JP2009152433A - 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム - Google Patents

情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム Download PDF

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Abstract

【課題】従来は、半導体製造のパラメータ調整を効率良く迅速に行うことができないという課題があった。
【解決手段】半導体製造プロセスの１以上の種類の目標値を受付る目標値受付部１０１と、半導体製造プロセス実行時の１以上のパラメータの値を取得するパラメータ取得部１０２と、半導体製造プロセスの実行結果を示す１以上の種類の実行結果を取得する実行結果取得部１０３と、実行結果と目標値とパラメータの値とを対応付けて蓄積する蓄積部１０５と、蓄積した実行結果と目標値とパラメータの値との相関情報を取得する相関取得部１０７と、相関取得部１０７が取得した相関情報を用いて、目標値受付部１０１が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得部１０８と、アシスト情報取得部が取得したアシスト情報を出力する出力部とを備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、製造装置を用いた半導体製造プロセス等に用いられる情報処理装置等に関するものである。
従来の半導体装置の製造方法として、半導体装置の製造プロセスにおける一つの製造工程にあって、前記一つの製造工程より以前に実施された前記半導体装置の製造工程における処理履歴および検査結果をコンピュータ読取り可能な記憶媒体に記録するステップと、前記記憶媒体に記録された前記処理履歴および検査結果に基づいて、前記一つの製造工程の処理条件を決めるステップとを有し、かつ、これらのステップを少なくとも一つのコンピュータを用いて行うよう構成したものが知られていた（例えば、特許文献１参照）。
しかし、実際の半導体製造プロセスにおいては、同じ製造装置であっても、機種ごとに、特性が異なっていたり、製造時の目標等が違うと、調整すべきパラメータが大きく異なって、パラメータ間に関連があまりなかったりするため、処理条件を、コンピュータ等を用いて完全に自動的に設定することは難しい。
このため、プロセスの決定要因となるパラメータ等を、ユーザが手動で変更することで目的とするプロセス結果を得るようにしていた。
このようにして目的とするプロセス結果が得られるパラメータの設定を手動で得る場合、本来であれば、できるだけ多くのパラメータを割り振って実験を行うことが好ましいが、時間的に困難な場合が多い。
したがって、実際の実験現場等においては、熟練者の経験と勘を頼りに、製造装置のパラメータ等の変更範囲等が決定されていた。
特開２００２−２３１５９６号公報（第１頁、第１図等）
しかしながら、従来は、上記のように熟練者の経験や勘を頼りに製造装置のパラメータの等の変更範囲の決定を行っていたため、パラメータ等を決定する際のノウハウ等が属人化してしまって、共有化することができず、熟練者がいなければ、目標となる結果が得られるように、製造装置のパラメータ等を設定することができず、また、目標となる結果を得るためには実験等を繰り返す必要があり時間がかかる、という課題があった。
従って、経験の浅いユーザが、目的となる結果が得られるよう製造装置のパラメータ等を設定することは非常に困難であった。また、ユーザの熟練度によって、製造装置から得られる製品の品質が大きく左右されてしまう恐れがあった。
また、他のユーザのパラメータの設定例を参考にしようとしても、目標等が一致している設定例を探すことは時間がかかるとともに、目標が異なる設定例を参考にしても適切な調整が行えないため、適切な調整を行うことは困難であった。
本発明の情報処理装置は、製造装置を用いて被処理基板に対して行われる所定の半導体製造プロセスにおける目標を示す値である１以上の種類の目標値を受け付ける目標値受付部と、前記製造装置についての前記半導体製造プロセス実行時の１以上の種類のパラメータの値を取得するパラメータ取得部と、前記半導体製造プロセスを実行した結果を示す値である１以上の実行結果を取得する実行結果取得部と、前記実行結果取得部が取得した実行結果と、前記目標値受付部が受け付けた目標値と、前記パラメータ取得部が取得したパラメータの値と、を対応付けて蓄積する蓄積部と、前記蓄積部が蓄積した前記実行結果と、前記目標値と、前記パラメータの値と、の相関に関する情報である相関情報を取得する相関取得部と、前記相関取得部が取得した相関情報を用いて、前記目標値受付部が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得部と、前記アシスト情報取得部が取得したアシスト情報を出力する出力部とを備えた情報処理装置である。
かかる構成により、目標値に近い実行結果を得るために調整すべきパラメータや、その値等をユーザに示すことができ、パラメータの調整を効率良く迅速に行うことができる。
また、本発明の情報処理装置は、前記情報処理装置において、前記パラメータ取得部は、複数の種類のパラメータの値を取得し、前記蓄積部は、前記実行結果取得部が取得した実行結果と、前記目標値受付部が受け付けた目標値と、前記パラメータ取得部が取得した複数の種類のパラメータの値と、を対応付けた組を、複数蓄積し、前記相関取得部は、前記蓄積部により対応付けられて蓄積された、実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との複数の組のそれぞれについて、目標値と実行結果とのずれを示す値を取得し、当該取得したずれを示す値と、当該ずれを示す値に対応する複数の種類のパラメータの値との複数の組を用いて、前記複数の種類のパラメータのそれぞれと、前記ずれを示す値との相関係数である前記相関情報を算出し、前記アシスト情報取得部は、前記複数の種類のパラメータのうちの、前記相関係数の大きい１以上のパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得する情報処理装置である。
かかる構成により、目標値に対して相関の高いパラメータや、その値等をユーザに示すことができ、パラメータの調整を効率良く迅速に行うことができる。
また、本発明の情報処理装置は、前記情報処理装置において、前記アシスト情報取得部は、前記相関係数の大きい１以上の種類のパラメータの値であって、対応する目標値と実行結果とのずれを示す値が小さいパラメータの値である前記アシスト情報を、前記蓄積部が蓄積したパラメータの値から取得する情報処理装置である。
かかる構成により、目標値に対して相関の高いパラメータや、その値等をユーザに示すことができ、パラメータの調整を効率良く迅速に行うことができる。
また、本発明の情報処理装置は、前記情報処理装置において、前記半導体製造プロセスを実行するユーザの属性を示す値であるユーザ属性情報を取得するユーザ属性取得部をさらに具備し、前記蓄積部は、前記ユーザ属性情報を、前記実行結果と対応付けて蓄積し、前記相関取得部は、前記ユーザ属性情報を用いて前記相関情報を取得する情報処理装置である。
かかる構成により、ユーザの属性情報を、相関情報に反映させることができる。このため、例えば、ユーザの経験の度合いを示す値をユーザ属性情報として用いることで、ユーザの経験に裏付けられた適切なパラメータの組み合わせだけを相関情報に反映させることができ、品質の高いアシスト情報を提供できる。
また、本発明の情報処理装置は、前記情報処理装置において、前記アシスト情報取得部は、前記ユーザ属性情報を用いて前記アシスト情報を取得する情報処理装置である。
かかる構成により、ユーザの属性情報を、アシスト情報に反映させることができる。このため、例えば、ユーザの経験の度合いを示す値をユーザ属性情報として用いることで、ユーザの経験に裏付けられた適切なパラメータの組み合わせだけをアシスト情報に反映させることができ、品質の高いアシスト情報を提供できる。
また、本発明の情報処理装置は、前記情報処理装置において、前記半導体製造プロセスを実行するユーザの属性を示す値であるユーザ属性情報を取得するユーザ属性取得部をさらに具備し、前記蓄積部は、前記ユーザ属性情報を、前記実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との組にそれぞれ対応付けて蓄積し、前記相関取得部は、前記蓄積部により対応付けられて蓄積された、実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との複数の組から、当該複数の組にそれぞれ対応付けられた前記ユーザ属性情報を用いて前記相関係数を算出する際に使用する前記実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との組を複数選択し、当該選択した組を用いて、前記相関係数を算出する情報処理装置である。
かかる構成により、ユーザの属性情報を、相関情報に反映させることができる。このため、例えば、ユーザの経験の度合いを示す値をユーザ属性情報として用いることで、ユーザの経験に裏付けられた適切なパラメータの組み合わせだけを相関情報に反映させることができ、品質の高いアシスト情報を提供できる。
また、本発明の情報処理装置は、前記情報処理装置において、前記アシスト情報取得部は、前記蓄積部が蓄積したパラメータの値のうちの、当該パラメータの値に対応付けられた前記ユーザ属性情報を用いて選択したパラメータの値から、前記相関係数の大きい１以上の種類のパラメータの値であって、対応する目標値と実行結果とのずれを示す値が小さいパラメータの値である前記アシスト情報を取得する情報処理装置である。
かかる構成により、ユーザの属性情報を、アシスト情報に反映させることができる。このため、例えば、ユーザの経験の度合いを示す値をユーザ属性情報として用いることで、ユーザの経験に裏付けられた適切なパラメータの組み合わせだけをアシスト情報に反映させることができ、品質の高いアシスト情報を提供できる。
本発明による情報処理装置等によれば、半導体製造プロセスにおけるパラメータの調整を効率良く迅速に行うことが可能となる。
以下、情報処理装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。
（実施の形態）
