JP2009182153A - Ｌｅｄチップ - Google Patents

Abstract

【課題】サイドライト方式のバックライト装置において導光板の端面に配置されるＬＥＤに用いられ、導光板を輝度ムラ、色ムラを改善して均一な輝度、色で発光させること。
【解決手段】ＬＥＤチップ１００は、導光板１０の側端面１２に対向して配置されるＬＥＤ２００に用いられる。側端面１２に対向する凹部２１０ａの内底面に配置されて青色の可視光を発するととともに、凹部２１０ａ内で、青色の可視光により励起されて黄色系の可視光を発する蛍光体により封止される。青色の可視光を発するチップ本体１１０の発光面１１２上に、導光板１０の厚み方向と対応する方向の中心部分を含む領域から突出して設けられた層状をなし、可視光を通過させる透明樹脂層１２０が設けられている。これにより、ＬＥＤ２００に用いられた際に、蛍光体２３０を通り側端面１２に出射される青色の可視光の量を、厚み方向の中心が最も多く出射できるようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示パネルを照射するバックライト装置の光源としてのＬＥＤに用いられるＬＥＤチップ及びこれを備える携帯端末に関する。

従来、液晶表示パネルを背面から照射するバックライト装置としては、透光性を有する平板導光板の端面に、光源を配置した所謂サイドライト式のバックライト装置が知られている。

この構成では、冷陰極管ランプ等の光源を透明な平行平板や断面楔形平板からなる導光板の側端面に配置して、この光源からの光を導光板の側端面から入射させる。これにより、入射した光は、導光板の全域に遍く伝搬し、その伝搬した光の一部が導光板裏面の伝搬路に設けられた光反射部材で拡散反射光となり、導光板表面から拡散光として出射される。このサイドライト方式のバックライト装置では、導光板の厚みを薄くできることや構成を簡単にできる。

近年、液晶パネルを備える携帯電話機などの携帯端末では、省電力化が望まれているため、バックライト装置の光源としては、従来多く用いられていた冷陰極管ランプに比べて消費電力の少ないＬＥＤが用いられ、広く普及している。

バックライト装置のＬＥＤ光源としては、特許文献１に示すように、青色に発光する青色ＬＥＤチップの光路上に、青色ＬＥＤチップからの青色光線に励起されて黄色に発光する蛍光体を設けた白色ＬＥＤが多く用いられる。
特許第３３６７０９６号公報 特許第３６０４２９８号公報

近年、携帯電話機などにおいても省電化に加えて、液晶パネルの高画質化に伴い、バックライトのＬＥＤ光源にも、色度均一性の要求が厳しくなっている。

特許文献１及び特許文献２等に示す白色ＬＥＤは、ＬＥＤチップからの青色光を蛍光体で励起して黄色光を発光させ、青色と黄色とを混合させて白色光を出射しているため、導光板１０には、図９に示すように、白色ＬＥＤ１の発光面１ａに対向して配置された側端面１２から、内部に、大きく分けて可視光である青色の光成分（青色光ともいう）Ｂと可視光である黄色の光成分（黄色光ともいう）Ｙが入射される。

導光板１０の側端面１２から入射される白色ＬＥＤの光は、青色（短波長）ほど散乱されやすく、赤色（長波長）は散乱されにくい。

このため、側端面１２に配置された白色ＬＥＤ１からの光によって発光する導光板１０では、白色ＬＥＤが配置された側端面１２側が青色っぽく、当該側端面１２から離間する他方の側端面１４側ほど黄色っぽく発光する傾向となり、光出射面となる表面１６では、輝度ムラ、色ムラが発生する。

これら導光板における輝度ムラ、色ムラを回避するために導光板内において、均一に面発光させるための厚み方向の屈折率分布を形成することは困難である。よって、サイドライト式のバックライト装置に光源として用いられ、導光板に入射された際の屈折率を踏まえた光を出射する白色ＬＥＤが望まれている。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、サイドライト方式のバックライト装置において導光板の端面に配置されるＬＥＤに用いられ、導光板を輝度ムラ、色ムラを改善して均一な輝度、色で発光させるＬＥＤチップ及びこれを備える携帯端末を提供することを目的とする。

