JP2009154492A - 液体噴射ヘッドの製造方法及び結晶基板のエッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】流路形成基板の表面に、開口部201を有し、且つ第1の流路12、15の第2の流路14側の端部を覆う被覆部203を有するマスク200を形成すると共に、被覆部203と隔壁上のマスク200との間に隔壁の側面に相対向する領域にスリット部210を形成する工程と、流路形成基板を異方性エッチングする第1エッチング工程と、流路形成基板を洗浄液で洗浄することで、被覆部203をスリット部210に沿って切断する工程と、流路形成基板を異方性エッチングする第2エッチング工程と、マスク200を除去する工程とを具備する。
【選択図】 図7
Description
かかる態様では、第1エッチング工程で流路形成基板を異方性エッチングして被覆部の下に第1の流路の端部を形成することで、被覆部を庇状に残留させても、液体洗浄することにより被覆部をスリット部により切断することができる。これにより、第2エッチング工程で切断された被覆部を確実に除去することができる。したがって、異物によるノズル詰まりや、他部材との接着不良、液体流路を保護する体液耐性を有する保護膜のカバレッジ不良による流路形成基板の液体による浸食などを防止して、信頼性を向上することができる。
かかる態様では、第1エッチング工程で結晶基板を異方性エッチングして被覆部の下に第1の溝部の端部を形成することで、被覆部を庇状に残留させても、液体洗浄することにより被覆部をスリット部により切断することができる。これにより、第2エッチング工程で切断された被覆部を確実に除去することができる。したがって、異物の発生を防止することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′断面図である。図示するように、本実施形態の結晶基板である流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。
以上、本発明の実施形態1について説明したが、本発明は、もちろん上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、第2の流路であるインク供給路14を、第1の流路である圧力発生室12及び連通路15の一方の幅を狭めることで形成したが、特にこれに限定されず、例えば、インク供給路14を圧力発生室12及び連通路15の両側の幅を狭めることで形成するようにしてもよい。この場合、マスク200の一つの開口部201には、流路形成基板10の面内で相対向する位置に2つの被覆部203が形成されるが、各被覆部203にスリット部210を設ければよい。
Claims (5)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する液体流路が隔壁により区画されてその幅方向に複数並設されていると共に、表面の結晶面方位が(110)面からなる流路形成基板を具備し、前記液体流路が第1の流路と、該第1の流路に連通して当該第1の流路よりも幅狭の第2の流路とを有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成基板の表面に、開口部を有し、且つ前記第1の流路の前記第2の流路側の端部を覆う被覆部を有するマスクを形成すると共に、前記被覆部と前記隔壁上の当該マスクとの間に前記隔壁の側面に相対向する領域にスリット部を形成する工程と、
前記流路形成基板を前記マスクを介して異方性エッチングすることで、前記被覆部の下に前記第1の流路の端部が形成された前記液体流路の一部を形成する第1エッチング工程と、
前記第1エッチング工程が終了した流路形成基板を洗浄液で洗浄することで、前記被覆部を前記スリット部に沿って切断する工程と、
前記流路形成基板を前記マスクを介して異方性エッチングすることで、前記液体流路を形成する第2エッチング工程と、
前記マスクを除去する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記マスクを形成する工程では、前記スリット部を前記隔壁の側面に沿って所定間隔で複数個設けることを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記マスクを形成する工程では、前記開口部の前記液体流路の幅方向両側の側面に対応する開口縁部を前記流路形成基板の結晶面方位の(111)面に沿って形成することを特徴とする請求項1又は2記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記第2エッチング工程を行った後、前記流路形成基板を洗浄液で洗浄する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 表面の結晶面方位が(110)面からなる結晶基板に第1の溝部と、該第1の溝部に連通して、当該第1の溝部よりも幅狭の第2の溝部とからなる溝部を隔壁により区画して幅方向に複数並設する結晶基板のエッチング方法であって、
前記結晶基板の表面に、開口部を有すると共に、前記第1の溝部の前記第2の溝部側の端部を覆う被覆部を有するマスクを形成すると共に、前記被覆部と前記隔壁上の当該マスクとの間に前記隔壁の側面に相対向する領域にスリット部を形成する工程と、
前記結晶基板を前記マスクを介して異方性エッチングすることで、前記被覆部の下に前記第1の溝部の端部の一部が形成された前記溝部を形成する第1エッチング工程と、
前記第1エッチング工程が終了した結晶基板を洗浄液で洗浄することで、前記被覆部を前記スリット部に沿って切断する工程と、
前記結晶基板を前記マスクを介して異方性エッチングすることで、前記溝部を形成する第2エッチング工程と、
前記マスクを除去する工程と、を具備することを特徴とする結晶基板のエッチング方法。
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JP2013223998A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07178909A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
JP2003094641A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法 |
JP2007210176A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | シリコン基板の加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
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2007
- 2007-12-27 JP JP2007338279A patent/JP2009154492A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07178909A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
JP2003094641A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法 |
JP2007210176A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Seiko Epson Corp | シリコン基板の加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013223998A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 |
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