JP2009198680A - 光ファイバ及びそれを備えたモードスクランブラ - Google Patents

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忠彦 中井
Takaaki Kinoshita
貴陽 木下
Takeshi Satake
武史 佐竹
Koji Akutsu
剛二 阿久津
Motohiko Yamazaki
元彦 山崎
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    • G02B6/2551Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding using thermal methods, e.g. fusion welding by arc discharge, laser beam, plasma torch

Abstract

【課題】均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することにある。
【解決手段】横断面が長方形又は正方形の矩形状に形成された石英製の第1コア1と、第1コア1を被覆するように形成された第1クラッド2aとを備えた第1ファイバ部F1と、横断面が非矩形状に形成された石英製の第2コア11と、第2コア11を被覆するように形成された第2クラッド12とを備えた第2ファイバ部F2とを有し、第1コア1を伝搬したレーザ光が第2コア11に入射するように、第1ファイバ部F1には、第2ファイバ部F2が融着接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、光ファイバ及びそれを備えたモードスクランブラに関し、特に、レーザ光を伝送するためのレーザガイド用の光ファイバに関するものである。
レーザガイドは、エネルギー密度の高いレーザ光を伝送するための光ファイバ部品として、種々の加工装置などに広く用いられている。
ところで、レーザガイドを介して出射されるレーザ光により半導体などの表面剥離を行う加工では、レーザ光が照射される照射スポットにおける照射強度が均一であることが求められている。
例えば、横断面が円形状に形成されたコアと、そのコアを被覆するように形成されたクラッドとを備えた従来の光ファイバでは、レーザ光の照射スポットにおける照射強度の分布がガウス分布になるので、照射スポットにおいて均一な照射強度を得るために、モードスクランブル処理を行う必要がある。ここで、モードスクランブル処理とは、例えば、光ファイバを曲げ許容半径の範囲内で巻回することにより、導光路内におけるモード間の光パワーの相互交換を誘起するための処理である。しかしながら、このモードスクランブル処理では、光ファイバを巻回するために光ファイバが破断したり、装置(モードスクランブラ)が大きくなったりすると共に、光ファイバを数100m巻回しただけでは、十分に均一な照射強度を得られないので、処理効率が低くなってしまう。
また、特許文献1には、光伝搬機能を有するコア部材の横断面が矩形状に形成された導光路ファイバが開示されている。そして、特許文献1には、その導光路ファイバが光強度分布均一化機能を持つように構成されている、と記載されている。すなわち、横断面が矩形状に形成されたコアを備えた光ファイバによれば、レーザ光の照射スポットにおける照射強度の均一化が図られることが広く知られている。
特公平3−49591号公報
ところで、横断面が矩形状に形成されたコアと、そのコアを被覆するように形成されたクラッドとを備えた光ファイバが導光路として収容されたレーザガイドでは、そのコアの横断面の形状により、均一な照射強度のレーザ光が結像レンズにより結像されて被照射面に対して矩形状に照射されるので、被照射面におけるレーザ光のスポット形状が必然的に矩形になってしまう。そのため、その矩形状のレーザ光を、例えば、相対的に大きな円形状の被照射面に対して走査しながら照射する場合には、被照射面の周縁部にレーザ光が確実に照射されるように、被照射面の外側にもレーザ光を照射する必要があるので、加工効率が低下するおそれがある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、横断面が矩形状に形成された石英製の第1コアを備えた第1ファイバ部に、横断面が非矩形状に形成された石英製の第2コアを備えた第2ファイバ部が融着接続されるようにしたものである。
