JP2009149731A - 導電性保護シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材層と粘着層を有する粘着性保護シートであって、基材層は、導電性フィラーを添加するエポキシ樹脂からなり、基材層の厚さ方向における150℃2時間加熱後の表面抵抗率が1×106Ω以下であり、かつ150℃2時間加熱後の粘着性低下が初期値の20%以内である電気部品用粘着保護シート。粘着層を構成する樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。基材層の導電フィラーは、アルミニウム、亜鉛、酸化チタン、酸化アンチモン、カーボンブラックからなる群から選ばれるいずれかを含んでいることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
請求項2に記載の発明は、粘着層を構成する樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴する請求項1記載の電子部品用粘着保護シートである。
請求項3に記載の発明は、基材層を構成する樹脂が、ビスフェノールビスA型、ビスフェノールビスF型のいずれか一つと、水添ビスフェノールビスA型、水添加ビスフェールF型、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3‘,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状である1,6−ヘキサンジオールグリシジルエーテル、ポリエチレンプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、ポリテトラメチレンエーテルグリコールエポキシ樹脂のいずれか一つ以上とを含む請求項1又は請求項2のいずれか記載の電気部品用粘着保護シートである。
請求項4記載の発明は、基材層の導電フィラーが、アルミニウム、亜鉛、酸化チタン、酸化アンチモン、カーボンブラックからなる群から選ばれるいずれかを含んでいることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の電気部品用粘着保護シートである。
<基材層の樹脂組成物の作製>
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、EP828)とポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂(東都化成社製、PG208GS)を60:40の割合(質量比)とを混合し、前記エポキシ樹脂10質量部に対して、フェノールノボラック系硬化剤(明和化成社製、H−1)を5質量部添加した。この配合部材に、添加剤としてカップリング剤(信越化学工業社製、KBM403)を1質量部添加し、更に、導電フィラーとしてのアルミニウム(東洋アルミ社製、05−0085)を硬化後の絶縁層中に85質量%となるように充填して基材層の樹脂を作製した。さらに硬化触媒として2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ(1,2−a)ベンズイミダゾール(四国化成社製、TBZ)を0.6重量部添加し、これらによって、基材層の樹脂組成物を作製した。
この基材層の樹脂組成物を、厚さ0.038mmのPET(ポリエチレンテレフタレート)製のフィルム上に、硬化後の厚さが0.15mmとなるように塗布し、130℃60分加熱乾燥させ、これにより基材層を作製した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、EP828)とポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂(東都化成社製、PG208GS)を60:40の割合(質量比)で混合し、混合したエポキシ樹脂全体10質量部に対して、フェノールノボラック系硬化剤(明和化成社製、H−1)を2質量部添加し、さらに硬化触媒として2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ(1,2−a)ベンズイミダゾール(四国化成社製、TBZ)を0.6重量部添加し、これらにより粘着層の樹脂組成物を作製した。
作製された基材層の樹脂面上に、粘着層の樹脂組成物を0.05mmとなるように塗布し、130℃20分加熱乾燥し、これにより電子部品用粘着保護シートを作製した。
表面抵抗率
電子部品用保護シートの表面抵抗(率)は、電気部品用粘着保護シートの基材層に対してアジデントテクノロジー社製のR8340Aを使用し、JIS K 6911、5.13に準拠し、表面抵抗率を測定した。
基材層と粘着層の樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、EP828)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成社製、YD090V)とポリプレングリコール型エポキシ樹脂(阪本薬品工業社製、SR−PTMG)とを35:35:30の割合(質量比)を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示す。
基材層と粘着層の樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、EP828)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成社製、YD090V)とポリプレングリコール型エポキシ樹脂(阪本薬品工業社製、SR−PTMG)とを35:35:30の割合(質量比)を用い、樹脂の組成の硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン(北興化学社製、TPP)を0.4質量部用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示す。
粘着層の樹脂として2−エチルへキシルアクリレート80質量%とメタアクリル酸共重合体20質量%を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示す。
基材層の樹脂をビフェニル型エポキシ樹脂(JER製、YX4000)を基材層として用いた他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示す。
基材層と粘着層の樹脂をシリコーン含有率40wt%のコアシェル構造で末端がビスフェノールA型エポキシ樹脂(nano resins社製、EP2240)とビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成社製、YD090V)とを90:10の割合(質量比)を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示す。
基材層と粘着層の樹脂をシリコーン含有率60wt%でビスフェノールA型エポキシ樹脂とのブロックコポリマーを形成している(nano resins社製、Albiflex 348)を用いる他は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示す。
実施例1で採用した導電フィラーとしてのアルミニウムの代わりにカーボンブラック(電気化学工業社製)を10質量%になるように添加し、かつ無機フィラーとしてアルミナ(昭和電工社製、AL−173)を20質量%になるように添加した以外は、以外は、実施例1同様に試験した。結果を表1に示す。
基材層に熱可塑性樹脂であるPETを用いた以外は、実施例1と同様に試験した。結果を表1に示した。比較例1にあっては、基材層に耐熱性がないため150℃加熱後の測定ができなかった。
Claims (4)
- 基材層と粘着層を有する粘着性保護シートであって、基材層は、導電性フィラーを添加するエポキシ樹脂からなり、基材層の厚さ方向における150℃2時間加熱後の表面抵抗率が1×106Ω以下であり、かつ150℃2時間加熱後の粘着性低下が初期値の20%以内である電気部品用粘着保護シート。
- 粘着層を構成する樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴する請求項1記載の電子部品用粘着保護シート。
- 基材層を構成する樹脂が、
ビスフェノールビスA型、ビスフェノールビスF型のいずれか一つと、
水添ビスフェノールビスA型、水添加ビスフェールF型、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3‘,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状である1,6−ヘキサンジオールグリシジルエーテル、ポリエチレンプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、ポリテトラメチレンエーテルグリコールエポキシ樹脂のいずれか一つ以上とを含む請求項1又は請求項2のいずれか記載の電気部品用粘着保護シート。 - 基材層の導電フィラーが、アルミニウム、亜鉛、酸化チタン、酸化アンチモン、カーボンブラックからなる群から選ばれるいずれかを含んでいることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の電気部品用粘着保護シート。
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JP2007327389A JP2009149731A (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 導電性保護シート |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103079808A (zh) * | 2010-09-06 | 2013-05-01 | 日东电工株式会社 | 增强片及增强方法 |
CN104177782A (zh) * | 2014-08-27 | 2014-12-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的覆铜板 |
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-
2007
- 2007-12-19 JP JP2007327389A patent/JP2009149731A/ja active Pending
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