図１は、本実施の形態における情報処理装置のブロック図である。
また、図２は、本実施の形態における情報処理装置を備えた製造装置管理システムの概念図である。
情報処理装置１０は、製造装置２００と、通信回線等を介して、情報の送受信が可能となるように、直接または間接的に接続されている。情報処理装置１０と、製造装置２００とは、例えば、インターネットや、無線や有線のＬＡＮ等のネットワークで接続されていてもよいし、ブルートゥース（登録商標）等の近距離無線通信により接続されていても良い。また、信号線で直接接続されていても良い。また、情報処理装置１０は製造装置２００内に組み込まれていても良い。なお、情報処理装置１０は、被処理基板対する処理結果を測定する測定装置等と接続されていても良い。また、情報処理装置１０は、製造装置２００に対して入力された情報や、製造装置２００から出力された情報等を収集するサーバ等の情報処理装置と接続されており、この情報処理装置から情報を取得しても良い。
図１は、本実施の形態における情報処理装置のブロック図である。
情報処理装置１は、目標値受付部１０１、パラメータ取得部１０２、実行結果取得部１０３、ユーザ属性取得部１０４、蓄積部１０５、格納部１０６、相関取得部１０７、アシスト情報取得部１０８、および出力部１０９を具備する。
目標値受付部１０１は、製造装置２００を用いて被処理基板に対して行われる所定の半導体製造プロセスにおける目標を示す値である１以上の種類の目標値を受け付ける。目標値は、例えば、製造装置２００による処理対象物、ここでは被処理基板に対する処理結果についての目標値である。目標値は、例えば、処理結果の値を目標として示す値であっても良いし、処理結果の値のばらつきの範囲を目標として示す値でも良い。例えば、目標値は、成膜装置である製造装置２００により被処理基板上に直接あるいは間接的に成膜される膜の膜厚や、膜の品質等についての目標とする値や、エッチング装置である製造装置２００により被処理基板、あるいは被処理基板上の膜等に対して行われたエッチング深さや、形状等の目標とする値等である。例えば、膜厚の目標値と膜の品質の目標値とは異なる種類の目標値である。また、これらの値のばらつきの範囲を指定する値であっても良い。具体例を挙げると、目標値は、製造装置２００で成膜される膜の膜厚の目標を示す値、例えば「１０ｎｍ」等である。目標値は、例えば、目標の対象を示す情報と、その値との組み合わせにより構成されるが、値のみであっても良い。また、目標値は、処理時間等の処理の状態に関する目標とする値等であっても良い。目標値受付部１０１は、複数の種類の目標値を受け付けても良い。例えば、膜厚に対する目標値と、膜の品質についての目標値とを受け付けても良い。なお、被処理基板とは、例えば、半導体ウエハや有機膜用のガラス基板、液晶パネル基板等の、半導体装置等に用いられる基板である。半導体製造プロセスとは、例えば、被処理基板に対して行われる、成膜処理、エッチング処理、ドーピング処理や、熱酸化処理等の処理である。被処理基板を用いて製造される半導体装置は、例えば、集積回路や、有機ＥＬディスプレイ、液晶パネル等である。ここで述べる受付とは、例えば、入力手段からの受付や、他の機器等から送信される入力信号の受信や、記録媒体等からの情報の読み出し等である。目標値の入力手段は、テンキーやキーボードやマウスやメニュー画面によるもの等、何でも良い。目標値受付部１０１は、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバや、メニュー画面の制御ソフトウェア等で実現され得る。
パラメータ取得部１０２は、製造装置２００についての半導体製造プロセス実行時の１以上の種類のパラメータの値を取得する。具体的には、上述した目標値を得ることを目標として半導体製造プロセスを実行させる際の１以上の種類、好ましくは複数種類のパラメータの値を取得する。半導体製造プロセス実行時のパラメータの値とは、例えば、製造装置２００半導体製造プロセスを実行する際に利用するレシピのパラメータの値、例えばプロセス手順やその設定条件等を指定するパラメータの値や、装置のパラメータの値、例えば、通常、ユーザが変更できないスタティックなヒータの設定等のパラメータの値である。また、半導体製造プロセス実行時等において製造装置２００自身が制御できない値等の情報を、パラメータの値と考えて取得しても良い。製造装置２００自身が制御できない情報とは、例えば、一の半導体製造プロセス実行時において、製造装置２００に供給される電力量、材料ガスの流量、排気流量、製造装置２００で測定される温度等である。この製造装置２００自身が制御できない情報は、製造装置２００において、１以上の温度センサや、１以上の振動センサや、１以上の流量センサ等を用いて取得される。製造装置２００自身が制御できない情報とは、他に、製造装置２００の部品の違い、例えばプラズマを発生させるためのスロットアンテナの違い等の情報がある。なお、ここでは、例えば、パラメータの値による制御対象等が異なる場合には、このパラメータの値同士は異なる種類であると考える。例えば、第一のヒータの設定温度と第二のヒータの設定温度とは、異なる種類のパラメータの値と考える。パラメータ取得部１０２は、パラメータの値をどのように取得しても良い。例えば、パラメータ取得部１０２は、テンキーやキーボードやマウス等の入力手段から入力されたパラメータの値を受け付け、取得しても良い。また、製造装置２００等から出力されるパラメータの値を受信して取得しても良い。また、メモリ等に格納されているパラメータの値を読み出して取得しても良い。パラメータの値の入力手段は、テンキーやキーボードやマウスやメニュー画面によるもの等、何でも良い。パラメータ取得部１０２は、通常、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバや、記録媒体等から情報を読み出す手段のドライバや、通信手段のドライバや、メニュー画面の制御ソフトウェア等で実現され得る。なお、パラメータ取得部１０２が取得したパラメータの値を、図示しない出力部等から製造装置２００に対して出力し、製造装置２００が情報処理装置１０から出力されたパラメータの値を用いて半導体製造プロセスにおける制御を行うようにしてもよい。
実行結果取得部１０３は、半導体製造プロセスを実行した結果を示す値である１以上の実行結果を取得する。具体的には、実行結果取得部１０３は、上述した目標値を設定して、上述したパラメータの値を指定して半導体製造プロセスを実行した場合において得られた結果を示す値である１以上の実行結果を取得する。実行結果取得部１０３は、通常、目標値受付部１０１が受け付けた目標値に対応した実行結果を受け付ける。実行結果は、目標値が目標とする項目と同じ項目について処理を実行後の被処理基板から取得した値である。具体的には、膜厚についての目標値を目標値受付部１０１が受け付けた場合、実行結果取得部１０３は、被処理基板の膜厚について測定値である実行結果を取得する。実行結果取得部１０３は、実行結果をどのように取得しても良い。例えば、実行結果取得部１０３は、テンキーやキーボードやマウス等の入力手段から入力された実行結果を受け付けて取得しても良い。また、図示しない被処理基板の状態等を測定する装置、例えば被処理基板上に成膜された膜の膜厚等を測定する装置等から出力される測定結果である実行結果を受信して取得しても良い。また、メモリ等に格納されている実行結果を読み出して取得しても良い。実行結果の入力手段は、テンキーやキーボードやマウスやメニュー画面によるもの等、何でも良い。実行結果取得部１０３は、通常、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバや、記録媒体等から情報を読み出す手段のドライバや、通信手段のドライバや、メニュー画面の制御ソフトウェア等で実現され得る。
ユーザ属性取得部１０４は、半導体製造プロセスを実行するユーザの属性を示す値であるユーザ属性情報を取得する。半導体製造プロセスを実行するユーザとは、情報処理装置１０に上述した目標値を入力して、製造装置２００を用いて半導体製造プロセスを実行するユーザである。ユーザ属性情報とは、例えば、ユーザの名前や、社員番号、ＩＤ等のユーザを識別する識別情報や、ユーザの所属や、職責、ユーザの勤続年数や、ユーザの経験を数値化した値や、ユーザが使用した製造装置の装置別の経験年数等である。なお、ユーザ属性情報を利用しない場合、このユーザ属性取得部１０４は省略しても良い。ユーザ属性取得部１０４は、どのようにユーザ属性情報を取得しても良い。例えば、図示しない受付部等が受け付けたユーザ属性情報を取得しても良い。また、図示しない受付部が受け付けたユーザＩＤを用いて、ユーザＩＤに対応付けられたユーザ属性情報を図示しないデータベース等から、検索により取得しても良い。また、上述した目標値等を入力する際に情報処理装置１０にログインしているユーザのユーザＩＤを検索キーに用いて、ログイン時のユーザＩＤに対応付けられたユーザ属性情報を図示しないデータベース等から、検索により取得しても良い。あるいは、製造装置２００を実行させているユーザのユーザＩＤ等を製造装置２００に送信させ、このユーザＩＤに対応するユーザ属性情報を読み出しても良い。ユーザ属性情報の入力手段は、テンキーやキーボードやマウスやメニュー画面によるもの等、何でも良い。ユーザ属性取得部１０４は、通常、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバや、記録媒体等から情報を読み出す手段のドライバや、通信手段のドライバや、メニュー画面の制御ソフトウェア等で実現され得る。また、検索等の処理が必要な場合、ユーザ属性取得部１０４は、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。この場合、ユーザ属性取得部１０４の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
