JP2009139062A - 温度調整装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却された温調対象流体を加熱する加熱手段を備え、蒸発器と加熱手段との間の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を降温設定範囲内とする形態で冷凍サイクルを運転制御するメイン制御手段と、加熱手段の出口側の温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を昇温設定範囲内とする形態で加熱手段を制御する加熱制御手段とを備え、加熱制御手段に、蒸発器に流入する温調対象流体の温度の時間領域における温度変化に基づいて、加熱手段を制御する予測制御要素を含ませる。
【選択図】図3
Description
冷媒が、圧縮機、凝縮器、膨張弁、蒸発器を記載順に循環する冷凍サイクルを備え、温調対象流体が前記蒸発器内を流れる冷媒により冷却される構成で、
前記蒸発器で冷却された前記温調対象流体を加熱する加熱手段を備え、
前記蒸発器と前記加熱手段との間の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を降温設定範囲内とする形態で前記冷凍サイクルを運転制御するメイン制御手段と、
前記加熱手段の出口側の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を昇温設定範囲内とする形態で前記加熱手段を制御する加熱制御手段とを備え、
前記加熱制御手段に、前記蒸発器に流入する温調対象流体の温度の時間領域における温度変化に基づいて、前記加熱手段を制御して前記温調対象流体の温度を前記昇温設定範囲とする予測制御要素を含むことにある。
すなわち、前記加熱手段として、前記蒸発器で冷却された前記温調対象流体を加熱する一次加熱手段と、前記一次加熱手段で加熱された前記温調対象流体をさらに加熱する二次加熱手段とを備え、
前記加熱制御手段として、前記一次加熱手段と前記二次加熱手段との間の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を第1昇温設定範囲内とする形態で前記一次加熱手段を制御する第1加熱制御手段と、前記二次加熱手段の出口側の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を第2昇温設定範囲内とする形態で前記二次加熱手段を制御する第2加熱制御手段とを備え、
前記第1加熱制御手段もしくは前記第2加熱制御手段、あるいはそれらの両方に、前記蒸発器に流入する温調対象流体の温度の時間領域における温度変化に基づいて、制御対象の加熱手段を制御して前記温調対象流体の温度を前記昇温設定範囲とする予測制御要素が含まれている構成とする。この構成が本願の第2の特徴構成である。
この構成を採用する場合は、温調対象流体は、蒸発器において一度冷却された後、一次加熱手段、二次加熱手段で順次加熱される。そして、温調対象流体を、その目標温度に対して所定温度低い温度まで蒸発器で冷却した後、一次加熱手段、二次加熱手段の設定温度を目標温度に近づけることで、温調対象流体の温度を目標温度に制御することができる。
ここで、一旦冷却を行った後、加熱を少なくとも2段で行うことで、冷凍サイクル側での冷却、これと対となる一次加熱でなお取りきれず、残存する温度変動を二次加熱で吸収することが可能となる。
二次加熱手段に対する制御に予測制御要素を加えることで、蒸発器の上流側で検出される温度変化の影響を、二次加熱手段での出力制御に加味し、二次加熱後の温度を所定の設定範囲内に容易に収めることができる。本願の構成にあっては、二次加熱を行った後の温調対象流体を、温調室に送ることとなるため、目標温度に良好に適合し、変動幅の狭い良好な精密温度調整を実現できる。
一次加熱手段に対する制御、二次加熱手段に対する制御の両方に予測制御要素を加えることで、上述の両者の効果を得ることができ、変動幅の狭い極めて好ましい制御状態を実現できる。
温度変化の検出位置に対して実際の加熱制御を行う位置は、その下流側となるため、検出手段で検出される温度変化が加熱手段の位置では、一定のタイムラグの後に出現することとなる。したがって、ムダ時間要素を含めることで、検出位置と制御位置との差を吸収できる。この構成が、本願第3の特徴構成である。
