JP2009170503A

JP2009170503A - 露光装置とその製造方法、及びステージ装置とその搬送方法

Info

Publication number: JP2009170503A
Application number: JP2008004369A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Ono; 一也小野
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2008-01-11
Filing date: 2008-01-11
Publication date: 2009-07-30

Abstract

【課題】ステージ装置を容易に搬送できる露光装置を提供する。
【解決手段】ステージ装置ＳＴと、ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間５を形成する収容体６とを有する。ステージ装置の少なくとも一部は、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を有した状態で、所定空間に対して出し入れ自在に設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置とその製造方法、及びステージ装置とその搬送方法に関するものである。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置は、パターンが形成されたマスクを保持しながら移動可能なマスクステージと、感光性の基板を保持しながら移動可能な基板ステージとを有し、マスクを露光光で照明し、そのマスクからの露光光で基板を露光する。露光装置においては、例えばチャンバ装置と呼ばれる収容体によって、露光光が進行する所定空間の環境が所望状態になるように制御される。下記特許文献１には、収容体に関する技術の一例が開示されている。
米国特許出願公開第２００３／００５８４２６号明細書

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
メンテナンス処理等により基板ステージ等を搬出・搬入する際には収容体を分解・組立する必要があり、非常に手間がかかり作業性が悪いという問題があった。
また、基板ステージは数トンにも及ぶ重量があるため、基板ステージの搬出・搬入する際には重機等の大がかりな搬送設備が必要になる。そのため、多大な手間とコストがかかるという問題が生じる。

本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、ステージ装置を容易に搬送できる露光装置とその製造方法、及びステージ装置とその搬送方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図１ないし図１０に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の露光装置は、ステージ装置（ＳＴ）と、ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間（５）を形成する収容体（６）とを有する露光装置（ＥＸ）であって、ステージ装置の少なくとも一部は、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を有した状態で、所定空間に対して出し入れ自在に設けられているものである。
従って、本発明の露光装置では、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を有しているため、収容体を分解・組立する必要がなくなり、作業性が低下することを回避できる。また、本発明では、ステージ装置の少なくとも一部が当該ステージ装置の少なくとも一部を収容空間に出し入れ自在に設けられているため、重機等の大がかりな搬送設備が不要になり、多大な手間とコストがかかることを防止できる。

また、本発明の露光装置の製造方法は、ステージ装置（ＳＴ）と、ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間（５）を形成する収容体（６）とを有する露光装置の製造方法であって、ステージ装置の少なくとも一部を、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を保持した状態で、所定空間に対して出し入れ自在に設け、ステージ装置の少なくとも一部を収容体の他の箇所に接続する工程を有するものである。
従って、本発明の露光装置の製造方法では、ステージ装置が収容体の少なくとも一部を有しているため、収容体を分解・組立する必要がなくなり、作業性が低下することを回避できる。また、本発明では、ステージ装置の少なくとも一部が当該ステージ装置の少なくとも一部を収容空間に出し入れ自在に設けられているため、前記ステージ装置の少なくとも一部を前記収容体の他の箇所に接続することによりステージ装置を所定空間に搬入することが可能になり、重機等の大がかりな搬送設備が不要になり、多大な手間とコストがかかることを防止できる。

そして、本発明のステージ装置は、ステージ本体（５３）を有し、ステージ本体が所定空間（５）を形成する収容体（６）に収容された状態で駆動可能なステージ装置（ＳＴ）であって、収容体の少なくとも一部を有し、収容体の少なくとも一部は収容体の他の箇所と接続および分離が可能に構成され、該接続によりステージ本体が収容される所定空間が形成されるものである。
従って、本発明のステージ装置では、収容体の少なくとも一部を収容体の他の箇所と接続することで所定空間を形成してステージ本体を収容することが可能になり、逆に収容体の少なくとも一部を収容体の他の箇所と分離することで所定空間を開放してステージ本体を取り出すことが可能になる。

また、本発明のステージ装置の搬送方法は、ステージ本体（ＳＴ）を有し、ステージ本体は所定空間（５）を形成する収容体（６）に収容された状態で駆動可能なステージ装置の搬送方法であって、収容体の少なくとも一部を収容体の他の箇所と接続および分離が可能なように構成し、収容体の少なくとも一部を梱包部材の一部として用いるものである。
従って、本発明のステージ装置の搬送方法では、収容体の少なくとも一部を収容体の他の箇所と接続することで所定空間を形成してステージ本体を収容することが可能になり、逆に収容体の少なくとも一部を収容体の他の箇所と分離することで所定空間を開放してステージ本体を取り出すことが可能になる。
さらに、本発明では、収容体の少なくとも一部を梱包部材の一部として用いることにより、別途用意する梱包部材を減らすことが可能になり、装置の低価格化に寄与できる。
なお、本発明をわかりやすく説明するために、一実施例を示す図面の符号に対応付けて説明したが、本発明が実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。

本発明では、ステージ装置を容易に搬送でき、生産性を向上させることが可能になる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。
ここでは、ステージ装置として、露光装置においてウエハ等の基板を保持して移動する基板ステージに適用する例を用いて説明する。

そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

図１は、露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、極端紫外（ＥＵＶ：Extreme Ultra-Violet）光で基板Ｐを露光するＥＵＶ露光装置である場合を例にして説明する。極端紫外光は、例えば波長５〜５０ｎｍ程度の軟Ｘ線領域の電磁波である。以下の説明において、極端紫外光を適宜、ＥＵＶ光、と称する。一例として、本実施形態では、波長１３．５ｎｍのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして用いる。

まず、本実施形態に係る露光装置ＥＸの概略について説明する。
図１において、露光装置ＥＸは、パターンが形成されたマスクＭを保持しながら移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ２を含むステージ装置ＳＴと、露光光ＥＬを発生する光源装置３と、光源装置３からの露光光ＥＬでマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４とを備えている。基板Ｐは、半導体ウエハ等の基材の表面に感光材（レジスト）等の膜が形成されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。

