JP2009128338A - ワイヤの撓み検出方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス基板の多数枚を収容し、運搬するワイヤカセットのワイヤの撓みを容易に検出することのできるワイヤの撓み検出方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤ列4に対し直角水平に、レーザ光をワイヤカセット1の手前から奥行きに向け、少なくともワイヤカセットの左右中央部と両端部の3ヵ所から照射し、ワイヤカセットの昇降時にワイヤが前記3ヵ所からのレーザ光を遮断するタイミングを計測し、計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定する。
【選択図】図6
【解決手段】ワイヤ列4に対し直角水平に、レーザ光をワイヤカセット1の手前から奥行きに向け、少なくともワイヤカセットの左右中央部と両端部の3ヵ所から照射し、ワイヤカセットの昇降時にワイヤが前記3ヵ所からのレーザ光を遮断するタイミングを計測し、計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定する。
【選択図】図6
Description
本発明は、ワイヤの撓み検出方法に関するものであり、特に、大面積のガラス基板を収容し、運搬するワイヤカセットのワイヤの撓みを極めて簡単に検出することのできるワイヤの撓み検出方法に関する。
近年、液晶表示パネル用ガラス基板等の1m角を超える大面積のガラス基板を多数枚収容し、運搬するために使用される収容装置として、直方体状のフレーム内に複数のワイヤを多段に張り、これらワイヤ列上にガラス基板を載置・収納し、運搬する、ワイヤカセットと呼ばれる収容・運搬具が用いられるようになった。しかし、このようなワイヤカセットを長期にわたり使用すると、ワイヤが撓んだり、フレームが変形して、ガラス基板の収納時にガラス基板が破損するという問題が生ずる。このような問題を防止するためには、ワイヤの撓み量やフレームの外形精度を管理する必要がある。
従来、ワイヤカセットのワイヤの撓み量を確認する方法としては、ワイヤ間の距離やワイヤの基準位置からの高さを、オフライン作業として人手によりスケールや簡易測定具により測定する方法が一般的であった。
図1は、ワイヤカセットの一例を示す斜視図である。図1に示すように、ワイヤカセット(1)は、直方体のフレーム(2)からなり、左右側部には、複数本(図1では6本)の縦フレーム(3a)〜(3f)がある。ワイヤカセット(1)の内部空間には、左右に水平に、手前から奥行きに平行に6本のワイヤ(4a)〜(4f)が張られており、このワイヤ列を1段として垂直方向に、例えば、60段設けられている。従って、1つのワイヤカセットに張られたワイヤの数は、360本である。なお、図1では、最上段のワイヤ列(4−1)と最下段のワイヤ列(4−n)のみが示されている。
ワイヤは、例えば、太さ2.0mm径のステンレスワイヤの表面に樹脂(PEEK)コーティングを施したものである。カラーフィルタ用基板等のガラス基板は、図1の手前から収納され、6本のワイヤ上に載置される。1つのワイヤカセット内には、例えば、60枚のガラス基板を収納することができる。
このようなワイヤカセットを長期にわたり使用すると、ガラス基板は1枚で、例えば、10kgもの重量を有するため、ワイヤが撓んだり、ワイヤカセットが変形してしまう場合がある。このようなワイヤカセットにガラス基板を収納すると、上述したように、ガラス基板が破損してしまう。従って、そのようなワイヤカセットを検査して、不良品を発見し、修理を施したり、廃棄する必要がある。
このようなワイヤの撓みを検出する方法として、例えば、実開平4−70649号には、複写機等における、原稿画像の露光走査の際に用いられるワイヤの撓みを検出する方法が開示されている。この方法は、露光走査を行うための光学系又は原稿台を取り付けた、駆動プーリと従動プーリに掛けられた1本のワイヤに対して、距離センサーにより、撓みによって発生する作動中のワイヤの振動幅を計測し、予め設定された撓み量に対応した振動幅と比較し、異常か否かの判別をするといった方法である。
しかし、この方法によると、1本のワイヤに対して、1個の距離センサーを必要とし、また、予め設定された撓み量と現在の撓み量を比較する方法であるので、複数本のワイヤにおける相対的な撓み評価をすることはできない。
実開平4−70649号公報
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、大面積のガラス基板の多数枚を収容し、運搬するために使用されるワイヤカセットのワイヤの撓みを極めて容易に検出することのできるワイヤの撓み検出方法を提供することを課題とするものである。
これにより、ワイヤの撓みによるガラス基板の破損を未然に防止することができるものとなる。
これにより、ワイヤの撓みによるガラス基板の破損を未然に防止することができるものとなる。
本発明は、直方体フレームの内部空間の左右に水平に、手前から奥行きに平行に複数本のワイヤが張られてワイヤ列をなし、該ワイヤ列が垂直方向に多段に配設されたワイヤカセットの、前記ワイヤの撓み検出方法において、
1)前記ワイヤ列に対し直角水平に、レーザ光をワイヤカセットの手前から奥行きに向け、少なくともワイヤカセットの左右中央部と両端部の3ヵ所から照射し、
2)該ワイヤカセットの昇降時にワイヤが前記3ヵ所からのレーザ光を遮断するタイミングを計測し、
3)該計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定することを特徴とするワイヤの撓み検出方法である。
1)前記ワイヤ列に対し直角水平に、レーザ光をワイヤカセットの手前から奥行きに向け、少なくともワイヤカセットの左右中央部と両端部の3ヵ所から照射し、
2)該ワイヤカセットの昇降時にワイヤが前記3ヵ所からのレーザ光を遮断するタイミングを計測し、
3)該計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定することを特徴とするワイヤの撓み検出方法である。
本発明は、ワイヤ列に対し直角水平に、レーザ光をワイヤカセットの手前から奥行きに向け、少なくともワイヤカセットの左右中央部と両端部の3ヵ所から照射し、ワイヤカセットの昇降時にワイヤが前記3ヵ所からのレーザ光を遮断するタイミングを計測し、計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定するので、ガラス基板の多数枚を収容し、運搬するために使用されるワイヤカセットのワイヤの撓みを極めて容易に検出することのできるワイヤの撓み検出方法となる。
以下に本発明の実施形態を詳細に説明する。
図2及び図3は、ワイヤカセットへガラス基板を収納する際の一例の状況を説明する断面図及び平面図である。図2及び図3は、図1に示すワイヤカセット(1)がガラス基板収納装置(ローダー装置)の昇降台(22)上に載置された状態を表している。図2のワイヤカセット(1)は、図1における白太矢印で示す方向からの断面図であり、また、図3のワイヤカセット(1)は、図1の上方からの平面図である。図3のA−A線での断面が図2に相当する。
図2及び図3は、ワイヤカセットへガラス基板を収納する際の一例の状況を説明する断面図及び平面図である。図2及び図3は、図1に示すワイヤカセット(1)がガラス基板収納装置(ローダー装置)の昇降台(22)上に載置された状態を表している。図2のワイヤカセット(1)は、図1における白太矢印で示す方向からの断面図であり、また、図3のワイヤカセット(1)は、図1の上方からの平面図である。図3のA−A線での断面が図2に相当する。
ローダー装置のコロコンベア(21)は、ガラス基板をローダー装置へ搬入、或いはガラス基板をローダー装置から搬出するものであり、ローダー装置の上部に設けられている。コロコンベア(21)は、ローダー装置にて昇降することなく固定されている。図2及び図3には、ローダー装置の固定されたコロコンベア(21)と、ワイヤカセット(1)を昇降させる昇降台(22)のみが示されている。
コロコンベア(21)は、ワイヤカセット(1)が昇降台(22)上に載置され、また昇降する際にワイヤカセット(1)のワイヤ(4a〜4f)と、コロコンベア(21)が干渉しないように、ワイヤ(4a〜4f)間にワイヤ(4a〜4f)と平行に水平に位置
するように、複数個(21a〜21e)のコロコンベア(21)がワイヤカセット(1)の手前から奥行き方向に(図2及び図3においては、左方から右方に)設置されている。
するように、複数個(21a〜21e)のコロコンベア(21)がワイヤカセット(1)の手前から奥行き方向に(図2及び図3においては、左方から右方に)設置されている。
図2は、昇降自在の昇降台(22)上に載置されたワイヤカセット(1)が、昇降台(22)の降下によって降下し、図1に示す最上段のワイヤ列(4−1)が、コロコンベア(21)近傍の下方に位置している状態を表したものである。
図2及び図3中、符号(2A)は、図1に示す直方体フレーム(2)の上部部分、符号(2B)は、直方体フレーム(2)の下部部分を示している。搬送装置(10)は、前工程からのガラス基板(8)をローダー装置へ搬送する、例えば、コロコンベア(11)で構成されている。
図2及び図3中、符号(2A)は、図1に示す直方体フレーム(2)の上部部分、符号(2B)は、直方体フレーム(2)の下部部分を示している。搬送装置(10)は、前工程からのガラス基板(8)をローダー装置へ搬送する、例えば、コロコンベア(11)で構成されている。
図2中、符号(X)は、ガラス基板(8)が、搬送装置(10)のコロコンベア(11)からローダー装置のコロコンベア(21)へ搬送されるガラス基板(8)のパスラインを表しており、コロコンベア(11)の上面とコロコンベア(21)の上面とは同一面にある。
ガラス基板(8)は、白太矢印で示すように、コロコンベア(11)上からコロコンベア(21)上へ水平に搬送されるようになっている。コロコンベア(11)とコロコンベア(21)は共に昇降せずにパスライン上で固定されている。
ガラス基板(8)は、白太矢印で示すように、コロコンベア(11)上からコロコンベア(21)上へ水平に搬送されるようになっている。コロコンベア(11)とコロコンベア(21)は共に昇降せずにパスライン上で固定されている。
図4(a)は、ガラス基板(8)がローダー装置のコロコンベア(21)上へ搬送、載置された状態を表したものである。ガラス基板(8)がコロコンベア(21)上へ搬送、載置されると、図4(b)に示すように、昇降台(22)が上昇する。昇降台(22)の上昇に伴って、コロコンベア(21)近傍の下方に位置していた最上段のワイヤ列(4−1)は、パスライン(X)上でコロコンベア(21)上のガラス基板(8)を下方よりすくい上げ、ガラス基板(8)をコロコンベア(21)上からワイヤ列(4−1)上に移載する。すなわち、最上段のワイヤ列(4−1)上に収納する。
このような動作を順次に行うことによって、ワイヤカセット(1)内の全てのワイヤ列〔(4−1)〜(4−n)〕上にガラス基板(8)を収納する。
尚、上記は、ガラス基板(8)を収納するローダー装置を例に説明をしたが、ガラス基板(8)を排出するアンローダー装置の際には、上記と逆の動作、すなわち、昇降台(22)を降下させることによって最下段のワイヤ列(4−n)からコロコンベア(21)上にガラス基板(8)を移載し、移載されたコロコンベア(21)上のガラス基板(8)を順次に次工程に連結された搬送装置へと搬出する。
尚、上記は、ガラス基板(8)を収納するローダー装置を例に説明をしたが、ガラス基板(8)を排出するアンローダー装置の際には、上記と逆の動作、すなわち、昇降台(22)を降下させることによって最下段のワイヤ列(4−n)からコロコンベア(21)上にガラス基板(8)を移載し、移載されたコロコンベア(21)上のガラス基板(8)を順次に次工程に連結された搬送装置へと搬出する。
図5及び図6は、本発明によるワイヤの撓み検出方法の一例を説明する断面図及び平面図である。図6におけるA−A線での断面が図5に相当する。図5及び図6は、前記図2及び図3に示す、昇降台(22)上に載置されたワイヤカセット(1)において、センサヘッドと反射板の対を、パスライン(X)の下方の、ワイヤカセット(1)の左右中央部と両端部の3ヵ所(図6においては上下中央部と両端部の3ヵ所)に配置したものである。
尚、図6において、コロコンベア(21)の数は説明上、省略してある。
尚、図6において、コロコンベア(21)の数は説明上、省略してある。
図5及び図6に示すように、センサヘッドと反射板の対(6a−7a、6b−7b、6c−7c)が、ワイヤカセット(1)の左右中央部と両端部の3ヵ所(図6においては上下中央部と両端部の3ヵ所)に、各々、センサヘッド(6a、6b、6c)をワイヤカセット(1)の前方に(図6にては左方に)、反射板(7a、7b、7c)をワイヤカセット(1)の後方に(図6にては右方に)してワイヤカセット(1)を挟むように配置されている。
センサヘッド(6a、6b、6c)に設けられた発振器からワイヤ列に対し直角水平に、ワイヤカセット(1)の手前から奥行きに向け(図5、6にては左方から右方に)放出されたレーザ光(図中、矢印)は、反射板(7a、7b、7c)で反射し、センサヘッドに設けられた受光素子で受光するようになっている。
図5及び図6は、レーザ光は最上段のワイヤ列(4−1)の上方を照射している状態を表している。
図5及び図6は、レーザ光は最上段のワイヤ列(4−1)の上方を照射している状態を表している。
ワイヤの撓み検出方法は、ワイヤカセット(1)を上昇させた際に、センサヘッド(6a、6b、6c)と反射板(7a、7b、7c)との間を最上段のワイヤ列(4−1)が通過する(センサヘッドは反射板が遮断されることで通過と検知する)タイミングを計測することによって行われる。この計測は、上記3ヵ所において行い、この3ヵ所におけるタイミング差を、予め設定された許容される、ワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定する。
図7は、この3ヵ所におけるタイミング差の説明図である。例えば、最上段のワイヤ列(4−1)の、手前から(図6にては左方から)3番目のワイヤ(4c)において撓みが発生していた場合には、図7(1)に示すように、図6のC−C断面では、センサヘッド(6c)はワイヤカセット(1)の上昇開始からt1 時間後に3番目のワイヤ(4c)は通過したと検知する。
一方、図7(2)に示すように、図6のB−B断面では、センサヘッド(6b)はワイヤカセット(1)の上昇開始からt1 時間後に3番目のワイヤ(4c)は通過したとは検知せず、ワイヤカセット(1)が更に高さ(ΔH)を上昇したt2 時間後に3番目のワイヤ(4c)は通過したと検知する。
一方、図7(2)に示すように、図6のB−B断面では、センサヘッド(6b)はワイヤカセット(1)の上昇開始からt1 時間後に3番目のワイヤ(4c)は通過したとは検知せず、ワイヤカセット(1)が更に高さ(ΔH)を上昇したt2 時間後に3番目のワイヤ(4c)は通過したと検知する。
すなわち、センサヘッド(6c)が通過したと検知する時間(t1 )と、センサヘッド(6b)が通過したと検知する時間(t2 )とにはΔtのタイミング差が生じる(t2 −t1 =Δt)。
従って、計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを容易に判定することできる。
従って、計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを容易に判定することできる。
図5及び図6に示す一例は、センサヘッドと反射板の対を採用したものであるが、例えば、センサヘッドには発振器からのレーザ光を放出させ、反射板を用いずに、反射板に位置に受光素子を設け受光させる形態のものでもよい。
また、本発明によるワイヤの撓み検出方法は、図5及び図6に示すように、前工程からの搬送装置に接続されたローダー装置において、ガラス基板を収納する作業をさせながらワイヤの撓みを検出することが可能であり、また、次工程への搬送装置に接続されたアンローダー装置において、ガラス基板を排出する作業をさせながらワイヤの撓みを検出することが可能である。
或いは、搬送装置と切り離し、独立してワイヤカセットのワイヤの撓みを検出することが可能である。
或いは、搬送装置と切り離し、独立してワイヤカセットのワイヤの撓みを検出することが可能である。
1・・・ワイヤカセット
2・・・直方体フレーム
3a〜3f・・・縦フレーム
4a〜4f・・・ワイヤ列
4−1・・・最上段のワイヤ列
4−n・・・最下段のワイヤ列
6a、6b、6c・・・センサヘッド
7a、7b、7c・・・反射板
8・・・ガラス基板
22・・・昇降台
10・・・搬送装置
11・・・搬送装置のコロコンベア
21・・・ローダー装置のコロコンベア
2A・・・直方体フレームの上部部分
2B・・・直方体フレームの下部部分
X・・・ガラス基板のパスライン
2・・・直方体フレーム
3a〜3f・・・縦フレーム
4a〜4f・・・ワイヤ列
4−1・・・最上段のワイヤ列
4−n・・・最下段のワイヤ列
6a、6b、6c・・・センサヘッド
7a、7b、7c・・・反射板
8・・・ガラス基板
22・・・昇降台
10・・・搬送装置
11・・・搬送装置のコロコンベア
21・・・ローダー装置のコロコンベア
2A・・・直方体フレームの上部部分
2B・・・直方体フレームの下部部分
X・・・ガラス基板のパスライン
Claims (1)
- 直方体フレームの内部空間の左右に水平に、手前から奥行きに平行に複数本のワイヤが張られてワイヤ列をなし、該ワイヤ列が垂直方向に多段に配設されたワイヤカセットの、前記ワイヤの撓み検出方法において、
1)前記ワイヤ列に対し直角水平に、レーザ光をワイヤカセットの手前から奥行きに向け、少なくともワイヤカセットの左右中央部と両端部の3ヵ所から照射し、
2)該ワイヤカセットの昇降時にワイヤが前記3ヵ所からのレーザ光を遮断するタイミングを計測し、
3)該計測した3ヵ所からのタイミングのタイミング差を、予め設定された許容されるワイヤの撓みに対応したタイミング差と比較して、当該ワイヤが異常か否かを判定することを特徴とするワイヤの撓み検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007307014A JP2009128338A (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | ワイヤの撓み検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007307014A JP2009128338A (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | ワイヤの撓み検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009128338A true JP2009128338A (ja) | 2009-06-11 |
Family
ID=40819393
Family Applications (1)
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JP2007307014A Pending JP2009128338A (ja) | 2007-11-28 | 2007-11-28 | ワイヤの撓み検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009128338A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108120388A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 株式会社大福 | 检查装置 |
-
2007
- 2007-11-28 JP JP2007307014A patent/JP2009128338A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108120388A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 株式会社大福 | 检查装置 |
KR20180062398A (ko) | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 검사 장치 |
CN108120388B (zh) * | 2016-11-30 | 2022-01-14 | 株式会社大福 | 检查装置 |
KR102412923B1 (ko) | 2016-11-30 | 2022-06-23 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 검사 장치 |
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