JP2009164347A - Component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、吸着ノズルによって部品を吸着して基板に部品を実装する部品実装方法に関し、詳しくは、部品搭載時に吸着ノズルを押し込んで部品を基板に押し付けている間、部品を基板に押し付ける荷重値の制御を適切に行うことができる部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting method in which a component is sucked by a suction nozzle and the component is mounted on a substrate. Specifically, a load value for pressing a component against the substrate while the component is being pushed into the substrate while the suction nozzle is being pushed. The present invention relates to a component mounting method that can appropriately control the above.
図6は従来の一般的な部品実装装置の全体構成を模式的に示す平面図であり、図7は該部品実装装置の搭載ヘッドを模式的に示す正面図であり、図8は該搭載ヘッドに取り付ける吸着ノズルを示す正面図である。 FIG. 6 is a plan view schematically showing the overall configuration of a conventional general component mounting apparatus, FIG. 7 is a front view schematically showing the mounting head of the component mounting apparatus, and FIG. 8 is the mounting head. It is a front view which shows the suction nozzle attached to.
この従来の一般的な部品実装装置100は、図6に示すように、搭載ヘッド102と、搭載ヘッド102をX軸方向に移動させるX軸移動機構104と、X軸移動機構104とともに搭載ヘッド102をY軸方向に移動させるY軸移動機構106と、搭載する部品を供給する部品供給部108と、部品が搭載される基板1を搬送する搬送部110と、基板1を固定して基板1の位置決めを行う固定ステーション112と、吸着ノズル122に吸着された部品を下方から撮像して吸着された部品の姿勢を認識する部品認識カメラ114と、を主要な構成要素としている。
As shown in FIG. 6, the conventional general component mounting apparatus 100 includes a
前記搭載ヘッド102は、図7に示すように、部品を吸着する吸着ノズル122と、吸着ノズル122を先端に装着できるシャフト124と、シャフト124を上下方向に昇降させるZ軸モータ126と、基板1の基板認識マーク1Aを上方から撮像して基板1の位置を認識する基板認識カメラ128と、を有してなる。
As shown in FIG. 7, the
前記吸着ノズル122は、図8に示すように、ノズル本体122Aと、該本体122Aの内部に摺動可能なスライダ部122Bと、その先端に位置する吸着端部122Cと、ノズル本体122Aと吸着端部122Cとの間に弾性力を付与するためのばね122D(断面を示す)と、を有する。吸着ノズル122は、ばね122Dを有することにより、押し込み量に応じて、吸着した部品を基板に押し付ける荷重(以下、押し付け荷重と記すことがある)を変化させることができる。
As shown in FIG. 8, the
この種の吸着ノズル122は、構造が比較的簡単であるにも拘わらず、ばねの弾性係数を基に予め計算される荷重値を目標実装荷重として設定することにより、実装時の荷重を目標値に制御し易いという利点がある。
Although this type of
次に、部品実装装置100の動作について説明する。 Next, the operation of the component mounting apparatus 100 will be described.
