KR20100084564A - 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및, 프로그램이 기록된 기억매체 - Google Patents

정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및, 프로그램이 기록된 기억매체

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KR20100084564A
KR20100084564A KR1020107011586A KR20107011586A KR20100084564A KR 20100084564 A KR20100084564 A KR 20100084564A KR 1020107011586 A KR1020107011586 A KR 1020107011586A KR 20107011586 A KR20107011586 A KR 20107011586A KR 20100084564 A KR20100084564 A KR 20100084564A
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무네타카 야마가미
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 종래는, 반도체 제조의 파라미터 조정을 효율 좋게 신속히 행할 수 없다는 과제가 있었다.
(해결 수단) 반도체 제조 프로세스의 1 이상의 종류의 목표값을 접수하는 목표값 접수부(101)와, 반도체 제조 프로세스 실행시의 1 이상의 파라미터의 값을 취득하는 파라미터 취득부(102)와, 반도체 제조 프로세스의 실행 결과를 나타내는 1 이상의 종류의 실행 결과를 취득하는 실행 결과 취득부(103)와, 실행 결과와 목표값과 파라미터의 값을 대응지어 축적하는 축적부(105)와, 축적한 실행 결과와 목표값과 파라미터의 값과의 상관 정보를 취득하는 상관 취득부(107)와, 상관 취득부(107)가 취득한 상관 정보를 이용하여, 목표값 접수부(101)가 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 어시스트 정보 취득부(108)와, 어시스트 정보 취득부가 취득한 어시스트 정보를 출력하는 출력부를 구비하였다.

Description

정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및, 프로그램 {INFORMATION PROCESSING DEVICE, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND PROGRAM}
본 발명은, 제조 장치를 이용한 반도체 제조 프로세스 등에 이용되는 정보 처리 장치 등에 관한 것이다.
종래의 반도체 장치의 제조 방법으로서, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 하나의 제조 공정에 있어, 상기 하나의 제조 공정보다 이전에 실시된 상기 반도체 장치의 제조 공정에 있어서의 처리 이력 및 검사 결과를 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 기록하는 스텝과, 상기 기억 매체에 기록된 상기 처리 이력 및 검사 결과에 기초하여, 상기 하나의 제조 공정의 처리 조건을 결정하는 스텝을 갖고, 이들 스텝을 적어도 하나의 컴퓨터를 이용하여 행하도록 구성한 것이 알려져 있었다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
그러나, 실제의 반도체 제조 프로세스에 있어서는, 동일한 제조 장치라도, 기종마다 특성이 상이하거나, 제조시의 목표 등이 다르면, 조정해야 할 파라미터가 크게 상이하여, 파라미터 사이에 관련이 그다지 없거나 하기 때문에, 처리 조건을 컴퓨터 등을 이용하여 완전히 자동적으로 설정하는 것은 어렵다.
이 때문에, 프로세스의 결정 요인이 되는 파라미터 등을 사용자가 수동으로 변경함으로써 목적으로 하는 프로세스 결과를 얻도록 하고 있었다.
이와 같이 하여 목적으로 하는 프로세스 결과가 얻어지는 파라미터의 설정을 수동으로 얻는 경우, 원래라면, 될 수 있는 한 많은 파라미터를 할당하여 실험을 행하는 것이 바람직하지만, 시간적으로 곤란한 경우가 많다.
따라서, 실제의 실험 현장 등에 있어서는, 숙련자의 경험과 감에 의지하여, 제조 장치의 파라미터 등의 변경 범위 등이 결정되고 있었다.
일본공개특허공보 2002-231596호(제1 페이지, 제1 도 등)
그러나, 종래는, 상기와 같이 숙련자의 경험이나 감에 의지하여 제조 장치의 파라미터 등의 변경 범위의 결정을 행하고 있었기 때문에, 파라미터 등을 결정할 때의 노하우 등이 속인화(屬人化)되어 버려 공유화될 수가 없고, 숙련자가 없으면, 목표가 되는 결과가 얻어지도록 제조 장치의 파라미터 등을 설정할 수가 없으며, 또한, 목표가 되는 결과를 얻기 위해서는 실험 등을 반복할 필요가 있어 시간이 걸린다는 과제가 있었다.
따라서, 경험이 적은 사용자가 목적이 되는 결과가 얻어지도록 제조 장치의 파라미터 등을 설정하는 일은 매우 곤란했다. 또한, 사용자의 숙련도에 따라, 제조 장치로부터 얻어지는 제품의 품질이 크게 좌우될 우려가 있었다.
또한, 다른 사용자의 파라미터의 설정예를 참고로 하려고 해도, 목표 등이 일치되어 있는 설정예를 찾는 것은 시간이 걸림과 아울러, 목표가 상이한 설정예를 참고로 해도 적절한 조정을 행할 수 없기 때문에, 적절한 조정을 행하는 것은 곤란했다.
본 발명의 정보 처리 장치는, 제조 장치를 이용하여 피(被)처리 기판에 대하여 행해지는 소정의 반도체 제조 프로세스에 있어서의 목표를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 목표값을 접수하는 목표값 접수부와, 상기 제조 장치에 대한 상기 반도체 제조 프로세스 실행시의 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 취득하는 파라미터 취득부와, 상기 반도체 제조 프로세스를 실행한 결과를 나타내는 값인 1 이상의 실행 결과를 취득하는 실행 결과 취득부와, 상기 실행 결과 취득부가 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득부가 취득한 파라미터의 값을 대응지어 축적하는 축적부와, 상기 축적부가 축적한 상기 실행 결과와, 상기 목표값과, 상기 파라미터의 값과의, 상관(correlation)에 관한 정보인 상관 정보를 취득하는 상관 취득부와, 상기 상관 취득부가 취득한 상관 정보를 이용하여, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 어시스트 정보 취득부와, 상기 어시스트 정보 취득부가 취득한 어시스트 정보를 출력하는 출력부를 구비한 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 목표값에 가까운 실행 결과를 얻기 위해 조정해야 할 파라미터나, 그의 값 등을 사용자에게 나타낼 수 있어, 파라미터의 조정을 효율 좋게 신속히 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 정보 처리 장치는, 상기 정보 처리 장치에 있어서, 상기 파라미터 취득부가 복수 종류의 파라미터의 값을 취득하고, 상기 축적부는, 상기 실행 결과 취득부가 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득부가 취득한 복수 종류의 파라미터의 값을 대응지은 조(組)를 복수 축적하고, 상기 상관 취득부는 상기 축적부에 의해 대응지어져 축적된, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값과의 복수의 조의 각각에 대해서, 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값을 취득하고, 당해 취득한 차이를 나타내는 값과, 당해 차이를 나타내는 값에 대응되는 복수 종류의 파라미터의 값과의 복수의 조를 이용하여, 상기 복수 종류의 파라미터의 각각과, 상기 차이를 나타내는 값과의 상관 계수인 상기 상관 정보를 산출하며, 상기 어시스트 정보 취득부는, 상기 복수 종류의 파라미터 중의, 상기 상관 계수가 큰 1 이상의 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터나, 그의 값 등을 사용자에게 나타낼 수 있어, 파라미터의 조정을 효율 좋게 신속히 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 정보 처리 장치는, 상기 정보 처리 장치에 있어서, 상기 어시스트 정보 취득부가, 상기 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터의 값으로서, 대응되는 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값인 상기 어시스트 정보를, 상기 축적부가 축적한 파라미터의 값으로부터 취득하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터나, 그의 값 등을 사용자에게 나타낼 수 있어, 파라미터의 조정을 효율 좋게 신속히 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 정보 처리 장치는, 상기 정보 처리 장치에 있어서, 상기 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자의 속성을 나타내는 값인 사용자 속성 정보를 취득하는 사용자 속성 취득부를 추가로 구비하고, 상기 축적부는, 상기 사용자 속성 정보를 상기 실행 결과와 대응지어 축적하고, 상기 상관 취득부는 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 상기 상관 정보를 취득하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 사용자의 속성 정보를 상관 정보에 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 사용자의 경험의 정도를 나타내는 값을 사용자 속성 정보로서 이용함으로써, 사용자의 경험에 뒷받침된 적절한 파라미터의 조합만을 상관 정보에 반영시킬 수 있어, 품질이 높은 어시스트 정보를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 정보 처리 장치는, 상기 정보 처리 장치에 있어서, 상기 어시스트 정보 취득부가, 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 상기 어시스트 정보를 취득하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 사용자의 속성 정보를 어시스트 정보에 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 사용자의 경험의 정도를 나타내는 값을 사용자 속성 정보로서 이용함으로써, 사용자의 경험에 뒷받침된 적절한 파라미터의 조합만을 어시스트 정보에 반영시킬 수 있어, 품질이 높은 어시스트 정보를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 정보 처리 장치는, 상기 정보 처리 장치에 있어서, 상기 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자의 속성을 나타내는 값인 사용자 속성 정보를 취득하는 사용자 속성 취득부를 추가로 구비하고, 상기 축적부는 상기 사용자 속성 정보를, 상기 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 조에 각각 대응지어 축적하고, 상기 상관 취득부는 상기 축적부에 의해 대응지어져 축적된, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 복수의 조로부터, 당해 복수의 조에 각각 대응지어진 상기 사용자 속성 정보를 이용하여, 상기 상관 계수를 산출할 때에 사용하는 상기 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 조를 복수 선택하고, 당해 선택한 조를 이용하여, 상기 상관 계수를 산출하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 사용자의 속성 정보를 상관 정보에 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 사용자의 경험의 정도를 나타내는 값을 사용자 속성 정보로서 이용함으로써, 사용자의 경험에 뒷받침된 적절한 파라미터의 조합만을 상관 정보에 반영시킬 수 있어, 품질이 높은 어시스트 정보를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 정보 처리 장치는, 상기 정보 처리 장치에 있어서, 상기 어시스트 정보 취득부가, 상기 축적부가 축적한 파라미터의 값 중의, 당해 파라미터의 값에 대응지어진 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 선택한 파라미터의 값으로부터, 상기 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터의 값으로서, 대응되는 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값인 상기 어시스트 정보를 취득하는 정보 처리 장치이다.
이러한 구성에 의해, 사용자의 속성 정보를 어시스트 정보에 반영시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 사용자의 경험의 정도를 나타내는 값을 사용자 속성 정보로서 이용함으로써, 사용자의 경험에 뒷받침된 적절한 파라미터의 조합만을 어시스트 정보에 반영시킬 수 있어, 품질이 높은 어시스트 정보를 제공할 수 있다.
본 발명에 의한 정보 처리 장치 등에 따르면, 반도체 제조 프로세스에 있어서의 파라미터의 조정을 효율 좋게 신속히 행하는 것이 가능해진다.
도 1은 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치의 블록도이다.
도 2는 동(同) 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치를 구비한 제조 장치 관리 시스템의 개념도이다.
도 3은 동 실시 형태에 있어서의 제조 장치(200)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 동 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치의 동작에 대해서 설명하는 플로우 차트이다.
도 5는 동 실시 형태에 있어서의 관리표를 나타내는 도면이다.
도 6은 동 실시 형태에 있어서의 입력 화면의 표시의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 동 실시 형태에 있어서의 상관 정보를 나타내는 도면이다.
도 8은 동 실시 형태에 있어서의 어시스트 정보의 표시의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 동 실시 형태에 있어서의 관리표를 나타내는 도면이다.
도 10은 동 실시 형태에 있어서의 어시스트 정보의 표시예를 나타내는 도면이다.
도 11은 동 실시 형태에 있어서의 다른 관리표를 나타내는 도면이다.
도 12는 동 실시 형태에 있어서의 컴퓨터 시스템의 외관 일 예를 나타내는 모식도(schematic diagram)이다.
도 13은 동 실시 형태에 있어서의 컴퓨터 시스템의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14a는 동 실시 형태에 있어서의 제조 장치(200)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 14b는 동 실시 형태에 있어서의 제조 장치(200)의 일 예의 일부를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
이하, 정보 처리 장치 등의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 실시 형태에 있어서 동일한 부호를 붙인 구성 요소는 동일한 동작을 행하기 때문에, 재차의 설명을 생략하는 경우가 있다.
