JP2009202510A - 微細加工樹脂シート - Google Patents

Abstract

【課題】 熱、光いずれのナノインプリント法にも好適に使用できる、離型性に優れ、安価な、表面に微細パターンを有する樹脂成型用モールドを提供する。
【解決手段】 少なくとも片方の表面に微細パターンを有し、その微細パターンが凸部および／または凹部を有するパターンからなり、その凸部および／または凹部の幅が１０ｎｍ〜５０μmである、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなるシート、そのシートである樹脂成形用モールド。
【選択図】なし

Description

本発明は、微細パターンを形成するために有用な樹脂成型用モールド、および該樹脂成型用モールドを用いて製造された表面に微細パターンを有する樹脂成形体に関する。

微細パターンを有する樹脂成形体は、光学素子（マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー光学素子、ブレーズ光学素子、フォトニクス結晶など）、反射防止フィルター、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、ディスプレイ材料、触媒担持体等として有用である。近年、デバイスの小型化などの要求と共に、そのパターンも更なる微細化が求められている。その、微細構造を表面に有する樹脂成形体の製造方法として、微細パターンを有するモールドのパターンを転写層としての樹脂に転写して微細パターンが形成された樹脂成形体を製造する方法、いわゆるナノインプリント法が注目されている。ナノインプリント法には、熱ナノインプリント法（特許文献１）と光ナノインプリント法（特許文献２）が提案されている。

熱ナノインプリント法：転写層として熱可塑性樹脂を用い、加熱し、軟化させた熱可塑性樹脂に微細パターンを有するモールドを押し付けて樹脂に微細パターンを形成した後、熱可塑性樹脂からモールドを離脱させることにより、微細構造を有する熱可塑性樹脂からなる転写体を得るナノインプリント法。

光ナノインプリント法：転写層として光硬化性樹脂を用い、光硬化性樹脂に微細パターンを有する石英製のモールドを押し付けて樹脂に微細パターンを形成し、該モールド上に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させた後、光硬化性樹脂の硬化物からモールドを離脱させることにより、微細構造を有する光硬化性樹脂からなる転写体を得るナノインプリント法。

しかし、上記いずれのナノインプリント法においても、モールドを離脱させる工程で、モールドが円滑に離脱せず転写体の微細パターン形状精度が低下する問題があった。そこで、モールドを円滑に離脱させるために、モールド表面に離型剤を塗布する方法が試みられている。この場合、離型剤層の膜厚ムラによりモールドのパターン精度が低下する問題があり、またモールドを連続使用するに伴い離型剤層が薄くなりモールドに離型剤を再塗布する必要があり生産性が低い問題がある。

これらを解決するために、表面エネルギーが約３０ｄｙｎ／ｃｍ未満である材料を用いた材料をモールド材料とする方法などが検討されており、ポリマーとしては、フルオロポリマー、フッ素化シロキサンポリマー、シリコーンなどが挙げられている。（特許文献３）
しかし、フルオロポリマー、フッ素化シロキサンポリマーを用いたモールドはコストが高く、工業的に使用するには困難がある。また、シリコーンを用いたモールドは弾性率が低く、正確にパターン形状を転写することが困難である。

また、フッ素を含まない熱可塑性樹脂をモールドとして用いる例として、ポリカーボネート、ＣＯＣ、ＰＭＭＡといった樹脂による中間スタンプとして用い、光硬化性樹脂にパターンを転写するＵＶナノインプリントシステムが検討されている。（特許文献４）
しかし、これらの熱可塑性樹脂をモールドとして使用する場合、モールドを樹脂から離脱させるプロセスにおいて、十分な離型性を発現できない。

また、これらの熱可塑性樹脂はガラス転移温度を超えると弾性率が急激に低下するため、ガラス転移温度以上での熱ナノインプリントには適応できない。
特表２００４−５０４７１８号公報 特表２００２−５３９６０４号公報 特表２００５−５１５６１７号公報 特開２００７−１６５８１２号公報

本発明は、熱、光いずれのナノインプリント法にも好適に使用できる、離型性に優れ、安価な、表面に微細パターンを有する樹脂成型用モールド、該樹脂成型用モールドの製造方法、および該樹脂成型用モールドを用いた表面に微細パターンが形成された樹脂成型体の製造方法の提供を目的とする。