部品供給部108で吸着ノズル122により部品を吸着した搭載ヘッド102は、吸着した部品が基板1の搭載点の真上に位置するように、X軸移動機構104とY軸移動機構106とにより水平方向(XY方向)に移動する。この移動に際しては、基板認識カメラ124によって基板1の位置を認識した結果と、部品認識カメラ114によって吸着された部品の状態を認識した結果とに基づき、目標とする移動位置の修正がなされる。また、吸着ノズル122に吸着された部品の向きも、θ軸モータ(図示せず)により吸着ノズル122が軸方向に回転することにより修正される。
The
そして、吸着ノズル122がZ軸モータ126の駆動により下降し、吸着した部品を基板1上の接着剤に押し付け、所定時間経過後に吸着を開放して吸着ノズル122は上昇する。
Then, the
ここで、吸着した部品を基板1上の接着剤に押し付ける際の荷重には、部品や接着剤等の特性に応じた最適値がある。このため、該荷重を最適に制御するための技術が提案されている。
Here, the load when pressing the adsorbed component against the adhesive on the
例えば特許文献1に記載の技術では、吸着した部品を基板1上の接着剤に押し付ける際の荷重を最適な値に制御するために、吸着ノズル122の押し込み量に応じて荷重が変化するように構成された押圧手段を備えた部品実装装置において、吸着ノズル122の押し込み量と印加される荷重値との関係をデータテーブルとして予め記憶させておき、その結果から導き出される押し込み量と荷重値との関係から、必要とされる荷重値に相当する押し込み量だけ吸着ノズル122を押し込むことで部品へ印加される荷重値を制御する。
For example, in the technique described in
特許文献1に記載の技術では、部品を基板1に押し付ける時間については記載されていないが、通常、必要とされる荷重値で必要な時間だけ吸着ノズル122を押し込んだ後、部品を吸着している吸着ノズル122の吸着を開放して、部品の搭載を行う。
In the technique described in
図1は、前記部品実装装置100を用いて基板1に部品Pの搭載を行う場合、部品Pを吸着する真空を開放する前後において、部品Pが吸着ノズル122により基板1に押し付けられる荷重がどのように変動するかを、吸着ノズル122の状態と対応させて模式的に表した図である。
FIG. 1 shows the load applied to the
a点において、吸着ノズル122に吸着された部品Pは基板1と接触し、a点〜b点において、シャフト124の下降に伴って、部品が吸着ノズル122により基板1に押し付けられる荷重が上昇する。b点〜c点ではb点での位置のままシャフト124は動きを停止し、所定の時間(b点からc点までの時間)、一定の荷重で部品が基板1に押し付けられる。
At the point a, the component P sucked by the
ここで、a点よりも前の段階(シャフト124が下降して部品が基板1と接触するよりも前の段階)においても、吸着ノズル122に部品が吸着された段階で、部品を吸着する力によってばね122Dは縮み、ばね122Dにはばねエネルギーが蓄えられる。部品を吸着する力は、吸着ノズル122の口径が大きくなるほど大きくなる。
Here, even in a stage before the point a (a stage before the
c点において、部品を吸着する真空が開放されると、真空による吸着力によってばね122Dが縮んで蓄えられていたばねエネルギー(バネを縮める方向に働いていた真空による部品吸着力)が開放されて、部品はさらに基板に押し付けられる。このとき、ばねエネルギー(バネを縮める方向に働いていた真空による部品吸着力)の開放は短時間の間になされるので、部品をさらに基板1に押し付ける力は衝撃的な力として作用し、c点〜d点の間の曲線に示すように、一時的に大きな力で部品は基板1に押し付けられる。
At the point c, when the vacuum that adsorbs the component is released, the spring energy stored by contracting the spring 122D by the adsorption force due to the vacuum (the component adsorption force due to the vacuum that worked in the direction of contracting the spring) is released, The component is further pressed against the substrate. At this time, since the release of the spring energy (the component adsorption force by the vacuum that worked in the direction of contracting the spring) is made in a short time, the force that further presses the component against the
吸着力の開放による衝撃的な力の作用が終了すると、d点〜e点におけるように、b点〜c点におけるときよりも、真空による部品吸着力の大きさの分だけ大きな力で部品は基板1に押し付けられる。e点でシャフト124は上昇を開始し、シャフト124の上昇とともに、ばね122Dの圧縮量は減少していき、部品が基板1に押し付けられる力は減少していく。f点で吸着ノズル122の先端(吸着端部122C)が部品から離れ、部品が基板1に押し付けられる力は零になる。
When the action of the shocking force due to the release of the suction force is completed, the part is moved with a force larger by the amount of the part suction force due to the vacuum than at the point b to point c, as at the point d to point e. Pressed against the
特許文献1に記載の技術でも、部品を吸着している真空を開放するまでは、吸着ノズルの押し込み量と印加される荷重値との関係に従って、所定の荷重値(図1のb点〜c点における荷重値)を部品に印加することができる。
Even in the technique described in
しかしながら、図1を用いて説明したように、部品を吸着している真空を開放すると、それと同時に、バネを縮める方向に働いていた真空による部品吸着力も開放されてしまうため、特許文献1に記載の技術では、一瞬ではあるが衝撃的な荷重が作用し、所定の荷重値を超える荷重が部品に印加されてしまうことがある。 However, as described with reference to FIG. 1, when the vacuum that sucks the component is released, the component suction force due to the vacuum that worked in the direction of contracting the spring is also released at the same time. In this technique, an impact load is applied even in a moment, and a load exceeding a predetermined load value may be applied to the component.