この構成の場合、温調室の流体は、温度調整装置に吸引されるとともに、温度調整後温調室に戻される。従って、温調室と温度調整装置との間で温調系が完結するのであるが、温度変動幅が小さく、目標温度に良好に制御された二次加熱後の温調対象流体を、温調室に送り、さらに、温度調整装置に吸引して必要な場合、温度調整することとなるため、迅速に系内の温度を目標温度に到達できるとともに、温度調整装置で必要となる温調負荷を低減できる。
図1、図2は本願に係る温度調整装置100の構成を示す図面であり、装置100を構成する各機器の配置、及びそれら機器を介して移流する流体の流れの概略を模式的に示した図面である。
図3は、当該温度調整装置100に備えられる、温調対象流体である温調室101から取り込まれるエアーA1の流れに対する各機器の配置、及び本願独特の構成である過熱用流体とされる外気A2(温調室101とは別空間である外部空間102にあるエアー)の流れに対する各機器の配置を示す図である。
ヒータユニット2は、装置本体1の上部に設けられ、装置本体1において加熱調整を受けた温調対象流体A1をユニット下部から受け入れ、内部に設けられた第3ヒータ4c(このヒータは温調対象流体A1に対して、所謂、二次加熱手段となる)により精密な温度調整を行う。このヒータユニット2により、温調対象流体A1の温度変動幅として±0.05℃程度まで調整することができる。
図1は温調対象空間としての温調室101に接続された状態の温度調整装置100の概略構造を示す正面視図であり、図2は温度調整装置100の側面図である。これら図には、ヒータユニット2が上側に連結された状態での装置本体1に設けられる温調対象流体A1の取り入れ口7と排出口8の関係、及びヒータユニット2の取り入り口15と排出口16の関係が示されている。
図1、図2に示すように、装置本体1は、その枠体の内部が上下2段に分割されて構成されており、機械室1aに冷凍サイクルを構成する各機器(圧縮機9、凝縮器10、電子膨張弁11、第1蒸発器3a及び第2蒸発器3b等)を備えて構成されるとともに、空調・制御室1bに装置本体1の動作を制御する制御装置12m,12a,12b,12c,12d等を備え、さらに第1ファン6aを備えて構成されている。
従って、メイン吸引路L1を流れる温調対象流体A1は、第1蒸発器3aにおいて冷却された後、第1ヒータ4aにより加熱され、温度調整を受けた状態で第1ファン6aに吸引され、排出される。バイパス吸引路L2を流れる温調対象流体A1は、何ら、冷却、加熱操作を受けることなく、そのまま第1ファン6aに吸引され、排出される。
このヒータユニット2は、その底部に、先に説明した第1ファン6aの排出口8に接続される温調対象流体A1の流入口15を備えるとともに、当該流入口15の上部に第3ヒータ4c(このヒータは、本願に於ける二次加熱手段となる)を備え、第3ヒータ4cにより加熱された温調対象流体A1を排出する排出口16をユニット側部に備えている。
このヒータユニット2により温調対象流体A1は、目標温度に対して±0.02℃程度まで精密調整される。また、このヒータ4cの下手側にHEPAフィルター17を備えている。
図3は、左側に冷凍サイクルに関係する機器を、中央から右側に温調対象流体の温調に関係する機器を描いたものである。この図において、中抜き矢印は、温調対象流体A1の流れを示しており、上側が先に説明したメイン吸引路L1を流れる温調対象流体A1を示し、下側がバイパス吸引路L2を流れる温調対象流体A1を示している。温調対象流体A1は温度調整を受けた後、温調室101に戻される。一方、左端に描かれている一点鎖線は過熱用流体A2の流路L3を示しており、第2蒸発器3bで過熱の用に供される外気の流れを示している。この過熱用流体A2は、過熱の用に供された後、温調室101以外の空間102(例えば、外気が流通する外部空間)に戻される。
冷凍サイクルは、これまでも説明してきたように、冷媒cが、圧縮機9、凝縮器10、電子膨張弁11、第1蒸発器3a及び第2蒸発器3bを記載順に循環する構成とされており、気相状態で圧縮機9に戻ってくる冷媒は、当該圧縮機9において圧縮され、凝縮器10に送られる。当該凝縮器10にあっては、冷却水wとの熱交換で冷却され凝縮する。そして、電子膨張弁11に移流されて膨張によりさらに冷却され、第1蒸発器3aに到る。この段階で冷媒は液相状態となっている。そして、第1蒸発器3a、第2蒸発器3bで順次加熱され、過熱状態とされる。図3からも判明するように、第1蒸発器3aにあっては、温調対象流体A1との熱交換によりこれを冷却し、第2蒸発器3bにあっては、第2ヒータ4bにより加熱された過熱用流体A2を冷却する。そして、以下にも説明するように、第1蒸発器3aにあっては、冷媒cは、その熱交換部全体で一定温度に保たれたまま蒸発する。すなわち、第1蒸発器3aの出口において、なお冷媒cは気液混相状態に保たれる。第2蒸発器3bにあっては、一部液相のまま移流してきた冷媒cが、当該第2蒸発器3bで過熱される。そして、圧縮機9に戻る。