すなわち本発明は、以下の手段により前述の課題を解決する。
［１］少なくとも片方の表面に微細パターンを有し、その微細パターンが凸部および／または凹部を有するパターンからなり、その凸部および／または凹部の幅が１０ｎｍ〜５０μmである、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなるシート。
［２］前記シートにおいて、少なくとも微細パターンを有する面が４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなる層であることを特徴とするシート。
［３］前記４−メチル−１−ペンテン系重合体が、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体または、４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとの共重合体を含むシート。
［４］前記シートが波長３６５ｎｍの光線透過率２０％以上であるシート。
［５］前記シートの製造方法であって、表面に微細パターンを有するモールドの微細パターン面を４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂に熱圧着させる工程、および該モールドを４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂から離脱させる工程を有することを特徴とする表面に微細パターンを有するシートの製造方法。
［６］前記シートであることを特徴とする樹脂成型用モールド。
［７］前期製造方法であることを特徴とする樹脂成型用モールドの製造方法。
［８］前記樹脂成形用モールドを用いて製造された、表面に微細パターンを有する樹脂成型体。
［９］前記樹脂成型用モールドの微細パターン面を熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂に熱圧着させる工程、および熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を該モールドから離脱させる工程を有することを特徴とする、表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂成型体の製造方法。
［１０］前記樹脂成型用モールドの微細パターン面に、溶液状の熱可塑性樹脂または溶媒に熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を溶かした溶液を塗布する工程、熱硬化性樹脂を硬化させるかまたは該溶媒を除去する工程、および熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を該モールドから離脱させる工程を有することを特徴とする、表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂成型体の製造方法。
［１１］前記樹脂成型用モールドの微細パターン面を光硬化性樹脂に接触させる工程、該樹脂成型用モールド上から光照射をして光硬化性樹脂を硬化させる工程、および光硬化性樹脂硬化物を該樹脂成型用モールドから離脱させる工程を有することを特徴とする、表面に微細パターンを有する光硬化性樹脂成形体の製造方法。

本発明の微細パターンを有するシートは、離型性に優れるため離型剤を塗布することなく、シートのパターンの反転パターンが高精度に表面に形成された樹脂成型体を、生産効率よく安価に製造できる。

［４−メチル−１−ペンテン系重合体］
本発明の４−メチル−１−ペンテン系重合体は、４−メチル−１−ペンテンを成分とする重合体であり、例えば、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体、４−メチル−１−ペンテンと、４−メチル−１−ペンテン以外のオレフィン化合物との共重合体が挙げられる。４−メチル−１−ペンテン以外のオレフィン化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、等の炭素数２〜２０のオレフィン化合物が挙げられ、４−メチル−１−ペンテン系重合体中にこれらのα−オレフィンは１種単独でも２種以上が含まれていてもよい。４−メチル−１−ペンテン系重合体が、これらのα−オレフィンを含む場合、その含有量は、通常、１〜９０重量％程度である。また、この４−メチル−１−ペンテン系重合体は、α−オレフィン以外の成分を共重合しても良い。α−オレフィン以外の成分としては、ブタジエン、イソプレンなどのジエン化合物、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−プロピルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸−ｎ−プロピルなどのメタクリル酸エステル、アクリロニトリル、ビニルアセテートなどの酸素原子、窒素原子含有ビニル化合物等が挙げられる。

また、かかる４−メチル−1−ペンテン系重合体としては、４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位を６０質量％以上、好ましくは８０〜９９．９質量％、さらに好ましくは９０〜９９質量％含む、４−メチル−１−ペンテンを主体とした共重合体が好ましく、４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位が６０質量％以上であると、離型性を高くできることから好ましい。

また、このような４−メチル−１−ペンテン系重合体は、従来公知の方法で製造することができ、重合触媒や重合方法にも特に制約はなく、例えば触媒としては、チーグラー型触媒（担持または非担持ハロゲン含有チタン化合物とアルミニウム化合物の組み合わせに基づくもの）、フィリップス型触媒（担持酸化クロムに基づくもの）、カミンスキー型触媒（担持または非担持メタロセン型化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンとの組み合わせに基づくもの）等が挙げられる。重合方法としては、これらの触媒の存在下でのスラリー重合法、気相流動床重合法、溶液重合法、あるいは圧力が２０ＭＰａ以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等の公知の重合方法が挙げられる。

具体的には、特開昭６１−１１３６０４号公報、特開２００３−１０５０２２号公報に記載されているように触媒の存在下に、４−メチル−１−ペンテンを単独で、或いは４−メチル−１−ペンテンとそれ以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとを重合することで４−メチル−１−ペンテン系重合体を得ることができる。

