JP2009200376A - 電子部品モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面に配線パターン3が金属薄膜によって形成されたベース配線層1に電子部品7を装着し、ベース配線層1の上面に形成された封止樹脂層10*によって電子部品7とその周囲の配線パターン3とを封止して成る電子部品モジュール19を製造する電子部品モジュールの製造方法において、ベース配線層1の上面を粗化処理することにより配線パターン3を含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程をまず実行し、粗化工程後のベース配線層1を対象として、接合材配置工程、電子部品接着工程、プレス工程を順次実行する。これにより、粗化処理において半田接合部にマイクロクラックが発生する事態を排除し、接合信頼性を確保することができる。
【選択図】図3
Description
脂層は、樹脂基板2の上面2aおよび電子部品7に密着し電子部品7を周囲から囲んで形成される。
することができ、接合信頼性を安定して確保することができる。
2 樹脂基板
3 配線パターン
3a ランド部
5 処理液
6 接合材
6a 半田粒子
6b 熱硬化性樹脂
7 電子部品
7a 本体部
7b 端子部
10 プリプレグ
11、14 配線層
17 積層体
19 電子部品モジュール
Claims (3)
- 上面に電子部品接続用のランド部を有する配線パターンが金属薄膜によって形成されたベース配線層に、本体部と端子部を有する電子部品を前記ランド部に前記端子部を接続した状態で装着し、前記ベース配線層の上面および前記本体部に密着して形成された封止樹脂層によって前記電子部品とその周囲の配線パターンとを封止して成る電子部品モジュールを製造する電子部品モジュールの製造方法であって、
前記ベース配線層の上面を粗化処理することにより前記配線パターンを含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程と、
前記粗化工程後の前記ベース配線層の上面であって少なくとも前記ランド部を覆う範囲に、熱硬化性樹脂に半田粒子を含有させた接合材を配置する接合材配置工程と、
前記端子部を前記ランド部に位置合わせして少なくとも前記端子部を前記ランド部を覆う接合材に接着することにより前記電子部品を前記ベース配線層によって保持する電子部品保持工程と、
前記封止樹脂層を形成するための熱硬化シートを前記電子部品保持工程後の前記ベース配線層の上面に貼り合わせて熱圧着を行うことにより、前記熱硬化シートの硬化、前記接合材の硬化および前記端子部の前記ランド部への半田接合を同時に行うプレス工程とを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 - 前記電子部品保持工程後に前記電子部品を接着した前記接合材を加熱して半硬化の状態とする接合材仮硬化工程を含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記接合材配置工程において、前記ベース配線層において前記接合材を少なくとも前記金属薄膜が形成された範囲に配置することを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の電子部品モジュールの製造方法。
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