具体的に本発明に係る光ファイバは、横断面が長方形又は正方形の矩形状に形成された石英製の第1コアと、該第1コアを被覆するように形成された第1クラッドとを備えた第1ファイバ部と、横断面が非矩形状に形成された石英製の第2コアと、該第2コアを被覆するように形成された第2クラッドとを備えた第2ファイバ部とを有し、上記第1コアを伝搬したレーザ光が上記第2コアに入射するように、上記第1ファイバ部には、上記第2ファイバ部が融着接続されていることを特徴とする。
上記の構成によれば、第1ファイバ部では、第1コアの横断面が矩形状に形成されているので、第1ファイバ部側のファイバ端から入射して第1ファイバ部から第2ファイバ部に伝送されるレーザ光の照射強度が均一になる。そして、第1ファイバ部に融着接続された第2ファイバ部では、第2コアの横断面が非矩形状に形成されているので、第1ファイバ部からの均一な照射強度のレーザ光が矩形状から非矩形状に変換される。これにより、第2ファイバ部側のファイバ端から出射されるレーザ光が被照射面に対して非矩形状に照射されるので、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することが可能になる。
接続界面において、上記第1コアは、上記第2コアに包含されていてもよい。
上記の構成によれば、接続界面において、レーザ光の入射側の第1ファイバ部における第1コアがレーザ光の出射側の第2ファイバ部における第2コアに包含されているので、第1ファイバ部及び第2ファイバ部の接続部分におけるレーザ光の漏れが抑制される。
上記第2コアの横断面は、円形状に形成され、上記第2ファイバ部の長さは、上記第2コアの直径の25倍〜100mmであってもよい。
上記の構成によれば、第2ファイバ部の長さが第2コアの直径の25倍〜100mmであるので、第1ファイバ部からの均一な照射強度のレーザ光が矩形状から非矩形状に具体的に変換されると共に、第2ファイバ部及びそれに融着接続される第1ファイバ部の一部が一般的な寸法に設計されたコネクタ内に収容される。
上記第1クラッドは、樹脂製であり、上記第1ファイバ部の接続界面側では、上記第1クラッドが除去されていてもよい。
上記の構成によれば、第1クラッドが樹脂製であるので、第1ファイバ部の第1クラッドの端部が除去された状態で第1ファイバ部に第2ファイバ部が具体的に融着接続される。
少なくとも上記第1クラッドが除去された部分は、筒状のコネクタの内部に収容されていてもよい。
上記の構成によれば、少なくとも第1クラッドの除去部分がコネクタ内に収容されているので、第1クラッドから露出する第1コアの損傷が抑制される。
また、本発明の光ファイバは、導光路内におけるモード間の光パワーの相互交換を誘起するためのモードスクランブラにおいて、特に有効である。
本発明によれば、横断面が矩形状に形成された石英製の第1コアを備えた第1ファイバ部に、横断面が非矩形状に形成された石英製の第2コアを備えた第2ファイバ部が融着接続されているので、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態1》
図1〜図3は、本発明に係る光ファイバの実施形態1を示している。具体的に、図1は、本実施形態の光ファイバ20aの斜視図であり、図2は、光ファイバ20aを製造する方法を示す斜視図である。また、図3は、光ファイバ20aの接続界面Iにおける各コアを示す模式図である。
光ファイバ20aは、図1に示すように、第1ファイバ部F1と、第1ファイバ部F1に融着接続された第2ファイバ部F2とを備えている。
第1ファイバ部F1は、図1に示すように、横断面が長方形又は正方形の矩形状に形成された第1コア1と、第1コア1を被覆するように形成された石英製の第1クラッド2aとを備えている。
第2ファイバ部F2は、図1に示すように、横断面が円形状の非矩形状に形成された石英製の第2コア11と、第2コア11を被覆するように形成された石英製の第1クラッド12とを備え、そのファイバ長Lが第2コア11の直径の25倍〜100mmに設定されている。
第1コア1及び第2コア11は、石英により構成され、ほぼ石英単体の屈折率(例えば、1.457)を有している。