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、部品搭載時に吸着ノズルを押し込んで部品を基板に押し付けている間、部品を基板に押し付ける荷重値の制御を適切に行うことができる部品実装方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and it is possible to appropriately control a load value for pressing a component against a substrate while the suction nozzle is pushed and the component is pressed against the substrate at the time of mounting the component. It is an object to provide a component mounting method.
本発明に係る部品実装方法は、押し込み量に応じて荷重が変化するように構成された吸着ノズルを用いて、部品を吸着し、基板上に該部品を搭載する部品実装方法において、該吸着ノズルを平坦面に押し当てて真空引きをするとともに、該吸着ノズルを所定の押し込み量だけ押し込んで該平坦面に所定の押し付け荷重で押し付け、所定時間経過後に真空を開放し、真空開放後の押し付け荷重の変動についての荷重プロファイルを測定し、該荷重プロファイルに対応する前記吸着ノズルの押し込み量の変化を算出し、該押し込み量の変化に対応する前記吸着ノズルの上下方向の移動についての移動動作プロファイルを作成し、該移動動作プロファイルとは移動方向を反対方向とした前記吸着ノズルの上下方向の移動についての相殺動作プロファイルを作成する予備ステップと、前記作成した相殺動作プロファイルを用いて実際の部品実装を行う実装ステップと、を有し、前記実装ステップでは、吸着した部品を前記吸着ノズルが基板に所定の押し付け荷重で押し付けた状態で真空を開放した後、前記相殺動作プロファイルに基づき前記吸着ノズルを上下動させ、前記吸着ノズルの真空開放後の押し付け荷重の変動を相殺させることを特徴とする。 A component mounting method according to the present invention is a component mounting method in which a component is sucked using a suction nozzle configured to change a load according to an amount of pressing, and the component is mounted on a substrate. Is pressed against the flat surface to evacuate it, and the suction nozzle is pushed in a predetermined amount and pressed against the flat surface with a predetermined pressing load, the vacuum is released after a predetermined time, and the pressing load after the vacuum is released. The load profile for the fluctuation of the suction nozzle is measured, the change in the pushing amount of the suction nozzle corresponding to the load profile is calculated, and the movement operation profile for the vertical movement of the suction nozzle corresponding to the change in the pushing amount is obtained. A canceling operation profile for the vertical movement of the suction nozzle with the direction of movement opposite to the movement operation profile created. And a mounting step for performing actual component mounting using the created cancellation operation profile, and in the mounting step, the suction nozzle presses the sucked component against the substrate with a predetermined pressing load. After the vacuum is released in a state where the suction nozzle is pressed, the suction nozzle is moved up and down based on the offset operation profile to cancel the fluctuation in the pressing load after the suction nozzle is released from the vacuum.
真空開放後の前記吸着ノズルの高さ位置が、真空開放前よりも真空引きによる吸着力に相当する吸着ノズルの押し込み量だけ高くなるように、真空開放後の前記吸着ノズルの上下動を調整することが好ましい。 Adjust the vertical movement of the suction nozzle after opening the vacuum so that the height position of the suction nozzle after opening the vacuum is higher than the pre-vacuum level by the amount by which the suction nozzle is pushed in, corresponding to the suction force by vacuuming. It is preferable.
