TW201708834A - Ｉｃ測試系統 - Google Patents

Abstract

本發明之IC元件4包含向測試IC元件之測試頭2搬送IC元件D之機械手臂6。測試頭2包含托座3，其係具有載置IC元件D之載置面3a且將載置於載置面之IC元件安裝於測試頭上者。機械手臂6包含在搬送IC元件D時固持IC元件D且在測試時將IC元件按壓在測試頭上之接觸頭61、及與接觸頭61之移動連動之非接觸位移計71，非接觸位移計71設置於機械手臂6上，用以相對載置面3a在垂直方向上發射射束而測定距離。

Description

IC測試系統

本發明係關於一種測試IC元件之IC測試系統。

在IC元件之製造工序中，係將進行IC元件通電測試之測試裝置稱為IC測試器或者IC測試系統。又，另將為了藉由IC測試器進行通電測試而搬送IC元件之搬送裝置稱為IC搬運器。IC測試器將經由測試用托座而安裝於測試頭上之IC元件相對測試頭予以按壓，藉此使IC元件通電。另將如此按壓托座內之IC元件之裝置稱為接觸頭。在近年之IC搬運器中，接觸頭係安裝於以在托座內裝填IC元件之方式而動作之機械手臂上。

且說在裝填於測試用托座內之IC元件由於某些原因未從托座排出而被擱置時，新裝填之IC元件會疊積在遺留於托座內之IC元件上。此類情形可能在例如操作者在托座上裝填測定電阻值用之虛設元件進行測試頭之檢查後，忘記將虛設元件從托座排出時發生。若2個IC元件在托座內疊積，因遺留在托座內之IC元件與測試頭電性地持續接觸，故將無法獲得新裝填之IC元件之正確的測試結果。又，若堆疊裝填於托座內之IC元件受到接觸頭按壓，亦會有該等IC元件或是接觸頭受損之情形。為此，需要一種技術妥善防止2個IC元件被堆疊裝填於測試用托座內之狀態。以下將此種狀態稱為IC元件之2個堆疊狀態。

在專利文獻1中揭示了與此相關聯之判定技術，即，在托座上設置照射橫貫托座之光線之光纖感測器，根據光纖感測器之光線是否被 遮斷而判定IC元件是否遺留在托座內。又，在專利文獻2中揭示了下述技術，即，在托座上方設置線感測器或區域感測器等攝像裝置，藉由解析攝像裝置所獲取之托座圖像資料而判定IC元件是否遺留在托座內。更具體而言，在專利文獻2中，比較事先準備之每種托座之基準資料與攝像裝置所獲取之托座圖像資料，藉此判定IC元件是否遺留在托座內。

然而，若採用如專利文獻1之使用光纖感測器之簡易方法，在測試對象之IC元件為薄型時(例如IC元件之厚度為0.5mm以下時)，存在無法正確檢測到遺留在托座內之IC元件之情形。進而，若採用專利文獻1之方法，在每次IC元件尺寸變更時需要精密定位光纖感測器之光軸相對於托座的位置，故加重了操作者準備工作之負擔。又，若採用專利文獻2之方法，每次在IC元件或托座之顏色及形狀等變更時，需要調節照射托座之照明位置或光量或製作新的基準資料，故仍然加重了作業者準備工作之負擔。

又，先前之方法係暫且中斷測試而實施遺留IC元件之檢測，以致存在由於該中斷所導致之生產量降低之問題。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平6-58986號公報

【專利文獻2】日本特開2009-145153號公報

因此尋求一種IC測試系統，該系統即便在測試頭之托座或測試對象之IC元件之種類變更時亦無需進行大規模之準備工作，且不中斷生產及測試即可檢測並可防止IC元件之2個堆疊狀態。

根據本發明之一態樣，提供一種IC測試系統，其包含向測試IC元件之測試頭搬送前述IC元件之機械手臂；前述測試頭設置有包含載置前述IC元件之載置面之托座；前述機械手臂包含在搬送IC元件時固持前述IC元件且在測試時將前述IC元件按壓在測試頭上之接觸頭、及與前述接觸頭之移動連動之非接觸位移計；前述非接觸位移計設置於前述機械手臂，用以測定相對前述載置面在垂直方向上之距離。