第1クラッド2a及び第2クラッド12は、例えば、フッ素やホウ素などがドープされた石英により構成され、石英単体の屈折率よりも低い屈折率(例えば、1.443)を有している。
第1コア1は、図1及び図3に示すように、第2ファイバF2との接続界面Iにおいて、第2コア11に包含されるように構成されている。
上記構成の光ファイバ20aは、第1ファイバ部F1側のファイバ端の第1コア1に入射したレーザ光が、第1コア1及び第2コア11と、第1クラッド2a及び第2クラッド12との界面で反射を繰り返しながら伝送した後に、第2ファイバ部F2側のファイバ端の第2コア11から出射されるようになっている。
次に、図2を用いて、本実施形態の光ファイバ20aを製造する方法について説明する。
<準備工程>
例えば、横断面が矩形状に形成された石英製のコア材の周囲に、横断面の外郭が円形状で内郭が矩形状であるフッ素及びホウ素がドープされた石英製のクラッド層を形成することによりプリフォームを作製し、そのプリフォームを加熱及び延伸することにより、図2(a)に示すような第1ファイバ部形成ファイバ5aを準備する。ここで、第1ファイバ部形成ファイバ5aは、例えば、350μm×350μmの正方形状の横断面を有する第1コア1と、外径が780μmmに形成された第1クラッド2aとを備えた光ファイバである。
また、例えば、横断面が円形状に形成された石英製のコア材の周囲に、横断面の外郭及び内郭が円形状であるフッ素及びホウ素がドープされた石英製のクラッド層を形成することによりプリフォームを作製し、そのプリフォームを加熱及び延伸することにより、図2(a)に示すような第2ファイバ部形成ファイバ15を準備する。ここで、第2ファイバ部形成ファイバ15は、例えば、直径が550μmに形成された第2コア11と、外径が780μmに形成された第2クラッド12とを備えた光ファイバである。
<融着工程>
図2(b)に示すように、第1ファイバ部形成ファイバ5aの端面と、第2ファイバ部形成ファイバ15の端面とを突き合わせ、その突き合わせ部分を光ファイバ融着器などで融着する。
<切断工程>
図2(b)に示すように、融着工程で融着された光ファイバ融着体の第2ファイバ部形成ファイバ15の部分をファイバ軸に対して垂直に切断して、所定のファイバ長Lを有する第2ファイバ部F2を形成する。
以上のようにして、本実施形態の光ファイバ20aを製造することができる。
以上説明したように、本実施形態の光ファイバ20aによれば、第1ファイバ部F1では、第1コア1の横断面が矩形状に形成されているので、第1ファイバ部F1側のファイバ端から入射して第1ファイバ部F1から第2ファイバ部F2に伝送されるレーザ光の照射強度が均一になる。そして、第1ファイバ部F1に融着接続された第2ファイバ部F2では、第2コア11の横断面が円形状に形成されているので、第1ファイバ部F1からの均一な照射強度のレーザ光が矩形状から非矩形状に変換される。これにより、第2ファイバ部F2側のファイバ端から出射されるレーザ光が被照射面に対して非矩形状に照射されるので、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することができる。
また、本実施形態の光ファイバ20aでは、接続界面Iにおいて、レーザ光の入射側の第1ファイバ部F1における第1コア1がレーザ光の出射側の第2ファイバ部F2における第2コア11に包含されているので、第1ファイバ部F1及び第2ファイバ部F2の接続部分におけるレーザ光の漏れを抑制することができる。
また、本実施形態の光ファイバ20aでは、第2ファイバ部F2の長さLが第2コア11の直径の25倍であるので、第1ファイバ部F1からの均一な照射強度のレーザ光が矩形状から非矩形状に具体的に変換されると共に、第2ファイバ部F2の長さLが100mm未満であるので、第2ファイバ部F2及びそれに融着接続される第1ファイバ部F1の一部が一般的な寸法(例えば、長さ100mm強程度)に設計されたコネクタ内に収容することができる。
《発明の実施形態2》
図4は、本実施形態の光ファイバ20bの斜視図であり、図5は、光ファイバ20bを製造する方法を示す斜視図である。なお、以下の各実施形態において、図1〜図3と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
上記実施形態1の光ファイバ20aでは、第1ファイバ部F1のクラッド2aが石英製であったが、本実施形態の光ファイバ20bでは、第1ファイバ部F1のクラッド2bが樹脂製である。
