズ9、及び第2のミラー11に折り曲げられるが、図15では、そのような折り曲げを無視し、光の経路を展開して描いている。
被撮像部分5の位置(搬送面と直交する方向の位置、即ち光の経路方向の位置)は、原稿1の厚さにより変化するが、被撮像部分5の画像情報となる散乱光は、光学系に対して略平行に第1のレンズ7に入射する。
アレイ状に配列された複数の光学系116の各々からの光は、センサIC12の配列ピッチPCで離散的に設置したアパーチャミラー8の開口部10で焦点を結び、さらに開口部10から出射された光は、第2のレンズ9を介して光束ごとにセンサIC12に入射する。
光学系116はそれぞれセンサIC12に対応して設けられ、各光学系116を通る光は、対応するセンサIC12に導かれる。即ち、光学系ユニット106のi番目(iは1乃至50のいずれか)の光学系116−iにより導かれた光はi番目のセンサIC12−iで受光される。
光が上記のように第1のレンズ7、アパーチャミラー8、及び第2のレンズ9を通るため、センサIC12の受光面上での画像は倒立像となる。従って、各センサIC12の受光部PXに結像される画像情報は原稿1など被撮像部分5に対して逆像となる。
画像信号SOはセンサIC12の読出し回路22に設けられたシフトレジスタ(図示しない)からの選択信号により、スイッチSW1〜SW7200が順次オンとなって、順次出力される。先にも述べたように、図15には、1系統のみが示されているが、実際にはRGBの信号SO−R、SO−G、SO−B(図17(d)、(e)、(f))が、3系統の経路を介して互いに同時に並列的に出力される。
センサIC12の受光部PXに結像される画像の倍率について説明する。
原稿の転写倍率は、第1のレンズ7と第2のレンズ9の焦点距離の比によって決まる。実施の形態1に係る画像読取装置においては、第2のレンズ9の焦点距離は第1のレンズ7の焦点距離より短く設定してある。例えば、図15に示すように、第1のレンズ7の焦点距離FD7を12mm、第2のレンズ9の焦点距離FD9を9mmとする。この場合、センサIC12への原稿の転写倍率は9/12=0.75となる。その結果、センサIC12には原稿の0.75倍の縮小画像が転写される。このため、隣接するセンサIC12は、その端部が重なり合うように配置しなくても、上記のようにセンサIC12の各々により撮像される領域が互いに重なり合うようにすることができる。
原稿の転写倍率は、第1のレンズ7と第2のレンズ9の焦点距離の比によって決まる。実施の形態1に係る画像読取装置においては、第2のレンズ9の焦点距離は第1のレンズ7の焦点距離より短く設定してある。例えば、図15に示すように、第1のレンズ7の焦点距離FD7を12mm、第2のレンズ9の焦点距離FD9を9mmとする。この場合、センサIC12への原稿の転写倍率は9/12=0.75となる。その結果、センサIC12には原稿の0.75倍の縮小画像が転写される。このため、隣接するセンサIC12は、その端部が重なり合うように配置しなくても、上記のようにセンサIC12の各々により撮像される領域が互いに重なり合うようにすることができる。
実施の形態1に係る画像読取装置においては、図15に示すように、原稿面から第1のレンズ7までの距離と第1のレンズ7からアパーチャミラー8までの距離が第1のレンズ7の焦点距離と等しくなるよう光学系が構成されている。原稿面側がこのような光学系を形成していることから、原稿面の位置(光路の方向の位置)が大幅に変動しても、像面に達する主光線の位置が変わらない。すなわち、転写倍率が不変となり、画像連結時に隣接するセンサからの出力画像の倍率が異なるといった問題は生じない。
尚、アパーチャミラー8から第2のレンズ9、第2のレンズ9からセンサIC12までの距離は第2のレンズ9の焦点距離と等しくなるよう構成されているが、センサIC12の受光面までの距離が変動することはないので、像面側は必ずしもこのような光学系を形成する必要はない。
実施の形態1に係る画像読取装置の読取りユニットは、上記のように光学系116ごとに反転縮小してセンサIC12ごとに形成した分割画像に対応した信号を信号処理によって補正し、連結する(繋ぎ合わせる)ことで、原稿画像を得る。以下、信号処理部32における画像の連結および補正方法について説明を行う。カラーモードの場合、1画素につきRGBの複数の信号が出力されるが、それぞれの成分ごとに独立して同一の処理を行えばよいので、以下では1系統分についてのみ説明する。