本発明のＬＥＤチップは、導光板の側端面に対向して配置されるＬＥＤに用いられ、前記側端面に対向する凹部の内底面に配置されて青色の可視光を発するととともに、前記凹部内で、前記可視光により励起されて黄色の可視光を発する蛍光体により封止されるＬＥＤチップであって、前記青色の可視光を発する発光面を有するチップ本体と、前記チップ本体の発光面上において、前記導光板の厚み方向と対応する方向の中心部分を含む領域から突出して設けられた層状をなし、前記可視光を通過させて、前記蛍光体を通り前記側端面に出射される前記青色の可視光の量を調整する青色光調整層とを有する構成を採る。

本発明によれば、サイドライト方式のバックライト装置において導光板の端面に配置されるＬＥＤに用いられ、導光板を輝度ムラ、色ムラを改善して均一な輝度、色で発光させることができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップを用いた線状発光装置としてのＬＥＤの構成を示す図である。

図１に示すＬＥＤ２００は、携帯電話などの携帯端末において、液晶パネルの背面に設けられた導光板１０の側端面１２に、発光面２０２を対向させた状態で配設される。なお、この発光面２０２は、側端面１２に密着して設けられてもよい。また、ＬＥＤ２００は、携帯端末において、液晶パネルの背面側に配置される導光板１０とともに、発光して導光板１０を面発光させることで、液晶パネルを背面から照射するバックライト装置を構成する。

ＬＥＤ２００は、側端面１２に沿って延在するホルダの一部として形成され、導光板の側端面１２側に開口する凹部２１０ａを有する基板２１０、第１リード電極２１２、第２リード電極２１４、ＬＥＤチップ１００、凹部２１０ａを封止した蛍光体２３０を有する。

基板２１０は、導光板１０の側端面１２の延在方向に沿って、且つ導光板１０の側端面１２に対向して配置される長尺の直方体状の基台２１１と、基台２１１において側端面１２で対向する面において互いに基台２１１の長手方向に離間する部位から側端面１２側に突出して設けられた側壁部２１６とで凹部２１０ａを構成している。

凹部２１０ａの底面には、第１リード電極２１２と、第２リード電極２１４とが互いに離間して配置され、第１リード電極２１２上にエポキシ樹脂等を介して固定されたＬＥＤチップ１００が配置されている。ここでは、第１リード電極２１２及び第２リード電極２１４は、基板２１０にインサート成形などにより一体化されている。

ＬＥＤチップ１００は、ボンディングワイヤ２１８、２２０を介して第１リード電極２１２及び第２リード電極２１４にそれぞれ電気的に接続され、ボンディングワイヤ２１８、２２０を介して供給される電力によって、青色の可視光を発光する。このＬＥＤチップについての詳細は後述する。

なお、凹部２１０ａの底面において、第１リード電極２１２及び第２リード電極２１４を含むＬＥＤチップ１００の周囲で露出する部位は反射シートで覆われている。反射シートは、反射率の高い銀、金メッキ、銅、アルミ合金等により形成される。

また、凹部２１０ａの両側壁部分を形成する側壁部２１６の互いに対向する面２１６ａは、基端側から先端側に向かって漸次離間する傾斜面となっており、これら傾斜面は、導光板１０の厚み方向で離間する外面とともに、反射シートが取り付けられている。つまり、側壁部２１６の外面に取り付けられた反射シートは、離間する側壁部２１６間の外面に渡って形成されており、凹部２１０ａ内の蛍光体２３０において、導光板１０の厚み方向で離間する外面２１０ｂを被覆している。

このように凹部２１０ａの内周壁は、ＬＥＤ１００を露出させた状態で、反射シートにより覆われており、反射シートは、凹部２１０ａ内面を鏡面状にして、ＬＥＤチップ１００から発する光を凹部２１０ａの開口方向、つまり、導光板の端面側に反射させる。これら反射シートによってＬＥＤ１００を露出させた凹部２１０ａ内に蛍光体２３０は設けられている。