本実施形態において、マスクＭは、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を有する反射型マスクである。露光装置ＥＸは、多層膜でパターンが形成されたマスクＭの表面（反射面）を照明光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明し、そのマスクＭで反射した露光光ＥＬで感光性を有する基板Ｐを露光する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する第１空間（所定空間）５を覆って所定状態の環境に設定可能なチャンバ装置（収容体）６を備えている。チャンバ装置６は、露光光ＥＬが進行する第１空間５を形成する第１空間形成部材７と、第１空間５の環境を調整する第１調整装置８とを備える。
本実施形態において、第１調整装置８は、真空システムを含み、第１空間５を真空状態に調整する。制御装置４は、第１調整装置８を用いて、露光光ＥＬが進行する第１空間５をほぼ真空状態に調整する。一例として、本実施形態においては、第１空間５の圧力は、１×１０^−４〔Ｐａ〕程度の減圧雰囲気に調整される。

光源装置３から射出された照明光は、第１空間５を進行する。本実施形態においては、第１空間５に、照明光学系ＩＬの少なくとも一部、及び投影光学系ＰＬが配置される。光源装置３から射出された照明光は、第１空間５に配置されている照明光学系ＩＬを通ってマスクＭを照明する。そして、マスクＭのパターンの像の情報を含む露光光ＥＬとなって投影光学系ＰＬを通る。また、本実施形態においては、第１空間５に基板ステージ２が配置される。
なお、本実施の形態での説明では、光源装置３からマスクＭを照明するまでのＥＵＶ光を照明光、マスクＭで反射して基板Ｐに投影されるまでのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして説明するが、説明の都合上名称を使い分けたものであり、両者を露光光ＥＬとして扱ってもよい。

第１空間形成部材７は、第１開口９と、第１開口９の周囲に設けられた第１面１１とを有する。第１開口９は、第１空間５を進行した照明光が入射可能な位置に形成されている。また、本実施形態においては、第１開口９は、照明光学系ＩＬから射出された照明光が入射可能な位置に形成されている。

マスクステージ１は、マスクＭを保持しつつ、このマスク１を移動させるように構成されており、第１開口９を覆うように配置される。マスクステージ１は、第１空間形成部材７（ガイド部材１８）に設けられた第１面１１と対向する第２面１２を有し、この第２面１２は第１面１１にガイドされつつ第１開口９との間で相対運動が可能である。本実施形態において、第１空間形成部材７の第１面１１とマスクステージ１の第２面１２との間にガスシール機構１０が形成される。このとき、第１面１１と第２面１２との間に所定のギャップＧ１が形成される。ギャップＧ１は、所定量（例えば０．１〜１μｍ程度）に調整されており、ギャップＧ１を介して第１空間５の内側にガスが流入することが抑制されている。本実施形態においては、第１開口９がマスクステージ１によって覆われ、前述のように、第１面１１と第２面１２との間にガスシール機構１０が形成されることによって、第１空間５は、ほぼ密閉された状態となる。これにより、チャンバ装置６は、第１空間５を所定状態（真空状態）に制御することができる。

マスクステージ１は、第１開口９を介して、マスクＭが第１空間５に配置されるように、そのマスクＭを保持する。本実施形態においては、マスクステージ１は、第１空間５の＋Ｚ側に配置され、マスクＭの反射面が−Ｚ側（第１空間５側）を向くように、マスクＭを保持する。また、本実施形態においては、マスクステージ１は、マスクＭの反射面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。照明光学系ＩＬから射出された照明光は、マスクステージ１に保持されているマスクＭの反射面に照射される。

マスクステージ１についてさらに詳述すると、マスクステージ１は、第１開口９より大きく、第２面１２が形成されて、第１面１１および第1開口に対して移動可能に構成された第１ステージ１３と、第１開口９より小さく、マスクＭを保持しながら第１ステージ１３に対して移動可能に構成された第２ステージ１４とを含む。第１ステージ１３は、第１開口９を覆うように配置され、その第１ステージ１３の第２面１２と第１空間形成部材７の第１面１１との間にガスシール機構１０が形成される。第１ステージ１３は、第１面１１にガイドされつつ、第１面１１および第１開口９に対して移動可能である。第２ステージ１４は、第１ステージ１３の−Ｚ側（第１空間５側）に配置されている。第２ステージ１４に保持されたマスクＭは、第１開口９を介して第１空間５に配置される。第２ステージ１４は、マスクＭを保持した状態で、第１ステージ１３に対して移動可能である。このような構成により、マスクＭを移動させるための粗動ステージとして第１ステージ１３を機能させ、マスクＭを移動させるための微動ステージとして第２ステージを機能させることができる。なお、第１ステージ１３、第２ステージ１４は、図示されていないが、各ステージをそれぞれ移動させる駆動装置を有している。

また、チャンバ装置６は、第１空間形成部材７の外面との間で、第２空間１５を形成する第２部材１６と、第２空間１５の環境を調整する第２調整装置１７とを備えている。第２空間１５は、マスクステージ１の少なくとも一部（例えば、第１ステージ１３等）を収容する。本実施形態において、第１空間５及び第２空間１５の外側は、大気空間であり、その圧力は、大気圧である。第２調整装置１７は、第２空間１５を、第１空間５の圧力よりも高く、大気圧よりも低い圧力に調整する。一例として、本実施形態においては、第２空間１５の圧力は、１×１０^−１〔Ｐａ〕程度の減圧雰囲気に調整される。

以上のような構成により、マスクステージ１の少なくとも一部は第２空間１５に配置され、マスクステージ１に保持されたマスクＭは、第１空間５に配置される。

露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、マスクＭの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐのショット領域を投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板Ｐのショット領域のＹ軸方向への移動と同期して、照明光学系ＩＬの照明領域に対してマスクＭのパターン形成領域をＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭからの露光光ＥＬを基板Ｐに照射して、その基板Ｐを露光する。

