JP2009164585A - イメージセンサー及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
フィルファクターを高めながら、電荷共有現象が発生しないことと、暗電流ソースを最小化し、サチュレーション及び感度の低下を防止することができるイメージセンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
実施例によるイメージセンサーは、配線を含む回路が形成された第1基板と、前記配線と接触しながら前記第1基板上に形成されたフォトダイオードを含み、前記第1基板の回路は、前記第1基板に形成された第1トランジスタと第2トランジスタと、前記第1トランジスタと前記第2トランジスタの間に形成された電気接合領域と、前記第2トランジスタの一側に前記配線と繋がるように形成された第1導電型領域を含む。
【選択図】図5
Description
<第1実施例>
図7は、第2実施例によるイメージセンサーの断面図である。
Claims (12)
- 配線を含む回路が形成された第1基板と、前記配線と接触しながら前記第1基板上に形成されたフォトダイオードを含み、前記第1基板の回路は、前記第1基板に形成された第1トランジスタと第2トランジスタと、前記第1トランジスタと前記第2トランジスタの間に形成された電気接合領域と、前記第2トランジスタの一側に前記配線と繋がるように形成された第1導電型領域を含むことを特徴とするイメージセンサー。
- 前記電気接合領域は、前記第1基板に形成された第1導電型イオン注入領域と、前記第1導電型イオン注入領域上に形成された第2導電型イオン注入領域を含むことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
- 前記電気接合領域は、PNジャンクションであることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサー。
- 前記第1導電型領域は、N+領域であることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
- 配線を含む回路が形成された第1基板と、前記配線と接触しながら前記第1基板上に形成されたフォトダイオードを含み、前記第1基板の回路は、前記第1基板に形成された第1トランジスタと第2トランジスタと、前記第1トランジスタと前記第2トランジスタの間に形成された電気接合領域と、前記第2トランジスタの一側に前記配線と繋がるように形成された第1導電型領域を含み、前記第1基板の上側は第2導電型に導電されていることを特徴とするイメージセンサー。
- 前記電気接合領域は、前記第1基板の第2導電型領域上に形成された第1導電型イオン注入領域と、前記第1導電型イオン注入領域上に形成された第2導電型イオン注入領域を含むことを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサー。
- 前記第1基板の上側はP型に導電されていて、前記電気接合領域はPNジャンクションであることを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサー。
- 前記第1トランジスタ及び第2トランジスタは、トランスファトランジスタであることを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサー。
- 第1基板に配線を含む回路を形成する段階と、前記配線上にフォトダイオードを形成する段階を含み、前記第1基板の回路を形成する段階は、前記第1基板に第1トランジスタと第2トランジスタを形成する段階と、前記第1トランジスタと前記第2トランジスタの間に電気接合領域を形成する段階と、前記第2トランジスタの一側に前記配線と繋がる第1導電型領域を形成する段階を含むことを特徴とするイメージセンサーの製造方法。
- 前記電気接合領域を形成する段階は、前記第1基板に第1導電型イオン注入領域を形成する段階と、前記第1導電型イオン注入領域上に第2導電型イオン注入領域を形成する段階を含むことを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサーの製造方法。
- 前記電気接合領域を形成する段階は、PNジャンクションを形成する段階であることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサーの製造方法。
- 前記第1導電型領域は、N+領域に形成することを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサーの製造方法。
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