JP2009135973A - 高ポート密度ｄｓｌａｍのための組込み型メタリックアクセス - Google Patents

Abstract

【課題】デジタル加入者回線アクセスマルチプレクサ（ＤＳＬＡＭ）などのスイッチング装置内または多重化装置内でメタリックテストアクセスをサポートするプラットフォームを提供すること。
【解決手段】マルチサービスアクセスプラットフォームはシャーシ、カードスロット、入出力ポートとメタリックテストアクセスバスを含む。メタリックテストアクセスバスは入出力ポートに選択的に結合して、テストパスを確立する。カードスロットにあるリレーマトリックスを使用してＳａｆｅｔｙ Ｅｘｔｒａ Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ（ＳＥＬＶ）規格とＴｅｌｅｃｏｍ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｖｏｌｔａｇｅ（ＴＮＶ）規格をサポートするなど様々なＴＡＰ構成が可能となる。また、メタリックテストアクセスバスを個々または同時に使用して、異なるプロトコルをサポートするローカルループのテストも可能となる。
【選択図】図２

Description

本発明は、一般に通信システムに関し、より詳細には、通信スイッチ内での組込み型メタリックテストアクセスのための方法および装置に関する。

電話および他の通信システムは、しばしば、個々のユーザが他の中央局を含むより広い通信ネットワークに接続できるようにするハブの役割をする中央局を含む。そのような中央局は、電話サービス、デジタル加入者回線（ＤＳＬ）サービスなどを含む様々なユーザアプリケーションに対するサポートを提供することができる。

図１は、ユーザと中央局の間の代表的接続の図面を提供している。中央局は、その中央局によってサポートされるユーザの何人かに複数の個々の接続を提供するマルチプレクサまたは他のスイッチング装置を含む。ＤＳＬ適用例の場合、マルチプレクサは、複数のユーザにＤＳＬサポートを提供するデジタル加入者回線アクセスマルチプレクサ（ＤＳＬＡＭ）であることが可能である。各ユーザは、ローカルループを介して中央局に接続され、このループは、中央局からユーザの敷地にまで延びる一対または複数対の電線であることが可能である。顧客の敷地において、このローカルループは、電話、コンピュータモデムなどの様々な顧客機器に接続する。

ローカルループは、障害を受ける。いくつかの障害は、自然環境（水、雷、または電気干渉など）に起因するものである。他の障害は、ネットワークの設計（ブリッジタップまたはロードコイルなど）に起因するものである。さらに他の障害は、電気通信ネットワークの通常のメインテナンス中に起きた誤り（対の電線を誤った仕方で組継ぎするなど）に起因するものである。これらの障害のすべては、電気通信サービスを提供する能力を妨げる。例えば、ＤＳＬＡＭ適用例において、ロードコイルは、顧客がＤＳＬを使用するのを完全に妨げ、他方、ブリッジタップは、顧客に利用可能な帯域幅（つまり、サービス品質）を小さくする。したがって、電気通信サービスプロバイダにとっては、顧客のループをテストできることが非常に重要である。

顧客のループをテストできる装置は、非常に高価である。さらに、このテスト装置は、その通常の動作中、顧客ループを電気通信サービスを提供するという意図する目的で使用することを禁止する。したがって、電気通信サービスプロバイダは、すべての顧客のループに常に結合されるテスト装置を配備することを望まない。代りに、サービスプロバイダは、顧客ループの妥当なサブセットをテストできるには十分であり、また顧客ループに選択的に結合できるテスト装置を設置する。このテスト装置は、顧客に最も近い中央局内に設置される。

テスト目的で中央局内においてローカルループに対するアクセスを提供することは、メタリックテストアクセス（ＭＴＡ）を提供すると呼ぶことができる。ＭＴＡを使用してローカルループに対して行われるテストには、ループの導通、抵抗、および他のループの関連電気特性を検査することが含まれ得る。

電気通信ネットワークの成熟に伴い、中央局内に電気通信サービス装置を設置して競争力のあるサービスを提供する機会をＩｎｃｕｍｂｅｎｔ Ｌｏｃａｌ Ｅｘｃｈａｎｇｅ Ｃａｒｒｉｅｒ（既存の市内交換事業者）（ＩＬＥＣ）がＣｏｍｐｅｔｉｔｉｖｅ Ｌｏｃａｌ Ｅｘｃｈａｎｇｅ Ｃａｒｒｉｅｒ（競合する市内交換事業者）（ＣＬＥＣ）に提供すべきことを世界各地の監督機関が義務付けている。当然、ＣＬＥＣは、その装置が占める空間と消費する電力の代価をＩＬＥＣに支払わなければならない。