先に示したように、第1蒸発器3aにより冷却された温調対象流体A1は、第1ヒータ4a(一次加熱手段)、第3ヒータ4c(二次加熱手段)で加熱温調される。この目的に対応して、本願に係る温度調整装置100には第3制御装置12c(本願における第1加熱制御手段となる)、第4制御装置12d(本願における第2加熱制御手段となる)が備えられている。
図示するように、第1ヒータ4aの加熱対象は、第1蒸発器3aにより冷却された温調対象流体A1であり、第3ヒータ4cの加熱対象は、第1ファン6aに吸引され、このファン6aから排出される全温調対象流体A1である。
第3制御装置12cは、従来から設けられていた制御装置であり、第1ファン6aの出口の温調対象流体A1の温度at1を監視し、その温度at1が所定の設定温度となるように、第1ヒータ4aの出力(加熱量)を、フィードバック形態でPID制御する。具体的には、温調対象流体A1の目標温度(温調室に戻される状態での温度)に対して、この目標温度より1℃程度低く、変動幅は±0.05℃程度となるように、設定温度及びその変動幅が管理される。従って、第3ヒータ4cによる加温微調整分のマージンを見込んで、適切な範囲まで温度調整が完了できる。
図4に、上記の予測制御を施す前と後との第3ヒータ4cの出口における温調対象流体の温度を示した。同図において横軸が時間で、縦軸が温度を示している。同図の左側に第1蒸発器3aに流入する温調対象流体A1の温度at3を監視することなく、第3ヒータ4cの出口の温度のみに基づいてフィードバック制御のみを行った場合の結果を示し、同図の右側に第3ヒータ4cの出口の温度と、第1蒸発器3aの入口の温度にも基づいてフィードバック制御及びフィードフォワード制御を行った場合の結果を示した。同図において、細実線が第3ヒータ4c出口の温度を示し、太実線が蒸発器3a入口の温度を示している。
以上、空間的な温度ムラ及び時間領域に温度変動が非常に少ない温調対象流体A1を得ることができた。
(1) 上記の実施形態にあっては、温度調整装置がヒータユニットを備え、第1ヒータによる加熱温調に加え、第3ヒータによる加熱温調をも可能とする例に関して説明したが、第1ヒータにより、所望の温調目的を達成できる場合は、第3ヒータ(ヒータユニット)を必ずしも必要とするものではない。すなわち、冷凍サイクルに備えられる蒸発器により温調対象流体を一旦冷却した後、冷却後の温調対象流体を加熱できる加熱手段を有していれば温調の目的を達成できる。
(2) 上記の実施の形態にあっては、圧縮機の動作に関して、メイン制御装置により第1蒸発器出口における温調対象流体の温度を監視し、圧縮機の回転数を変えることで適切な動作状態を確保したが、圧縮機を所定の適切な回転数で動作する場合も本願構造は採用可能である。
(3) 上記の実施の形態にあっては、温調対象流体、過熱用流体の加熱に、電力の供給を受けて熱を発生する電熱ヒータを使用する例を示したが、冷凍サイクルにあっては、圧縮機の圧縮で冷媒が加熱されており、凝縮器において、冷却水により冷媒の凝縮熱が回収できるため、それら熱を加熱に利用することもできる。例えば、先に説明した例における、第1ヒータの代わりに圧縮機から吐出される冷媒との熱交換を行う熱交換器、或いは、凝縮器において加温された冷却水が送られる熱交換器を、当該第1ヒータの配設部位に設け、圧縮機の圧縮で冷媒に与えられる熱、凝縮器で回収される凝縮熱を、温調対象流体の加熱に利用してもよい。更に、第2ヒータの代わりに、圧縮機から吐出される冷媒との熱交換を行う熱交換器、或いは、凝縮器において加温された冷却水が送られる熱交換器を、当該第2ヒータの配設部位に設け、過熱対象流体の過熱に利用してもよい。
(4) 上記の実施の形態にあっては、第2ヒータを設け、当該第2ヒータにより発生される熱を過熱用流体の加熱に使用したが、この過熱用流体としては、冷媒を過熱できるだけの熱を保有していればよく、工場等に備えられている発電用のエンジン等から発生する排ガスを熱源として利用してもよい。この構成の場合、第2加熱手段を備える必要はなく、排ガスが、第2蒸発器の熱交換部位に適切に導かれればよい。