また、４−メチル−１−ペンテン系重合体には、本発明の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐保安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体の公知の各種添加剤を配合することができる。

［表面に微細パターンを有するシート］
また、本発明の表面に微細パターンを有するシートは、前記４−メチル−１−ペンテン系重合体だけでなく、４−メチル−１−ペンテンを含まない重合体を含んでも良い。４−メチル−１−ペンテンを含まない重合体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２〜２０のオレフィン化合物、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−プロピルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸−ｎ−プロピルなどのメタクリル酸エステル、アクリロニトリル、ビニルアセテートなどの酸素原子、窒素原子含有ビニル化合物のうち、１種もしくは２種以上の共重合体、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等の有機材料、等が挙げられる。また、これらの樹脂単独でも良いし、2種以上の混合物であっても良い。

本発明における表面に微細パターンを有するシート中、４−メチル−１−ペンテンを含まない重合体の含有量は、８０重量部以下が好ましく、５０重量部以下が特に好ましい。

また、本発明における４−メチル−１−ペンテンを含まない重合体には、本発明の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐保安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等の公知の各種添加剤を配合することができる。

本発明における微細パターンを有するシートは、少なくとも微細パターンを有する面が４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなる層（A層）である積層体でもよい。A層を形成する４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂は、前記の４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂と同じである。積層体を形成するその他の層（B層）としては、同じく４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなる層を用いても良いし、その他の樹脂からなる層を用いても良い。その他の樹脂の例としては、前記の４−メチル−１−ペンテンを含まない重合体、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の熱もしくは光硬化性樹脂等が挙げられる。またこの積層体は、2種以上のB層を有する、もしくは、両面にA層を有し、その間に1種もしくは2種以上のB層を有する3層以上の構造からなる積層体であっても良い。

本発明における微細パターンを有するシートは、必要に応じて、他の成分を含んでも良い。（以下、他成分という）他成分の含有量は８０重量部以下が好ましく、５０重量部以下が特に好ましい。他成分としては、カーボンナノチューブ、カーボンファイバー、ダイヤモンド、フラーレン等の炭素材料、シリカゲル、ガラスファイバー等の無機材料等が挙げられる。

本発明における微細パターンを有するシートは、表面に微細パターンを有する４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなる成形物であり、（１）表面に微細パターンを有するモールドを、４−メチル−１−ペンテン系重合体に熱圧着させる工程、および該モールドを４−メチル−１−ペンテン系重合体から離脱させる工程を有する方法、（２）表面に微細パターンを有するモールドに、４−メチル−１−ペンテン系重合体を有機溶媒に溶解させた溶液を塗布する工程、溶媒を除去する工程、該モールドを４−メチル−１−ペンテン系重合体から離脱させる工程を有する方法等で製造することができる、微細パターンの反転転写成形体などが挙げられる。

微細パターンの凸部および凹部の形状は、特に限定されない。たとえば、四角形状、円柱状、角柱状、三角錐状、多面体状、半球状等が挙げられる。また凸部および凹部の断面形状としては、断面四角形、断面三角形、断面半円形等が挙げられる。

微細パターンの具体例としては、上記条件を満たす形状が、等間隔で連続して配置された凹凸構造を有するパターン等が挙げられる。微細パターンの凸部および／または凹部の幅は１０ｎｍ〜５０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍである。

本発明の成形体を製造するために用いられるモールドの基材としては、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、ゲルマニウム、チタン、シリコン等の金属材料、ガラス、石英、アルミナ等の無機材料、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアリレート、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂材料、ダイヤモンド、黒鉛等の炭素材料等が挙げられる。

［シートの製法］
上記モールドを熱圧着させる場合、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂のガラス転移温度以上に加熱したモールドを圧着させて行うか、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂をカラス転移温度以上に加熱してからモールドに圧着させて行うのが好ましい。熱圧着させる温度は、さらに好ましくは、５０℃以上２６０℃以下であり、さらに好ましくは、５０℃以上２３０℃以下である。また熱圧着の圧力は、１ＭＰａ〜２００ＭＰａ（絶対圧）が好ましく、１ＭＰａ〜８０ＭＰａ（絶対圧）がより好ましい。

モールドを離脱させる場合、樹脂の組成にもよるが、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂の弾性率が、微細パターンの倒壊、変形を防ぐに十分な高さを示す温度まで冷却してから行うのが好ましい。好ましくは、１4０℃以下であり、さらに好ましくは、１００℃以下である。