本発明によれば、吸着ノズルの真空開放後に相殺動作プロファイルに基づき吸着ノズルを上下動させるので、吸着ノズルの真空開放後の押し付け荷重の変動を相殺することができる。 According to the present invention, since the suction nozzle is moved up and down based on the canceling operation profile after the suction nozzle is released from the vacuum, fluctuations in the pressing load after the suction nozzle is released from the vacuum can be canceled out.
また、真空開放後の吸着ノズルの高さ位置が、真空開放前よりも真空引きによる吸着力に相当する吸着ノズルの押し込み量だけ高くなるように、真空開放後の吸着ノズルの上下動を調整した場合には、真空の開放による衝撃的なばね反力の作用が収まった後の押し付け荷重が、真空開放前の押し付け荷重と同じになり、真空開放前後で押し付け荷重は一定となる。 In addition, the vertical movement of the suction nozzle after opening the vacuum was adjusted so that the height position of the suction nozzle after opening the vacuum was higher by the amount of suction nozzle pushing equivalent to the suction force by vacuuming than before the vacuum release. In this case, the pressing load after the impact of the shocking spring reaction force due to the release of the vacuum is the same as the pressing load before the vacuum release, and the pressing load is constant before and after the vacuum release.
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態について詳細に説明するが、先に説明した従来の一般的な部品実装装置100と同一の構成については同一の符号を付し、説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same components as those of the conventional general component mounting apparatus 100 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. To do.
図2は、本発明の実施形態に係る部品実装方法の実施に用いる部品実装装置の全体構成を模式的に示す平面図である。 FIG. 2 is a plan view schematically showing the overall configuration of the component mounting apparatus used for carrying out the component mounting method according to the embodiment of the present invention.
この部品実装装置10は、図2に示すように、ロードセルユニット12を備えさせた点が従来の部品実装装置100と異なる。
As shown in FIG. 2, the
ロードセルユニット12は、部品を吸着した吸着ノズル122が部品Pを基板1に押し付ける力を測定するロードセル14と、ロードセル14を校正する荷重校正装置16とからなる。
The
ロードセル14は、例えば直方体形状であり、下面にひずみゲージ(図示せず)が取り付けられている。そして、一端部が固定されて片持ち梁となっており、他端部の上面の測定面に上方から荷重が加わって全体がたわむと、下面が圧縮される。下面に生じる圧縮ひずみの量を下面に取り付けたひずみゲージで測定することにより、上方から加えられる荷重を測定できるようになっている。測定面は、吸着ノズル122を押し当てて真空引きができるような平坦面となっている。
The
本実施形態に係る部品実装方法では、実際の部品実装を行う前に、以上説明した部品実装装置10を用いて、部品を吸着していない状態で、以下の荷重プロファイルを測定する。
In the component mounting method according to the present embodiment, before actual component mounting, the following load profile is measured using the
図3は、吸着ノズル122が押し付ける荷重を時間の経過とともに測定した結果(荷重プロファイル)を吸着ノズル122の状態と対応させて模式的に示す図である。
FIG. 3 is a diagram schematically showing the result (load profile) of the load pressed by the
この測定の際には、まず、ロードセル14の測定面の真上の位置に、吸着ノズル122を移動させる。次に、シャフト124を下降させ、吸着ノズル122の先端(吸着端部122C)をロードセル14の測定面に当接させ(点i)、さらに、当接した高さ位置から所定量ΔLだけシャフト124を下降させる(点ii)。点iから点iiへの移行時には、吸着ノズル122の押し込み量は0からΔLまで増加しており、吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重は0からP1に増加する。
In this measurement, first, the
点iiの状態でシャフト124の高さ位置を所定時間だけ保持した後、真空引きを開始する(点iii)。真空引きによる上方への力(ロードセル14の測定面を上方へ引き上げる力)により、ばね122Dの下向きのばね反力の一部が負担されるため、吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重はP1からP2に減少する(点iv)。点iiiから点ivへの移行時には、真空引きによる上方へ引き上げる力が短時間にロードセル14の測定面に作用するため、衝撃的な力として作用し、吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重は瞬間的に状態Dにおける荷重P2よりも小さくなる。
