JP2009130168A - 半導体装置および半導体装置の絶縁方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化を可能とした半導体装置および半導体装置の絶縁方法を提供する。
【解決手段】樹脂枠30内のバスバーに半導体チップを接合した半導体モジュール3をネジ2により絶縁体4を挟んで冷却器5と結合した半導体装置において、樹脂枠の内外に絶縁物6を充填する。これにより樹脂枠30絶縁体の間に絶縁物が充填され、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジ2との間の沿面放電を抑制される。バスバーとネジとの間の沿面距離を確保することが不要となるため、半導体モジュールの小型化が可能となる。また冷却器に流出防止壁5aを設けたことにより、絶縁物を半導体モジュール3の内外に封入する際に絶縁物の流出を防止でき、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジとの間を隙間なく絶縁物によって充填することができるようになる。よって絶縁物による絶縁性能が半導体モジュールの内外において一定とすることができる。
【選択図】図2
【解決手段】樹脂枠30内のバスバーに半導体チップを接合した半導体モジュール3をネジ2により絶縁体4を挟んで冷却器5と結合した半導体装置において、樹脂枠の内外に絶縁物6を充填する。これにより樹脂枠30絶縁体の間に絶縁物が充填され、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジ2との間の沿面放電を抑制される。バスバーとネジとの間の沿面距離を確保することが不要となるため、半導体モジュールの小型化が可能となる。また冷却器に流出防止壁5aを設けたことにより、絶縁物を半導体モジュール3の内外に封入する際に絶縁物の流出を防止でき、半導体モジュールのバスバーの露出面とネジとの間を隙間なく絶縁物によって充填することができるようになる。よって絶縁物による絶縁性能が半導体モジュールの内外において一定とすることができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置および半導体装置の絶縁方法に関する。
従来、一方の面に電極を形成した半導体チップの電極面にバスバーを接合し、隣接するバスバー同士を樹脂モールドによって固定することによって半導体モジュールが形成されている。また半導体モジュールと冷却器との間に絶縁体を挟み、バスバーを絶縁体に接触させた状態で導体モジュールに冷却器を取り付けて半導体装置を形成している。
この半導体装置は、バスバーと冷却器間に絶縁体を挟み込むことによって電気的絶縁を確保している。
この半導体装置は、バスバーと冷却器間に絶縁体を挟み込むことによって電気的絶縁を確保している。
ここで、半導体モジュールと冷却器の取り付けには、ネジやピンなどの金属部材が固定部材として用いられている一方で、上記のようにバスバーと冷却器間は絶縁体が挟みこまれているため、絶縁体のバスバー側の面に沿面放電の発生が懸念される。
そこで、バスバーと固定部材間の距離を離し、沿面距離を確保することによって、バスバーと固定部材とを電気的に絶縁している。
このような半導体装置として、たとえば特開2001−110985号公報に記載されたものがある。
特開2001−110985号公報
そこで、バスバーと固定部材間の距離を離し、沿面距離を確保することによって、バスバーと固定部材とを電気的に絶縁している。
このような半導体装置として、たとえば特開2001−110985号公報に記載されたものがある。
しかしながら、バスバーと固定部材間の距離を離しているため、沿面距離の確保分だけ半導体モジュールにデッドスペースが生じ、半導体装置の小型化を図ることができないといった問題があった。
そこで本発明はこのような問題点に鑑み、小型化を可能とした半導体装置および半導体装置の絶縁方法を提供することを目的とする。
そこで本発明はこのような問題点に鑑み、小型化を可能とした半導体装置および半導体装置の絶縁方法を提供することを目的とする。
本発明は、半導体モジュールの底面に露出したバスバーと、半導体モジュールを固定対象物に固定するための固定部材との間に絶縁物を充填するものとした。