［樹脂成型用モールドによる熱インプリント成型］
本発明の表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂成型体は、本発明の樹脂成型用モールドを熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に熱圧着させて該樹脂成型用モールドの微細パターンを該熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に形成する工程、および該樹脂成型用モールドを該熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂から離脱させる工程を具備する方法で製造される。

また、本発明の表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂成型体は、溶液状の熱硬化性樹脂または溶媒に熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を溶かした溶液を本発明の樹脂成型用モールドに塗布する工程、熱硬化性樹脂を硬化させるかまたは該溶媒を除去する工程、および該樹脂成型用モールドを該熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂から離脱させる工程を具備する方法で製造される。

本発明の樹脂成型用モールドを熱圧着させる場合、熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱した該樹脂成型用モールドを転写層に圧着させて行うか、転写層を熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱してからモールドに圧着させて行うのが好ましい。熱圧着における温度は、より好ましくは（熱可塑性樹脂のガラス転移温度）〜（熱可塑性樹脂のガラス転移温度＋６０℃）であり、特に好ましくは（熱可塑性樹脂のガラス転移温度＋５℃）〜（熱可塑性樹脂のガラス転移温度＋４０℃）であり、かつ、２３０℃以下である。更に好ましくは、２２０℃以下である。この範囲においてモールドの微細パターンを転写層に効率的に形成できる。２３０℃を超えると、４−メチル−１−ペンテン系共重合体の弾性率が低下してしまい、微細パターンを正確に転写できない。また熱圧着の圧力は、１ＭＰａ〜２００ＭＰａ（絶対圧）が好ましく、１ＭＰａ〜８０ＭＰａ（絶対圧）がより好ましい。

本発明の樹脂成形用モールドを離脱させる場合、転写層を熱可塑性樹脂の軟化温度以下に冷却してから行うのが好ましい。より好ましくは、（熱可塑性樹脂の軟化温度−１０℃）〜（熱可塑性樹脂の軟化温度−５０℃）である。この範囲において、転写層に形成された微細パターンの形状をより保持できる。ただし、熱可塑性樹脂の軟化温度とは、熱可塑性樹脂が非結晶性である場合はガラス転移温度を意味し、熱可塑性樹脂が結晶性である場合は融解温度を意味する。

本発明の樹脂成型用モールドに、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を溶媒に溶かした溶液を塗布する場合、溶媒は樹脂に応じて適宜選択されうるが、例えば、アセトン、エチルメチルケトン、等のケトン系有機溶剤、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、等のエステル系有機溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系有機溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、等の炭化水素化合物、トルエン、キシレンなどの芳香族有機溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、クロロベンゼン等のハロゲン系有機溶媒、フルオロカーボン等のフッ素系有機溶剤、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系有機溶剤などが挙げられる。また、塗布する方法としては、滴下、スピンコート、スクリーン印刷、スペーサーを用いたコーティングなどが挙げられる。溶媒を除去する場合、自然乾燥、加熱、減圧乾燥、送風乾燥等の方法が挙げられる。

本発明の樹脂成型用モールドを離脱させる場合、樹脂の組成にもよるが、樹脂の弾性率が、微細パターンの倒壊、変形を防ぐに十分な高さを示す温度まで冷却してから行うのが好ましい。

［熱インプリント樹脂］
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテン−１などのポリオレフィン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン系重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン系重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ（メタ）アクリレート、スチレン／ポリ（メタ）アクリレート共重合体などのビニルモノマー重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカプロラクトンなどのポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／プロピレン系共重合体、ポリフルオロ（メタ）アクリレート系重合体、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体、クロロトリフルオロエチレン／炭化水素系アルケニルエーテル系共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体等が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂、多官能マレイミド系樹脂、多官能（メタ）アクリレート系樹脂、ジアリルフタレートやトリアルケニルイソシアヌレート等のポリアルケニル系樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂等が挙げられる。

［樹脂成型用モールドによる光インプリント成形］
本発明における微細パターンを有する４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなるシート、少なくとも微細パターンを有する面が４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなる層であるシートは、波長３６５ｎｍの光線透過率２０％以上のシートであることが好ましい。さらに好ましくは、光線透過率が５０％以上である。これらの微細パターンを有するシートは、後述の光硬化性樹脂を用いたナノインプリント法における樹脂成形用モールドとして好適に使用できる。

前記シートは、透明基材上に形成されていてもよい。透明基材としては、石英、ガラス等の透明ガラス基板、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド等の透明樹脂基板、サファイヤ、ダイヤモンド等が挙げられる。