従来技術のシステムでは、テストのためにローカルループを分離することは、電気通信サービス回路からローカルループを物理的に接続解除してテスト回路に接続し直すこと、または電気通信サービス回路とローカルループの間に間隔をあけて配置された何らかのタイプのアクセス回路を含めることを必要とした。テストを行うために顧客ループを手作業で接続し直すことは、誤りが起きやすいことは言うまでもなく、非常に費用が高くつく。この結果、アクセス回路を提供するために、専用装置が使用される。ネットワークオペレータにとっては、個々の機能ユニットにＭＴＡアクセス回路を分割するのが都合良い。中央局内にＭＴＡを実装するのに使用されるユニットは、（一般性を損なうことなく）テストヘッド（ＴＨ）およびメタリックテストアクセスユニット（ＭＴＡＵ）と呼ぶことができ、テストヘッドは、ローカルループに結合するのにＭＴＡＵを使用してテストを行う。少数のポート上で動作するテストヘッドは、ＭＴＡＵよりも物理的にずっと小さい。というのは、ＭＴＡＵは、すべての関係のある電気通信安全基準を維持しながら、可能なすべてのローカルループ上で動作するからである。

電気通信サービス回路とローカルループの間にそのような専用回路を含めなければならないことは、使用する電力および実装のスペースの点で、システムのコストを相当に増大させる。さらに、そのような専用アクセス回路は、マルチプレクサ内に含まれる装置のラックにさらなる構成要素を追加する可能性があるので、格納スペース要件を高める。また、この追加の回路は、それ自体のメインテナンスを必要とする。特にＣＬＥＣ環境では（限定はしないが）、これらの追加コストは、費用対効果の高いサービスを提供するのを困難にする。

したがって、追加のオーバーヘッドが最小限に抑えられるように、電気通信サービス装置の別の部分に組み込むことのできるメタリックテストアクセスを電気通信サービス装置（ＤＳＬＡＭなどの）内で提供するための方法および装置の必要性が存在する。

一般に、本発明は、メタリックテストアクセスをサポートするマルチサービスアクセスプラットフォームを提供する。マルチサービスアクセスプラットフォームは、所定数のカードスロットがその中に含まれるシャーシを含む。カードスロットの各々は、いくつかの入出力ポートを含む。バックプレーンがシャーシに沿って並び、これには、メタリックテストアクセスバスが含まれる。メタリックテストアクセスバスは、シャーシの回線カードスロット内にある１つまたは複数の入出力ポートに選択的に結合して１つまたは複数のメタリックテストパスを確立するように動作する。リレーマトリックスを使用して、メタリックテストアクセスバスに選択的結合を提供することができ、またメタリックテストアクセスバスをサポートするこのリレーマトリックスの構成によって提供される柔軟性により、様々な異なるテストアクセスポート（ＴＡＰ）をサポートすることが可能になる。メタリックテストアクセスバスを個別にまたは同時に使用して、様々な異なる信号プロトコルをサポートするローカルループをテストできるように、セーフティ エクストラ ロー ボルテージ（Ｓａｆｅｔｙ Ｅｘｔｒａ Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ（ＳＥＬＶ））規格インターフェースとテレコム ネットワーク ボルテージ（Ｔｅｌｅｃｏｍ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｖｏｌｔａｇｅ（ＴＮＶ））規格インターフェースをともにサポートする特定のＴＡＰ構成を構成することができる。

スイッチまたはＤＳＬＡＭのシャーシ内にメタリックテストアクセスのための必要な相互接続およびスイッチング回路を組み込むことにより、従来技術のシステムで必要とされる追加の外部回路がなくなる。Ｉ／Ｏポートの各々に柔軟なリレーマトリックスを提供することにより、シャーシ内のスペースの限界を超えないように、限られた数のコネクタを使用してメタリックテストアクセスバスを実装することができる。メタリックテストアクセスバス内に含まれる様々な信号回線の相対的配置により、テストバスに対する独立の接続を介して、低電圧（ＳＥＬＶ規格）インターフェースと高電圧（ＴＮＶ規格）インターフェースの両方に同時にテスト刺激を加えることができ、安全機関の規制基準を満たし、クロストークがテスト刺激または応答を破壊しないことを確実にするため、定められたスペーシング要件を犯すことなく、そのような刺激に対する応答を測定することができる。

ローカルループを介して顧客に接続された中央局を示す図である。 本発明の特定の実施形態による複数のループをサポートするＤＳＬＡＭなどのマルチプレクサを示すブロック図である。 本発明の特定の実施形態による組込み型メタリックテストアクセスシステムをサポートする複数の回線カードを含むシャーシを示す前面図である。 図３のシャーシの背面を示す図である。 本発明の特定の実施形態によるメタリックテストアクセスバス内に含まれる様々な信号を示す図である。 本発明の特定の実施形態によるメタリックテストアクセスバスに結合された回線カードを示すブロック図である。 本発明の特定の実施形態による回線カード内に含まれるアクセスブロックを示すブロック図である。 本発明の特定の実施形態によるメタリックテストアクセスシステム内で利用されるリレーマトリックスを示すブロック図である。 本発明の特定の実施形態によるメタリックテストアクセスバスの刺激部分のレイアウトを示す図である。