そこで、信号や回路などの符号として「−R」、「−G」、「−B」、「R」、「G」、「B」を付さないものを用いる。
そこで、信号や回路などの符号として「−R」、「−G」、「−B」、「R」、「G」、「B」を付さないものを用いる。
図18は、信号処理部32における補正処理及び連結処理などの処理を行なう部分の詳細を示すブロック図である。実際の信号処理部では、ボケ補正(データ修復)やカラーマネージメントなど、図示した処理以外の信号処理も行われるが、ここでは省略する。図18に示すように、信号処理部32は、補正処理と連結処理を行うために、黒補正手段42、黒補正係数検出手段44並べ替え手段45、連結手段47、感度ばらつき補正手段48、ばらつき補正係数検出手段49及び連結位置検出手段50を有している。
連結位置検出手段50は、キャリブレーション時に、チャートを読み取った画像を表すデータを、スイッチ50Sを閉じることで読み込み、このデータから、センサIC12の各々から出力される画像信号を連結する位置を検出する。検出した連結位置を示すデータCPはRAM34に書き込まれる。
同様に、黒補正係数検出手段44は、キャリブレーション時の光量ゼロの状態において、スイッチ44Sを閉じることで、読み取った各画素の出力信号値を黒補正係数BHとしてRAM34に保存する。
ばらつき補正係数検出手段49は、キャリブレーション時の、光源を点灯させた状態で、一様な明るさの白原稿を読み取った状態において、連結手段47から出力される信号SFを、スイッチ49Sを閉じることで読み込み、該信号SFの値に対する、階調範囲の最大値(飽和値)の比を補正係数WHTとして求め、RAM34に保存する。
同様に、黒補正係数検出手段44は、キャリブレーション時の光量ゼロの状態において、スイッチ44Sを閉じることで、読み取った各画素の出力信号値を黒補正係数BHとしてRAM34に保存する。
ばらつき補正係数検出手段49は、キャリブレーション時の、光源を点灯させた状態で、一様な明るさの白原稿を読み取った状態において、連結手段47から出力される信号SFを、スイッチ49Sを閉じることで読み込み、該信号SFの値に対する、階調範囲の最大値(飽和値)の比を補正係数WHTとして求め、RAM34に保存する。
尚、図18に示される信号処理部32は、信号処理IC(ASIC)で構成されているが、代わりに個別の電気回路で構成しても良く、ソフトウエア(プログラムされたコンピュータ)で構成しても良く、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせにより構成してもよい。
センサIC12から出力される画像信号SOは、増幅器30(例えば演算増幅器で構成される)で増幅され、A/D変換器31でデジタル信号SCに変換された後、まず、黒補正手段42へ送られる。
黒補正手段42は、センサIC12上の各画素の黒レベルを均一化する処理を行う。図19は、一つのセンサIC12からの出力信号SOの黒レベルの補正処理を説明する図である。出力信号SOの黒レベルには、撮像系や光学系の特性により、各画素間でばらつきがある。このばらつきを解消するため、光量ゼロの状態におけるセンサの出力レベルが一様な値(例えば、ゼロ)となるよう、各画素の信号値を補正する。
例えば、上記のように、キャリ部レーション時に光量ゼロの状態においてスイッチ44Sを閉じることで黒補正係数生成手段44で読み取った各画素の出力信号値を黒補正係数BHとしてRAM34に保存する。
原稿1の撮像に際しては、RAM34から黒補正係数BHを読出し、原稿1を読み取ったときのセンサ出力SOに対応するデジタル信号SCから黒補正係数BHを減算することにより、黒レベルを補正し、補正後の信号SDを出力する。黒補正係数BHは、新たな原稿1が供給されるごとにその読み取りに先立って取得し、RAM34に格納しておいてもよいし、黒レベルのズレ量が所定値以上となったときや(画像読取装置の起動又は前回の黒補正係数取得から)所定の期間が経過したときに取得しなおしても良い。