根據本發明之一態樣，其包含與固持IC元件之接觸頭之移動連動之非接觸位移計。因此，例如能夠在藉由接觸頭將IC元件搬送至測試頭之期間進行測定。利用搬送中之測定可判定IC元件成為2個堆疊狀態之危險性，故無需中斷IC元件之測試及生產而提高生產量。又，根據本發明，測定相對載置面在垂直方向上之距離，故較先前無需在托座或IC元件種類變更時進行大規模準備工作。

1‧‧‧IC測試系統

2‧‧‧測試頭

3‧‧‧托座/測試頭/測試裝置

3a‧‧‧載置面

4‧‧‧IC搬運器

5‧‧‧移動板

5a‧‧‧搬入區域

5b‧‧‧搬出區域

6‧‧‧機械手臂

7‧‧‧位移測定單元

8‧‧‧控制單元

9a‧‧‧波形

9b‧‧‧波形

10‧‧‧基台

11‧‧‧標準規

61‧‧‧接觸頭

61a‧‧‧接觸頭/第一接觸頭

61b‧‧‧接觸頭/第二接觸頭

62‧‧‧吸嘴

63a‧‧‧滑塊

63b‧‧‧滑塊

64‧‧‧滾珠螺桿

65b‧‧‧Z軸滑塊

66‧‧‧Y軸滑塊

67‧‧‧線性導軌

71‧‧‧非接觸位移計

71a‧‧‧非接觸位移計

71b‧‧‧非接觸位移計

71c‧‧‧非接觸位移計

71d‧‧‧非接觸位移計

72‧‧‧支撐桿

73‧‧‧上下缸體

74‧‧‧上下板

75‧‧‧Z軸滑塊

81‧‧‧記憶部

82‧‧‧判定部

83‧‧‧通知部

101‧‧‧IC測試系統

106‧‧‧機械手臂

161‧‧‧接觸頭

162‧‧‧吸嘴

165‧‧‧固持部

166a‧‧‧凸緣

166b‧‧‧凸緣

167a‧‧‧上表面

167b‧‧‧上表面

169‧‧‧銷

171‧‧‧非接觸位移計

171a‧‧‧非接觸位移計

171b‧‧‧非接觸位移計

A10‧‧‧箭頭

A21‧‧‧箭頭

A23‧‧‧箭頭

A24‧‧‧箭頭

B‧‧‧射束/雷射射束

D‧‧‧IC元件

d‧‧‧測定距離

d₀‧‧‧基準距離

d2a‧‧‧距離

d2b‧‧‧距離

F‧‧‧方向

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向/軸/軸方向

Z‧‧‧方向/軸/軸方向

δ‧‧‧差值

圖1係本發明之一實施形態之IC測試系統之平面圖。

圖2係沿圖1之II-II線之剖面圖，其係顯示IC測試系統之構成之圖。

圖3係顯示位移測定單元之立體圖。

圖4(a)至圖4(d)除顯示藉由機械手臂裝入排出IC元件之工序外，又顯示利用非接觸位移計對托座之掃描動作之圖。

圖5係顯示利用非接觸位移計所測定之波形圖像之圖。

圖6係用於說明藉由本實施形態之IC搬運器進行2個堆疊判定處理之圖。

圖7係顯示本發明之其他實施形態之IC測試系統之接觸頭之圖，圖7(a)係顯示正常固持IC元件狀態之圖，圖7(b)係顯示發生異常狀態之圖。

以下參照圖式詳細地說明本發明之實施形態。在該等圖式中對相同之構成要素賦予相同之符號。並且，以下之記載並非係限定申請專利範圍所記載之發明之技術範圍及用語之意義等者。

參照圖1至圖6，說明本發明之一實施形態之IC測試系統。圖1係本實施形態之包含所例示IC搬運器4之IC測試系統1之平面圖。如圖1所示，IC測試系統1包含台狀基台10、安裝於基台10之測試頭2、及排列在測試頭2上之複數個托座3。測試頭2係對裝填於托座3內之IC元件進行通電測試者。每個托座3皆具有載置IC元件之載置面3a，並將載置於載置面3a之IC元件安裝在測試頭2上。

本實施形態之IC搬運器4係搬送用以利用IC測試系統1之測試頭2進行通電測試之IC元件之搬送裝置。圖1之例之IC測試系統1包含一對IC搬運器4、4，該等IC搬運器4、4包含一對可沿基台10之上表面在箭頭A10方向上移動之移動板5、5、及配置於基台10上方之機械手臂6。又，圖1之例中，以與移動板5之移動方向平行之方向作為X方向，以在基台10之上表面上與X方向正交之方向作為Y方向(其他圖式中亦同)。本例之測試頭2具有2行在Y方向上並排之托座3，在各行中包含4個在X方向上並排之托座3。亦即，本例之測試頭2共計排列有8個托座。該等托座3之載置面3a以與X方向及Y方向之二者平行之方式而定向。又，在測試頭2與托座3之間配置有稱為性能板之印刷基板。一般而言，測試頭2中托座3之個數及排列係按照性能板之電路圖案而決定。