本発明は、図２〜９を参照してよりよく理解することができる。図２は、いくつかのループ４０をサポートする中央局に関連していることが可能なマルチプレクサまたはスイッチのブロック図を示し、ループの各々は、顧客との物理リンクを表している。図２に示すシステムは、ループ４０によって代表される物理リンクとデジタル回路１０によって代表される、それらのリンクの終端の両方に、テスト装置５０がアクセスすることを可能にするマルチサービスアクセスプラットフォームを表している。アクセスプラットフォーム３０によって提供されるメタリックテストアクセス（ＭＴＡ）機能は、好ましくは、ＴＥＬＣＯＲＤＩＡ（旧ＢＥＬＬＣＯＲＥ）によって提供される規格を満たす。これらの規格は、業界標準ＭＴＡアーキテクチャおよびその構成要素を記述する。アクセスプラットフォーム３０は、テスト装置５０に対する加入者ループ４０の接続を可能にして、テスト装置５０がループ４０内に含まれる様々なペアに対して適切なテストを実施できるようにする。テスト動作の全体は、好ましくは、テスト動作サポートシステム（テストＯＳＳ）によって制御される。

下記にさらに詳細に説明するとおり、アクセスプラットフォーム３０は、ＭＴＡバス、および１つまたは複数の個別ループおよび／またはデジタル回路１０によって代表される回線カードに対応する１つまたは複数の個別Ｉ／Ｏポートに選択的にＭＴＡバスが結合できるようにするリレー／スイッチングマトリックスを形成する複数のリレーまたは他のスイッチング装置を含む。リレーは、電気機械的リレーまたはソリッドステートリレー、例えば、ＭＯＳＦＥＴデバイスを利用するソリッドステートリレーであることが可能である。アクセスプラットフォーム３０内のコントローラが、テストＯＳＳに対するインターフェースを提供して、テストされる様々な回路に刺激が提供され、またそこから応答が受け取られ得るようにするリレーマトリックスの適切な構成を可能にする。これは、前述のとおり、ＭＴＡＵを使用して前に得られた機能性を提供する。また、前述のテストヘッドの機能性をエミュレートすることも好ましい。

従来技術のシステムでは、アクセスプラットフォームは、通常、ループ４０とループが結合されるスイッチング装置内に含まれる回線カードのＩ／Ｏポートとの間に結合された離散的ハードウェア（ラック設備など）であった。前に述べたとおり、そのような従来技術のアクセスプラットフォームを実装するのに必要な追加のハードウェアは、必要な追加の回路、スイッチングシステムを保持するラック全体内でそのような回路が占める追加のスペース、および必要となるさらなるメインテナンス作業のすべての点で、コストが高くつく。

テレコーディア テクノロジーズ インク（ＴＥＬＣＯＲＤＩＡ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ，ＩＮＣ．（旧ＢＥＬＬＣＯＲＥ））が、電気通信設備のための一般に受け入れられた規格を公開している。そのような規格の１つが、１９９５年１０月、ＧＲ−６３−ＣＯＲＥ、Ｉｓｓｕｅ １の「Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ−Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（ＮＥＢＳ）Ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ： Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ」である。この規格のセクション２「Ｓｐａｔｉａｌ Ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ」が、セクション２．１「Ｇｅｎｅｒａｌ Ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ」でラックとキャビネのサイズ要件を指定しており、セクション２．２．２「Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒａｍｅ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ」でその特定の寸法情報が、下記のとおり与えられている。

［１４］既成設備環境内の従来アプリケーションのための設備設計は、下記の名目寸法を有するべきである。
高さ ２１３４ｍｍ（７ｆｔ）
幅 ６６０ｍｍ（２ｆｔ，２ｉｎ）
深さ ３０５ｍｍ（１２ｉｎ）

フレームは、そこに最低限のメインテナンスおよび配線通路が維持でき、ケーブルラックとのインターフェースをつくることができる特別ラインアップ内に配置される場合には、その幅および深さに関して、これらの名目寸法を超えることができる。

システムケーブルラックを含む装置のラインアップを有するスイッチングシステムは、その幅および深さに関して、これらの名目寸法からはずれて、セクション２．１内のラインアップ適合に関する要件を満たすことができる。

本発明は、前述の高さ、幅、および深さの寸法に適合するように実施することができるが、前述の特別ラインアップに従って実施することも可能である。例えば、本発明は、シャーシの寸法が、それぞれ標準寸法の３インチ以内であるように実施することができる。