(실시 형태)
도 1은, 본 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치의 블록도이다.
또한, 도 2는, 본 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치를 구비한 제조 장치 관리 시스템의 개념도이다.
정보 처리 장치(10)는, 제조 장치(200)와, 통신 회선 등을 통하여 정보의 송수신이 가능해지도록 직접 또는 간접적으로 접속되어 있다. 정보 처리 장치(10)와 제조 장치(200)는, 예를 들면, 인터넷이나, 무선이나 유선의 LAN 등의 네트워크로 접속되어 있어도 좋고, 블루투스(등록상표) 등의 근거리 무선 통신에 의해 접속되어 있어도 좋다. 또한, 신호선으로 직접 접속되어 있어도 좋다. 또한, 정보 처리 장치(10)는 제조 장치(200) 내에 삽입되어 있어도 좋다. 또한, 정보 처리 장치(10)는, 피처리 기판에 대한 처리 결과를 측정하는 측정 장치 등과 접속되어 있어도 좋다. 또한, 정보 처리 장치(10)는, 제조 장치(200)에 대하여 입력된 정보나, 제조 장치(200)로부터 출력된 정보 등을 수집하는 서버 등의 정보 처리 장치와 접속되어 있어, 이 정보 처리 장치로부터 정보를 취득해도 좋다.
도 1은, 본 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치의 블록도이다.
정보 처리 장치(10)는, 목표값 접수부(101), 파라미터 취득부(102), 실행 결과 취득부(103), 사용자 속성 취득부(104), 축적부(105), 격납부(106), 상관 취득부(107), 어시스트 정보 취득부(108) 및, 출력부(109)를 구비한다.
목표값 접수부(101)는, 제조 장치(200)를 이용하여 피처리 기판에 대하여 행해지는 소정의 반도체 제조 프로세스에 있어서의 목표를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 목표값을 접수한다. 목표값은, 예를 들면, 제조 장치(200)에 의한 처리 대상물, 여기에서는 피처리 기판에 대한 처리 결과에 대한 목표값이다. 목표값은, 예를 들면, 처리 결과의 값을 목표로 하여 나타내는 값이어도 좋고, 처리 결과의 값의 불균일한 범위를 목표로 하여 나타내는 값이어도 좋다. 예를 들면, 목표값은, 성막 장치인 제조 장치(200)에 의해 피처리 기판상에 직접 혹은 간접적으로 성막되는 막의 막두께나, 막의 품질 등에 대한 목표로 하는 값이나, 에칭 장치인 제조 장치(200)에 의해 피처리 기판, 혹은 피처리 기판상의 막 등에 대하여 행해진 에칭 깊이나, 형상 등의 목표로 하는 값 등이다. 예를 들면, 막두께의 목표값과 막의 품질의 목표값은 상이한 종류의 목표값이다. 또한, 이들 값의 불균일한 범위를 지정하는 값이어도 좋다. 구체예를 들면, 목표값은 제조 장치(200)에서 성막되는 막의 막두께의 목표를 나타내는 값, 예를 들면 「10㎚」 등이다. 목표값은, 예를 들면, 목표의 대상을 나타내는 정보와, 그의 값과의 조합에 의해 구성되지만, 값뿐이어도 좋다. 또한, 목표값은, 처리 시간 등의 처리의 상태에 관한 목표로 하는 값 등이어도 좋다. 목표값 접수부(101)는 복수 종류의 목표값을 접수해도 좋다. 예를 들면, 막두께에 대한 목표값과, 막의 품질에 대한 목표값을 접수해도 좋다. 또한, 피처리 기판이란, 예를 들면, 반도체 웨이퍼나 유기막용 유리 기판, 액정 패널 기판 등의, 반도체 장치 등에 이용되는 기판이다. 반도체 제조 프로세스란, 예를 들면, 피처리 기판에 대하여 행해지는, 성막 처리, 에칭 처리, 도핑 처리나, 열산화 처리 등의 처리이다. 피처리 기판을 이용하여 제조되는 반도체 장치는, 예를 들면, 집적 회로나, 유기 EL 디스플레이, 액정 패널 등이다. 여기에서 서술하는 접수란, 예를 들면, 입력 수단으로부터의 접수나, 다른 기기 등으로부터 송신되는 입력 신호의 수신이나, 기록 매체 등으로부터의 정보의 읽어냄 등이다. 목표값의 입력 수단은, 숫자 키패드나 키보드나 마우스나 메뉴 화면에 의한 것 등, 무엇이든지 좋다. 목표값 접수부(101)는, 숫자 키패드나 키보드 등의 입력 수단의 디바이스 드라이버나, 메뉴 화면의 제어 소프트웨어 등으로 실현될 수 있다.
파라미터 취득부(102)는, 제조 장치(200)에 대한 반도체 제조 프로세스 실행시의 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 취득한다. 구체적으로는, 전술한 목표값을 얻는 것을 목표로 하여 반도체 제조 프로세스를 실행시킬 때의 1 이상의 종류, 바람직하게는 복수 종류의 파라미터의 값을 취득한다. 반도체 제조 프로세스 실행시의 파라미터의 값이란, 예를 들면, 제조 장치(200)에 있어서 반도체 제조 프로세스를 실행할 때에 이용하는 레시피의 파라미터의 값, 예를 들면 프로세스 순서나 그의 설정 조건 등을 지정하는 파라미터의 값이나, 장치의 파라미터의 값, 예를 들면, 통상, 사용자가 변경할 수 없는 스태틱(static)한 히터의 설정 등의 파라미터의 값이다. 또한, 반도체 제조 프로세스 실행 시 등에 있어서 제조 장치(200) 자신이 제어할 수 없는 값 등의 정보를, 파라미터의 값이라고 생각하여 취득해도 좋다. 제조 장치(200) 자신이 제어할 수 없는 정보란, 예를 들면, 하나의 반도체 제조 프로세스 실행 시에 있어서, 제조 장치(200)에 공급되는 전력량, 재료 가스의 유량, 배기 유량, 제조 장치(200)에서 측정되는 온도 등이다. 이 제조 장치(200) 자신이 제어할 수 없는 정보는, 제조 장치(200)에 있어서, 1 이상의 온도 센서나, 1 이상의 진동 센서나, 1 이상의 유량 센서 등을 이용하여 취득된다. 제조 장치(200) 자신이 제어할 수 없는 정보란, 그 외에, 제조 장치(200)의 부품의 차이, 예를 들면 플라즈마를 발생시키기 위한 슬롯 안테나의 차이 등의 정보가 있다. 또한, 여기에서는, 예를 들면, 파라미터의 값에 의한 제어 대상 등이 상이한 경우에는, 이 파라미터의 값끼리는 상이한 종류라고 생각한다. 예를 들면, 제1 히터의 설정 온도와 제2 히터의 설정 온도는 상이한 종류의 파라미터의 값이라고 생각한다. 파라미터 취득부(102)는 파라미터의 값을 어떻게 취득해도 좋다. 예를 들면, 파라미터 취득부(102)는 숫자 키패드나 키보드나 마우스 등의 입력 수단으로부터 입력된 파라미터의 값을 접수하여 취득해도 좋다. 또한, 제조 장치(200) 등으로부터 출력되는 파라미터의 값을 수신하여 취득해도 좋다. 또한, 메모리 등에 격납되어 있는 파라미터의 값을 읽어내어 취득해도 좋다. 파라미터의 값의 입력 수단은 숫자 키패드나 키보드나 마우스나 메뉴 화면에 의한 것 등, 무엇이든지 좋다. 파라미터 취득부(102)는 통상, 숫자 키패드나 키보드 등의 입력 수단의 디바이스 드라이버나, 기록 매체 등으로부터 정보를 읽어내는 수단의 드라이버나, 통신 수단의 드라이버나, 메뉴 화면의 제어 소프트웨어 등으로 실현될 수 있다. 또한, 파라미터 취득부(102)가 취득한 파라미터의 값을, 도시하지 않은 출력부 등으로부터 제조 장치(200)에 대하여 출력하고, 제조 장치(200)가 정보 처리 장치(10)로부터 출력된 파라미터의 값을 이용하여 반도체 제조 프로세스에 있어서의 제어를 행하도록 해도 좋다.
실행 결과 취득부(103)는, 반도체 제조 프로세스를 실행한 결과를 나타내는 값인 1 이상의 실행 결과를 취득한다. 구체적으로, 실행 결과 취득부(103)는, 전술한 목표값을 설정하고, 전술한 파라미터의 값을 지정하여 반도체 제조 프로세스를 실행한 경우에 있어서 얻어진 결과를 나타내는 값인 1 이상의 실행 결과를 취득한다. 실행 결과 취득부(103)는, 통상, 목표값 접수부(101)가 접수한 목표값에 대응된 실행 결과를 접수한다. 실행 결과는, 목표값이 목표로 하는 항목과 동일한 항목에 대해서 처리를 실행한 후의 피처리 기판으로부터 취득한 값이다. 구체적으로는, 막두께에 대한 목표값을 목표값 접수부(101)가 접수한 경우, 실행 결과 취득부(103)는 피처리 기판의 막두께에 대해서 측정값인 실행 결과를 취득한다. 실행 결과 취득부(103)는, 실행 결과를 어떻게 취득해도 좋다. 예를 들면, 실행 결과 취득부(103)는, 숫자 키패드나 키보드나 마우스 등의 입력 수단으로부터 입력된 실행 결과를 접수하여 취득해도 좋다. 또한, 도시하지 않은 피처리 기판의 상태 등을 측정하는 장치, 예를 들면 피처리 기판상에 성막된 막의 막두께 등을 측정하는 장치 등으로부터 출력되는 측정 결과인 실행 결과를 수신하여 취득해도 좋다. 또한, 메모리 등에 격납되어 있는 실행 결과를 읽어내어 취득해도 좋다. 실행 결과의 입력 수단은, 숫자 키패드나 키보드나 마우스나 메뉴 화면에 의한 것 등, 무엇이든지 좋다. 실행 결과 취득부(103)는 통상, 숫자 키패드나 키보드 등의 입력 수단의 디바이스 드라이버나, 기록 매체 등으로부터 정보를 읽어내는 수단의 드라이버나, 통신 수단의 드라이버나, 메뉴 화면의 제어 소프트웨어 등으로 실현될 수 있다.
사용자 속성 취득부(104)는, 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자의 속성을 나타내는 값인 사용자 속성 정보를 취득한다. 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자란, 정보 처리 장치(10)에 전술한 목표값을 입력하고, 제조 장치(200)를 이용하여 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자이다. 사용자 속성 정보란, 예를 들면, 사용자의 이름이나 사원 번호, ID 등의 사용자를 식별하는 식별 정보나, 사용자의 소속이나 직책, 사용자의 근속 연수나 사용자의 경험을 수치화한 값이나, 사용자가 사용한 제조 장치의 장치별 경험 연수 등이다. 또한, 사용자 속성 정보를 이용하지 않는 경우, 이 사용자 속성 취득부(104)는 생략해도 좋다. 사용자 속성 취득부(104)는, 어떻게 사용자 속성 정보를 취득해도 좋다. 예를 들면, 도시하지 않은 접수부 등이 접수한 사용자 속성 정보를 취득해도 좋다. 또한, 도시하지 않은 접수부가 접수한 사용자 ID를 이용하여, 사용자 ID에 대응지어진 사용자 속성 정보를 도시하지 않은 데이터 베이스 등으로부터, 검색에 의해 취득해도 좋다. 또한, 전술한 목표값 등을 입력할 때에 정보 처리 장치(10)에 로그인하고 있는 사용자의 사용자 ID를 검색키에 이용하여, 로그인시의 사용자 ID에 대응지어진 사용자 속성 정보를 도시하지 않은 데이터 베이스 등으로부터 검색에 의해 취득해도 좋다. 혹은, 제조 장치(200)를 실행시키고 있는 사용자의 사용자 ID 등을 제조 장치(200)에 송신시키고, 이 사용자 ID에 대응되는 사용자 속성 정보를 읽어내어도 좋다. 사용자 속성 정보의 입력 수단은, 숫자 키패드나 키보드나 마우스나 메뉴 화면에 의한 것 등, 무엇이든지 좋다. 사용자 속성 취득부(104)는, 통상, 숫자 키패드나 키보드 등의 입력 수단의 디바이스 드라이버나, 기록 매체 등으로부터 정보를 읽어내는 수단의 드라이버나, 통신 수단의 드라이버나, 메뉴 화면의 제어 소프트웨어 등으로 실현될 수 있다. 또한, 검색 등의 처리가 필요한 경우, 사용자 속성 취득부(104)는 MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 이 경우, 사용자 속성 취득부(104)의 처리 순서는, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현해도 좋다.