マスクステージ１の第１ステージ１３は、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光中に、マスクＭのパターン形成領域全体が照明光学系ＩＬの照明領域を通過するように、Ｙ軸方向（走査方向）に、比較的大きなストロークを有している。第１ステージ１３がＹ軸方向に移動することによって、第１ステージ１３に支持されている第２ステージ１４も、第１ステージ１３とともにＹ軸方向に移動する。したがって、第１ステージ１３がＹ軸方向に移動することによって、第２ステージ１４に保持されているマスクＭも、第１ステージ１３とともにＹ軸方向に移動する。第２ステージ１４は、第１ステージ１３に対して、微かに移動可能であり、第１ステージ１３のストロークよりも小さなストロークで移動するようになっている。また、第２ステージ１４が第１ステージ１３に対してＸ方向にも小さなストロークで移動できるようにしてもよい。

また、第１空間形成部材７の第１面１１と第１ステージ１３の第２面１２との間にガスシール機構１０が形成されており、第１空間形成部材７に対して第１ステージ１３を移動した場合においても、第１空間５の内側にガスが流入することが抑制される。また、本実施形態においては、第１面１１と第２面１２とのギャップＧ１を調整するギャップ調整機構が設けられており、第１空間形成部材７に対して第１ステージ１３を移動している状態においても、第１面１１と第２面１２とのギャップＧ１は所定量に維持される。
これにより、第１空間形成部材７に対して第１ステージ１３を移動した場合においても、第１空間５の内側にガスが流入することが抑制される。

第１空間形成部材７は、第１面１１が形成されたガイド部材１８と、ガイド部材１８の少なくとも一部と対向するチャンバ部材１９とを含む。ガイド部材１８は、マスクステージ１の移動をガイドする。マスクステージ１（第１ステージ１３）は、前述のように、ガイド部材１８の第１面１１にガイドされつつ、第１開口９に対して移動する。

チャンバ装置６は、第１空間形成部材７と第１調整装置８の他に、ガイド部材１８とチャンバ部材１９とを接続するベローズ部材２０を有する。べローズ部材２０は、可撓性を有し、弾性変形可能である。本実施形態において、ベローズ部材２０はステンレス製である。ステンレスは、脱ガス（アウトガス）が少ない。そのため、ベローズ部材２０が第１空間５に与える影響を抑制することができる。なお、ベローズ部材２０を用いたのは一例であり、脱ガス等の影響が少なければ、ステンレス以外の材料を用いることも可能である。

第１空間形成部材７は、第１の開口９、第１面１１を有する共に、ガイド部材１８、チャンバ部材１９を含むように構成される。そして、ガイド部材１８、チャンバ部材１９、ベローズ部材２０、マスクステージ１（主に第１ステージ１３）、及びステージ装置ＳＴに設けられたチャンバ部材ＳＣ（収容体の一部、詳細は後述）によって、ほぼ密閉された第１空間５が形成される。チャンバ部材１９は、ガイド部材１８の下面１８Ｂと対向する上面１９Ａを有し、ベローズ部材２０は、ガイド部材１８の下面１８Ｂとチャンバ部材１９の上面１９Ａとを接続するように配置されている。チャンバ部材１９は、−Ｚ側の面（底面）が＋Ｙ方向へ向かうに従って漸次＋Ｚ方向へ向かう傾斜面１９Ａを有している。傾斜面１９Ａには、基板ステージ２（ステージ装置ＳＴ）に向けて開口する開口部１９Ｂが形成されている。

また、チャンバ部材１９は、主に投影光学系ＰＬの周囲に空間を形成して、この空間の環境を所定の状態に設定しており、主に基板ステージ２の周囲に空間を形成して、この空間の環境を所定の状態に設定するための上記チャンバ部材ＳＣと、内部が互いに気密を保った状態で連結されると共に、互いに分離可能に設けられている。チャンバ部材ＳＣは、平面視矩形枠状に形成されており（図２参照）、枠壁５０の上面（＋Ｚ側の面）にはチャンバ部材（収容体の他の箇所）１９の開口部１９Ｂの周囲において傾斜面１９Ａと当接する傾斜面５０Ａが形成されている。

また、図１の部分拡大図に示すように、枠壁５０の傾斜面１９Ａと対向する面には、凹溝５０Ｂが形成されており、凹溝５０Ｂには、チャンバ部材１９との間をシールするためのシール部材５１が設けられている。シール部材５１としては、ゴム材等の弾性部材が用いられる。なお、シール部材５１は、図２おいては、図示を省略している。

本実施形態において、露光装置ＥＸは、ベース部材２１を備えている。また、ベース部材２１上には、第１フレーム部材２４が配置されている。チャンバ部材１９は、第１フレーム部材２４に支持されている。第１フレーム部材２４は、支柱部２５と、支柱部２５の上端に接続された支持部２６とを含む。支持部２６上には、ガイド部材１８の下面を支持する第２支持部材２７が接続されている。チャンバ部材１９と第２支持部材２７とは離れている。チャンバ部材１９は、第２支持部材２７に支持されたガイド部材１８の下面１８Ｂと対向する上面１９Ａを有する。ベローズ部材２０は、ガイド部材１８の下面１８Ｂとチャンバ部材１９の上面１９Ａとを接続するように配置されている。

光源装置３は、例えばキセノン（Ｘｅ）等のターゲット材料にレーザー光を照射して、そのターゲット材料をプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させるレーザ生成プラズマ光源装置、所謂ＬＰＰ（Laser Produced Plasma）方式の光源装置である。なお、光源装置３としては、所定ガス中で放電を発生させて、その所定ガスをプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させる放電生成プラズマ光源装置、所謂ＤＰＰ（Discharge Produced Plasma）方式の光源装置であってもよい。光源装置３で発生したＥＵＶ光（照明光）は、波長選択フィルタ（不図示）を介して、照明光学系ＩＬに入射する。ここで、波長選択フィルタは、光源装置３が供給する光から、所定波長（たとえば１３．４ｎｍ）のＥＵＶ光だけを選択的に透過させ、他の波長の光の透過を遮る特性を有する。波長選択フィルタを透過したＥＵＶ光は、照明光学系ＩＬを介して、転写すべきパターンが形成された反射型のマスク（レチクル）Ｍを照明する。