After maintaining the height position of the
吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重がP2になった状態Dで所定時間だけ真空引きを維持した後、真空を開放する(点v)。真空を開放すると、真空引きによりロードセル14の測定面を上方へ引き上げていた力が零になり、その力に相当するばね122Dの下向きのばね反力がロードセル14の測定面に作用するため、吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重はP2からP1(真空引き開始前において吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付けていた荷重(点ii〜点iiiにおける荷重))に増加する(点vi)。点vから点viへの移行時には、真空引きによりロードセル14の測定面を上方へ引き上げていた力は瞬間的に零になり、その力に相当するばね122Dの下向きのばね反力が衝撃的にロードセル14の測定面に作用するため、吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重は瞬間的にP1よりも大きくなる。
After maintaining the evacuation for a predetermined time in the state D in which the load by which the
吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重がP1になった状態で所定時間だけ保持(点vi〜点vii)した後、シャフト124は上昇を開始する(vii点)。vii点からシャフト124が所定量ΔL(当初の吸着ノズル122の押し込み量)だけ上昇すると、吸着ノズル122の先端(吸着端部122C)はロードセル14の測定面から離れ、吸着ノズル122がロードセル14の測定面を押し付ける荷重は0になる(viii点)。
After the
本実施形態に係る部品実装方法では、まず、このような荷重プロファイルを、用いる各吸着ノズルごとに測定して記憶しておき、そして、用いる吸着ノズルについての前記荷重プロファイルに応じて、真空開放直後の吸着ノズル122による押し付け荷重の瞬間的な変動(図3の点v〜点vi)を相殺するようにシャフト124を上下動させる。これにより、本実施形態に係る部品実装方法では、部品搭載時において、図1のc点〜d点におけるような真空開放直後の荷重の変動を回避することができる。
In the component mounting method according to the present embodiment, first, such a load profile is measured and stored for each suction nozzle to be used, and immediately after opening the vacuum according to the load profile for the suction nozzle to be used. The
ここで、押し付け荷重は吸着ノズルの押し込み量に置き換えることができ、また、吸着ノズル122の押し込み量はシャフト124(吸着ノズル122)の上下方向(Z方向)の移動量と一致する。したがって、本実施形態に係る部品実装方法では、具体的には、図4に示すフローチャートの手順により動作を行う。
Here, the pressing load can be replaced with the pushing amount of the suction nozzle, and the pushing amount of the
まず、真空開放前後の吸着ノズル122による押し付け荷重の変動の状況(荷重プロファイル)を測定して記憶する(ステップS1)。次に、真空開放直後の荷重プロファイルに対応する吸着ノズル122の押し込み量の変化を、ばね122Dにおける荷重と変位の関係から算出し(ステップS2)、そのような押し込み量の変化をもたらすシャフト124(吸着ノズル122)の上下方向(Z方向)の移動動作プロファイルを作成する(ステップS3)。そして、作成した移動動作プロファイルとは移動方向を反対方向とした、シャフト124(吸着ノズル122)の上下方向(Z方向)の相殺動作プロファイルを作成する(ステップS4)。ステップS1〜S4は、実際の部品搭載動作を行う前に予め行っておく必要があり、いわば予備ステップというべきものである。
First, the state (load profile) of fluctuation of the pressing load by the
ステップS1〜S4により、相殺動作プロファイルを作成した後、実際に部品実装を行う実装ステップに入る。実装ステップにおいては、まず、吸着ノズル122が部品Pを吸着し、吸着した部品Pを基板1上の所定の位置に所定の押し付け荷重で押し付ける(ステップS5)。そして、所定時間経過後、吸着した部品Pを基板1に押し付けた状態で真空を開放し、前記相殺動作プロファイルに基づきシャフト124(吸着ノズル122)を上下動させる(ステップS6)。これにより、吸着ノズル122の真空開放後の押し付け荷重の変動が相殺され、吸着ノズル122による押し付け荷重を一定とすることができる。
After creating the canceling operation profile in steps S1 to S4, the process enters a mounting step for actually mounting components. In the mounting step, first, the
吸着ノズル122が真空を開放してから所定時間が経過した後、シャフト124(吸着ノズル122)は上昇する(ステップS7)。全ての部品の搭載が終了したかどうかを判断し(ステップS8)、全ての部品の搭載が終了したら、一連の部品実装を終了する。
After a predetermined time has elapsed since the
