JP2009164437A - 窒化物半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アルミニウムを含まない高絶縁性の第2の窒化物半導体層に形成した側壁が斜めに傾斜した凹部内に、ゲート電極を形成する。側壁が斜めの凹部は、第2の窒化物半導体装置の成長温度を徐々に低くしながら成長させ、その後、成長温度に応じてエッチングレートが異なるエッチング液を使用してエッチングして形成する。
【選択図】 図1
Description
Claims (3)
- ガリウム、アルミニウム、ホウ素及びインジウムからなる群のうち少なくとも1つからなるIII族元素と、窒素、リン及び砒素からなる群のうちの少なくとも窒素を含むV族元素で構成されたIII−V族窒化物半導体層からなる窒化物半導体装置の製造方法において、
基板上に、前記III−V族窒化物半導体層からなる第1の窒化物半導体層を形成する工程と、
該第1の窒化物半導体層の上に、前記III−V族窒化物半導体層からなり、アルミニウムを含まない第2の窒化物半導体層を、前記第1の窒化物半導体層の成膜温度より低く微結晶構造となる温度で成長を開始し、その後、成膜温度を低く設定して形成する工程と、
前記第1の窒化物半導体層にオーミック接触する第1の電極を形成する工程と、
前記第2の窒化物半導体層の一部を、前記成膜温度が低いほどエッチングレートが早くなるエッチング液を用いてエッチングし、表面側の開口幅が広くなる傾斜した側壁を有する凹部を形成する工程と、
該凹部内に露出する前記第1の窒化物半導体層にショットキ接触し、少なくとも前記第1の電極側の前記側壁を覆う第2の電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする窒化物半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の窒化物半導体装置の製造方法において、前記第2の窒化物半導体層を形成する工程は、前記第1の窒化物半導体層の成膜温度より低く微結晶構造となる温度を保ち、成長させた後、さらに成膜温度を低く設定して形成する工程であることを特徴とする窒化物半導体装置の製造方法。
- 請求項1または2いずれか記載の窒化物半導体装置の製造方法において、前記第2の窒化物半導体層の一部をエッチングし、前記凹部を形成する際、前記凹部の底部に前記第2の窒化物半導体層の一部を残し、該第2の窒化物半導体層にショットキ接触する前記第2の電極を形成する工程を含むことを特徴とする窒化物半導体装置の製造方法。
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