照明光学系ＩＬは、光源装置３からの露光光ＥＬでマスクＭを照明する。照明光学系ＩＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明光学系ＩＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。

マスクステージ１の第１ステージ１３は、マスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。マスクステージ１の第２ステージ１４は、マスクＭ保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。本実施形態においては、マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計（不図示）、及びマスクＭの反射面の面位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられており、制御装置４は、レーザ干渉計の計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置を制御する。

マスクステージ１の第１ステージ１３及び第２ステージ１４は、金属製である。一例として、本実施形態の第１ステージ１３及び第２ステージ１４は、脱ガス（アウトガス）が少ないステンレス製である。

図１に戻り、投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。
投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒２８に保持されている。鏡筒２８は、フランジ２９を有する。フランジ２９には、第２フレーム部材３０の下端が接続されている。第２フレーム部材３０の上端は、防振システム３１を介して、第１フレーム部材２４の支持部２６と接続されている。鏡筒２８(フランジ２９）は、第２フレーム部材３０に吊り下げられている。

図２に示すように、ステージ装置ＳＴは、ベース部５２と、ステージ本体５３と、上述したチャンバ部材ＳＣとから構成されており、後述するように浮上することにより、第１空間に対して出し入れ自在となっている。

図３は、ステージ本体５３の外観斜視図である。
ステージ本体５３は、定盤ＪＢと、ウエハ等の基板を保持してＹ軸方向に連続移動するとともにＸ軸方向にステップ移動し、更にθＺ方向に微少移動可能な基板ステージ２とを主体に構成されている。

基板ステージ２を駆動する駆動装置は、基板ステージ２をＸ方向にロングストロークで駆動するとともに、Ｙ方向、Ｚ方向、θｘ、θｙ、θｚに微小駆動する第１駆動系７２と、基板ステージ２及び第１駆動系７２をＹ方向にロングストロークで駆動する第２駆動系７３Ａ、７３Ｂとを備えている。第２駆動系７３Ａは、Ｙ方向に延びる固定子７４Ａと、当該固定子７４Ａに対して駆動されるＹ粗動ステージである可動子７５Ａとから構成される。同様に、第２駆動系７３Ｂは、Ｙ方向に延びる固定子７４Ｂと、当該固定子７４Ｂに対して駆動されるＹ粗動ステージである可動子７５Ｂとから構成される。そして、可動子７５Ａ、７５Ｂの間に上記第１駆動系７２が設けられる。固定子７４Ａ、７４Ｂは、定盤ＪＢのＸ方向の両端に設けられている。

また、第２駆動系７３Ａ、７３Ｂには、Ｙ軸方向に関しては、基板ステージ２と一体的に移動し、Ｘ方向に関しては、Ｘリニアモータ７０の駆動により基板ステージ２に追従して（同期して）移動するチューブキャリア７６Ａ、７６Ｂが基板ステージ２を挟んだＹ方向両側に設けられている（チューブキャリア７６Ｂについては、図２では図示せず）。各チューブキャリア７６Ａ、７６Ｂは、電気配線やエア供給管等、基板ステージ２に接続される複数の用力供給部材ＴＢ（図３では、複数の用力供給部材が一体化された状態を図示している）をそれぞれ中継するものであり、基板ステージ２の下側（−Ｚ側）に配置された不図示の連結部材により連結されて、一体的に移動する構成となっている。

基板ステージ２の−Ｙ側に位置するチューブキャリア７６Ａに一端が接続される用力供給部材ＴＢは、チューブキャリア７６ＡのＸ軸方向への移動に伴って変形可能に構成されている。また、この用力供給部材ＴＢの他端は、定盤ＪＢの＋Ｘ側に配置されて基板ステージ２及びチューブキャリア７６Ａ（−Ｙ側の用力供給部材ＴＢ）のＹ方向の移動に伴って変形可能に構成された用力供給部材ＴＢＹに接続されている。

定盤ＪＢは、平面視矩形状を呈しており、Ｘ方向略中央に位置して−Ｙ側の側面から延出する延出部８０Ａを有し、＋Ｙ側の側面からＸ方向に互いに間隔をあけて延出する延出部８０Ｂ、８０Ｃを有を有している。各延出部８０Ａ〜８０Ｃは、図３及び図４に示すように、支持部８１により下方からＺ方向に支持される。各支持部８１は、ベース部５２に設けられたボールネジ装置等の移動装置８２によってＺ方向に移動する。移動装置８２は、支持部８１を介して延出部８０Ａ〜８０Ｃ（定盤ＪＢ、ステージ本体５３）をＺ方向に移動させることにより、ステージ本体５３のＺ方向の位置を所定位置に設定する。

支持部８１は、図４に示すように、チャンバ部材ＳＣの底壁５４に形成された貫通孔５４Ａに挿通して設けられている。また、チャンバ部材ＳＣの底壁５４とベース部５２との間には、貫通孔５４Ａの周囲に配されて、第１空間５の真空状態（負圧状態）を保持するためのベローズ部材５５がＺ方向に伸縮自在に設けられている。

また、定盤ＪＢの各延出部８０Ａ〜８０Ｃの上面（＋Ｚ側の面）には、図４に示すように、Ｅ型コアとＩ型コアとの結合によるＥＩコア型のアクチュエータ８４（以下、適宜ＥＩコア（駆動装置）８４と称する）の可動子８４Ａがそれぞれ配置されている。これらＥＩコア８４は、いずれも単相の制御信号により駆動制御される、いわゆる単相制御アクチュエータとして用いられる。