具体的に光ファイバ20bの第1ファイバ部F1は、図4に示すように、横断面が長方形又は正方形の矩形状に形成された第1コア1と、第1コア1を被覆するように形成された樹脂製の第1クラッド2bとを備え、第1クラッド2bが接続界面I側において部分的に除去されて、その部分の第1コア1が第1クラッド2bから露出している。
第1クラッド2bは、例えば、熱硬化性を有するシリコーン系樹脂などにより構成され、石英単体の屈折率よりも低い屈折率(例えば、1.408)を有している。
次に、図5を用いて、本実施形態の光ファイバ20bを製造する方法について説明する。
<準備工程>
例えば、横断面が矩形状に形成された石英製のコア材を加熱及び延伸し、その側面に熱硬化性のシリコーン系樹脂を塗布及び焼成した後に、その端部のシリコーン系樹脂を除去することにより、図5(a)に示すような第1ファイバ部形成ファイバ5bを準備する。ここで、第1ファイバ部形成ファイバ5bは、例えば、350μm×350μmの正方形状の横断面を有する第1コア1と、外径が780μmmに形成された第1クラッド2bとを備えた光ファイバである。
また、上記実施形態1と同様に、図5(a)に示すような第2ファイバ部形成ファイバ15を準備する。
その後に続く融着工程及び切断工程は、図5(b)に示すように、上記実施形態1と実質的に同じであるので、その詳細な説明を省略する。
以上のようにして、本実施形態の光ファイバ20bを製造することができる。
また、上記構成の光ファイバ20bは、図6に示すように、その一部がコネクタ21内に収容される。なお、図6は、コネクタ21内に収容された光ファイバ20bを示す縦断面図である。
ここで、光ファイバ20bを構成する第1ファイバ部F1は、図6に示すように、第1クラッド2bを被覆するように、例えば、ポリアミド樹脂などにより円筒状に形成された保護層3と、コネクタ21外で保護層3を被覆するように、例えば、外表面がポリアミド樹脂で覆われたステンレス製の可撓管などにより円筒状に形成された保護管4と、コネクタ21内で保護層3を被覆するように、例えば、真鍮、銅、ステンレスなどにより円筒状に形成されたスリーブ24とを備えている。
また、コネクタ21は、図6に示すように、例えば、真鍮、銅、アルミニウム、ステンレスなどにより円筒状に形成されている。さらに、コネクタ21は、図6に示すように、、図中右側の周壁に螺着された固定ねじ23により第1ファイバ部F1をスリーブ24を介して保持するように構成されている。そして、コネクタ21の図中左側の内部には、図6に示すように、例えば、サファイアにより形成され、第2ファイバ部F2の先端部を保持するためのファイバ保持部22が設けられている。
以上説明したように、本実施形態の光ファイバ20bによれば、上記実施形態1と同様に、第1ファイバ部F1では、第1コア1の横断面が矩形状に形成されていると共に、第1ファイバ部F1に融着接続された第2ファイバ部F2では、第2コア11の横断面が円形状に形成されているので、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することができる。
また、本実施形態の光ファイバ20bでは、第1クラッド2bの除去部分がコネクタ21内に収容されているので、第1クラッド2bから露出する第1コア1の損傷を抑制することができる。
《発明の実施形態3》
図7は、本実施形態の光ファイバ20cの斜視図である。
上記実施形態2の光ファイバ20bでは、第1ファイバ部F1及び第2ファイバを融着するために第1ファイバ部F1の第1クラッド2bが部分的に除去されていたが、本実施形態の光ファイバ20cでは、図7に示すように、その第1クラッド2bの除去部分に樹脂製の第3クラッド16が形成されている。ここで、第3クラッド16は、上記実施形態2で説明した光ファイバ20bの側面の一部に、例えば、熱硬化性を有するシリコーン系樹脂などを塗布及び焼成することにより形成される。
本実施形態の光ファイバ20cによれば、上記実施形態1及び2と同様に、第1ファイバ部F1では、第1コア1の横断面が矩形状に形成されていると共に、第1ファイバ部F1に融着接続された第2ファイバ部F2では、第2コア11の横断面が円形状に形成されているので、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することができる。
