JP2009154438A - テープ印字システム、テープ印字装置、編集装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な操作で、印字テープの所望の位置にだけ糊付けが可能なテープ印字システム等を提供する。
【解決手段】ユーザは、糊付け設定画面９６上で印字テープ１７における糊付け位置を設定する。この設定内容に基いて、コンピュータ２００は、補助カセット７０の貼り合せローラ１５に対する接離のための制御信号を生成する。補助カセット７０は、表面に粘着剤層２７を有する糊テープ７４を巻回している。そして、生成した制御信号を、テープ印字装置１１０に送信する。テープ印字装置１１０は、受信した制御信号に基いて、補助カセット７０の接離を制御する。
【選択図】図６

Description

本発明は、印字テープの所望の位置に、粘着性を付加することができるテープ印字システム、テープ印字装置、編集装置に関するものである。

従来、粘着層を有するテープに、文字、記号等を印刷する印字装置が種々提案されている。例えば、下記特許文献１においては、粘着層を有するため、印字済みの印字テープは、所望の場所に貼り付けることができる。

特開２００６−２４８１３４号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載されるテープ印字装置で作成された印字テープは、一方の面の全部分に粘着剤が塗布されているため、付箋として用いる場合は、不必要な部分に粘着剤が付されていることになる。そして、不必要な粘着剤は、意図しない部分に貼り付くおそれがあり、扱いやすいものではない。

本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、印字テープの所望の位置だけに粘着面を付加することができるテープ印字システム、テープ印字装置、編集装置等を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、テープ印字システムであって、印字テープを搬送する搬送手段と、前記搬送手段による搬送中の印字テープに印字する印字手段と、糊テープと印字テープとを接触させた状態にて印字テープを搬送することにより印字テープ上に粘着剤層を付着させるため、所定の制御信号に基いて、糊テープを移動させることにより、該糊テープの粘着剤層と印字された印字テープとの接離を制御する接離機構と、前記粘着剤層を付着させる前記印字テープ上の領域を編集する編集手段と、前記編集された領域に基いて、糊テープと印字テープとの接触位置及び離間位置に印字テープが搬送されたときに、前記所定の制御信号を生成し、生成した制御信号を接離機構に送信する制御手段とを備えることを特徴とする。

上記テープ印字システムによれば、ユーザは、簡単な操作によって、印字テープの所望の位置だけに糊付けすることができる。

請求項２に係る発明は、請求項１のテープ印字システムにおいて、装着された糊テープの種類を検出する検出部を備え、前記制御手段は、さらに、前記検出部における検出結果に基いて、前記編集された位置に前記粘着剤層を付着させることができるか否かを判断し、付着できると判断した場合は、前記所定の制御信号を前記接離機構に送信し、付着できないと判断した場合は、その旨を報知することを特徴とする

上記テープ印字システムによれば、さらに、装着された糊テープの種類を検出し、編集された位置に粘着剤層を付着されることができるか否かを判断し、編集された位置に粘着剤層を付着できないと判断した場合は、その旨を報知するので、糊テープの装着誤りをユーザに報知することができる。

請求項３に係る発明は、テープ印字装置であって、編集装置と通信可能であり、印字テープに印字する印字手段と、前記編集装置から送信された制御信号を受信する制御信号受信手段と、前記制御信号受信手段で受信した前記制御信号に基いて、糊テープを移動させることにより、該糊テープの粘着剤層と印字された印字テープとの接離を制御する接離機構とを備えることを特徴とする。

上記テープ印字装置によれば、テープ印字装置自体に編集装置を有しない場合であっても、印字テープの所望の位置だけに粘着剤層を付着させることができる。

請求項４に係る発明は、請求項３のテープ印字装置であって、装着された糊テープの種類を検出する検出部と、前記検出部における検出結果を、種類信号として前記編集装置に送信する種類信号送信手段とをさらに備えることを特徴とする。

上記テープ印字装置によれば、装着された糊テープの種類を検出し、該検出結果を検出信号として編集装置に送信するので、受信した編集装置では、ユーザに対し所定の報知を行うことができる。

請求項５に係る発明は、編集装置であって、テープ印字装置と通信可能であり、ユーザの操作に基いて、粘着剤層を付着させる印字テープ上の位置を編集する編集手段と、前記編集された位置に基いて、所定の制御信号を生成し、生成した制御信号を前記テープ印字装置に送信する制御手段とを備えることを特徴とする。

上記編集装置によれば、さらに、ユーザによって編集された粘着剤層を付着される印字テープ上の位置に基いて、制御信号を生成し、生成した制御信号を前記テープ印字装置に送信するので、該制御信号を受信したテープ印字装置は、編集手段を有しなくても、印字テープの所望の位置にだけ粘着剤層を付着させることができる。

請求項６に係る発明は、請求項５の編集装置であって、前記テープ印字装置から送信される該テープ印字装置に装着されている糊テープの種類を示す種類信号を受信する種類信号受信手段をさらに有し、前記制御手段は、さらに、前記種類信号受信手段で受信した前記種類信号に基いて、前記編集した位置に前記粘着剤層を付着させることができるか否かを判断し、付着できると判断した場合は、前記所定の制御信号を前記テープ印字装置に送信し、付着できないと判断した場合は、その旨を報知することを特徴とする。