本発明の表面に微細パターンを有する光硬化性樹脂成型体は、本発明の樹脂成型用モールドの微細パターン側を光硬化性樹脂に接触させる工程、該樹脂成型用モールド上から光照射して光硬化性樹脂を硬化させる工程、および光硬化性樹脂を硬化させて得た硬化物をモールドから離脱させる工程を具備する方法で製造できる。

本発明の樹脂成型用モールドに光硬化性樹脂を接触させる工程は、基板上に形成された光硬化性樹脂層に該樹脂成型用モールドを押し付ける工程、または該樹脂成型用モールド上の微細パターン側表面に光硬化性樹脂を塗布する工程が好ましい。該接触させる工程により、本発明の樹脂成型用モールドの微細パターンの反転パターンが光硬化性樹脂に形成される。

本発明の樹脂成型用モールドに光硬化性樹脂を接触させる工程において、圧力をかけても良い。圧着の圧力は、０．０１ＭＰａ〜１００ＭＰａ（絶対圧）が好ましく、０．０５ＭＰａ〜５０ＭＰａ（絶対圧）がより好ましい。

本発明の樹脂成型用モールドに光硬化性樹脂を塗布する場合、もしくは、基板上に光硬化性樹脂を塗布する場合、粘度低減などの目的のため、溶媒を光硬化性樹脂に添加することが出来る。具体的には、アセトン、２−ブタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、シクロペンタン、シクロヘキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、酢酸メチル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン、ベンゼン、トルエン等が挙げられる。また、塗布する方法としては、滴下、スピンコート、スクリーン印刷、スペーサーを用いたコーティングなどが挙げられる。溶媒を除去する場合、自然乾燥、加熱、減圧乾燥、送風乾燥等の方法が挙げられる。

［光源］
本発明の光硬化性樹脂は、光の照射で硬化させることができる。この光の照射により重合を行う場合に用いることのできる光源としては特に限定されるものではない。この光源としては、波長４００ｎｍ以下に発光分布を有する、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯およびメタルハライドランプ等を用いることができる。また、４００ｎｍ以下に発光分布を有しない活性エネルギー線を用いても良い。例としては、波長５３２ｎｍのＹＡＧレーザー、波長４０５ｎｍの青色レーザー、６３２ｎｍのヘリウムネオンレーザー等が挙げられる。組成物への照射強度は、目的とする製品毎に制御されるものであって特に限定されるものではない。例えば、後述の光重合開始剤の活性化に有効な光波長領域（光重合開始剤によって異なるが、通常３００〜４２０ｎｍの光が用いられる）の光照射強度が０．１〜１００ｍＷ／ｃｍ2であることが好ましい。組成物への照射強度が０．１ｍＷ／ｃｍ2未満であると、反応時間が長くなり過ぎ、１００ｍＷ／ｃｍ2を超えると、ランプから輻射される熱および組成物の重合時の発熱により、得られる硬化物の凝集力の低下や黄変あるいは支持体の劣化が生じる恐れがある。

本発明の光硬化性樹脂への光の照射時間は、目的とする製品毎に制御されるものであって特に限定されるものではないが、本発明における検討により、前記光波長領域での光照射強度と光照射時間の積として表される積算光量が３〜１０００ｍＪ／ｃｍ2に設定することが出来る。更に好ましくは５〜５００ｍＪ／ｃｍ2であり、特に好ましくは１０〜３００ｍＪ／ｃｍ2である。組成物への積算光量が３ｍＪ／ｃｍ2未満であると、光重合開始剤よりの活性種の発生が十分でなく、得られる硬化物の特性の低下が生じるおそれがあり、１０００ｍＪ／ｃｍ2を超えると、生産性向上のためには不利なものとなる。また、活性エネルギー線照射後０．１〜数分後には、ほとんどの組成物は重合により指触乾燥するが、重合反応を促進するために加熱を併用することも場合によっては好ましい。

［光インプリント樹脂］
本発明の光硬化性樹脂としては、光硬化性基を有する樹脂および光重合開始剤を含む樹脂が挙げられる。光硬化性基を有する樹脂としては、反応性二重結合基を有する化合物、カチオン重合可能な開環重合性化合物等を含む樹脂等が挙げられる。これらの化合物は、1分子中に反応性基を1個有しても、複数個有しても良い。光重合開始剤としては、光の照射によってラジカルを生成する光ラジカル開始剤、光の照射によってカチオンを生成する光カチオン開始剤などが挙げられる。