本発明は、スイッチの回線カードを保持するシャーシまたはスイッチ内に含まれるシェルフにアクセスプラットフォームを組み込む。図３は、複数のスロットを含むシャーシ１００の図面を提示している。このシャーシの寸法は、好ましくは、およそ幅１８インチ、高さ２２インチ、深さ１２インチを超えない。これらの寸法は、中央局のラック内に設備が配置されることを想定して開発された前述の規格に準拠する。制御スロット、つまりハブ１１２および１１４は、シェルフのためのスイッチング構成をサポートする。汎用カードスロット（ＵＣＳ）１０２〜１０６は、シェルフによってサポートされるループが結合される回線カードを保持する。一実施形態では、シャーシ１００は、１２個の回線カードを保持し、シェルフのためのスイッチング構成をサポートする２つの制御スロットを有する。シャーシ１００内の回線カードは、ＡＤＳＬ回線カード、ＳＤＳＬ回線カード、未だ規格化されていない他のＤＳＬシステム、またはＴ１、Ｅ１、ＰＯＴＳ、ＤＳ３、Ｅ３などの他のインターフェースをサポートする回線カードを含むことができる。単一のシャーシは、その各々が異なる型のインターフェースを有するいくつかの異なる回線カードをサポートすることができる。

一実施形態では、シャーシ内の回線カードの各々は、６４個の入出力（Ｉ／Ｏ）ポートをサポートし、各Ｉ／Ｏポートは、ローカルループを代表する一対のコネクタに結合することができる。異なる回線カードによってサポートされ得る様々な異なる型のインターフェースは、異なる信号レベル（例えば、異なる電圧レベル）を有することが可能である。具体的には、すべての形態のＤＳＬ（ＡＤＳＬまたはＳＤＳＬなどの）、Ｔ１、およびＰＯＴＳは、Ｔｅｌｅｃｏｍ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｖｏｌｔａｇｅ（ＴＮＶ）レベルに適合する電圧レベルなど、より高い電圧信号を利用することができる。ＴＮＶ信号レベルは、いくつかの通常の信号動作では、最高でおよそ３００ボルトまでの範囲を有し、電圧のサージは６００ボルト程度であり、起こり得る電流の並行サージはおよそ４０アンペアである。これに対し、ＤＳ３／Ｅ３（およびいくつかのＴ１／Ｅ１）インターフェースは、Ｓａｆｅｔｙ Ｅｘｔｒａ Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ（ＳＥＬＶ）規格信号方式を利用することができ、この信号方式は、その大きさが５ボルト未満の電圧レベルを利用する。このような様々な信号レベルをサポートすることは、組込み型マルチサービスアクセスプラットフォームに関する、さらなる課題となり、下記にそのような問題に対応する技法をさらに詳細に説明する。

図４は、シャーシ１００の背面図である。シャーシ１００は、シャーシ１００内に含まれ得る回線カードの各々に対応するコネクタを含むように示されている。これらのポート１２２〜１２６は、ＴＮＶポート１３２およびＳＥＬＶポート１３４を含むことができる。シャーシ１００のバックプレーンに沿ってＭＴＡバス１４２が走っている。前述のとおり、ＭＴＡバスは、カードスロットのＩ／Ｏポートのうち１つまたは複数のポートに選択的に結合して、１つまたは複数のメタリックテストパスを提供することができる。コネクタ１４１が提供され、カードスロットの１つまたは複数のＩ／Ｏポートのメタリックテストパスに対する任意の結合を外部テストヘッドが任意に命令できるようにする。コネクタ１４０は、ＭＴＡバスに対する外部設備メタリックアクセスを提供する。

いくつかの実施形態では、ＭＴＡバスの選択的結合を命令するテストヘッドは、シャーシ１００内に含まれ、他の実施形態では、テストヘッドはシャーシ１００の外部にあり、テストコネクタ１４０および１４１を介してＭＴＡバス１４２に結合される。いくつかの実施形態では、複数のシェルフが互いに積み重ねられ、単一のテストヘッドが、これらのシェルフの各々に対して適切な制御および刺激情報を提供する。そのような例では、テストヘッドは、シェルフに対応するシャーシのすべてに対して外部にあること、または１つのシャーシの内部にあり、外部コネクタを介してその他のシャーシに結合されていることが可能である。（すべての実施形態で、シャーシ１００は、ＭＴＡバス１４２およびそれに対応する制御論理を提供して、ＭＴＡＵ機能を提供する）。

図５は、ＭＴＡバス１４２の構成例を示している。図５に示す例では、ＭＴＡバス１４２は、図では８対のコネクタを含む刺激部分１５２を含む。また、ＭＴＡバス１４２は、制御部分も含み、図５に示すバス１４２のこの制御部分は、選択回線１５４（これは、１２本の選択回線と、対応するスロット内に回線カードが存在している／存在しないことを示す１２本の回線とを含むことができる）および制御バス１５６を構成する５本の信号回線を含む。他の実施形態では、ＭＴＡバスの刺激部分は、より多いまたはより少ない数の対を含むことが可能であり、含まれる対の数は、特定のシステム内でサポートされるテストアクセスポート（ＴＡＰ）標準構成の数および種類を決定することができる。したがって、別のシステム例では、刺激部分１５２内には、６つの導体ペアのみが含まれ、これにより、ＭＴＡバス１４２を介して１つの完全なＴＡＰがサポートされることを可能にしている。

