JP2009132991A5 - - Google Patents
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- 上面及び下面を含み、１６０Ｗ／ｍ−Ｋより高い熱伝導率を有する窒化アルミニウムセラミックウェハと、
約１１インチから約１３インチの範囲内の直径を含む円形形状と、
約０．０３０インチから約０．０６０インチの範囲内の上面・下面間の厚さと、
下面の誤差が約０．０１０インチ以下の平面度を含む窒化アルミニウムセラミックカバー基板。 - 熱伝導率が約１８０Ｗ／ｍ−Ｋ以上である請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 厚さが約０．０３５インチから約０．０５０インチの範囲内にある請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 厚さが約０．０４０インチである請求項３記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 平面度が約０．００６インチ以下である請求項４記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 窒化アルミニウムセラミックウェハの上面が約１２０マイクロインチ以下の表面粗さを更に含む請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 表面粗さが約１０マイクロインチ以下である請求項６記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 上面に鏡面仕上げが施されている請求項６記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 窒化アルミニウムセラミックウェハがベリリウム、酸化ベリリウム、又はその誘導体を更に含む請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 窒化アルミニウムセラミックウェハがエルビウム、酸化エルビウム、又はその誘導体を更に含む請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 窒化アルミニウムセラミックウェハがイットリウム、イットリア、アルミナ、又はその誘導体を更に含む請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 窒化アルミニウムセラミックウェハがチタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、その合金、その誘導体、及びその組み合わせから成る群から選択された金属を含有する金属酸化物を更に含む請求項１記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 上面及び下面を含み、約１６０Ｗ／ｍ−Ｋ以上の熱伝導率を有する窒化アルミニウムセラミックウェハと、
円形形状と、
約０．０３０インチから約０．０６０インチの範囲内の上面・下面間の厚さと、
下面の誤差が約０．０１０インチ以下の平面度を含む窒化アルミニウムセラミックカバー基板。 - 熱伝導率が約１６０Ｗ／ｍ−Ｋから約２００Ｗ／ｍ−Ｋの範囲内である請求項１３記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 円形形状が約１１．２インチから約１２．８インチの範囲内にある直径を含む請求項１３記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 円形形状が約７．２インチから約８．８インチの範囲内にある直径を含む請求項１３記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 円形形状が約５．２インチから約６．８インチの範囲内にある直径を含む請求項１３記載の窒化アルミニウムセラミックカバー基板。
- 上面及び下面を含み、約２５０Ｗ／ｍ−Ｋ以上の熱伝導率を有する酸化ベリリウムセラミックウェハと、
約０．０３０インチから約０．０６０インチの範囲内の上面・下面間の厚さと、
下面の誤差が約０．０１０インチ以下の平面度を含む酸化ベリリウムセラミックカバー基板。 - 熱伝導率が約２５０Ｗ／ｍ−Ｋ以上である請求項１８記載の酸化ベリリウムセラミックカバー基板。
- 熱伝導率が約３３０Ｗ／ｍ−Ｋ以上である請求項１９記載の酸化ベリリウムセラミックカバー基板。
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