上記編集装置によれば、さらに、テープ印字装置から受信した糊テープの種類を示す種類信号に基いて、編集された位置に粘着剤層を付着されることができるか否かを判断し、編集された位置に粘着剤増を付着できないと判断した場合にその旨を報知するので、糊テープの装着誤りをユーザに報知することができる。

本発明によれば、印字テープの所望の位置に粘着剤を付着させ、粘着性を付加することができる。

以下、本発明を具体化した実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１はテープ印字装置のカセット収納部に印字テープカセット及び補助カセットを装着する状態を示す要部拡大斜視図である。
図２は印字テープカセット及び補助カセットの内部構成及びテープ印字装置の一部を模式的に示す平面図である。

（印字テープカセット）
まず、印字テープカセット１０１について説明する。図１に示すように、印字テープカセット１０１は、テープ印字装置１１０に設けられたカセット収納部６に着脱可能である。

印字テープカセット１０１は、上ケース２と下ケース３とを有する。上ケース２は下ケース３の上面を被覆する蓋部材である。下ケース３には、印字テープスプール１８、インクリボンスプール２０、インクリボン巻取スプール２１が配置されている（図２参照）。
印字テープスプール１８には、印字テープ１７が巻回されている。印字テープ１７は、長尺状のテープである。インクリボンスプール２０には、インクリボン１９が巻回されている。インクリボン巻取スプール２１は、インクリボンスプール２０からインクリボン１９を引き出す。また、文字等の印字によって消費されたインクリボン１９を巻き取る。

印字テープカセット１０１には、テープ案内コロ３０、案内ピン４２、開口部４３を配置されている。テープ案内コロ３０、案内ピン４２、開口部４３は、印字テープ１７の搬送位置を規制する。

印字テープカセット１０１には、規制突起部４４、規制突起部４５が配置されている。規制突起部４４及び規制突起部４５は、インクリボン１９の搬送位置を規制する。

印字テープカセット１０１には、ヘッド挿通口４０が形成されている（図２参照）。ヘッド挿通口４０は、上ケース２及び下ケース３を貫通している。また、印字テープカセット１０１がテープ印字装置１１０のカセット収納部６に収納された際に、サーマルヘッド７（後述）が挿通される。

印字テープカセット１０１には、分離部材４が形成されている（図２参照）。分離部材４によって、インクリボン１９の搬送位置が規制される。また、分離部材４は、印字位置（後述）において貼り合わされた印字テープ１７とインクリボン１９とを分離させる機能をも有する。

印字テープカセット１０１には、排出口１３が形成されている（図２参照）。印字済み印字テープ１７は、排出口１３より印字テープカセット１０１外に排出される。

（補助カセットの説明）
次に、補助カセット７０ついて説明する。図１に示すように、補助カセット７０は、テープ印字装置１１０に設けられたカセット収納部６に着脱可能である。
また、図２に示すように、補助カセット７０は、テープ印字装置１１０のカセット収納部中、貼り合せローラ１５（後述）に対向する位置に装着される。

補助カセット７０には、糊テープスプール７５、セパレータ巻取スプール７６、突出部ローラ７７が配置されている。糊テープスプール７５には、糊テープ７４が巻回されている。なお、糊テープ７４の構造については後述する。セパレータ巻取スプール７６は、糊テープスプール７５から糊テープ７４を引き出す。また、糊テープ７４を構成するセパレータ２９を巻き取る。突出部ローラ７７は、糊テープ７４の搬送位置を制御する。

ここで、糊テープスプール７５の径は、セパレータ巻取スプール７６の径よりも大きい。また、糊テープスプール７５とセパレータ巻取スプール７６は、ゴム管にて連結されている。なお、ゴム管の代わりに、ギヤを用いて糊テープスプール７５とセパレータ巻取スプール７６とを連結してもよい。

補助カセット７０は、種類を識別させるための検出部を備える。検出部の形状、位置はどのようなものでもよい。例えば、テープ印字装置１１０のカセット収納部に接する面に所定の溝を設けてもよい。ただし、検出部は、補助カセット７０が貼り合せローラ１５と接している場合及び離間している場合のいずれの状態においてもテープ印字装置１１０によって検出されるように設ける必要がある。補助カセット７０の種類は、テープ幅、テープの位置、粘着剤の材質、粘着剤の配置パターン等によって定義される。なお、粘着剤の配置パターンとしては、水玉模様、ストライプ模様等を挙げることができる。

補助カセット７０は、テープ印字装置１１０が有する接離機構（不図示）によって、貼り合せローラ１５との接離が制御される。接離機構はどのようなものでもよく、例えば、ギヤ、モータ、カム等を用いて構成することができる。

（カセット収納部の説明）
次に、テープ印字装置１１０のカセット収納部６及びその周辺に配置される各要素について説明する。
カセット収納部６には、サーマルヘッド７が固設されている（図１及び図２参照）。
サーマルヘッド７は、縦長四角形の平板状である。前面の左端縁部の辺に沿って、所定個数の各発熱素子が一列に配列されて形成されている。