原稿1の撮像に際しては、RAM34から黒補正係数BHを読出し、原稿1を読み取ったときのセンサ出力SOに対応するデジタル信号SCから黒補正係数BHを減算することにより、黒レベルを補正し、補正後の信号SDを出力する。黒補正係数BHは、新たな原稿1が供給されるごとにその読み取りに先立って取得し、RAM34に格納しておいてもよいし、黒レベルのズレ量が所定値以上となったときや(画像読取装置の起動又は前回の黒補正係数取得から)所定の期間が経過したときに取得しなおしても良い。
黒補正係数は画素毎に生成されるものであり、j番目の画素(画素j)についての、A/D変換器31の出力信号をSC(j)、黒補正係数をBH(j)としたとき、黒補正した後の出力信号SD(j)は、式(1)により求められる。
SD(j)=SC(j)−BH(j) …(1)
図19には一つのセンサIC12についての、黒補正前の信号SC(j)と、黒補正係数BH(j)と黒補正後の信号SD(j)の関係が示されている。
図19には一つのセンサIC12についての、黒補正前の信号SC(j)と、黒補正係数BH(j)と黒補正後の信号SD(j)の関係が示されている。
並べ替え手段45は、各光学系116単位で左右反転している画像を、元に戻す手段である。図示の例では、1つのセンサIC12から出力される144個の画素を1つの単位としてデータの並べ替えを行っている。並べ替え前の信号SD(j)を図20(a)に示し、並べ替え後の信号SE(j)を図20(b)に示す。
例えば、1番目の光学系116−1からの光を1番目のセンサIC12−1の1番目乃至144番目の画素で受光し、2番目の光学系116−2からの光を2番目のセンサIC12−2の1番目乃至144番目の画素(センサICアレイ112の145番目乃至288番目の画素)で受光し、最後(50番目)の光学系116−50からの光を最後(50番目)のセンサIC12−50の1番目乃至144番目の画素(センサICアレイ112の7057〜7200番目の画素)で受光している。
いずれのセンサIC12においても、原稿の画像が反転して結像されているため、並べ替え手段45は、1番目のセンサIC12−1の1番目から144番目までの画素から信号SD(j)を、144番目から1番目までの順に並べ替えて(即ち、センサICアレイ112の1番目から144番目までの画素からの信号を、144番目から1番目の順に並べ替えて)、並べ替え後の信号SE(j)を生成する。同様に、50番目のセンサIC12−50の1番目から144番目までの画素からの信号SD(j)を、144番目から1番目までの順に並べ替えて(センサICアレイ112の7057番目から7200番目までの画素からの信号を7200番目から7057番目の順に並べ替えて)、並べ替え後の信号SE(j)を生成する。2番目から49番目までのセンサIC12−2乃至12−49についても同様の並べ替えを行う。並べ替え後の信号SE(j)は、原稿1上の対応する点と同じ順序に(但し、後述の重複部分については、若干異なる。)
さらに、各センサICについて並べ替えを行った後、センサICアレイ112内のセンサICの順に並べた信号に対して、1番目から7200番目までの番号を与えると、並べ替え後の1番目から144番目までの信号は、1番目のセンサIC12−1の144番目から1番目の画素に対応するものであり、並べ替え後の145番目から288番目までの信号は、2番目のセンサIC12−2の144番目から1番目の画素に対応するものであり、以下同様に、並べ替え後の7057番目から7200番目までの信号は、50番目のセンサIC12−50の144番目から1番目の画素に対応するものである。
連結手段47は、50個のセンサIC12のそれぞれの出力信号SOに対応する、並べ替え後の信号SEを組み合わせて、50個のセンサIC12で撮像された画像(分割画像)を繋ぎ合わせ、全体画像を表す信号を形成する。
本実施の形態で用いた光学系116はアレイ状に配列されており、原稿1からの反射光のうち、互いに隣接する光学系相互の境界付近を通る光は、隣接する2つの光学系に分散して、かつ重複して入射する。このとき、第2のレンズ9の焦点距離を第1のレンズ7の焦点距離より短くすることにより、センサIC12の端部が互いに重なりあっていなくても、原稿の同じ領域を、互いに隣接するセンサIC12の双方で撮像することができる。但し、光学系116の各々の端部になるほど光量が減衰し、センサIC12の出力信号SOのレベルが低下する。