축적부(105)는 실행 결과 취득부(103)가 취득한 1 이상의 실행 결과와, 1 이상의 목표값과, 파라미터 취득부(102)가 취득한 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 대응지어 축적한다. 구체적으로, 축적부(105)는, 동일한 반도체 제조 프로세스에 대한 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과를 대응지어 축적한다. 대응지어 축적한다는 것은, 예를 들면, 실행 결과와, 목표값과, 파라미터의 값을 동일한 레코드의 상이한 속성값으로서 축적하는 것이다. 혹은, 실행 결과를 식별하는 정보와, 목표값을 식별하는 정보와, 파라미터의 값을 식별하는 정보를, 동일한 레코드의 상이한 속성값으로서 축적하는 것이라고 생각해도 좋다. 또한, 대응지어 축적한다는 것은, 예를 들면, 대응되는 실행 결과와, 목표값과, 파라미터의 값을 하나의 조로서 축적하는 것이라고 생각해도 좋다. 또한, 축적부(105)는 사용자 속성 정보를, 목표값 등과 동일하게, 실행 결과 취득부(103)가 취득한 실행 결과와 대응지어 축적해도 좋다. 또한, 사용자 속성 정보와 실행 결과는 결과적으로 대응지어 축적되면 좋아, 예를 들면, 사용자 속성 정보가, 실행 결과와 대응지어진 목표값이나 파라미터의 값과 대응지어 축적되어도 좋다. 또한, 사용자 속성 정보와 실행 결과가 대응지어져 있는 것은, 당해 실행 결과에 대응지어진 목표값과 파라미터의 값이, 사용자 속성 정보에 대응지어져 있는 것으로 생각해도 좋다. 축적부(105)는 실행 결과, 목표값, 파라미터의 값 및, 사용자 속성 정보를 축적하는 격납부 등을 내부에 구비하고 있어도 좋고, 외부의 격납부 등에 축적해도 좋다. 여기에서는, 축적부(105)가, 후술하는 격납부(106)에 이들 정보를 축적하는 경우에 대해서 설명한다. 축적부(105)는, 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 축적부(105)의 처리 순서는 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용회로)로 실현해도 좋다.
격납부(106)에는 축적부(105)에 의해 대응지은 1 이상의 종류의 실행 결과와, 1 이상의 종류의 목표값과, 1 이상의 종류, 바람직하게는 복수 종류의 파라미터의 값이 격납된다. 또한, 대응지어진 실행 결과와, 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보가 격납되어도 좋다. 격납부(106)는 물리적으로 1개라도, 2 이상이라도 좋다. 격납부(106)는 휘발성 또는 불휘발성의 기록 매체 등에 의해 실현될 수 있다.
상관 취득부(107)는 축적부(105)가 축적한 1 이상의 종류의 실행 결과와, 1 이상의 종류의 목표값과, 1 이상의 종류의 파라미터의 값과의 상관에 관한 정보인 상관 정보를 취득한다. 상관 취득부(107)는 구체적으로는, 1조 이상의 대응지어진 실행 결과와 목표값과 파라미터의 값을 이용하여 상관 정보를 취득한다. 또한, 상관 취득부(107)는 목표값이 일치 혹은 유사해 있는, 예를 들면 목표값이 소정의 범위 내에 있는 1조 이상의 대응지어진 실행 결과와 목표값과 파라미터의 값을 이용하여 상관 정보를 취득하는 것이 바람직하다. 목표값이 유사해 있는 것이란, 예를 들면, 목표값의 항목이 동일하고, 그 값이 미리 지정된 범위 내에 있는 것이라고 생각해도 좋다. 단, 어떻게 하여 목표값끼리가 유사해 있는지를 판단할지는 묻지 않는다. 또한, 상관 취득부(107)는, 목표값 접수부(101)가 접수한 현재의, 바꿔 말하면 최신의 목표값을 취득하고, 이 접수한 최신의 목표값과 동일한 또는 유사한 목표값과 대응지어진 1조 이상의 실행 결과와 목표값과 파라미터의 값의 조를 이용하여 상관 정보를 취득하도록 해도 좋다.
상관 정보란, 예를 들면, 실행 결과와, 목표값과, 파라미터의 값과의 상관을 나타내는 정보이다. 상관 정보는, 실행 결과와, 목표값과, 파라미터의 값과의 사이, 혹은 이들 정보를 이용하여 작성한 정보 사이의 상관의 고저나 유무 등을 나타내는 정보라도 좋고, 상관의 고저나 유무를 이용하여 취득 혹은 구성된 정보 등이어도 좋다. 상관의 고저란, 상관의 크기의 고저, 예를 들면 상관 계수의 절대값의 고저라고 생각해도 좋다. 상관 정보란, 예를 들면, 실행 결과와 목표값의 차이와, 각 파라미터와의 상관을 나타내는 정보이다. 혹은, 상관 정보는, 실행 결과와 목표값의 차이와, 각 파라미터와의 상관을 나타내는 정보 중의 상관이 높은 파라미터의 종류를 나타내는 정보라도 좋다. 여기에서 서술하는 차이란, 차이를 나타낼 수 있는 값이면 좋아, 예를 들면, 실행 결과와 목표값의 차이라고 생각해도 좋으며, 차이의 절대값이라고 생각해도 좋다. 또한, 차이를 지표화, 혹은 표준화한 값이어도 좋다. 여기에서 서술하는 차이는 통상은, 동일한 종류의 목표값과 실행 결과와의 차이이다. 상관 취득부(107)는, 예를 들면, 실행 결과와 목표값의 차이에 대한, 각 파라미터의 상관을 구한다. 그리고 그 상관을 구한 결과로부터, 실행 결과와 목표값의 차이에 부여하는 영향이 큰, 즉 상관이 높은 파라미터를 판단한다. 그리고, 이 영향이 큰 파라미터의 종류, 바꿔 말하면 항목을 나타내는 정보를 상관 정보로서 취득한다. 혹은, 이 영향이 큰 파라미터의 값 중에서, 실행 결과와 목표값의 차이가 가장 작은 경우의 파라미터의 값을 상관 정보로 취득해도 좋다. 실행 결과와, 상기 목표값과, 상기 파라미터에 대한 상관의 고저나 유무는, 예를 들면, 상관 계수를 이용하여 판단된다.
상관 취득부(107)는, 예를 들면, 실행 결과와 목표값의 차이와, 각 파라미터와의 상관 계수를 산출한다. 구체적인 예를 들면, 파라미터 취득부(102)가 복수 종류의 파라미터의 값을 취득하고, 축적부(105)가, 실행 결과 취득부(103)가 취득한 실행 결과와, 목표값 접수부(101)가 접수한 목표값과, 파라미터 취득부(102)가 취득한 복수 종류의 파라미터의 값, 예를 들면 가스 유량의 값 및 처리 온도의 값 등을 대응지은 조를, 예를 들면 축적부(105)에 복수 축적하고 있는 경우를 생각하면, 상관 취득부(107)는, 축적부(105)에 의해 대응지어져 축적된, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값과의 복수의 조의 각각에 대해서, 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값, 예를 들면 차이의 값을 취득하고, 당해 취득한 차이를 나타내는 값과, 당해 차이를 나타내는 값에 대응되는 복수 종류의 파라미터의 값과의 복수의 조를 이용하여, 복수 종류의 파라미터의 각각과, 차이를 나타내는 값과의 상관 계수를 산출한다. 예를 들면, 복수 종류의 파라미터 중의 하나의 종류의 파라미터에 대해서, 당해 파라미터의 값과 상기에서 산출한 차이의 값과의 복수의 조에서, 당해 파라미터와 차이의 값과의 상관 계수를 산출한다. 동일하게 하여, 다른 종류의 파라미터에 대해서도, 각각, 차이의 값과의 상관 계수를 산출한다. 「목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값」이란, 구체적으로는, 동일한 측정 항목 등의, 동일한 종류의 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이다. 「차이를 나타내는 값에 대응되는 복수 종류의 파라미터」란, 차이를 산출할 때에 이용한 목표값과 실행 결과에 대응지어진 복수 종류의 파라미터이다. 「복수 종류의 파라미터의 각각과, 상기 차이를 나타내는 값과의 상관 계수를 산출」이란, 파라미터의 각 종류와, 차이를 나타내는 값과의 상관 계수를 말하며, 예를 들면 복수 종류의 파라미터로서, 파라미터(1)와 파라미터(2)가 있었던 경우, 파라미터(1)와 차이를 나타내는 값과의 상관 계수 및, 파라미터(2)와 차이를 나타내는 값과의 상관 계수를 산출하는 것이다.
상관 취득부(107)는 이 산출한 상관 계수를 상관 정보로 해도 좋다. 혹은, 산출한 상관 계수의 값으로부터, 실행 결과와 목표값의 차이에 부여하는 영향이 큰 1 이상의 종류의 파라미터를 판단한다. 구체적으로는 상관 계수의 값이 큰 1 이상의 종류의 파라미터를 판단한다. 상관 계수의 값이 큰 1 이상의 종류의 파라미터란, 예를 들면, 상관 계수의 값이 문턱값보다도 큰 값인 파라미터라도 좋고, 상관 계수의 값이 큰 쪽으로부터 선택된, 미리 정해진 개수의 파라미터나, 상관 계수의 값이 큰 쪽에서 선택된, 미리 정해진 비율의 파라미터라도 좋다. 문턱값보다도 큰 값이란, 문턱값을 포함해도 좋고, 혹은, 포함하지 않아도 좋다. 또한, 문턱값은, 예를 들면, 미리 설정된 값이어도 좋고, 얻어진 상관 계수에 따라서 정해져도 좋다. 후자의 경우, 예를 들면, 문턱값은 상관 계수의 최대값에 0.9 등의 1보다도 작은 값을 곱한 값이어도 좋다. 그리고, 이 영향이 큰 파라미터의 항목을 나타내는 정보를 상관 정보로서 취득해도 좋다. 혹은, 이 영향이 큰 파라미터의 값 중에서, 실행 결과와 목표값의 차이가 가장 작은 경우의 파라미터의 값을 상관 정보로 취득한다. 또한, 상관 계수의 산출 방법 등에 대해서는 공지 기술이기 때문에 설명은 생략한다.
또한, 상관 취득부(107)는 실행 결과와 목표값과의 차이에 대하여 상관이 높은 파라미터를, 다른 다변량 해석을 이용하여 판단해도 좋다. 또한, 1조 이상의 대응지어진 실행 결과와 목표값과 파라미터 중에, 복수 종류의 목표값과 실행 결과가 포함되는 경우, 대응되는 목표값과 실행 결과의 조별로, 1 이상의 종류의 파라미터와의 상관을 구하여 실행 결과와 목표값의 차이에 부여하는 영향이 큰 파라미터를 판단하고, 이 영향이 큰 파라미터의 항목을 나타내는 정보 등을 상관 정보로서 취득하도록 해도 좋다.