蛍光体２３０は、ＬＥＤチップ１００から発せられる可視光により励起されて、ＬＥＤチップ１００の発光色とは異なる色の蛍光（入射される可視光よりも長波長の可視光）を放射する。ここでは、蛍光体２３０は、ＬＥＤチップ１００により発光される青色光に励起して黄色光（黄色系の光も含む）を発し、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体等である。この蛍光体２３０は、ＬＥＤチップ１００が底面に実装された状態の凹部２１０ａ内に、蛍光体２３０となる粘性の材料を流し込み充填して固化させることによって、凹部２１０ａを封止するように形成される。

図２は、本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの構成を示す斜視図である。図１及び図２に示すように、蛍光体２３０に青色光を出射するＬＥＤチップ１００は、例えばＧａＮ系の青色ＬＥＤと同様の構成を有し、単色性ピーク波長である青色系の可視光（以下、青色光ともいう）を発光する板状のチップ本体１１０と、チップ本体１１０の発光面１１２に当該発光面１１２から突出して設けられ、光の青色成分を通過させて、ＬＥＤ２００の発光面２０２（図１参照）から出射される光の青色成分の量を調整する青色成分調整部材（青色光通過層）としての透明樹脂層１２０とを有する。

板状（ここでは、平面視長方形の平板状）のチップ本体１１０は、透明樹脂層１２０を貫通してボンディングワイヤ２１８、２２０が接続されている。チップ本体１１０は、ボンディングワイヤ２１８、２２０を介して順方向に駆動電流が流れると、例えば、主波長が５００ｎｍ以下の青色光を外部に露出する面（上下面及び周面）から出射する。なお、本実施の形態では、チップ本体１１０において、チップ本体１１０は外面全てで青色光を出射するが、ここでは、青色光を最も強く出射する面である上面を発光面１１２と称して説明する。

透明樹脂層１２０は、チップ本体１１０が発光した際に、蛍光体２３０を通過してＬＥＤ２００から導光板１０に対して発する光成分のうちの青色成分を、導光板１０の側端面１２の厚み方向の中心で最も大きくなるように調整する。

この透明樹脂層１２０は、チップ本体１１０の発光面に滴下して固化された透明樹脂に形成され、通過する青色光成分を劣化させることなく通過させる。

ここでは、透明樹脂層１２０は、チップ本体１１０の発光面１１２の全面に渡って取り付けられ、チップ本体１１０の発光面１１２の中心線（発光面１１２において導光板の厚み方向に対応する短手方向の中心線）Ａが最も発光面１１２から離間し、且つ、この突端から発光面の長手方向に沿う側辺部に向かって漸次傾斜するように形成されている。

すなわち、透明樹脂層１２０は、図２に示すように、導光板の厚み方向と対応する短手方向の中心で最も上方に突出する断面視二等辺三角形の三角柱状をなしている。言い換えれば、透明樹脂層１２０は、前記導光板の厚み方向の中心を通り且つ前記側端面と直交する平面上に突端部を有し、前記平面を中心に左右対称の断面視二等辺三角形状をなしている。なお、この断面視二等辺三角形の三角柱状の透明樹脂層１２０は、予め形成しておいた部材をチップ本体１１０の発光面１１２に取り付けて形成してもよい。この場合、透明樹脂層１２０の底面とチップ本体１１０の発光面１１２との間の結合面での光損失を抑制するように結合させることは勿論である。

図３は、同ＬＥＤチップを有するＬＥＤが発する光成分を模式的に示す側断面図である。図３に示すように、ＬＥＤチップ１００を備えるＬＥＤ２００では、凹部２１０ａ内において、ＬＥＤチップ１００のチップ本体１１０の発光面１１２からＬＥＤ自体の発光面２０２までの蛍光体２３０の厚みは、ＬＥＤチップ１００の中心部分が最も薄くなっている。加えて、凹部２１０ａ内の蛍光体２３０の凹部２１０ａ底面から上面部分までの厚みは、ＬＥＤチップ１００の中心から短手方向（左右方向）で離間する側辺部にそれぞれ向かって、厚くなっている。