本発明によれば、バスバーと固定部材間に絶縁物が充填されていることによりバスバーと固定部材との間の沿面距離が不要となり、半導体モジュールの小型化を図ることができる。
次に本発明の実施の形態を実施例により説明する。
まず第1の実施例について説明する。
図1は、半導体装置の分解図であり、図2は、半導体装置の断面図である。
冷却器5上に絶縁体4を挟んで半導体モジュール3を載置し、半導体モジュール3と冷却器5とを金属製のネジ2によって固定することによって半導体装置1が形成される。
半導体モジュール3は、半導体チップ33と、半導体チップ33の電極面に接合されたバスバー32と、隣接するバスバー32同士を固定するモールド部31とより構成されている。
特に半導体モジュール3は、半導体チップ33やバスバー32の周囲を樹脂枠30によって囲まれている。
樹脂枠30は、半導体チップ33などの高さよりも高く形成されており、四隅にネジ2を差し込むための貫通穴35が形成されている。
まず第1の実施例について説明する。
図1は、半導体装置の分解図であり、図2は、半導体装置の断面図である。
冷却器5上に絶縁体4を挟んで半導体モジュール3を載置し、半導体モジュール3と冷却器5とを金属製のネジ2によって固定することによって半導体装置1が形成される。
半導体モジュール3は、半導体チップ33と、半導体チップ33の電極面に接合されたバスバー32と、隣接するバスバー32同士を固定するモールド部31とより構成されている。
特に半導体モジュール3は、半導体チップ33やバスバー32の周囲を樹脂枠30によって囲まれている。
樹脂枠30は、半導体チップ33などの高さよりも高く形成されており、四隅にネジ2を差し込むための貫通穴35が形成されている。
冷却器5には、半導体モジュール3や絶縁体4の周囲を取り囲むようにして立ち上げられた流出防止壁5aと、流出防止壁5aの内側にネジ2をねじ込むための取り付け穴5hが設けられている。
絶縁体4には、ネジ2を差し込むための貫通穴4aが形成されている。
また図2に示すように、半導体モジュール3の樹脂枠30の内部、および半導体モジュール3と流出防止壁5aの間、樹脂枠30と絶縁体4との間には、絶縁物6が充填されている。
なお絶縁物6は、流動性を有する絶縁物であり、未硬化のエポキシ、ウレタン樹脂、シリコンゲルや絶縁油、シリコングリスなどを用いることができる。
絶縁体4には、ネジ2を差し込むための貫通穴4aが形成されている。
また図2に示すように、半導体モジュール3の樹脂枠30の内部、および半導体モジュール3と流出防止壁5aの間、樹脂枠30と絶縁体4との間には、絶縁物6が充填されている。
なお絶縁物6は、流動性を有する絶縁物であり、未硬化のエポキシ、ウレタン樹脂、シリコンゲルや絶縁油、シリコングリスなどを用いることができる。
次に、半導体装置1の製造工程について説明する。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3を作製する。
この状態では、まだ半導体モジュール3内には絶縁物6が充填されていない。
次に、半導体モジュール3と冷却器5との間に絶縁体4を挟みこむようにして、半導体モジュール3を冷却器5上に載置する。
なお、冷却器5にはあらかじめ流出防止壁5aを形成しておく。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3を作製する。
この状態では、まだ半導体モジュール3内には絶縁物6が充填されていない。
次に、半導体モジュール3と冷却器5との間に絶縁体4を挟みこむようにして、半導体モジュール3を冷却器5上に載置する。
なお、冷却器5にはあらかじめ流出防止壁5aを形成しておく。
次にネジ2を貫通穴35、4aに通し、先端を冷却器5の取り付け穴5hにねじ込んで、半導体モジュール3と冷却器5とを絶縁体4を挟み込んだ状態で固定する。
次に、半導体モジュール3の内部用、および半導体モジュール3と流出防止壁5aの間用の2種類の封入ノズルを用いて半導体モジュール3の内部および半導体モジュール3と流出防止壁5aとの間に絶縁物6を封入する。
なお半導体モジュール3内部の絶縁物6は、半導体チップ33などを覆い、樹脂枠30の高さを超えないものとし、半導体モジュール3と流出防止壁5aとの間の絶縁物6は、流出防止壁5aの高さを超えないものとする。