(5) 上記の実施形態では、二次加熱手段としての第3ヒータに対して、その出力(加熱量)を調整するフィードバック形態のPID制御と、フィードフォワード形態のD制御(予測制御)を実行する例を示した。
しかしながら、第1蒸発器3aに流入する温調対象流体A1の温度at3を監視入力として利用する予測制御を、一次加熱手段としての第1ヒータに対して実行するようにしてもよいし、一次加熱手段、二次加熱手段の両方に対して実行するものとしてもよい。
(6) さらにこの予測制御おいて調整可能なパラメータとして、先の例では、第1蒸発器3aに流入する温調対象流体A1の温度at3の取り込みのサイクルタイム(すなわち微分時間)、ムダ時間、ゲイン(微分動作の重み付け)を挙げたが、これらパラメータを、第1加熱制御手段、第2加熱制御手段の間で、独立に異ならせて調整設定可能とすることもできる。この場合、一次加熱手段で取りきれない変動分を、二次加熱手段で適切に取りきれるように構成できる。
(7) 上記の実施形態では、温調室の流体は、温度調整装置に吸引されるとともに、温度調整後温調室に戻されるようにして、温調室と温度調整装置との間で循環させるようにしているが、例えば、温調室とは別の外気を温度調整装置にて吸引して、その外気を温度調整後温調室に送るようにしてもよい。
3b:第2蒸発器
4a:第1ヒータ(一次加熱手段、第1加熱手段)
4b:第2ヒータ(第2加熱手段)
4c:第3ヒータ(二次加熱手段)
9 :圧縮機
10:凝縮器
11:膨張弁
12m:メイン制御装置(メイン加熱制御手段)
12a:第1制御装置
12b:第2制御装置
12c:第3制御装置(第1加熱制御手段)
12d:第4制御装置(第2加熱制御手段)
A1:温調対象流体
c :冷媒
Claims (4)
- 冷媒が、圧縮機、凝縮器、膨張弁、蒸発器を記載順に循環する冷凍サイクルを備え、温調対象流体が前記蒸発器内を流れる冷媒により冷却される構成で、
前記蒸発器で冷却された前記温調対象流体を加熱する加熱手段を備え、
前記蒸発器と前記加熱手段との間の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を降温設定範囲内とする形態で前記冷凍サイクルを運転制御するメイン制御手段と、
前記加熱手段の出口側の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を昇温設定範囲内とする形態で前記加熱手段を制御する加熱制御手段とを備え、
前記加熱制御手段に、前記蒸発器に流入する温調対象流体の温度の時間領域における温度変化に基づいて、前記加熱手段を制御して前記温調対象流体の温度を前記昇温設定範囲とする予測制御要素を含む温度調整装置。 - 前記加熱手段として、前記蒸発器で冷却された前記温調対象流体を加熱する一次加熱手段と、前記一次加熱手段で加熱された前記温調対象流体をさらに加熱する二次加熱手段とを備え、
前記加熱制御手段として、前記一次加熱手段と前記二次加熱手段との間の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を第1昇温設定範囲内とする形態で前記一次加熱手段を制御する第1加熱制御手段と、前記二次加熱手段の出口側の前記温調対象流体の温度の検出結果に基づいて、当該位置の温度を第2昇温設定範囲内とする形態で前記二次加熱手段を制御する第2加熱制御手段とを備え、
前記第1加熱制御手段もしくは前記第2加熱制御手段、あるいはそれらの両方に、前記蒸発器に流入する温調対象流体の温度の時間領域における温度変化に基づいて、制御対象の加熱手段を制御して前記温調対象流体の温度を前記昇温設定範囲とする予測制御要素が含まれている請求項1記載の温度調整装置。 - 予測制御に、前記温度変化の検出位置と前記加熱手段の位置との関係に起因するムダ時間要素が含まれている請求項1又は2記載の温度調整装置。
- 前記二次加熱手段により加熱された温調対象流体を温調室に送るとともに、前記温調室から温調対象流体を少なくとも前記蒸発器を介して吸引するファンが設けられ、
前記二次加熱手段に対して予測制御を実行する請求項2記載の温度調整装置。
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