テープ印字装置１１０は、プラテンローラ８を備えている。プラテンローラ８は、プラテンホルダ４６に回転可能に支持されている。プラテンホルダ４６は、ホルダ軸４７に回動可能に支持されている。

プラテンローラ８は、図示しない上流モータの駆動に基いて回転する。プラテンローラ８の回転を駆動源として、印字前及び印字後の印字テープ１７は搬送される。

カセット収納部６には、リボン巻取軸９が配置されている。リボン巻取軸９は、上述した印字テープカセット１０１がテープ印字装置１１０に装着された際に、インクリボン巻取スプール２１と連結する。リボン巻取軸９は、図示しない駆動機構により回転する。リボン巻取軸９が回転することにより、インクリボン１９を引き出すことができる。

テープ印字装置１１０は、カッタユニット１４が配置されている。カッタユニット１４は、固定刃１４Ａ及び可動刃１４Ｂにより構成される。可動刃１４Ｂが固定刃１４Ａに向かって移動することにより、印字済みの印字テープ１７を切断する。可動刃１４Ｂは、不図示の駆動機構により駆動される。カッタユニット１４は、印字テープカセット１０１の排出口１３の装着位置に隣接した位置に配置される。

プラテンホルダ４６には、貼り合せローラ１５を回転可能に支持している。貼り合せローラ１５は、図示しない下流モータの駆動に基いて回転する。貼り合せローラ１５の回転を駆動源として、印字済みの印字テープ１７は搬送される。補助カセット７０が、貼り合せローラ１５に接している場合、貼り合せローラ１５及び突出部ローラ７７の位置において、印字済みの印字テープ１７に粘着剤が付着する。

テープ印字装置１１０は、排出口５が形成されている（図２参照）。排出口５は、貼り合せローラ１５よりも搬送方向下流側に位置している。

テープ印字装置１１０は、印字テープカセット１０１の装着の有無、装着されている印字テープカセット１０１の種類、補助カセット７０の装着の有無、装着されている補助カセット７０の種類、をそれぞれ検出するためのセンサを有している。また、センサは、検出した内容を示す検出信号を送信する。また、カセットの装着の有無を示す検出信号を用いずに、カセットの種類を示す検出信号（種類信号）が出力されている場合に、カセットが装着されていると判断するように構成してもよい。

上述した各駆動機構は、図示しない駆動回路の動作に基いて駆動する。また、各駆動回路は、テープ印字装置１１０が有する不図示のプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）によって制御される。印字テープ１７及び糊テープ７４の搬送、及び、各駆動機構の駆動については後述する。

（印字テープへの印字、印字テープの搬送）
次に、印字テープ１７への印字、及び、印字テープ１７の搬送について説明する。
印字テープスプール１８に巻回されている印字テープ１７は、プラテンローラ８の回転駆動により、テープ案内コロ３０、案内ピン４２、開口部４３を経てサーマルヘッド７及びプラテンローラ８に向かって搬送される。
また、インクリボンスプール２０に巻回されているインクリボン１９は、インクリボン巻取スプール２１の回転駆動により、規制突起部４４、規制突起部４５、開口部４３を経てサーマルヘッド７及びプラテンローラ８に向かって搬送される。

印字テープ１７及びインクリボン１９は、サーマルヘッド７及びプラテンローラ８によって重ね合わされる。また、印字時には、サーマルヘッド７の発熱素子群が発熱駆動される。発熱素子群の発熱により、インクリボン１９の被加熱部分のインク層２３が溶解し、溶解したインク層２３が印字テープ１７に転写される。

図３は印字過程における印字テープ１７及びインクリボン１９の関係を模式的に示したものである。
図３に示すように、インクリボン１９は、基材フィルム２２及びインク層２３により構成されている。サーマルヘッド７の発熱素子群が選択的に加熱されることにより、被加熱部分のインク層２３が前記印字テープ１７に転写される。なお、本実施形態の印字テープ１７は、透明なフィルムである。

印字が行われた後、インクリボン１９は、分離部材４を経てインクリボン巻取スプール２１に巻き取られる。このとき、印字済みの印字テープ１７とインクリボン１９とは分離される。また、印字済みの印字テープ１７は、排出口１３を経て印字テープカセット１０１外に排出される。
その後、印字済みの印字テープ１７は、カッタユニット１４を経て、貼り合せローラ１５まで搬送される。

そして、作成された印字済みの印字テープ１７は、貼り合せローラ１５の回転駆動により、排出口５まで搬送される。また、印字済みの印字テープ１７は、所望の位置でカッタユニット１４により切断される。

（印字済みの印字テープ１７への糊付け）
次に、印字済みの印字テープ１７への糊付けについて説明する。印字テープカセット１０１に装着された補助カセット７０が、貼り合せローラ１５に接しているとき、貼り合せローラ１５上を通過する印字済みの印字テープ１７には、粘着剤が付着される。

