JP2009124072A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】地導体2を有する絶縁性基板1と、絶縁性基板の表面に延在してパターン形成されたスリット3cを有するマイクロ波の伝送線路3a3bと、伝送線路に沿って一定の間隙6を設けて延在するグランドパターン4と、グランドパターンと地導体とを電気接続する電気接続手段5と、スリットに位置する伝送線路の両端部に電極を設置した第1電子部品と、第1電子部品の入力側の間隙に跨って一方の電極を伝送線路に接続し他方の電極をグランドパターンに接続した第2電子部品と、第1電子部品の出力側の隙間に跨って一方の電極を伝送線路に接続し他方の電極をグランドパターンに接続した第3電子部品とを備え、伝送線路と地導体との距離が、伝送線路とグランドパターンとの距離に略等しい。
【選択図】図1
Description
以下この発明の実施の形態1について図を用いて説明する。図1は実施の形態1に係る高周波モジュールの部分斜視図である。図1において、1はフッ素樹脂基材やセラミック基材などの絶縁性基板、2は絶縁性基板1の裏面又は内層面に設けられた地導体、3は絶縁性基板1の表面にパターン形成したマイクロ波の伝送線路であり、3aは入力側伝送線路、3bは出力側伝送線路、3cは入力側伝送線路3aと出力側伝送線路3bを分断するスリットである。4は伝送線路3に沿って一定の間隙を設けて延在するグランドパターン、5はグランドパターン4に沿って等ピッチで配置したグランドパターン4と地導体2とを接続するスルーホール(貫通導体)で形成された複数の接続部(電気接続手段)、6は伝送線路3とグランドパターン4との隙間(間隙)である。
図5は、図3に示す伝送線路3とグランドパターンとの間隙6を変化させた場合のストリップライン(伝送線路)3の特性インピーダンスの変化を示す説明図である。
以下この発明の実施の形態2について図を用いて説明する。図6は実施の形態2に係る高周波モジュールの部分斜視図である。図6において、30は絶縁性基板1の表面にパターン形成したマイクロ波の伝送線路であり、30aは入力側伝送線路、30bは出力側伝送線路、30cは入力側伝送線路30aと出力側伝送線路30bを分断する第1スリット、30dは第1スリットと離間して設けた第2スリットである。
実施の形態1及び実施の形態2では、伝送線路の幅を一定にしたアッテネータ回路やフィルタ回路としての高周波モジュールについて説明したが、実施の形態3では、伝送線路のスリットを形成する伝送線路端部幅と電子部品のサイズについて説明する。
3a・・入力側伝送線路 3b・・出力側伝送線路 3c・・スリット
4・・グランドパターン
5・・接続部(電気接続手段) 6・・間隙 7・・チップ抵抗器
7a・・一方の電極(電極端子) 7b・・他方の電極(電極端子)
30・・伝送線路 30a・・入力側伝送線路 30b・・出力側伝送線路
30c・・スリット 30d・・スリット
60・・間隙 70・・電子部品 70a・・一方の電極 70b・・他方の電極
300・・伝送線路 300a・・入力側伝送線路 300b・・出力側伝送線路
300c・・スリット
301・・伝送線路 301a・・入力側伝送線路 301b・・出力側伝送線路
301c・・スリット 301d・・スリット
Claims (4)
- 内層又は裏面に地導体面を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に延在してパターン形成されたスリットを有するマイクロ波の伝送線路と、この伝送線路に沿って一定の間隙を設けて延在するグランドパターンと、このグランドパターンと前記地導体面とを電気接続する電気接続手段と、前記スリットに位置する前記伝送線路の両端部に電極を設置した第1電子部品と、この第1電子部品の入力側の前記間隙に跨って一方の電極を前記伝送線路に接続し他方の電極を前記グランドパターンに接続した第2電子部品と、前記第1電子部品の出力側の前記隙間に跨って一方の電極を前記伝送線路に接続し他方の電極を前記グランドパターンに接続した第3電子部品とを備え、前記伝送線路と前記地導体面との距離が、前記伝送線路と前記グランドパターンとの距離に略等しい高周波モジュール。
- 前記伝送線路の幅は、漸減して前記第1電子部品の電極と接続されることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 内層又は裏面に地導体面を有する絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に延在してパターン形成され、互いに離間した第1スリットと第2スリットを有するマイクロ波の伝送線路と、この伝送線路に沿って一定の間隙を設けて延在するグランドパターンと、このグランドパターンと前記地導体面とを電気接続する電気接続手段と、前記第1スリットに位置する前記伝送線路の両端部に電極を設置した第1電子部品と、前記第2スリットに位置する前記伝送線路の両端部に電極を設置した第2電子部品と、前記第1電子部品と前記第2部品との間の前記伝送線路の前記間隙に跨って一方の電極を前記伝送線路に接続し他方の電極を前記グランドパターンに接続した第3電子部品とを備え、前記伝送線路と前記地導体面との距離が、前記伝送線路と前記グランドパターンとの距離に略等しい高周波モジュール。
- 前記伝送線路の幅は、漸減して少なくとも前記第1電子部品及び前記第2電子部品の一方の電極と接続されることを特徴とする請求項3に記載の高周波モジュール。
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