また、従来技術では、真空開放前の押し付け荷重(図1のb点〜c点)よりも、真空開放後の押し付け荷重(図1のd点〜e点)の方が、真空による部品吸着力の分だけ大きくなるが、部品を基板上の接着剤に押し付ける力は一定である方が好ましいので、本実施形態に係る部品実装方法において、真空による部品吸着力に相当する分の押し付け荷重も相殺するように、シャフト124を上下動させてもよい。
In the prior art, the pressing load after opening the vacuum (points d to e in FIG. 1) is higher than the pressing load before opening the vacuum (points b to c in FIG. 1). However, since it is preferable that the force pressing the component against the adhesive on the board is constant, in the component mounting method according to this embodiment, the pressing load corresponding to the component adsorption force by vacuum is also offset. As such, the
具体的には、図3におけるP1とP2との差分が真空による部品吸着力に相当するので、P1とP2との差分に相当する吸着ノズル122の押し込み量を、ばね122Dにおける荷重と変位の関係から算出しておく。そして、真空開放後のシャフト124(吸着ノズル122)の高さ位置が、P1とP2との差分に相当する吸着ノズル122の押し込み量だけ、真空開放前のシャフト124(吸着ノズル122)の高さ位置よりも高くなるように、シャフト124(吸着ノズル122)の上下動を調整する。
Specifically, since the difference between P1 and P2 in FIG. 3 corresponds to the component suction force due to vacuum, the pushing amount of the
このようにすることで、真空の開放による衝撃的なばね反力の作用が収まった後の押し付け荷重が、真空開放前の押し付け荷重と同じになり、真空開放前後で押し付け荷重は一定となる。 By doing in this way, the pressing load after the effect of the shocking spring reaction force due to the release of the vacuum is the same as the pressing load before the vacuum release, and the pressing load is constant before and after the vacuum release.
以上説明したように、本実施形態に係る部品実装方法では、真空の開放直後の吸着ノズル122による押し付け荷重の瞬間的な変動を相殺するように、真空開放後にシャフト124を上下動させる。さらに、真空開放後の押し付け荷重の上昇(真空による部品吸着力の分だけの上昇)も相殺するように、シャフト124の上下動を調整してもよい。
As described above, in the component mounting method according to the present embodiment, the
図5は、本実施形態に係る部品実装方法を用いて基板1に部品Pの搭載を行う場合、部品Pを吸着する真空を開放する前後において、部品Pが吸着ノズル122により基板1に押し付けられる荷重がどのように変動するかを、吸着ノズル122の状態と対応させて模式的に表した図である。図5では図示の都合上、真空開放後から所定時間内(C点〜D点)については、他の部分よりも単位時間当たりの横軸の長さを長くしている。また、真空開放後の押し付け荷重の上昇(真空による部品吸着力の分だけの上昇)も相殺するように、シャフト124の上下動を調整している。
FIG. 5 shows that when the component P is mounted on the
図5に示すように、吸着ノズル122(シャフト124)の上下方向(Z方向)の動きは、まず、基板1上の部品搭載点で下降し(状態(1))、吸着ノズル122が吸着した部品Pが基板1と接触する(状態(2)、点A)。そして、さらに所定量下降し、部品Pを基板1に押し付ける荷重がQ1に上昇する(状態(3)、点B)。その高さ位置で、所定時間、吸着ノズル122(シャフト124)は位置を保持し、部品Pを基板1に押し付け荷重Q1で押し付け続け(状態(3)〜(4)、点B〜点C)、その後、真空を開放する(状態(4)、点C)。
As shown in FIG. 5, the movement of the suction nozzle 122 (shaft 124) in the vertical direction (Z direction) first descends at the component mounting point on the substrate 1 (state (1)), and the
真空開放直後に、吸着ノズル122(シャフト124)をわずかに上昇させ(状態(4)〜(7))、そして次には、その上昇量よりも小さい量だけ下降させる(状態(7)〜(11))。そして、その位置をわずかな時間だけ保ち(状態(11)〜(12))、その後、吸着ノズル122(シャフト124)を上方に大きく上昇させていく。これにより、吸着ノズル122の先端(吸着端部122C)は部品Pから離れ(状態(13)、点F)、基板1上に部品Pを搭載したまま、吸着ノズル122(シャフト124)はさらに上方へと上昇していく(状態(14))。
Immediately after the vacuum is released, the suction nozzle 122 (shaft 124) is slightly raised (states (4) to (7)), and then lowered by an amount smaller than the amount of rise (states (7) to (7). 11)). Then, the position is maintained for a short time (states (11) to (12)), and then the suction nozzle 122 (shaft 124) is greatly raised upward. As a result, the tip (suction end 122C) of the