ＥＩコア８４は、定盤ＪＢ（ステージ本体５３）に対してＺ方向に作用する力を発生させて、ＸＹ平面に沿う方向には拘束せず（移動自在とし）、非接触でＺ方向に微少量相対移動させて位置決めを行うものであり、各延出部８０Ａ〜８０Ｃに設けられ鉄心をなす可動子としてのＩ型コア８４Ａと、チャンバ部材ＳＣから突出する腕部５７の先端にＩ型コア８４Ａと対向して設けられコイル体を有する固定子としてのＥ型コア８４Ｂとから構成されている。

なお、図示はしていないがチャンバ部材ＳＣの定盤ＪＢと対向する位置には、定盤ＪＢ（ステージ本体５３）のＸＹ位置を非接触で微調整するアクチュエータの固定子が設けられ、定盤ＪＢには可動子が設けられ、当該アクチュエータを駆動することにより、チャンバ部材ＳＣに対するステージ本体５３のＸＹ位置を微調整することができる。このアクチュエータとしては、例えば後述するＥＩコアやボイスコイルモータ等を用いることができる。

これらＥＩコア８４（のＥ型コア８４Ｂ）の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される。ＥＩコア８４を同一の大きさ・方向に駆動することで、ステージ本体５３をベース部５２に対してＺ方向に相対移動させることができる。また、ＥＩコア８４の駆動量を異ならせることで、ステージ本体５３をベース部５２に対してθＸ方向及びθＹ方向に相対移動させることができる。

また、ベース部５２には、移動装置８２によるステージ本体５３の移動とは独立してチャンバ部材ＳＣを下方から支持した状態でＺ方向（所定の支持方向）に移動させる第２移動装置８３が設けられている。第２移動装置８３は、例えば支持装置８１及び移動装置８２が成す三角形とは点対称となる３箇所に配置される。上記移動装置８２及び第２移動装置８３の作動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される。

さらに、ベース部５２には、図１に示すように、上述した複数の用力供給部材ＴＢに対して用力を一括的に供給する一括供給管（一括供給部材）５６が接続される接続部５７が設けられている。図１及び図３では、接続部５７が一箇所しか図示していないが、実際には、エアや電力等の用力毎に接続部５７が設けられている。接続部５７を介して一括供給管５６から供給された各種用力は、ベース部５２内で用力毎に用力供給部材ＴＢ、ＴＢＹに分岐して供給される。
また、ベース部５２の底部には、気体を噴出してステージ装置ＳＴを浮上可能とする浮上装置８４が設けられている。

続いて、上記の露光装置ＥＸにおいて、露光装置ＥＸの製造時を例に、ステージ装置ＳＴを搬入してステージ本体５３を第１空間５に設置する手順について、図５及び図６を参照して説明する。

図５に示すように、チャンバ部材１９の傾斜面１９Ａに臨む＋Ｙ側からステージ装置ＳＴを搬入する。
まず、設置位置から＋Ｙ側に離間した位置にて浮上装置８５を作動させて、ベース部５２の底部から気体を噴出させてベース部５２を含むステージ装置ＳＴを浮上させる。なお、一括供給管５６については、予め接続部５７から離脱させておく。

ここで、ベース部５２に対してステージ本体５３及びチャンバ部材ＳＣを、露光装置ＥＸに設置する高さ（Ｚ方向の位置）のままでステージ装置ＳＴが浮上すると、ステージ本体５３が、設置位置よりも＋Ｚ側に移動するため、この状態でステージ装置ＳＴを搬入すると、他の機器と干渉する可能性がある。
そのため、ステージ装置ＳＴを浮上させる場合には、露光装置ＥＸへの搬入前にステージ本体５３の高さを予め調整する。

具体的には、移動装置８２を駆動して支持部８１を下降させることにより、ステージ本体５３を−Ｚ方向に移動させるとともに、第２移動装置８３を駆動してチャンバ部材ＳＣを−Ｚ方向に移動させる。このとき、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとの干渉を避けるために、チャンバ部材ＳＣを移動させた後にステージ本体５３を移動させることが好ましい。また、移動量としては、浮上装置８５の作動によるステージ装置ＳＴの浮上量以上とする。

このように、ステージ装置ＳＴが浮上したら、露光装置ＥＸに向けて当該ステージ装置ＳＴを−Ｙ方向に移動させる。このとき、ステージ装置ＳＴは浮上しているため、床部との摩擦（摩擦抵抗）が生じず、重量が大きいステージ装置ＳＴであっても円滑に移動させることが可能である。

そして、ステージ装置ＳＴが露光装置ＥＸ内の所定位置に到達したら、浮上装置８５の作動を停止して、図６に示すように、ベース部５２を床部上に接地させる。ここで、チャンバ部材ＳＣ及びステージ本体５３は予め−Ｚ方向に移動させているため、露光装置ＥＸの機器と干渉することなく、露光装置ＥＸ内の所定位置に到達できる。また、チャンバ部材ＳＣは、チャンバ部材１９の傾斜面１９Ａと隙間をもって搬入されることになる。また、ステージ装置ＳＴが所定位置に到達したら、一括供給管５６を接続部５７に接続して、ステージ装置ＳＴにＥＩコア８４の駆動用の電力等、各種用力を供給可能とする。

続いて、移動装置８２を駆動して支持部８１を上昇させることにより、ステージ本体５３を＋Ｚ方向に移動させるとともに、第２移動装置８３を駆動してチャンバ部材ＳＣを＋Ｚ方向に移動させる。このときも、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとの干渉を避けるために、チャンバ部材ＳＣを移動させる前にステージ本体５３を移動させることが好ましい。

支持部８１に支持されたステージ本体５３がＥＩコア８４への受け渡し位置まで移動すると、ＥＩコア８４（固定子８４Ｂ）が＋Ｚ方向に作用する力を発生させることにより、可動子８４Ａ及び定盤ＪＢ（すなわちステージ本体５３）が支持部８１から非接触となり、ＸＹ方向には移動自在にＺ方向の所定位置に位置決めされる。

