JP2009158796A - Electronic control device - Google Patents
Electronic control device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009158796A JP2009158796A JP2007336998A JP2007336998A JP2009158796A JP 2009158796 A JP2009158796 A JP 2009158796A JP 2007336998 A JP2007336998 A JP 2007336998A JP 2007336998 A JP2007336998 A JP 2007336998A JP 2009158796 A JP2009158796 A JP 2009158796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control device
- electronic control
- pedestal
- case
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品が実装された配線基板と該配線基板が取付固定されるケースと備えた電子制御装置に係り、特に、車載用エンジンコントロールユニットに代表される高放熱構造が必要な電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device including a wiring board on which electronic components are mounted and a case to which the wiring board is attached and fixed, and more particularly, electronic control that requires a high heat dissipation structure typified by an in-vehicle engine control unit. Relates to the device.
近年、電子制御装置、特に車両に搭載されるものでは、小型化の要求により、電子制御装置内の制御基板(配線基板)の両面に電子部品を実装し、基板の実装効率を向上させることで、基板外形サイズを小さくし、電子制御装置の小型化を可能としている(下記特許文献1等を参照)。
In recent years, electronic control devices, particularly those mounted on vehicles, have been equipped with electronic components on both sides of a control board (wiring board) in the electronic control device in response to a demand for miniaturization, thereby improving the mounting efficiency of the board. The board outer size is reduced, and the electronic control device can be downsized (see
このような、両面実装の配線基板と該配線基板が取付固定される金属製ケースとを備えた電子制御装置においては、ケースに基板を取り付ける場合、基板に両面実装された電子部品がケースに干渉しないように、基板をケースの基板取付面(底面)から浮かせた状態、言い換えれば、基板(の取付面)とケースの基板取付面(底面)とは所定距離だけ離隔させる必要があるとともに、基板に実装されたCPU等の電子部品が発生する熱をケース側に逃がして放熱する必要があるため、金属製ケースの基板取付面(底面)に複数個の台座を突設し、この台座の上端面を基板に実装された電子部品に対接させて、当該台座をケースへの放熱路とすること、あるいは、電子部品から基板のサーマルビアを介し、絶縁性及び放熱性を有する弾性体を介してケースの台座まで放熱路を形成すること等が考えられている。 In such an electronic control device having a double-sided mounted wiring board and a metal case to which the wiring board is mounted and fixed, when the board is mounted on the case, the electronic components mounted on the both sides of the board interfere with the case. In such a state, the substrate is lifted from the substrate mounting surface (bottom surface) of the case, in other words, the substrate (mounting surface) and the substrate mounting surface (bottom surface) of the case must be separated from each other by a predetermined distance. Since heat generated by electronic components such as CPU mounted on the case must be released to the case side to dissipate heat, a plurality of pedestals are projected on the board mounting surface (bottom surface) of the metal case. The end face is brought into contact with the electronic component mounted on the board, and the pedestal is used as a heat dissipation path to the case, or the electronic component is passed through the thermal via of the board, and an insulating and heat radiating elastic body is used. It forms a heat radiation path to the base of the case Te or the like are considered.
また、前記ケースへの放熱路となる台座は、放熱上の観点から、ケースの外周側に設けられた放熱フィンの近くに設けることが望まれ、そのため、複数個の台座がケースにおける放熱フィンが設けられている部位(の反対側の面)に密集して配在される傾向があった。 In addition, it is desirable that the pedestal serving as a heat dissipation path to the case is provided near the heat dissipating fins provided on the outer peripheral side of the case from the viewpoint of heat dissipation. There was a tendency to be densely distributed in the provided site (the surface on the opposite side).
しかしながら、近年における電子制御装置に対する高機能化の要求により、発熱する電子部品の数や発熱量も増加していることから、前記のように台座をケースへの放熱路に使うようにしたものでは、次のような問題があった。 However, due to the recent demand for higher functionality for electronic control devices, the number of heat generating electronic components and the amount of heat generation are also increasing. Therefore, as described above, the pedestal is used as a heat dissipation path to the case. There were the following problems.
すなわち、前述したように、台座の配在位置は実質的に冷却フィンの近くに限られており、また、電子部品との干渉等を考慮すると、台座の個数を増やすことや台座の横断面寸法を広げることは現状では難しい。そのため、台座をケースへの放熱路として用いたものでは、台座がボトルネック(隘路)となって、発熱量に対して放熱量が不足し、電子部品等に熱による不具合が発生するおそれがあった。 That is, as described above, the position of the pedestal is substantially limited to the vicinity of the cooling fins, and in consideration of interference with electronic components, the number of pedestals can be increased and the cross-sectional dimensions of the pedestal It is difficult to widen the current situation. For this reason, in the case where the pedestal is used as a heat dissipation path to the case, the pedestal becomes a bottleneck, and there is a risk that the heat dissipation will be insufficient with respect to the amount of heat generation, and that electronic components will be damaged by heat. It was.