本実施形態に係る部品実装方法では、以上説明したような動きを吸着ノズル122(シャフト124)にさせるので、図5の実線で示すように、真空開放後、部品に加わる吸着ノズル122からの押し付け荷重は一定となる(点C〜点D)。なお、図5における破線は、従来のように、真空開放後の所定時間の間、吸着ノズル122(シャフト124)の高さ位置を固定した場合の押し付け荷重の変動を示している(点C〜点D1〜点D2)。 In the component mounting method according to this embodiment, the suction nozzle 122 (shaft 124) moves as described above. Therefore, as shown by the solid line in FIG. The load is constant (point C to point D). In addition, the broken line in FIG. 5 has shown the fluctuation | variation of the pressing load at the time of fixing the height position of the suction nozzle 122 (shaft 124) for the predetermined time after a vacuum open | release like the past (point C-). point D 1 ~ point D 2).
以上説明した実施形態では、図3に示す荷重プロファイル、即ち、吸着ノズル122に部品を吸着させないで、吸着ノズル122を直接ロードセル14の接触面に押し付けて真空引きおよびその開放をして測定した荷重プロファイルに基づいて、真空開放後の吸着ノズル122(シャフト124)の上下方向(Z方向)の動きを決定したが、搭載する部品の表面状態や大きさ等の条件が大きく変動しない場合には、吸着ノズル122に部品を吸着させて行って測定した荷重プロファイルを採用してもよく、この荷重プロファイルを採用した方が、真空開放後に部品に加わる吸着ノズル122からの押し付け荷重をより安定的に一定とすることができる場合もある。
In the embodiment described above, the load profile shown in FIG. 3, that is, the load measured by evacuating and releasing the
1…基板
1A…基板認識マーク
10、100…部品実装装置
12…ロードセルユニット
14…ロードセル
16…荷重校正装置
102…搭載ヘッド
104…X軸移動機構
106…Y軸移動機構
108…部品供給部
110…搬送部
112…固定ステーション
114…部品認識カメラ
122…吸着ノズル
122A…ノズル本体
122B…スライダ部
122C…吸着端部
122D…ばね
124…シャフト
126…Z軸モータ
128…基板認識カメラ
P…部品
P1、P2、Q1…荷重
DESCRIPTION OF
Claims (2)
該吸着ノズルを平坦面に押し当てて真空引きをするとともに、該吸着ノズルを所定の押し込み量だけ押し込んで該平坦面に所定の押し付け荷重で押し付け、所定時間経過後に真空を開放し、真空開放後の押し付け荷重の変動についての荷重プロファイルを測定し、該荷重プロファイルに対応する前記吸着ノズルの押し込み量の変化を算出し、該押し込み量の変化に対応する前記吸着ノズルの上下方向の移動についての移動動作プロファイルを作成し、該移動動作プロファイルとは移動方向を反対方向とした前記吸着ノズルの上下方向の移動についての相殺動作プロファイルを作成する予備ステップと、
前記作成した相殺動作プロファイルを用いて実際の部品実装を行う実装ステップと、
を有し、
前記実装ステップでは、吸着した部品を前記吸着ノズルが基板に所定の押し付け荷重で押し付けた状態で真空を開放した後、前記相殺動作プロファイルに基づき前記吸着ノズルを上下動させ、前記吸着ノズルの真空開放後の押し付け荷重の変動を相殺させることを特徴とする部品実装方法。 In a component mounting method for sucking a component and mounting the component on a board using a suction nozzle configured to change the load according to the amount of pushing,
The suction nozzle is pressed against a flat surface to evacuate, and the suction nozzle is pushed by a predetermined push amount and pressed against the flat surface with a predetermined pressing load. After a predetermined time has elapsed, the vacuum is released. Measure the load profile with respect to the change in the pressing load, calculate the change in the pushing amount of the suction nozzle corresponding to the load profile, and move the suction nozzle in the vertical direction corresponding to the change in the pushing amount A preliminary step of creating an operation profile and creating an offset operation profile for the vertical movement of the suction nozzle with the movement direction opposite to the movement operation profile;
A mounting step of performing actual component mounting using the created cancellation action profile;