一方、＋Ｚ方向にチャンバ部材ＳＣが移動することにより、チャンバ部材ＳＣとチャンバ部材１９とは、図１に示すように、これらの間がシール部材５１によりシールされた状態で接続される。
これにより、チャンバ部材ＳＣとチャンバ部材１９とは、協働して内部に開口部１９を介して連通された第１空間５を形成し、当該第１空間５にステージ本体５３が収容されることになる。

逆に、ステージ装置ＳＴを露光装置ＥＸから搬出する際には、上記と逆の手順を行う。
簡単に説明すると、まず、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとの干渉を回避するために、チャンバ部材ＳＣを−Ｚ方向に移動させてチャンバ部材１９と分離した後に、ＥＩコア８４によるステージ本体５３に作用する力を解除して当該ステージ本体５３を支持部８１に支持させた状態で−Ｚ方向に移動させる。
このときのチャンバ部材ＳＣ及びステージ本体５３の移動量も、浮上装置８５の作動によるステージ装置ＳＴの浮上量以上とする。

そして、一括供給管５６を接続部５７から取り外した後に、浮上装置８５の作動によりステージ装置ＳＴを浮上させる。このとき、予めチャンバ部材ＳＣ及びステージ本体５３を浮上量以上の移動量で下降させていたため、ステージ装置ＳＴは、チャンバ部材１９等、他の露光装置構成機器と干渉することなく浮上する。

ステージ装置ＳＴが浮上したら、＋Ｙ方向に移動させて露光装置ＥＸ（第１空間５）から搬出する。
このときも、ステージ装置ＳＴは浮上しており、床部との摩擦（摩擦抵抗）が生じないため、重量が大きいステージ装置ＳＴであっても円滑に移動させることが可能である。

露光装置ＥＸから搬出されたステージ装置ＳＴに対しては、図７に示すように、チャンバ部材ＳＣと同様の形状を有する蓋部材８６を、チャンバ部材ＳＣに被せて接続することにより、チャンバ部材ＳＣが梱包部材の一部として機能し内部空間を密封することができる。
これにより、内部空間に収容されたステージ本体５３に移送時にパーティクルの一因となる塵埃等が付着することを防止でき、ステージ本体５３の清浄度を維持できる。また、用意する梱包部材を減らすことができ、ステージ装置ＳＴの搬送に係るコストを低減することが可能になる。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
第１空間５が、第１調整装置８によって、真空状態（第１の圧力値）に調整される。また、第２空間１５が、第２調整装置１７によって、第１空間５の圧力とほぼ同じか、または第１空間５の圧力より高く、かつ大気圧よりも低い圧力（第２の圧力値）に調整される。あるいは、第２空間１５が第１空間５よりも低い圧力に設定されるようにしてもよい。第１面１１と第２面１２とのギャップＧ１は、ギャップ調整機構３５によって所定量に調整されており、第１面１１と第２面１２との間に形成されたガスシール機構１０によって、第１空間５の内側にガスが流入することが抑制されている。これにより、第１空間５の真空状態、環境が維持される。

マスクＭがマスクステージ１に保持されるとともに、基板Ｐが基板ステージ２に保持された後、制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。マスクＭを照明光で照明するために、制御装置４は、光源装置３の発光動作を開始する。

光源装置３の発光動作により光源装置３から射出されたＥＵＶ光は、照明光学系ＩＬに入射する。照明光学系ＩＬに入射したＥＵＶ光は、その照明光学系ＩＬを進行した後、第１開口９に供給される。第１開口９に供給されたＥＵＶ光は、照明光として、第１開口９を介してマスクステージ１に保持されているマスクＭに入射する。つまり、マスクステージ１に保持されているマスクＭは、光源装置３より射出され、照明光学系ＩＬを介した照明光（ＥＵＶ光）で照明される。マスクＭの反射面に照射され、その反射面で反射した照明光は、マスクＭのパターンの像の情報を含む露光光ＥＬとして第１空間５に配置されている投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬに入射した露光光ＥＬは、その投影光学系ＰＬを進行した後、基板ステージ２に保持されている基板Ｐに照射される。

制御装置４は、マスクＭのＹ軸方向への移動と同期して、第２駆動系７３Ａ、７３Ｂの駆動により基板ＰをＹ軸方向に走査移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。そして、制御装置４は、第１駆動系７２の駆動による基板ＰのＸ軸方向へのステップ移動と、上記第２駆動系７３Ａ、７３Ｂの駆動による基板ＰのＹ軸方向への走査移動とを繰り返すことにより、基板ＰにマスクＭのパターンを露光する。

基板Ｐの移動は、上記第１駆動系７２及び第２駆動系７３Ａ、７３Ｂの駆動により基板ステージ２を駆動することにより行われるが、定盤ＪＢはＥＩコア８４によりＸＹ方向には移動自在にＺ方向に非接触で拘束されている。
このため、運動量保存の法則により、基板ステージ２の移動に応じて、定盤ＪＢが基板ステージ２とは逆方向に移動する。この定盤ＪＢの移動により、基板ステージ２の移動に伴う反力が相殺されるとともに重心位置の変化を抑制することができる。すなわち、本実施形態において、定盤ＪＢは、所謂カウンタマスとして機能する。

また、上記基板ステージ２のＸ方向への移動に際しては、ステージ本体５３に接続される用力供給部材ＴＢを中継するチューブキャリア７６Ａ、７６Ｂが同期して移動することにより、基板ステージ２とチューブキャリア７６Ａ、７６Ｂとの間に接続される用力供給部材ＴＢの形状（曲げ状態）を一定に維持することができ、当該用力供給部材ＴＢが変形することにより生じる応力が基板ステージ２に伝わり、基板Ｐの位置決め精度に悪影響が及ぶことを抑制できる。