図21に、白原稿を読み取ったとき、一つのセンサIC12から出力される信号レベルを示す。図に示すように、周辺減光により、中心付近は明るいが端部付近では暗くなっている。暗くなっている部分の失われた光は、隣接するセンサIC12上に結像されている。つまり、互いに隣接するセンサIC12の端部から得られる、レベルが低下している信号を加算することで、隣接する光学系116により導かれる光により形成される像の中で、光が隣接するセンサIC12に分散して入射した部分を互いに重ね合わせ、各センサIC12の端部で受光する光の光量低下を補うことができる。
図22(a)及び(b)に、2つの互いに隣接するセンサIC12、例えば1番目のセンサIC12−1及び2番目のセンサIC12−2から出力される画像信号SOに対応する並べ替え後の信号SE−1、SE−2を示す。図22(a)では、信号SE−1、SE−2がアナログ波形で示され、図22(b)では、レジスタに蓄えられたデータとして示されている。図22(a)及び(b)では、1番目のセンサIC12−1からの信号SOに対応する並べ替え後の信号SE−1と、2番目のセンサIC12−2からの信号SOに対応する並べ替え後の信号SE−2は、横軸上の、互いに重ならない位置に示してある。なお、1番目のセンサIC12−1の(並べ替え後の)右端の2つの画素、即ち143番目及び144番目の画素(×印で示す)、及び2番目のセンサIC12−2の(並べ替え後の)左端の1つの画素、即ち1番目の画素(×印で示す)の信号は、画像の連結には用いないこととしている。その信号レベルが所定値よりも低いためである。
画像の連結においては、まず、図22(c)及び(d)に示すように、センサIC12−2の出力信号SOに対応した並び替え後の信号SE−2をシフトさせ、その(図面で)左側の端部に位置する、重ね合わせるべき部分SP−2L(センサIC12−2の2番目から8番目までの画素、すなわち、センサICアレイ112の146番目から152番目までの画素(○印で示す))の信号が、センサIC12−1の出力信号SOに対応した並び替え後の信号SE−1の(図面で)右側の端部に位置する、重ね合わせるべき部分SP−1R(センサIC12−1の136番目から142番目までの画素、即ちセンサICアレイ112の136番目から142番目までの画素(○印で示す))の信号と重なり合うようにする。信号SE−1、SE−2が、図22(c)では、図22(a)と同様に、アナログ波形で示され、図22(d)では、レジスタに蓄えられたデータとして示されている。
なお、重ね合わせるべき部分の基準位置、例えば中心を「連結位置」CP−1R、CP−2Lと定義し、連結位置が重なりようにシフトを行うようにしても良い。このような連結位置を示すデータCPは、上記のように、連結位置検出手段50により予め生成され、RAM34に格納されている。
次に、重なり合わせるべき部分SP−1R、SP−2Lの画素のうち、上記のシフトの後の状態(図22(c)及び(d)の状態)で、同じ横軸方向位置にある、2つの画素の信号の値を加算する。なお、同じ横軸方向位置に隣接するセンサICの出力の並べ替え後の画素の信号が存在しない場合には加算を行わない。図22(e)には、加算後のデータSF(k)を蓄えるレジスタが示され、図23(a)には、加算後のデータSF(k)がアナログ波形で示されている。連結前の画素位置が符号jで表されているのに対し、連結後の画素位置は、符号kで表されている。
以上のようなデータのシフトは実際にレジスタ上でシフトしてもよいが、メモリ内のアドレスを変更することで、加算のために読み出されるデータを変更することしてもよい。
他の、互いに隣接するセンサICの対についても上記と同様の連結処理を行う。
このようにして、分割して読み出された画像を、一繋がりの画像になるよう連結していく。
連結位置を示すデータCPについても、原稿の読み取りに先立って毎回取得し、RAM34に格納しておいてもよいし、信号レベルのズレ量や経過期間などに応じて取得しなおしても良い。
このようにして、分割して読み出された画像を、一繋がりの画像になるよう連結していく。
連結位置を示すデータCPについても、原稿の読み取りに先立って毎回取得し、RAM34に格納しておいてもよいし、信号レベルのズレ量や経過期間などに応じて取得しなおしても良い。