Have
In the mounting step, after the vacuum is released in a state where the suction nozzle is pressed against the substrate with a predetermined pressing load, the suction nozzle is moved up and down based on the offset operation profile, and the suction nozzle is released from the vacuum. A component mounting method characterized by canceling a variation in a subsequent pressing load.
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011007681A1 (en) | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 旭硝子株式会社 | Glass plate production method and production device |
CN105794333A (en) * | 2013-10-21 | 2016-07-20 | 富士机械制造株式会社 | Method for mounting an electronic-component onto a substrate and electronic-component mounting machine |
CN106233829A (en) * | 2014-04-22 | 2016-12-14 | 富士机械制造株式会社 | Load assay method and recovery method |
JP2018032674A (en) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting device and component mounting method |
KR20210037692A (en) | 2018-08-01 | 2021-04-06 | 티에치케이 가부시끼가이샤 | Actuator sensing device and actuator control system |
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---|---|---|---|---|
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002205293A (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | Suction nozzle and work carrying device using the same |
JP2006228780A (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for packaging electronic component |
-
2008
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002205293A (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | Suction nozzle and work carrying device using the same |
JP2006228780A (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for packaging electronic component |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011007681A1 (en) | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 旭硝子株式会社 | Glass plate production method and production device |
CN105794333A (en) * | 2013-10-21 | 2016-07-20 | 富士机械制造株式会社 | Method for mounting an electronic-component onto a substrate and electronic-component mounting machine |
JP2016533632A (en) * | 2013-10-21 | 2016-10-27 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component mounting method and electronic component mounting machine |
CN105794333B (en) * | 2013-10-21 | 2018-12-21 | 株式会社富士 | The method and electronic components mounting machine that electronic component is installed on substrate |
CN106233829A (en) * | 2014-04-22 | 2016-12-14 | 富士机械制造株式会社 | Load assay method and recovery method |
CN106233829B (en) * | 2014-04-22 | 2019-04-09 | 株式会社富士 | Load measuring method and recovery method |
JP2018032674A (en) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting device and component mounting method |
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TWI815986B (en) * | 2018-10-19 | 2023-09-21 | 日商Thk股份有限公司 | actuator |
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