すなわち、透明樹脂層１２０は、凹部２１０ａ内においてＬＥＤチップ１００と発光面２０２である蛍光体２３０の上面までの間の蛍光体２３０の光路を、ＬＥＤチップ１００の中心部分が最も短くさせるためのスペーサとして機能している。つまり、透明樹脂層１２０によって、黄色光を発する蛍光体２３０では、ＬＥＤ本体１１０直上の部分が相対的に少ない。

ここで、基板部２１０の凹部２１０ａ内に設けて蛍光体２３０により上方から覆われたＬＥＤチップ１００の作用について説明する。

ＬＥＤチップ１００を有するＬＥＤ２００では、ボンディングワイヤ１１８、１２８を介して、基板部２１０に設けられた第１リード電極２１２、第２リード電極２１４、ボンディングワイヤ２１８、２２０を介してチップ本体１１０に駆動電圧が印加される。

この駆動電圧の印加によって、チップ本体１１０が駆動し、チップ本体１１０の発光面１１２から青色光が出射する。出射された青色光は透明樹脂層１２０内に通過して蛍光体２３０内に入射する。蛍光体２３０は、入射した青色光によって励起され、波長変換されることにより、励起光として黄色光を発生する。この黄色光は、ＬＥＤチップ１００からの青色光と混色され、白色光となって、ＬＥＤ２００自体の発光面２０２である蛍光体２３０の上面から出射する。

このとき、発光面２０２から外部（ここでは上方、つまり、導光板の端面側）に出射される光成分は、ＬＥＤチップ１００の真上部分が最も青色光成分が大きくなる。

図４は、ＬＥＤからの光の導光板内における伝搬状態を模式的に示す図である。

図４に示すように、導光板１０の側端面１２に対向して発光面２０２を配置したＬＥＤ２００は、光の出射対象である導光板１０の端面１２に対して、波長（色）ごとの入射方向分布を形成できる。

つまり、ＬＥＤ２００は、図４に示すように、導光板１０に対して、導光板１０の側端面１２から、端面１２の厚み方向の中心に青色成分を最も多く入射させることができる。

これにより、端面１２から導光板１０内に入射される光は、波長の短い青色光成分Ｂを、導光板１０に入射される光軸を通る平面（導光板の厚み方向の中心を通り、導光板の表裏面と平行な面）Ｆに対して浅い角度で入射させ、青色光成分Ｂより波長が長い黄色光成分Ｙを、光軸を通る平面Ｆに対して深い角度で入射させることができる。なお、平面Ｆは、ＬＥＤ２００の中心線Ａを通る平面である。

このように導光板１０内に入射された青色光成分Ｂは、黄色光成分Ｙよりも散乱されず屈折して、導光板１０の他側端面１４側に伝搬させることができる。一方、青色光成分Ｂよりも波長が長い黄色光成分Ｙは、青色光成分Ｂと比較して、導光板１０内でより散乱させて導光板１０の他側端面１４側に伝搬させることができる。

これにより、導光板１０で混合する青色光成分Ｂと黄色光成分Ｙは、導光板１０の全体で好適に混合されることとなり、バックライトの発光面１６を形成する導光板１０の発光面１６内の輝度ムラ、色ムラを改善して、発光面１６から略均一の輝度、色で発光させることができる。

このように本実施の形態のＬＥＤチップ１００は、バックライト装置の色度均一性を向上させることができる。

このようにＬＥＤチップ１００は、チップ本体１１０上に厚さの不均一な透明スペーサ層である透明樹脂層１２０を挿入して、光源としてのＬＥＤ２００から出射する色分布を予め与えている。