ばらつき補正手段48は、撮像素子の感度ばらつきや光源の不均一性よって生じる信号値のムラを一様となるようにばらつき補正係数WHTを用いて各画素の信号値を補正する。図23(a)に、白原稿を読み取ったとき、連結手段47から出力される信号SF(k)のレベルを補正する様子を示す。ばらつき補正手段48は、キャリブレーション時に、連結処理後の各画素の画像信号SF(k)の値に対する階調範囲の最大値(飽和レベル)の比を補正係数WHT(k)として求め、この補正係数WHT(k)をRAM34に格納しておく。
原稿1の読み取りに際しては、連結手段47から出力される各画素の信号SF(k)に、対応する補正係数WHT(k)を掛けることで、感度補正後の信号SG(k)を求める。この演算は下記の式(3)で表される。
SG(k)=SF(k)×WHT(k) …(3)
連結手段47の出力信号SF(k)と、ばらつき補正後の信号SG(k)の関係を図23(b)に示す。
原稿1の読み取りに際しては、連結手段47から出力される各画素の信号SF(k)に、対応する補正係数WHT(k)を掛けることで、感度補正後の信号SG(k)を求める。この演算は下記の式(3)で表される。
SG(k)=SF(k)×WHT(k) …(3)
連結手段47の出力信号SF(k)と、ばらつき補正後の信号SG(k)の関係を図23(b)に示す。
なお、実施の形態1に係る画像読取装置においては、連結処理後の画像に対してばらつき補正を行うため、連結手段47により隣接するセンサ間で信号の加算を行った画素は、ばらつき成分も加算されていることになる。そして、これに対応して、連結手段47の出力信号に基づいて生成されたばらつき補正係数WHTは、隣接するセンサ間でばらつきを加算した結果に対応するものとなる。なお、キャリブレーション時に係数WHTを取得するときに用いる連結位置と、原稿を読み取るときの連結位置とは同じでなければならない。
ばらつき補正係数WHTについても、原稿の読み取りに先立って毎回取得し、RAM34に格納しておいてもよいし、信号レベルのズレ量や経過期間などに応じて取得しなおしても良い。
ばらつき補正係数WHTについても、原稿の読み取りに先立って毎回取得し、RAM34に格納しておいてもよいし、信号レベルのズレ量や経過期間などに応じて取得しなおしても良い。
以上のように、実施の形態1に係る画像読取装置によれば、第1の非球面ミラー7からの光を反射するアパーチャミラー8と、このアパーチャミラー8からの光を入射し、収束光として反射させる第2の非球面ミラー9とを副走査方向の一方側に設置し、アパーチャミラー8を副走査方向の他方の側に設置したので、光路を筐体16内で折り返し反射させることで長くし、被写体深度が深いにも拘わらずコンパクトな画像読取装置を得ることが可能である。画像読取装置がコンパクトになる結果、画像読取装置の包装の小型化、減量化が可能となる。
また、縮小光学系を用いて原稿からの反射光を全てセンサ上に結像させることにより、複数のセンサICを一列に配置した画像読取装置でありながら、センサIC間で欠落する画素が生じることが無いため、繋ぎ目が目立たない精度の高い連結処理が行える。
また、画像を連結する際、光学系やセンサの特性が異なるためにつなぎ目が目立ってしまうことがしばしば問題となるが、周辺減光により光学系の端部に向かうにつれて減衰する信号を加算するため、重み付け加算による平滑化処理と同等の効果が得られる。重み付け加算を行う際、重複領域の画素信号に対してそれぞれの信号の混合比となる係数を乗算した後に加算する必要がある。本実施の形態によれば、光学系の周辺減光を利用することにより演算処理の軽減が図れる。
さらに、センサICアレイにより撮像される部分が1本の直線に沿う細い帯状(線状)の部分に限定されるため、センサICを副走査方向にずらして配置する場合に比べ、照明光を当てる必要のある部分の面積が狭く、その上、周辺減光を有効に利用しているので、結果として照明のための電力消費を少なくすることができる。
なお、上記の実施の形態では、例えば図13、図14を参照して説明したように、スイッチを順次オンにするための選択信号をシフトレジスタで転送しているが、光電変換部で発生された、受光光量に応じたデータをアナログシフトレジスタに読み込み、該受光光量に応じたデータをアナログシフトレジスタで転送するようにしても良い。