次に、半導体モジュール3の内部用、および半導体モジュール3と流出防止壁5aの間用の2種類の封入ノズルを用いて半導体モジュール3の内部および半導体モジュール3と流出防止壁5aとの間に絶縁物6を封入する。
なお半導体モジュール3内部の絶縁物6は、半導体チップ33などを覆い、樹脂枠30の高さを超えないものとし、半導体モジュール3と流出防止壁5aとの間の絶縁物6は、流出防止壁5aの高さを超えないものとする。
次に、半導体モジュール3および冷却器5を脱泡し、絶縁物6を硬化させ、半導体モジュール3の内部を絶縁物6によって充填させる。
冷却器5に流出防止壁5aを形成しておくことにより、絶縁物6の封入工程および脱泡・硬化工程において絶縁物6が流出せず、樹脂枠30と絶縁体4の間に絶縁物6を均一に封入・充填することができる。
冷却器5に流出防止壁5aを形成しておくことにより、絶縁物6の封入工程および脱泡・硬化工程において絶縁物6が流出せず、樹脂枠30と絶縁体4の間に絶縁物6を均一に封入・充填することができる。
本実施例は以上のように構成され、半導体モジュール3の内外に絶縁物6を充填することにより、樹脂枠30と絶縁体4の間に絶縁物6が充填され、半導体モジュール3のバスバー32の露出面とネジ2との間の沿面放電を抑制することができる。したがってバスバー32とネジ2との間の沿面距離を確保することが不要となるため、半導体モジュール3の小型化が可能となる。
また冷却器5に流出防止壁5aを設けたことにより、絶縁物6を半導体モジュール3の内外に封入する際に絶縁物6の流出を防止でき、半導体モジュール3のバスバー32の露出面とネジ2との間を隙間なく絶縁物6によって充填することができるようになる。
よって絶縁物6による絶縁性能を半導体モジュール3の内外において一定とすることができる。
また冷却器5に流出防止壁5aを設けたことにより、絶縁物6を半導体モジュール3の内外に封入する際に絶縁物6の流出を防止でき、半導体モジュール3のバスバー32の露出面とネジ2との間を隙間なく絶縁物6によって充填することができるようになる。
よって絶縁物6による絶縁性能を半導体モジュール3の内外において一定とすることができる。
次に、第2の実施例について説明する。
図3は、半導体装置の分解図であり、図4は、半導体装置の断面図である。
なお本実施例は、主に第1の実施例における冷却器5に代えて冷却器5Bを用いたものであり、他の構成は第1の実施例と同様であるので同一番号を付して説明を省略する。
冷却器5B上に、絶縁体4を挟んで半導体モジュール3Aが載置され、ネジ2によって半導体モジュール3Aと冷却器5Bとを固定することによって半導体装置1Aが構成される。
半導体モジュール3Aの内部には絶縁物6が充填されている。
図3は、半導体装置の分解図であり、図4は、半導体装置の断面図である。
なお本実施例は、主に第1の実施例における冷却器5に代えて冷却器5Bを用いたものであり、他の構成は第1の実施例と同様であるので同一番号を付して説明を省略する。
冷却器5B上に、絶縁体4を挟んで半導体モジュール3Aが載置され、ネジ2によって半導体モジュール3Aと冷却器5Bとを固定することによって半導体装置1Aが構成される。
半導体モジュール3Aの内部には絶縁物6が充填されている。
絶縁体4と冷却器5Bとの間には、シリコングリスなどの絶縁物41が塗布されている。
なお絶縁物41として、シリコングリス以外にも流動性を有する半固体絶縁体、たとえばシリコンコンパウンドなどを用いることができる。
冷却器5Bは、ネジ2をねじ込むための取り付け穴5eが4箇所設けられており、その取り付け穴5eの開口部には取り付け穴5eよりも大径の大径穴5cが設けられ、さらに各大径穴5c間をつなぐ溝5dが設けられている。
なお絶縁物41として、シリコングリス以外にも流動性を有する半固体絶縁体、たとえばシリコンコンパウンドなどを用いることができる。
冷却器5Bは、ネジ2をねじ込むための取り付け穴5eが4箇所設けられており、その取り付け穴5eの開口部には取り付け穴5eよりも大径の大径穴5cが設けられ、さらに各大径穴5c間をつなぐ溝5dが設けられている。