以上、説明したように、本実施形態では、ステージ装置ＳＴがチャンバ装置６の一部をなすチャンバ部材ＳＣを有しているため、メンテナンス等によりステージ本体５３を搬出・搬送する場合でも、チャンバ装置６を煩雑な作業を伴って分解・組立する必要がなくなり、ステージ本体５３を迅速、且つ容易に搬送することが可能になる。特に、本実施形態では、シール部材５１によってチャンバ部材１９とチャンバ部材ＳＣとの間をシールするため、大がかりのシール機構を別途設けることなく、低コストで確実に真空度（負圧度）を維持することが可能になる。

また、本実施形態では、ステージ装置ＳＴが第１空間５に対して出し入れ自在となっているので、重機等の大がかりな搬送設備が不要になり、生産性の向上に寄与できる。
加えて、本実施形態では、気体の噴出によりステージ装置ＳＴを浮上させているため、重量が大きいステージ装置ＳＴであっても、人手により容易に移動させることができる。さらに、本実施形態では移動装置８２、第２移動装置８３により、ステージ本体５３、チャンバ部材ＳＣをそれぞれ独立して移動させるため、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとが干渉したり、これらステージ本体５３及びチャンバ部材ＳＣが他の露光装置構成機器と干渉することを回避でき、より安全性を高めることが可能になる。

また、本実施形態では、ステージ本体５３に供給する用力がベース部５２に接続された一括供給管５６により一括的に供給されるため、ステージ装置ＳＴの搬送に際しては、ステージ本体５３に接続される多数の用力供給部材ＴＢを接続したり接続解除する必要がなく、一括供給管５６をベース部５２に対して接続・接続解除するだけで済み、大幅な作業短縮を実現できる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上記実施形態では、気体の噴出によりステージ装置ＳＴを浮上させることにより、ステージ装置ＳＴを第１空間５に対して出し入れ自在としたが、これに限定されるものではなく、例えば床部を転動するキャスター等を設けることにより、ステージ装置ＳＴをスライドさせる構成としてもよい。

また、上記実施形態では、移動装置８２及び第２移動装置８３を用いて、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとを独立してＺ方向に移動させる構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば図８に示すように、支持部８１に−Ｚ側からチャンバ部材ＳＣの底壁５４に貫通孔５４Ａを閉塞した状態で係合するフランジ部８１Ａを設け、支持部８１のＺ方向への移動により、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとを一体的にＺ方向に移動させる構成としてもよい。
この場合、支持部８１に支持されたステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとのＺ方向の相対位置関係が常に一定となり、ステージ本体５３とチャンバ部材ＳＣとがＺ方向で干渉することを防止できる。

また、露光装置以外でも本発明を使用することができる。例えば、精度が要求される工作機械のステージ装置などで用力を用いる際にも本発明は有効である。本発明の技術思想及び技術的範囲から逸脱することなく、本発明に対して様々な変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。

なお、上記各実施形態の基板（物体）としては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。また、本発明は基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６，６１１，３１６号に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

また、本実施形態においては、露光光ＥＬがＥＵＶ光である場合を例にして説明したが、露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等を用いることもできる。その場合、第１空間５は必ずしも真空状態に調整される必要はなく、例えば第１空間５を第１のガスで満たすことができる。第１空間５を第１のガスで満たす場合、第１のガスが満たされた第１空間５の環境を維持するために、本実施形態のガスシール機構１０を用いることができる。また、第２部材１６で形成される第２空間１５を第２のガスで満たすことができる。

また、本発明は、基板ステージ（ウエハステージ）が複数設けられるツインステージ型の露光装置にも適用できる。ツインステージ型の露光装置の構造及び露光動作は、例えば特開平１０−１６３０９９号公報及び特開平１０−２１４７８３号公報（対応米国特許６，３４１，００７号、６，４００，４４１号、６，５４９，２６９号及び６，５９０，６３４号）、特表２０００−５０５９５８号（対応米国特許５，９６９，４４１号）或いは米国特許６，２０８，４０７号に開示されている。更に、本発明を本願出願人が先に出願した特願２００４−１６８４８１号のウエハステージに適用してもよい。

また、本発明が適用される露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図９は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
まず、ステップＳ１０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ１２（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
次に、ステップＳ１３（ウエハ処理ステップ）において、ステップＳ１０〜ステップＳ１２で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１３で処理されたウエハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１５（検査ステップ）において、ステップＳ１４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。

図１０は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ２１（酸化ステップ）おいては、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤステップ）においては、ウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成ステップ）においては、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４（イオン打込みステップ）においては、ウエハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ２１〜ステップＳ２４のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ２５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ２６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップＳ２７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップＳ２８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ２９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

また、半導体素子等のマイクロデバイスだけではなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハ等ヘ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光等を用いる露光装置では、一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、又は水晶等が用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置等では、透過型マスク（ステンシルマスク、メンブレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハ等が用いられる。なお、このような露光装置は、ＷＯ９９／３４２５５号、ＷＯ９９／５０７１２号、ＷＯ９９／６６３７０号、特開平１１−１９４４７９号、特開２０００−１２４５３号、特開２０００−２９２０２号等に開示されている。

本発明の実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。ステージ装置ＳＴの外観斜視図である。ステージ本体の外観斜視図である。ステージ装置ＳＴの要部の部分拡大図である。ステージ装置ＳＴの搬送工程を説明する図である。ステージ装置ＳＴの搬送工程を説明する図である。ステージ装置ＳＴの梱包を説明する図である。移動装置の別構成を示す部分拡大図である。本発明のマイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。図９におけるステップＳ１３の詳細工程の一例を示す図である。

符号の説明

ＥＸ…露光装置、Ｍ…マスク（レチクル）、Ｐ…基板、ＳＴ…ステージ装置、ＴＢ…用力供給部材、５…第１空間（所定空間）、６…チャンバ装置（収容体）、５１…シール部材、５２…ベース部、５３…ステージ本体、５６…一括供給管（一括供給部材）、８１…支持部、８２…移動装置、８４…ＥＩコア（駆動装置）、８５…浮上装置