本発明は、かかる問題を解消すべくなされたもので、その目的とするところは、コストアップをさほど招くことなく、放熱を効果的に促進することができて、電子部品等に熱による不具合を発生し難くでき、もって、高い信頼性を得ることのできる電子制御装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve such a problem, and the object of the present invention is to effectively promote heat dissipation without incurring a significant increase in cost, and to prevent problems caused by heat in electronic components and the like. It is an object of the present invention to provide an electronic control device that can be hardly generated and thus can obtain high reliability.
前記目的を達成するべく、本発明に係る電子制御装置は、基本的には、電子部品が実装された配線基板と、該配線基板が取付固定されるケースとを備え、該ケースにおける基板取付面に、前記電子部品に対接するように台座が突設されるとともに、前記基板取付面に、一端側が前記台座に連なる放熱用凸条部が設けられていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, an electronic control device according to the present invention basically includes a wiring board on which electronic components are mounted, and a case to which the wiring board is attached and fixed, and the board mounting surface in the case Further, a pedestal is provided so as to be in contact with the electronic component, and a heat radiating ridge portion having one end connected to the pedestal is provided on the board mounting surface.
好ましい態様では、前記一つの台座に対して前記放熱用凸条部が複数本設けられる。 In a preferred embodiment, a plurality of the heat radiating ridges are provided for the one pedestal.
他の好ましい態様では、前記台座は短角柱状とされ、前記放熱用凸条部は前記台座の側面に直交するように配在される。 In another preferred embodiment, the pedestal has a short columnar shape, and the radiating ridges are arranged so as to be orthogonal to the side surface of the pedestal.
前記放熱用凸条部は、好ましくは、前記台座に連なる直線状部と、該直線状部に対して平面視で直角に折り曲がって連なる延長部とを有するものとされる。 Preferably, the radiating ridge portion includes a linear portion that continues to the pedestal, and an extended portion that is bent at a right angle in a plan view with respect to the linear portion.
別の好ましい態様では、前記複数本の放熱用凸条部が前記台座に対して放射状に配在される。 In another preferable aspect, the plurality of radiating ridges are radially arranged with respect to the pedestal.
前記放熱用凸条部は、好ましくは、断面が矩形状、半円状、台形状、もしくは三角形状とされる。 Preferably, the heat radiating protrusions have a rectangular, semicircular, trapezoidal, or triangular cross section.
また、前記放熱用凸条部の高さは、好ましくは、前記台座の高さより低くされる。 The height of the heat radiating ridge is preferably set lower than the height of the pedestal.
他の好ましい態様では、前記放熱用凸条部に、その表面積を増大させるための凹凸が形成される。 In another preferred embodiment, unevenness for increasing the surface area is formed on the heat radiating ridges.
さらに他の好ましい態様では、前記ケースの外周側に放熱フィンが設けられ、前記台座は前記ケースにおける前記放熱フィンが設けられている部位に配在される。 In still another preferred aspect, a radiating fin is provided on the outer peripheral side of the case, and the pedestal is disposed in a portion of the case where the radiating fin is provided.
本発明に係る電子制御装置では、ケースの基板取付面に、一端側が台座に連なる放熱用凸条部が設けられるので、電子部品で発生した熱を、台座を介してケースに逃がすことができるとともに、台座から前記放熱用凸条部を介してケースのより広い範囲に拡散して逃がすことができる。これにより、放熱が促進されて、放熱フィンを含むケース全体での放熱量が増大し、電子部品等に熱による不具合が発生し難くなり、その結果、高い信頼性を得ることができる。 In the electronic control device according to the present invention, the heat radiation generated by the electronic component can be released to the case via the pedestal because the heat dissipation ridge portion having one end connected to the pedestal is provided on the board mounting surface of the case. It can diffuse and escape from the pedestal to a wider range of the case through the heat radiating ridges. As a result, heat dissipation is promoted, the amount of heat dissipation in the entire case including the heat dissipation fins is increased, and it is difficult for electronic components and the like to be defective due to heat. As a result, high reliability can be obtained.
また、ケースの基板取付面に放熱用凸条部を設けるだけでよいので、コストアップをほとんど招くことがない。 Moreover, since it is only necessary to provide the heat radiating ridges on the substrate mounting surface of the case, the cost is hardly increased.