次に、半導体装置1Aの製造工程について説明する。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30A内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3Aを作成する。
この半導体モジュール3Aには、あらかじめ内部に絶縁物6を充填しておく。
次に、冷却器5Bの上面(半導体モジュール3Aが設置される面)にシリコングリスなどの絶縁物41を塗布する。
なお絶縁物41を、絶縁体4の上下面のいずれか一方の面、もしくは両面にも塗布しておく。
本実施例では絶縁体4の両面に絶縁物41を塗布しておく。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30A内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3Aを作成する。
この半導体モジュール3Aには、あらかじめ内部に絶縁物6を充填しておく。
次に、冷却器5Bの上面(半導体モジュール3Aが設置される面)にシリコングリスなどの絶縁物41を塗布する。
なお絶縁物41を、絶縁体4の上下面のいずれか一方の面、もしくは両面にも塗布しておく。
本実施例では絶縁体4の両面に絶縁物41を塗布しておく。
半導体モジュール3Aと冷却器5Bとの間に絶縁体4を挟みこむようにして、半導体モジュール3Aを冷却器5B上に載置する。
なお、冷却器5Bにはあらかじめ大径穴5cや溝5dを形成しておく。
このとき、半導体モジュール3Aと冷却器5Bの間の絶縁物41が、半導体モジュール3Aの下部よりはみ出そうとするが、冷却器5Bに設けた大径穴5cおよび溝5dによりはみ出した絶縁物41が吸収され、絶縁物41が半導体モジュール3Aの外部に流出してしまうことを防止できる。
なお樹脂枠30Aの最外周部は絶縁体4と当接している。
なお、冷却器5Bにはあらかじめ大径穴5cや溝5dを形成しておく。
このとき、半導体モジュール3Aと冷却器5Bの間の絶縁物41が、半導体モジュール3Aの下部よりはみ出そうとするが、冷却器5Bに設けた大径穴5cおよび溝5dによりはみ出した絶縁物41が吸収され、絶縁物41が半導体モジュール3Aの外部に流出してしまうことを防止できる。
なお樹脂枠30Aの最外周部は絶縁体4と当接している。
本実施例は以上のように構成され、バスバー32とネジ2間に絶縁物41が充填されていることによりバスバーとネジとの間の沿面距離が不要となり、半導体モジュールの小型化を図ることができる。
また、冷却器5Bに大径穴5cおよび溝5dを設けることにより、半導体モジュール3Aと冷却器5Bの間の絶縁物41のはみ出しが吸収され、樹脂枠30Aと絶縁体4との間の絶縁物41の厚さ/量を均一に保つことができ、バスバー32とネジ2間の絶縁性能を部位によらず均一にすることが可能となる。
また、冷却器5Bに大径穴5cおよび溝5dを設けることにより、半導体モジュール3Aと冷却器5Bの間の絶縁物41のはみ出しが吸収され、樹脂枠30Aと絶縁体4との間の絶縁物41の厚さ/量を均一に保つことができ、バスバー32とネジ2間の絶縁性能を部位によらず均一にすることが可能となる。
次に、第3の実施例について説明する。
図5は、半導体装置の分解図であり、図6は、半導体装置の断面図である。
なお第1の実施例と同一構成物については、同一番号を付して説明を省略する。
冷却器5F上に絶縁体4とシール材7とを挟んで半導体モジュール3Bを載置し、半導体モジュール3Bと冷却器5Fとをネジ2によって固定することによって半導体装置1Bが形成される。
図5は、半導体装置の分解図であり、図6は、半導体装置の断面図である。
なお第1の実施例と同一構成物については、同一番号を付して説明を省略する。
冷却器5F上に絶縁体4とシール材7とを挟んで半導体モジュール3Bを載置し、半導体モジュール3Bと冷却器5Fとをネジ2によって固定することによって半導体装置1Bが形成される。
半導体モジュール3Bは、半導体チップ33と、半導体チップ33の電極面に接合されたバスバー32と、隣接するバスバー32同士を固定するモールド部31とより構成されている。
特に半導体モジュール3Bは、半導体チップ33やバスバー32の周囲を樹脂枠30Bによって囲まれている。また、樹脂枠30Bの下部には、半導体モジュール3Bの内外をつなぐ貫通穴10が所定の位置に形成されている。