完全なＴＡＰは、３組、Ａペア、Ｂペア、Ｃペアにまとめられた６対のコネクタから成る。各組（Ａ、Ｂ、またはＣ）は、設備側に対するコネクタペア（Ｆペア）およびループの装置側に専用のコネクタペア（Ｅペア）を有する。通常、ペアには、その組および接続ポイントに基づいてラベル付けをする。したがって、Ａ組の設備ペアはＡＦとして識別され、装置ペアは、ＡＥとして識別される。多くの場合、Ｃペアは余分であり、したがって、完全なタップが常に必要なわけではない。刺激部分１５２内に８つのペアを含めることにより、ＭＴＡバス１４２によって２つの部分的ＴＡＰをサポートすることができる（それぞれが最大でＡ組とＢ組を含む２つのＴＡＰ）。下記に刺激部分１５２のこの特定のレイアウトに関連して、様々なＴＡＰ構成をさらに詳細に説明する。

図５に示す例におけるバックプレーン上のＭＴＡバス１４２の特定の実施態様は、刺激部分１５２のための８対のトレースを含むことができる。これらのトレースは、バックプレーン全体（制御スロットとＵＣＳスロットの両方）にかかり、図４に関連して前述したテストコネクタ１４０に接続することができる。特定の実施形態では、テストコネクタ１４０はＤＢ−２５コネクタであることが可能である。

ＭＴＡバス１４２の選択回線１５４は、シャーシ内に含まれるＵＣＳスロットの各々に対応する個々のカード存在回線およびスロット選択回線を含むことができる。このカード存在回線は、特定のＵＣＳスロット内にカードが存在するか否かを判定するのに使用し、またスロット選択信号は、テストを行うため、特定のカードスロットに制御情報を提供するのを円滑にする。

制御バス１５６は、送信信号、受信信号、クロック信号、フレームパルス信号（アラインメント信号）、およびテスト実行信号を含むシリアル通信バスであることが可能である。シェルフ内のリレーマトリックスの様々な部分に制御情報を提供するのに制御バス１５６を使用することにより、様々な構成を実現することができ、また複数のテストを同時にサポートすることができる。特定の実施形態では、ＭＴＡバス１４２を使用して２つの異なる部分的ＴＡＰを同時に確立することができ、また制御バス１５６は、同時に２つの別々のテストルーチン（各ＴＡＰ上で１つ）をサポートすることができる。当分野の技術者には明白なとおり、異なる制御バス構造、またはリレーマトリックスを構成するため、およびテストを実行するのに必要な制御情報を提供するための異なる技法を使用することができる。

図６は、カード回路２１０およびアクセスブロック２３０を含む回線カード２００の図面を示している。カード回路２１０は、カード入出力（Ｉ／Ｏ）信号２１２を介してアクセスブロック２３０に結合されている。また、アクセスブロック２３０も、カード２００によってサポートされる様々なループに結合されている。例としてのループ２２０を図６に示している。ＭＴＡバス１４２は、アクセスブロック２３０に結合されて構成情報およびその他の制御情報を提供する。

いくつかの場合では、ループ２２０にアクセスするのにＭＴＡバス１４２を使用することができ、別の場合では、カードＩ／Ｏ信号２１２にアクセスするのにＭＴＡバス１４２を使用することができる。さらに別の場合では、ループ２２０とカードＩ／Ｏ信号２１２の両方に同時にアクセスするのにＭＴＡバス１４２を使用することができる。したがって、ＭＴＡバス１４２は、テストを行うための外部ループ回路と、内部カード回路２１０の両方に対してアクセスを提供することができる。

例としてのアクセスブロック２３０のより詳細な図面を図７に提示する。図７のアクセスブロック２３０は、リレーブロック２５０および復号器２６０を含む。復号器２６０は、ＭＴＡバス１４２の制御部分１５４、１５６に結合され、リレーブロック２５０は、ＭＴＡバス１４２の刺激部分１５２に結合されている。復号器２６０は、制御バス１５６および１つまたは複数の選択回線１５４を介して制御情報を送受信する。制御部分を介して受信した情報に基づいて、復号器２６０は、リレーブロック２５０内に含まれる様々なリレー（または他のスイッチング装置）に提供されるリレー制御信号２６２を生成する。リレー制御信号２６２は、リレーブロック２５０内のリレーを構成して、刺激部分１５２、カードＩ／Ｏ信号２１２、およびループ２２０の間で所望の接続が確立されるようにする。

様々なリレー構成をリレーブロック２５０内でサポートすることができるが、特別の例としての実施態様を図８に示す。前述のとおり、ＴＡＰ内の各組（Ａ、Ｂ、まはＣ）は、２つのペア（ＥペアおよびＦペア）を含む。図８の図は、単一の組に対する適切なリレーを示している。リレーの各々に提供される制御信号は、図８では示していない。ＴＡＰごとのリレー３１０には、リレー３１２、３１４、３１６が含まれる。リレー３１２は、Ｅペアがポートごとのリレー３２０か、またはループバックリレー３１４に結合されているかを判定する。Ｆペアリレー３１６は、Ｆペアがポートごとのリレー３２０か、またはループバックリレー３１４に結合されているかどうかを判定する。ループバックリレー３１４は、ＴＡＰごとのリレー３１０を介するループバックパスが開であるか閉であるかを判定する。リレー３１２、３１６の各々は、好ましくは、２つの個別信号回線（ペア）を同時に切り替えることを可能にする通常のテレコム型リレーである。