또한, 상관 취득부(107)는, 사용자 속성 정보를 이용하여 상관 정보를 취득하도록 해도 좋다. 구체적으로는, 당해 사용자 속성 정보에 대응된 목표값이나 실행 결과나 파라미터의 값에 대하여, 사용자 속성 정보의 값에 따른 가중치 평가를 행하여 상관 정보를 취득해도 좋다. 예를 들면, 사용자 속성 정보 중의, 파라미터의 지정 대상으로 되어 있는 제조 장치의 사용 경험 연수의 값을 상관 취득부(107)가 취득하고, 이 사용 경험 연수의 값의 크기에 따라서, 당해 사용자 속성 정보에 대응된 목표값이나 실행 결과나 파라미터의 정보에 대하여 가중치 평가를 행한 정보를 이용하여, 상관 정보를 취득하도록 해도 좋다. 예를 들면, 또한, 이 사용 경험 연수가, 미리 지정한 연수보다도 작은 경우에는, 당해 사용자 속성 정보에 대응된 목표값이나 실행 결과나 파라미터의 정보를, 상관 정보를 취득할 때에 이용하지 않도록 해도 좋다. 즉 가중치 평가를 0으로 해도 좋다. 혹은, 예를 들면, 사용자 속성 정보 중의, 사용자의 이용 경험이 있는 제조 장치를 나타내는 정보로부터, 이 사용자 속성 정보에 대응된 목표값이나 실행 결과나 파라미터의 정보를, 상관 정보를 취득할 때에 이용할지 하지 않을지를 판단하도록 해도 좋다. 예를 들면, 축적부(105)가 축적한 1 이상의 종류의 실행 결과와, 1 이상의 종류의 목표값과, 1 이상의 종류의 파라미터와의 상관 정보를 취득할 때에, 파라미터의 지정 대상으로 되어 있는 제조 장치와 동일한 또는 거의 동일한 제조 장치에 대한 사용 경험을 나타내는 정보를 포함하지 않는 사용자 속성 정보에 대응된 1 이상의 종류의 실행 결과와, 1 이상의 종류의 목표값과, 1 이상의 종류의 파라미터의 값의 조는 이용하지 않도록 해도 좋다. 구체적으로, 상관 취득부(107)는, 축적부(105)에 의해 대응지어져 축적된, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 복수의 조로부터, 당해 복수의 조에 각각 대응지어진 사용자 속성 정보를 이용하여, 상관 계수를 산출할 때에 사용하는 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 조를 복수 선택하고, 당해 선택한 조를 이용하여 상기 상관 계수를 산출하도록 해도 좋다. 「사용자 속성 정보를 이용하여」「선택한다」란, 예를 들면 사용자 속성 정보의 값이 소정의 조건을 만족하는지 아닌지의 판단 결과에 따라서 선택하는 것이다. 또한, 상관 계수를 산출할 때에, 사용자 속성 정보에 따라서, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 복수의 조의 사용 횟수를 변경함으로써, 사용자 속성 정보에 따른 가중치 평가를 행하여, 상관 계수를 산출하도록 해도 좋다. 예를 들면, 사용자 속성 정보가, 경험이 많은 사용자인 것을 나타내는 경우에는, 그 사용자의 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값을, 경험의 길이에 따라서 복수조 준비하고, 경험이 적은 사용자인 것을 나타내는 경우에는, 그 사용자의 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값을 1조만 준비한다. 그리고 준비한 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 복수의 조로부터 상관 계수를 산출함으로써, 결과적으로, 경험이 많은 사용자의 값의 가중치 평가를 높게 한 경우의 상관 계수를 얻을 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 각 사용자의 경험 연수에 따른 조만큼 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 조를 준비하고, 이 복수의 조의 정보로부터 상관 계수를 얻음으로써 경험 연수에 따라서 가중치 평가한 상관 계수를 얻을 수 있다. 또한, 상관 취득부(107)가 취득한 상관 정보 등은, 예를 들면, 도시하지 않은 메모리 등의 기억 매체 등에 축적해 둔다. 상관 취득부(107)는 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 상관 취득부(107)의 처리 순서는 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용회로)로 실현해도 좋다.
어시스트 정보 취득부(108)는 상관 취득부(107)가 취득한 상관 정보를 이용하여, 목표값 접수부(101)가 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득한다. 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터란, 현재(혹은 최신)의 목표값과 동일한 또는 가까운 목표값에 대하여, 목표값과 실행값과의 차이에 대한 상관이 높은 파라미터를 말한다. 구체적으로, 어시스트 정보 취득부(108)는, 목표값 접수부(101)가 접수한 현재의 목표값에 대하여 동일한 또는 유사한 목표값, 예를 들면 현재의 목표값에 대하여 소정의 범위 내에 있는 목표값에 대해서 취득된 상관 정보를 이용하여 어시스트 정보를 구성한다. 어시스트 정보란, 구체적으로는, 현재의 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관련지어 사용자에게 표시되는 정보로서, 예를 들면, 사용자가 목표값을 얻기 위한 파라미터를 설정하는 데에 있어서 보조로서 이용 가능한 정보, 예를 들면 보조가 되는 정보를 표시하기 위한 정보이다. 구체적으로는, 실행 결과를 목표값에 가깝게 하기 위해 조정해야 할 파라미터를 나타내기 위한, 상관이 높은 파라미터를 나타내는 정보나, 그 파라미터의 설정값의 예 등을 나타내는 정보이다. 어시스트 정보 취득부(108)는, 예를 들면, 현재의 목표값과 동일한 또는 가까운 목표값, 예를 들면 현재의 목표값에 대하여 소정의 범위 내에 있는 목표값에 대응지어진, 목표값과 실행 결과와 파라미터의 값의 조 중의, 목표값과 실행 결과와의 차이가 작은 조로부터, 상관 정보가 목표값과 실행 결과와의 차이에 대한 상관이 높은 것을 나타내는 파라미터의 값을 어시스트 정보로서 취득한다. 구체예로서, 어시스트 정보 취득부(108)는 상관 취득부(107)가 취득한 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터의 값으로서, 대응되는 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값인 어시스트 정보를, 축적부(105)가 축적한 파라미터의 값으로부터 취득한다. 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값이란, 예를 들면, 차이를 나타내는 값이, 문턱값보다도 작은 값인 파라미터의 값이어도 좋고, 차이를 나타내는 값이 작은 쪽으로부터 선택된, 미리 결정된 개수의 파라미터의 값이나, 차이를 나타내는 값이 작은 쪽으로부터 선택된, 미리 결정된 비율의 파라미터의 값이어도 좋다. 문턱값보다도 작은 값이란, 문턱값을 포함해도 좋고, 혹은, 포함하지 않아도 좋다. 또한, 문턱값은, 예를 들면, 미리 설정된 값이어도 좋고, 얻어진 차이를 나타내는 값에 따라서 정해져도 좋다. 후자의 경우, 예를 들면, 문턱값은 차이를 나타내는 값의 최대값에 0.9 등의 1보다도 작은 값을 곱한 값이어도 좋다.
어시스트 정보 취득부(108)는 사용자 속성 정보를 이용하여 어시스트 정보를 취득하도록 해도 좋다. 예를 들면, 어시스트 정보 취득부(108)는, 축적부(105)가 축적한 파라미터의 값 중의, 당해 파라미터의 값에 대응지어진 사용자 속성 정보를 이용하여 선택한 파라미터의 값으로부터, 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터의 값으로서, 대응되는 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값인 어시스트 정보를 취득하도록 해도 좋다. 「사용자 속성 정보를 이용하여 선택」이란, 예를 들면 사용자 속성 정보의 값이 소정의 조건을 만족하는지 아닌지의 판단 결과에 따라서 선택하는 것이다. 구체적으로는, 격납부(106)에 격납되어 있는 정보를, 당해 정보가 대응되어 있는 사용자 속성 정보에 따라서, 어시스트 정보를 구성할 때에 이용하는지 아닌지를 필터링하도록 해도 좋다. 예를 들면, 어시스트 정보 취득부(108)는, 상관이 높은 파라미터의 종류를 나타내는 정보와, 격납부(106)에 격납되어 있는 실행 결과와 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보의 조 중의, 현재의 목표값과 동일한 또는 가까운 목표값에 대응되어 있고, 그리고, 사용자 속성 정보 중의 사용자 근속 연수 등의 경험의 길이를 수치화한 값이 높은 사용자 속성 정보에 대응되어 있는 조의 파라미터의 값 등을, 어시스트 정보로서 취득해도 좋다. 혹은, 사용자의 이름이나 직책 등에 따라서, 그 사용자에게 대응된 파라미터의 값 등은, 어시스트 정보로서 출력하지 않도록 필터링하도록 해도 좋다. 또한, 어시스트 정보는 단순히 상관 취득부(107)가 취득한 상관 정보 중의, 목표값 접수부(101)가 접수한 목표값에 대응된 상관 정보, 구체적으로는 목표값 접수부(101)에 있어서 취득한 목표값과 동일한 혹은 가까운 목표값에 대응된 상관 정보를 취득하고, 필요에 따라서 템플릿을 나타내는 정보 등에 배치하여 표시용 정보를 구성하는 것만이어도 좋다. 어시스트 정보 취득부(108)가 어시스트 정보를 취득하는 타이밍이나 트리거 등은 묻지 않는다. 예를 들면, 어시스트 정보 취득부(108)는, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과가 각각 접수되고, 혹은 취득된 경우, 또는 이에 더하여 사용자 속성 정보가 취득된 경우에, 어시스트 정보의 취득을 행하도록 해도 좋고, 사용자로부터, 어시스트 정보를 표시하는 지시를 접수한 경우나, 목표값이 입력된 시점에서 어시스트 정보를 취득해도 좋다. 또한, 어시스트 정보 취득부(108)는, 최신의 목표값과 최신의 실행 결과와의 차이가, 미리 지정된 범위 밖의 값인 경우에만 어시스트 정보를 취득하도록 해도 좋다. 어시스트 정보 취득부(108)는, 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 어시스트 정보 취득부(108)의 처리 순서는, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용회로)로 실현해도 좋다.
출력부(109)는 정보 취득부가 취득한 어시스트 정보를 출력한다. 여기에서 서술하는 출력이란, 디스플레이로의 표시, 프린터에 의한 종이 등으로의 인자(printing), 외부의 장치로의 송신 등을 포함하는 개념이다. 출력부(109)는, 디스플레이나 프린터 등의 출력 디바이스를 포함한다고 생각해도 포함하지 않는다고 생각해도 좋다. 출력부(109)는 출력 디바이스의 드라이버 소프트 또는, 출력 디바이스의 드라이버 소프트와 출력 디바이스 등으로 실현될 수 있다.
제조 장치(200)는 피처리 기판, 예를 들면, 반도체 웨이퍼나 유기막용 유리 기판, 액정 패널 기판 등에 대한 소정의 반도체 제조 프로세스를 행하는 장치이다. 제조 장치(200)는, 예를 들면, 성막 처리, 에칭 처리, 열산화 처리 등의 피처리 기판에 대한 각종 처리를 행한다. 제조 장치(200)는, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 제조 장치 등의 제조 장치나 유기 EL 디스플레이용 성막 장치, 액정 패널 제조 장치, 플라즈마 디스플레이용 패널 제조 장치 등이다.
도 3은, 제조 장치(200)의 일 예를 나타내는 도면이다. 여기에서는, 제조 장치(200)가 RLSA(Radial Line Slot Antenna) 플라즈마 CVD 장치를 예로 들어 설명하고 있지만, 제조 장치(200)는 다른 제조 장치라도 좋다.
RLSA 플라즈마 CVD 장치는, 천정면이 개구된 원통 형상의 처리 용기(300)를 갖고 있다. 천정면의 개구에는 샤워 플레이트(305)가 끼워 넣어져 있다. 처리 용기(300)와 샤워 플레이트(305)는, 처리 용기(300)의 내벽의 단차부와 샤워 플레이트(305)의 하면 외주부와의 사이에 배치된 O링(310)에 의해 밀폐되고, 이에 따라, 플라즈마 처리를 행하는 처리실(U)이 형성되어 있다. 예를 들면, 처리 용기(300)는 알루미늄 등의 금속으로 이루어지고, 샤워 플레이트(305)는 알루미늄 등의 금속 또는 유전체로 이루어지며, 전기적으로 접지되어 있다.
처리 용기(300)의 저부에는 웨이퍼(W)를 올려놓는 서셉터(재치대(holding stage); 315)가 절연체(320)를 통하여 설치되어 있다. 서셉터(315)에는 정합기(325a)를 통하여 고주파 전원(325b)이 접속되어 있고, 고주파 전원(325b)으로부터 출력된 고주파 전력에 의해 처리 용기(300)의 내부에 소정의 바이어스 전압을 인가하도록 되어 있다. 또한, 서셉터(315)에는 코일(330a)을 통하여 고압 직류 전원(330b)이 접속되어 있어, 고압 직류 전원(330b)으로부터 출력된 직류 전압에 의해 기판(G)을 정전(electrostatic) 흡착하도록 되어 있다. 또한, 서셉터(315)의 내부에는 히터(331)가 설치되어 있어, 히터용 전원(332)으로부터 공급하는 전력에 의해, 웨이퍼(W)를 가열하도록 되어 있다. 또한, 서셉터(315)의 내부에는 웨이퍼(W)를 냉각하기 위해 냉각수를 공급하는 냉각 재킷(335)이 형성되어 있다.
