JP2009132791A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
溶液粘度(mm2/s)=粘度計定数(mm2/s2)×落下時間t(s)
溶液粘度(mm2/s)=粘度計定数(mm2/s2)×落下時間t(s)
エポキシ樹脂1:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は1/4。エポキシ当量249、軟化点56℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度88mm2/s、150℃におけるICI粘度0.55dPa・s。)
エポキシ樹脂2:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は1/4。エポキシ当量247、軟化点57℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度91mm2/s、150℃におけるICI粘度0.60dPa・s。
エポキシ樹脂3:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は3/25。エポキシ当量220、軟化点54℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度87mm2/s、150℃におけるICI粘度0.55dPa・s)
エポキシ樹脂4:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は7/13。エポキシ当量305、軟化点57℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度92mm2/s、150℃におけるICI粘度0.58dPa・s。)
エポキシ樹脂5:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は1/4。エポキシ当量249、軟化点58℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度99mm2/s、150℃におけるICI粘度0.68dPa・s。)
エポキシ樹脂6:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は7/100。エポキシ当量209、軟化点52℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度85mm2/s、150℃におけるICI粘度0.50dPa・s。)
エポキシ樹脂7:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。大日本インキ化学工業(株)製、EXA−7320。下記一般式(3)において、m/nの平均値は1/4。エポキシ当量250、軟化点61℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度112mm2/s、150℃におけるICI粘度0.80dPa・s。)
エポキシ樹脂8:下記式(3)で表される構造を有するエポキシ樹脂(o−クレゾールとホルムアルデヒドと2−メトキシナフタレンを共縮合して得られたフェノール樹脂をエピクロルヒドリンでグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂。下記一般式(3)において、m/nの平均値は1/4。エポキシ当量249、軟化点62℃、60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度139mm2/s、150℃におけるICI粘度1.00dPa・s。)
エポキシ樹脂10:ビフェニレン骨格を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬製、NC3000。エポキシ当量276、軟化点57℃。)
フェノール樹脂1:フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト(株)製、PR−HF−3。水酸基当量104、軟化点80℃。)
フェノール樹脂2:フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(明和化成(株)製、MEH−7800SS。水酸基当量175、軟化点67℃。)
無機充填剤1:溶融球状シリカ(平均粒径30μm)
シランカップリング剤1:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
シランカップリング剤2:γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
離型剤1:カルナバワックス
着色剤1:カーボンブラック
エポキシ樹脂1 9.30重量部
フェノール樹脂1 3.70重量部
無機充填剤1 86.00重量部
硬化促進剤1 0.40重量部
シランカップリング剤1 0.10重量部
シランカップリング剤2 0.10重量部
離型剤1 0.10重量部
着色剤1 0.30重量部
をミキサーにて常温混合し、80〜100℃の加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を用いて以下の方法で評価した。評価結果を表1に示す。
表1の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1に示す。
2 ダイボンド材硬化体
3 ダイパッド
4 金線
5 リードフレーム
6 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体
Claims (6)
- (A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂と、
(B)フェノール性水酸基を2個以上含む化合物と、
(C)無機充填剤と
を含み、JIS K 2283に準じてキャノンフェンスケ型粘度計にて測定した前記エポキシ樹脂(A)の60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度が65mm2/s以上、110mm2/s以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- JIS K 2283に準じてキャノンフェンスケ型粘度計にて測定した前記エポキシ樹脂(A)の60%ジオキサン希釈溶液における25℃での溶液粘度が70mm2/s以上、100mm2/s以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂(A)の−OR3が、メトキシ基であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂(A)の−R2が、メチル基であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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