ポートごとのリレー３２０にＥペアおよびＦペアが結合されるようにＴＡＰごとのリレー３１０内のリレー３１２および３１６が構成されている場合、様々なテストパスを可能にするように様々なポート構成を確立することができる。例えば、Ｉ／Ｏカード終端をテストできるよう、テストパスがカードＩ／Ｏ信号２１２を含むようにＥペアおよびＦペアを経路指定することができる。他の構成では、ループ２２０がテストパス内に含まれるようにテストパスを確立することができる。これらの構成の両方で、ユーザパス（ループ２２０とカードＩ／Ｏ２１２の間のパス）は、接続解除される。

他の構成では、テスト回路は、カードＩ／Ｏ２１２とループ２２０の間に有効に挿入するように接続することができる。さらに他の実施形態では、ユーザパスが接続解除されないように構成を監視することが望ましい可能性があり、カードＩ／Ｏ２１２とループ２２０の間の伝送を有効に監視できるように、テスト装置はループ２２０に並列に接続される。そのような監視を円滑にするために、高インピーダンスバッファを信号回線３３０に沿って含めることができる。この高インピーダンスバッファは、ＭＴＡバスを使用して制御することができる追加のリレーを使用して、回路にまたはそこから切り替えるのが可能なことに留意されたい。

これらの様々な構成は、リレー３２２および３２４を使用することによって得ることができる。一組のポートごとのリレー３２０が、回線カードスロット内のポートの各々に対して提供される。

図９は、シェルフのバックプレーンに沿った刺激部分に関連する様々な導体の配置に対応する刺激部分レイアウト４００の図面を示している。（図９では、塗りつぶした円が、差し込まれていないコネクタ内のピンを表す（すなわち、ピンは取り付けられていない）ことに留意されたい。いくつかのピンを差し込んでいないことは、取り付けられ使用されているピンの間に適切な絶縁スペースを提供することにより、通常の電気通信安全慣行が確保されるようにする。）シェルフは、ＭＴＡバスの刺激部分のための８対のトレースを有し、これらのトレースは、バックプレーン全体にかかっている。ペア４０１〜４０８は、図９の刺激部分レイアウト４００に示すとおり、バックプレーンコネクタ上で長方形に配置される。特定の実施形態では、隣接するピンセンタ間の間隔は、およそ０．０８インチである。ＴＮＶ規格導体およびＳＥＬＶ規格導体に対応するスペーシング要件に基づいて、レイアウト４００で様々な構成を実現し、ＴＮＶ規格回路およびＳＥＬＶ規格回路に対するテストが、この２つの間での干渉なしに同時にサポートされ得るように確実にすることができる。

先に示したとおり、完全なＴＡＰは、３組のペアとして定義され、一組には、図９に示したペア４０１〜４０８のうち２対が含まれる。したがって、完全なＴＡＰは、利用可能な８対、４０１〜４０８のうち６対を利用することになる。例としての単一ＴＡＰ構成では、一度に、ＳＥＬＶテストまたはＴＮＶテストのいずれかを実行することができ、８対のうち６対が利用される。そのような単一の完全なＴＡＰ例では、ペア４０１および４０５がＡ組を構成し、ペア４０２および４０６がＢ組を構成し、ペア４０３および４０７がＣ組内に含まれ、またペア４０４および４０８は、未接続で未使用のままにすることが可能である。

先に示したとおり、完全なＴＡＰは必要ないことがしばしばである。完全なＴＡＰが必要ない場合、２つの部分的ＴＡＰを同時に実装することができる。８対の配線を有することにより、２つの部分的ＴＡＰ（それぞれがＡペアおよびＢペアを有する）が同時に存在できるように、各部分的ＴＡＰがＡペアおよびＢペアだけを含むことが可能であろう。そのような例では、第１のＴＡＰは、Ａ組としてペア４０１および４０５、またＢ組としてペア４０２および４０６を有することが可能である。第２のＴＡＰは、そのＡ組内にペア４０３および４０７を、またそのＢ組内にペア４０４および４０８を含むことになる。