反応性二重結合基を有する化合物としては、炭化水素系オレフィン（ノルボルネン等。）、炭化水素系ジエン（ノルボルナジエン等。）、炭化水素系アルケニルエーテル（シクロヘキシルメチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等。）、炭化水素系ビニルエステル（酢酸ビニル、ビニルピバレート等。）、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリレート（フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート等、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アリルアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタアエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシエチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シリコーン系アクリレート等。）、無水マレイン酸、ビニレンカーボネート、前記フルオロアクリレート、前記フルオロメタクリレート、フルオロジエン（ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２Ｃ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２等）等が挙げられる。これらのうち、1種もしくは2種以上組み合わせて用いても良い。

カチオン重合可能な開環重合性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物などが挙げられる。具体例としては、シクロヘキセンエポキシド、ジシクロペンタジエンオキサイド、リモネンジオキサイド、４−ビニルシクロヘキセンジオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ジ（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルアルコール、（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、エチレン１，２−ジ（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸）エステル、（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、フェニルグリシジルエーテル、ジシクロヘキシル−３，３’−ジエポキシド、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｏ−、ｍ−、ｐ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートといった脂環式エポキシ樹脂あるいは水添ビスフェノールＡのグリシジルエーテル等のエポキシ化合物、３−メチル−３−（ブトキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（ペンチロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（オクチロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（デカノロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（ドデカノロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ブトキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ペンチロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（オクチロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（デカノロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ドデカノロキシメチル）オキセタン、３−（シクロヘキシロキシメチル）オキセタン、３−メチル−３−（シクロヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（シクロヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３，３−ジメチルオキセタン、３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタン、３−ｎ−プロピル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−イソプロピル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−ｎ−ブチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−イソブチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−ｓｅｃ−ブチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシル）オキセタン等があり、オキセタニル基を２個以上有する化合物としてビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，２−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）］エタン、１，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）］プロパン、１，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）］−２，２−ジメチル−プロパン、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ヘキサン、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン、１，３−ビス［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン、１，４−ビス｛［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、１，４−ビス｛［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝シクロヘキサン、４，４’−ビス｛［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ビフェニル、４，４’−ビス｛［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ビシクロヘキサン、２，３−ビス［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン、１，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝シクロヘキサン、４，４’−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ビフェニル、４，４’−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ビシクロヘキサン、２，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタン等のオキセタン化合物が挙げられる。これらのうち、1種もしくは2種以上組み合わせて用いても良い。

光ラジカル開始剤としては、アセトフェノン系光重合開始剤（アセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。）、ベンゾイン系光重合開始剤（ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等、ベンゾフェノン系光重合開始剤（ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。）、チオキサントン系光重合開始剤（チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等。）、フッ素系光重合開始剤（ペルフルオロ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド）、ペルフルオロベンゾイルペルオキシド等。）、その他の光重合開始剤（α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート等。）が挙げられる。これらのうち、1種もしくは2種以上組み合わせて用いても良い。
光カチオン開始剤としては、光照射により、前記カチオン重合可能な開環重合性化合物のカチオン重合を開始する化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。光カチオン開始剤の好ましい例としては、下記一般式（１）で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。
このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。

［Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＲ^３ _ｃＲ^４ _ｄＷ］^ｍ＋［ＭＸ_ｎ＋ｍ］^ｍ− ・・・（１）

（式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、およびＲ^４は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は（（Ｗの価数）＋ｍ）に等しい。
Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸ_ｎ＋ｍ］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、たとえば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ等である。

Ｘはたとえば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、ｎはＭの原子価である。）
一般式（１）においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。

一般式（１）において陰イオンの具体例としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。
また、一般式（１）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸ_ｎ＋ｍ］の代わりに、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。

さらに、一般式（１）において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸ_ｎ＋ｍ］の代わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体例としては、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレートなどを挙げることができる。

これらの光カチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いても良い。

本発明における光硬化性樹脂において、光硬化性基を有する樹脂および光重合開始剤以外に、必要に応じて他の公知の成分を加えてよい。他の成分としては、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等の改質剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などの安定剤、光増感剤、シランカップリング剤、溶媒等が挙げられる。

