JP2009124001A - GaN系半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】GaN系半導体装置20は、オン状態で2つの電極間で能動層25を介して電流が流れるソース電極31およびドレイン電極32と、ゲート電極33と、裏面電極34とを備える。ソース電極31は、能動層25におけるソース電極31を形成する部分を、能動層25の表面側からP型のシリコン基板21に達する深さまで掘った溝27の内壁面に、その表面側からシリコン基板21と接触する位置まで延びている。ソース電極31には、シリコン基板21および能動層25の両方にオーミック接合する金属を用いている。
【選択図】図1
Description
第1実施形態に係るGaN系半導体装置20を、図1に基づいて説明する。
これにより、図1に示すGaN系半導体装置(GaN系HEMT)20が完成する。
以上のように構成された第1実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
次に、第2実施形態に係るGaN系半導体装置20Bを、図3に基づいて説明する。
次に、第3実施形態に係るGaN系半導体素子20Cを、図4に基づいて説明する。
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
21:P型のシリコン(Si)基板
22:バッファ層
23:チャネル層(電子走行層)
24:電子供給層
25:能動層
31:ソース電極(第1電極)
32:ドレイン電極(第2電極)
33:ゲート電極
27,27B,27C:溝
28,28C:パッシベーション膜
29,29B,29C:層間絶縁膜(絶縁膜)
29a:貫通孔
30d:ドレインパッド(パッド)
41:エピタキシャル層(能動層)
42:ソース電極
43:ゲート電極
44:ドレイン電極
45:ゲート酸化膜
52:バッファ層
53:電子走行層
54:電子供給層
55:能動層
61:カソード電極(第1電極)
62:アノード電極(第2電極)
Claims (9)
- P型のシリコン(Si)基板と、該基板上に形成されたGaN系半導体からなる能動層と、オン状態で能動層を介して相互間に電流が流れる第1電極および第2電極と、前記基板の裏面に形成された裏面電極と、を備え、
前記第1電極は、前記能動層の表面側から前記シリコン基板に達する溝の内壁面に、前記表面側から前記シリコン基板と接触する位置まで延びており、
前記第1電極に、前記シリコン基板および前記能動層の両方にオーミック接合する金属を用いていることを特徴とするGaN系半導体装置。 - 前記第2電極は、前記能動層上に形成された絶縁膜上面の少なくとも一部に形成されかつ前記絶縁膜の貫通孔内部に延びるパッドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のGaN系半導体装置。
- 前記第1電極は、前記シリコン基板および前記能動層と接触するチタン(Ti)層を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のGaN系半導体装置。
- 前記チタン層の厚さは、15nmから40nmの間の厚さであることを特徴とする請求項3に記載のGaN系半導体装置。
- 前記P型のシリコン基板のP型不純物濃度は、5×1019cm-3以上、1×1021cm-3以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載のGaN系半導体装置。
- 前記第1電極としてのソース電極と、前記第2電極としてのドレイン電極と、ゲート電極とを備える電界効果トランジスタであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一つに記載のGaN系半導体装置。
- 前記電界効果トランジスタは、前記能動層が、キャリア走行層となる第1GaN系半導体層と、キャリア供給層となる第2GaN系半導体層のへテロ接合構造を有するヘテロ接合電界効果トランジスタであり、前記ソース電極が、前記能動層における前記ソース電極を形成する部分を前記シリコン基板に達する深さまで掘った溝内に、前記シリコン基板および前記能動層の両方と電気的に接触するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載のGaN系半導体装置。
- 前記電界効果トランジスタは、前記能動層上に形成されたゲート酸化膜を備え、前記ゲート酸化膜上に前記ゲート電極が形成されたMOS型電界効果トランジスタであり、前記ソース電極が、前記能動層における前記ソース電極を形成する部分を前記シリコン基板に達する深さまで掘った溝内に、前記シリコン基板および前記能動層の両方と電気的に接触するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載のGaN系半導体装置。
- 前記能動層とオーミック接合する前記第1電極としてのカソード電極と、前記能動層とショットキー接合する前記第2電極としてのアノード電極と、を備えるショットキーダイオードであり、前記カソード電極が、前記能動層における前記カソード電極を形成する部分を前記シリコン基板に達する深さまで掘った溝内に、前記シリコン基板および前記能動層の両方と電気的に接触するように形成されていることを特徴とする請求項6に記載のGaN系半導体装置。
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