また、本実施形態の光ファイバ20cでは、第1コア1が第1クラッド2b及び第3クラッド16に被覆されているので、上記実施形態2のようにコネクタなどに収容しなくても第1コア1の損傷を抑制することができる。
《発明の実施形態4》
図8は、本実施形態のモードスクランブラ35を備えた光学系50を示す模式図である。
光学系50は、図8に示すように、例えば、He−Neレーザ31と、導光路内におけるモード間の光パワーの相互交換を誘起するためのモードスクランブラ35と、He−Neレーザ31から連続発振されたレーザ光Bを集光してモードスクランブラ35に入射させるための集光レンズ32と、モードスクランブラ35から出射されたレーザ光Bを結像して被加工物Sに照射するための結像レンズ36とを備えている。
モードスクランブラ35は、その内部に、上記各実施形態の光ファイバ20a〜20cに対応する光ファイバ20が収容されている。ここで、光ファイバ20は、第1ファイバ部F1側の端部に入射側コネクタ33が取り付けられ、第2ファイバ部F2側の端部に出射側コネクタ34が取り付けられている。
上記構成の光学系50では、He−Neレーザ31からのレーザ光Bがモードスクランブラ35により均一な照射強度になると共に、結像レンズ36を介して被加工物Sの被照射面に対して円形状に照射されるようになっている。
本実施形態のモードスクランブラ35によれば、上記各実施形態の光ファイバ20a〜20cに対応する光ファイバ20を備えているので、均一な照射強度のレーザ光を被照射面に対して非矩形状に照射することができる。
上記各実施形態では、第2コア11の非矩形状の横断面として、円形状の横断面を例示したが、本発明は、例えば、多角形状、D字型状、楕円状などの他の横断面についても適応することができる。
以上説明したように、本発明は、均一な照射強度でレーザ光が出射されるので、半導体の表面剥離加工などのレーザ加工について有用である。
実施形態1に係る光ファイバ20aの斜視図である。 光ファイバ20aを製造する方法を示す斜視図である。 光ファイバ20aの接続界面Iにおける第1コア1及び第2コア11を示す模式図である。 実施形態2に係る光ファイバ20bの斜視図である。 光ファイバ20bを製造する方法を示す斜視図である。 コネクタ21内に収容された光ファイバ20bを示す縦断面図である。 実施形態3に係る光ファイバ20cの斜視図である。 実施形態4に係るモードスクランブラ35を備えた光学系50を示す模式図である。
符号の説明
F1 第1ファイバ部
F2 第2ファイバ部
1 第1コア
2 第1クラッド
11 第2コア
12 第2クラッド
20,20a〜20c 光ファイバ
21 コネクタ
35 モードスクランブラ

Claims (6)

  1. 横断面が長方形又は正方形の矩形状に形成された石英製の第1コアと、該第1コアを被覆するように形成された第1クラッドとを備えた第1ファイバ部と、
    横断面が非矩形状に形成された石英製の第2コアと、該第2コアを被覆するように形成された第2クラッドとを備えた第2ファイバ部とを有し、
    上記第1コアを伝搬したレーザ光が上記第2コアに入射するように、上記第1ファイバ部には、上記第2ファイバ部が融着接続されていることを特徴とする光ファイバ。
  2. 請求項1に記載された光ファイバにおいて、
    接続界面において、上記第1コアは、上記第2コアに包含されていることを特徴とする光ファイバ。
  3. 請求項1に記載された光ファイバにおいて、
    上記第2コアの横断面は、円形状に形成され、
    上記第2ファイバ部の長さは、上記第2コアの直径の25倍〜100mmであることを特徴とする光ファイバ。
  4. 請求項1に記載された光ファイバにおいて、
    上記第1クラッドは、樹脂製であり、
    上記第1ファイバ部の接続界面側では、上記第1クラッドが除去されていることを特徴とする光ファイバ。
  5. 請求項4に記載された光ファイバにおいて、
    少なくとも上記第1クラッドが除去された部分は、筒状のコネクタの内部に収容されていることを特徴とする光ファイバ。
  6. 請求項1に記載された光ファイバを備えていることを特徴とするモードスクランブラ。
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