以下に、実施例を用いて、本発明をさらに詳しく説明するが本発明はこれらに限定されない。

［実施例１］
［モールド］
協同インターナショナル製ナノインプリント用お試しモールド（２）（Ｓｉ製、フッ素系離型剤で処理済）を使用。５００ｎｍのライン＆スペースパターン(高さ２μｍ)部分を転写性評価に用いた。ＳＥＭによる表面観察を行った結果、表１に示すように、５００ｎｍのライン＆スペースパターン部分のサイズが、凸部の幅が４６０ｎｍ、凹部の幅が５１０ｎｍであることを確認した。
［４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂］
三井化学株式会社製ＴＰＸ
Ｘ−４４Ｂ（厚さ５０μｍ） ３６５ｎｍ光線透過率 ９０％
［微細パターンシートの製造］
Ｘ−４４Ｂフィルムに対し、上記微細パターンを有するモールドを接触させ、１９０℃に加熱したプレス装置において、９ＭＰａで熱圧着し、そのまま２分間保持した。モールドと４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂を４０℃に冷却後、モールドを離脱させて、微細パターンが転写されたシート１を得た。ＳＥＭにより、転写された微細パターンの表面形状を測定した所、表１に示すように、凸部の幅５１０ｎｍ、凹部の幅４５０ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［実施例２］
ＡＬＤＲＩＣＨ製ポリブチルメタクリレート−ｃｏ−ポリメチルメタクリレート（Ｍｗ：１００，０００、ガラス転移温度：６４℃）を３３重量％含む酢酸エチル溶液を、シリコンウェハ上にスピンコート処理（２０００ｒｐｍ、３０秒）した後、８０℃減圧下で２時間乾燥させることにより、該熱可塑性樹脂からなる薄膜（膜厚１０μｍ）が形成されたシリコンウェハを得る。

シリコンウェハの薄膜側に上記実施例１のシート１の微細パターンを有する面を接触させ、９０℃、７ＭＰａの圧力（絶対圧）にて熱圧着させる。シート１とシリコンウェハを４０℃に冷却してからシート１を離脱させて、シート１のパターンが転写された薄膜が形成されたシリコンウェハを得る。薄膜の表面には、表１に示すように、凸部の幅５１０ｎｍ、凹部の幅５１０ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［実施例３］
ＡＬＤＲＩＣＨ製ポリブチルメタクリレート−ｃｏ−ポリメチルメタクリレート（Ｍｗ：１００，０００、ガラス転移温度：６４℃）を３３重量％含む酢酸エチル溶液を、実施例１のシート１の微細パターンを有する面にスピンコート処理（２０００ｒｐｍ、３０秒）した後、８０℃減圧下で２時間乾燥させることにより、樹脂薄膜をえる。この薄膜からシート１を離脱させて、シート１のパターンが転写された薄膜を得る。薄膜の表面には、表１に示すように、凸部の幅４７０ｎｍ、凹部の幅５１０ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［実施例４］
トリメチロールプロパン エトキシレート（１ＥＯ／ＯＨ） トリアクリレートの１００部および光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア３６９」）５重量部からなる光硬化性樹脂を、ガラス基板上に滴下して、塗膜が形成されたガラス基板を得る。

上記実施例１のシート１の微細パターンを有する面をガラス基板の薄膜側に押し付けてから、紫外線照射装置（東芝製ＴＯＳＣＵＲＥ２５１）を用い、シート１側から紫外線を照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射時間２０秒の条件で照射した。つぎにシート１を離脱させて、シート１のパターンが転写された、光硬化性樹脂の硬化物を得る。該硬化物の表面には、表１に示すように、凸部の幅４６０ｎｍ、凹部の幅５６０ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［実施例５］
ジシクロヘキシル−３，３’−ジエポキシド（ダイセル製）４０重量部、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン（東亞合成製）５０重量部、１，３−ビス［（３−メチル−３−オキセタニル）メトキシ］ベンゼン（東亞合成製）１０重量部、アデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化製）６重量部を混合し、均一になるように２５℃で充分攪拌混合することで光硬化性樹脂組成物を得た。該光硬化性樹脂を、ガラス基板上に滴下し、塗膜が形成されたガラス基板を得る。