貼り合せローラ１５が回転駆動すると、印字済みの印字テープ１７は、排出口５に向かって搬送される。このとき、突出部ローラ７７が回転する。そして、突出部ローラ７７の回転に伴って、糊テープスプール７５に巻回されている糊テープ７４は、セパレータ巻取スプール７６に向かって搬送される。

糊テープスプール７５とセパレータ巻取スプール７６は、上述したとおりゴム管によって接続されている。このゴム管は、糊テープスプール７５及びセパレータ巻取スプール７６を滑ることができるので、糊テープスプール７５に巻回されている糊テープ７４の径及びセパレータ巻取スプール７６に巻回されているセパレータ２９の径が変化しても、セパレータ２９は、緩みなくセパレータ巻取スプール７６に巻き取られる。

図４は、糊付け過程における印字済みの印字テープ１７及び糊テープ７４の関係を模式的に示したものである。
図４に示すように、糊テープ７４は、セパレータ２９及び粘着剤層２７により構成される。粘着剤層２７は、粘着性を有する半固形の性質を有するため、液だれすることがない。また、強粘着タイプ、弱粘着タイプ、Acid Freeタイプ(無酸型タイプ)等を適宜選択可能である。なお、糊テープ７４は、巻回された状態で市販されている公知のものを採用することができる。

補助カセット７０の突出部ローラ７７及び貼り合せローラ１５によって、糊テープ７４と印字済みの印字テープ１７とが重ね合わされると、糊テープ７４の粘着剤層２７が、インク層２３上に転移される。すなわち、インク層２３の上に粘着剤層２７が形成される。

粘着剤層２７が転移した後の糊テープ７４（すなわち、セパレータ２９）は、セパレータ巻取スプール７６に巻き取られる。

上述した印字テープに対する糊付けは、印字テープ１７の印字面に行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、印字面の反対面に糊付けを行うよう上記テープ印字装置を構成してもよい。その場合、所定の印字面に所定のラミネート処理をするよう上記テープ印字装置を構成してもよい。

（補助カセットの接離動作）
次に、補助カセット７０の接離動作について説明する。テープ印字装置１１０に装着された補助カセット７０は、図示しない補助カセットの位置を制御する接離機構によって、貼り合せローラ１５との接離が制御される。また、接離機構は、図示しない制御信号によって制御される。

図５は、テープ印字装置１１０に接続されるコンピュータ２００のブロック図である。図５に示すように、コンピュータ２００は、ＣＰＵ２０１、ＲＡＭ２０２、ＲＯＭ２０３、ディスプレイ２０４、とから基本的に構成される。

ＣＰＵ２０１は、後述する各処理を実行する。ＲＡＭ２０２は、ＣＰＵ２０１が各種処理を実行する際にワーキングメモリとして機能する。ＲＯＭ２０３は、後述する各処理を実行するためのプログラム等が記憶されている。ディスプレイ２０４は、後述する各画面を表示する。
また、種々の情報が、テープ印字装置１１０とコンピュータ２００との間で送受信される。すなわち、コンピュータ２００とテープ印字装置１１０とは双方向に通信可能である。

（メイン処理）
まず、メイン処理について説明する。メイン処理は、コンピュータ２００が有するＣＰＵ２０１によって実行される。また、メイン処理は、所定間隔おきに繰り返し実行される。メイン処理中は、コンピュータ２００とテープ印字装置１１０との間で、種々のデータの送受信が行われる。

また、テープ印字装置１１０は、コンピュータ２００からの指示（コマンド）を受信すると、受信した指示に基いて動作を行う。

図６は、メイン処理のフローチャートである。メイン処理は、印字内容を編集するための処理、糊付けを設定するための処理、印字を実行するための処理から構成される。
まず、Ｓ１において、印字内容の編集を行うための指示があるか否かを判断する。ユーザは、コンピュータ２００が有する不図示の所定の入力手段（マウス、キーボード等）を操作することにより、印字内容の編集を行うための指示を入力することができる。

印字内容の編集を行うための指示があると判断した場合は（Ｓ１：ＹＥＳ）、Ｓ２に移行する。一方、印字内容の編集を行うための指示はないと判断した場合は（Ｓ１：ＮＯ）、Ｓ３に移行する。

Ｓ２において、印字内容編集処理を実行する。印字内容編集処理では、ディスプレイ２０４に編集画面を表示する。ユーザは、表示された編集画面上において、印字内容等を編集・設定するための操作を行う。編集画面上の操作には、所定の入力手段が用いられる。

図７は、印字内容編集処理において表示される編集画面の一例を示したものである。編集画面９０は、メニューバー表示領域９１、ボタン表示領域９２、レイアウト表示領域９３を有する。
メニューバー表示領域９１には、所定のメニューバーが表示される。ボタン表示領域９２には、所定のボタンが表示される。レイアウト表示領域９３には、印字編集を行うためのテープレイアウトが表示される。また、テープレイアウト９４及びテープレイアウト９５が、レイアウト表示領域９３上に表示されている。