以下、本発明の電子制御装置の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of an electronic control device of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る電子制御装置の一実施形態の外観を示す斜視図、図2は、図1に示される電子制御装置の内部を裏面側から見た斜視図、図3は、図2のAーA矢視線に従う拡大断面図、図4は、図1に示される電子制御装置の内部を裏面側から見た分解斜視図である。 1 is a perspective view showing an external appearance of an embodiment of an electronic control device according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the inside of the electronic control device shown in FIG. 1 as viewed from the back side, and FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the inside of the electronic control device shown in FIG. 1 as viewed from the back side.
本実施形態の電子制御装置20は、例えば、車載用エンジンコントロールユニット(ECU)として用いられるもので、下面開口がカバー4で閉塞される金属製ケース1と、この金属ケース1内にネジ類11で取付固定されるプリント配線基板5と、この配線基板5と外部とを電気的に接続すべくケース1に取り付けられたコネクタ2と、を備え、前記配線基板5の両面には、コンデンサ6やCPU等の電子部品7、7、…が実装されている。
The
また、前記ケース1における外周(上面)の一端側には、多数の矩形プレートからなる放熱フィン3が設けられている。
In addition, on one end side of the outer periphery (upper surface) of the
前記電子部品7は、図3に示される如くに、シリコンチップ7aとそれに接するヒートシンク7bを有し、チップ7aはリード線7cとワイヤボンディング7dにて電気的に接続されている。また、電子部品7(シリコンチップ7aとヒートシンク7b)の上面側外周はエポキシ系の樹脂7eにより封止されている。リード線7cは基板5上のパターンと半田5bを介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 3, the
そして、本実施形態では、図3、図4を参照すればよくわかるように、前記ケース1における基板取付面1aの前記放熱フィン3が設けられている部位(とは反対側の面)に、2個の台座9が突設されるとともに、一端側が前記台座9に連なる放熱用凸条部10が複数本設けられている。
In this embodiment, as can be understood by referring to FIGS. 3 and 4, a portion (surface opposite to the surface) of the
ここでは、図5に示される如くに、台座9は、横幅がWaで高さがHaの短角柱状とされ、その上端面が絶縁性を有する放熱用接着剤8を介して前記電子部品7に対接するように配在されている。また、放熱用凸条部10は、横幅がWaより短いWbで高さがHaより低いHbの断面矩形状とされており、図6に示される如くに、前記台座9の側面に直交する直線状部10aと、該直線状部10aに対して平面視で直角に折り曲がって連なる延長部10b、10cとを有している。
Here, as shown in FIG. 5, the
なお、この種の電子制御装置用のケースでは、通常、強度を増加させる目的やケースがダイカストで成形される場合には、湯流れの向上を図るべく格子状のリブを形成することが知られているが、本実施形態の放熱用凸条部10は、リブに見えなくもないが、熱を拡散することを目的としているので、前述した如くの強度向上や湯流れ向上を目的にしたリブより高さがあり、また幅も広くなっている。また、本実施形態の放熱用凸条部10は、断面が矩形状とされているが、それに限られることはなく、断面形状を半円状、台形状、もしくは三角形状としてもよい。さらに、放熱用凸条部10の外周部に、その表面積を増大させるための凹凸を形成してもよい。
Incidentally, in this type of electronic control device case, it is generally known that a grid-like rib is formed in order to improve the hot water flow when the purpose of increasing the strength or the case is formed by die casting. However, the
このような構成とされた本実施形態の電子制御装置20では、電子部品7が動作することにより、チップ7aが発熱し、その熱はヒートシンク7bを介して基板5に形成されているサーマルビア5aを伝わり、さらに放熱用接着剤8を介して台座9に伝わる。そして、台座9に伝わった熱は、該台座9を介してケース1に逃げるとともに、台座9から放熱用凸条部10を介してケース1のより広い範囲に拡散し、ケース1の放熱フィン3にて熱が電子制御装置20外の流体層に伝達されることで電子制御装置1内の熱は放熱される。これにより、放熱が促進されて、放熱フィン3を含むケース1全体での放熱量が増大し、電子部品7等に熱による不具合が発生し難くなり、その結果、高い信頼性を得ることができる。
In the
また、ケース1の基板取付面1aに放熱用凸条部10を設けるだけでよいので、コストアップをほとんど招くことがない。
Moreover, since it is only necessary to provide the
なお、放熱用凸条部10の配在形態は、上記したものに限られることはなく、例えば、図7に示される如くに、複数本の放熱用凸条部10’、10’、…を台座9’に対して放射状に配在するようにしてもよい。
Note that the distribution form of the
1・・・ケース、1a・・・基板取付面、2・・・コネクタ、3・・・放熱フィン、4・・・カバー、5・・・配線基板、5a・・・サーマルビア、5b・・・半田、6・・・コンデンサ、7・・・電子部品、7a・・・チップ、7b・・・ヒートシンク、7c・・・リード線、7d・・・ワイヤボンディング、7e・・・封止樹脂、8・・・放熱用接着剤、9・・・台座、10・・・放熱用凸条部、11・・・ネジ類
DESCRIPTION OF
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336998A JP4887273B2 (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Electronic control device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336998A JP4887273B2 (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Electronic control device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158796A true JP2009158796A (en) | 2009-07-16 |
JP4887273B2 JP4887273B2 (en) | 2012-02-29 |
Family
ID=40962474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007336998A Active JP4887273B2 (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | Electronic control device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4887273B2 (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011192937A (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic controller for vehicle |
WO2012066925A1 (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | Electronic device |
JP2014093854A (en) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Asmo Co Ltd | Motor unit for vehicle |
US8797742B2 (en) | 2010-03-17 | 2014-08-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic controller for vehicle |
JP2014165227A (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic control device |