ＳＥＬＶ低電圧テストとＴＮＶ高電圧テストを同時に行うことが所望される場合、各タイプのテストごとに使用される導体間の適切な分離を確実にして、クロストークまたはその他の信号混合を回避しなければならない。例えば、ＴＮＶ導体とＳＥＬＶ導体の間における最低限のスペーシング要件は、どの表面に沿っても、クリアランス１ｍｍおよびクリーページ１．６ｍｍであることが可能である（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｔａｎｄａｒｄ刊行物ＩＥＣ６０９５０に準拠）。これらのマージンが満たされることを確実にするため、部分的ＴＡＰをさらに抑えて、そのＴＡＰのうち１つがＡ組だけを含むようにすることも可能である。具体的には、ＴＮＶテストを実行するのに使用する第１のＴＡＰが、ペア４０１および４０５から成るＡ組を含むことが可能である。ＳＥＬＶテストに使用することができる第２のＴＡＰは、ペア４０３および４０７を含むＡ組、ならびにペア４０４および４０８を含むＢ組を含むことができる。これにより、ペア４０２および４０６は未使用となり、したがって、２つのＴＡＰ間にさらなる空間的バッファリングが提供される。

シェルフ内に組込み型ＭＴＡテストをサポートするのに必要な回路を組み込むため、制御のために必要なリレーおよび復号器ブロックを含むように回線カードを好ましくは、設計する。ただし、より古いシステムとの互換性を高めるため、復号器およびリレーを含んだ追加のサポートカードを使用して、より古いカードがサポートカードにプラグインすることが可能である。これにより、より古いカード構成は、それ自体変更されることなく、サポートカードが組込み型ＭＴＡテストをサポートするのに必要な追加の回路を提供する。特定の場合では、より古い適合しないカードが、回線カードスロットの各々の中にサポートカードを含めることを許容する、シャーシに匹敵する寸法を有する。古いものとの互換性は望ましいものではあるが、開発する将来のカードは、好ましくは、サポート回路を含むように製造して、追加のカードが必要ないようにする。

特定の例では、カナダ国、オンタリオ州、カナタのＡｌｃａｔｅｌ Ｎｅｔｗｏｒｋｓにより製造される７４７０（旧３６１７０）スイッチに合せて製造された回線カードは、およそ高さ１２インチである。シェルフのためのシャーシが、およそ高さ２２インチである場合、これは、より古い７４７０回線カードとより新しいシャーシ内の回線カードスロットの間にサポートカードを含めることを可能にする。

これまで明細書では、特定の実施形態に関連して本発明を説明してきた。ただし、当分野の技術者には、頭記の特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を逸脱することなく、様々な改変および変更が行えることが理解されよう。したがって、明細書および図面は、制限するものではなく、例示するものであると理解され、そのようなすべての変更形態は、本発明の範囲内に含まれるものとする。

特定の実施形態に関して、利益、他の利点、および問題に対する解決法を上記に説明してきた。ただし、利益、利点、問題に対する解決法、ならびに何らかの利益、利点、問題に対する解決法をもたらすまたはより明確にできる任意の要素は、いずれかの請求項またはすべての請求項のクリティカルな、必要な、または不可欠な特徴または要素であると解釈されるものではない。本明細書で使用する「含む」、「含んだ」という用語、またはそれらのどのような他のバリエーションも、非排他的に含むことをカバーするものとするので、列挙される要素を含むプロセス、方法、物、または装置は、それらの要素だけを含むのではなく、明示的に列挙されない、またはそのようなプロセス、方法、物、または装置に固有ではないその他の要素も含むことができる。

１０ デジタル回路
３０ アクセスプラットフォーム
４０ ループ
５０ テスト装置
１００ シャーシ
１０２、１０４、１０６ 汎用カードスロット（ＵＣＳ）
１２２、１２４、１２６ ポート
１３２ ＴＮＶポート
１３４ ＳＥＬＶポート
１４０、１４１ テストコネクタ
１４２ ＭＴＡバス
１５２ 刺激部分
１５４ 選択回線
１５６ 制御バス
２００ カード
２１０ 内部カード回路
２１２ カード入出力（Ｉ／Ｏ）信号
２２０ ループ
２３０ アクセスブロック
２５０ リレーブロック
２６０ 復号器
２６２ リレー制御信号
３１０ ＴＡＰごとのリレー
３１２、３１４、３１６、３２２、３２４ リレー
３２０ ポートごとのリレー
３３０ 信号回線
４００ 刺激部分レイアウト
４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６、４０７、４０８ 導体ペア

Claims (23)