ユーザは、レイアウト表示領域９３に所定の矩形を表示させ、該矩形内に、印字する文字等を入力する。また、印字テープの幅、長さについても、編集画面９０上で設定することができる。印字内容編集処理において設定された各設定情報（印字内容、テープ幅、テープ長さ等）は、ＲＡＭ２０２に記憶される。

Ｓ３において、糊付けの設定を行うための指示があるか否かを判断する。ユーザは、例えば、上述した編集画面９０の所定の領域に設けられた糊付け編集ボタンを押下することにより、糊付けの設定を行うための指示を入力することができる。

糊付けの設定を行うための指示があると判断した場合は（Ｓ３：ＹＥＳ）、Ｓ４に移行する。一方、糊付けの設定を行うための指示はないと判断した場合は（Ｓ３：ＮＯ）、Ｓ５に移行する。

Ｓ４において、糊付け設定処理を実行する。糊付け設定処理の詳細については後述する。

Ｓ５において、印字を実行するための指示があるか否かを判断する。ユーザは、例えば、上述した編集画面９０の所定の領域に設けられた印字ボタン（不図示）を押下することにより、印字を実行するための指示を入力することができる。

印字を実行するための指示があると判断した場合は（Ｓ５：ＹＥＳ）、Ｓ６に移行する。一方、印字を実行するための指示はないと判断した場合は（Ｓ５：ＮＯ）、メイン処理を終了する。
Ｓ６において、印字処理を実行する。印字処理の詳細については後述する。

（糊付け設定処理）
次に、糊付け設定処理（図６のＳ４）について説明する。図８は、糊付け設定処理のフローチャートである。糊付け設定処理は、コンピュータ２００のＣＰＵ２０１によって実行される。

Ｓ１１において、印刷済みの印字テープ１７の糊付け位置を設定するための画面をディスプレイ２０４に表示する。図９は、糊付け設定処理において表示される糊付け設定画面の一例を示したものである。このとき、図１０に示すように、編集画面９０の一部の領域にポップアップ表示されるよう構成してもよい。糊付け設定画面９６には、印字済みの印字テープ１７の糊付け位置を選択するための選択肢が表示される（図９参照）。

Ｓ１２において、ユーザは、印字フィルム上の糊付け部分を選択する。図１１は、選択された内容と糊付け部分との関係を示した図である。
糊付け位置が設定されない場合は、図１１（Ａ）に示すように、糊付け部分は存在しない。この場合、印字済みの印字テープ１７が貼り合せローラ１５上を通過する間、補助カセット７０は、常に貼り合せローラ１５から離間された状態となる。

また、図８に示す糊付け設定画面９６上で、「全面」が選択されると、図１１（Ｂ）に示すように、印字済みの印字テープ１７の片面（印字面）の全面に糊付けされる。この場合、印字済みの印字テープ１７が貼り合せローラ１５上を通過する間、補助カセット７０は、常に貼り合せローラ１５に接した状態となる。

また、図９に示す糊付け設定画面９６上で、「片側１」が選択されると、図１１（Ｃ）に示すように、印字済みの印字テープ１７の片面（印字面）の片方の端部（搬送方向の前端部）に糊付けされる。
また、「片側２」が選択される、図１１（Ｄ）に示すように、印字済みの印字テープ１７の片面（印字面）の片方の端部（搬送方向の後端部）に糊付けされる。
また、「両側」が選択されると、図１１（Ｅ）に示すように、印字済みの印字テープ１７の片面（印字面）の両方の端部に糊付けされる。

これらの場合、印字済みの印字テープ１７の糊付け部分が通過する間に限って、補助カセット７０は、貼り合せローラ１５に接した状態となる。なお、糊付けの幅「ｄ」は予め決定されているものとする。

また、図１１（Ｆ）に示すように、幅方向の端縁部を糊付けするための選択肢を設けてもよい。図１１（Ｆ）に示す糊付けは、幅方向の端縁部にのみ粘着層を有する補助カセットを装着することによって実現することができる。

また、図１１に示した糊付け位置（糊付けレイアウト）は、単なる一例であり、その他の糊付けレイアウトを実現するように構成してもよい。また、糊付け部分の位置、幅等を直接数値入力できるように構成してもよい。さらに、図７のテープレイアウト９５のように、レイアウト表示画面上で直接糊付け位置を編集するように構成してもよい。

糊付け設定処理において設定された各設定情報は、例えば、ＲＡＭ２０２に記憶される。

（コンピュータ側の印字処理）
次に、コンピュータ側の印字処理（図６のＳ６）について説明する。図１２は、コンピュータ側の印字処理のフローチャートである。コンピュータ側の印字処理は、コンピュータ２００のＣＰＵ２０１によって実行される。

Ｓ２１において、テープ印字装置１１０に印字テープカセット１０１が装着されているか否かを判断する。この判断は、テープ印字装置１１０のセンサから印字テープカセット１０１が装着されていることを示す検出信号が出力されているか否かに基いて行われる。

印字テープカセット１０１が装着されていないと判断した場合は（Ｓ２１：ＹＥＳ）、Ｓ２２に移行する。Ｓ２２において、コンピュータ２００は、ディスプレイ２０４上に、所定のエラー表示を行う。一方、印字テープカセットが装着されていると判断した場合は（Ｓ２２：ＹＥＳ）、Ｓ２３に移行する。