JP2016051867A (en) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device and heat radiation method of the same |
WO2016114221A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
WO2019087743A1 (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10122774A (en) * | 1996-08-29 | 1998-05-15 | Showa Alum Corp | Radiator for portable electronic device |
JP2005525073A (en) * | 2002-05-03 | 2005-08-18 | デーアーヴェー | Output rectifier |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007336998A patent/JP4887273B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10122774A (en) * | 1996-08-29 | 1998-05-15 | Showa Alum Corp | Radiator for portable electronic device |
JP2005525073A (en) * | 2002-05-03 | 2005-08-18 | デーアーヴェー | Output rectifier |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8797742B2 (en) | 2010-03-17 | 2014-08-05 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic controller for vehicle |
JP2011192937A (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic controller for vehicle |
CN102812790B (en) * | 2010-11-15 | 2016-06-29 | 日本电产三协株式会社 | Electronic equipment |
WO2012066925A1 (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | Electronic device |
CN102812790A (en) * | 2010-11-15 | 2012-12-05 | 日本电产三协株式会社 | Electronic device |
JPWO2012066925A1 (en) * | 2010-11-15 | 2014-05-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | Electronics |
JP5670447B2 (en) * | 2010-11-15 | 2015-02-18 | 日本電産サンキョー株式会社 | Electronics |
JP2014093854A (en) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Asmo Co Ltd | Motor unit for vehicle |
JP2014165227A (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic control device |
JP2016051867A (en) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device and heat radiation method of the same |
WO2016114221A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
JPWO2016114221A1 (en) * | 2015-01-14 | 2017-09-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control unit |
EP3247013A4 (en) * | 2015-01-14 | 2018-08-15 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
US10821921B2 (en) | 2015-01-14 | 2020-11-03 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
US11370372B2 (en) | 2015-01-14 | 2022-06-28 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
WO2019087743A1 (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
JP2019083257A (en) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
CN111279807A (en) * | 2017-10-30 | 2020-06-12 | 日立汽车系统株式会社 | Electronic control device |
US11266044B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-03-01 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4887273B2 (en) | 2012-02-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4887273B2 (en) | Electronic control device | |
JP4892527B2 (en) | Electronic control device | |
JP2010057345A (en) | Electronic control device | |
JPH1065385A (en) | Substrate case structure | |
TWI548335B (en) | Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package | |
JP2012227472A5 (en) | ||
JPWO2017154696A1 (en) | Circuit structure | |
JP2012227472A (en) | Electronic component mounting structure | |
JP2006351976A (en) | Circuit module and circuit device | |
JP5155914B2 (en) | Controller unit | |
JP2006086536A (en) | Electronic control device | |
JP2010205863A (en) | On-vehicle electronic controller | |
JP2010056489A (en) | Electronic control device | |
JP2017162860A (en) | Electronic control device | |
JP2006049501A (en) | Heat dissipation structure of electronic apparatus | |
JP2007067067A (en) | Resin injection type power circuit unit | |
JP2006203014A (en) | Heat radiating component | |
TWM531125U (en) | Heat sink board assembly and electronic device | |
JP6200693B2 (en) | Electronic control unit | |
JP2000252657A (en) | Heat dissipation unit for control apparatus | |
JP4825248B2 (en) | Electronic control unit | |
JP2006135202A (en) | Heat radiating structure for electronic appliance | |
JP2007214250A (en) | Induction heating apparatus | |
JP2011054895A (en) | Heat radiation structure for electronic component | |
JP2010028118A (en) | Power semiconductor module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100115 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111212 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4887273 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |