JP2009129950A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板10上にゲート電極14を形成する工程と、ゲート電極14を覆うように、トンネル絶縁膜16、絶縁体からなる電荷蓄積層18、ダミー絶縁膜を順に形成した積層膜を形成する工程と、積層膜をエッチバックし、ゲート電極14の側面に積層膜からなる側壁32を形成する工程と、ゲート電極14および側壁32をマスクに半導体基板10内に拡散領域26を形成する工程と、側壁32のうちダミー絶縁膜を除去する工程と、側壁32、ゲート電極14および拡散領域26上にトップ絶縁膜30を形成する工程と、トップ絶縁膜30上に導電層34を形成する工程と、導電層34を、ゲート電極14が露出するまで研磨する工程と、ゲート電極14および導電層34上にワードライン36を形成する工程と、を有する。
【選択図】図6
Description
14 ゲート電極
16 トンネル絶縁膜
18 電荷蓄積層
20 ダミー絶縁層
22 積層膜
24 側壁
26 拡散領域
28 絶縁層
30 トップ絶縁膜
32 ONO膜
34 導電層
36 ワードライン
Claims (11)
- 半導体基板上にゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を覆うように、トンネル絶縁膜、絶縁体からなる電荷蓄積層、ダミー絶縁膜を順に形成した積層膜を形成する工程と、
前記積層膜をエッチバックし、前記ゲート電極の側面に前記積層膜からなる側壁を形成する工程と、
前記ゲート電極および前記側壁をマスクに前記半導体基板内に拡散領域を形成する工程と、
前記側壁のうちダミー絶縁膜を除去する工程と、
前記側壁、前記ゲート電極および前記拡散領域上にトップ絶縁膜を形成する工程と、
前記トップ絶縁膜上に導電層を形成する工程と、
前記導電層を、前記ゲート電極が露出するまで研磨する工程と、
前記ゲート電極および前記導電層上にワードラインを形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記側壁を形成する工程は、前記側壁内の前記電荷蓄積層の上面が前記ゲート電極の上面より低くなるように、前記側壁を形成する工程であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記側壁を形成する工程と前記トップ絶縁膜を形成する工程の間に、前記側壁内の前記電荷蓄積層の上面を前記ゲート電極の上面より低くする工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記側壁を形成する工程と前記トップ絶縁膜を形成する工程の間に、前記側壁内の前記電荷蓄積層の上面を酸化する工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記電荷蓄積層の上面を酸化する工程は、プラズマ酸化法またはラジカル酸化法を用いることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記側壁を形成する工程と前記トップ絶縁膜を形成する工程の間に、前記側壁内の前記電荷蓄積層の上面をエッチングする工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記側壁を形成する工程は、前記半導体基板上に前記トンネル絶縁膜の少なくとも一部が残存するように前記積層膜をエッチバックする工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極および前記側壁をマスクに前記ビットラインの上面を酸化する工程を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上に設けられたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面に形成され、トンネル絶縁膜、絶縁体からなる電荷蓄積層、トップ絶縁膜が前記ゲート電極および前記半導体基板から順にL字型に設けられた側壁と、
前記ゲート電極および前記側壁が設けられた領域横の半導体基板内に設けられた拡散領域と、
前記ゲート電極の側方に前記側壁を介し設けられた導電層と、
前記電荷蓄積層の上面と前記ワードラインとは前記トップ絶縁膜により分離されるように、前記ゲート電極および前記導電層上に設けられたワードラインと、
を具備し、
前記トップ絶縁膜は前記拡散領域上にも設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 前記拡散領域と前記トップ絶縁膜との間には絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極、前記側壁および前記導電層の上面は実質的に平坦であることを特徴とする請求項9または10記載の半導体装置。
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JP2004152955A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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