Ｓ２３において、装着されている印字テープカセット１０１の種類が、印字内容に合致しているか否かを判断する。この判断は、ＲＡＭ２０２に記憶されている設定情報及びテープ印字装置１１０からの検出信号に基いて行われる。コンピュータ２００は、テープ印字装置１１０に対して、該検出信号取得のためのコマンドを送信する。テープ印字装置１１０は、そのコマンドを受信すると、コンピュータ２００に対し、該検出信号を送信する。

装着されている印字テープカセット１０１の種類と印字内容とが合致していないと判断した場合は（Ｓ２３：ＮＯ）、Ｓ２２に移行し、所定のエラー表示を行う。例えば、印字内容編集処理において１２ｍｍの印字テープカセット１０１への印字が指示されている場合に、８ｍｍの印字テープカセット１０１が装着されていると判断した場合は、その旨を示すエラー表示を行う。

Ｓ２４において、糊付けが必要であるか否かを判断する。この判断は、上述した糊付け編集処理において、所定の糊付け設定が行われたか否かを判断することによって行われる。また、予め粘着剤が付着した印字テープを用いる場合には、Ｓ２４における条件判断は「ＮＯ」となる。
糊付けが必要ではないと判断した場合は（Ｓ２４：ＮＯ）、Ｓ２７に移行する。一方、糊付けが必要であると判断した場合は（Ｓ２４：ＹＥＳ）、Ｓ２５に移行する。

Ｓ２５において、装着されている補助カセット７０の種類と、装着されている印字テープカセットの種類とが合致しているか否かを判断する。この判断は、ＲＡＭ２０２に記憶される情報及びテープ印字装置１１０からの検出信号に基いて行われる。コンピュータ２００は、テープ印字装置１１０に対して、該検出信号取得のためのコマンドを送信する。テープ印字装置１１０は、そのコマンドを受信すると、コンピュータ２００に対し、該検出信号を送信する。

装着されている補助カセット７０と印字テープカセット１０１の種類が合致していないと判断した場合は（Ｓ２６：ＮＯ）、Ｓ２２に移行し、所定のエラー表示を行う。例えば、８ｍｍの印字テープを有する印字テープカセット１０１が装着され、１２ｍｍの糊テープを有する補助カセット７０が装着されていると判断した場合は、糊テープ７４の粘着剤層２７がはみ出るおそれがあるので、その旨を示すエラー表示を行う。一方、装着されている補助カセット７０と印字テープカセット１０１の種類が合致していると判断した場合は（Ｓ２６：ＹＥＳ）、Ｓ２７に移行する。
Ｓ２７において、テープ印字装置１１０に対し、印字指示信号を出力する。

（テープ印字装置側の印字処理）
次に、テープ印字装置側の印字処理について説明する。図１３及び図１４は、テープ印字装置側の印字処理のフローチャートである。この印字処理は、テープ印字装置１１０のプロセッサによって実行される。また、この印字処理は、コンピュータ２００より印字指示信号を受信したときに実行される（図１２のＳ２７参照）。

また、ＲＡＭ２０２に記憶されている各設定情報は、コンピュータ２００からテープ印字装置１１０に送信されているものとする。なお、この印字処理においては、印字済みの印字テープ１７は、必ず切断されているものとする。

Ｓ３１において、印字バッファに印字イメージを展開する。印字バッファは、テープ印字装置１１０が有するＲＡＭ（不図示）の所定領域に確保される。印字イメージの展開においては、上述した印字内容編集処理における設定情報が参照される。

Ｓ３２において、糊付け開始位置、糊付け終了位置、切断位置、送り量等が設定される。設定された内容は、テープ印字装置１１０が有する所定の記憶手段に記憶される。また、設定された内容に基いて、上流モータ、下流モータ等が駆動制御される。

Ｓ３３において、上流モータ及び下流モータの回転及び印字を開始する。これにより、所望の印字内容が印字テープ１７に印字される共に、プラテンローラ８及び貼り合せローラ１５の回転によって印字テープ１７が搬送されることになる。

Ｓ３４において、印字済みの印字テープ１７が、切断位置にあるか否かを判断する。この判断は、プラテンローラ８の回転量に基いて印字テープ１７の搬送量を認識することによって行われる。また、切断予定位置に、所定の印字を行っておき、該印字内容を図示しないセンサで読み取ることにより、切断位置か否かを判断してもよい。

印字済みの印字テープ１７が切断位置にあると判断した場合は（Ｓ３４：ＹＥＳ）、Ｓ４０に移行する。一方、印字済みの印字テープ１７が切断位置にはないと判断した場合は（Ｓ３４：ＮＯ）、Ｓ３５に移行する。

Ｓ３５において、印字済みの印字テープ１７が、糊付け開始位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、プラテンローラ８の回転量に基いて印字テープ１７の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け開始位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ１７が、いずれか１つの糊付け開始位置にあるときに、Ｓ３５の判断は「ＹＥＳ」となる。