샤워 플레이트(305)는, 그의 상부에서 커버 플레이트(340)에 의해 덮여 있다. 커버 플레이트(340)의 상면에는 레이디얼 라인 슬롯 안테나(345)가 형성되어 있다. 레이디얼 라인 슬롯 안테나(345)는, 다수의 도시하지 않은 슬롯이 형성된 디스크 형상의 슬롯판(345a)과, 슬롯판(345a)을 지지하는 디스크 형상의 안테나 본체(345b)와, 슬롯판(345a)과 안테나 본체(345b)와의 사이에 형성되고, 알루미나(Al2O3) 등의 유전체로 형성되는 지상판(wavelength-shortening plate; 345c)으로 구성되어 있다. 레이디얼 라인 슬롯 안테나(345)는, 예를 들면 스몰, 라지 등의 크기가 상이한 것이나, 패턴 A, 패턴 B 등의 슬롯 패턴 등이 상이한 것이 준비되어 있어, 용도 등에 따라서 적절히 교환 가능하다. 레이디얼 라인 슬롯 안테나(345)에는, 동축 도파관(350)을 통하여 외부에 마이크로파 발생기(355)가 설치되어 있다.
처리 용기(300)에는 진공 펌프(도시하지 않음)가 부착되어 있어, 가스 배출관(360)을 통하여 처리 용기(300) 내의 가스를 배출함으로써, 처리실(U)을 소망하는 진공도까지 감압하도록 되어 있다.
가스 공급원(365)은, 복수의 밸브(V), 복수의 매스플로우 컨트롤러(MFC), 1종류 이상의 제1 재료 가스 및 1 종류 이상의 제2 재료 가스를 공급하는 복수의 재료 가스 공급원(365a)으로 구성되어 있다. 가스 공급원(365)은, 각 밸브(V)의 개폐 및 각 매스플로우 컨트롤러(MFC)의 개도(opening degree)를 각각 제어함으로써, 소망하는 농도의 가스를 처리 용기(300)의 내부에 공급하도록 되어 있다. 이와 같이 하여, 제1 재료 가스가, 제1 유로(370a)를 지나, 샤워 플레이트(305)를 관통하는 가스 도입관(375)으로부터 처리실(U)의 윗쪽에 공급되고, 제2 재료 가스가, 제2 유로(370b)를 지나 일체형 가스 파이프(380)로부터 제1 가스보다 아래쪽에 공급된다. 이러한 구성에 따르면, 마이크로파 발생기(355)로부터 슬롯 및 샤워 플레이트(305)를 통하여 처리실(U) 내에 입사된 마이크로파에 의해, 각종 가스로부터 플라즈마가 생성되고, 생성된 플라즈마에 의해 기판상에 막이 성막된다.
제조 장치(200)에는, 또한, 도시하지 않은 제어부가 형성되어 있다. 제어부는, 미리 설정된 처리 대상물에 대한 처리의 조건 등을 설정하는 레시피의 파라미터의 값이나, 제조 장치(200)에 대하여 미리 설정된, 통상은 사용자가 변경할 수 없는 스태틱한 파라미터의 값 등에 따라서 제조 장치(200)의 여러 가지 동작을 제어한다. 예를 들면, 처리 온도가 설정되어 있는 경우, 제어부는, 도시하지 않은 1 이상의 온도 검출부의 검출한 온도에 따라서 히터 등의 출력을 소위 피드백 제어하여, 처리 용기(300) 내의 온도를 설정값에 의해 설정된 온도가 되도록 제어한다. 또한, 제어부는, 처리 용기(300) 내의 압력을, 설정값에 의해 설정된 압력이 되도록 제어한다. 예를 들면, 이러한 제어는, 미리 격납되어 있는 기준값을 제어의 목표값으로서 행해져도 좋다. 또한, 제어부는 이것 이외의 제조 장치(200) 전체의 제어, 예를 들면, 가스 유량의 제어나, 밸브 개폐의 제어 등도 행하지만, 이들의 제어는 공지 기술이기 때문에 여기에서는 설명을 생략한다. 전술한 파라미터의 값은 도시하지 않은 메모리 등의 기억 매체에 축적되어, 필요에 따라서 제어부에 의해 읽어내어진다. 이 축적은 일시 기억도 포함한다. 이들 파라미터의 값을 어떻게 접수하고, 어떻게 기억 매체 등에 축적할지 등은 묻지 않는다. 예를 들면, 제조 장치(200)의 도시하지 않은 접수부 등에 의해 사용자 등으로부터 입력되는 파라미터의 값을 기억 매체에 축적해도 좋다. 정보 처리 장치(10) 등의 다른 장치로부터 출력되는 파라미터의 값을, 제조 장치(200)의 도시하지 않은 접수부에서 접수하여, 기억 매체 등에 축적해도 좋다. 또한, 축적하는 대신에, 제어부가 직접, 파라미터의 값을 접수하여 동작을 제어해도 좋다. 또한, 제어부는 도시하지 않은 온도 검출부 등이 검출한 정보를, 도시하지 않은 출력부 등을 통해 정보 처리 장치(10)에 출력하도록 해도 좋다. 제어부는 통상, MPU나 메모리 등으로부터 실현될 수 있다. 제어부의 처리 순서는, 통상, 소프트웨어로 실현되고, 당해 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록되어 있다. 단, 하드웨어(전용회로)로 실현해도 좋다.
또한, 도 14a, 도 14b는, 제조 장치(200)의 다른 일 예를 나타내는 도면이다. 이 도면에 있어서는, 제조 장치(200)가 유기막을 성막할 때에 이용되는 유기막 성막 장치인 경우의 예를 나타내고 있다.
도 14a에 나타낸 바와 같이, 증착원 유닛(600e1∼600e3)은 동일한 내부 구조를 갖고 있다. 증착원 유닛(600e)의 단부는 도시하지 않은 아르곤 가스 공급원에 접속되어 있고, 아르곤 가스 공급원으로부터 출력된 아르곤 가스가 증착원 유닛(600e)의 내부에 공급되도록 되어 있다. 공급된 아르곤 가스는, 가스 공급 기구(605)에 다단으로 형성된 복수의 가스 유로를 흘러, 제1 재료 기화실(U)로 들여보내진다. 제1 재료 기화실(U)에는 재료 용기(610)에 유기 성막 재료가 수납되어 있고, 재료 용기(610)를 가열함으로써, 유기 성막 재료가 기화된다.
기화된 유기 성막 재료는, 제1 재료 기화실(U)에 도입된 아르곤 가스를 캐리어 가스로 하여, 수송 기구(200)를 향하여 반송로(615)를 비래(飛來)한다. 도 14a의 B-B면에서 증착 기구를 가로 방향으로 절단한 도 14b에 나타낸 바와 같이, 반송로(615)를 통과한 유기 분자 및 캐리어 가스는, 수송 기구(200)의 내부에 형성된 수송로의 우회로(205a)로부터 밸브(700)를 경유하여 수송로의 본로(205b)로 진행하여, 도 14a에 나타낸 바와 같이, 취출 기구(400)를 향하여 반송된다.
밸브(700)에는 밸브(700)를 개폐하기 위한 레버(705)가 부착되어 있어, 레버(705)에 의해 밸브(700)가 닫히면, 성막 재료 및 캐리어 가스는 밸브(700)에서 막아져, 그 이상 운반되지 않는다. 레버(705)에 의해 밸브(700)가 열리면, 성막 재료 및 캐리어 가스는 밸브(700)를 통과하여 수송로의 본로(205b)로 운반된다. 이와 같이 하여, 증착원 유닛(600e1∼600e3)에서 기화된 유기 분자 중, 막의 형성에 필요한 유기 분자만이 수송로의 본로(205b)를 통과하고, 통과하는 사이에 혼합되면서 취출 기구(400)까지 운반된다.
취출 기구(400)는 그의 상부에 취출부(405)를 갖고, 그의 하부에 분기로(410)를 갖고 있다. 취출부(405)는 그의 내부가 중공인 공간(S)을 갖고, 상면 중앙에 도시하지 않은 성막 분자를 취출하기 위한 개구를 갖고 있다. 캐리어 가스에 의해 취출 기구(400)까지 운반된 유기 분자는, 분기로(410)를 통과하는 캐리어 가스 및 유기 분자의 컨덕턴스를 동일하게 하기 위해, 분기원(元)으로부터 분기처까지가 등거리가 되도록 단계적으로 4개로 분기된 분기로(410) 중 어느 하나를 통과하여, 취출부(405)의 공간(S)과 연이어 통하는 개구(Sl)로부터 기판(G)을 향하여 취출되도록 되어 있다.
슬라이딩 기구(1410)는, 스테이지(1410a), 지지체(1410b) 및, 슬라이드 기구(1410c)를 갖고 있다. 스테이지(1410a)는, 지지체(1410b)에 의해 지지되고, 기판(G)을, 도시하지 않은 고전압 전원으로부터 인가된 고전압에 의해 정전 흡착한다. 슬라이드 기구(1410c)는, 예를 들면 처리 용기(CH) 내의 천정부에 장착됨과 함께 접지되어 있어, 기판(G)을 스테이지(1410a) 및 지지체(1410b)와 함께 처리 용기(CH)의 길이 방향으로 슬라이드시키며, 이에 따라, 취출 기구(400)의 약간 상공에서 기판(G)을 평행 이동시키도록 되어 있다. 또한, 스테이지(1410a) 내에는, 기판을 냉각하기 위해 냉각수를 공급하는 냉각 재킷(1411)이 형성되어 있다.
또한, 이 제조 장치(200)에 있어서도, 도 3에 있어서 설명한 제조 장치와 동일하게, 도시하지 않은 제어부가 형성되어도 좋다.
다음으로, 정보 처리 장치의 동작에 대해서 도 4의 플로우 차트를 이용하여 설명한다.
(스텝 S401) 목표값 접수부(101)는, 1 이상의 종류의 목표값을 접수했는지 아닌지를 판단한다. 접수한 경우, 목표값을 메모리 등의 기억 매체에 일시 기억하여 스텝 S402로 진행하고, 접수하고 있지 않은 경우, 스텝 S401로 되돌아간다.
(스텝 S402) 파라미터 취득부(102)는, 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 취득했는지 아닌지를 판단한다. 취득한 경우, 파라미터의 값을 메모리 등의 기억 매체에 일시 기억하여 스텝 S403으로 진행하고, 취득하고 있지 않은 경우, 스텝 S402로 되돌아간다.
(스텝 S403) 사용자 속성 취득부(104)는, 사용자 속성 정보를 취득했는지 아닌지를 판단한다. 취득한 경우, 사용자 속성 정보를 메모리 등의 기억 매체에 일시 기억하여 스텝 S404로 진행하고, 취득하고 있지 않은 경우, 스텝 S403으로 되돌아간다. 또한, 사용자 속성 취득부(104)를 생략하는 경우, 이 처리는 생략된다.
(스텝 S404) 실행 결과 취득부(103)는, 스텝 S401에 있어서 접수한 모든 목표값에 대응된 실행 결과를 취득했는지 아닌지를 판단한다. 취득한 경우, 실행 결과를 메모리 등의 기억 매체에 일시 기억하여 스텝 S405로 진행하고, 취득하고 있지 않은 경우, 스텝 S404로 되돌아간다.