蓄積部１０５は、実行結果取得部１０３が取得した１以上の実行結果と、１以上の目標値と、パラメータ取得部１０２が取得した１以上の種類のパラメータの値とを対応付けて蓄積する。具体的には、蓄積部１０５は、同じ半導体製造プロセスに対する目標値と、パラメータの値と、実行結果とを、対応付けて蓄積する。対応付けて蓄積するとは、例えば、実行結果と、目標値と、パラメータの値とを、同じレコードの異なる属性値として蓄積することである。あるいは、実行結果を識別する情報と、目標値を識別する情報と、パラメータの値を識別する情報とを、同じレコードの異なる属性値として蓄積することと考えても良い。また、対応付けて蓄積するとは、例えば、対応する実行結果と、目標値と、パラメータの値とを、一つの組として蓄積することと考えても良い。さらに、蓄積部１０５は、ユーザ属性情報を、目標値等と同様に、実行結果取得部１０３が取得した実行結果と対応付けて蓄積してもよい。なお、ユーザ属性情報と実行結果とは結果的に対応付けて蓄積されれば良く、例えば、ユーザ属性情報が、実行結果と対応付けられた目標値やパラメータの値と対応付けて蓄積されても良い。また、ユーザ属性情報と実行結果とが対応付けられていることは、当該実行結果に対応付けられた目標値とパラメータの値とが、ユーザ属性情報に対応付けられていることと考えても良い。蓄積部１０５は、実行結果、目標値、パラメータの値、およびユーザ属性情報を蓄積する格納部等を内部に備えていても良いし、外部の格納部等に蓄積しても良い。ここでは、蓄積部１０５は、後述する格納部１０６に、これらの情報を蓄積する場合について説明する。蓄積部１０５は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。蓄積部１０５の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
格納部１０６には、蓄積部１０５により対応付けられた１以上の種類の実行結果と、１以上の種類の目標値と、１以上の種類、好ましくは複数種類のパラメータの値とが格納される。また、対応付けられた実行結果と、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報とが格納されても良い。格納部１０６は、物理的に１つであっても、２以上であっても良い。格納部１０６は、揮発性または不揮発性の記録媒体等により実現され得る。
相関取得部１０７は、蓄積部１０５が蓄積した１以上の種類の実行結果と、１以上の種類の目標値と、１以上の種類のパラメータの値と、の相関に関する情報である相関情報を取得する。相関取得部１０７は、具体的には、１組以上の対応付けられた実行結果と目標値とパラメータの値とを用いて相関情報を取得する。また、相関取得部１０７は、目標値が一致あるいは類似している、例えば目標値が所定の範囲内にある１組以上の対応付けられた実行結果と目標値とパラメータの値とを用いて相関情報を取得することが好ましい。目標値が類似しているとは、例えば、目標値の項目が同じであって、その値が予め指定された範囲内にあることと考えても良い。ただし、どのようにして、目標値同士が類似しているかを判断するかは問わない。なお、相関取得部１０７は、目標値受付部１０１が受け付けた現在の、言い換えれば最新の目標値を取得し、この受け付けた最新の目標値と同じまたは類似する目標値と対応付けられた１組以上の実行結果と目標値とパラメータの値との組を用いて相関情報を取得するようにしてもよい。
相関情報とは、例えば、実行結果と、目標値と、パラメータの値との相関を示す情報である。相関情報は、実行結果と、目標値と、パラメータの値と間、あるいはこれらの情報を用いて作成した情報間の相関の高低や有無等を示す情報であっても良いし、相関の高低や有無を利用して取得あるいは構成された情報等であっても良い。相関の高低とは、相関の大きさの高低、例えば相関係数の絶対値の高低と考えても良い。相関情報とは、例えば、実行結果と目標値のずれと、各パラメータとの相関を示す情報である。あるいは、相関情報は、実行結果と目標値のずれと、各パラメータとの相関を示す情報のうちの相関の高いパラメータの種類を示す情報であっても良い。ここで述べるずれとは、ずれを示すことができる値であれば良く、例えば、実行結果と目標値の差と考えてもよいし、差の絶対値と考えても良い。また、差を指標化、あるいは標準化した値であっても良い。ここで述べるずれは、通常は、同じ種類の目標値と実行結果とのずれである。相関取得部１０７は、例えば、実行結果と目標値のずれに対する、各パラメータの相関を求める。そしてその相関を求めた結果から、実行結果と目標値のずれに与える影響の大きい、すなわち相関の高いパラメータを判断する。そして、この影響の大きいパラメータの種類、言い換えれば項目を示す情報を相関情報として取得する。あるいは、この影響の大きいパラメータの値の中から、実行結果と目標値のずれとが最も小さい場合のパラメータの値を相関情報と取得しても良い。実行結果と、前記目標値と、前記パラメータとについての相関の高低や有無は、例えば、相関係数を用いて判断される。
相関取得部１０７は、例えば、実行結果と目標値のずれと、各パラメータとの相関係数を算出する。具体的な例を挙げると、パラメータ取得部１０２が、複数の種類のパラメータの値を取得し、蓄積部１０５が、実行結果取得部１０３が取得した実行結果と、目標値受付部１０１が受け付けた目標値と、パラメータ取得部１０２が取得した複数の種類のパラメータの値、例えばガス流量の値および処理温度の値等、を対応付けた組を、例えば蓄積部１０５に複数蓄積している場合を考えると、相関取得部１０７は、蓄積部１０５により対応付けられて蓄積された、実行結果と目標値と複数種類のパラメータの値との複数の組のそれぞれについて、目標値と実行結果とのずれを示す値、例えば差の値を取得し、当該取得したずれを示す値と、当該ずれを示す値に対応する複数種類のパラメータの値との複数の組を用いて、複数種類のパラメータのそれぞれと、ずれを示す値との相関係数を算出する。例えば、複数種類のパラメータのうちの一つの種類のパラメータについて、当該パラメータの値と上記で算出したずれの値との複数の組から、当該パラメータとずれの値との相関係数を算出する。同様にして、他の種類のパラメータについても、それぞれ、ずれの値との相関係数を算出する。「目標値と実行結果とのずれを示す値」とは、具体的には、同じ測定項目等の、同じ種類の目標値と実効結果とのずれを示す値である。「ずれを示す値に対応する複数種類のパラメータ」とは、ずれを算出する際に利用した目標値と実効結果とに対応付けられた複数種類のパラメータである。「複数種類のパラメータのそれぞれと、前記ずれを示す値との相関係数を算出」とは、パラメータの各種類と、ずれを示す値との相関係数のことであり、例えば複数種類のパラメータとして、パラメータ１とパラメータ２とがあった場合、パラメータ１とずれを示す値との相関係数、およびパラメータ２とずれを示す値との相関係数を算出することである。
相関取得部１０７は、この算出した相関係数を、相関情報としても良い。あるいは、算出した相関係数の値から、実行結果と目標値のずれに与える影響の大きい１以上の種類のパラメータを判断する。具体的には相関係数の値が大きい１以上の種類のパラメータを判断する。相関係数の値が大きい１以上の種類のパラメータとは、例えば、相関係数の値が、しきい値よりも大きい値であるパラメータであってもよく、相関係数の値が大きい方から選択された、予め決められた個数のパラメータや、相関係数の値が大きい方から選択された、予め決められた割合のパラメータであってもよい。しきい値よりも大きい値とは、しきい値を含んでもよく、あるいは、含まなくてもよい。また、しきい値は、例えば、あらかじめ設定された値であってもよく、得られた相関係数に応じて定められてもよい。後者の場合には、例えば、しきい値は、相関係数の最大値に０．９などの１よりも小さい値を掛けた値であってもよい。そして、この影響の大きいパラメータの項目を示す情報を相関情報として取得してもよい。あるいは、この影響の大きいパラメータの値の中から、実行結果と目標値のずれとが最も小さい場合のパラメータの値を相関情報と取得する。なお、相関係数の算出方法等については公知技術であるので説明は省略する。
また、相関取得部１０７は、実行結果と目標値との差に対して相関の高いパラメータを、他の多変量解析を用いて判断しても良い。また、１組以上の対応付けられた実行結果と目標値とパラメータとの中に、複数種類の目標値と実行結果が含まれる場合、対応する目標値と実行結果の組別に、１以上の種類のパラメータとの相関を求めて実行結果と目標値のずれに与える影響の大きいパラメータを判断し、この影響の大きいパラメータの項目を示す情報等を相関情報として取得するようにしてもよい。
また、相関取得部１０７は、ユーザ属性情報を用いて相関情報を取得するようにしてもよい。具体的には、当該ユーザ属性情報に対応した目標値や実行結果やパラメータの値に対して、ユーザ属性情報の値に応じた重み付けを行って相関情報を取得しても良い。例えば、ユーザ属性情報のうちの、パラメータの指定対象となっている製造装置の使用経験年数の値を相関取得部１０７が取得し、この使用経験年数の値の大きさに応じて、当該ユーザ属性情報に対応した目標値や実行結果やパラメータの情報に対して重み付けを行った情報を用いて、相関情報を取得するようにしても良い。例えば、また、この使用経験年数が、予め指定した年数よりも小さい場合には、当該ユーザ属性情報に対応した目標値や実行結果やパラメータの情報を、相関情報を取得する際に利用しないようにしても良い。すなわち重み付けを０としても良い。あるいは、例えば、ユーザ属性情報のうちの、ユーザの利用経験のある製造装置を示す情報から、このユーザ属性情報に対応した目標値や実行結果やパラメータの情報を、相関情報を取得する際に利用するかしないか判断するようにしても良い。例えば、蓄積部１０５が蓄積した１以上の種類の実行結果と、１以上の種類の目標値と、１以上の種類のパラメータと、の相関情報を取得する際に、パラメータの指定対象となっている製造装置と同じまたは同様の製造装置についての使用経験を示す情報を含まないユーザ属性情報に対応した１以上の種類の実行結果と、１以上の種類の目標値と、１以上の種類のパラメータの値との組は利用しないようにしても良い。具体的には、相関取得部１０７は、蓄積部１０５により対応付けられて蓄積された、実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との複数の組から、当該複数の組にそれぞれ対応付けられたユーザ属性情報を用いて、相関係数を算出する際に使用する実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との組を複数選択し、当該選択した組を用いて、前記相関係数を算出するようにしてもよい。「ユーザ属性情報を用いて」「選択する」とは、例えばユーザ属性情報の値が所定の条件を満たすか否かの判断結果に応じて選択することである。また、相関係数を算出する際に、ユーザ属性情報に応じて、実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との複数の組の使用回数を変更することで、ユーザ属性情報に応じた重み付けを行って、相関係数を算出するようにしても良い。例えば、ユーザ属性情報が、経験が長いユーザであることを示す場合には、そのユーザの実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値とを、経験の長さに応じて複数組用意し、経験が短いユーザであることを示す場合には、そのユーザの実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値とを１組だけ用意する。そして用意した実行結果と目標値と複数種類のパラメータの値との複数の組から相関係数を算出することで、結果的に、経験の長いユーザの値の重み付けを高くした場合の相関係数を得ることができる。より具体的には、例えば各ユーザの経験年数に応じた組だけ実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との組を用意し、この複数の組の情報から相関係数を得ることで、経験年数に応じて重み付けした相関係数を得ることができる。なお、相関取得部１０７が取得した相関情報等は、例えば、図示しないメモリ等の記憶媒体等に蓄積しておく。相関取得部１０７は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。相関取得部１０７の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