印字済みの印字テープ１７が糊付け開始位置にはないと判断した場合は（Ｓ３５：ＮＯ）、Ｓ３７に移行する。一方、印字済みの印字テープ１７が糊付け開始位置にあると判断した場合は（Ｓ３５：ＹＥＳ）、Ｓ３６に移行する。

Ｓ３６において、補助カセット７０が貼り合せローラ１５に接する位置に移動するように駆動制御する。これにより、貼り合せローラ１５及び突出部ローラ７７を通過する印字済みの印字テープ１７には、糊テープ７４の粘着剤層２７が付着することになる。また、印字済みの印字テープ１７は、プラテンローラ８及び貼り合せローラ１５の回転駆動によって搬送される。

Ｓ３７において、印字済みの印字テープ１７が、糊付け終了位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、プラテンローラ８の回転量に基いて印字テープ１７の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け終了位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ１７が、いずれか１つの糊付け終了位置にあるときに、Ｓ３７の判断は「ＹＥＳ」となる。

印字済みの印字テープ１７が糊付け終了位置にはないと判断した場合は（Ｓ３７：ＮＯ）、Ｓ３４に戻る。一方、印字済みの印字テープ１７が糊付け終了位置にあると判断した場合は（Ｓ３７：ＹＥＳ）、Ｓ３８に移行する。

Ｓ３８において、補助カセット７０が貼り合せローラ１５から離間する位置に移動するように駆動制御する。また、印字済みの印字テープ１７は、プラテンローラ８及び貼り合せローラ１５の回転駆動によって搬送される。

上述した処理を繰り返すことにより、印字テープ１７が切断されるまでの間、補助カセット７０の移動制御を行いながら、プラテンローラ８及び貼り合せローラ１５の回転を駆動源として、印字テープ１７は搬送されることになる。

Ｓ４０（図１４）において、印字済みの印字テープ１７を切断する。このとき、可動刃１４Ｂが駆動制御される。また、印字済みの印字テープ１７の切断時は、回転中のプラテンローラ８及び貼り合せローラ１５は停止駆動される。

Ｓ４１において、下流モータの回転駆動を再開する。これにより、貼り合せローラ１５の回転が再開する。また、印字済みの印字テープ１７は切断されているため、上流モータ（プラテンローラ８）は回転駆動させない。これにより、切断後印字済みの印字テープ１７は、貼り合せローラ１５の回転駆動によって搬送されることになる。

Ｓ４２において、印字済みの印字テープ１７が、糊付け開始位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、貼り合せローラ１５の回転量に基いて印字テープ１７の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け開始位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ１７が、いずれか１つの糊付け開始位置にあるときに、Ｓ４２の判断は「ＹＥＳ」となる。

印字済みの印字テープ１７が糊付け開始位置にはないと判断した場合は（Ｓ４２：ＮＯ）、Ｓ４４に移行する。一方、印字済みの印字テープ１７が糊付け開始位置にあると判断した場合は（Ｓ４２：ＹＥＳ）、Ｓ４３に移行する。

Ｓ４３において、補助カセット７０が貼り合せローラ１５に接する位置に移動するように駆動制御する。貼り合せローラ１５及び突出部ローラ７７を通過する印字済みの印字テープ１７には、糊テープ７４の粘着剤層２７が付着することになる。また、印字済みの印字テープ１７は、貼り合せローラ１５の回転駆動によって搬送される。

Ｓ４４において、印字済みの印字テープ１７が、糊付け終了位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、貼り合せローラ１５の回転量に基いて印字テープ１７の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け終了位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ１７が、いずれか１つの糊付け終了位置にあるときに、Ｓ４４の判断は「ＹＥＳ」となる。

印字済みの印字テープ１７が糊付け終了位置にはないと判断した場合は（Ｓ４４：ＮＯ）、Ｓ４６に移行する。一方、印字済みの印字テープ１７が糊付け終了位置にあると判断した場合は（Ｓ４４：ＹＥＳ）、Ｓ４５に移行する。

Ｓ４５において、補助カセット７０が貼り合せローラ１５から離間する位置に移動するように駆動制御する。また、印字済みの印字テープ１７は、貼り合せローラ１５の回転駆動によって搬送される。

Ｓ４６において、印字済みの印字テープ１７の搬送が終了したか否かを判断する。この判断は、例えば、貼り合せローラ１５の回転量に基いて印字テープ１７の搬送量を認識することによって行われる。

印字済みの印字テープ１７の搬送は終了していないと判断した場合は（Ｓ４６：ＮＯ）、Ｓ４２に移行する。一方、印字済みの印字テープ１７の搬送が終了したと判断した場合は（Ｓ４６：ＹＥＳ）、貼り合せローラ１５は停止駆動し、この印字処理を終了する。この印字処理が終了すると、作成された印字済みの印字テープ１７が、排出口５より排出される。

以上の処理によれば、ユーザは、簡単な操作によって、印字テープ１７の糊付け位置を設定することができる。また、テープ印字装置１１０のカセット収納部に装着された補助カセット７０の位置を制御することによって、印字済みの印字テープ１７の所定の位置に糊付けを行うことができる。また、印字テープカセット１０１と補助カセット７０とが分離されているため、装着する補助カセット７０を変更することにより、同一の印字テープ１７に対して、種々の糊付けの態様を実現することができる。