(스텝 S405) 어시스트 정보 취득부(108)는, 어시스트 정보를 출력할지 하지 않을지를 판단한다. 예를 들면, 사용자로부터, 도시하지 않은 접수부를 통해 어시스트 정보를 출력하는 지시를 접수한 경우에, 출력하는 것을 판단해도 좋고, 스텝 S401에 있어서 접수한 목표값과, 스텝 S404에 있어서 취득한 실행 결과와의 차이가 소정의 범위를 초과하고 있는 경우, 예를 들면, 미리 지정한 비율을 초과하고 있는 경우에만, 출력하는 것을 판단해도 좋다. 또한, 스텝 S403에서 취득한 사용자 속성 정보에 따라서, 출력할지 하지 않을지를 판단해도 좋다. 예를 들면, 사용자 속성 정보가, 사용자의 제조 장치(200)의 사용 경험 연수가 소정의 연수 이하인 경우나, 현재의 로그인 중에 있어서의 제조 장치(200)의 사용 횟수가 소정의 횟수 이하인 경우 등에만, 어시스트 정보를 출력하는 것을 판단해도 좋다. 출력하는 경우, 스텝 S406으로 진행하고, 출력하지 않는 경우, 스텝 S410으로 진행한다. 또한, 항상 어시스트 정보가 출력되도록 하는 경우에는, 이 스텝은 생략해도 좋다.
(스텝 S406) 어시스트 정보 취득부(108)는, 상관 취득부(107)가 취득한 상관 정보에, 스텝 S101에 있어서 취득한 목표값에 대응된 상관 정보, 구체적으로는 스텝 S101에 있어서 취득한 목표값과 동일한 혹은 가까운 목표값에 대응된 상관 정보가 있는지 없는지를 판단한다. 있는 경우, 스텝 S407로 진행하고, 없는 경우, 스텝 S410로 진행한다.
(스텝 S407) 어시스트 정보 취득부(108)는, 상관 취득부(107)가 취득한 상관 정보로부터 스텝 S101에 있어서 취득한 목표값에 대응된 상관 정보를 취득하여, 어시스트 정보를 구성한다.
(스텝 S408) 출력부(109)는, 어시스트 정보 취득부(108)가 구성한 어시스트 정보를 출력한다. 예를 들면, 출력부(109)는, 도시하지 않은 모니터 등에 어시스트 정보를 표시한다.
(스텝 S409) 출력부(109)는, 어시스트 정보의 출력을 종료할지 아닌지를 판단한다. 예를 들면, 사용자로부터, 어시스트 정보의 출력을 종료하는 지시나, 파라미터의 값 등을 수정하기 위한 입력을 행하는 지시 등을 접수한 경우에 종료하는 것을 판단해도 좋다. 또한, 출력 개시로부터 소정 시간 경과한 경우에 출력 종료를 판단해도 좋다. 출력을 종료하는 경우, 스텝 S410으로 진행하고, 종료하지 않는 경우, 스텝 S409로 되돌아간다.
(스텝 S410) 축적부(105)는, 스텝 S401로부터 스텝 S404에서 접수, 혹은 취득한 목표값과 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과를 대응지어 격납부(106)에 축적한다.
(스텝 S411) 상관 취득부(107)는, 스텝 S410에 있어서 축적한 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보와 실행 결과의 조와, 이미 격납부(106)에 축적되어 있는 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보와 실행 결과의 조를 이용하여, 상관 정보를 취득한다. 구체적으로는, 스텝 S410에 있어서 축적한 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보와 실행 결과의 조에 대하여, 목표값이 동일한 혹은 가까운 목표값을 갖는 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보와 실행 결과의 조를 읽어내고, 스텝 S410에 있어서 축적한 조와 읽어낸 조를 이용하여 상관 정보를 취득한다. 또한, 격납부(106)에, 스텝 S410에 있어서 축적한 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보와 실행 결과의 조에 대하여, 목표값이 동일한 혹은 가까운 목표값을 갖는 목표값과 파라미터의 값과 사용자 속성 정보와 실행 결과의 조가 격납되어 있지 않은 경우, 이 상관 정보의 산출은 행해지지 않는다.
(스텝 S412) 상관 취득부(107)는, 스텝 S411에 있어서 취득한 상관 정보를, 도시하지 않은 메모리나 하드디스크 등의 기억 매체에 축적한다. 또한, 이미 동일한 목표값에 대한 상관 정보가 축적되어 있는 경우, 상관 정보는 최신의 것을 특정할 수 있도록 추가된다. 추가될 때에 불필요한 전의 상관 정보는 삭제하도록 해도 좋다. 또한, 스텝 S411에 있어서 상관 정보가 취득되지 않은 경우, 이 처리는 무시된다. 그리고, 스텝 S401로 되돌아간다.
또한, 도 4의 플로우,차트에 있어서, 스텝 S401로부터 스텝 S403의 처리 순서 등은 적절히 변경 가능하다.
또한, 스텝 S410의 처리는 스텝 S404 이후의 어느 스텝에서 행해도 좋다.
또한, 스텝 S411 및 스텝 S412의 처리는 스텝 S405와 스텝 S406의 사이에 행하도록 해도 좋다.
또한, 스텝 S410에 있어서, 목표값과 실행 결과와의 차이가, 미리 지정된 범위 내에 없는 경우, 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과를 격납부(106)에 축적하지 않도록 해도 좋다.
또한, 스텝 S405에 있어서, 목표값과 실행 결과와의 차이가, 미리 지정된 범위 내에 있는지 없는지에 의해 어시스트 정보를 출력할지 하지 않을지를 판단하는 경우, 스텝 S409에서 출력을 종료한 경우에, 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과를 격납부(106)에 축적하지 않고서, 스텝 S401로 되돌아가도록 해도 좋다.
또한, 스텝 S410에 있어서, 예를 들면, 사용자의 경험 연수 등을 나타내는 사용자 속성 정보에 따라서, 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과를 격납부(106)에 축적하지 않도록 해도 좋다.
또한, 도 4의 플로우 차트에 있어서, 전원 오프나 처리 종료의 끼어듦에 의해 처리는 종료된다.
이하, 본 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치의 구체적인 동작에 대해서 설명한다. 여기에서는, 제조 장치(200)가 도 3에 나타내는 바와 같은 플라즈마 CVD 장치인 경우를 예로 들어 설명한다. 여기에서는, 설명을 간단히 하기 위해서, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과를, 입력 인터페이스 등을 통하여 입력하는 경우에 대해서 설명한다. 또한, 여기에서는, 우선, 사용자 속성 정보를 이용하지 않는 경우에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서 나타나는는 수치 등의 값은, 설명을 위한 편의상의 값으로, 실제의 데이터와는 상이하다. 또한, 산출된 상관 계수 등의 값도 편의상의 것으로, 실시 형태 내의 데이터를 이용하여 산출한 값과는 반드시 일치하지 않는 것으로 한다.
도 5는, 격납부(106)에 격납되어 있는 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과의 조를 관리하는 관리표이다. 도 5에 있어서, 「목표 프로세스 조건」은 전술한 목표값에 상당한다. 여기에서는, 성막되는 막의 두께인 「막두께」와, 막의 두께의 균일성을 나타내는 「막두께 균일성」이라는 2개의 목표값을 갖고 있다. 「레시피 파라미터」, 「장치 파라미터」, 「기타(부품 타입)」는, 전술한 파라미터에 상당한다. 레시피 파라미터란 레시피로서 설정할 수 있는 파라미터로서, 여기에서는, 가스 유량이나, MW 출력(마이크로파 파워(W))이나, 스테이지 히터의 출력 등이 지정되어 있다. 「장치 파라미터」란, 장치에 대하여 미리 설정되어 있는 파라미터로서, 「안정 조건」이나 「MW 타입」등의, 장치를 레시피 등에 따라서 제어할 때의 제어 방법이나 제어 조건 등을 나타내는 파라미터 등이 지정되어 있다. 또한, 「기타(부품 타입)」는, 제조 장치(200)의 구성을 나타내는 파라미터로서, 플라즈마를 발생시키는 슬롯 안테나의 종류를 나타내는 「안테나 종류」나 슬롯 안테나의 패턴인 「슬롯 패턴」 등이 지정되어 있다. 「안테나 종류」는, 「스몰」, 「라지」 등의 슬롯 안테나의 크기를 나타내는 값을 갖고 있다. 또한, 「슬롯 패턴」은, 「패턴 A」, 「패턴 B」 등의 패턴을 나타내는 값을 갖고 있다. 「프로세스 결과」는 전술한 실행 결과에 상당한다. 이 「프로세스 결과」는, 전술한 「레시피 파라미터」, 「장치 파라미터」, 「기타(부품 타입)」에 나타낸 파라미터에 의해 제조 장치(200)를 동작시킴으로써, 실제로 성막된 막에 대한, 「목표 프로세스 조건」과 동일한 항목의 실측값이다. 「프로세스 결과」는, 「목표 프로세스 조건」과 동일하게 「막두께」와 「막두께 균일성」이라는 항목을 갖고 있다. 또한, 여기에서는, 「패턴 1」, 「패턴 2」 등으로 나타나는 각 열이, 목표값과, 파라미터와, 실행 결과의 각 조에 상당한다.
우선, 사용자가 목표값과, 파라미터의 값과, 실행 결과를 입력하기 위한 메뉴 등을 키보드나 마우스 등을 이용하여 선택하면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과를 입력하기 위한 입력 인터페이스의 화면이 표시된다. 이 입력 항목 등은, 도 5의 관리표의 항목 등과 대응되어 있다.
다음으로, 사용자가 마우스나 키보드 등을 조작하여, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과를 입력한다. 또한, 실행 결과는 실제로 제조 장치(200)에서 성막된 막에 대해서, 막두께나 막두께 균일성을, 도시하지 않은 검사 장치 등을 이용하여 측정한 결과라고 한다. 또한, 여기에서 입력한 파라미터의 값이 제조 장치(200)에 송신되고, 이 파라미터의 값에 의해 제조 장치(200)가 프로세스를 실행하도록 해도 좋다.
다음으로, 사용자가, 도 6에 나타낸 「입력 완료」 버튼(61)을 마우스 등을 이용하여 누르거나, 메뉴 등으로부터 입력 완료의 항목을 선택했다고 하면, 어시스트 정보 취득부(108)는 입력된 각 목표값과 실행 결과와의 차이가, 미리 지정된 범위 내에 있는지 없는지를 판단한다. 범위 내에 없다고 판단된 경우, 어시스트 정보 취득부(108)는, 어시스트 정보의 취득을 개시한다.
여기에서, 상관 취득부(107)가 상관 정보를 취득하는 처리를 구체적으로 설명한다.
도 7은, 상관 취득부(107)에 의해 상관 정보를 나타내는 도면이다. 우선, 상관 취득부(107)는, 도 5에 나타낸 바와 같은 격납부(106)에 격납되어 있는 목표값과, 파라미터의 값과, 실행 결과와의 1 이상의 조의 데이터로부터, 목표값의 하나인 「막두께」가 동일한, 혹은 가까운 조의 데이터를 읽어낸다. 예를 들면, 여기에서는, 막두께의 차이가 5㎚ 이내이면, 「막두께」의 목표값이 동일하다고 판단하도록 미리 설정해 둔다. 다만, 목표값이 동일한 조만을 읽어내어도 좋다. 그리고, 읽어낸 데이터의 각각의 조에 대해서, 목표값의 「막두께」와 실행 결과의 「막두께」와의 차이를 산출한다. 그리고, 산출한 차이와, 복수의 파라미터의 하나인 「가스 유량 A」의 값과의 조합을 복수 취득한다. 그리고, 취득한 목표값의 「막두께」와 실행 결과의 「막두께」와의 차이와, 「가스 유량 A」의 값과의 복수의 조합으로부터, 목표값의 「막두께」와 실행 결과의 「막두께」와의 차이와, 「가스 유량 A」라는 파라미터와의 사이의 상관 계수를 산출한다. 또한, 동일하게 하여, 「가스 유량 B」 등의 「가스 유량 A」 이외의 종류의 각 파라미터에 대해서도, 목표값의 「막두께」와 실행 결과의 「막두께」와의 차이와, 파라미터와의 상관 계수를 산출한다. 또한, 여기에서는 상관 계수의 절대값을 산출하고 있는 것으로 한다. 이 산출 결과를 파라미터의 종류별로 나타낸 것이, 도 7의 「막두께 상관 계수」라는 항목의 값이다. 여기에서는, 상관 계수가 큰 파라미터가, 목표값의 「막두께」와 실행 결과의 「막두께」와의 차이에 대한 상관이 높은 것으로 한다. 또한, 마찬가지로, 「막두께 균일성」에 관한 상관 계수의 산출 결과를 파라미터의 종류별로 나타낸 것이, 도 7의 「막두께 균일성 상관 계수」라는 항목의 값이다. 단, 여기에서, 「막두께 균일성」은, 목표값의 「막두께 균일성」이 동일한 조의 데이터만을 이용하여 산출하고 있다고 한다. 이 상관 정보를 산출하는 처리는, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과와의 조가 축적될 때마다 행해지고, 취득된 상관 정보는, 하드디스크나 메모리 등의 기억 매체에, 순차로 최신의 것을 알 수 있도록 추가되어 축적된다. 또한, 상관 정보는, 목표값이 동일한 또는 가까운 것 별로, 각각 구성된다. 예를 들면, 도 7에 있어서, 「막두께 상관 계수」와 「막두께 균일성 상관 계수」의 값은, 각각, 목표값이 가까운 것 별로 각각 산출되어 있다. 또한, 상관 계수의 산출 방법에 대해서는 공지 기술이기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 수치가 아닌 파라미터의 값 등은 적절히 수치로 치환하여 상관 계수를 산출해도 좋다.