アシスト情報取得部１０８は、相関取得部１０７が取得した相関情報を用いて、目標値受付部１０１が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得する。目標値に対して相関の高いパラメータとは、現在（あるいは最新）の目標値と同じもしくは近い目標値に対して、目標値と実行値との差に対する相関の高いパラメータのことである。具体的には、アシスト情報取得部１０８は、目標値受付部１０１が受け付けた現在の目標値に対して同じまたは類似する目標値、例えば現在の目標値に対して所定の範囲内にある目標値について取得された相関情報を用いてアシスト情報を構成する。アシスト情報とは、具体的には、現在の目標値に対して相関の高いパラメータに関連づけてユーザに示される情報であり、例えば、ユーザが目標値を得るためのパラメータを設定するうえでの補助として利用可能な情報、例えば補助となる情報を表示するための情報である。具体的には、実行結果を目標値に近づけるために調整すべきパラメータを示すための、相関の高いパラメータを示す情報や、そのパラメータの設定値の例等を示す情報である。アシスト情報取得部１０８は、例えば、現在の目標値と同じもしくは近い目標値、例えば現在の目標値に対して所定の範囲内にある目標値に対応付けられた目標値と実行値とパラメータの値の組のうちの、目標値と実行結果との差が小さい組から、相関情報が目標値と実行値との差に対する相関が高いことを示すパラメータの値を、アシスト情報として取得する。具体例としては、アシスト情報取得部１０８は、相関取得部１０７が取得した相関係数の大きい１以上の種類のパラメータの値であって、対応する目標値と実行結果とのずれを示す値が小さいパラメータの値であるアシスト情報を、蓄積部１０５が蓄積したパラメータの値から取得する。ずれを示す値が小さいパラメータの値とは、例えば、ずれを示す値が、しきい値よりも小さい値であるパラメータの値であってもよく、ずれを示す値が小さい方から選択された、予め決められた個数のパラメータの値や、ずれを示す値が小さい方から選択された、予め決められた割合のパラメータの値であってもよい。しきい値よりも小さい値とは、しきい値を含んでもよく、あるいは、含まなくてもよい。また、しきい値は、例えば、予め設定された値であってもよく、得られたずれを示す値に応じて定められてもよい。後者の場合には、例えば、しきい値は、ずれを示す値の最大値に０．９などの１よりも小さい値を掛けた値であってもよい。
アシスト情報取得部１０８は、ユーザ属性情報を用いてアシスト情報を取得するようにしてもよい。例えば、アシスト情報取得部１０８は、蓄積部１０５が蓄積したパラメータの値のうちの、当該パラメータの値に対応付けられたユーザ属性情報を用いて選択したパラメータの値から、相関係数の大きい１以上の種類のパラメータの値であって、対応する目標値と実行結果とのずれを示す値が小さいパラメータの値であるアシスト情報を取得するようにしてもよい。「ユーザ属性情報を用いて選択」とは、例えばユーザ属性情報の値が所定の条件を満たすか否かの判断結果に応じて選択することである。具体的には、格納部１０６に格納されている情報を、当該情報が対応しているユーザ属性情報に応じて、アシスト情報を構成する際に利用するか否かフィルタリングするようにしても良い。例えば、アシスト情報取得部１０８は、相関の高いパラメータの種類を示す情報と、格納部１０６に格納されている実行結果と目標値とパラメータの値とユーザ属性情報との組のうちの、現在の目標値と同じまたは近い目標値に対応しており、かつ、ユーザ属性情報のうちのユーザ勤続年数等の経験の長さを数値化した値が高いユーザ属性情報に対応している組の、パラメータの値等を、アシスト情報として取得しても良い。あるいは、ユーザの名前や職責等によって、そのユーザに対応したパラメータの値等は、アシスト情報として出力しないようフィルタリングするようにしても良い。また、アシスト情報は、単に相関取得部１０７が取得した相関情報のうちの、目標値受付部１０１が受け付けた目標値に対応した相関情報、具体的にはステップＳ１０１において取得した目標値と同じあるいは近い目標値に対応した相関情報を取得して、必要に応じてテンプレートを示す情報等に配置して、表示用の情報を構成するだけでも良い。アシスト情報取得部１０８がアシスト情報を取得するタイミングやトリガー等は問わない。例えば、アシスト情報取得部１０８は、目標値とパラメータの値と実行結果がそれぞれ受け付け、あるいは取得された場合、もしくはこれに加えてユーザ属性情報が取得された場合に、アシスト情報の取得を行うようにしても良いし、ユーザから、アシスト情報を表示する指示を受け付けた場合や、目標値を入力された時点でアシスト情報を取得しても良い。また、アシスト情報取得部１０８は、最新の目標値と、最新の実行結果との差が、予め指定された範囲外の値である場合にのみ、アシスト情報を取得するようにしても良い。アシスト情報取得部１０８は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。アシスト情報取得部１０８の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
出力部１０９は、情報取得部が取得したアシスト情報を出力する。ここで述べる出力とは、ディスプレイへの表示、プリンタによる紙等への印字、外部の装置への送信等を含む概念である。出力部１０９は、ディスプレイやプリンタ等の出力デバイスを含むと考えても含まないと考えても良い。出力部１０９は、出力デバイスのドライバソフトまたは、出力デバイスのドライバソフトと出力デバイス等で実現され得る。
製造装置２００は、被処理基板、例えば、半導体ウエハや有機膜用のガラス基板、液晶パネル基板等に対する所定の半導体製造プロセスを行う装置である。製造装置２００は、例えば、成膜処理、エッチング処理、熱酸化処理等の被処理基板に対する各種処理を行う。製造装置２００は、例えば、半導体ウエハ製造装置等の製造装置や、有機ＥＬディスプレイ用の成膜装置、液晶パネル製造装置、プラズマディスプレイ用パネル製造装置等である。
図３は、製造装置２００の一例を示す図である。ここでは、製造装置２００がＲＬＳＡ（ＲａｄｉａｌＬｉｎｅＳｌｏｔＡｎｔｅｎｎａ）プラズマＣＶＤ装置を例に挙げて説明しているが、製造装置２００は、他の製造装置であっても良い。
ＲＬＳＡプラズマＣＶＤ装置は、天井面が開口された円筒状の処理容器３００を有している。天井面の開口には、シャワープレート３０５が嵌め込まれている。処理容器３００とシャワープレート３０５とは、処理容器３００の内壁の段差部とシャワープレート３０５の下面外周部との間に配設されたＯリング３１０により密閉され、これにより、プラズマ処理を施す処理室Ｕが形成されている。たとえば、処理容器３００はアルミニウム等の金属からなり、シャワープレート３０５はアルミニウム等の金属または誘電体からなり、電気的に接地されている。
処理容器３００の底部には、ウエハＷを載置するサセプタ（載置台）３１５が絶縁体３２０を介して設置されている。サセプタ３１５には、整合器３２５ａを介して高周波電源３２５ｂが接続されていて、高周波電源３２５ｂから出力された高周波電力により処理容器３００の内部に所定のバイアス電圧を印加するようになっている。また、サセプタ３１５には、コイル３３０ａを介して高圧直流電源３３０ｂが接続されていて、高圧直流電源３３０ｂから出力された直流電圧により基板Ｇを静電吸着するようになっている。また、サセプタ３１５の内部には、ヒータ３３１が設けられており、ヒータ用電源３３２から供給する電力により、ウエハＷを加熱するようになっている。また、サセプタ３１５の内部には、ウエハＷを冷却するために冷却水を供給する冷却ジャケット３３５が設けられている。
シャワープレート３０５は、その上部にてカバープレート３４０により覆われている。カバープレート３４０の上面には、ラジアルラインスロットアンテナ３４５が設けられている。ラジアルラインスロットアンテナ３４５は、多数の図示しないスロットが形成されたディスク上のスロット板３４５ａとスロット板３４５を保持するディスク上のアンテナ本体３４５ｂとスロット板３４５ａとアンテナ本体３４５ｂとの間に設けられ、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの誘電体から形成される遅相板３４５ｃとから構成されている。ラジアルラインスロットアンテナ３４５は、例えばスモール、ラージ等の大きさの異なるものや、パターンＡ、パターンＢ等のスロットパターン等が異なるものが用意されており、用途等に応じて適宜取り替え可能である。ラジアルラインスロットアンテナ３４５には、同軸導波管３５０を介して外部にマイクロ波発生器３５５が設置されている。
処理容器３００には、真空ポンプ（図示せず）が取り付けられていて、ガス排出管３６０を介して処理容器３００内のガスを排出することにより、処理室Ｕを所望の真空度まで減圧するようになっている。