また、上記の実施の形態では、センサICから読み出されたデータを並べ替え手段45で並べ替えることとしているが、センサICから読み出すデータの順を逆にすることで、別個の並べ替え手段を不要としても良い。
さらに、上記の実施の形態では、センサICがRGBの色信号を発生するが、他の色成分の信号を発生するものであっても良い。
1 原稿、 2a 原稿台、 2b 天板、 3 導光体、 3a 出射部、 4 透過体、 5 被撮像部分、 6 第1のミラー、 7 第1のレンズ(第1の非球面ミラー)、 8 アパーチャミラー、 9 第2のレンズ(第2の非球面ミラー)、 10 開口部、 11 第2のミラー、 12 センサIC、 13 センサ基板、 14 信号処理IC(ASIC)、 15 電子部品、 16 筐体、 17 レンズ受け台、 18 遮光板、 20 コネクタ、 22 読出し回路、 25 光散乱層、 26 電極部、 27 光源(LEDチップ)、 27R R光源、 27G G光源、 27B B光源、 28 光源接続部、 30 増幅器、 31 A/D変換器、 32 信号処理部、 33 システムインターフェース回路、 34 RAM(ランダムアクセスメモリ)、 35 CPU、 36 光源駆動回路、 PX 受光部(セル 画素)。
Claims (15)
- 主走査方向に一列に配置され、原稿上の画像に対応した信号を出力する複数のラインセンサと、
前記原稿上の、前記主走査方向における互いに異なる位置にある領域の画像を縮小して前記複数のラインセンサ上に分割画像として結像する光学ユニットとを備え、
前記複数のラインセンサは、それぞれ前記分割画像に対応する信号を出力し、
前記複数のラインセンサから出力された信号を組合せて、前記複数のラインセンサで撮像された画像を連結する連結手段をさらに備え、
前記複数のラインセンサのうち、互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互い重なり合い、
前記連結手段は、前記互いに隣接するラインセンサから出力される信号を組み合わせることにより、連結画像の撮像信号を得ることを特徴とする
画像読取装置。 - 前記連結手段による信号の組み合わせが、原稿上の同じ画像部分に対応する信号を加算することを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 前記ラインセンサを前記原稿に対して相対的に副走査方向に移動させる手段を有することを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。
- 主走査方向に亘って原稿の被撮像部分に光を照射する光源をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。
- 前記光学ユニットが前記原稿の被撮像部分の反射光を反転縮小して前記ラインセンサ上に結像する複数の光学系を備え、
該複数の光学系が、主走査方向に一列に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 前記光学系により反転した画像の並べ替えを行う並べ替え手段をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の画像読取装置。
- 前記光学系は、
原稿で反射した光の反射光を入射し、副走査方向に反射させる第1のミラーと、
この第1のミラーからの光を入射し、平行光として反射させる凹形の第1の非球面ミラーと、
周囲が遮光され、選択的に光を通過させる開口部を介して、前記第1の非球面ミラーからの光を反射させるアパーチャミラーと、
このアパーチャミラーからの光を入射し、収束光として反射させる凹形の第2の非球面ミラーと、
この第2の非球面ミラーで収束される光の光路上に設けられ、原稿面に対して垂直方向に光を反射する第2のミラーとを有し、
前記第2のミラーからの光が前記ラインセンサに入射する
ことを特徴とする請求項5に記載の画像読取装置。 - 前記第2の非球面ミラーは、前記第1の非球面ミラーが焦点を結ぶ距離より短い距離で焦点を結び、これにより、前記互いに隣接するラインセンサで撮像される領域が互いに重なり合うことを特徴とする請求項7に記載の画像読取装置。
- 前記光学系により反転した画像を元に戻すため、各分割画像内でデータの並べ替えを行う並べ替え手段をさらに有することを特徴とする請求項8に記載の画像読取装置。