本実施の形態によれば、ＬＥＤ２００における蛍光体２３０の濃度分布や密度分布、もしくは蛍光体２３０自体の発光面２０２に凹みを設けることなく、凹部２１０ａ内に配置されるチップ本体１１０の上面（発光面１１２）に厚さの不均一なスペーサ層である透明樹脂層１２０を形成し、透明樹脂層１２０を有するＬＥＤチップ１００が実装された基板の凹部２１０ａ内に、固化して蛍光体２３０となる蛍光材を流し込むだけで、発光面２０２の短手方向の中心付近の青色密度が高められたＬＥＤ２００を形成することができる。これにより、導光板１０の側端面１２を含む入光部分での色による角度分布を形成して、導光板１０のバックライトとしての面内の色ムラ改善できる。

本実施の形態では、ＬＥＤチップ１００において、チップ本体１１０の発光面１１２上に形成され、青色光成分を調整する青色成分調整部材を、断面二等辺三角形状の透明樹脂層１２０としたが、これに限らない。つまり、チップ本体１１０が発光した際に、蛍光体２３０を通過してＬＥＤ２００から導光板１０に対して発する光成分のうちの青色成分を、導光板１０の端面１２の厚み方向の中心線に対応するＬＥＤチップ１００の中心（中心線Ａで示す）で最も大きくなるように調整するものであれば、青色成分調整部材は、どのように構成されてもよい。青色成分調整部材は、導光板１０の厚み方向の中心を通り且つ側端面１２と直交する平面Ｆ上に突端部を有し、平面Ｆを中心に左右対称の断面を有する。

以下に、青色調整部材の形状等を変更した青色成分調整部材を有するＬＥＤチップをＬＥＤチップ１００の変形例として説明する。なお、以下の各変形例の青色成分調整部材においてボンディングワイヤ２１８、２２０が挿入される部位は、ＬＥＤチップ１００と同様であるため図示を省略している。

（変形例１）
図５は、本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例１の説明に供する図であり、図５（ａ）は変形例１としてのＬＥＤチップの斜視図、図５（ｂ）は同ＬＥＤチップを有するＬＥＤが発する光成分を模式的に示す側断面図である。

図５に示すＬＥＤチップ１００Ａでは、青色光を発光する板状のチップ本体１１０の発光面１１２上に、発光面１１２の中心面（発光面１１２上の中心線Ａを通るとともに発光面１１２に垂直な平面）に、当該発光面１１２から突出して設けられて、ＬＥＤチップ１００Ａの発光面１１２、つまりＬＥＤ２００Ａの発光面２０２から出射される光の青色成分の量を調整する青色成分調整部材としての平板状の透明樹脂層１２０Ａが形成されている。

この透明樹脂層１２０Ａは、断面矩形状をなし、ここでは、チップ本体１１０の発光面１１２の中心に、チップ本体１１０の延在方向、つまり、側端面１２に沿った突条をなすように形成されている。この透明樹脂層１２０Ａの中心線Ａは、図４に示す導光板１０の面Ｆと同一平面上に位置している。これにより、図５（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１００に代えてＬＥＤチップ１００Ａを備えたＬＥＤ２００Ａでは、図３と同様に、発光面２０２から外部（ここでは上方、つまり、導光板の端面側）に出射される光成分では、ＬＥＤチップ１００Ａの真上部分が最も青色光成分が大きくなる。

（変形例２）
図６は、本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例２の説明に供する図であり、図６（ａ）は変形例２としてのＬＥＤチップの斜視図、図６（ｂ）は同ＬＥＤチップを有するＬＥＤが発する光成分を模式的に示す側断面図である。

図６に示すＬＥＤチップ１００Ｂでは、青色光を発光する板状のチップ本体１１０の発光面１１２上に、上底を出射側の面とした断面視等脚台形状の青色成分調整部材としての透明樹脂層１２０Ｂが形成されている。

この透明樹脂層１２０Ｂは、発光面１１２の両側辺部１１２ａ、１１２ｂから、中心線Ａに向かって漸次接近する両側面を有し、両側面間に配置される上面の短手方向の中心線が、チップ本体１１０の発光面１１２の中心線Ａの真上に位置している。つまり、透明樹脂層１２０Ｂの中心線Ａは、図４に示す導光板１０の面Ｆと同一平面上に位置している。これにより、図６（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１００に代えてＬＥＤチップ１００Ｂを備えたＬＥＤ２００Ｂでは、図３と同様に、発光面２０２から外部（ここでは上方、つまり、導光板の端面側）に出射される光成分では、ＬＥＤチップ１００Ｂの真上部分が最も青色光成分が大きくなる。