ガス供給源３６５は、複数のバルブＶ、複数のマスフローコントローラＭＦＣ、１種類以上の第一の材料ガスおよび１種類以上の第二の材料ガスを供給する複数の材料ガス供給源３６５ａから構成されている。ガス供給源３６５は、各バルブＶの開閉および各マスフローコントローラＭＦＣの開度をそれぞれ制御することにより、所望の濃度のガスを処理容器３００の内部に供給するようになっている。このようにして、第一の材料ガスが、第１の流路３７０ａを通って、シャワープレート３０５を貫通するガス導入管３７５から処理室Ｕの上方に供給され、第二の材料ガスが、第２の流路３７０ｂを通って一体型ガスパイプ３８０から第１のガスより下方に供給される。かかる構成によれば、マイクロ波発生器３５５からスロットおよびシャワープレート３０５を介して処理室Ｕ内に入射されたマイクロ波により、各種ガスからプラズマが生成され、生成されたプラズマにより基板上に膜が成膜される。
製造装置２００には、さらに、図示しない制御部が設けられている。制御部は、予め設定された処理対象物に対する処理の条件等を設定するレシピのパラメータの値や、製造装置２００に対し予め設定された、通常はユーザが変更できないスタティックなパラメータの値等に応じて製造装置２００の様々な動作を制御する。例えば、処理温度が設定されている場合、制御部は、図示しない１以上の温度検出部の検出した温度に応じて、ヒータ等の出力をいわゆるフィードバック制御して、処理容器３００内の温度を、設定値により設定された温度となるように制御する。また、制御部は、処理容器３００内の圧力を、設定値により設定された圧力となるように制御する。例えば、このような制御は、予め格納されている基準値を、制御の目標値として行われても良い。なお、制御部は、これ以外の製造装置２００全体の制御、例えば、ガス流量の制御や、弁開閉の制御等も行うが、これらの制御は公知技術であるのでここでは説明を省略する。上述したパラメータの値は、図示しないメモリ等の記憶媒体に蓄積され、必要に応じて制御部により読み出される。この蓄積は一時記憶も含む。これらのパラメータの値をどのように受け付け、どのように記憶媒体等に蓄積するか等は問わない。例えば、製造装置２００の図示しない受付部等によりユーザ等から入力されるパラメータの値を記憶媒体に蓄積しても良い。情報処理装置１０等の他の装置から出力されるパラメータの値を、製造装置２００の図示しない受付部で受け付けて、記憶媒体等に蓄積してもよい。また、蓄積する代わりに、制御部が直接、パラメータの値を受け付けて動作を制御指定も良い。また、制御部は、図示しない温度検出部等が検出した情報を、図示しない出力部等を介して、情報処理装置１０に出力するようにしても良い。制御部は、通常、ＭＰＵやメモリ等から実現され得る。制御部の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現しても良い。
また、図１４ａ、図１４ｂは、製造装置２００の他の一例を示す図である。この図においては、製造装置２００が、有機膜を成膜する際に利用される有機膜成膜装置である場合の例を示している。
図１４ａに示したように、蒸着源ユニット６００ｅ１〜６００ｅ３は、同一の内部構造を有している。蒸着源ユニット６００ｅの端部は、図示しないアルゴンガス供給源に接続されていて、アルゴンガス供給源から出力されたアルゴンガスが蒸着源ユニット６００ｅの内部に供給されるようになっている。供給されたアルゴンガスは、ガス供給機構６０５に多段に設けられた複数のガス流路を流れ、第１の材料気化室Ｕに送り込まれる。第１の材料気化室Ｕには、材料容器６１０に有機成膜材料が収納されていて、材料容器６１０を加熱することにより、有機成膜材料が気化する。
気化された有機成膜材料は、第１の材料気化室Ｕに導入されたアルゴンガスをキャリアガスとして、輸送機構２００に向かって搬送路６１５を飛来する。図１４ａのＢ−Ｂ面にて蒸着機構１９００を横方向に切断した図１４ｂに示したように、搬送路６１５を通過した有機分子およびキャリアガスは、輸送機構２００の内部に設けられた輸送路の迂回路２０５ａからバルブ３００を経由して輸送路の本路２０５ｂに進み、図１４ａに示したように、吹き出し機構４００に向けて搬送される。
バルブ３００には、バルブ３００を開閉するためのレバー３０５が取り付けられていて、レバー３０５によりバルブ３００が閉まると、成膜材料およびキャリアガスは、バルブ３００にて堰き止められ、それ以上運ばれない。レバー３０５によりバルブ３００が開くと、成膜材料およびキャリアガスは、バルブ３００を通過して輸送路の本路２０５ｂに運ばれる。このようにして、蒸着源ユニット６００ｅ１〜６００ｅ３にて気化された有機分子のうち、膜の形成に必要な有機分子のみが、輸送路の本路２０５ｂを通過し、通過する間に混ざり合いながら吹き出し機構４００まで運ばれる。
吹き出し機構４００は、その上部に吹き出し部４０５を有し、その下部に分岐部４１０を有している。吹き出し部４０５は、その内部が中空の空間Ｓを有し、上面中央に図示しない成膜分子を吹き出すための開口を有している。キャリアガスにより吹き出し機構４００まで運ばれた有機分子は、分岐路４１０を通過するキャリアガスおよび有機分子のコンダクタンスを同一にするために、分岐元から分岐先までが等距離になるように段階的に４つに分岐された分岐路４１０のいずれかを通過し、吹き出し部４０５の空間Ｓと連通する開口Ｓｌから基板Ｇに向けて吹き出されるようになっている。
摺動機構１４１０は、ステージ１４１０ａ、支持体１４１０ｂおよびスライド機構１４１０ｃを有している。ステージ１４１０ａは、支持体１４１０ｂにより支持され、基板Ｇを、図示しない高電圧電源から印加された高電圧により静電吸着する。スライド機構１４１０ｃは、例えば処理容器Ｃｈ内の天井部に装着されるとともに接地されていて、基板Ｇをステージ１４１０ａおよび支持体１４１０ｂとともに処理容器Ｃｈの長手方向にスライドさせ、これにより、吹き出し機構４００のわずか上空にて基板Ｇを平行移動させるようになっている。なお、ステージ１４１０ａ内には、基板を冷却するために冷却水を供給する冷却ジャケット１４１１が設けられている。
なお、この製造装置２００においても、図３において説明した製造装置と同様に、図示しない制御部が設けられていてもよい。
次に、情報処理装置の動作について図４のフローチャートを用いて説明する。
（ステップＳ４０１）目標値受付部１０１は、１以上の種類の目標値を受け付けたか否かを判断する。受け付けた場合、目標値をメモリ等の記憶媒体に一時記憶し、ステップＳ４０２へ進み、受け付けていない場合、ステップＳ４０１に戻る。
（ステップＳ４０２）パラメータ取得部１０２は、１以上の種類のパラメータの値を取得したか否かを判断する。取得した場合、パラメータの値をメモリ等の記憶媒体に一時記憶し、ステップＳ４０３に進み、取得していない場合、ステップＳ４０２に戻る。
（ステップＳ４０３）ユーザ属性取得部１０４は、ユーザ属性情報を取得したか否かを判断する。取得した場合、ユーザ属性情報をメモリ等の記憶媒体に一時記憶し、ステップＳ４０４に進み、取得していない場合、ステップＳ４０３に戻る。なお、ユーザ属性取得部１０４を省略する場合、この処理は省略される。
（ステップＳ４０４）実行結果取得部１０３は、ステップＳ４０１において受け付けた全ての目標値に対応した実行結果を取得したか否かを判断する。取得した場合、実行結果をメモリ等の記憶媒体に一時記憶し、ステップＳ４０５に進み、取得していない場合、ステップＳ４０４に戻る。
（ステップＳ４０５）アシスト情報取得部１０８は、アシスト情報を出力するか否かを判断する。例えば、ユーザから、図示しない受付部を介して、アシスト情報を出力する指示を受け付けた場合に、出力することを判断しても良いし、ステップＳ４０１において受け付けた目標値と、ステップＳ４０４において取得した実行結果とのずれが、所定の範囲を超えている場合、例えば、予め指定した比率を超えている場合にだけ、出力することを判断しても良い。また、ステップＳ４０３で取得したユーザ属性情報に応じて、出力するか否かを判断しても良い。例えば、ユーザ属性情報が、ユーザの製造装置２００の使用経験年数が所定の年数以下の場合や、現在のログイン中における製造装置２００の使用回数が所定の回数以下の場合等にだけ、アシスト情報を出力することを判断しても良い。出力する場合、ステップＳ４０６に進み、出力しない場合、ステップＳ４１０に進む。なお、常にアシスト情報が出力されるようにする場合には、このステップは省略して良い。
（ステップＳ４０６）アシスト情報取得部１０８は、相関取得部１０７が取得した相関情報に、ステップＳ１０１において取得した目標値に対応した相関情報、具体的にはステップＳ１０１において取得した目標値と同じあるいは近い目標値に対応した相関情報があるか否かを判断する。ある場合、ステップＳ４０７に進み、ない場合、ステップＳ４１０に進む。
（ステップＳ４０７）アシスト情報取得部１０８は、相関取得部１０７が取得した相関情報から、ステップＳ１０１において取得した目標値に対応した相関情報を取得し、アシスト情報を構成する。
（ステップＳ４０８）出力部１０９は、アシスト情報取得部１０８が構成したアシスト情報を出力する。例えば、出力部１０９は、図示しないモニタ等に、アシスト情報を表示する。
（ステップＳ４０９）出力部１０９は、アシスト情報の出力を終了するか否かを判断する。例えば、ユーザから、アシスト情報の出力を終了する指示や、パラメータの値等を修正するための入力を行う指示等を受け付けた場合に終了することを判断しても良い。また、出力開始から所定時間経過した場合に出力終了を判断しても良い。出力を終了する場合、ステップＳ４１０に進み、終了しない場合、ステップＳ４０９に戻る。
（ステップＳ４１０）蓄積部１０５は、ステップＳ４０１からステップＳ４０４で受け付け、あるいは取得した目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実効結果とを対応付けて、格納部１０６に蓄積する。
（ステップＳ４１１）相関取得部１０７は、ステップＳ４１０において蓄積した目標値とパラメータの値とユーザ属性情報と実行結果の組と、既に格納部１０６に蓄積されている目標値とパラメータの値とユーザ属性情報と実効結果の組とを用いて、相関情報を取得する。具体的には、ステップＳ４１０において蓄積した目標値とパラメータの値とユーザ属性情報と実行結果の組に対して、目標値が同じあるいは近い目標値を有する目標値とパラメータの値とユーザ属性情報と実行結果の組を読み出し、ステップＳ４１０において蓄積した組と、読み出した組とを用いて、相関情報を取得する。なお、格納部１０６に、ステップＳ４１０において蓄積した目標値とパラメータの値とユーザ属性情報と実行結果の組に対して、目標値が同じあるいは近い目標値を有する目標値とパラメータの値とユーザ属性情報と実行結果の組が格納されていない場合、この相関情報の算出は行われない。