Claims

ステージ装置と、該ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間を形成する収容体とを有する露光装置であって、
前記ステージ装置の少なくとも一部は、該ステージ装置が前記収容体の少なくとも一部を有した状態で、前記所定空間に対して出し入れ自在に設けられている露光装置。
前記ステージ装置は、気体を噴出して浮上可能である請求項１記載の露光装置。
前記ステージ装置は、ステージ本体と、ベース部と、前記ステージ本体を前記ベース部に対して所定の支持方向に支持する支持部とを有し、
前記支持部は、前記ベース部に対する前記ステージ本体の前記所定の支持方向における位置を設定するための移動装置を有する請求項１または２記載の露光装置。
前記移動装置は、前記ステージ本体と前記収容体の少なくとも一部とを一体的に前記所定の支持方向に移動させる請求項３記載の露光装置。
前記収容体の少なくとも一部を、前記ステージ本体とは独立して前記所定の支持方向に移動させる第２移動装置を有する請求項３記載の露光装置。
前記収容体の少なくとも一部または前記収容体の他の箇所の少なくとも一部には、前記収容体の少なくとも一部と前記収容体の他の箇所との間をシールするためのシール部材が設けられている請求項４または５記載の露光装置。
前記収容体の少なくとも一部には、前記ステージ本体に対して前記所定の支持方向に作用する力を発生させて、前記ステージ本体と前記収容体とを非接触の状態にする駆動装置が設けられる請求項３から６のいずれか一項に記載の露光装置。
前記ステージ本体が、前記所定空間に収容可能である請求項３から７のいずれか一項に記載の露光装置。
前記ステージ装置は、ステージ本体と、ベース部と、前記ステージ本体と前記ベース部との間に複数接続されて前記ステージ本体に用力を供給する用力供給部材とを有し、
前記ベース部には、前記複数の用力供給部材に対して一括的に前記用力を供給する一括供給部材が接続される請求項１から８のいずれか一項に記載の露光装置。
ステージ装置と、該ステージ装置の少なくとも一部を収容する所定空間を形成する収容体とを有する露光装置の製造方法であって、
前記ステージ装置の少なくとも一部を、前記ステージ装置が前記収容体の少なくとも一部を保持した状態で、前記所定空間に対して出し入れ自在に設け、
前記ステージ装置の少なくとも一部を前記収容体の他の箇所に接続する工程を有する露光装置の製造方法。
前記ステージ装置から気体を噴出して該ステージ装置を浮上させる工程を有する請求項１０記載の露光装置の製造方法。
前記ステージ装置は、ステージ本体と、該ステージ本体を所定の支持方向に支持するベース部とを有し、
前記ベース部に対する前記ステージ本体の前記所定の支持方向における位置を変更する工程を有する請求項１０または１１記載の露光装置の製造方法。
前記変更する工程では、前記ステージ本体と前記収容体の少なくとも一部とを一体的に前記所定の支持方向に移動させる請求項１２記載の露光装置の製造方法。
前記変更する工程では、前記収容体の少なくとも一部を、前記ステージ本体とは独立して前記所定の支持方向に移動させる請求項１２記載の露光装置の製造方法。
前記収容体の少なくとも一部を前記所定の支持方向に移動させて、前記収容体の少なくとも一部と前記収容体の他の箇所との間をシールする請求項１３または１４記載の露光装置の製造方法。
前記ステージ本体に対して前記所定の支持方向に作用する力を発生させて、前記ステージ本体と前記収容体を非接触状態にする請求項１２から１５のいずれか一項に記載の露光装置の製造方法。
前記ステージ本体を、前記収容体に収容する請求項１２から１６のいずれか一項に記載の露光装置の製造方法。
ステージ本体を有し、該ステージ本体が所定空間を形成する収容体に収容された状態で駆動可能なステージ装置であって、
前記収容体の少なくとも一部を有し、該収容体の少なくとも一部は前記収容体の他の箇所と接続および分離が可能に構成され、該接続により前記ステージ本体が収容される前記所定空間が形成されるステージ装置。
気体を噴出して浮上するための浮上装置を備える請求項１８記載のステージ装置。
ベース部と、前記ステージ本体を前記ベース部に対して所定の支持方向に支持する支持部とを有し、
前記支持部は、前記ベース部に対する前記ステージ本体の前記所定の支持方向における位置を設定するための移動装置を有する請求項１８または１９記載のステージ装置。
前記移動装置は、前記ステージ本体と収容体の少なくとも一部とを一体的に前記所定の支持方向に移動させる請求項２０記載のステージ装置。
前記収容体の少なくとも一部を、前記ステージ本体とは独立して前記所定の支持方向に移動させる第２移動装置を有する請求項２０記載のステージ装置。
前記収容体の少なくとも一部または前記収容体の他の箇所の少なくとも一方には、前記収容体の少なくとも一部と前記収容体の他の箇所との間をシールするためのシール部材が設けられている請求項２１または２２記載のステージ装置。
前記収容体の少なくとも一部には、前記ステージ本体に対して前記所定の支持方向に作用する力を発生させて、前記ステージ本体と前記収容体とを非接触の状態にする駆動装置が設けられる請求項２０から２３のいずれか一項に記載のステージ装置。
前記駆動装置は、前記所定の支持方向と略平行な力を発生させる請求項２４記載のステージ装置。
ベース部と、前記ステージ本体と前記ベース部との間に複数接続されて前記ステージ本体に用力を供給する用力供給部材と、を有し、
前記ベース部には、前記複数の用力供給部材に対して一括的に前記用力を供給する一括供給部材が接続される請求項１８から２５のいずれか一項に記載のステージ装置。
ステージ本体を有し、該ステージ本体は所定空間を形成する収容体に収容された状態で駆動可能なステージ装置の搬送方法であって、
前記収容体の少なくとも一部を前記収容体の他の箇所と接続および分離が可能なように構成し、該収容体の少なくとも一部を梱包部材の一部として用いるステージ装置の搬送方法。