어시스트 정보 취득부(108)는, 우선, 도 6에 나타낸 바와 같은 목표값 등을 입력하는 화면에 현재 입력되어 있는 목표값의 하나인 「막두께」의 값을 취득하고, 도 7에 나타낸 바와 같은 상관 정보 중에서, 이 「막두께」의 값과 동일한 또는 가까운 「막두께」에 대응된 상관 정보를 검색한다. 단, 「막두께」의 값이 동일한 「막두께」에 대응된 상관 정보만을 검색하도록 해도 좋다. 여기에서는, 현재 입력되어 있는 「막두께」의 값이 500㎚였다고 하면, 이 값을 포함하는 목표값에 대응된 「막두께 상관 계수」를 검출한다. 여기에서는, 도 7의 상관 정보에 있어서의 「목표값」의 항목의 값이, 「500㎚±10」인 「막두께 상관 계수」의 열이 검출된다. 그리고, 도 7의 상관 정보에 있어서의 「500㎚±10」이라는 「막두께 상관 계수」의 열에 있어서, 상관 계수의 값이 0.7 이상인 값을 검출하고, 그 값에 대응된 파라미터명을 취득한다. 여기에서는, 「가스 유량 A」 및 「안테나 종류」라는 파라미터의 상관 계수의 값이 각각 0.7 이상이며, 이 「가스 유량 A」와 「안테나 종류」라는 파라미터명을 어시스트 정보 취득부(108)가 취득했다고 한다.
다음으로, 격납부(106)에 격납되어 있는 도 5에 나타낸 바와 같은 목표값과, 파라미터의 값과, 실행 결과의 1 이상의 조의 데이터로부터, 목표값의 하나인 「막두께」가, 현재의 「막두께」의 목표값과 동일한, 혹은 가까운 조의 데이터를 읽어낸다. 단, 목표값의 하나인 「막두께」가, 현재의 「막두께」의 목표값과 동일한 조의 데이터만을 읽어내도록 해도 좋다. 그리고, 읽어낸 데이터에 대해서 「막두께」에 대한 목표값과 실행 결과와의 차이를 산출하고, 그 차이가 가장 작은 목표값과, 파라미터의 값과 실행 결과의 조를, 차이가 작은 것부터 순서대로 1조 이상 결정한다. 여기에서는, 예를 들면, 3조 결정했다고 한다.
이 결정한 조 중에서, 상관 정보로부터 취득한 「가스 유량 A」와 「안테나 종류」라는 파라미터명에 대응된 파라미터의 값을 취득한다.
예를 들면, 여기에서는, 「막두께」의 목표값이 「500±10㎚」인 조 중에서는, 도 5의 「패턴 3」의 조의 「막두께」의 목표값과 실행 결과의 차이가 다른 조보다도 가장 작았다고 하면, 어시스트 정보 취득부(108)는, 이 패턴 3의 「가스 유량 A」의 「1050.00sccm」과, 「안테나 종류」의 「라지」라는 값을 취득한다.
어시스트 정보 취득부(108)는 어시스트 정보를 구성한다. 이 어시스트 정보는, 현재의 목표값으로, 보다 정밀도가 높은 막두께를 얻고 있는 사용자가, 어떤 파라미터를 어떠한 값으로 설정하고 있는가를 표시하기 위한 정보이다.
또한, 마찬가지로, 어시스트 정보 취득부(108)는, 현재 입력되어 있는 목표값의 하나인 「막두께 균일성」에 대해서도 상기와 동일하게, 어시스트 정보를 구성하고, 구성한 어시스트 정보끼리를 결합시켜 도 8에 나타내는 바와 같은 어시스트 정보를 얻는다.
출력부(109)는, 도 8에 나타내는 바와 같은 어시스트 정보를, 도시하지 않은 모니터 등의 화면에 표시한다.
여기에서는, 목표값과 실행 결과와의 차이가, 지정된 범위 밖이기 때문에, 축적부(105)는 현재의 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과의 조합을, 격납부(106)에 축적하지 않는다.
여기에서, 사용자가, 도 6에 도시한 「입력 완료」 버튼을 마우스 등을 이용하여 누르거나, 메뉴 등으로부터 입력 완료의 항목을 선택한 시점에서, 어시스트 정보 취득부(108)가 입력된 각 목표값과 실행 결과와의 차이가, 미리 지정된 범위 내에 없다고 판단했다고 한다.
이 경우, 어시스트 정보 취득부(108)는 어시스트 정보의 취득을 행하지 않고, 축적부(105)는, 현재의 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과의 조합을, 격납부(106)에 축적한다.
상관 취득부(107)는, 새로 축적된 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과의 조에 대해서, 목표값이 동일 또는 가까운 조를 읽어내고, 이들에 대해서 전술한 바와 같이 상관 정보를 구한다. 그리고 구한 상관 정보로, 동일한 목표값에 대응된 상관 정보를 덮어쓰기 하여 갱신한다.
다음으로, 사용자 속성 정보를 이용한 구체예에 대해서 설명한다.
도 9는, 격납부(106)에 격납되어 있는 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과의 조를 관리하는 관리표이다. 사용자 속성 정보는, 목표값 등을 입력한 사용자의 속성 정보이다. 사용자 속성 정보는 여기에서는, 사용자의 이름인 「사용자명」과, 사용자가 제조 장치(200)를 이용한 합계 시간인 「경험 시간」이라는 항목을 갖고 있다. 사용자 속성 정보 이외에는, 도 5의 관리표와 동일하다.
우선, 사용자가 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과를 입력하기 위한 메뉴 등을 키보드나 마우스 등을 이용하여 선택하면, 도 6에 나타낸 입력 화면에 있어서, 또한 사용자 속성 정보인 「사용자명」과 「경험 시간」을 입력 항목에 추가한 입력 화면이 표시된다. 이 입력 항목 등은 도 9의 관리표의 항목 등과 대응되어 있다.
여기에서, 상관 취득부(107)가 상관 정보를 취득하는 처리에 대해서는, 기본적으로는 사용자 속성 정보가 없는 경우와 동일하지만, 이때, 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과의 조 중의, 사용자 속성 정보의「경험 시간」이 소정의 값 미만, 예를 들면 「200시간」 미만인 조에 대한 값은, 상관 계수를 산출할 때에는 이용하지 않도록 한다. 즉, 상관 취득부(107)는, 도 9에 나타낸 바와 같은 격납부(106)에 격납되어 있는 목표값과, 파라미터의 값과, 실행 결과의 1 이상의 조에서, 목표값의 하나인 「막두께」가 동일한, 혹은 가까운 조로서, 사용자 속성 정보의 하나인 「경험 시간」이 200시간 이상인 조를 읽어낸다. 예를 들면, 상관 취득부(107)는 패턴 1 등을 읽어내지 않는다. 통상, 제조 장치의 이용시간이 짧은 사용자, 즉 경험이 적은 사용자가 설정한 파라미터의 값은, 가령 결과가 고정밀도인 것이라도, 참고로 할 수 없는 경우가 많다. 따라서, 사용자 속성 정보를 이용하여, 이러한 사용자의 파라미터의 값의 조합을 제외하고 상관 계수 등을 구함으로써, 경험에 뒷받침된 적절한 파라미터의 값의 조합만을 어시스트 정보에 반영시킬 수 있어, 품질이 높은 어시스트 정보를 제공할 수 있다.
다음으로, 사용자가, 마우스나 키보드 등을 조작하여, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과를 입력하여 입력을 완료시키면, 어시스트 정보 취득부(108)는, 입력된 각 목표값과 실행 결과와의 차이가, 미리 지정된 범위 내에 있는지 없는지를 판단하고, 범위 내에 없다고 판단된 경우, 어시스트 정보 취득부(108)는 어시스트 정보의 취득을 개시한다.
여기에서, 상관 취득부(107)와 동일하게, 어시스트 정보 취득부(108)도 어시스트 정보를 취득할 때에, 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과의 조 중의, 사용자 속성 정보의 「경험 시간」이 소정의 값 미만, 예를 들면 「200시간」 미만인 조에 대한 값을 이용하지 않도록 한다. 그 밖의 어시스트 정보 취득부(108)의 동작에 대해서는 사용자 속성 정보를 이용하지 않는 경우와 동일하다.
이와 같이 하여 구성된 어시스트 정보의 표시예를 도 10에 도시한다. 예를 들면 여기에서는, 「막두께」에 대한 목표값과 실행 결과와의 차이가 가장 작은 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과의 조로부터 취득한 「사용자명」을 표시하고 있다.
또한, 상기 구체예에 있어서는, 제조 장치(200)가 플라즈마 CVD 장치인 경우에 대해서 설명했지만, 제조 장치(200)는 다른 제조 장치(200)라도 좋아, 예를 들면, 유기막 성막 장치라도 좋다.
도 11에 제조 장치(200)가, 도 14a에 나타낸 바와 같은 유기막 성막 장치인 경우의, 정보 처리 장치(10)의 격납부(106)에 격납되어 있는 목표값과, 파라미터의 값과, 사용자 속성 정보와, 실행 결과의 조를 관리하는 관리표의 예를 나타낸다.
이상, 본 실시 형태에 따르면, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과와의 상관에 관한 상관 정보로부터, 현재의 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터의 종류에 관한 어시스트 정보를 취득하여 출력하도록 함으로써, 목표값에 가까운 실행 결과를 얻기 위해 조정해야 할 파라미터나, 그 값 등을 사용자에게 나타낼 수 있어 파라미터의 값의 조정을 효율 좋게 신속히 행할 수 있다.
또한, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과가, 순차로 축적되어 가, 상관 정보에 반영되기 때문에, 보다 적확한 어시스트 정보를 사용자에게 제시할 수 있다.