（ステップＳ４１２）相関取得部１０７は、ステップＳ４１１において取得した相関情報を、図示しないメモリやハードディスク等の記憶媒体に蓄積する。なお、既に同じ目標値についての相関情報が蓄積されている場合、相関情報は最新のものが特定できるように追加される。追加される際に不要な前の相関情報は削除するようにしてもよい。また、ステップＳ４１１において相関情報が取得されなかった場合、この処理は無視される。そして、ステップＳ４０１に戻る。
なお、図４のフローチャートにおいて、ステップＳ４０１からステップＳ４０３の処理順番等は、適宜変更可能である。
また、ステップＳ４１０の処理は、ステップＳ４０４以降のどの段階で行っても良い。
また、ステップＳ４１１およびステップＳ４１２の処理は、ステップＳ４０５とステップＳ４０６の間に行うようにしても良い。
また、ステップＳ４１０において、目標値と実行結果との差が、予め指定された範囲内にない場合、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実効結果とを格納部１０６に蓄積しないようにしても良い。
また、ステップＳ４０５において、目標値と実行結果との差が、予め指定された範囲内にあるいか否かにより、アシスト情報を出力するか否かを判断する場合、ステップＳ４０９で出力を終了した場合に、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実効結果とを格納部１０６に蓄積せずに、ステップＳ４０１に戻るようにしてもよい。
また、ステップＳ４１０において、例えば、ユーザの経験年数等を示すユーザ属性情報に応じて、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実効結果とを格納部１０６に蓄積しないようにしても良い。
なお、図４のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。
以下、本実施の形態における情報処理装置の具体的な動作について説明する。ここでは、製造装置２００が図３に示したようなプラズマＣＶＤ装置である場合を例に挙げて説明する。ここでは、説明を簡単にするために、目標値と、パラメータの値と、実行結果を、入力インターフェース等を介して入力する場合について説明する。また、ここでは、まず、ユーザ属性情報を用いない場合について説明する。なお、本実施の形態において示される数値等の値は、説明のための便宜上の値であり、実際のデータとは異なる。また、算出された相関係数等の値も、便宜上のものであり、実施の形態内のデータを用いて算出した値とは必ずしも一致しないものとする。
図５は、格納部１０６に格納されている目標値と、パラメータの値と、実行結果との組を管理する管理表である。図５において、「目標プロセス条件」は、上述した目標値に相当する。ここでは、成膜される膜の厚さである「膜厚」と、膜の厚さの均一性を示す「膜厚均一性」という２つの目標値を有している。「レシピパラメータ」、「装置パラメータ」、「その他（部品タイプ）」は、上述したパラメータに相当する。レシピパラメータとはレシピとして設定できるパラメータであり、ここでは、ガス流量やＭＷ出力（マイクロ波パワー（Ｗ））や、ステージヒータの出力等が指定されている。「装置パラメータ」とは、装置に対して予め設定されているパラメータであり、「安定条件」や「ＭＷタイプ」等の装置をレシピ等に応じて制御する際の制御方法や制御条件等を示すパラメータ等が指定されている。また、「その他（部品タイプ）」は、製造装置２００の構成を示すパラメータであり、プラズマを発生させるスロットアンテナの種類を示す「アンテナ種類」やスロットアンテナのパターンである「スロットパターン」等が指定されている。「アンテナ種類」は、「スモール」、「ラージ」等のスロットアンテナの大きさを示す値を有している。また、「スロットパターン」は、「パターンＡ」、「パターンＢ」等のパターンを示す値を有している。「プロセス結果」は、上述した実行結果に相当する。この「プロセス結果」は、上述した「レシピパラメータ」、「装置パラメータ」、「その他（部品タイプ）」に示したパラメータにより製造装置２００を動作させることで、実際に成膜された膜についての、「目標プロセス条件」と同じ項目の実測値である。「プロセス結果」は、「目標プロセス条件」と同じ「膜厚」と「膜厚均一性」という項目を有している。なお、ここでは、「パターン１」、「パターン２」等で表される各列が、目標値と、パラメータと、実行結果の各組に相当する。
まず、ユーザが、目標値と、パラメータの値と、実行結果とを入力するためのメニュー等をキーボードやマウス等を用いて選択すると、図６に示すように、目標値とパラメータの値と実行結果とを入力するための入力インターフェースの画面が表示される。この入力項目等は、図５の管理表の項目等と対応している。
次に、ユーザが、マウスやキーボード等を操作して、目標値とパラメータの値と実行結果とを入力する。なお、実行結果は、実際に製造装置２００で成膜された膜について、膜厚や膜厚均一性を図示しない検査装置等を用いて測定した結果であるとする。また、ここで入力したパラメータの値が製造装置２００に送信され、このパラメータの値により製造装置２００がプロセスを実行するようにしても良い。
次に、ユーザが、図６に示した「入力完了」ボタン６１をマウス等を用いて押したり、メニュー等から入力完了の項目を選択したとすると、アシスト情報取得部１０８は、入力された各目標値と実行結果との差が、予め指定された範囲内にあるか否かを判断する。範囲内にないと判断された場合、アシスト情報取得部１０８は、アシスト情報の取得を開始する。
ここで、相関取得部１０７が相関情報を取得する処理を具体的に説明する。
図７は、相関取得部１０７により相関情報を示す図である。まず、相関取得部１０７は、図５に示したような格納部１０６に格納されている目標値と、パラメータの値と、実行結果との１以上の組のデータから、目標値の一つである「膜厚」が同じ、あるいは近い組のデータを読み出す。例えば、ここでは、膜厚の差が５ｎｍ以内であれば、「膜厚」の目標値が同じと判断するよう予め設定しておく。ただし、目標値が同じ組だけを読み出しても良い。そして、読み出したデータのそれぞれの組について、目標値の「膜厚」と実行結果の「膜厚」との差を算出する。そして、算出した差と、複数のパラメータの一つである「ガス流量Ａ」の値との組み合わせを複数取得する。そして、取得した目標値の「膜厚」と実行結果の「膜厚」との差と、「ガス流量Ａ」の値との複数の組み合わせから、目標値の「膜厚」と実行結果の「膜厚」との差と、「ガス流量Ａ」というパラメータとの間の相関係数を算出する。また、同様にして、「ガス流量Ｂ」等の「ガス流量Ａ」以外の種類の各パラメータについても、目標値の「膜厚」と実行結果の「膜厚」との差と、パラメータとの相関係数を算出する。なお、ここでは相関係数の絶対値を算出しているものとする。この算出結果をパラメータの種類別に示したものが、図７の「膜厚相関係数」という項目の値である。ここでは、相関係数の大きいパラメータが、目標値の「膜厚」と実行結果の「膜厚」との差に対する相関が高いものとする。また、同様に、「膜厚均一性」についての相関係数の算出結果をパラメータの種類別に示したものが、図７の「膜厚均一性相関係数」とうい項目の値である。ただし、ここでは、「膜厚均一性」は、目標値の「膜厚均一性」が同じである組のデータのみを用いて算出しているとする。この相関情報を算出する処理は、目標値とパラメータの値と実行結果との組が蓄積される毎に行われ、取得された相関情報は、ハードディスクやメモリ等の記憶媒体に、順次最新のものが分かるように、追加されて蓄積される。また、相関情報は、目標値が同じまたは近いもの別に、それぞれ構成される。例えば、図５において、「膜厚相関係数」と「膜厚均一性相関係数」との値は、それぞれ、目標値が近いもの別にそれぞれ算出されている。なお、相関係数の算出方法については公知技術であるので、ここでは説明を省略する。また、数値でないパラメータの値等は適宜数値に置き換えて相関係数を算出しても良い。
アシスト情報取得部１０８は、まず、図６に示したような目標値等を入力する画面に現在入力されている目標値の一つである「膜厚」の値を取得し、図７に示したような相関情報の中から、この「膜厚」の値と同じまたは近い「膜厚」に対応した相関情報を検索する。ただし、「膜厚」の値が同じである「膜厚」に対応した相関情報だけを検索するようにしても良い。ここでは、現在入力されている「膜厚」の値が５００ｎｍであったとすると、この値を含む目標値に対応した「膜厚相関係数」を検出する。ここでは、図７の相関情報における「目標値」の項目の値が、「５００ｎｍ±１０」である「膜厚相関係数」の列が検出される。そして、図７の相関情報における「５００ｎｍ±１０」という「膜厚相関係数」の列において、相関係数の値が０．７以上の値を検出し、その値に対応したパラメータ名を取得する。ここでは、「ガス流量Ａ」および「アンテナ種類」というパラメータの相関係数の値がそれぞれ０．７以上であり、この「ガス流量Ａ」と「アンテナ種類」というパラメータ名をアシスト情報取得部１０８が取得したとする。
次に、格納部１０６に格納されている図５に示したような目標値と、パラメータの値と、実行結果との１以上の組のデータから、目標値の一つである「膜厚」が、現在の「膜厚」の目標値、同じ、あるいは近い組のデータを読み出す。ただし、目標値の一つである「膜厚」が、現在の「膜厚」の目標値、同じ組のデータだけを読み出すようにしてもよい。そして、読み出したデータについて「膜厚」についての目標値と、実行結果との差を算出し、その差が最も小さい目標値と、パラメータの値と、実行結果と組を、差の小さいものから順に１組以上決定する。ここでは、例えば、３組決定したとする。
この決定した組の中から、相関情報から取得した「ガス流量Ａ」と「アンテナ種類」というパラメータ名に対応したパラメータの値を取得する。
例えば、ここでは、「膜厚」の目標値が「５００±１０ｎｍ」である組のなかでは、図５の「パターン３」の組の「膜厚」の目標値と実行結果との差が他の組よりも最も小さかったとすると、アシスト情報取得部１０８は、このパターン３の「ガス流量Ａ」の「１０５０．００ｓｃｃｍ」と、「アンテナ種類」の「ラージ」という値を取得する。