（変形例３）
図７は、本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例３の説明に供する図であり、図７（ａ）は変形例３としてのＬＥＤチップの斜視図、図７（ｂ）は同ＬＥＤチップを有するＬＥＤが発する光成分を模式的に示す側断面図である。

図７に示すＬＥＤチップ１００Ｃでは、青色光を発光する板状のチップ本体１１０の発光面１１２上に、上面を曲面とした断面視円弧状の上面を有する青色成分調整部材としての透明樹脂層１２０Ｃが形成されている。

この透明樹脂層１２０Ｃは、発光面１１２において短手方向の中心線Ａを通り且つ発光面１１２と垂直な平面に位置する外面部分が最も突出するような曲面を有している。これにより、図７（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１００に代えてＬＥＤチップ１００Ｃを備えたＬＥＤ２００Ｃでは、図３と同様に、発光面２０２から外部（ここでは上方、つまり、導光板の端面側）に出射される光成分は、ＬＥＤチップ１００Ｃの真上部分（中心線Ａを通り且つ発光面１１２と垂直な平面上の部分）が最も青色光成分が大きくなる。

（変形例４）
図８は、本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例４の説明に供する図であり、図８（ａ）は変形例４としてのＬＥＤチップの斜視図、図８（ｂ）は同ＬＥＤチップを有するＬＥＤが発する光成分を模式的に示す側断面図である。

図８（ａ）に示すＬＥＤチップ１００Ｄでは、青色光を発光する板状のチップ本体１１０の発光面１１２上には、導光板の厚み方向と対応する方向の中心部分（中心線Ａに相当）を含む領域から上方に突出し、微細凹凸構造を有する青色成分調整層が形成されている。

この青色成分調整層は、チップ本体１１０内部からの発光面１１２を通して出射する光のうち、微細凹凸が存在しない場合に全反射していた光のうちの一部を取り出すものであり、チップ本体１１０の発光面１１２からの青色光の取り出し効率を増大させる。ここでは、青色成分調整層としては微細凹凸部分は、発光面１１２上において、短手方向の中心部分に、発光面１１２の中心線Ａを中心に左右対称に立ち上がる突条をなし、発光面１１２と直交する方向（発光面２０２方向）への青色光の指向性を向上させている。

よって、図８（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１００に代えてＬＥＤチップ１００Ｄを備えたＬＥＤ２００Ｄでは、図３と同様に、発光面２０２から外部（ここでは上方、つまり、導光板の端面側）に出射される光成分は、ＬＥＤチップ１００Ｄの真上部分で最も青色光成分が大きくなる。

なお、変形例１〜３に示す透明樹脂層１２０Ａ〜１２０Ｃは、発光面１１２に印刷や、透明樹脂を滴下する等して、発光面１１２上に形成してもよい。透明樹脂層１２０Ａ〜１２０Ｃを発光面１１２に取り付ける場合は、透過する光の特性を極力変更することなく、発光面１１２に取り付けられるものとする。

上記各変形例として示すＬＥＤチップ１００Ａ〜１００Ｄを備えたＬＥＤ２００Ａ〜ＬＥＤ２００Ｄの、導光板１０に対する作用効果は、図１で示すＬＥＤ２００と同様のものであるため説明は省略する。つまり、ＬＥＤ２００Ａ〜２００Ｄは、導光板１０に対して、導光板１０の端面１２から、端面１２の厚み方向の中心に青色成分を最も多く入射させることができる。よって、導光板１０で混合する青色光成分と黄色光成分は、導光板１０の全体で好適に混合されることとなり、バックライトの発光面を形成する導光板の発光面内の輝度ムラ、色ムラを改善して、発光面から略均一の輝度、色で発光させることができる。

