JP2009147394A - 研磨液及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水への溶解度が液温25度で0.5〜8重量%であるアルコールと砥粒及び水を含有する研磨液であり、好ましくは水への溶解度が液温25度で0.5〜8重量%であるアルコールを0.01〜8重量%含有する研磨液。
【選択図】なし
Description
(研磨液作製方法)
ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを50g、平均粒径が50μmのコロイダルシリカを250g、リンゴ酸を25g、過酸化水素30%水溶液を50g、ベンゾトリアゾールを5g、重量平均分子量が100,000のポリアクリル酸を5g、純水を4615g混合して研磨液を調製した。
以下の基板を用意した。
パターン基板(b):層間絶縁層として二酸化ケイ素を使用した以外はパターン基板(a)と同様にして作製した。
研磨パッド:発泡ポリウレタン樹脂(IC1000(ロデール社製))
研磨圧力:14kPa
基板と研磨定盤との相対速度:70m/min
研磨液の供給量:200ml/min
(各基板の研磨工程)
ブランケット基板(a)、(b)、(c)、(d)を、上記で調製した研磨液で、60秒間化学機械研磨し、研磨終了後、純水で洗浄処理した。
(1) 研磨速度:上記条件で研磨および洗浄した(a)〜(d)のブランケット基板のうち、オルガノシリケートグラス(a)及び二酸化ケイ素(b)の研磨速度を、研磨前後での膜厚差を大日本スクリーン製造株式会社製膜厚測定装置(製品名ラムダエースVL‐M8000LS)を用いて測定し求めた。また、タンタル膜(c)及び銅(d)の研磨速度を研磨前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して求めた。
(1) 研磨速度:ブランケット基板(a) 58nm/min、ブランケット基板(b) 60nm/min、ブランケット基板(c) 55nm/min、ブランケット基板(d) 25nm/minであった。
(研磨液作製方法)
平均粒径が50μmのコロイダルシリカを250g、リンゴ酸を25g、過酸化水素30%水溶液を50g、ベンゾトリアゾールを5g、重量平均分子量が100,000のポリアクリル酸を5g、純水を4665g混合してアルコールを含まない研磨液を5000g調製した。
(1) 研磨速度:ブランケット基板(a) 6nm/min、ブランケット基板(b) 62nm/min、ブランケット基板(c) 56nm/min、ブランケット基板(d) 28nm/minであった。
Claims (12)
- 水への溶解度が液温25度で0.5〜8重量%であるアルコール、砥粒及び水を含有することを特徴とする研磨液。
- アルコールを0.01〜8重量%含有する請求項1記載の研磨液。
- 砥粒が、シリカ、アルミナ、セリア、チタニア、ジルコニア、ゲルマニアから選ばれる少なくとも1種である請求項1または2記載の研磨液。
- 酸化金属溶解剤を含む請求項1〜3のいずれか記載の研磨液。
- 酸化金属溶解剤が、有機酸、有機酸エステル、有機酸のアンモニウム塩及び硫酸から選ばれる少なくとも1種である請求項4記載の研磨液。
- 金属の酸化剤を含む請求項1〜5のいずれか記載の研磨液。
- 金属の酸化剤が、過酸化水素、硝酸、過ヨウ素酸カリウム、次亜塩素酸及びオゾン水から選ばれる少なくとも1種である請求項6記載の研磨液。
- 重量平均分子量が500以上の水溶性ポリマを含有する請求項1〜7のいずれか記載の研磨液。
- 表面が凹部および凸部からなる層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜を表面に沿って被覆するバリア導体層と、前記凹部を充填してバリア導体層を被覆する導電性物質層とを有する基体の、導電性物質層を研磨して前記凸部のバリア導体層を露出させる第1の研磨工程と、バリア導体層と層間絶縁膜および凹部の導電性物質層を請求項1〜8のいずれか記載の研磨液を供給しながら化学機械研磨して平坦化させる第2の研磨工程とを含むことを特徴とする研磨方法。
- 層間絶縁膜が低誘電率のケイ素系膜及び有機ポリマ膜から選ばれる請求項9記載の研磨方法。
- 導電性物質が銅を主成分とする請求項9または10記載の研磨方法。
- バリア導体層が前記層間絶縁膜へ前記導電性物質が拡散するのを防ぐバリア層であって、タンタル、窒化タンタル、タンタル合金、その他のタンタル化合物、チタン、窒化チタン、チタン合金、その他のチタン化合物、タングステン、窒化タングステン、タングステン合金、その他のタングステン化合物から選ばれる少なくとも1種を含む請求項9〜11のいずれか記載の研磨方法。
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