1. それぞれが入出力ポートを含む所定数のカードスロットと、
   メタリックテストアクセスバスを含むバックプレーンとから成るシャーシを持つマルチサービスアクセスプラットフォームであって、メタリックテストアクセスバスが、カードスロットのうち少なくとも１つのスロットの入出力ポートに選択的に結合するように動作して、少なくとも１つのメタリックテストパスを提供するマルチサービスアクセスプラットフォーム。
2. メタリックテストアクセスバスの第１の部分が、第１のカードスロットの入出力ポートに選択的に結合するように動作して、第１のメタリックテストパスを提供し、メタリックテストアクセスバスの第２の部分が、第２のカードスロットの入出力ポートに結合するように動作して、第２のメタリックテストパスを提供する請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
3. 選択的結合が、リレーを使用して実現される請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
4. シャーシが、バックプレーンに動作可能に結合されたコネクタをさらに含み、コネクタが、シャーシの外部からのメタリックテストアクセスバスに対するアクセスを提供する請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
5. コネクタに動作可能に結合されたテストコントローラをさらに含み、テストコントローラは、少なくとも１つのメタリックテストパスを介して刺激を提供するように動作する請求項４に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
6. メタリックテストアクセスバスが、制御部分および刺激部分を含み、制御部分が、カードスロットのうちどれにメタリックテストアクセスバスを結合するかを選択するように動作し、刺激部分は、メタリックテストアクセスバスが結合される入出力ポートに刺激を伝達するように動作する請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
7. メタリックテストアクセスバスの制御部分が、シリアルデータ通信リンクを含む請求項６に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
8. メタリックテストアクセスバスの刺激部分が、少なくとも６つの導体ペアを含む請求項６に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
9. メタリックテストアクセスバスの刺激部分が、少なくとも８つの導体ペアを含む請求項６に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
10. 伝達される刺激が、セーフティ エクストラ ロー ボルテージ（ＳＥＬＶ）規格刺激とテレコム ネットワーク ボルテージ（ＴＮＶ）規格刺激のうち少なくとも１つを含む請求項６に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
11. 第１の構成において、メタリックテストアクセスバスが、第１のカードスロットの入出力ポートおよび第２のカードスロットの入出力ポートに結合するように動作し、メタリックテストアクセスバスが、第１のカードスロットの入出力ポートにＳＥＬＶ規格刺激を伝達し、かつ第２のカードスロットの入出力ポートにＴＮＶ規格刺激を伝達するように動作する請求項１０に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
12. 所定数のカードスロットの第１のカードスロットに動作可能に結合された第１の回線カードをさらに含み、メタリックテストアクセスバスが、第１のカードスロットの入出力ポートと第１の回線カードの入出力ポートのうち少なくとも１つに選択的に結合するように動作する請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
13. シャーシ内にあり、かつメタリックテストアクセスバスに動作可能に結合されたテストコントローラをさらに含む請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
14. 所定数のカードスロットが、少なくとも１２個のカードスロットである請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
15. シャーシの寸法がそれぞれ、テレコーディア テクノロジーズ インク（旧ＢＥＬＬＣＯＲＥ）によって公開された１９９５年１０月、ＧＲ−６３−ＣＯＲＥ、版 １の「ネットワーク イクイップメント―ビルディング システム（ＮＥＢＳ）リクワイアメント： フィジカル プロテクション」に記載される標準寸法の３インチの範囲内にある請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
16. シャーシの寸法が、およそ幅１８インチ、高さ２２インチ、および深さ１２インチを超えない請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
17. カードスロットの各々が、少なくとも６４個の入出力ポートを含む請求項１に記載のマルチサービスアクセスプラットフォーム。
18. メタリックテストアクセステストを実行するための方法であって、
    所定数のカードスロットを含むシャーシのバックプレーン内に含まれるメタリックテストアクセスバス上で制御信号を発行し、所定数のカードスロットの各々が、入出力ポートを有し、制御信号は、第１のカードスロットの入出力ポートにメタリックテストアクセスバスを選択的に結合するように動作して、第１のメタリックテストパスを提供することと、
    第１のメタリックテストパス上に刺激を加えて第１の応答を生成することと、
    第１の応答を測定することとを含む、メタリックテストアクセステストを実行するための方法。
19. 制御信号を発行することが、第１のカードスロットの入出力ポートにメタリックテストアクセスバスが選択的に結合されるようにリレーを構成する請求項１８に記載の方法。
20. 制御信号が、第１のカードスロットの入出力ポートにメタリックテストアクセスバスを選択的に結合するように動作して第１のメタリックテストパスを提供し、さらに第２のカードスロットの入出力ポートにメタリックテストアクセスバスを選択的に結合するように動作して第２のメタリックテストパスを提供する方法であって、
    刺激を加えることが、第１のメタリックテストパス上に第１の刺激を加えて第１の応答を生成し、かつ第２のメタリックテストパス上に第２の刺激を加えて第２の応答を生成することを含み、
    測定することが、第１の応答および第２の応答を測定することを含む請求項１８に記載の方法。
21. 第１の刺激が、セーフティ エクストラ ロー ボルテージ（ＳＥＬＶ）規格刺激であって、かつ第２の刺激が、テレコム ネットワーク ボルテージ（ＴＮＶ）規格格刺激である請求項２０に記載の方法。
22. 刺激が、セーフティ エクストラ ロー ボルテージ（ＳＥＬＶ）規格刺激とテレコム ネットワーク ボルテージ（ＴＮＶ）規格刺激のうちの１つである請求項１８に記載の方法。
23. 制御信号が、メタリックテストアクセスバスの制御部分を介して発行され、刺激が、メタリックテストアクセスバスの刺激部分を介して加えられる請求項１８に記載の方法。

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