特に半導体モジュール3Bは、半導体チップ33やバスバー32の周囲を樹脂枠30Bによって囲まれている。また、樹脂枠30Bの下部には、半導体モジュール3Bの内外をつなぐ貫通穴10が所定の位置に形成されている。
シール材7は、半導体モジュール3Bと絶縁体4との間において、4本のネジ2よりも外側を取り囲む形状に形成されている。
また図6に示すように、半導体モジュール3Bの樹脂枠30Bの内部、および樹脂枠30Bと絶縁体4との間には絶縁物6が充填されている。
本実施例では、絶縁物6としてシリコンゲルを用いている。
また図6に示すように、半導体モジュール3Bの樹脂枠30Bの内部、および樹脂枠30Bと絶縁体4との間には絶縁物6が充填されている。
本実施例では、絶縁物6としてシリコンゲルを用いている。
次に、半導体装置1Bの製造工程について説明する。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3Bを作製する。
この状態では、また半導体モジュール3B内には絶縁物6が充填されていない。
また樹脂枠30Bの下部には、半導体モジュール3Bの内外をつなぐ貫通穴10が所定の位置に形成されている。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3Bを作製する。
この状態では、また半導体モジュール3B内には絶縁物6が充填されていない。
また樹脂枠30Bの下部には、半導体モジュール3Bの内外をつなぐ貫通穴10が所定の位置に形成されている。
次に半導体モジュール3Bの底面外周部に、四角枠形状のシール材7を取り付ける。
半導体モジュール3Bと冷却器5Fとの間に絶縁体4とシール材7とを挟みこむようにして、半導体モジュール3Bを冷却器5F上に載置する。
半導体モジュール3Bと冷却器5Fとの間に絶縁体4とシール材7とを挟みこむようにして、半導体モジュール3Bを冷却器5F上に載置する。
次にネジ2によって、半導体モジュール3Bと冷却器5Fとを絶縁体4とシール材7とを挟み込んだ状態で固定する。
次に、半導体モジュール3Bの内部に、封入ノズルを用いて絶縁物6を封入する。
このとき、絶縁物6は、貫通穴10を通って樹脂枠30Bと絶縁体4との間にも流れ込む。
次に、半導体モジュール3Bおよび冷却器5Fを脱泡し、絶縁物6を硬化させ、半導体モジュール3Bの内部を絶縁物6によって充填させる。
次に、半導体モジュール3Bの内部に、封入ノズルを用いて絶縁物6を封入する。
このとき、絶縁物6は、貫通穴10を通って樹脂枠30Bと絶縁体4との間にも流れ込む。
次に、半導体モジュール3Bおよび冷却器5Fを脱泡し、絶縁物6を硬化させ、半導体モジュール3Bの内部を絶縁物6によって充填させる。
本実施例は以上のように構成され、バスバー32とネジ2間に絶縁物6が充填されていることによりバスバーとネジとの間の沿面距離が不要となり、半導体モジュールの小型化を図ることができる。
そして、樹脂枠30Bの下部に貫通穴10を設け、さらに半導体モジュール3Bの底面外周部にシール材7を取り付けておくことにより、半導体モジュール3Bの内部に絶縁物6を封入すると樹脂枠30Bと絶縁体4との間にも絶縁物6が流れ込むため、バスバー32とネジ2との間に効率よく絶縁物6を充填することができる。
そして、樹脂枠30Bの下部に貫通穴10を設け、さらに半導体モジュール3Bの底面外周部にシール材7を取り付けておくことにより、半導体モジュール3Bの内部に絶縁物6を封入すると樹脂枠30Bと絶縁体4との間にも絶縁物6が流れ込むため、バスバー32とネジ2との間に効率よく絶縁物6を充填することができる。
次に第4の実施例について説明する。
図7は、半導体装置の分解図であり、図8は、半導体装置の断面図である。
なお第1、第3の実施例と同一構成物については、同一番号を付して説明を省略する。
冷却器5F上に絶縁体4を挟んで半導体モジュール3Cを載置し、半導体モジュール3Cと冷却器5Fとをネジ2によって固定することによって半導体装置1Cが形成される。
半導体モジュール3Cの内部には、絶縁物6が充填されている。
特に、半導体モジュール3Cと絶縁体4との間には、ネジ2に通された環状の絶縁物8が配置されている。
絶縁物8は、粘着性および弾性を有する固体絶縁物が用いられ、たとえばシリコンゴム、ポリオレフィンゴム、天然ゴム、フッ素ゴムなどが用いられる。