また、本実施形態においては、印字済みの印字テープ１７の切断後、プラテンローラ８は駆動していない。これにより、次に作成される印字テープ１７の前余白部分を小さくすることができる。

上述した各フローチャートは単なる一例であり、上記各処理と同等の結果を得ることできるものであれば、他のフローチャートによって処理を実現してもよい。

また、コンピュータ２００を用いずに、テープ印字装置１１０において全ての処理を行う場合は、図６、図８、図１２、図１３、図１４のフローチャートに示される処理を、テープ印字装置１１０が備えるプロセッサで実行する。
このとき、図７、図９、図１０に示した各画面は、テープ印字装置１１０が備える不図示のディスプレイ（例えば、ＬＣＤ）に表示してもよく、また、テープ印字装置１１０に接続される外付けのディスプレイに表示するよう構成してもよい。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。

テープ印字装置のカセット収納部に印字テープカセット及び補助カセットを装着する状態を示す要部拡大斜視図である。 印字テープカセット及び補助カセットの内部構成を模式的に示す平面図である。 印字過程におけるインクリボンと印字テープとの関係を模式的に示す説明図である。 糊付け過程における印字済みの印字テープと糊テープとの関係を模式的に示す説明図である。 コンピュータとテープ印字装置のブロック図である。 メイン処理のフローチャートである。 印字内容編集処理及び糊付け設定処理において表示される編集画面の一例を示す概略図である。 糊付け設定処理のフローチャートである。 糊付け設定画面の一例を示す概略図である。 糊付け設定画面が、編集画面の一部の領域にポップアップ表示される様子を示した概略図である。 印字テープの糊付け部分を示した説明図である。 コンピュータ側の印字処理のフローチャートである。 テープ印字装置側の印字処理のフローチャートである。 テープ印字装置側の印字処理のフローチャートである。

符号の説明

７ サーマルヘッド
８ プラテンローラ
１５ 貼り合せローラ
１７ 印字テープ
１９ インクリボン
２２ 基材フィルム
２３ インク層
２７ 粘着剤層
２９ セパレータ
７０ 補助カセット
７４ 糊テープ
９６ 糊付け設定画面
１０１ 印字テープカセット
１１０ テープ印字装置
２００ コンピュータ
２０１ ＣＰＵ
２０４ ディスプレイ

Claims (6)

1. 印字テープを搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段による搬送中の印字テープに印字する印字手段と、
   糊テープと印字テープとを接触させた状態にて印字テープを搬送することにより印字テープ上に粘着剤層を付着させるため、所定の制御信号に基いて、糊テープを移動させることにより、該糊テープの粘着剤層と印字された印字テープとの接離を制御する接離機構と、
   前記粘着剤層を付着させる前記印字テープ上の領域を編集する編集手段と、
   前記編集された領域に基いて、糊テープと印字テープとの接触位置及び離間位置に印字テープが搬送されたときに、前記所定の制御信号を生成し、生成した制御信号を接離機構に送信する制御手段と、
   を備えるテープ印字システム。
2. 装着された糊テープの種類を検出する検出部を備え、
   前記制御手段は、さらに、
   前記検出部における検出結果に基いて、前記編集された位置に前記粘着剤層を付着させることができるか否かを判断し、
   付着できると判断した場合は、前記所定の制御信号を前記接離機構に送信し、
   付着できないと判断した場合は、その旨を報知する、
   ことを特徴とする請求項１のテープ印字システム。
3. 編集装置と通信可能であり、
   印字テープに印字する印字手段と、
   前記編集装置から送信された制御信号を受信する制御信号受信手段と、
   前記制御信号受信手段で受信した前記制御信号に基いて、糊テープを移動させることにより、該糊テープの粘着剤層と印字された印字テープとの接離を制御する接離機構と、
   を備えるテープ印字装置。
4. 装着された糊テープの種類を検出する検出部と、
   前記検出部における検出結果を、種類信号として前記編集装置に送信する種類信号送信手段と、
   をさらに備える、
   ことを特徴とする請求項３のテープ印字装置。
5. テープ印字装置と通信可能であり、
   ユーザの操作に基いて、粘着剤層を付着させる印字テープ上の位置を編集する編集手段と、
   前記編集された位置に基いて、所定の制御信号を生成し、生成した制御信号を前記テープ印字装置に送信する制御手段と、
   を備える編集装置。
6. 前記テープ印字装置から送信される該テープ印字装置に装着されている糊テープの種類を示す種類信号を受信する種類信号受信手段をさらに有し、
   前記制御手段は、さらに、
   前記種類信号受信手段で受信した前記種類信号に基いて、前記編集した位置に前記粘着剤層を付着させることができるか否かを判断し、
   付着できると判断した場合は、前記所定の制御信号を前記テープ印字装置に送信し、
   付着できないと判断した場合は、その旨を報知する、
   ことを特徴とする請求項５の編集装置。

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