なお、ＬＥＤチップでは、発光面１１２にのみ透明樹脂層１２０が形成された構成としたが、これに限らず、チップ本体１１０の側面、下面に透明樹脂等によるスペーサ層を形成して、基板部２１０の凹部２１０ａ内におけるＬＥＤチップ１００周辺の蛍光体量を制御して、ＬＥＤチップ１００の発光放射角に応じた色分布をつけた構成にしてもよい。

本発明に係るＬＥＤチップは上記各実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。

本発明に係るＬＥＤチップは、サイドライト方式のバックライト装置において導光板の端面に配置されるＬＥＤに用いられ、導光板を輝度ムラ、色ムラを改善して均一な輝度、色で発光させる効果を有し、携帯電話などの携帯端末において、液晶パネルを照射する、ＬＥＤ光源を用いたサイドライト式のバックライト装置に有用である。

本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップを用いた線状発光装置としてのＬＥＤの構成を示す図 本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの構成を示す図 同ＬＥＤチップを有するＬＥＤの発光成分を模式的に示す側断面図 ＬＥＤからの光の導光板内における伝搬状態を模式的に示す図 本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例１の説明に供する図 本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例２の説明に供する図 本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例３の説明に供する図 本発明の一実施の形態に係るＬＥＤチップの変形例４の説明に供する図 従来の白色ＬＥＤからの光の導光板内における伝搬状態を模式的に示す図

符号の説明

１０ 導光板
１２ 側端部
１２ 側端面
１４ 側端面
１６ 発光面
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ ＬＥＤチップ
１１０ チップ本体
１１２ 発光面
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ 透明樹脂層
１２０Ｄ 調整部材
２０２ 発光面
２１０ 基板
２１０ａ 凹部
２３０ 蛍光体

Claims (5)

1. 導光板の側端面に対向して配置されるＬＥＤに用いられ、前記側端面に対向する凹部の内底面に配置されて青色の可視光を発するととともに、前記凹部内で、前記可視光により励起されて黄色の可視光を発する蛍光体により封止されるＬＥＤチップであって、
   前記青色の可視光を発する発光面を有するチップ本体と、
   前記チップ本体の発光面上において、前記導光板の厚み方向と対応する方向の中心部分を含む領域から突出して設けられた層状をなし、前記可視光を通過させて、前記蛍光体を通り前記側端面に出射される前記青色の可視光の量を調整する青色光調整層と、
   を有するＬＥＤチップ。
2. 前記青色光調整層は、前記導光板の厚み方向の中心を通り且つ前記側端面と直交する平面上に突端部を有し、前記平面を中心に左右対称の断面の透明樹脂からなる請求項１記載のＬＥＤチップ。
3. 前記青色光調整層は、前記導光板の厚み方向の中心を通り且つ前記側端面と直交する平面上に頂点が配置される２等辺三角形の断面を有する三角柱状である請求項１記載のＬＥＤチップ。
4. 導光板の側端面に対向して配置されるＬＥＤに用いられ、前記側端面に対向する凹部の内底面に配置されて青色の可視光を発するととともに、前記凹部内で、前記可視光により励起されて黄色の可視光を発する蛍光体により封止されるＬＥＤチップであって、
   前記青色の可視光を発する発光面を有するチップ本体を有し、
   前記発光面において、前記導光板の厚み方向と対応する方向の中心部分を含む領域には、前記可視光を通過させて、前記蛍光体を通り前記側端面に出射される前記青色の可視光の量を調整する微細凹凸層が形成されている請求項１記載のＬＥＤチップ。
5. 請求項１記載のＬＥＤチップを備えるＬＥＤと、
   前記ＬＥＤの発光面と対向して、側端面を配置した導光板と、
   前記導光板により背面から光が照射される液晶パネルとを有し、
   前記ＬＥＤは、前記側端面側に対向する凹部の内底面に前記ＬＥＤチップを配置して、前記凹部内を、前記ＬＥＤチップの可視光により励起されて黄色の可視光を発する蛍光体により封止してなる携帯端末。

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