図7は、半導体装置の分解図であり、図8は、半導体装置の断面図である。
なお第1、第3の実施例と同一構成物については、同一番号を付して説明を省略する。
冷却器5F上に絶縁体4を挟んで半導体モジュール3Cを載置し、半導体モジュール3Cと冷却器5Fとをネジ2によって固定することによって半導体装置1Cが形成される。
半導体モジュール3Cの内部には、絶縁物6が充填されている。
特に、半導体モジュール3Cと絶縁体4との間には、ネジ2に通された環状の絶縁物8が配置されている。
絶縁物8は、粘着性および弾性を有する固体絶縁物が用いられ、たとえばシリコンゴム、ポリオレフィンゴム、天然ゴム、フッ素ゴムなどが用いられる。
次に、半導体装置1Cの製造工程について説明する。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30C内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3Cを作製する。
この半導体モジュール3Cの樹脂枠30C内には、あらかじめ内部に絶縁物6を充填しておく。
次に、半導体モジュール3の底面に絶縁物8を取り付ける。
なお絶縁物8は、樹脂枠30Cに設けられたネジ2を通すための貫通穴35と整合するように取り付けられている。
まず、バスバー32や半導体チップ33を樹脂枠30C内にモールドあるいは固定して半導体モジュール3Cを作製する。
この半導体モジュール3Cの樹脂枠30C内には、あらかじめ内部に絶縁物6を充填しておく。
次に、半導体モジュール3の底面に絶縁物8を取り付ける。
なお絶縁物8は、樹脂枠30Cに設けられたネジ2を通すための貫通穴35と整合するように取り付けられている。
次に半導体モジュール3Cと冷却器5Fとの間に絶縁体4と絶縁物8とを挟みこむようにして、半導体モジュール3Cを冷却器5F上に載置する。
半導体モジュール3Cと冷却器5Fとをネジ2によって固定する。
このときネジ2は、絶縁物8の環状の内側を通っている。
したがって半導体モジュール3Cの樹脂枠30Cと絶縁体4との間において、ネジ2は絶縁物8によって囲まれている。
半導体モジュール3Cと冷却器5Fとをネジ2によって固定する。
このときネジ2は、絶縁物8の環状の内側を通っている。
したがって半導体モジュール3Cの樹脂枠30Cと絶縁体4との間において、ネジ2は絶縁物8によって囲まれている。
本実施例は以上のように構成され、半導体モジュール3Cの樹脂枠30Cと絶縁体4との間に環状の絶縁物8を挟みこみ、環状の絶縁物8内にネジ2を通すことにより、ネジ2によって半導体モジュール3Cと冷却器5Fとを固定する際に絶縁物8に荷重が加えられ、絶縁物8と絶縁体4および半導体モジュール3Cとが密着し、バスバー32とネジ2との間の沿面放電の放電パスを消失させることができる。したがって半導体モジュール3は小型化される。
1、1A、1B、1C 半導体装置
2 ネジ(固定部材)
3、3A、3B、3C 半導体モジュール
4 絶縁体
5、5B、5F 冷却器(固定対象部)
5a 流出防止壁
5c 大径穴
5d 溝
5e、5h 取り付け穴
6、41 絶縁物
7 シール材
8 絶縁物
10 貫通穴
30、30A、30B、30C 樹脂枠(樹脂部)
31 モールド部
32 バスバー
33 半導体チップ
2 ネジ(固定部材)
3、3A、3B、3C 半導体モジュール
4 絶縁体
5、5B、5F 冷却器(固定対象部)
5a 流出防止壁
5c 大径穴
5d 溝
5e、5h 取り付け穴
6、41 絶縁物
7 シール材
8 絶縁物
10 貫通穴
30、30A、30B、30C 樹脂枠(樹脂部)
31 モールド部
32 バスバー
33 半導体チップ
Claims (7)
- 半導体モジュールの固定対象物と接合される面にバスバーが露出し、固定部材によって前記半導体モジュールと前記固定対象物とが固定される半導体装置において、
前記バスバーと固定部材との間に充填された絶縁物を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記絶縁物は流動性を有し、
前記固定対象物の前記半導体モジュールとの接合面に、前記半導体モジュールの底部外周を囲む壁が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記固定対象物の前記半導体モジュールとの接合面に、