上記実施例１のシート１の微細パターンを有する面をガラス基板の薄膜側に押し付けてから、紫外線照射装置（東芝製ＴＯＳＣＵＲＥ２５１）を用い、シート１側から紫外線を照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射時間２０秒の条件で照射した。つぎにシート１を離脱させて、シート１のパターンが転写された、光硬化性樹脂の硬化物を得る。該硬化物の表面には、表１に示すように、凸部の幅４４０ｎｍ、凹部の幅５５０ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［比較例１］
５００μｍ厚、３６５ｎｍ光線透過率６％のポリメチルメタクリレートシートに対し、実施例１と同じ微細パターンを有するモールドを接触させ、１５０℃に加熱したプレス装置において、１０ＭＰａで熱圧着し、そのまま２分間保持した。モールドとポリメチルメタクリレートシートを４０℃に冷却後、モールドを離脱させて、微細パターンが転写されたシート２を得た。ＳＥＭにより、転写された微細パターンの表面形状を測定した所、表１に示すように、凸部の幅５７０ｎｍ、凹部の幅４００ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［比較例２］
５００μｍ厚、３６５ｎｍ光線透過率１％未満のポリカーボネートシートに対し、実施例１と同じ微細パターンを有するモールドを接触させ、１５０℃に加熱したプレス装置において、１０ＭＰａで熱圧着し、そのまま２分間保持した。モールドとポリカーボネートシートを４０℃に冷却後、モールドを離脱させて、微細パターンが転写されたシート３を得た。ＳＥＭにより、転写された微細パターンの表面形状を測定した所、表１に示すように、凸部の幅５８０ｎｍ、凹部の幅３８０ｎｍの凹凸構造からなるパターンの形成を確認した。

［比較例３］
実施例５において、シート１の替わりに比較例１記載のシート２を用い、紫外線を１００秒照射した。光硬化性樹脂は硬化しなかった。

［比較例４］
実施例５において、シート１の替わりに比較例２記載のシート３を用い、紫外線を１００秒照射した。光硬化性樹脂は硬化しなかった。

［比較例５］
比較例１記載のシート２の微細パターンを有する面に、実施例５記載の光硬化性樹脂を塗布し、塗布した光硬化性樹脂側から紫外線を照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射時間２０秒の条件で照射した。この樹脂硬化物とシート２との離脱を試みたが、離脱しなかった。

［比較例６］
比較例２記載のシート３の微細パターンを有する面に、実施例５記載の光硬化性樹脂を塗布し、塗布した光硬化性樹脂側から紫外線を照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射時間２０秒の条件で照射した。この樹脂硬化物とシート３との離脱を試みたが、離脱しなかった。

Claims (11)

1. 少なくとも片方の表面に微細パターンを有し、その微細パターンが凸部および／または凹部を有するパターンからなり、その凸部および／または凹部の幅が１０ｎｍ〜５０μmである、４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなるシート。
2. 前記シートにおいて、少なくとも微細パターンを有する面が４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂からなる層であることを特徴とする、請求項１に記載のシート。
3. 前記４−メチル−１−ペンテン系重合体が、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体または、４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンとの共重合体を含む、請求項１〜２のいずれか１項に記載のシート。
4. 前記シートが波長３６５ｎｍの光線透過率２０％以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載のシート。
5. 請求項１〜４に記載のシートの製造方法であって、表面に微細パターンを有するモールドの微細パターン面を４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂に熱圧着させる工程、および該モールドを４−メチル−１−ペンテン系重合体を含む樹脂から離脱させる工程を有することを特徴とする表面に微細パターンを有するシートの製造方法。
6. 請求項１〜４のいずれかに記載のシートであることを特徴とする樹脂成型用モールド。
7. 請求項５の方法であることを特徴とする樹脂成型用モールドの製造方法。
8. 請求項６に記載の樹脂成形用モールドを用いて製造された、表面に微細パターンを有する樹脂成型体。
9. 請求項６に記載の樹脂成型用モールドの微細パターン面を熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂に熱圧着させる工程、および熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を該モールドから離脱させる工程を有することを特徴とする、表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂成型体の製造方法。
10. 請求項６に記載の樹脂成型用モールドの微細パターン面に、溶液状の熱可塑性樹脂または溶媒に熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を溶かした溶液を塗布する工程、熱硬化性樹脂を硬化させるかまたは該溶媒を除去する工程、および熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を該モールドから離脱させる工程を有することを特徴とする、表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂もしくは熱硬化性樹脂成型体の製造方法。
11. 請求項６に記載の樹脂成型用モールドの微細パターン面を光硬化性樹脂に接触させる工程、該樹脂成型用モールド上から光照射をして光硬化性樹脂を硬化させる工程、および光硬化性樹脂硬化物を該樹脂成型用モールドから離脱させる工程を有することを特徴とする、表面に微細パターンを有する光硬化性樹脂成形体の製造方法。