또한, 사용자 속성 정보를 상관 정보나, 어시스트 정보를 취득할 때에 이용함으로써, 파라미터의 값 등을 설정한 사용자의 경험 등을 어시스트 정보에 반영시킬 수 있어, 경험에 기초한 확실한 어시스트 정보만을 사용자에게 나타낼 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 목표값과 파라미터의 값과 실행 결과가 접수, 혹은 취득된 후에, 어시스트 정보가 출력되도록 했지만, 본 발명에 있어서는, 사용자가 목표값을 넣은 시점에서 어시스트 정보를 취득하여 표시시키도록 해도 좋다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 각 처리(각 기능)는, 단일한 장치(시스템)에 의해서 집중 처리됨으로써 실현되어도 좋고, 혹은, 복수의 장치에 의해서 분산 처리됨으로써 실현되어도 좋다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 하나의 장치에 존재하는 2 이상의 통신수단(접수부나 취득부 등)은, 물리적으로 하나의 매체로 실현되어도 좋은 것은 말할 것도 없다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는, 정보 처리 장치가 스탠드 얼론(stand alone)인 경우에 대해서 설명했지만, 정보 처리 장치는 스탠드 얼론의 장치라도 좋고, 서버·클라이언트 시스템에 있어서의 서버 장치라도 좋다. 후자의 경우에는, 출력부나 접수부는, 통신 회선을 통하여 입력을 접수하거나, 화면을 출력하거나 하는 것이 된다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 각 구성 요소는 전용의 하드웨어에 의해 구성되어도 좋고, 혹은, 소프트웨어에 의해 실현 가능한 구성 요소에 대해서는, 프로그램을 실행함으로써 실현되어도 좋다. 예를 들면, 하드디스크나 반도체 메모리 등의 기록 매체에 기록된 소프트웨어·프로그램을 MPU 등의 프로그램 실행부가 읽어내어 실행함으로써, 각 구성 요소가 실현될 수 있다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서의 정보 처리 장치를 실현하는 소프트웨어는, 이하와 같은 프로그램이다. 즉, 이 프로그램은 컴퓨터를, 제조 장치를 이용하여 피처리 기판에 대하여 행해지는 소정의 반도체 제조 프로세스에 있어서의 목표를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 목표값을 접수하는 목표값 접수부와, 상기 제조 장치에 대한 상기 반도체 제조 프로세스 실행시의 파라미터의 값을 취득하는 파라미터 취득부와, 상기 반도체 제조 프로세스를 실행한 결과를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 실행 결과를 취득하는 실행 결과 취득부와, 상기 실행 결과 취득부가 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득부가 취득한 파라미터의 값을 대응지어 축적하는 축적부와, 상기 축적부가 축적한 상기 실행 결과와, 상기 목표값과, 상기 파라미터의 값과의 상관에 관한 정보인 상관 정보를 취득하는 상관 취득부와, 상기 상관 취득부가 취득한 상관 정보를 이용하여, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 어시스트 정보 취득부와, 상기 어시스트 정보 취득부가 취득한 어시스트 정보를 출력하는 출력부로서 기능시키기 위한 프로그램이다.
또한, 상기 프로그램에 있어서, 상기 프로그램이 실현하는 기능에는, 하드웨어에서만 실현되는 기능은 포함되지 않는다. 예를 들면, 정보를 취득하는 취득부나, 정보를 출력하는 출력부 등에 있어서의 모뎀이나 인터페이스 카드 등의 하드웨어에서밖에 실현할 수 없는 기능은, 상기 프로그램이 실현하는 기능에는 포함되지 않는다.
또한, 이 프로그램을 실행하는 컴퓨터는 단수라도 좋고, 복수라도 좋다. 즉, 집중 처리를 행해도 좋고, 혹은 분산 처리를 행해도 좋다.
도 12는, 상기 프로그램을 실행하여, 상기 실시 형태에 의한 정보 처리 장치를 실현하는 컴퓨터의 외관의 일 예를 나타내는 모식도(schematic diagram)이다. 상기 실시 형태는, 컴퓨터 하드웨어 및 그의 위에서 실행되는 컴퓨터 프로그램에 의해서 실현된다.
도 12에 있어서, 컴퓨터 시스템(500)은 CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory) 드라이브(505), FD(Flexible Disk) 드라이브(506)를 포함하는 컴퓨터(501)와, 키보드(502)와, 마우스(503)와, 모니터(504)를 구비한다.
도 13은, 컴퓨터 시스템을 나타내는 도면이다. 도 13에 있어서, 컴퓨터(501)는, CD-ROM 드라이브(505), FD 드라이브(506)에 더하여, MPU(Micro Processing Unit)(511)와, 부트업 프로그램 등의 프로그램을 기억하기 위한 ROM(Read Only Memory)(512)과, MPU(511)에 접속되고, 어플리케이션 프로그램의 명령을 일시적으로 기억함과 함께, 일시 기억 공간을 제공하는 RAM(Random Access Memory)(513)과, 어플리케이션 프로그램, 시스템 프로그램 및, 데이터를 기억하는 하드디스크(514)와, MPU(511), ROM(512) 등을 서로 접속하는 버스(515)를 구비한다. 또한, 컴퓨터(501)는, LAN으로의 접속을 제공하는 도시하지 않은 네트워크 카드를 포함하고 있어도 좋다.
컴퓨터 시스템(500)에, 상기 실시 형태에 의한 정보 처리 장치의 기능을 실행시키는 프로그램은, CD-ROM(521) 또는 FD(522)에 기억되어, CD-ROM 드라이브(505) 또는 FD 드라이브(506)에 삽입되어서, 하드디스크(514)에 전송되어도 좋다. 이 대신에, 그 프로그램은, 도시하지 않은 네트워크를 통하여 컴퓨터(501)에 송신되어, 하드디스크(514)에 기억되어도 좋다. 프로그램은 실행시에 RAM(513)에 로드된다. 또한, 프로그램은 CD-ROM(521)이나 FD(522), 또는 네트워크로부터 직접, 로드되어도 좋다.
프로그램은, 컴퓨터(501)에, 상기 실시 형태에 의한 정보 처리 장치의 기능을 실행시키는 오퍼레이팅 시스템(OS), 또는 서드파티 프로그램 등을 반드시 포함하고 있지 않아도 좋다. 프로그램은, 제어된 형태로 적절한 기능(모듈)을 호출하여, 소망하는 결과가 얻어지도록 하는 명령의 부분만을 포함하고 있어도 좋다. 컴퓨터 시스템(500)이 어떻게 동작하는 것인지에 대해서는 주지이며, 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은, 이상의 실시 형태에 한정되는 일 없이, 여러 가지 변경이 가능하고, 그것들도 본 발명의 범위 내에 포함되는 것은 말할 것도 없다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 정보 처리 장치 등은, 반도체 제조 장치 등의 파라미터의 값을 설정하는 장치로서 적합하며, 특히, 목표값에 따른 파라미터의 값을 설정하는 장치 등으로서 유용하다.

Claims (9)

  1. 제조 장치를 이용하여 피(被)처리 기판에 대하여 행해지는 소정의 반도체 제조 프로세스에 있어서의 목표를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 목표값을 접수하는 목표값 접수부와,
    상기 제조 장치에 대한 상기 반도체 제조 프로세스 실행시의 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 취득하는 파라미터 취득부와,
    상기 반도체 제조 프로세스를 실행한 결과를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 실행 결과를 취득하는 실행 결과 취득부와,
    상기 실행 결과 취득부가 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득부가 취득한 파라미터의 값을 대응지어 축적하는 축적부와,
    상기 축적부가 축적한 상기 실행 결과와, 상기 목표값과, 상기 파라미터의 값과의, 상관(correlation)에 관한 정보인 상관 정보를 취득하는 상관 취득부와,
    상기 상관 취득부가 취득한 상관 정보를 이용하여, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 어시스트 정보 취득부와,
    상기 어시스트 정보 취득부가 취득한 어시스트 정보를 출력하는 출력부를 구비한 정보 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 파라미터 취득부는 복수 종류의 파라미터의 값을 취득하고,
    상기 축적부는, 상기 실행 결과 취득부가 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득부가 취득한 복수 종류의 파라미터의 값을 대응지은 조를, 복수 축적하고,
    상기 상관 취득부는, 상기 축적부에 의해 대응지어져 축적된, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값의 복수의 조의 각각에 대해서, 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값을 취득하고, 당해 취득한 차이를 나타내는 값과, 당해 차이를 나타내는 값에 대응되는 복수 종류의 파라미터의 값의 복수의 조를 이용하여, 상기 복수 종류의 파라미터의 각각과, 상기 차이를 나타내는 값과의 상관 계수인 상기 상관 정보를 산출하며,
    상기 어시스트 정보 취득부는, 상기 복수 종류의 파라미터 중의, 상기 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 정보 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 어시스트 정보 취득부는, 상기 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터의 값으로서, 대응되는 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값인 상기 어시스트 정보를, 상기 축적부가 축적한 파라미터의 값으로부터 취득하는 정보 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자의 속성을 나타내는 값인 사용자 속성 정보를 취득하는 사용자 속성 취득부를 추가로 구비하고,
    상기 축적부는, 상기 사용자 속성 정보를 상기 실행 결과와 대응지어 축적하고,
    상기 상관 취득부는, 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 상기 상관 정보를 취득하는 정보 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 어시스트 정보 취득부는, 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 상기 어시스트 정보를 취득하는 정보 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 프로세스를 실행하는 사용자의 속성을 나타내는 값인 사용자 속성 정보를 취득하는 사용자 속성 취득부를 추가로 구비하고,
    상기 축적부는, 상기 사용자 속성 정보를, 상기 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값과의 조에 각각 대응지어 축적하고,
    상기 상관 취득부는, 상기 축적부에 의해 대응지어져 축적된, 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값과의 복수의 조로부터, 당해 복수의 조에 각각 대응지어진 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 상기 상관 계수를 산출할 때에 사용하는 상기 실행 결과와 목표값과 복수 종류의 파라미터의 값과의 조를 복수 선택하고, 당해 선택한 조를 이용하여, 상기 상관 계수를 산출하는 정보 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 어시스트 정보 취득부는, 상기 축적부가 축적한 파라미터의 값 중의, 당해 파라미터의 값에 대응지어진 상기 사용자 속성 정보를 이용하여 선택한 파라미터의 값으로부터, 상기 상관 계수가 큰 1 이상의 종류의 파라미터의 값으로서, 대응되는 목표값과 실행 결과와의 차이를 나타내는 값이 작은 파라미터의 값인 상기 어시스트 정보를 취득하는 정보 처리 장치.
  8. 목표값 접수부와, 파라미터 취득부와, 실행 결과 취득부와, 축적부와, 상관 취득부와, 어시스트 정보 취득부와, 출력부를 이용하여 행해지는 정보 처리 방법으로서,
    상기 목표값 접수부가, 제조 장치를 이용하여 피처리 기판에 대하여 행해지는 소정의 반도체 제조 프로세스에 있어서의 목표를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 목표값을 접수하는 목표값 접수 스텝과,
    파라미터 취득부가, 상기 제조 장치에 대한 상기 반도체 제조 프로세스 실행시의 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 취득하는 파라미터 취득 스텝과,
    상기 실행 결과 취득부가, 상기 반도체 제조 프로세스를 실행한 결과를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 실행 결과를 취득하는 실행 결과 취득 스텝과,
    상기 축적부가, 상기 실행 결과 취득 스텝에서 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수 스텝에서 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득 스텝에서 취득한 파라미터의 값을 대응지어 축적하는 축적 스텝과,
    상기 상관 취득부가, 상기 축적 스텝에서 축적한 상기 실행 결과와, 상기 목표값과, 상기 파라미터의 값과의 상관에 관한 정보인 상관 정보를 취득하는 상관 취득 스텝과,
    어시스트 정보 취득부가, 상기 상관 취득 스텝에서 취득한 상관 정보를 이용하여, 상기 목표값 접수 스텝에서 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 어시스트 정보 취득 스텝과,
    상기 출력부가, 상기 어시스트 정보 취득 스텝에서 취득한 어시스트 정보를 출력하는 출력 스텝을 구비한 정보 처리 방법.
  9. 컴퓨터를,
    제조 장치를 이용하여 피처리 기판에 대하여 행해지는 소정의 반도체 제조 프로세스에 있어서의 목표를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 목표값을 접수하는 목표값 접수부와,
    상기 제조 장치에 대한 상기 반도체 제조 프로세스 실행시의 1 이상의 종류의 파라미터의 값을 취득하는 파라미터 취득부와,
    상기 반도체 제조 프로세스를 실행한 결과를 나타내는 값인 1 이상의 종류의 실행 결과를 취득하는 실행 결과 취득부와,
    상기 실행 결과 취득부가 취득한 실행 결과와, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값과, 상기 파라미터 취득부가 취득한 파라미터의 값을 대응지어 축적하는 축적부와,
    상기 축적부가 축적한 상기 실행 결과와, 상기 목표값과, 상기 파라미터의 값과의 상관에 관한 정보인 상관 정보를 취득하는 상관 취득부와,
    상기 상관 취득부가 취득한 상관 정보를 이용하여, 상기 목표값 접수부가 접수한 목표값에 대하여 상관이 높은 파라미터에 관한 정보인 어시스트 정보를 취득하는 어시스트 정보 취득부와,
    상기 어시스트 정보 취득부가 취득한 어시스트 정보를 출력하는 출력부로서 기능시키기 위한 프로그램.
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