前記固定部材が差し込まれる部位に設けられた少なくとも1つ以上の大径穴と、
前記固定対象物の前記半導体モジュールとの接合面のうち前記半導体モジュールと当接する領域内において、前記各大径穴をつなぎ、前記半導体モジュールの外周部近傍を囲う溝と、を備え、
前記大径穴および前記溝内に前記絶縁物が充填されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは外周を取り囲む樹脂部を有し、該樹脂部の前記固定対象物との接合面の最外周部に設けられたシール材と、
前記樹脂部に設けられ、前記半導体モジュールの内部と前記樹脂部の前記固定対象物との接合面とをつなぐ貫通穴と、を備え、
前記半導体モジュールの内部から前記樹脂部と前記固定部材との間に前記絶縁物を導入可能としたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記絶縁物は環状に形成され、
前記半導体モジュールと前記固定対象物との間において、前記絶縁物は前記固定部材の周囲を囲むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 固定対象物との接合面にバスバーが露出した半導体モジュールと、前記固定対象物とを固定部材によって固定し、前記バスバーと前記固定部材との間に絶縁物を充填することを特徴とする半導体装置の絶縁方法。
- 固定対象物との接合面にバスバーが露出した半導体モジュールと、前記固定対象物との間に絶縁物を挟み込み、前記半導体モジュールと前記固定対象物とを固定部材によって固定することによって前記バスバーと前記固定部材との間に前記絶縁物を充填させることを特徴とする半導体装置の絶縁方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007304196A JP2009130168A (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | 半導体装置および半導体装置の絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007304196A JP2009130168A (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | 半導体装置および半導体装置の絶縁方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009130168A true JP2009130168A (ja) | 2009-06-11 |
Family
ID=40820780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007304196A Pending JP2009130168A (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | 半導体装置および半導体装置の絶縁方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009130168A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015041716A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
JP2016058563A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US10256166B2 (en) | 2015-08-13 | 2019-04-09 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2019091864A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-11-26 JP JP2007304196A patent/JP2009130168A/ja active Pending
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