アシスト情報取得部１０８は、アシスト情報を構成する。このアシスト情報は、現在の目標値で、より精度の高い膜厚を得ているユーザが、どのパラメータをどのような値に設定しているかを表示するための情報である。
また、同様に、アシスト情報取得部１０８は、現在入力されている目標値の一つである「膜厚均一性」に関しても上記と同様に、アシスト情報を構成し、構成したアシスト情報同士を結合させて図８に示すようなアシスト情報を得る。
出力部１０９は、図８に示したようなアシスト情報を、図示しないモニタ等の画面に表示する。
ここでは、目標値と実行結果との差が、指定された範囲外であるため、蓄積部１０５は、現在の目標値とパラメータの値と実行結果との組み合わせを、格納部１０６に蓄積しない。
ここで、ユーザが、図６に示した「入力完了」ボタンをマウス等を用いて押したり、メニュー等から入力完了の項目を選択した時点で、アシスト情報取得部１０８が入力された各目標値と実行結果との差が、予め指定された範囲内にないと判断したとする。
この場合、アシスト情報取得部１０８はアシスト情報の取得を行わず、蓄積部１０５は、現在の目標値とパラメータの値と実行結果との組み合わせを、格納部１０６に蓄積する。
相関取得部１０７は、新たに蓄積された目標値とパラメータの値と実行結果との組について、目標値が同一または近い組を読み出し、これらについて上述したように相関情報を求める。そして求めた相関情報で、同じ目標値に対応した相関情報を上書きして更新する。
次に、ユーザ属性情報を用いた具体例について説明する。
図９は、格納部１０６に格納されている目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実行結果との組を管理する管理表である。ユーザ属性情報は、目標値等を入力したユーザの属性情報である。ユーザ属性情報は、ここでは、ユーザの名前である「ユーザ名」と、ユーザが製造装置２００を利用した延べ時間である「経験時間」という項目を有している。ユーザ属性情報以外は、図５の管理表と同様である。
まず、ユーザが、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実行結果とを入力するためのメニュー等をキーボードやマウス等を用いて選択すると、図６に示した入力画面において、さらにユーザ属性情報である「ユーザ名」と「経験時間」とを入力項目を追加した入力画面が表示される。この入力項目等は、図９の管理表の項目等と対応している。
ここで、相関取得部１０７が相関情報を取得する処理については、基本的にはユーザ属性情報がない場合と同様であるが、このとき、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実行結果との組のうちの、ユーザ属性情報の「経験時間」が所定の値未満、例えば「２００時間」未満である組についての値は、相関係数を算出する際には利用しないようにする。すなわち、相関取得部１０７は、図９に示したような格納部１０６に格納されている目標値と、パラメータの値と、実行結果との１以上の組から、目標値の一つである「膜厚」が同じ、あるいは近い組であって、ユーザ属性情報の一つである「経験時間」が２００時間以上の組を読み出す。例えば、相関取得部１０７はパターン１等を読み出さない。通常、製造装置の利用時間の短いユーザ、すなわち経験の浅いユーザの設定したパラメータの値は、たとえ結果が高精度なものであっても、参考にできない場合が多い。したがって、ユーザ属性情報を用いて、このようなユーザのパラメータの値の組み合わせを除外して相関係数等を求めることで、経験に裏付けられた適切なパラメータの値の組み合わせだけをアシスト情報に反映させることができ、品質の高いアシスト情報を提供できる。
次に、ユーザが、マウスやキーボード等を操作して、目標値とパラメータの値と実行結果とを入力して、入力を完了させると、アシスト情報取得部１０８は、入力された各目標値と実行結果との差が、予め指定された範囲内にあるか否かを判断し、範囲内にないと判断された場合、アシスト情報取得部１０８は、アシスト情報の取得を開始する。
ここで、相関取得部１０７と同様に、アシスト情報取得部１０８も、アシスト情報を取得する際に、目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実行結果との組のうちの、ユーザ属性情報の「経験時間」が所定の値未満、例えば「２００時間」未満である組についての値を利用しないようにする。その他のアシスト情報取得部１０８の動作についてはユーザ属性情報を用いない場合と同様である。
このようにして構成されたアシスト情報の表示例を図１０に示す。例えばここでは、「膜厚」についての目標値と、実行結果との差が最も小さい目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実行結果との組から取得した「ユーザ名」を表示している。
なお、上記具体例においては、製造装置２００がプラズマＣＶＤ装置である場合について説明したが、製造装置２００は他の製造装置２００であってもよく、例えば、有機膜成膜装置であってもよい。
図１１に製造装置２００が、図１４ａに示したような、有機膜成膜装置である場合の、情報処理装置１０の格納部１０６に格納されている目標値と、パラメータの値と、ユーザ属性情報と、実行結果との組を管理する管理表の例を示す。
以上、本実施の形態によれば、目標値とパラメータの値と実行結果との相関に関する相関情報から、現在の目標値に対して相関の高いパラメータの種類に関するアシスト情報を取得し、出力するようにしたことにより、目標値に近い実行結果を得るために調整すべきパラメータや、その値等をユーザに示すことができ、パラメータの値の調整を効率良く迅速に行うことができる。
また、目標値とパラメータの値と実行結果とが、順次蓄積されていき、相関情報に反映されるため、より的確なアシスト情報をユーザに提示することができる。
また、ユーザ属性情報を相関情報や、アシスト情報を取得する際に用いることで、パラメータの値等を設定したユーザの経験等を、アシスト情報に反映させることができ、経験に基づいた確実なアシスト情報だけをユーザに示すことができる。
なお、本実施の形態によれば、目標値とパラメータの値と実行結果とが受け付け、あるいは取得された後に、アシスト情報が出力されるようにしたが、本発明においては、ユーザが目標値を入れた時点でアシスト情報を取得し表示させるようにしてもよい。
また、上記各実施の形態において、各処理（各機能）は、単一の装置（システム）によって集中処理されることによって実現されてもよく、あるいは、複数の装置によって分散処理されることによって実現されてもよい。
また、上記各実施の形態において、一の装置に存在する２以上の通信手段（受付部や取得部など）は、物理的に一の媒体で実現されても良いことは言うまでもない。
また、上記各実施の形態では、情報処理装置がスタンドアロンである場合について説明したが、情報処理装置は、スタンドアロンの装置であってもよく、サーバ・クライアントシステムにおけるサーバ装置であってもよい。後者の場合には、出力部や受付部は、通信回線を介して入力を受け付けたり、画面を出力したりすることになる。
また、上記各実施の形態において、各構成要素は専用のハードウェアにより構成されてもよく、あるいは、ソフトウェアにより実現可能な構成要素については、プログラムを実行することによって実現されてもよい。例えば、ハードディスクや半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェア・プログラムをＭＰＵ等のプログラム実行部が読み出して実行することによって、各構成要素が実現され得る。
なお、上記各実施の形態における情報処理装置を実現するソフトウェアは、以下のようなプログラムである。つまり、このプログラムは、コンピュータを、製造装置を用いて被処理基板に対して行われる所定の半導体製造プロセスにおける目標を示す値である１以上の種類の目標値を受け付ける目標値受付部と、前記製造装置についての前記半導体製造プロセス実行時のパラメータの値を取得するパラメータ取得部と、前記半導体製造プロセスを実行した結果を示す値である１以上の種類の実行結果を取得する実行結果取得部と、前記実行結果取得部が取得した実行結果と、前記目標値受付部が受け付けた目標値と、前記パラメータ取得部が取得したパラメータの値と、を対応付けて蓄積する蓄積部と、前記蓄積部が蓄積した前記実行結果と、前記目標値と、前記パラメータの値と、の相関に関する情報である相関情報を取得する相関取得部と、前記相関取得部が取得した相関情報を用いて、前記目標値受付部が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得部と、前記アシスト情報取得部が取得したアシスト情報を出力する出力部として機能させるためのプログラムである。
なお、上記プログラムにおいて、上記プログラムが実現する機能には、ハードウェアでしか実現できない機能は含まれない。例えば、情報を取得する取得部や、情報を出力する出力部などにおけるモデムやインターフェースカードなどのハードウェアでしか実現できない機能は、上記プログラムが実現する機能には含まれない。
また、このプログラムを実行するコンピュータは、単数であってもよく、複数であってもよい。すなわち、集中処理を行ってもよく、あるいは分散処理を行ってもよい。
図１２は、上記プログラムを実行して、上記実施の形態による情報処理装置を実現するコンピュータの外観の一例を示す模式図である。上記実施の形態は、コンピュータハードウェア及びその上で実行されるコンピュータプログラムによって実現される。
図１２において、コンピュータシステム５００は、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）ドライブ５０５、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｄｉｓｋ）ドライブ５０６を含むコンピュータ５０１と、キーボード５０２と、マウス５０３と、モニタ５０４とを備える。
