JP2009193754A - 有機el装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基体20上に設けられた第一電極10と、第一電極10の上方に設けられた機能層12と、機能層12の上方に設けられた第二電極11と、を含む発光素子21が複数形成された素子領域と、素子領域のうち、基体20の外周に最も近接する素子21に含まれる機能層12の外周側の側部を覆い、基体20上に設けられた囲み部材Wと、囲み部材Wの外側に配設された導電部材22Aと、を備え、導電部材22Aに接続され、囲み部材Wの外側から囲み部材Wに乗り上げて第二電極11に接続された接続用導電部材24の厚さTが、第二電極11の厚さtよりも大きいことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
また、有機緩衝層により、囲み部材や複数の発光素子を画素ごとに分離する隔壁や導電部材等に由来する基体上の凹凸を緩和することができる。これにより、ガスバリア層が平坦に形成され、ガスバリア層による装置内部への水分浸入防止機能を向上させることができる。
前記接続用導電部材は、前記囲み部材の延設方向に沿って帯状に延設されていることを特徴とする。
以下、本発明の第一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各図面では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を適宜変更している。
囲み部材Wを構成する平坦化層16の外側面16aと基板本体20の表面20aとの間でなす角度θ1は、20度以上70度以下の角度となっている。また、囲み部材Wを構成する平坦化層16の上面16bは基板本体20の表面20aと略平行となっている。そして、囲み部材Wを構成する隔壁13の外側面13aと基板本体20の表面20aとの間でなす角度θ2は、20度以上70度以下の角度となっている。
また、囲み部材Wの厚さTwは、例えば約1μm以上に形成されている。
有機緩衝層18は、周辺部では主に囲み部材Wに由来する凹凸形状を緩和するように形成されている。有機緩衝層18の周辺部では、有機緩衝層18は囲み部材Wの階段状の外側面の形状に沿って形成されている。また、有機緩衝層18は、装置中央部から周辺端部35にかけて薄くなるように形成されている。更には、有機緩衝層18の周辺部では階段状の下地形状に沿って有機緩衝層18が形成され、周辺端部35から囲み部材Wの上部に至るまで有機緩衝層18の表面斜面の基板本体20の表面20aの方向に対する仰角が急激に大きくなることなく形成されている。
また、電極保護層17およびガスバリア層19は、第1陰極配線22Aを覆って形成されている。第1陰極配線22Aの表面には、上述のように陽極10に用いられるITO(酸化物導電膜)が形成されている。
また、電極保護層17の幅は有機緩衝層18より広く形成されており、通常、ガスバリア層19と同様のマスクを使用して形成するため、ガスバリア層19と同じ幅で形成されている。
第1陰極配線22Aは、陰極11の両短辺および辺25側とは反対側の陰極11の長辺に対向して平面視U字型に配置されている。また、第2陰極配線22Bは平面視L字型に形成されており、第1陰極配線22Aの両端部にはそれぞれ第2陰極配線22Bの一端部が接続されている。また、各第2陰極配線22Bの他端部には接続端子部23が設けられており、接続端子部23は実装端子40の一部を構成して辺25に達するように設けられている。
図3に示すように、囲み部材Wの外側面が、平坦化層16の外側面16a、上面16b、及び隔壁13の外側面13aによって、素子基板20Aから立ち上がるように階段状に形成されている。そのため、配線等を囲み部材Wに乗り上げるように形成した場合には、素子基板20A上の第1陰極配線22Aと、平坦化層16の外側面16aとの境界付近において、カバレッジ不足やクラック等の欠陥の発生による断線が生じやすくなっている。
そのため、保護基板31によりガスバリア層19の破損を防ぎ、ガスバリア層19による装置内部への水分浸入防止の機能を維持することができる。また、保護基板31自体により水分浸入を防ぐこともできる。
次に、本発明の第二実施形態について、図1〜図3を援用し、図5を用いて説明する。本実施形態では、陰極接続層24Bが囲み部材Wの三辺に沿って連続して形成されている点で上述の第一実施形態で説明した有機EL装置1と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
これにより、発光素子21の陰極11及び第1陰極配線22Aと、陰極接続層24との接続面積を拡大させて接続抵抗を低減するとともに、陰極接続層24の断面積を増加させて電気抵抗を低減することができる。
例えば、本発明の技術的思想に沿えば、TFTなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの素子基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。
また、上述の実施形態の有機EL装置はトップエミッション方式の発光方法であるため、陽極は必ずしも光透過性を有する必要は無く、アルミニウム等の光を透さない金属電極を設けることとしてもよい。その場合には、陽極が光を反射し先述の金属反射層の機能を兼ね備えるため、金属反射層は設けなくてもよい。
また、上述の実施形態においては、電極保護層を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。例えば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層を構成してもよい。
また、上述の実施形態においては、ガスバリア層を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。
また、保護基板には、カラーフィルタ層の他に、紫外線を遮断または吸収する層や、光反射防止膜、放熱層などの機能層を設けてもよい。
Claims (10)
- 基体上に設けられた第一電極と、前記第一電極の上方に設けられた機能層と、前記機能層の上方に設けられた第二電極と、を含む発光素子が複数形成された素子領域と、
前記素子領域のうち、前記基体の外周に最も近接する素子に含まれる機能層の前記外周側の側部を覆い、前記基体上に設けられた囲み部材と、
前記囲み部材の外側に配設された導電部材と、を備え、
前記導電部材に接続され、前記囲み部材の外側から前記囲み部材に乗り上げて前記第二電極に接続された接続用導電部材の厚さが、前記第二電極の厚さよりも大きいことを特徴とする有機EL装置。 - 前記接続用導電部材の厚さは120nm以上であり、前記第二電極の厚さは10nm以下であることを特徴とする請求項1記載の有機EL装置。
- 前記囲み部材の厚さは、1μm以上であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機EL装置。
- 前記囲み部材の前記基体の外周側の外側面と、基体表面との間でなす角度が、20度以上70度以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の有機EL装置。
- 前記接続用導電部材は、前記第二電極の材料よりもイオン化傾向の小さい材料により形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の有機EL装置。
- 前記接続用導電部材は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の有機EL装置。
- 前記第二電極は、金属薄膜と透明導電膜が積層されて形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の有機EL装置。
- 前記第二電極及び前記接続用導電部材を覆う電極保護層と、前記電極保護層上に形成されて前記囲み部材の外側部を形成する面を覆う有機緩衝層と、前記有機緩衝層及び前記電極保護層を覆うガスバリア層が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の有機EL装置。
- 前記有機緩衝層の端部における接触角度は、20度以下に形成されていることを特徴とする請求項8記載の有機EL装置。
- 前記導電部材は、前記囲み部材を囲繞するように連続して帯状に形成され、
前記接続用導電部材は、前記囲み部材の延在方向に沿って帯状に延設されていることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の有機EL装置。
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