在圖1之例中，一對IC搬運器4、4係以隔著托座3之方式在Y方向上相互對稱地配置，各IC搬運器4彼此具有相同之構成。因此，以下僅說明IC搬運器4之一者。在圖1之例中，IC搬運器4之移動板5具有在X方向上並排配置之搬入區域5a與搬出區域5b，藉由未圖示之驅動機 構在X方向上移動。此處，搬入區域5a係載置欲裝填於托座3之測試前IC元件之區域。測試前IC元件係藉由未圖示之搬入機器人被載置於搬入區域5a中。又，搬出區域5b係載置從托座3排出之測試後IC元件之區域。載置於搬出區域5b之IC元件藉由未圖示之搬出機器人搬出到與通電測試結果相對應之托盤內。

如圖1之箭頭A10所示，移動板5可在搬入區域5a鄰接於托座3之搬入位置與搬出區域5b鄰接於托座3之搬出位置之間在X方向上移動。在圖1之例中，位於搬出位置之移動板5係由實線表示、而位於搬入位置之移動板係由一點鏈線表示。藉由將本例之移動板5從搬出位置移動至搬入位置，將載置於搬入區域5a之測試前IC元件搬送到托座3之附近。然後，藉由IC測試系統1之機械手臂6將測試前IC元件裝填到托座3內。

在圖1之例中，機械手臂6連續進行將測試前IC元件裝填到托座3之動作與將測試後IC元件從托座3排出之動作。圖2係沿圖1之II-II線之剖面圖，顯示機械手臂6將測試前IC元件裝填到托座3時之動作。又，圖2之Z方向係與圖1之X方向及Y方向之二者相垂直之方向，亦即，係與托座3之載置面相垂直之方向(其他圖式中亦同)。

在圖2之例中，機械手臂6包含2個在對IC元件D通電測試時將IC元件D相對測試頭2按壓之接觸頭61(以下將面向圖右側之接觸頭61稱為第一接觸頭61a，將面向圖左側之接觸頭61稱為第二接觸頭61b)，各接觸頭61包含吸附且固持IC元件D之吸嘴62。在各接觸頭61中吸嘴62之個數及排列係與測試頭2中托座3之個數及排列相對應。

第一接觸頭61a及第二接觸頭61b係藉由Y軸滾珠螺桿64及線性導軌67連結且可於左右方向(Y軸方向)連動移動。又，第一接觸頭61a及第二接觸頭61b可以藉由Z軸滑塊63a、63b在上下方向(Z軸方向)上分別單獨移動。

本實施形態之機械手臂6包含位於第一接觸頭61a及第二接觸頭61b之間之位移測定單元7。如圖3所示，位移測定單元7包含支撐桿72、設置於支撐桿72下端之上下缸體73、藉由上下缸體73而上下移動之上下板74、及設置於上下板74下端之複數個非接觸位移計71a至71d。非接觸位移計71係配合行方向之托座3之數量而設置，如圖3所示，在本實施形態中設置有4個非接觸位移計71a至71d(以下有統稱為非接觸位移計71之情形)。

非接觸位移計71藉由向測定對象物發射射束而測定從非接觸位移計到測定對象物之距離。非接觸位移計71例如係發射雷射射束之雷射位移計，或者係發射超音波射束之超音波位移計等。

位移測定單元7係藉由在第一接觸頭61a及第二接觸頭61b之間所設置之Y軸滑塊66上安裝支撐桿72而設置。當第一接觸頭61a及第二接觸頭61b在Y軸方向上移動時，位移測定單元7與該移動連動而在Y軸方向上移動。因此，位移測定單元7不干擾第一接觸頭61a、第二接觸頭61b。位移測定單元7藉由設置於支撐桿72之上下缸體73使上下板74在上下方向上移動，藉此可使非接觸位移計71a至71d上下移動。

位於測定位置之非接觸位移計71相對托座3之載置面3a在垂直方向上發射雷射射束B，藉此測定到達存在於射束行進方向之測定對象物之距離。本實施形態之非接觸位移計71係設置於機械手臂6上，用以相對載置面3a在垂直方向上發射射束來測定距離，而測定從各非接觸位移計到托座3之載置面3a之距離。以下將如上述般測定之距離稱為測定距離d。又，位於測定位置之非接觸位移計71係與接觸頭一起在Y方向上移動，藉此可以測定托座3內複數個測定點之測定距離d。

本實施形態之機械手臂6按照如圖2及圖4所示之以下順序移動接觸頭61a、61b，在托座3內裝填測試前IC元件D，進而使用位移測定單元7，測定從非接觸位移計71到托座3之載置面3a之距離。

圖2係顯示第一接觸頭61a固持IC元件D且第二接觸頭61b將IC元件D載置於測試頭2上之狀態。

在移動板5位於搬入位置時，第一接觸頭61a在Y方向及Z方向上移動，藉此使吸嘴62抵接於搬入區域5a上之IC元件。隨後，吸嘴62吸附並固持IC元件D後，接觸頭61a如圖2之箭頭A21所示在Z方向上移動，藉此將IC元件從搬入區域5a抬起。又，圖2所示之第二接觸頭61b亦為吸附載置於測試頭2上之IC元件D之狀態。

次之，如圖4(a)所示，第二接觸頭61b藉由Z軸滑塊65b在箭頭A22方向(Z軸之朝上方向)上移動，抬起載置於測試頭3之IC元件D。移動特定距離後，次之，機械手臂6使第一接觸頭、第二接觸頭及位移測定單元7在Y軸方向即圖之箭頭A23方向上移動。位移測定單元7在Y軸方向上移動之際，向載置面3a之方向發射射束B並開始測定距離。

如圖4(b)、圖4(c)所示，機械手臂6使第一接觸頭61、第二接觸頭61b及位移測定單元7在Y軸方向(箭頭A23方向)上移動直至第一接觸頭61a位於測試頭3之上方。此時，位移測定單元7連續對到達測試頭3之距離進行位置量測。測定距離之結果為量測到與載置面之通常距離不同之距離時，藉由後述之判定方法判定在測試裝置3上發生了某些異常，例如判定IC元件未被接觸頭61吸附而遺留導致產生2個堆疊元件，並發出警報等且停止機械手臂之動作。

在位移測定單元7未檢測到異常時，向圖4(d)之箭頭A24方向(Z軸方向之下方)移動第一接觸頭61，將IC元件D載置於托座3上。然後藉由第一接觸頭61a將托座3上之IC元件D向測試頭2按壓。藉此，托座3內之IC元件D與測試頭2電性地連接，開始IC元件D之通電測試。如此，本例之機械手臂6將托座3內之IC元件D進一步向測試頭2進行按壓動作。在開始IC元件D之通電測試後，移動板5從搬入位置移動到搬出位置。

在托座3內之IC元件D之通電測試一結束，吸嘴62再次吸附並固持托座3內之IC元件。隨後，第一接觸頭61a在Z方向上朝上方移動，藉此將IC元件D從托座3之載置面3a抬起。然後，藉由移動第一接觸頭61a，位移測定單元7再次量測從非接觸位移計71到載置面3a之距離，而檢測在托座3上是否有2個堆疊元件。機械手臂6重複進行該一系列動作，藉此一邊藉由接觸頭61不斷重複IC元件D之裝填排出，一邊進行藉由位移測定單元7對托座3之檢測。因每次進行裝填排出時都進行檢測，故無需如先前般為進行檢測而停止IC元件之通電測試及裝填排出工序，而提高測試頭2之運轉率，進而提高IC元件之生產效率。

本實施形態之IC測試系統1基於非接觸位移計71之測定距離d對IC元件D成為2個堆疊狀態之危險性進行判定處理。以下將該處理稱為2個堆疊判定處理。此處，再次參照圖1，本實施形態之IC測試系統1控制機械手臂6及IC搬運器4等各部分之動作，同時包含進行各種運算處理之控制單元8。特別係本例之控制單元8包含儲存各種資料之記憶部81、進行上述之2個堆疊判定處理之判定部82、及將各種訊息通知給操作者之通知部83。

如圖6所示，在2個堆疊判定處理中，伴隨著非接觸位移計在Y軸方向上移動，判定部82首先從複數個非接觸位移計71中獲取其經過托座3內測定點之上方之測定距離d。隨後判定部82從記憶部81中獲取基準距離d₀，其係對每個非接觸位移計預先在正常狀態下測定並儲存於記憶部81之從非接觸位移計到載置面3a之量測距離。基準距離d₀亦與測定距離d同樣地係針對複數個測定點而測定。隨後，判定部82計算關於各測定點之各非接觸位移計之基準距離d₀與測定距離d之間之差值δ(δ=d₀-d)。在托座3內存在IC元件等測定對象物時，其差值δ表示測定對象物在Z方向上之厚度。

隨後，判定部82從記憶部81中獲取用於2個堆疊判定處理之臨限值t。此臨限值t可由操作者預先設定並儲存於記憶部81中。本例之臨限值t係表示從位於測定位置之非接觸位移計71到載置面3a之距離之變動量之最大容許值。此種距離之變動起因於例如IC搬運器4之各部分之重複動作，及各部分伴隨著高溫測試之熱變形等而可能產生。因此，本例之臨限值t可基於移動板5及位移測定單元7之可動部之重複精度、以及托座3、移動板5及位移測定單元7伴隨著高溫測試之變形量等而決定。

再次參照圖6時，判定部82將比較針對各測定點所計算之差值δ與臨限值t。隨後，判定部82算出差值δ較臨限值t大之測定點(亦即δ>t之測定點)佔全部測定點之比例。以下將差值δ較臨限值t大之測定點稱為異常測定點。隨後，判定部82判定異常測定點之比例是否超過一定位準。此處所謂一定位準係例如全部測定點之75%。然後，若異常測定點之比例超過一定位準時，判定部82判定托座3內之狀態為異常。亦即，判定部82因在托座3內至少已經裝填有1個IC元件D故而判定在托座3內有堆疊裝填2個以上之IC元件D之可能性。該情形時，控制單元8之通知部83向操作者通知警告訊息。另一方面，若異常測定點之比例未超過一定位準時，判定部82判定托座3內之狀態為正常。亦即，判定部82因在托座3內未存在IC元件D故而判定在托座3內沒有堆疊裝填2個以上之IC元件D之可能性。藉此，能夠判定IC元件D之2個堆疊狀態之危險性，故能夠確實防止IC元件D之2個堆疊狀態。又，IC元件之裝填排出工序在設置於IC測試系統1之各部分之感測器檢測到某些異常時可自動停止，或是為了檢查測試頭2或者托座3等可由操作者手動停止。

如上述所示，根據本實施形態之IC測試系統，一邊實施通電測試，一邊基於朝向托座3之載置面3a非接觸位移計71所量測之測定距 離d進行IC元件之2個堆疊判定處理。因此，根據本實施形態之IC測試系統1，即便托座3或者IC元件D之種類變更，只需將新的基準距離d₀或者臨限值t儲存於記憶部81，就可以判定IC元件D之2個堆疊狀態之危險性。其結果為，根據本實施形態之IC測試系統1，在托座3或IC元件D之種類變更時不再需要大規模準備工作。又，若使用雷射位移計作為非接觸位移計，一般而言因雷射位移計具有微米單位之解析度，故藉由本實施形態之IC測試系統1，即便測試厚度未滿0.5mm之薄型IC元件D之情形時，亦可正確判定IC元件D之2個堆疊狀態之危險性。藉此可確實防止IC元件D之2個堆疊狀態。

亦可在停止接觸頭61之裝填排出工序之動作下進行位移測定單元7之量測。可使位移測定單元7較在實施裝填排出工序時更緩慢地動作，而能夠實施更高精度之測定。藉此，如圖5所示，在操作畫面上顯示事先記憶於記憶部之作為顯示托座3表面之測定基準之波形9a與實際測定之波形9b並予以比較。例如當托座3產生傾斜時可發現其傾斜並修正到合適狀態。又，此時無需特別設定警報。

又，IC測試系統1亦可在機械手臂6回歸原點之位置上設置用於校準非接觸位移計71之標準規11(參照圖1)。標準規係由金屬製之塊體形成，與機械手臂回歸原點完成之同時，位移測定單元7量測從非接觸位移計71到標準規11之距離，若量測到相對預先記錄之基準距離超出了特定之臨限值之值時發出警報。

又，機械手臂6亦可包含使位移測定單元7上下移動之Z軸滑塊75。藉由Z軸滑塊75使位移測定單元7上升而收納於機械手臂6內，藉此能夠確保維修空間，在更換IC元件或托座時位移測定單元7不會成為妨礙。

次之，使用圖7(a)、圖7(b)說明其他實施形態之IC測試系統101。圖7(a)、圖7(b)係放大顯示其他實施形態中機械手臂106之接觸頭161 之圖，圖7(a)顯示機械手臂106搬送IC元件D之狀態，圖7(b)顯示機械手臂106將IC元件D朝測試頭2之托座3上按壓之狀態。與圖2所示之IC測試系統1不同，本實施形態之IC測試系統101係直接將非接觸位移計171設置於各接觸頭161上。又，接觸頭161包含固持IC元件D之固持部165，固持部165藉由位於接觸頭161之中央之銷169等而支持於水平方向上，可在上下方向上移動且可轉動。

圖示之實施形態之接觸頭161在接觸頭161之兩端包含非接觸位移計171a、171b。且非接觸位移計171a、171b設置於較固持IC元件D之固持部165更上方。又，固持部165在其兩端設置與固持部165連動之凸緣部166a、166b，非接觸位移計171a、171b可量測從非接觸位移計171到各凸緣部之上表面167a、167b之距離。量測係在IC元件裝填排出工序期間不斷進行。如圖7(a)所示，正常情形下非接觸位移計171a、171b所測定之距離d2a、d2b顯示為大致相同的值。

然而，例如如圖7(b)所示，因某種原因在測試頭2之托座3之某處發生2個堆疊之情形時，接觸頭161之固持部165會向例如圖之F所示方向旋轉而發生傾斜。於是，非接觸位移計171a、171b所測定之距離d2a、d2b產生差異。藉由判定該差異是否大於特定之臨限值，即可檢測2個堆疊之情形。在圖2所示之IC測試系統1中，非接觸位移計71僅在經過托座3上方時量測，故量測時間受到限定，但在本實施形態之情形中，因可在將測試元件D載置於托座上且按壓接觸頭161時量測，故量測時間不受裝填排出速度限定。

以上，使用圖式說明本發明之實施形態。本發明不只限定於上述實施形態者，在專利申請範圍所記載之範圍內尚可進行各種改變。又，上述各部分之尺寸、形狀、材質等僅係一例，為達成本發明之效果可採用多種尺寸、形狀、材質等。

2‧‧‧測試頭

3‧‧‧托座/測試頭/測試裝置

3a‧‧‧載置面

5‧‧‧移動板

7‧‧‧位移測定單元

10‧‧‧基台

61a‧‧‧接觸頭/第一接觸頭

61b‧‧‧接觸頭/第二接觸頭

62‧‧‧吸嘴

63a‧‧‧滑塊

63b‧‧‧滑塊

64‧‧‧滾珠螺桿

66‧‧‧Y軸滑塊

67‧‧‧線性導軌

71‧‧‧非接觸位移計

72‧‧‧支撐桿

73‧‧‧上下缸體

74‧‧‧上下板

75‧‧‧Z軸滑塊

A21‧‧‧箭頭

D‧‧‧IC元件

Y‧‧‧方向/軸/軸方向

Z‧‧‧方向/軸/軸方向

Claims (6)

1. 一種IC測試系統，其係包含向測試IC元件之測試頭搬送前述IC元件之機械手臂者，前述測試頭設置有包含載置前述IC元件之載置面之托座，前述機械手臂包含在搬送前述IC元件時固持前述IC元件且在測試時將前述IC元件按壓在前述測試頭之接觸頭、及與前述接觸頭之移動連動之非接觸位移計，前述非接觸位移計設置於前述機械手臂上，用以測定相對前述載置面在垂直方向上之距離。
2. 如請求項1之IC測試系統，其中前述非接觸位移計設置於前述機械手臂上，用以量測從前述非接觸位移計到前述托座之前述載置面之距離。
3. 如請求項2之IC測試系統，其中前述非接觸位移計在前述機械手臂搬送前述IC元件之期間，測定從前述非接觸位移計到前述托座之前述載置面之距離。
4. 如請求項1之IC測試系統，其中前述接觸頭包含固持前述IC元件之固持部，且前述非接觸位移計就前述接觸頭係設置於前述固持部之上方，測定從前述非接觸位移計到前述固持部之距離。
5. 如請求項1之IC測試系統，其中進一步包含判定部，其係基於利用前述非接觸位移計所測定之距離，判定在前述載置面上是否有堆疊載置有2個以上前述IC元件之可能性者。
6. 如請求項1之IC測試系統，其中前述非接觸位移計係發射雷射射束之雷射位移計。