図１３は、コンピュータシステムを示す図である。図１３において、コンピュータ５０１は、ＣＤ−ＲＯＭドライブ５０５、ＦＤドライブ５０６に加えて、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）５１１と、ブートアッププログラム等のプログラムを記憶するためのＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５１２と、ＭＰＵ５１１に接続され、アプリケーションプログラムの命令を一時的に記憶すると共に、一時記憶空間を提供するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）５１３と、アプリケーションプログラム、システムプログラム、及びデータを記憶するハードディスク５１４と、ＭＰＵ５１１、ＲＯＭ５１２等を相互に接続するバス５１５とを備える。なお、コンピュータ５０１は、ＬＡＮへの接続を提供する図示しないネットワークカードを含んでいてもよい。
コンピュータシステム５００に、上記実施の形態による情報処理装置の機能を実行させるプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ５２１、またはＦＤ５２２に記憶されて、ＣＤ−ＲＯＭドライブ５０５、またはＦＤドライブ５０６に挿入され、ハードディスク５１４に転送されてもよい。これに代えて、そのプログラムは、図示しないネットワークを介してコンピュータ５０１に送信され、ハードディスク５１４に記憶されてもよい。プログラムは実行の際にＲＡＭ５１３にロードされる。なお、プログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ５２１やＦＤ５２２、またはネットワークから直接、ロードされてもよい。
プログラムは、コンピュータ５０１に、上記実施の形態による情報処理装置の機能を実行させるオペレーティングシステム（ＯＳ）、またはサードパーティプログラム等を必ずしも含んでいなくてもよい。プログラムは、制御された態様で適切な機能（モジュール）を呼び出し、所望の結果が得られるようにする命令の部分のみを含んでいてもよい。コンピュータシステム５００がどのように動作するのかについては周知であり、詳細な説明は省略する。
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
以上のように、本発明にかかる情報処理装置等は、半導体製造装置等のパラメータの値を設定する装置として適しており、特に、目標値に応じたパラメータの値を設定する装置等として有用である。
実施の形態における情報処理装置のブロック図 同実施の形態における情報処理装置を備えた製造装置管理システムの概念図 同実施の形態における製造装置２００の一例を示す図 同実施の形態における情報処理装置の動作について説明するフローチャート 同実施の形態における管理表を示す図 同実施の形態における入力画面の表示の一例を示す図 同実施の形態における相関情報を示す図 同実施の形態におけるアシスト情報の表示の一例を示す図 同実施の形態における管理表を示す図 同実施の形態におけるアシスト情報の表示例を示す図 同実施の形態における他の管理表を示す図 同実施の形態におけるコンピュータシステムの外観一例を示す模式図 同実施の形態におけるコンピュータシステムの構成の一例を示す図 同実施の形態における製造装置２００の一例を示す図 同実施の形態における製造装置２００の一例の一部を示す図
符号の説明
１０ 情報処理装置
１０１ 目標値受付部
１０２ パラメータ取得部
１０３ 実行結果取得部
１０４ ユーザ属性取得部
１０５ 蓄積部
１０６ 格納部
１０７ 相関取得部
１０８ アシスト情報取得部
１０９ 出力部
２００ 製造装置

Claims (9)

  1. 製造装置を用いて被処理基板に対して行われる所定の半導体製造プロセスにおける目標を示す値である１以上の種類の目標値を受け付ける目標値受付部と、
    前記製造装置についての前記半導体製造プロセス実行時の１以上の種類のパラメータの値を取得するパラメータ取得部と、
    前記半導体製造プロセスを実行した結果を示す値である１以上の種類の実行結果を取得する実行結果取得部と、
    前記実行結果取得部が取得した実行結果と、前記目標値受付部が受け付けた目標値と、前記パラメータ取得部が取得したパラメータの値と、を対応付けて蓄積する蓄積部と、
    前記蓄積部が蓄積した前記実行結果と、前記目標値と、前記パラメータの値と、の相関に関する情報である相関情報を取得する相関取得部と、
    前記相関取得部が取得した相関情報を用いて、前記目標値受付部が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得部と、
    前記アシスト情報取得部が取得したアシスト情報を出力する出力部とを備えた情報処理装置。
  2. 前記パラメータ取得部は、複数の種類のパラメータの値を取得し、
    前記蓄積部は、前記実行結果取得部が取得した実行結果と、前記目標値受付部が受け付けた目標値と、前記パラメータ取得部が取得した複数の種類のパラメータの値と、を対応付けた組を、複数蓄積し、
    前記相関取得部は、前記蓄積部により対応付けられて蓄積された、実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との複数の組のそれぞれについて、目標値と実行結果とのずれを示す値を取得し、当該取得したずれを示す値と、当該ずれを示す値に対応する複数の種類のパラメータの値との複数の組を用いて、前記複数の種類のパラメータのそれぞれと、前記ずれを示す値との相関係数である前記相関情報を算出し、
    前記アシスト情報取得部は、前記複数の種類のパラメータのうちの、前記相関係数の大きい１以上の種類のパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得する請求項１記載の情報処理装置。
  3. 前記アシスト情報取得部は、前記相関係数の大きい１以上の種類のパラメータの値であって、対応する目標値と実行結果とのずれを示す値が小さいパラメータの値である前記アシスト情報を、前記蓄積部が蓄積したパラメータの値から取得する請求項２記載の情報処理装置。
  4. 前記半導体製造プロセスを実行するユーザの属性を示す値であるユーザ属性情報を取得するユーザ属性取得部をさらに具備し、
    前記蓄積部は、前記ユーザ属性情報を、前記実行結果と対応付けて蓄積し、
    前記相関取得部は、前記ユーザ属性情報を用いて前記相関情報を取得する請求項１から請求項３いずれか記載の情報処理装置。
  5. 前記アシスト情報取得部は、前記ユーザ属性情報を用いて前記アシスト情報を取得する請求項４記載の情報処理装置。
  6. 前記半導体製造プロセスを実行するユーザの属性を示す値であるユーザ属性情報を取得するユーザ属性取得部をさらに具備し、
    前記蓄積部は、前記ユーザ属性情報を、前記実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との組にそれぞれ対応付けて蓄積し、
    前記相関取得部は、前記蓄積部により対応付けられて蓄積された、実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との複数の組から、当該複数の組にそれぞれ対応付けられた前記ユーザ属性情報を用いて前記相関係数を算出する際に使用する前記実行結果と目標値と複数の種類のパラメータの値との組を複数選択し、当該選択した組を用いて、前記相関係数を算出する請求項１から請求項３いずれか記載の情報処理装置。
  7. 前記アシスト情報取得部は、前記蓄積部が蓄積したパラメータの値のうちの、当該パラメータの値に対応付けられた前記ユーザ属性情報を用いて選択したパラメータの値から、前記相関係数の大きい１以上の種類のパラメータの値であって、対応する目標値と実行結果とのずれを示す値が小さいパラメータの値である前記アシスト情報を取得する請求項６記載の情報処理装置。
  8. 目標値受付部と、パラメータ取得部と、実行結果取得部と、蓄積部と、相関取得部と、アシスト情報取得部と、出力部とを用いて行われる情報処理方法であって、
    前記目標値受付部が、製造装置を用いて被処理基板に対して行われる所定の半導体製造プロセスにおける目標を示す値である１以上の種類の目標値を受け付ける目標値受付ステップと、
    パラメータ取得部が、前記製造装置についての前記半導体製造プロセス実行時の１以上の種類のパラメータの値を取得するパラメータ取得ステップと、
    前記実行結果取得部が、前記半導体製造プロセスを実行した結果を示す値である１以上の種類の実行結果を取得する実行結果取得ステップと、
    前記蓄積部が、前記実行結果取得ステップで取得した実行結果と、前記目標値受付ステップで受け付けた目標値と、前記パラメータ取得ステップで取得したパラメータの値と、を対応付けて蓄積する蓄積ステップと、
    前記相関取得部が、前記蓄積ステップ蓄積した前記実行結果と、前記目標値と、前記パラメータの値と、の相関に関する情報である相関情報を取得する相関取得ステップと、
    アシスト情報取得部が、前記相関取得ステップで取得した相関情報を用いて、前記目標値受付ステップで受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得ステップと、
    前記出力部が、前記アシスト情報取得ステップで取得したアシスト情報を出力する出力ステップとを備えた情報処理方法。
  9. コンピュータを、
    製造装置を用いて被処理基板に対して行われる所定の半導体製造プロセスにおける目標を示す値である１以上の種類の目標値を受け付ける目標値受付部と、
    前記製造装置についての前記半導体製造プロセス実行時の１以上の種類のパラメータの値を取得するパラメータ取得部と、
    前記半導体製造プロセスを実行した結果を示す値である１以上の種類の実行結果を取得する実行結果取得部と、
    前記実行結果取得部が取得した実行結果と、前記目標値受付部が受け付けた目標値と、前記パラメータ取得部が取得したパラメータの値と、を対応付けて蓄積する蓄積部と、
    前記蓄積部が蓄積した前記実行結果と、前記目標値と、前記パラメータの値と、の相関に関する情報である相関情報を取得する相関取得部と、
    前記相関取得部が取得した相関情報を用いて、前記目標値受付部が受け付けた目標値に対して相関の高いパラメータに関する情報であるアシスト情報を取得するアシスト情報取得部と、
    前記アシスト情報取得部が取得したアシスト情報を出力する出力部として機能させるためのプログラム。
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