- 前記連結手段は、
前記隣接するラインセンサで読みとった分割画像の中の、撮像された領域が互いに重なり合う領域に対応する部分の画素の値を加算することにより、前記分割画像を連結することを特徴とする請求項8に記載の画像読取装置。 - 前記連結手段は、
前記光学系の各々により検出増される分割画像のうち、その端部に位置し、白原稿を読み取ったときも、所定の値以下に信号しか得られない部分の画素の信号を加算することにより、前記分割画像の連結を行うことを特徴とする請求項10に記載の画像読取装置。 - 前記ラインセンサの出力信号をデジタル信号に変換するデジタル変換手段と、
前記ラインセンサの黒レベルのばらつきを補正する黒補正手段とさらに備え、
前記連結手段は、前記黒補正手段の信号を組み合わせることにより、前記複数のラインセンサで読み取った分割画像を連結し、
前記連結手段から出力される信号に対し、前記ラインセンサの感度ばらつきを補正する感度ばらつき補正手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 前記感度ばらつき補正手段は、
感度ばらつき係数を記憶する記憶手段と、
前記感度ばらつき補正係数に基づいて感度のばらつきを補正する補正演算手段を有することを特徴とする請求項12に記載の画像読取装置。 - 前記感度ばらつき補正手段は、白原稿を読み取ったときに得られる前記連結画像における各画素の信号の値に対する階調範囲の最大値の比を前記ばらつき補正係数として前記記憶手段に格納することを特徴とする請求項13に記載の画像読取装置。
- 連結位置決めチャートを原稿の代わりに読み込んだときに得られるデータから、連結位置を決定する手段をさらに有し、
前記連結手段は、原稿を読み込んだときに、前記決定された連結位置で画像を連結することを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044140A JP2009206570A (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 画像読取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009206570A true JP2009206570A (ja) | 2009-09-10 |
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ID=41148453
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008044140A Withdrawn JP2009206570A (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 画像読取装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2009206570A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011239212A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 密着型イメージセンサ |
JP2013540390A (ja) * | 2010-10-01 | 2013-10-31 | コンテックス・エー/エス | イメージセンサの信号輝度マッチング法 |
JP2017212603A (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像読取装置 |
US10298808B2 (en) | 2017-03-10 | 2019-05-21 | Ricoh Company, Ltd. | Image processing apparatus, image processing method, and recording medium |
-
2008
- 2008-02-26 JP JP2008044140A patent/JP2009206570A/ja not_active Withdrawn
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